本發(fā)明涉及一種表皮用支承框。

背景技術(shù)：

在集成電路的制造工序中，包括光刻工序，在該光刻工序中，將稱作光掩模和刻線的、繪制于透明基板的電路圖案轉(zhuǎn)印于涂覆在晶片上的保護層。

在上述光刻工序中，如果粉塵等異物附著在透明基板上，則轉(zhuǎn)印于保護層的電路圖案會變得不清晰，因此，在透明基板上覆蓋有稱作表皮的防塵蓋。

表皮包括：支承框，該支承框?qū)⒗L制于透明基板的電路圖案的整體包圍；以及透光性的表皮覆膜，該表皮覆膜覆蓋設(shè)置于上述支承框的正面。支承框的背面粘接于透明基板。

上述支承框存在以單體的狀態(tài)朝正反方向歪曲的情況，但由于在粘接于平坦的透明基板時被按壓于透明基板，因此，支承框以平坦的狀態(tài)粘接于透明基板。然而，由于支承框會產(chǎn)生欲恢復(fù)到原來的翹曲形狀的復(fù)原力，因此，在復(fù)原力較大的情況下，透明基板會仿照支承框的變形也發(fā)生翹曲。

此外，若在透明基板上發(fā)生歪曲，則在將透明基板的電路圖案轉(zhuǎn)印于晶片上的保護層時，存在電路圖案從正確的位置偏移的問題。

因而，通過將凹槽形成于支承框的外周面及內(nèi)周面，從而在將支承框粘接于透明基板時，使支承框上發(fā)生的復(fù)原力減小(例如，參照專利文獻1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2011-007934號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

當(dāng)像上述現(xiàn)有的支承框那樣，較大程度地對支承框的外周面及內(nèi)周面進行切削的情況下，存在支承框的加工變得繁瑣這樣的問題。

本發(fā)明為解決上述問題而作，其技術(shù)問題在于提供一種表皮用支承框，該表皮用支承框容易加工，并且在將該表皮用支承框粘接于透明基板時能夠防止透明基板的翹曲。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的表皮用支承框具有鋁合金制的框體，在上述框體的正面粘接有表皮覆膜，在上述框體的背面粘接有透明基板。上述框體的正反方向的高度為1mm以上、6mm以下。在上述框體的正面和背面中的至少一方形成有凹槽，上述凹槽的深度形成為0.2mm以上。

在這樣的結(jié)構(gòu)中，由于在框體的正面和背面中的至少一方形成有凹槽，因此，能使框體的截面二次矩降低。藉此，支承框的彎曲剛性變小，在將支承框粘接于平坦的透明基板之后支承框想要恢復(fù)至原來的翹曲形狀的復(fù)原力變小，因此，能使支承框仿照透明基板而保持成平坦的形狀。

此外，像本發(fā)明的支承框這樣，在框體的正面和背面中的至少一方形成有凹槽的情況下，與在框體的外周面及內(nèi)周面形成相同大小的凹槽的情況相比，能使支承框的截面二次矩降低。即，根據(jù)本發(fā)明，即使減小形成于框體的凹槽，也能使截面二次矩充分地降低。此外，只要凹槽變小，則支承框的加工量減少，因此，能容易地對支承框進行加工。

此外，在本發(fā)明的支承框粘接有表皮覆膜和透明基板的狀態(tài)下，凹槽與外部空間不相通，因此，能防止粉塵、加工時的處理液等異物進入凹槽內(nèi)。

此外，在本發(fā)明的支承框中，相對于高度為1mm以上、6mm以下的框體，凹槽的深度設(shè)定為0.2mm以上。這樣，通過對框體的高度和凹槽的深度進行設(shè)定，從而能使支承框的截面二次矩充分地降低。

