本發(fā)明涉及一種驅(qū)動模塊，尤其涉及一種利用電磁效應(yīng)產(chǎn)生機械能的鏡頭驅(qū)動模塊。

背景技術(shù)：

電子產(chǎn)品通常配置有一驅(qū)動模塊，以驅(qū)動一構(gòu)件進行一定距離上的移動。舉例而言，具有拍攝功能的電子產(chǎn)品上通常設(shè)有一驅(qū)動模塊，以用于驅(qū)動一或多個光學(xué)鏡片組沿著一光軸進行移動，以達到自動對焦(autofocus)且/或變焦(zoom)的功能。

然而，傳統(tǒng)驅(qū)動模塊使用高成本的精密驅(qū)動組件作為驅(qū)動構(gòu)件的動力來源(例如：步進馬達、超音波馬達、壓電致動器....等等)以及相當(dāng)多的傳動組件。不僅使得機械架構(gòu)復(fù)雜，而具有組裝步驟繁瑣不易、體積大、成本高昂以及耗電量大的缺點，造成價格無法下降。

因此，一種驅(qū)動裝置，其具有體積小、結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員進行研發(fā)的方向。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的一目的在于提供一種鏡頭驅(qū)動模塊，其用于提供一動力，以驅(qū)動電子產(chǎn)品內(nèi)的一鏡頭進行移動。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述鏡頭驅(qū)動模塊包括：一鏡頭、一鏡頭保持座、一底座、一驅(qū)動組件及一電性端子。鏡頭保持座用于承載該鏡頭。底座具有一光入射側(cè)表面以及一光出射側(cè)表面。驅(qū)動組件用于使該鏡頭保持座相對該底座相對移動。電性端子，電性連接于一外部電路與該驅(qū)動組件。該電性端子的一部分埋設(shè)于該底座當(dāng)中，且該電性端子包括：一第一段部、一第二段部及一中間部。第一段部暴露于該光出射側(cè)表面。第二段部暴露于該光出射側(cè)表面。中間部位于該第一段部與該第二段部之間并暴露于該光入射側(cè)表面。

在上述實施例中，該第二段部具有一下承靠面，該下承靠面暴露于該光 出射側(cè)表面且齊平于該光出射側(cè)表面。

在上述實施例中，該中間部具有一上承靠面，該上承靠面暴露于該光入射側(cè)表面且齊平于該光入射側(cè)表面。

在上述實施例中，該第二段部具有一下承靠面，該下承靠面暴露于該光出射側(cè)表面，且該中間部具有一上承靠面，該上承靠面暴露于該光入射側(cè)表面，該下承靠面平行于該上承靠面。

在上述實施例中，該電性端子由一平板構(gòu)成，且在平行該鏡頭的光軸方向觀看，該中間部連結(jié)該第一段部的第一邊界與該中間部連結(jié)該第二段部的第二邊界相互垂直。

在上述實施例中，該第二段部包括第一次區(qū)段與第二次區(qū)段。第一次區(qū)段自該中間段向下延伸并終結(jié)于一中界線，其中該第一次區(qū)段與該中間部垂直配置，且該第一次區(qū)段的延伸長度小于該光入射側(cè)表面與該光出射側(cè)表面的間距。第二次區(qū)段自該中界線朝遠離中間部的方向延展，該第二次區(qū)段的下表面暴露于該光出射側(cè)表面，其中該第二次區(qū)段與該第一次區(qū)段垂直配置。

在上述實施例中，該底座具有一側(cè)表面連結(jié)該光入射側(cè)表面與該光出射側(cè)表面，該第二段部同時暴露于該側(cè)表面。

在上述實施例中，該第一段部、該第二段部與該中間部具有相同的厚度。

在上述實施例中，鏡頭驅(qū)動模塊還包括一彈簧片，該彈簧片用于支撐該鏡頭保持座且包括一定位孔，其中該電性端子具有一定位凸點對應(yīng)該定位孔。

本發(fā)明的鏡頭驅(qū)動裝置的電性端子在結(jié)合底座的過程，是利用定位器具夾持上、下承靠面而進行定位。由于上、下承靠面的擺放位置位于預(yù)形成的底座的外部，在定位器具移除后，底座上不會遺留空孔。于是，用于連接底座與其他組件的液態(tài)連接物質(zhì)可均勻涂附于底座表面，以強化結(jié)構(gòu)強度。

