本發(fā)明涉及光通信器件設計制造領域，尤其涉及一種帶分波/合波的SFP模塊。

背景技術：

在GPON向XGPON演進過程中，當現(xiàn)有部分GPON用戶替換為XGPON終端時，會出現(xiàn)GPON向XGPON共存于同一ODN（Optical Distribution Network，光分配網(wǎng)絡）網(wǎng)絡的情況。由于GPON和XGPON使用的上下行波長不同，此時需要在ODN中靠近OLT（optical line terminal，光線路終端）側增加WDM器件將GPON和XGPON的工作波長分離到不同PON端口。

WDM器件需要安裝在ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架)機架上，目前主要形態(tài)為機架式或盒式，體積大，需要在GPON網(wǎng)絡建設時就要為WDM器件預留安裝位置。而且，機架式或盒式WDM器件會增加ODN(ODN是基于PON設備的FTTH光纜網(wǎng)絡)網(wǎng)絡中的活動連接器數(shù)量，導致ODN線路衰耗增加。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術中的問題，本發(fā)明提出一種帶分波/合波的SFP模塊，把傳統(tǒng)WDM器件功能集成到SFP模塊中，取消ODF機架上的WDM機箱，使ODF 機架上可以安裝更多的SFP模塊，降低系統(tǒng)成本外，大大提高ODF 機架的寬帶容量。

本發(fā)明采用的技術方案如下：

一種帶分波/合波的SFP 模塊，包含有主SFP模塊、一個相對于主SFP模塊位置可調(diào)節(jié)的副SFP模塊；所述的主SFP模塊包含一分波/合波器件、主BOSA器件；所述的副SFP模塊包含副BOSA器件；所述的分波/合波器件包含輸入光纖、分波片、光路支架插芯、輸出光纖一、輸出光纖二；

所述光路支架插芯的側面開設有缺口，分波片設置在缺口中，輸入光纖設置在光路支架插芯的輸入端內(nèi)孔中且與分波片通過空間光耦合相連通，輸出光纖一設置在光路支架插芯的輸出端內(nèi)孔中，輸出光纖一的一端與主BOSA器件光耦合相連通，輸出光纖一的另一端與分波片通過空間光耦合相連通；輸出光纖二的一端與分波片通過空間光耦合相連通，輸出光纖二的另一端與副BOSA器件相連通。

其中，所述的分波/合波器件還包括準直套筒，所述輸入光纖作為主SFP模塊的光口并與光路支架插芯、分波片一并設置在準直套筒中。

其中，所述分波/合波器件還包括分波/合波器件外殼、準直套筒外套；

所述分波/合波器件外殼包含第一內(nèi)孔、通光孔、防轉凸臺、內(nèi)孔臺階面、輸出端面；

所述準直套筒外套包含外圓面、后端面、讓位缺口；

所述準直套筒包含防轉缺口；

所述準直套筒外套的外圓面穿入第一內(nèi)孔中，后端面與內(nèi)孔臺階面對齊，防轉凸臺在圓周方向上設置在讓位缺口中；所述準直套筒安裝在分波/合波器件外殼與準直套筒外套圍成的空間內(nèi)，且防轉凸臺正好處于防轉缺口的中間，使準直套筒與分波/合波器件外殼在圓周方向不能發(fā)生轉動；所述的防轉凸臺設置在分波/合波器件外殼圓周方向且與分波/合波器件外殼的輸出端面的中心線、通光孔的中心線平行，光路支架插芯的缺口正對于準直套筒的防轉缺口；所述的輸出光纖二安裝于通光孔中，依次通過準直套筒外套的讓位缺口、準直套筒的防轉缺口與光路支架插芯上安裝的分波片實現(xiàn)空間光耦合。

其中，所述主SFP模塊還包括拉環(huán)組件A、卡扣、滑塊A、主PCB、蓋板A及螺釘；所述分波/合波器件與主BOSA器件光耦合后，準直套筒外套的外圓面穿過卡扣的內(nèi)孔，使分波/合波器件、主BOSA器件與卡扣組成一個整體，此整體安裝于底殼A的固定槽中，在底殼A的腔體內(nèi)部通過主BOSA器件的電引腳與主PCB上的焊盤通過軟質電路板實現(xiàn)電連接；蓋板A通過螺釘與底殼A固定連接為一體；蓋板A包含一臺階槽，拉環(huán)組件A安裝于臺階槽后側，并通過螺釘與底殼A連接為一體；滑塊A安裝于蓋板A的臺階槽與拉環(huán)組件A圍成的空間里，以上組成主SFP模塊。