此外，較為理想的是，將上述凹槽的深度相對于上述框體的正反方向的高度的比率設(shè)定為10％以上，以使支承框的截面二次矩充分地降低。

在上述表皮用支承框中，在使上述凹槽沿上述框體的周向延伸的情況下，能有效地使支承框的各處的截面二次矩降低。

另外，凹槽既可以遍及支承框的整周連續(xù)地形成，或是也可以將多個上述凹槽沿上述框體的周向并排設(shè)置。

在上述表皮用支承框中，通過將多個上述凹槽沿上述框體的寬度方向并排設(shè)置，從而能使支承框的截面二次矩降低。

在上述的表皮用支承框中，在將樹脂材料填充于上述凹槽內(nèi)的情況下，與凹槽內(nèi)為空洞的情況相比，能增大框體的強度。此外，在樹脂材料的正面也可涂覆粘接劑，因此，即使將在框體形成凹槽，也能在不減小支承框的粘接面積的情況下將表皮覆膜和透明基板可靠地粘接于支承框。

發(fā)明效果

在本發(fā)明的表皮用支承框中，在高度為1mm以上、6mm以下的框體的正面和背面中的至少一方形成0.2mm以上的深度的凹槽，因此，能使支承框的截面二次矩充分地降低，并能減小支承框的彎曲剛性。

藉此，在將支承框粘接于平坦的透明基板時，產(chǎn)生于支承框的復(fù)原力變小。即，在本發(fā)明中，能使支承框和透明基板保持成平坦的狀態(tài)，因此，能高精度地將透明基板的電路圖案轉(zhuǎn)印于晶片上的保護層。

此外，在本發(fā)明中，能減小形成于框體的凹槽，以減少支承框的加工量，因此，能容易地對支承框進行加工。

此外，在本發(fā)明的支承框粘接有表皮覆膜和透明基板的狀態(tài)下，能防止粉塵、加工時的處理液等異物進入凹槽內(nèi)。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明實施方式的表皮和透明基板的立體圖。

圖2是表示本發(fā)明實施方式的表皮和透明基板的側(cè)視圖。

圖3是表示本發(fā)明實施方式的支承框的示意俯視圖。

圖4的(a)是表示本實施方式的支承框的示意側(cè)視圖，圖4的(b)是a－a剖視圖，圖4的(c)是b－b剖視圖。

圖5是表示本發(fā)明另一實施方式的支承框的圖，圖5的(a)是將多個凹槽沿框體的周向并排設(shè)置的結(jié)構(gòu)的示意俯視圖，圖5的(b)是圖5的(a)的側(cè)視圖。

圖6是表示本發(fā)明另一實施方式的支承框的圖，圖6的(a)是將凹槽僅形成于框體的正面的結(jié)構(gòu)的軸向側(cè)視圖，圖6的(b)是將凹槽僅形成于框體的背面的結(jié)構(gòu)的軸向側(cè)視圖，圖6的(c)是將多個凹槽在框體的寬度方向上并排設(shè)置的結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖6的(d)是圖6的(c)的軸向剖視圖。

圖7是本發(fā)明另一實施方式的支承框的圖，圖7的(a)是正反對稱地形成有正面?zhèn)鹊陌疾酆捅趁鎮(zhèn)鹊陌疾鄣慕Y(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，圖7的(b)是圖7的(a)的軸向剖視圖，圖7的(c)是正反非對稱地配置有正面?zhèn)鹊陌疾酆捅趁鎮(zhèn)鹊陌疾鄣慕Y(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，圖7的(d)是圖7的(c)的軸向剖視圖。

圖8是表示本發(fā)明另一實施方式的支承框的圖，其是將樹脂材料填充于凹槽內(nèi)的結(jié)構(gòu)的側(cè)剖視圖。

具體實施方式

適當(dāng)參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。

另外，在本實施方式的各附圖中，為了容易理解地對支承框的結(jié)構(gòu)進行說明，適度示意性地示出支承框的各部分。

在以下的說明中，前、后、左、右及正面、背面是為了容易理解地對支承框進行說明而設(shè)定的，其并不對支承框的結(jié)構(gòu)和使用狀態(tài)進行限定。

