本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于晶圓目檢的顯微鏡。

背景技術(shù)：

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅芯片上可加工制作成各種電路組件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。加工好的晶圓需要使用顯微鏡做外觀檢驗。顯微鏡檢驗晶圓前,為防止晶圓放入顯微鏡載物臺時,顯微鏡物鏡鏡頭刮傷晶圓,要求顯微鏡載物臺必須降到最低點,顯微鏡的物鏡的倍率調(diào)為最低50x,后將載物臺移至最右端,將晶圓放入載物臺,重新將載物臺移入物鏡下,調(diào)整顯微鏡的倍數(shù),焦距，方可開始檢驗動作。但是這種操作，動作要求過多,作業(yè)人員容易忘記將載物臺降到最低點,或物鏡倍數(shù)未調(diào)整,晶圓傾斜放入載物臺,晶面會與物鏡碰觸,對晶面造成刮傷甚至破片。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的針對上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供一種用于晶圓目檢的顯微鏡，通過在顯微鏡的載物臺上安裝有可拆卸的帶有平行卡槽的不銹鋼底座，含有框架的晶圓從載物臺右端平行插入底座上的卡槽中，不僅可以有效預(yù)防物鏡對晶圓造成刮傷，而且晶圓放入動作符合 人體工學(xué)原理，操作簡單、方便易行。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種用于晶圓目檢的顯微鏡，包括目鏡、物鏡、載物臺，所述目鏡與物鏡通過筒體連接，所述筒體通過支架與載物臺相連接，所述載物臺上安裝有底座，所述底座為可拆卸底座，所述底座的兩邊帶有平行卡槽，有含有框架的晶圓從載物臺右端平行插入底座上的卡槽中。

進一步地，所述底座為不銹鋼板底座。

進一步地，所述底座粘貼在載物臺上。

進一步地，所述載物臺上安裝有粗調(diào)臺。

進一步地，所述粗調(diào)臺上安裝有粗調(diào)桿。

進一步地，所述載物臺上安裝有微調(diào)臺。

進一步地，所述微調(diào)臺上安裝有微調(diào)桿。

本發(fā)明的有益效果：一種用于晶圓目檢的顯微鏡，通過在顯微鏡的載物臺上安裝有可拆卸的帶有平行卡槽的不銹鋼底座，含有框架的晶圓從載物臺右端平行插入底座上的卡槽中，不僅可以有效預(yù)防物鏡對晶圓造成刮傷，而且晶圓放入動作符合人體工學(xué)原理，操作簡單、方便易行。

附圖說明

圖1為本發(fā)明用于目檢的顯微鏡結(jié)構(gòu)圖；

相關(guān)元件符號說明：

1、目鏡；2、物鏡；3、底座；4、微調(diào)臺；5、粗調(diào)臺；6、粗調(diào)桿；7、微調(diào)桿；8、筒體；9、支架；10、載物臺。

具體實施方式

為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。

具體實施時，結(jié)合圖1，一種用于晶圓目檢的顯微鏡，包括目鏡1、物鏡2、底座3、筒體8、支架9、載物臺10。目鏡1與物鏡2通過筒體8連接，筒體8通過支架9與載物臺10相連接。載物臺10上安裝有底座3，底座3為可拆卸底座，底座的兩邊帶有平行卡槽，有含有框架的晶圓從載物臺右端平行插入底座上的卡槽中。

底座3可以為不銹鋼板底座。底座可以粘貼在載物臺上。

為了便于載物臺的位置調(diào)節(jié)，載物臺上安裝有微調(diào)臺4和粗調(diào)臺5。為了便于手動操作微調(diào)臺和粗調(diào)臺，在粗調(diào)臺5上安裝有粗調(diào)桿6，在微調(diào)臺4上安裝有微調(diào)桿7。

晶圓檢測時，將帶有框架的晶圓從載物臺右端平行插入底座上的卡槽中，即可保證晶圓在放入載物臺時不會與顯微鏡的物鏡發(fā)生撞擊，對晶圓造成刮傷，而且晶圓放入動作符合人體工學(xué)原理，操作簡單、方便易行。

上面所述的實施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本發(fā)明的構(gòu)思和范圍進行限定。在不脫離本發(fā)明設(shè)計構(gòu)思的前提下，本領(lǐng)域普通人員對本發(fā)明的技術(shù)方案做出的各種變型和改進，均應(yīng)落入到本發(fā)明的保護范圍。