這里討論的實施方式涉及一種光模塊。

背景技術：

傳統(tǒng)上，馬赫一曾德爾(mach-zehnder)干涉儀有時用于調(diào)制在光源中生成的光的光調(diào)制器中。在該光調(diào)制器中，沿著平行的光波導設置信號電極和接地電極。近年來，光調(diào)制器經(jīng)常由于光調(diào)制法多樣化而包括多個馬赫一曾德爾干涉儀。在這種情況下，將多個馬赫一曾德爾干涉儀集成到一個芯片中可以減小光調(diào)制器的尺寸。

包括多個馬赫一曾德爾干涉儀的光調(diào)制器可以通過接收輸入到光調(diào)制器中的多個不同電信號來生成多級調(diào)制信號。換言之，不同電信號從外部輸入到分別對應于馬赫一曾德爾干涉儀的信號電極，使得可以執(zhí)行由多級調(diào)制技術(諸如dqpsk(差分四相相移鍵控))進行的光調(diào)制。

在一些情況下，電信號輸入到光調(diào)制器的單元和生成到光調(diào)制器的電信號的驅動器由具有柔性的柔性印刷電路(fpc)連接到彼此。

具體地，分別對應于光調(diào)制器的多個信號電極的多個布線圖案印刷在fpc上。從驅動器輸出的電信號經(jīng)由fpc上所印刷的布線圖案輸入到光調(diào)制器。fpc的驅動器側端通過被焊接到各布線圖案例如將來自驅動器的電信號輸出到的電極圖案來電連接到驅動器。同樣，fpc的光調(diào)制器側端插入到光調(diào)制器的封裝中所形成的槽口中，并且各布線圖案例如被焊接到從槽口的上表面向下突出的同軸端子。由于該構造，光調(diào)制器側端電連接到光調(diào)制器。

從使裝置小型化的觀點，有時使用其中光調(diào)制器和驅動器通過使用不同基板而分層次設置且由fpc連接的結構。

然而，在其中分層次設置的光調(diào)制器和驅動器由fpc連接的結構中，用于光調(diào)制器的設置空間和用于驅動器的設置空間彼此分離。該結構可能增大整個裝置的安裝面積。因此，其中分層次設置光調(diào)制器和驅動器的結構不實用。

可以認為，驅動器的一部分被容納在光調(diào)制器的封裝中所形成的槽口中，以減小對應于驅動器的安裝面積。然而，在這種情況下，突出到槽口中的同軸端子和驅動器被設置為靠近彼此，這引起連接同軸端子和從驅動器延伸的電極圖案的fpc的急彎。fpc的彎曲引起fpc的長度增加，以便吸收彎曲。

經(jīng)由fpc從驅動器提供到光調(diào)制器的電信號是高頻信號。因此，在電信號由fpc來發(fā)送的情況下，已知電信號的衰減隨著fpc變長而增大。換言之，在驅動器的一部分被容納在光調(diào)制器的封裝中所形成的槽口中的情況下，當光調(diào)制器和驅動器通過使用fpc連接時，減小安裝面積。然而，存在劣化被提供到光調(diào)制器的電信號的高頻特性的問題。

因此，本發(fā)明的實施方式的一個方面中的目的是提供可以在減小安裝面積的同時改善高頻特性的光模塊。

技術實現(xiàn)要素：

根據(jù)實施方式的一個方面，一種光模塊包括：驅動器，該驅動器生成電信號；光調(diào)制器，該光調(diào)制器包括容納驅動器的至少一部分的槽口，并且使用由驅動器生成的電信號來執(zhí)行光調(diào)制；第一連接器，該第一連接器在光調(diào)制器的槽口中電連接到驅動器；第二連接器，該第二連接器被設置在光調(diào)制器的槽口的表面上，并且電連接到光調(diào)制器，該表面與第一連接器相對；以及同軸銷，該同軸銷連接到第一連接器和第二連接器，并且向光調(diào)制器發(fā)送由驅動器生成的電信號。