如圖1所示，本實施方式的支承框1是用于在集成電路的制造工序中使用的表皮p的構(gòu)件。表皮p是用于防止粉塵等附著在透明基板m(光掩模)的正面ma上的防塵蓋。

表皮p包括：支承框1，該支承框1將繪制于透明基板m的電路圖案(未圖示)的整體包圍；以及表皮覆膜2，該表皮覆膜2覆蓋設(shè)置于支承框1的正面。

支承框1具有俯視觀察時呈長方形的框體10?？蝮w10是對鋁合金材料進行加工而獲得的構(gòu)件。

框體10由前后一對的橫框部11、11和左右一對的縱框部12、12構(gòu)成。橫框部11及縱框部12的軸截面形成為長方形。

兩個橫框部11、11是作為框體10的長邊的部分，兩個縱框部12、12是作為框體10的短邊的部分。

如圖1所示，表皮覆膜2是具有透光性的薄膜，例如使用紫外線的透過性優(yōu)異的硝化纖維素、醋酸纖維素、丙酸纖維素等纖維素類聚合物、或是無定形氟類聚合物等來形成。

表皮覆膜2形成為俯視觀察呈長方形，并為與支承框1的外形相同的形狀。

如圖2所示，在將表皮覆膜2與框體10的正面10a重疊時，框體10的正面10a整體被表皮覆膜2覆蓋。

如圖3所示，框體10形成有形成于正面10a的凹槽20、形成于背面10b的凹槽30(參照圖4的(a))、兩個通孔40以及四個夾具孔50。

正面?zhèn)鹊陌疾?0沿框體10的周向延伸，并連續(xù)形成于框體10的正面10a的整周。正面?zhèn)鹊陌疾?0的軸截面形成為長方形(參照圖4的(b))。

正面?zhèn)鹊陌疾?0形成于橫框部11的正面10a的前后方向的中央(橫框部11的寬度方向的中央)處，并且形成于縱框部12的正面10a的左右方向的中央(縱框部12的寬度方向的中央)處。

如圖4的(a)所示，背面?zhèn)鹊陌疾?0與正面?zhèn)鹊陌疾?0同樣地沿框體10的周向延伸，并連續(xù)形成于框體10的背面10b的整周。背面?zhèn)鹊陌疾?0的軸截面也形成為長方形(參照圖4的(b))。

正面?zhèn)鹊陌疾?0和背面?zhèn)鹊陌疾?0形成為相對于框體10的正面10a和背面10b正反對稱。

如圖4的(b)所示，本實施方式的支承框1的框體10的高度l1形成為1mm以上、6mm以下。此外，兩個凹槽20、30的深度l2分別形成為0.2mm以上。此外，兩個凹槽20、30的深度l2相加的長度(l2+l2)相對于框體10的高度l1的比率設(shè)定為10％以上。

如圖4的(c)所示，通孔40是從框體10的外周面10c貫穿至內(nèi)周面10d的圓筒狀的孔。通孔40配置于框體10的高度方向的中央處。

另外，在本實施方式中，如圖3所示，在前后的橫框部11、11的左右方向的中央處形成有通孔40，但通孔40的配置并不局限于此，也可以例如形成于左右的縱框部12、12。此外，通孔40的數(shù)目并不局限于此。

夾具孔50是形成于橫框部11的外周面10c的有底的圓形孔(參照圖4的(a))。在制造支承框1時及使用表皮p(參照圖1)時，在夾具孔50中插入有對支承框1進行保持的把持裝置的夾具(銷)。

在本實施方式的支承框1中，夾具孔50形成于橫框部11的左右兩端部，因此，與將夾具孔50形成于橫框部11的左右方向的中央處的情況相比，能抑制通過夾具對支承框1進行保持時的橫框部11的撓曲。

另外，在本實施方式中，如圖4的(a)所示，夾具孔50配置在框體10的高度方向的中央處，但夾具孔50的高度并不局限于此，可根據(jù)所使用的夾具來設(shè)定夾具孔50的高度。