附圖說明

圖1顯示本發(fā)明的部分實施例的鏡頭驅(qū)動模塊的組件爆炸圖。

圖2A顯示本發(fā)明的部分實施例的電性端子的示意圖。

圖2B顯示本發(fā)明的部分實施例的電性端子的示意圖。

圖3A顯示本發(fā)明的部分實施例的底座與電性端子的示意圖。

圖3B顯示本發(fā)明的部分實施例的底座與電性端子的示意圖。

圖4顯示本發(fā)明的部分實施例的鏡頭驅(qū)動模塊的部分組件的示意圖。

圖5顯示本發(fā)明的部分實施例的鏡頭驅(qū)動模塊連接于基座的側(cè)視圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

1 鏡頭驅(qū)動模塊

3 基座

5 光學(xué)感測組件

10 上殼體

101 側(cè)殼件

103 開口

105 頂殼件

11 鏡頭

12 上彈片

13 下彈片

131 定位孔

14 鏡頭保持座

141 外側(cè)面

146 通道

15 驅(qū)動組件

16 磁性組件

17 線圈

18 位移檢測單元

181 基準(zhǔn)組件

183 檢測組件

19 底座

191 光入射側(cè)表面

192 光出射側(cè)表面

193 側(cè)表面

195 開口

20 電性端子

210 第一段部

211 第一末端

220 第二段部

221 第一次區(qū)段

222 第二次區(qū)段

223 中界線

224 第二末端

225 下表面

230 中間部

231 第一邊界

232 第二邊界

233 定位凸點

234 上表面

30 液態(tài)連結(jié)物質(zhì)

L1 延伸長度

L2 延伸長度

P1 第一平面

P2 第二平面

T 厚度

具體實施方式

以下說明詳述本發(fā)明的顯示面板。為了讓本發(fā)明的目的、特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖示做詳細(xì)說明。其中，實施例中的各組件的配置為說明之用，并非用以限制本發(fā)明。且實施例中附圖標(biāo)號的部分重復(fù)，為了簡化說明，并非意指不同實施例之間的關(guān)聯(lián)性。并且，為了明確說明各附圖所示的構(gòu)件的大小及位置關(guān)系等，會有夸大呈現(xiàn)的情形。

以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發(fā)明。必需了解的是，為特別描述或圖標(biāo)的組件可以本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知 的各種形式存在。此外，當(dāng)某層在其它層或基板“上”時，有可能是指“直接”在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設(shè)其它層。

此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如“較低”或“底部”及“較高”或“頂部”，以描述圖標(biāo)的一個組件對于另一組件的相對關(guān)系。能理解的是，如果將圖標(biāo)的裝置翻轉(zhuǎn)使其上下顛倒，則所敘述在“較低”側(cè)的組件將會成為在“較高”側(cè)的組件。

在此，“約”、“大約”的用語通常表示在一給定值或范圍的17％之內(nèi)，較佳是10％之內(nèi)，且更佳是5％之內(nèi)。在此給定的數(shù)量為大約的數(shù)量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含“約”、“大約”的含義。

圖1顯示本發(fā)明的一實施例的鏡頭驅(qū)動模塊1的組件爆炸圖。在部分實施例中，鏡頭驅(qū)動模塊1為一音圈馬達(voice coil motor，VCM)，其包括一上殼體10、一鏡頭11、多個彈簧片例如：一上彈片12、一下彈片13、一鏡頭保持座14、一驅(qū)動組件15、一位移檢測單元18、一下殼體19及兩個電性端子20。應(yīng)當(dāng)理解的是，鏡頭驅(qū)動模塊1的組件可以適當(dāng)增加或減少，并不僅此為限。

上殼體10與下殼體19相連結(jié)并定義一空間以容置鏡頭驅(qū)動模塊1其余組件。在部分實施中，上殼體10包括一頂殼件105及一或多個自頂殼件105的邊緣朝下殼體19延伸的側(cè)殼件101。一開口103形成于頂殼件105的實質(zhì)中心。上彈片12及下彈片13用于支撐鏡頭保持座14，使鏡頭保持座14以可沿垂直方向(Z方向)移動的方式懸設(shè)于上殼體10與下殼體19中。在部分實施例中，上彈片12固定于上殼體10上，且下彈片13固定于下殼體19上。在部分實施例中，下彈片13通過裝設(shè)于下殼體19上的電性端子20電性連接于一外部電路(圖未示)。關(guān)于下彈片13與電性端子20的連結(jié)關(guān)系將于后方進行說明。

鏡頭保持座14用于承載鏡頭11。在部分實施例中，鏡頭保持座14為一通道146所貫穿，并在部分實施例中，鏡頭保持座14包括一或多個外側(cè)面環(huán)繞于通道146的四周。舉例而言，如圖1所示，鏡頭保持座14包括四個外側(cè)面141。