附圖說明

圖1是例示了根據(jù)第一實施方式的光模塊的構造的示意平面圖；

圖2是例示了根據(jù)第一實施方式的光模塊的構造的示意側剖面圖；

圖3是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的示例的示意側剖面圖；

圖4是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的示例的示意平面圖；

圖5是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的另一個示例的示意側剖面圖；

圖6是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的另一個示例的示意平面圖；

圖7是例示了根據(jù)第二實施方式的光模塊的構造的示意側剖面圖；

圖8是例示了根據(jù)第三實施方式的光模塊的構造的示意平面圖；

圖9是例示了根據(jù)第三實施方式的光模塊的構造的示意側剖面圖；

圖10是例示了一對連接器之間的連接的修改例的圖；

圖11是例示了基礎構件的示例的圖；

圖12是例示了光調(diào)制器與驅動器之間的連接的第一修改例的圖；

圖13是例示了光調(diào)制器與驅動器之間的連接的第二修改例的圖；

圖14是例示了光纖的布置的第一修改例的圖；

圖15是例示了光纖的布置的第二修改例的圖；

圖16是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第一修改例的圖；

圖17是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第二修改例的圖；

圖18是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第三修改例的圖；

圖19是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第四修改例的圖；

圖20是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第五修改例的圖；

圖21是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第六修改例的圖；

圖22是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第七修改例的圖；

圖23是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第八修改例的圖；

圖24是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第九修改例的圖；以及

圖25是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第十修改例的圖。

具體實施方式

將參照附圖說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。所公開技術不限于實施方式。

[a]第一實施方式

圖1是例示了根據(jù)第一實施方式的光模塊的構造的示意平面圖。圖1所例示的光模塊100包括印刷電路板(pcb)110、光調(diào)制器120、驅動器130、電極圖案140、連接器150、連接器160以及同軸銷170。

pcb110例如是玻璃環(huán)氧樹脂基板，并且在上面安裝有構成光模塊100的各種部件。

光調(diào)制器120調(diào)制光源(未例示)中所生成的光，以輸出光信號。在該操作中，光調(diào)制器120基于從驅動器130輸出的高頻電信號來執(zhí)行光調(diào)制。光調(diào)制器120還基于從lsi(大型集成)(未例示)輸出的直流電信號來執(zhí)行光信號的相位控制。具體地，光調(diào)制器120包括封裝125、調(diào)制器芯片121、偏振束組合器(pbc)124、中繼基板122、dc(直流)端子123以及終端基板126。

封裝125在內(nèi)部容納構成光調(diào)制器120的各種部件。

調(diào)制器芯片121由并行光波導以及信號電極和接地電極構成，并且在由光波導傳播來自光源的光的同時執(zhí)行光調(diào)制，以生成光信號。調(diào)制器芯片121具有用于輸入從驅動器130輸出的高頻電信號的rf(射頻)電極和用于輸入從lsi輸出的直流電信號的dc電極，作為信號電極。調(diào)制器芯片121基于輸入到rf電極的電信號執(zhí)行光調(diào)制，并且基于輸入到dc電極的電信號執(zhí)行光信號的相位控制。

光波導例如通過在使用電光晶體(諸如鈮酸鋰(linbo3(ln))或鉭酸鋰(litao3))的晶體基板的一部分上形成金屬(諸如鈦(ti))膜并執(zhí)行熱擴散來形成。光波導可以通過執(zhí)行構圖且然后在苯甲酸中交換質子來形成。同時，信號電極和接地電極是沿著并行光波導形成的共面電極。在圖1中，四組并行光波導形成在調(diào)制器芯片121上，因此，信號電極和接地電極被形成為對應于各組光波導。信號電極和接地電極被構型在對應的光波導上。另外，緩沖層設置在晶體基板與信號電極和接地電極之間，以便防止傳播穿過光波導的光被信號電極和接地電極吸收。作為緩沖層，例如可以使用具有大致0.2至2μm厚度的二氧化硅(sio2)層。

pbc124復用從調(diào)制器芯片121輸出的兩個光信號，并且輸出包括偏振方向垂直于彼此的兩個偏振波的光信號。換言之，pbc124旋轉從調(diào)制器芯片121輸出的光信號中的一個的偏振方向，然后將該光信號與另一個光信號復用。