其中，所述副SFP模塊還包括拉環(huán)組件B、滑塊B、副PCB、蓋板B及螺釘；所述的副BOSA器件安裝于底殼B的固定槽中，在底殼B的內(nèi)部腔體內(nèi)，副BOSA器件通過電引腳與副PCB的焊盤通過軟質電路板實現(xiàn)電連接；蓋板B通過螺釘與底殼B固定連接為一體；蓋板B包含一臺階槽，拉環(huán)組件B安裝于臺階槽后側，拉環(huán)組件B通過螺釘與底殼B連接為一體，滑塊B安裝于蓋板B的臺階槽與拉環(huán)組件B圍成的空間里，以上組成副SFP模塊。

其中，所述帶分波/合波的SFP 模塊還包括兩個限位螺釘；所述主SFP模塊還包括底殼A；所述的副BOSA器件還包括底殼B；所述底殼A上設置一外置軌道，外置軌道的兩端分別設置一個螺紋孔；所述副SFP模塊的底殼B上設置一滑槽，所述外置軌道與滑槽相配合實現(xiàn)副SFP模塊在主SFP模塊平行方向上的滑動，兩個限位螺釘分別安裝于外置軌道兩端的螺紋孔中，并凸出于外置軌道的軌道上表面，使副SFP模塊在主SFP模塊的平行方向上的滑動區(qū)域限制在兩個限位螺釘之間；且所述滑槽與外置軌道在主SFP模塊垂直方向上留有配合間隙以實現(xiàn)副SFP模塊在主SFP模塊垂直方向上的微調(diào)。

其中，所述外置軌道設置有軌道出纖孔，所述的底殼A設置有底殼A出纖孔；所述滑槽設置有滑槽內(nèi)孔，所述的底殼B設置有底殼B出纖槽；所述分波/合波器件的輸出光纖二依次穿過底殼A出纖孔、軌道出纖孔，并穿過滑槽內(nèi)孔、底殼B出纖槽與副BOSA連通。

其中，所述主SFP模塊與副SFP模塊通過輸出光纖二實現(xiàn)光路互聯(lián)，實現(xiàn)副SFP模塊相對于主SFP 模塊360度的旋轉與更長距離的位置調(diào)節(jié)。

其中，所述的主SFP模塊的外置軌道是一種限位機構，是方形導軌、橢圓導軌、梯形導軌、燕尾形導軌、三角形導軌或者多邊形導軌中的任一種。

其中，所述帶分波/合波的SFP模塊的光路是可逆的。

本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

1.WDM 器件功能集成到SFP模塊內(nèi)部，使系統(tǒng)整體成本大幅下降，并減少器件之間的對接損耗。

2.相較于傳統(tǒng)的WDM器件和模塊體積更小，維護方便。

3.相對于主SFP模塊可以活動的副SFP模塊在有限的范圍內(nèi)可以上下、前后移動調(diào)節(jié)，以能適配兼容相鄰SFP籠子插口的位置誤差，滿足插到位和能順暢解鎖要求。

4. 所述主SFP模塊與副SFP模塊通過輸出光纖二實現(xiàn)光路互聯(lián)，實現(xiàn)副SFP模塊相對于主SFP 模塊360度的旋轉與更長距離的位置調(diào)節(jié)。

