技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種光纖模塊。該光纖模塊(1)具備利用底板(11)、側(cè)壁(12)以及蓋體(13)規(guī)定了內(nèi)部空間(S)的封裝殼體(10)、配置在內(nèi)部空間(S)內(nèi)的底板(11)上的激光元件(32)、將從激光元件(32)發(fā)射的激光向封裝殼體(10)的外部傳播的光纖(40)、散射具有激光的波長的光，并覆蓋光纖(40)的突出端部的外周面的光散射體(50)、以及配置在底板(11)上的散熱部(80)。光纖(40)具有從側(cè)壁(12)的內(nèi)表面(12B)朝向內(nèi)部空間(S)突出的突出端部。散熱部(80)覆蓋光散射體(50)的外周面的一部分，并且使光散射體(50)的外周面的其他一部分向內(nèi)部空間(S)露出。從而不僅能夠?qū)⒃诠饫w內(nèi)產(chǎn)生的泄漏光有效地轉(zhuǎn)換成熱量并向外部釋放，而且能夠防止支承光纖的部件所使用的粘合材料等起火、燒損。

技術(shù)研發(fā)人員：葛西洋平
受保護的技術(shù)使用者：株式會社藤倉
文檔號碼：201580047132
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.03
技術(shù)公布日：2017.05.31