中繼基板122將從驅動器130輸出的電信號中繼到調(diào)制器芯片121，并且將該電信號輸入到調(diào)制器芯片121的信號電極(即，rf電極)。在圖1中，中繼基板122具有對應于形成在調(diào)制器芯片121中的四個信號電極的四個布線圖案。在電信號輸入到形成在調(diào)制器芯片121中的多個信號電極的情況下，當用于電信號的所有輸入單元設置在光調(diào)制器120的一側上時，促進輸入單元的安裝，并且可以減小輸入單元的安裝面積。因此，本實施方式采用以下構造：中繼基板122設置在光調(diào)制器120中，并且將從光調(diào)制器120的一側輸入的電信號中繼到調(diào)制器芯片121。

dc端子123是從lsi輸出的直流電信號輸入到的端子。多個dc端子123設置在光調(diào)制器120的側面上，以對應于調(diào)制器芯片121的dc電極的數(shù)量。輸入到dc端子123的電信號被輸入到調(diào)制器芯片121的信號電極(即，dc電極)，使得執(zhí)行在調(diào)制器芯片121中獲得的光信號的相位控制。

終端基板126連接到調(diào)制器芯片121的rf電極的末端端子，并且具有通過電終止輸入到rf電極的高頻電信號(即，rf信號)來抑制rf信號的反射的功能。終端基板126還被稱為“偏置器(biastee)”。終端基板126具有安裝在上面的電阻器部件和電容器部件(兩者都未例示)。由于這些部件，rf信號的反射被抑制。在光調(diào)制器120是dp-qpsk(雙極化-四相相移鍵控)調(diào)制器的情況下，需要提供多個終端基板126。在這種情況下，當多個終端基板126設置在調(diào)制器芯片121的一側上時，光調(diào)制器120縱向上的尺寸增大。因此，在圖1例示的示例中，終端基板126設置在調(diào)制器芯片121的兩側上。該結構抑制光調(diào)制器120在縱向上的尺寸增大。

驅動器130生成用于光學地調(diào)制來自光源的光的電信號。更具體地，驅動器130生成具有對應于發(fā)送數(shù)據(jù)的振幅和相位的高頻電信號，并且通過使用該電信號來驅動光調(diào)制器120。驅動器130的一部分被容納于在pcb110附近形成在光調(diào)制器120中的槽口201中。由于該構造，減小對應于驅動器130的安裝面積。

電極圖案140是印刷在pcb110上的電極圖案，并且向連接器150傳播從驅動器130輸出的電信號。

連接器150固定到pcb110，并且被構造為允許同軸銷170的一端插入到連接器150和從連接器150去除。連接器150在光調(diào)制器120的槽口201中經(jīng)由pcb110上的電極圖案140電連接到驅動器130。連接器150和驅動器130例如焊接到彼此。進一步地，連接器150具有設置在其中的同軸端子。當同軸銷170和連接器150的同軸端子彼此接觸時，同軸銷170和驅動器130電連接到彼此。作為連接器150，例如使用推入連接器。

連接器160設置在光調(diào)制器120的槽口201的、與連接器150相對的表面上。連接器160被構造為允許同軸銷170的一端插入到連接器160和從連接器160去除。連接器160設置有突出到光調(diào)制器120內(nèi)部的同軸端子。通過電連接光調(diào)制器120中的中繼基板122與連接器160的同軸端子，連接器160和光調(diào)制器120電連接到彼此。進一步地，通過使同軸銷170和連接器160的同軸端子接觸，同軸銷170和光調(diào)制器120電連接到彼此。作為連接器160，例如使用推入連接器。

同軸銷170通過將用于接地的絕緣構件涂布用于電信號的信號線來形成，并且連接到連接器150和連接器160，以向光調(diào)制器120傳播從驅動器130輸出的電信號。換言之，同軸銷170的一端經(jīng)由連接器150和電極圖案140電連接到驅動器130，并且同軸銷170的另一端經(jīng)由連接器160電連接到光調(diào)制器120的中繼基板122。

接著，參照圖2描述光調(diào)制器120、驅動器130、連接器150、連接器160以及同軸銷170的電連接。圖2是例示了根據(jù)第一實施方式的光模塊的構造的示意側剖面圖。

