一種激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法，激光直接成像設(shè)備工作平臺(tái)即放置電路板的工作臺(tái)的前端開設(shè)多個(gè)開孔，曝光第一面圖形時(shí)將對(duì)位需要使用的標(biāo)記通過(guò)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)集成到第一面圖形的邊框內(nèi)，根據(jù)圖形的正負(fù)特性確定標(biāo)記圖案的極性，此內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記的位置根據(jù)內(nèi)層電路板尺寸與工作臺(tái)上的開孔的位置關(guān)系進(jìn)行計(jì)算，然后翻轉(zhuǎn)電路板，通過(guò)工作臺(tái)的左右移動(dòng)，同時(shí)利用工作臺(tái)下方的內(nèi)層對(duì)位圖像傳感器進(jìn)行抓取內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記圖案，計(jì)算出第二面圖形所需要繪制的精確位置。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)激光直接成像設(shè)備中內(nèi)層無(wú)孔電路板兩面的精確對(duì)準(zhǔn)，簡(jiǎn)化工藝流程，提高生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】一種激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法，屬于超大規(guī)模集成電路裝備行業(yè)【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]目前在？⑶印刷線路行業(yè)，對(duì)于內(nèi)層板生產(chǎn)前均無(wú)任何可以用于標(biāo)記的孔或圖案，傳統(tǒng)的？(?內(nèi)層制作工藝采取的方法是，首先使用電路板的兩面曝光膠片進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，然后將內(nèi)層電路板夾在兩張膠片中間，兩面同時(shí)進(jìn)行曝光處理；但激光直接生產(chǎn)設(shè)備無(wú)需使用膠片數(shù)碼印刷線路圖形，其對(duì)位方法是通過(guò)提取電路板上的孔或特征圖形的中心坐標(biāo)與圖形理論坐標(biāo)進(jìn)行匹配，然后通過(guò)圖形的數(shù)據(jù)處理對(duì)圖形進(jìn)行縮放平移等操作，最終將理論圖形精確印刷到電路板上。
[0003]激光直接成像設(shè)備無(wú)法同時(shí)進(jìn)行兩面曝光，當(dāng)曝光好第一面圖形后，需將電路板翻轉(zhuǎn)至第二面，為了實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，第一面與第二面的圖形需要進(jìn)行層間對(duì)位，對(duì)于此種內(nèi)層無(wú)任何孔或圖案的電路板激光直接成像設(shè)備將無(wú)法實(shí)現(xiàn)曝光。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法，能夠?qū)崿F(xiàn)激光直接成像設(shè)備中內(nèi)層無(wú)孔電路板兩面的精確對(duì)準(zhǔn)，簡(jiǎn)化工藝流程，提高生產(chǎn)效率。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法包括以下步驟:
[0006](1)、電路板放置于工作臺(tái)上，第一面朝上，通過(guò)數(shù)據(jù)處理及光路系統(tǒng)，根據(jù)定位器靠邊定位，開始曝光第一面圖形，在曝光第一面圖形時(shí)在電路板子的頂部即板框區(qū)域繪制兩個(gè)或多個(gè)空心或?qū)嵭臉?biāo)記，根據(jù)圖形的正負(fù)特性確定標(biāo)記圖案的極性，此內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記的位置根據(jù)內(nèi)層電路板尺寸與工作臺(tái)上的開孔的位置關(guān)系進(jìn)行計(jì)算，此標(biāo)記集成到第一面曝光圖形內(nèi)進(jìn)行繪制；
[0007](2)、第一面曝光完成后翻轉(zhuǎn)至第二面電路板，第二面曝光前先進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)處理，工作臺(tái)根據(jù)電路板尺寸開始移動(dòng)，確保工作臺(tái)下方的內(nèi)層對(duì)位圖像傳感器能夠抓取到第一面提前做好的內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記，激光直接成像設(shè)備通過(guò)此內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記來(lái)計(jì)算第二面所需繪制圖形的精確印刷位置；
[0008](3)、工作臺(tái)前端的開孔位置與第一面圖形集成內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記位置相對(duì)應(yīng)，根據(jù)電路板尺寸控制第一面標(biāo)記印刷時(shí)的標(biāo)記與標(biāo)記間距。
[0009]進(jìn)一步，所述的內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記圖形為兩個(gè)。
[0010]進(jìn)一步，所述內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記為圖形形狀不限的實(shí)心或者空心。
[0011]進(jìn)一步，所述工作臺(tái)上的開孔至少為兩個(gè)。
[0012]進(jìn)一步，所述工作臺(tái)上的開孔孔徑大于內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記三倍及以上。
[0013]進(jìn)一步，所述內(nèi)層對(duì)位圖像傳感器可以是一個(gè)或者多個(gè)。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法能夠?qū)崿F(xiàn)激光直接成像設(shè)備中內(nèi)層無(wú)孔電路板兩面的精確對(duì)準(zhǔn)，簡(jiǎn)化工藝流程，提高生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明的成像設(shè)備繪制內(nèi)層電路板第一面的圖形示意圖；