驅(qū)動組件15用于根據(jù)外部控制信號驅(qū)動鏡頭驅(qū)動模塊1的部分組件移 動。在部分實施例中，驅(qū)動組件15為一用于改變鏡頭焦距的AF驅(qū)動單元。驅(qū)動組件15包括兩個磁性組件16及一線圈17。驅(qū)動組件15用于驅(qū)動鏡頭保持座14進行垂直方向(Z方向)上的位移，以達到自動對焦(autofocus)且/或變焦(zoom)的功能。

兩個磁性組件16設(shè)置于上殼體10的側(cè)殼件101上。在部分實施例中，上殼件10以鐵磁性物質(zhì)所制成，兩個磁性組件16直接吸附于上殼件10的側(cè)殼件101相對鏡頭保持座14的內(nèi)表面上。因此，組裝兩個磁性組件16的程序可以獲得簡化。

線圈17為一圍繞于鏡頭保持座14的外側(cè)面上的環(huán)形結(jié)構(gòu)，并供一電流通過，以產(chǎn)生磁場帶動鏡頭保持座14相對于上殼體10及下殼體19進行移動。在部分實施例中，線圈17電性連結(jié)于下彈片13。來自外部的電流流經(jīng)電性端子20及下彈片13并傳送至線圈17。

值得注意的是，本發(fā)明的驅(qū)動組件15的配置并不以上述實施例為限。在另一些未圖標(biāo)的實施例中，驅(qū)動組件15為一用于提升影像質(zhì)量的IOS驅(qū)動單元。驅(qū)動組件15包括四個線圈(圖未示)及四個磁性組件(圖未示)分別相對上述四個線圈設(shè)置。驅(qū)動組件15用于驅(qū)動鏡頭保持座14進行水平方向上的位移，以達到光學(xué)防手震的功效。

位移檢測單元18用于檢測鏡頭保持座14的位置。在部分實施例中，位移檢測單元18包括一基準(zhǔn)組件181及一檢測組件183。檢測組件183設(shè)置于鏡頭保持座14的外側(cè)面141上?；鶞?zhǔn)組件181相對于檢測組件183并設(shè)置于上殼體10。在部分實施例中，基準(zhǔn)組件181為一永久磁鐵，且檢測組件183為一霍爾效應(yīng)檢測器(Hall Effect Sensor)。檢測組件183借由感測基準(zhǔn)組件181的磁場變化，并判斷基準(zhǔn)組件181的位置，借此達到定位鏡頭保持座14的目的。在其他部分實施例中，基準(zhǔn)組件181包括一光學(xué)信號發(fā)射器，且檢測組件183包括一位置信號接收器。檢測組件183接收來自基準(zhǔn)組件181的位置信號，并判斷基準(zhǔn)組件181的位置，借此達到定位鏡頭保持座14的目的。在部分實施例中，檢測組件183所產(chǎn)生的電子信號亦經(jīng)由電性端子20傳送至一控制系統(tǒng)(圖未示)?？刂葡到y(tǒng)根據(jù)檢測組件183所產(chǎn)生的電子信號，調(diào)整電流供應(yīng)流量。

底座19包括一光入射側(cè)表面191、一光出射側(cè)表面192及一或多個側(cè)表 面。舉例而言，如圖1所示，底座19包括四個側(cè)表面193。光入射側(cè)表面191面向上殼件10并相鄰鏡頭保持座14。光出射側(cè)表面192相反于光入射側(cè)表面191。側(cè)表面193連結(jié)于光入射側(cè)表面191與光出射側(cè)表面192之間。一開口195對齊于開口103及通道146并形成于底座19的實質(zhì)中心。

兩個電性端子20用于電性連接驅(qū)動組件15與外部電路。在部分實施例中，兩個電性端子20分別設(shè)置于相鄰兩個側(cè)表面193的交會角的鄰近處。兩個電性端子20部分埋設(shè)于底座19內(nèi)部，且部分暴露于底座19外部。

第2A、2B圖顯示本發(fā)明的部分實施例的電性端子20的示意圖。為清楚顯示電性端子20的特征，以下內(nèi)容中將電性端子20分割為一第一段部210、一第二段部220及一中間部230進行說明。在部分實施例中，電性端子20由一具有均一厚度的金屬板以沖壓的方式制作而成，因此第一段部210、第二段部220及中間部230一體構(gòu)成，且第一段部210、第二段部220及中間部230具有均一的厚度。