如圖2例示，槽口201在pcb110的附近形成光調(diào)制器120的封裝125中。驅動器130的一部分容納在槽口201中。連接器150在光調(diào)制器120的封裝125的槽口201中、在其插入端口面向pcb110的厚度方向(即，垂直于pcb110的方向)的情況下固定到pcb110。連接器150通過被焊接到pcb110上的電極圖案140經(jīng)由pcb110上的電極圖案140電連接到驅動器130。

驅動器130和電極圖案140通過將從驅動器130突出的導銷202焊接到電極圖案140來電連接到彼此。

連接器160在連接器160的插入端口面向pcb110的厚度方向(即，垂直于pcb110的方向)的情況下設置在光調(diào)制器120的封裝125的槽口201的、與連接器150相對的表面201a上。連接器160電連接到光調(diào)制器120。換言之，從連接器160向光調(diào)制器120內(nèi)部突出的同軸端子161和形成在光調(diào)制器120中的中繼基板122上的布線圖案焊接到彼此，使得連接器160和光調(diào)制器120電連接到彼此。稍后描述連接器160與光調(diào)制器120之間的連接部的細節(jié)。

同軸銷170通過插入到連接器150的插入端口和連接器160的插入端口中來連接到連接器150和連接器160。通過在連接器150內(nèi)部使同軸銷170和連接器150的同軸端子接觸，同軸銷170和連接器150電連接到彼此。同樣，通過在連接器160內(nèi)部使同軸銷170與連接器160的同軸端子161接觸，同軸銷170和連接器160電連接到彼此。因此，光調(diào)制器120和驅動器130經(jīng)由連接器150、連接器160以及同軸銷170電連接到彼此。

如上所述，彼此相對的連接器150和連接器160由同軸銷170連接到彼此。因此，可以使同軸銷170的長度最小化，使得可以減小電信號在同軸銷170中的衰減，并且可以改善電信號的高頻特性。

接著，描述連接器160與光調(diào)制器120之間的連接部的細節(jié)。圖3是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的示例的示意側剖面圖。圖4是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的示例的示意平面圖。

如圖3和圖4例示，rf電極401形成在調(diào)制器芯片121上，并且對應于各rf電極401的布線圖案402形成在中繼基板122上。rf電極401和布線圖案402分別由導電電線403連接。在本實施方式中，調(diào)制器芯片121上的四個rf電極401中的每一個和中繼基板122上的四個布線圖案402中的對應布線圖案由導電電線403連接到彼此。導電電線403是導電的，并且由金屬(諸如金、鋁以及銅)形成。中繼基板122上的四個布線圖案402在中繼基板122上經(jīng)受節(jié)距變換，使得布線圖案之間的節(jié)距在靠近調(diào)制器芯片121的一側較小但在靠近連接器160的一側較大。換言之，中繼基板122上的四個布線圖案402將rf電極401之間的節(jié)距變換成連接器160之間的節(jié)距。進一步地，接地電極(未例示)設置在調(diào)制器芯片121上，并且對應于接地電極的接地圖案(未例示)設置在中繼基板122上。接地電極和接地圖案由導電電線(未例示)連接到彼此。

連接器160的同軸端子161焊接到中繼基板122。換言之，同軸端子161從連接器160向光調(diào)制器120的內(nèi)部突出。同軸端子161由焊料404連接到中繼基板122上的布線圖案402。由于該構造，連接器160和光調(diào)制器120(即，調(diào)制器芯片121和中繼基板122)電連接到彼此。

在圖3和圖4例示的示例中，連接器160的同軸端子161焊接到中繼基板122。然而，將連接器160和中繼基板122電連接到彼此的方式不限于焊接。例如，連接器160的同軸端子161可以銅焊到中繼基板122。

進一步地，例如如圖5和圖6例示，連接器160的同軸端子161可以通過使用引線接合來連接到中繼基板122。圖5是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的另一個示例的示意側剖面圖。圖6是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的另一個示例的示意平面圖。