接著，如圖2所示，在將表皮覆膜2及透明基板m粘接于支承框1時，首先，在框體10的正面10a涂布丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂等粘接劑，以在框體10的正面10a上形成粘接層4a。此時，粘接層4a不會進入凹槽20內(nèi)。

接著，通過將表皮覆膜2重疊于正面?zhèn)鹊恼辰訉?a，從而使表皮覆膜2隔著粘接層4a粘接于框體10的正面10a。藉此，凹槽20被表皮覆膜2堵塞。

接著，在框體10的背面10b形成聚丁烯樹脂、聚乙酸乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂等的黏合層4b。此時，黏合層4b不會進入凹槽30內(nèi)。

接著，通過將透明基板m的正面ma重疊在背面?zhèn)鹊酿ず蠈?b上，以將支承框1按壓于透明基板m，從而使支承框1隔著黏合層4b粘接于透明基板m的正面ma。藉此，凹槽30被透明基板m堵塞。

這樣，當(dāng)將表皮p粘接于透明基板m時，支承框1會夾在表皮覆膜2與透明基板m之間，以使表皮覆膜2配置在遠離透明基板m的正面ma的位置處。

在表皮p中，在支承框1的框體10形成有兩個通孔40、40(參照圖3)。因而，即使在通過表皮覆膜2及透明基板m將框體10的正面、背面堵住的狀態(tài)下，框體10的內(nèi)部空間也經(jīng)由兩個通孔40、40而與外部空間連通，因此，能防止在框體10的內(nèi)部空間與外部空間之間發(fā)生壓力差。

在以上這樣的支承框1中，如圖4的(b)所示，在高度l1為1mm以上、6mm以下的框體10的正面10a和背面10b分別形成有0.2mm以上的深度l2的凹槽20、30。另外，兩個凹槽20、30的深度l2相加的長度(l2+l2)相對于框體10的高度l1的比率設(shè)定為10％以上。

這樣，通過相對于框體10的高度l1設(shè)定兩個凹槽20、30的深度l2，從而能使支承框1的繞重心的截面二次矩(日文：斷面二次モーメント)會充分地降低。

此外，兩個凹槽20、30沿框體的周向延伸，因此，能有效地使支承框1的各處的截面二次矩降低。

藉此，圖2所示的支承框1的彎曲剛性變小，將支承框1粘接于平坦的透明基板m之后支承框1想要恢復(fù)至原來的撓曲形狀的復(fù)原力會變小。也就是說，能使支承框1及透明基板m保持成平坦的狀態(tài)，因此，能高精度地將透明基板m的電路圖案轉(zhuǎn)印于晶片上的保護層。

此外，在高度為2mm以上、3mm以下的框體10的正面10a和背面10b分別形成有0.2mm以上的深度的凹槽20、30的情況下，能使支承框1的截面二次矩更充分地降低。

另外，在框體10的高度小于1mm的情況下，若在框體10形成凹槽20、30，則會使框體10的強度過度減小。此外，在框體10的高度大于6mm的情況下，由于框體10的彎曲剛性大，因此，即使在框體10形成凹槽20、30，也無法使框體10的彎曲剛性充分地降低。

此外，像本實施方式的支承框1這樣，當(dāng)在框體10的正面10a和背面10b形成有凹槽20、30的情況下，與在框體10的外周面10c和內(nèi)周面10d形成相同大小的凹槽的情況相比，能使支承框1的截面二次矩降低。也就是說，在本實施方式的支承框1中，即使減小形成于框體10的凹槽20、30，也能使截面二次矩充分地降低。此外，只要凹槽20、30變小，則支承框1的加工量會減少，因此，能容易地對支承框1進行加工。

此外，在支承框1粘接有表皮覆膜2和透明基板m的狀態(tài)下，兩個凹槽20、30不與外部空間相通，因此，能防止粉塵及加工時的處理液等異物進入兩個凹槽20、30內(nèi)。