附圖說明

圖1：帶分波/合波的SFP模塊結構圖。

圖2：帶分波/合波的SFP模塊爆炸圖。

圖3：分波/合波器件結構圖。

圖4：光路支架插芯結構圖。

圖5：準直套筒結構圖。

圖6：分波/合波器件外殼結構圖。

圖7：準直套筒外套結構圖。

圖8：底殼A結構圖。

圖9：底殼B結構圖。

圖10：底殼B背面結構圖。

圖11：帶分波/合波的SFP模塊的實施案例示意圖。

圖12：主BOSA與分波/合波器件組裝剖面圖。

其中：

1:主SFP模塊； 2:副SFP模塊； 3:限位螺釘；

4:底殼A； 5:底殼B； 6：副BOSA器件；

7: 分波/合波器件； 8：主BOSA器件； 9：拉環(huán)組件A；

10:卡扣 ； 12：滑塊A； 13:蓋板A；

14:主PCB； 15:拉環(huán)組件B； 16:滑塊B；

17:副PCB； 18:蓋板B； 19：螺釘；

4-1: 外置軌道；

4-1-1；軌道上表面； 4-1-2：螺紋孔； 4-1-3：軌道出纖孔；

4-2：底殼A出纖孔；

5-1:滑槽；

5-1-1：滑槽端面； 5-1-2：滑槽內(nèi)孔；

5-2：底殼B出纖槽；

7-1：光路支架插芯；

7-1-1：外圓面； 7-1-2：輸入端內(nèi)孔； 7-1-3：輸出端內(nèi)孔；

7-1-4：缺口； 7-1-5：輸入端面； 7-1-6：輸出端面；

7-2：分波/合波器件外殼；

7-2-1：第一內(nèi)孔； 7-2-2：第一臺階面； 7-2-3：通光孔；

7-2-4：第二臺階面； 7-2-5：防轉凸臺； 7-2-6：輸入端面；

7-2-7：內(nèi)孔臺階面； 7-2-8：第二內(nèi)孔； 7-2-9：輸出端面；

7-3：輸出光纖二；

7-4：分波片；

7-5：準直套筒外套；

7-5-1：套筒內(nèi)孔； 7-5-2：前檔面； 7-5-3：外圓面；

7-5-4：定位凸臺； 7-5-5：后端面； 7-5-6：讓位缺口；

7-5-7：插芯內(nèi)孔；

7-7：準直套筒；

7-7-1：防轉缺口； 7-7-2：內(nèi)孔； 7-7-3：外圓面；

7-8：輸入光纖；

7-9：輸出光纖一；

英文縮寫解釋：

SFP—SMALL FORM PLUGGABLE，小型可插拔；

BOSA—Bi-Directional Optical Sub-Assembly，光發(fā)射接收組件。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。

如圖1、圖2所示,本發(fā)明所述的一種帶分波/合波的SFP模塊，包含有主SFP模塊1、一個相對于主SFP模塊1位置可調(diào)節(jié)的副SFP模塊2；所述的主SFP模塊1包含一分波/合波器件7、主BOSA器件8；所述的副SFP模塊2包含副BOSA器件6；所述的分波/合波器件7包含輸入光纖7-8、分波片7-4、光路支架插芯7-1、輸出光纖一7-9、輸出光纖二7-3；

光路支架插芯7-1的側面開設有缺口7-1-4，分波片7-4設置在缺口7-1-4中，輸入光纖7-8設置在光路支架插芯7-1的輸入端內(nèi)孔7-1-2中且與分波片7-4通過空間光耦合相連通，輸出光纖一7-9設置在光路支架插芯7-1的輸出端內(nèi)孔7-1-3中，輸出光纖一7-9的一端與主BOSA器件8光耦合相連通，輸出光纖一7-9的另一端與分波片7-4通過空間光耦合相連通；輸出光纖二7-3的一端與分波片7-4通過空間光耦合相連通，輸出光纖二7-3的另一端與副BOSA器件6相連通。

可見，分波/合波器件7的輸入光纖7-8接收到光信號后，光信號通過輸入光纖7-8進入分波/合波器件7中，分波/合波器件7將光信號變成兩種不同波長的光信號分別由輸出光纖一7-9和輸出光纖二7-3輸出。輸出光纖一7-9與主SFP模塊1的主BOSA器件8光耦合相連通，輸出光纖二7-3與副SFP模塊2的副BOSA器件6相連通。本發(fā)明將WDM 器件功能集成到SFP模塊內(nèi)部，使系統(tǒng)整體成本大幅下降，并減少器件之間的對接損耗。相較于傳統(tǒng)的WDM器件和模塊體積更小，維護方便。

參見圖1、2所示，主SFP模塊1包含一分波/合波器件7、主BOSA器件8、底殼A4、拉環(huán)組件A9、卡扣10、滑塊A12、主PCB14、蓋板A13及螺釘19；所述的分波/合波器件7與主BOSA器件8光耦合后，分波/合波器件7的準直套筒外套7-5的外圓面穿過卡扣10的內(nèi)孔，使分波/合波器件7、主BOSA器件8與卡扣10組成一個整體，此整體安裝于底殼A4的固定槽中，在底殼A4的腔體內(nèi)部通過主BOSA器件8的電引腳與主PCB14上的焊盤通過軟質電路板實現(xiàn)電連接；蓋板A13通過螺釘19與底殼A4固定連接為一體；所述蓋板A13包含一臺階槽，拉環(huán)組件A9安裝于臺階槽后側，并通過螺釘與底殼A4連接為一體。滑塊A12安裝于蓋板A13的臺階槽與拉環(huán)組件A9圍成的空間里。當拉環(huán)組件A9中的拉環(huán)轉動時，帶動滑塊A12在蓋板A13的臺階槽中移動，以實現(xiàn)主SFP模塊1的解鎖功能。