在圖5和圖6例示的示例中，向光調(diào)制器120內(nèi)部突出的同軸端子161的橫截面積在光調(diào)制器120的內(nèi)部變換。換言之，同軸端子161在靠近光調(diào)制器120內(nèi)部的一端處的橫截面積大于在靠近連接器160內(nèi)部的另一端處的橫截面積。同軸端子161由導電電線405連接到中繼基板122上的布線圖案402。導電電線405是導電的，并且由金屬(諸如金、鋁以及銅)形成。通過使用引線接合進行的、連接器160的同軸端子161到中繼基板122的該連接，連接器160和光調(diào)制器120(即，調(diào)制器芯片121和中繼基板122)電連接到彼此。

如上所述，根據(jù)本實施方式，驅動器的一部分容納在光調(diào)制器的封裝中所形成的槽口中，同軸銷連接到在槽口中彼此相對的一對連接器，并且從驅動器輸出的電信號被發(fā)送到光調(diào)制器。因此，可以使同軸銷的長度最小化，并且與光調(diào)制器和驅動器通過使用fpc連接的情況相比，可以減小電信號的衰減。因此，可以在減小對應于驅動器的安裝面積的同時提高被提供到光調(diào)制器的電信號的高頻特性。

[b]第二實施方式

第二實施方式的特征在于同軸銷在一對連接器的插入端口面向與pcb的厚度方向交叉的方向的同時在光調(diào)制器的槽口中連接到該一對連接器，以提高電信號的高頻特性。

根據(jù)第二實施方式的光模塊100的構造基本上與第一實施方式的構造相同，并且將省略為第一實施方式共用的部分的說明。第二實施方式與第一實施方式的不同在于一對連接器的結構和通過使用同軸銷連接一對連接器的方式。

圖7是例示了根據(jù)第二實施方式的光模塊的構造的示意側剖面圖。圖7中與圖1和圖2中部分相同的部分由相同的附圖標記來表示。

如圖7例示，連接器250在光調(diào)制器120的封裝125的槽口201中、在其插入端口面向與pcb110的厚度方向交叉的方向(即，平行于pcb110的方向)的情況下固定到驅動器130，并且電連接到驅動器130。

連接器260在連接器260的插入端口面向與pcb110的厚度方向交叉的方向(即，平行于pcb110的方向)的情況下設置在光調(diào)制器120的封裝125的槽口201的、與連接器250相對的表面201b上，并且電連接到光調(diào)制器120。更具體地，從連接器260向光調(diào)制器120內(nèi)部突出的同軸端子261焊接到光調(diào)制器120中的中繼基板122上所形成的布線圖案，使得連接器260和光調(diào)制器120電連接到彼此。

同軸銷270通過被插入到連接器250的插入端口和連接器260的插入端口中來連接到連接器250和連接器260。同樣地，通過在連接器250內(nèi)部使同軸銷270和連接器250的同軸端子接觸，同軸銷270和連接器250電連接到彼此。進一步地，通過在連接器260內(nèi)部使同軸銷270和連接器260的同軸端子261接觸，同軸銷270和連接器260電連接到彼此。由于該構造，光調(diào)制器120和驅動器130經(jīng)由連接器250、連接器260以及同軸銷270電連接到彼此。

如上所述，沿著平行于pcb110的方向彼此相對的連接器250和連接器260由同軸銷270連接到彼此。因此，可以使同軸銷270的長度最小化。同樣地，可以減小電信號在同軸銷270中的衰減，使得可以改善電信號的高頻特性。進一步地，因為連接器250直接固定到驅動器130，所以可以減小連接器250與驅動器130之間的電阻。該構造可以進一步改善電信號的高頻特性。

如上所述，根據(jù)本實施方式，同軸銷連接到一個連接器(該連接器在其插入端口面向平行于pcb的方向的情況下固定到驅動器)和另一個連接器(該連接器固定到光調(diào)制器的槽口的、與所述一個連接器相對的表面)。因此，可以使同軸銷的長度最小化，并且與光調(diào)制器和驅動器通過使用fpc連接到彼此的情況相比，可以減小電信號的衰減。因此，可以在減小對應于驅動器的安裝面積的同時改善被提供到光調(diào)制器的電信號的高頻特性。

