技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及背光模組的技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種直下式背光模組，其包括背光基板，呈矩陣狀均勻分布于背光基板上的多個(gè)LED燈珠，以及設(shè)置于背光基板上并覆蓋多個(gè)LED燈珠的白色反射片，白色反射片的側(cè)邊上開設(shè)有用以供LED燈珠發(fā)出的光線出射的過光孔。另外，本實(shí)用新型還公開了一種顯示設(shè)備，其包括上述直下式背光模組。本實(shí)用新型實(shí)施例提出的直下式背光模組及顯示設(shè)備，通過在白色反射片的側(cè)邊上開設(shè)過光孔，使得靠近白色反射片側(cè)邊的LED燈珠發(fā)出的光線能夠從過光孔中穿過，這樣，減少了白色反射片側(cè)邊對(duì)光線的反射，從而避免了白色反射片側(cè)邊出現(xiàn)亮邊現(xiàn)象，提升了背光效果。

技術(shù)研發(fā)人員：王智勇;戴劍群;廖思齊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥惠科金揚(yáng)科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620677369
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.29
技術(shù)公布日：2016.12.28