參見圖1、2所示，副SFP模塊2包含副BOSA器件6、底殼B5、拉環(huán)組件B15、滑塊B16、副PCB17、蓋板B18及螺釘19；所述的副BOSA器件6安裝于底殼B5的固定槽中，在底殼B5的內(nèi)部腔體內(nèi)，副BOSA器件6通過電引腳與副PCB17的焊盤通過軟質電路板實現(xiàn)電連接；蓋板B18通過螺釘19與底殼B5固定連接為一體；蓋板B18包含一臺階槽，拉環(huán)組件B15安裝于臺階槽后側，并通過螺釘與底殼B5連接為一體。滑塊B16安裝于蓋板B18的臺階槽與拉環(huán)組件B15圍成的空間里。當拉環(huán)組件B15中的拉環(huán)轉動時，帶動滑塊B16在蓋板B18的臺階槽中移動，以實現(xiàn)副SFP模塊2的解鎖功能。

對于主SFP模塊1與副SFP模塊2有兩種優(yōu)選的連接方式，如下：

作為一種優(yōu)選的實施方式，參見圖8、9、10，所述帶分波/合波的SFP 模塊還包括兩個限位螺釘3；所述的主SFP模塊1的底殼A4上設置一外置軌道4-1，外置軌道4-1的兩端分別設置一個螺紋孔4-1-2；所述副SFP模塊2的底殼B5上設置一滑槽5-1，所述外置軌道4-1與滑槽5-1相配合實現(xiàn)副SFP模塊2在主SFP模塊1平行方向上的滑動，兩個限位螺釘3分別安裝于外置軌道4-1兩端的螺紋孔4-1-2中，并凸出于外置軌道4-1的軌道上表面4-1-1一定高度，使副SFP模塊2在主SFP模塊1的平行方向上的滑動區(qū)域限制在兩個限位螺釘3之間；且所述滑槽5-1與外置軌道4-1在主SFP模塊1垂直方向上留有配合間隙以實現(xiàn)副SFP模塊2在主SFP模塊1垂直方向上的微調(diào)。圖8與圖9所示，所述的外直軌道4-1設置有軌道出纖孔4-1-3，所述的底殼A4設置有底殼A出纖孔4-2；所述的滑槽5-1設置有滑槽內(nèi)孔5-1-2，所述的底殼B4設置有底殼B出纖槽5-2；所述的分波/合波器件7的輸出光纖二7-3的一端與分波片7-4通過空間光耦合相連通；輸出光纖二7-3的另一端依次穿過底殼A出纖孔4-2、軌道出纖孔4-1-3，并穿過滑槽內(nèi)孔5-1-2，底殼B出纖槽5-2與副BOSA6連接而實現(xiàn)輸出光纖二7-3與副BOSA器件6的光連通。相對于主SFP模塊1可以活動的副SFP模塊在2有限的范圍內(nèi)可以上下、前后移動調(diào)節(jié)。

作為另一種優(yōu)選的實施方式，參見圖11,主SFP模塊1與副SFP模塊2通過輸出光纖二7-3實現(xiàn)光路連接，而不需要主SFP模塊1上的外置軌道4-1與副SFP模塊2上的滑槽5-1，實現(xiàn)副SFP模塊2相對于主SFP 模塊1可以進行360度的旋轉與更長距離的位置調(diào)節(jié)。