進一步地，因為連接器直接固定到驅動器，所以可以減小連接器與驅動器之間的電阻。該構造可以進一步改善電信號的高頻特性。

[c]第三實施方式

第三實施方式的特征在于另一個槽口形成在光調(diào)制器的封裝中，并且dc端子被設置為向另一個槽口突出，并且在另一個槽口中電連接到pcb上的電極圖案。

圖8是例示了根據(jù)第三實施方式的光模塊的構造的示意平面圖。圖8中與圖1中部分相同的部分由相同的附圖標記來表示，并且將省略其說明。

如圖8例示，不同于槽口201的另一個槽口301在pcb110附近形成在光調(diào)制器120的封裝125中。從光調(diào)制器120，dc端子323向另一個槽口301突出。dc端子323是從lsi輸出的直流電信號輸入到的端子。光調(diào)制器120根據(jù)調(diào)制器芯片121的dc電極的數(shù)量而設置有多個dc端子323。輸入到dc端子323的電信號輸入到調(diào)制器芯片121的信號電極(即，dc電極)，使得執(zhí)行調(diào)制器芯片121中所獲得的光信號的相位控制。進一步地，dc端子323在光調(diào)制器120的封裝125的另一個槽口301中電連接到pcb110上的電極圖案。

接著，參照圖9描述光調(diào)制器120、dc端子323以及pcb110之間的電連接。圖9是例示了根據(jù)第三實施方式的光模塊的構造的示意側剖面圖。如圖9例示，連接器302固定在pcb110上。向光調(diào)制器120的封裝125的另一個槽口301突出的dc端子323在另一個槽口301中連接到連接器302。連接器302經(jīng)由pcb110上的電極圖案303連接到lsi(未例示)。即，dc端子323在另一個槽口301中經(jīng)由連接器302連接到pcb110上的電極圖案303。由于該構造，光調(diào)制器120和lsi經(jīng)由電極圖案303、連接器302以及dc端子323電連接到彼此。如上所述，dc端子323向光調(diào)制器120的封裝125的下部中所形成的另一個槽口301突出，并且dc端子323和pcb110上的連接器302連接到彼此。因此，與dc端子設置在光調(diào)制器120的封裝125的側面上的構造相比，可以減小安裝面積。

進一步地，dc端子323和光調(diào)制器120的調(diào)制器芯片121通過使用引線接合電連接到彼此。換言之，dc端子323經(jīng)由導電電線601連接到調(diào)制器芯片121的dc電極。

如上所述，根據(jù)本實施方式，另一個槽口形成在光調(diào)制器的下部中，并且dc端子被設置為向另一個槽口突出，并且在另一個槽口中電連接到pcb上的電極圖案。因此，不僅可以減小對應于驅動器的安裝面積，還可以減小對應于dc端子的安裝面積，使得促進光模塊的小型化。

在各個上述實施方式中，一對連接器在其插入端口面向平行于pcb110的方向或垂直于pcb110的方向的情況下來設置，并且由同軸銷連接到彼此。然而，可以采用以下構造：連接器中的一個在其插入端口面向平行于pcb110的方向的情況下設置，另一個連接器在其插入端口面向垂直于pcb110的方向的情況下設置，并且兩個連接器由同軸銷連接到彼此。更具體地，例如如圖10例示，一個連接器450在光調(diào)制器120的槽口201中、在其插入端口面向平行于pcb110的方向的情況下固定到驅動器130。另一個連接器460在其插入端口面向垂直于pcb110的情況下設置在光調(diào)制器120的槽口201的上表面上。在這種情況下，連接器450和連接器460由l形同軸銷470連接到彼此。該構造使得能夠靈活設計光模塊。圖10是例示了一對連接器之間的連接的修改例的圖。

另外，在上述第一實施方式中，連接器150直接固定到pcb110。然而，連接器150可以如圖11例示的經(jīng)由上面以陣列設置多個連接器150的基礎構件550固定到pcb110。該構造使得連接器150能夠容易地安裝到pcb110上，使得可以提高裝配光模塊時的工作效率。圖11是例示了基礎構件的示例的圖。