[0016]圖2為本發(fā)明的成像設(shè)備繪制內(nèi)層電路板第二面的圖形示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0018]如圖，本激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法包括以下步驟:
[0019](1)、電路板放置于工作臺(tái)上，第一面朝上，根據(jù)定位器靠邊定位，開始曝光第一面圖形，在曝光第一面圖形時(shí)在電路板子的頂部即板框區(qū)域繪制兩個(gè)或多個(gè)空心或?qū)嵭臉?biāo)記，根據(jù)圖形的正負(fù)特性確定標(biāo)記圖案的極性，此內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記的位置根據(jù)內(nèi)層電路板尺寸與工作臺(tái)上的開孔的位置關(guān)系進(jìn)行計(jì)算，此標(biāo)記集成到第一面曝光圖形內(nèi)進(jìn)行繪制；
[0020](2)、第一面曝光完成后翻轉(zhuǎn)至第二面電路板，第二面曝光前先進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)處理，工作臺(tái)根據(jù)電路板尺寸開始移動(dòng)，確保工作臺(tái)下方的內(nèi)層對(duì)位圖像傳感器能夠抓取到第一面提前做好的內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記，激光直接成像設(shè)備通過(guò)此內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記來(lái)計(jì)算第二面所需繪制圖形的精確印刷位置；
[0021](3)、工作臺(tái)前端的開孔位置與第一面圖形集成內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記位置相對(duì)應(yīng)，根據(jù)電路板尺寸控制第一面標(biāo)記印刷時(shí)的標(biāo)記與標(biāo)記間距。
[0022]進(jìn)一步，所述的內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記圖形為兩個(gè)。以滿足本發(fā)明的需求。
[0023]進(jìn)一步，所述內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記為圖形形狀不限的實(shí)心或者空心。
[0024]進(jìn)一步，所述工作臺(tái)上的開孔至少為兩個(gè)。與內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記相適應(yīng)，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。
[0025]進(jìn)一步，所述工作臺(tái)上的開孔孔徑大于內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記三倍及以上。能夠有效避免工藝誤差的干擾。
[0026]進(jìn)一步，所述內(nèi)層對(duì)位圖像傳感器可以是一個(gè)或者多個(gè)。以滿足本發(fā)明的需求。
[0027]本激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法能夠?qū)崿F(xiàn)激光直接成像設(shè)備中內(nèi)層無(wú)孔電路板兩面的精確對(duì)準(zhǔn)，簡(jiǎn)化工藝流程，提高生產(chǎn)效率。
【權(quán)利要求】
1.一種激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)、電路板放置于工作臺(tái)上，第一面朝上，根據(jù)定位器靠邊定位，開始曝光第一面圖形，在曝光第一面圖形時(shí)在電路板子的頂部即板框區(qū)域繪制兩個(gè)或多個(gè)標(biāo)記，根據(jù)圖形的正負(fù)特性確定標(biāo)記圖案的極性，此內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記的位置根據(jù)內(nèi)層電路板尺寸與工作臺(tái)上的開孔的位置關(guān)系進(jìn)行計(jì)算，此標(biāo)記集成到第一面曝光圖形內(nèi)進(jìn)行繪制； (2)、第一面曝光完成后翻轉(zhuǎn)至第二面電路板，第二面曝光前先進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)處理，工作臺(tái)根據(jù)電路板尺寸開始移動(dòng)，確保工作臺(tái)下方的內(nèi)層對(duì)位圖像傳感器能夠抓取到第一面提前做好的內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記，激光直接成像設(shè)備通過(guò)此內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記來(lái)計(jì)算第二面所需繪制圖形的精確印刷位置； (3)、工作臺(tái)前端的開孔位置與第一面圖形集成內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記位置相對(duì)應(yīng)，根據(jù)電路板尺寸控制第一面標(biāo)記印刷時(shí)的標(biāo)記與標(biāo)記間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法，其特征在于，所述的內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記圖形為兩個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法，其特征在于，所述內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記為圖形形狀不限的實(shí)心或者空心。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法，其特征在于，所述工作臺(tái)上的開孔至少為兩個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法，其特征在于，所述工作臺(tái)上的開孔孔徑大于內(nèi)層對(duì)位標(biāo)記三倍及以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)層無(wú)孔電路板的方法，其特征在于，所述內(nèi)層對(duì)位圖像傳感器可以是一個(gè)或者多個(gè)。
【文檔編號(hào)】G03F9/00GK104407502SQ201410665517
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】程珂, 張偉, 尤鑫 申請(qǐng)人:江蘇影速光電技術(shù)有限公司