如圖3所示,所述的分波/合波器件7包含分波/合波器件外殼7-2、輸入光纖7-8，分波片7-4、光路支架插芯7-1、準直套筒7-7、準直套筒外套7-5、輸出光纖一7-9、輸出光纖二7-3；所述輸入光纖7-8作為主SFP模塊1的光口并與光路支架插芯7-1、分波片7-4一并設置在準直套筒7-7中。所述的分波/合波器件7的輸入光纖7-8接收到光信號后，光信號通過輸入光纖7-8進入分波/合波器件7中，分波后變成兩種不同波長的光信號分別由輸出光纖一7-9和輸出光纖二7-3輸出。如圖4所示，所述光路支架插芯7-1包含外圓面7-1-1、輸入端內(nèi)孔7-1-2，輸出端內(nèi)孔7-1-3、缺口7-1-4、輸入端面7-1-5、輸出端面7-1-6；如圖5所示，所述的輸入光纖7-8設置在光纖支架插芯7-1的輸入端內(nèi)孔7-1-2中；所述的分波片7-4設置在缺口7-1-4中；輸入光纖7-8的一端與分波片7-4通過空間光耦合相連通；輸入光纖7-8的另一端與光路支架插芯7-1的輸入端面7-1-5對齊后作為主SFP模塊1的光口。如圖3與圖11所示,所述的分波/合波器件7的輸出光纖一7-9設置在光路支架插芯7-1的內(nèi)孔7-1-3中，輸出光纖一7-9的一端與分波片7-4通過空間光耦合相連通，輸出光纖一7-9的另一端與主SFP模塊1的主BOSA器件8光耦合相連通。

如圖5所示，所述準直套筒7-7包含防轉缺口7-7-1、內(nèi)孔7-7-2、外圓面7-7-3。所述光路支架插芯7-1，分波片7-4，輸入光纖7-8，輸出光纖一7-9組成的整體通過光路支架插芯7-1的外圓面7-1-1配合安裝于在準直套筒7-7的內(nèi)孔7-7-2中。

如圖6所示，所述的分波/合波器件外殼7-2包含第一內(nèi)孔7-2-1、第一臺階面7-2-2、通光孔7-2-3、第二臺階孔7-2-4、防轉凸臺7-2-5、第二內(nèi)孔7-2-8、輸入端面7-2-6、內(nèi)孔臺階面7-2-7、輸出端面7-2-9；

如圖7所示，所述準直套筒外套7-5包含套筒內(nèi)孔7-5-1、前檔面7-5-2、外圓面7-5-3、定位凸臺7-5-4、后端面7-5-5、讓位缺口7-5-6、插芯內(nèi)孔7-5-7.

所述的準直套筒外套7-5的外圓面7-5-3穿入分波/合波器件外殼7-2的第一內(nèi)孔7-2-1中，后端面7-5-5與內(nèi)孔臺階面7-2-7對齊，防轉凸臺7-2-5在圓周方向上設置在準直套筒外套7-5的讓位缺口7-5-6中。所述準直套筒7-7安裝在分波/合波器件外殼7-2與準直套筒外套7-5圍成的空間內(nèi)，且防轉凸臺7-2-5正好處于防轉缺口7-7-1的中間，使準直套筒7-7與分波/合波器件外殼7-2在圓周方向不能發(fā)生轉動。所述的防轉凸臺7-2-5設置在分波/合波器件外殼7-2圓周方向且與分波/合波器件外殼7-2的輸出端面7-2-9的中心線、通光孔7-2-3的中心線平行，光路支架插芯7-1的缺口7-1-4正對于準直套筒7-7的防轉缺口7-7-1；所述的輸出光纖二7-3安裝于通光孔7-2-3中，依次通過準直套筒外套7-5的讓位缺口7-5-6、準直套筒7-7的防轉缺口7-7-1與光路支架插芯7-1上安裝的分波片7-4實現(xiàn)空間光耦合。

以上所述的帶分波/合波的SFP模塊的光路是可逆的。

需要說明的是，所述的主SFP模塊1的外置軌道4-1是一種限位機構，作為本發(fā)明中的一種特例，優(yōu)選方形導軌，當然，也可以是橢圓導軌或者梯形導軌或者燕尾形導軌或者三角形導軌或者多邊形導軌等。

綜上所述，本發(fā)明所述的相對于主SFP模塊1可以活動的副SFP模塊2在有限的范圍內(nèi)可以上下、前后移動調(diào)節(jié)，以能適配兼容相鄰SFP籠子插口的位置誤差，滿足SFP插到位并能順暢解鎖要求；WDM 器件功能集成到SFP模塊內(nèi)部，使整體模塊體積更小，并減少了器件之間的對接損耗，維護更加方便。

雖然本發(fā)明已經(jīng)詳細地示出并描述了相關的特定的實施例參考，但本領域的技術人員應該能夠理解，在不背離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)可以在形式上和細節(jié)上作出各種改變。這些改變都將落入本發(fā)明的權利要求所要求的保護范圍。