同樣，在上述第一實施方式中，連接器150和同軸銷170彼此分離地形成。然而，連接器150和同軸銷170可以與彼此一體形成。在這種情況下，例如如圖12例示，通過使連接器150和同軸銷170與彼此一體形成而獲得的同軸連接器151固定到pcb110。進一步地，同軸連接器151在光調(diào)制器120的封裝125的槽口201中經(jīng)由pcb110上的電極圖案140電連接到驅動器130。從同軸連接器151向上突出的同軸端子151a插入到連接器160的插入端口中，使得同軸連接器151和連接器160電連接到彼此。由于該構造，促進光調(diào)制器120與驅動器130之間的電連接，使得可以提高光模塊的組裝性。圖12是例示了光調(diào)制器與驅動器之間的連接的第一修改例。

在上述第二實施方式中，連接器250和同軸銷270彼此分離地形成。然而，連接器250和同軸銷270可以與彼此一體形成。在這種情況下，例如如圖13例示，通過使連接器250和同軸銷270與彼此一體形成而獲得的同軸連接器251固定到驅動器130并電連接到驅動器130。進一步地，從同軸連接器251沿橫向突出的同軸端子251a插入到連接器260的插入端口中，使得同軸連接器251和連接器260電連接到彼此。由于該構造，促進光調(diào)制器120與驅動器130之間的電連接，使得可以提高光模塊的組裝性。圖13是例示了光調(diào)制器與驅動器之間的連接的第二修改例的圖。

進一步地，為了減小光調(diào)制器120在縱向上的長度，輸入側光纖可以設置在光調(diào)制器120的封裝125的側面中的一個上，該一個側面平行于縱向。在這種情況下，例如如圖14例示，輸入側光纖611和光調(diào)制器120的調(diào)制器芯片121經(jīng)由光路轉換器612光學地連接到彼此。光路轉換器612以從輸入側光纖611輸出的光沿光調(diào)制器120的縱向行進的這種方式對于所述光執(zhí)行光路轉換，并且向調(diào)制器芯片121輸出經(jīng)受光路轉換之后的光。該構造可以減小光調(diào)制器120在縱向上的長度。圖14是例示了光纖的布置的第一修改例的圖。

在圖14的構造中，輸出側光纖設置在光調(diào)制器120的縱向上，并且將光調(diào)制器120在縱向上的長度增加對應于輸出側光纖的長度。因此，例如如圖15例示，輸出側光纖613可以設置在光調(diào)制器120的封裝125的、上面設置輸入側光纖611的側面上。在這種情況下，輸出側光纖613和光調(diào)制器120的調(diào)制器芯片121經(jīng)由pbc124和光路轉換器614光學地連接到彼此。光路轉換器614以從pbc124輸出的光(光信號)沿光調(diào)制器120的橫向行進的這種方式對于所述光執(zhí)行光路轉換，并且向輸出側光纖613輸出經(jīng)受光路轉換之后的光。該構造可以進一步減小光調(diào)制器120在縱向上的長度。圖15是例示了光纖的布置的第二修改例的圖。

另外，在上述第三實施方式中，dc端子323向光調(diào)制器120的封裝125的另一個槽口301突出，并且在另一個槽口301中經(jīng)由連接器302連接到pcb110上的電極圖案303。然而，dc端子323與pcb110上的電極圖案303之間的連接結構不限于此。下面參照圖16至圖25描述dc端子323與pcb110上的電極圖案303之間的連接結構的修改例。

圖16是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第一修改例的圖。在圖16所例示的第一修改例中，連接器701固定到pcb110上的電極圖案303，并且柔性印刷電路(fpc)702的一端插入到連接器701中。fpc702的另一端在光調(diào)制器120的封裝125的另一個槽口301中彎曲，并且由焊料703連接到光調(diào)制器120的dc端子323。換言之，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc702中所形成的通孔，并且在fpc702的pcb110側表面上由焊料703連接到fpc702。由于該構造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖16所例示的示例中，fpc702可以用另一個導電構件(例如，導線)來代替。

圖17是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第二修改例的圖。在圖17所例示的第二修改例中，fpc702的一端由焊料711連接到pcb110上的電極圖案303。fpc702的另一端在光調(diào)制器120的封裝125的另一個槽口301中彎曲，并且由焊料703連接到光調(diào)制器120的dc端子323。換言之，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc702中所形成的通孔，并且在fpc702的pcb110側表面上由焊料703連接到fpc702。由于該構造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖17所例示的示例中，fpc702可以用另一個導電構件(例如，導線)來代替。

