技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種光刻機(jī)減振框架，包括：內(nèi)部框架，外部框架，包括第一外部框架、第二外部框架和第三外部框架，地基，用于支撐內(nèi)部框架和外部框架；地基包括相互分離的第一地基、第二地基和第三地基；第一外部框架、第二外部框架和第三外部框架分別由第一地基、第二地基和第三地基支撐；掩模臺(tái)系統(tǒng)的Y向長(zhǎng)行程電機(jī)定子設(shè)置在第二外部框架上；工件臺(tái)系統(tǒng)的Y向長(zhǎng)行程電機(jī)定子設(shè)置在第三外部框架上。本發(fā)明提供的光刻機(jī)減振框架將光刻機(jī)的不同部件的質(zhì)量分布在光刻機(jī)減振框架的不同位置，優(yōu)化減振框架的承載質(zhì)量分布、減小作用在內(nèi)部框架上的電機(jī)反作用力，使光刻機(jī)減振框架殘余加速度小、位置穩(wěn)定性高，穩(wěn)定時(shí)間短，提升光刻機(jī)產(chǎn)率。

技術(shù)研發(fā)人員：葛黎黎;朱岳彬;高玉英
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海微電子裝備有限公司
文檔號(hào)碼：201510270152
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.24
技術(shù)公布日：2017.01.04