以上，雖然對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不局限于上述實施方式，能在不脫離其精神的范圍內(nèi)進行適當(dāng)改變。

在本實施方式中，如圖3所示，凹槽20、30(參照圖4的(a))連續(xù)形成于框體10的整周，但也可以如圖5的(a)和圖5的(b)所示，將多個凹槽20、30沿框體10的周向并排設(shè)置。

在這種結(jié)構(gòu)中，通過將通孔40和夾具孔50配置于相鄰的凹槽20、20彼此之間和凹槽30、30彼此之間，從而使凹槽20、30與通孔40、或是使凹槽20、30與夾具孔50在正反方向上不發(fā)生重疊，因此，能確?？蝮w10的強度。

此外，在本實施方式中，如圖4的(b)所示，在框體10的正面10a和背面10b均形成有凹槽20、30，但也可以如圖6的(a)所示，僅在框體10的正面10a形成凹槽20。此外，也可以如圖6的(b)所示，僅在框體10的背面10b形成凹槽30。

另外，如圖6的(a)和圖6的(b)所示，即使在將凹槽20、30形成于框體10的正面10a和背面10b中的一方的情況下，也將框體10的高度形成為1mm以上、6mm以下，并將凹槽20、30的深度形成為0.2mm以上。藉此，能使支承框1的截面二次矩充分地降低。此外，較為理想的是，將正面?zhèn)鹊陌疾?0的深度或背面?zhèn)鹊陌疾?0的深度相對于框體10的高度的比率設(shè)定為10％以上。

此外，也可以如圖6的(c)和圖6的(d)所示，在框體10的正面10a沿寬度方向并排設(shè)置兩個凹槽20、20，并且在框體10的背面10b沿寬度方向并排設(shè)置兩個凹槽30、30。另外，也可以沿框體10的寬度方向并排設(shè)置三個以上的凹槽20、30。此外，也可以在框體10的正面10a和背面10b中的一方沿寬度方向并排設(shè)置多個凹槽。

此外，也可以如圖7的(a)和圖7的(b)所示，在框體10的周向上斷續(xù)地并排設(shè)置多個凹槽20、30，并將正面?zhèn)鹊母靼疾?0和背面?zhèn)鹊母靼疾?0正反對稱地形成。

此外，也可以如圖7的(c)和圖7的(d)所示，在框體10的周向上斷續(xù)地并排設(shè)置多個凹槽20、30，并使正面、背面的各凹槽20、30在框體10的周向上錯開，以使正面、背面的各凹槽20、30在正反方向上不發(fā)生重疊。如此，通過正反非對稱地形成正面?zhèn)鹊母靼疾?0與背面?zhèn)鹊母靼疾?0，從而能確?？蝮w10的強度。

此外，在本實施方式中，如圖3所示，形成有兩個通孔40、40，但通孔40的數(shù)目和配置并不局限于此，能與框體10的大小相適地進行適當(dāng)設(shè)定。

此外，在本實施方式中，如圖4的(a)所示，通孔40和夾具孔50形成于框體10的高度方向的中央處，但也可以形成于偏離框體10的高度方向中央的位置處。

此外，也可以如圖8所示，將樹脂材料5填充于正面、背面的凹槽20、30內(nèi)。在這種結(jié)構(gòu)中，與凹槽20、30內(nèi)為空洞的情況相比，能增加框體10的強度。此外，也能將粘接劑涂覆在樹脂材料5的正面，因此，即使在框體10形成凹槽20、30，也能在不減小支承框1的粘接面積的情況下將表皮覆膜2和透明基板m可靠地粘接于支承框1。另外，也可以將樹脂材料5僅填充于正面、背面的凹槽20、30中的任一方。

(符號說明)

1支承框；

2表皮覆膜；

4a粘接層；

4b黏合層；

10框體；

11橫框部；

12縱框部；

20正面?zhèn)鹊陌疾郏?/p>

30背面?zhèn)鹊陌疾郏?/p>

40通孔；

50夾具孔；

m透明基板；

p表皮。