圖18是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第三修改例的圖。在圖18所例示的第三修改例中，fpc702的一端由各向異性導電膜721連接到pcb110上的電極圖案303。fpc702的另一端在光調(diào)制器120的封裝125的另一個槽口301中彎曲，并且由焊料703連接到光調(diào)制器120的dc端子323。換言之，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc702中所形成的通孔，并且在fpc702的pcb110側表面上由焊料703連接到fpc702。由于該構造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖18所例示的示例中，fpc702可以用另一個導電構件(例如，導線)來代替。

圖19是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第四修改例的圖。在圖19所例示的第四修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc702中所形成的通孔，并且在fpc702的pcb110側表面上由焊料703連接到fpc702。fpc702在光調(diào)制器120的封裝125的另一個槽口301中彎曲。接觸構件722焊接到fpc702的一端。與fpc702的彎曲關聯(lián)地，接觸構件722與pcb110上的電極圖案303接觸。進一步地，彈性構件723插入在被使得與fpc702的彎曲關聯(lián)地相對的一對相對表面之間。彈性構件723朝向pcb110上的電極圖案303按壓接觸構件722。由于該構造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖19所例示的示例中，fpc702可以用另一個導電構件(例如，導線)來代替。

圖20是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第五修改例的圖。在圖20所例示的第五修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc731中所形成的通孔，并且在fpc731的pcb110側表面上由焊料703連接到fpc731。彈簧接觸構件732固定到fpc731的pcb110側表面。彈簧接觸構件732具有彈簧彈性且與pcb110上的電極圖案303彈性接觸。由于該構造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖20所例示的示例中，fpc731可以用剛性基板來代替。

圖21是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第六修改例的圖。在圖21所例示的第六修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc731中所形成的通孔，并且在fpc731的pcb110側表面上由焊料703連接到fpc731。fpc731的pcb110側表面上形成有電極圖案733。彈簧接觸構件732固定到pcb110上的電極圖案303。彈簧接觸構件732具有彈簧彈性且與fpc731的電極圖案733彈性接觸。由于該構造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖21所例示的示例中，fpc731可以用剛性基板來代替。

圖22是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第七修改例的圖。在圖22所例示的第七修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc731中所形成的通孔，并且在fpc731的pcb110側表面上由焊料703連接到fpc731。連接器741焊接到fpc731的pcb110側表面，而連接器742焊接到pcb110上的電極圖案303。進一步地，導電的導電銷743連接到連接器741和連接器742，使得連接器741和連接器742經(jīng)由導電銷743電連接到彼此。由于該構造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖22所例示的示例中，導電銷743可以用同軸銷來代替。

圖23是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第八修改例的圖。在圖23所例示的第八修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc731中所形成的通孔，并且在fpc731的pcb110側表面上由焊料703連接到fpc731。fpc731的pcb110側表面上形成有電極圖案751。在fpc731的電極圖案751與pcb110上的電極圖案303之間，插入導電的彈性材料752。彈性材料752例如由導電橡膠、導電彈性體或導電硅形成。由于該構造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖23所例示的示例中，fpc731可以用剛性基板來代替。

圖24是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第九修改例的圖。在圖24所例示的第九修改例中，導電的彈性材料761設置在光調(diào)制器120的dc端子323的前端處。彈性材料761例如由導電橡膠、導電彈性體或導電硅形成。dc端子323和電極圖案303經(jīng)由彈性材料761彼此彈性接觸。由于該構造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。

圖25是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結構的第十修改例的圖。在圖25所例示的第十修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323在靠近其前端的部分處彎曲，以形成彈簧觸點，并且dc端子323的彎曲部分與pcb110上的電極圖案303接觸。進一步地，在dc端子323的前端與另一個槽口301的上表面之間，插入彈性材料771，使得防止dc端子323的過度彎曲。由于該構造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖25中例示的示例中，可以省略彈性材料771。

根據(jù)本申請中所公開的光模塊的方面，可以提供一種可以在減小安裝面積的同時改善高頻特性的光模塊。