中間部230與第一段部210以第一邊界231區(qū)隔，且中間部230與第二段部220以第二邊界232區(qū)隔。中間部230延展于一第一平面P1。在垂直于第一平面P1的方向觀看第一邊界231實質(zhì)垂直于第二邊界232。借由上述配置方式，以達到小型化設(shè)計的目的。中間部230的寬度較第一段部210以及/或者第二段部220的寬度大，并且一定位凸點233形成于中間部230的上表面234以利電性連結(jié)下彈片13。關(guān)于定位凸點233與下彈片13的連結(jié)方式及其所產(chǎn)生的功效將于關(guān)于圖4的實施例中進行說明。

第一段部210自第一邊界231向下延伸并終結(jié)于第一末端211。在部分實施例中，第一段部210與中間部230相互垂直，第一段部210具有一延伸長度L1。延伸長度L1大于底座19(圖1)的厚度T(光入射側(cè)表面191與光出射側(cè)表面192的間距)。在部分實施例中，延伸長度L1根據(jù)所欲連結(jié)的電性插孔(圖未示)而決定。在部分實施例中，第一段部210具有單一的寬度，但本發(fā)明并不僅此為限。在部分未圖示的實施例中，第一段部210具有寬度變化。舉例而言，第一段部210的第一末端211寬度漸縮，以利電性連結(jié)電性插孔。

第二段部220包括一第一次區(qū)段221及一第二次區(qū)段222。在部分實施例中，第一次區(qū)段221自第二邊界232向下延伸并終結(jié)于一中界線223。第 一次區(qū)段221與中間部230相互垂直，且第一次區(qū)段221具有一延伸長度L2。延伸長度L2小于或等于底座19(圖1)的厚度(光入射側(cè)表面191與光出射側(cè)表面192的間距)。延伸長度L2與底座19(圖1)的厚度的差值，小于或等于電性端子20的厚度。

另一方面，第二次區(qū)段222自中界線223朝遠離中間部230的方向延展于一第二平面P2，并終結(jié)于一第二末端224。在部分實施例中，第二次區(qū)段222所位于的第二平面P2平行于中間部230所位于的第一平面P1。因此，第二次區(qū)段222的下表面225平行于中間部230的上表面234，然本發(fā)明并不僅此為限。第一平面P1亦可非平行于第二平面P2。

在部分實施例中，電性端子20結(jié)合底座19的方法說明如下：

首先，提供兩個電性端子20，并將兩個電性端子20置入一模具(圖未示)當(dāng)中。在部分實施例中，兩個電性端子20通過各自的第二末端224連結(jié)于兩支架(圖未示)。每一支架上分別包括多個電性端子20。在制作過程中，每一支架上的多個電性端子各別置入對應(yīng)的模具(圖未示)當(dāng)中。

接著，以一或多個定位器具(圖未示)同時抵靠中間部230的上表面234以及第二次區(qū)段222的下表面225，以限制電性端子20的位移。值得注意的是，由于中間部230的上表面234平行于第二次區(qū)段222的下表面225，電性端子20的位置可以穩(wěn)定的被定位器具所固定。以下內(nèi)容中，上表面234以“上承靠面”取代，且下表面225以“下承靠面”取代。

接著，執(zhí)行一埋入射出成形(insert molding)制程。在埋入射出成形制程中，加壓的液態(tài)塑料原料注入至上述模具當(dāng)中。此時，由于兩個定位端子20的上承靠面、下承靠面及第二末端224的位置皆被限制，在上述加壓的液態(tài)塑料原料注入過程中，定位端子20不致產(chǎn)生晃動或位移。

接著，在固化溫度下靜置一既定時間。接著，移除抵靠于上承靠面、下承靠225的定位器具，并將定位端子20的第二端部224與支架切斷。接著，將固化后的塑料原料自模具取出，以完成底座19與電性端子20的結(jié)合。

圖3A、3B顯示本發(fā)明的部分實施例的底座19與電性端子20的示意圖。在底座19與電性端子20后，電性端子20的第一段部210、第二段部220及中間部230的與底座19的結(jié)構(gòu)關(guān)系說明如下：

電性端子20的中間部230相鄰底座19的光入射側(cè)表面191設(shè)置。其中， 電性端子20的上承靠面暴露于底座19的光入射側(cè)表面191之外，其中上承靠面與緊鄰的光入射側(cè)表面191齊平。中間部230位于上承靠面以下的部分埋設(shè)于底座19內(nèi)，并未暴露出底座19外。電性端子20的第一段部210鄰接中間部230的部分埋設(shè)于底座19，且第一段部210靠近第一末端211的部分暴露于光出射側(cè)表面192的外部。

第二段部220的第一次區(qū)段221完全埋設(shè)于底座19內(nèi)。第二段部220的第二次區(qū)段222部分暴露于底座19的光出射側(cè)表面192的外部。如圖3B所示，位于第二次區(qū)段220上的下承靠面暴露于光出射側(cè)表面192的外部，且下承靠面與緊鄰的光出射側(cè)表面192齊平設(shè)置。第二次區(qū)段220位于下承靠面以上的部分埋設(shè)于底座19內(nèi)，并未暴露出底座19外。另外，自支架(圖未示)分離的第二末端224暴露于底座19的側(cè)表面193的外部。第二末端224可與側(cè)表面193齊平設(shè)置或較側(cè)表面193突出。

值得注意的是，由于電性端子20的上承靠面與下承靠面暴露于底座19外部，底座19不需增加額外的厚度以覆蓋上承靠面與下承靠面，底座19的厚度得以因此降低，進而符合薄形化設(shè)計的需求。

圖4顯示本發(fā)明的鏡頭驅(qū)動模塊1的部分組件的示意圖。下彈片13通過電性端子20的上承靠面(圖3A)與電性端子20電性連結(jié)。在部分實施例中，下彈片13上包括一對應(yīng)一電性端子20的定位凸點233的定位孔131。通過定位凸點233與定位孔131的結(jié)合，下彈片13可以平整的抵靠于上承靠面，而不產(chǎn)生翹曲。于是，下彈片13與電性端子20間的電性連結(jié)可以得到確保。

圖5顯示本發(fā)明的鏡頭驅(qū)動模塊1連接于一基座3的側(cè)視圖。在部分實施例中，一光學(xué)感測組件5例如互補式金氧半場效晶體管(CMOS)傳感器，設(shè)置于基座3之上。光學(xué)感測組件5接收通過鏡頭驅(qū)動模塊1的光線，并產(chǎn)生一影像信號。并且，基座3包括兩個電性插孔31(圖5僅顯示一個電性插孔)，以供應(yīng)或接收電子信號。

在部分實施例中，鏡頭驅(qū)動模塊1連接基座3時，一液態(tài)連結(jié)物質(zhì)30(例如：黏膠)涂布于鏡頭驅(qū)動模塊1的底座19的光出射側(cè)表面192或基座3的表面。接著，鏡頭驅(qū)動模塊1的光軸對齊于光學(xué)感測組件5的中心，并且鏡頭驅(qū)動模塊1的電性端子20的第一段部210插入電性插孔31內(nèi)。此 時，底座19通過液態(tài)連結(jié)物質(zhì)30與基座3結(jié)合。鏡頭驅(qū)動模塊1牢靠固定于基座3上。

在現(xiàn)有技術(shù)中，由于電性端子不具有可供定位器具承靠的上、下承靠面。于是，在埋入射出成形制程時，定位器具的部分必須位于模具中，以限制電性端子的位移。然而，在定位器具移除后，一空孔將形成于底座之上。在底座與一基座借由液態(tài)連結(jié)物質(zhì)進行結(jié)合時，上述液態(tài)連結(jié)物質(zhì)的部分會流入空孔內(nèi)部。此現(xiàn)象導(dǎo)致底座無法牢靠的與基板結(jié)合，并在外力沖擊時自基板分離或自既定位置偏移。

相反地，本發(fā)明的電性端子具有上、下承靠面可供定位器具承靠。由于上、下承靠面分別暴露于底座的光入射側(cè)表面與光出射側(cè)表面，在埋入射出成形制程時，定位器具不須位于模具中。光入射側(cè)表面以及/或者光出射側(cè)表面不會形成孔洞，于是可避免上述現(xiàn)象產(chǎn)生。

雖然本發(fā)明的實施例及其優(yōu)點已描述如上，但應(yīng)該了解的是，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本描述的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作更動、替代與潤飾。此外，本發(fā)明的保護范圍并未局限于說明書內(nèi)所述特定實施例中的制程、機器、制造、物質(zhì)組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可從本發(fā)明公開的內(nèi)容中理解現(xiàn)行或未來所發(fā)展出的制程、機器、制造、物質(zhì)組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結(jié)果皆可根據(jù)本發(fā)明使用。因此，本發(fā)明的保護范圍包括上述制程、機器、制造、物質(zhì)組成、裝置、方法及步驟。另外，每一權(quán)利要求構(gòu)成個別的實施例，且本發(fā)明的保護范圍也包括各個權(quán)利要求及實施例的組合。