激光密封方法和系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】激光密封方法及系統(tǒng)，產(chǎn)生平行激光；把所述平行激光轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光；顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案，所述形變激光通過所述圖案形成匹配激光；所述匹配激光經(jīng)過反射形成與封裝材料形狀相同的封裝激光。通過對平行激光的光束進行擴大，得到形變激光；形變激光通過與封裝材料形狀相匹配的圖案得到匹配激光，匹配激光經(jīng)過反射形成封裝材料形狀相同的封裝激光，垂直照射在封裝材料上，同步加熱，實現(xiàn)同步激光密封。
【專利說明】激光密封方法和系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及激光控制【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及激光密封方法和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]OLED (有機發(fā)光二級管)顯示技術(shù)由于其優(yōu)良的發(fā)光性能及其廣泛的應(yīng)用前景而得到重視。OLED具有高亮度、良好的色彩對比度、寬視角、刷新速度快和低能耗等優(yōu)點。
[0003]OLED器件中的有機發(fā)光層和電極均對周圍環(huán)境中的氧和水分十分敏感，會與其相互作用而發(fā)生劣化，從而大大影響OLED器件的使用壽命。目前OLED (有機發(fā)光二極管)顯示器所采用的密封方法為激光玻璃料掃描式密封。該方法是利用密封玻璃料將上基板和下基板黏結(jié)在一起，將OLED (有機發(fā)光二極管)沉積在第一基板上，密封玻璃料沉積在第二基板上，然后利用激光輻照裝置將激光束輻射到玻璃料上，并將沿玻璃料的密封線移動該激光輻射裝置，玻璃料通過照射的激光束軟化，從而在兩基板之間形成氣密性的密封體，防止外部環(huán)境的水和氧進入玻璃密封體發(fā)生老化，從而延長有機發(fā)光二極管顯示器的使用壽命O
[0004]然而，激光掃描式封裝，在封裝的各個拐角處應(yīng)力集中，在結(jié)束部分翹曲現(xiàn)象嚴(yán)重容易失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，提供一種同步激光封裝的激光密封方法；
[0006]還有必要提供一種同步激光封裝的激光密封系統(tǒng)。
[0007]一種激光密封方法，產(chǎn)生平行激光；把所述平行激光轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光；顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案，所述形變激光通過所述圖案形成匹配激光；所述匹配激光經(jīng)過反射形成與封裝材料形狀相同的封裝激光。
[0008]在其中一個實施例中，所述把所述平行激光轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光的步驟包括:所述平行激光通過預(yù)設(shè)的第一凸透鏡，所述平行激光的光路經(jīng)過折射；所述經(jīng)過折射的平行激光通過預(yù)設(shè)的第二凸透鏡，轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光；所述第一凸透鏡的焦距小于所述第二凸透鏡，所述第一凸透鏡、所述第二凸透鏡之間的距離等于所述第一凸透鏡、所述第二凸透鏡的焦距之和。
[0009]在其中一個實施例中，所述匹配激光經(jīng)過反射形成與封裝材料形狀相同的封裝激光的步驟包括:所述匹配激光通過預(yù)設(shè)的第一平面反射鏡，調(diào)控入射角度；所述反射的第一平面反射鏡通過所述第二平面反射鏡，調(diào)控入射角度和照射位置。
[0010]在其中一個實施例中，還包括:獲取封裝材料形狀信息；根據(jù)所述封裝材料形狀信息顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案。
[0011]在其中一個實施例中，所述顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案的方式是通過液晶顯不O
[0012]一種激光密封系統(tǒng)，包括:激光器，產(chǎn)生平行激光；散光鏡裝置，把所述平行激光轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光；圖形裝置，顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案，所述形變激光通過所述圖案形成匹配激光；反射鏡裝置，所述匹配激光經(jīng)過反射形成與封裝材料形狀相同的封裝激光。
[0013]在其中一個實施例中，所述散光鏡裝置包括:共軸設(shè)置的第一凸透鏡和第二凸透鏡；所述第一凸透鏡的焦距小于所述第二凸透鏡，所述第一凸透鏡、所述第二凸透鏡之間的距離等于所述第一凸透鏡、所述第二凸透鏡的焦距之和；所述平行激光依次穿過所述第一凸透鏡、所述第二凸透鏡轉(zhuǎn)變?yōu)樾巫兗す狻?br> [0014]在其中一個實施例中，所述反射鏡裝置包括:第一平面反射鏡和第二平面反射鏡；所述第一平面反射鏡調(diào)控光束的入射角，所述第二平面反射鏡調(diào)控光束的入射角及照射位置。
[0015]在其中一個實施例中，還包括獲取封裝材料形狀的圖像采集裝置，分別與所述圖形裝置、所述圖像采集裝置連接的控制裝置；所述控制裝置根據(jù)所述圖像采集裝置獲取的封裝材料形狀信息控制所述圖形裝置顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案。
[0016]在其中一個實施例中，所述圖形裝置為液晶顯示屏。
[0017]采用本申請的方案，通過對平行激光的光束進行擴大，得到形變激光；形變激光通過與封裝材料形狀相匹配的圖案得到匹配激光，匹配激光經(jīng)過反射形成封裝材料形狀相同的封裝激光，垂直照射在封裝材料上，同步加熱，實現(xiàn)同步激光密封。
[0018]對于玻璃料焊接的激光同步加熱可以有效的避免應(yīng)力集中狀況，克服在結(jié)束部分翹曲現(xiàn)象嚴(yán)重容易失效的缺陷。
[0019]進一步地，在針對大尺寸的封裝基板有著突出的效果。由于是同步密封，效率更高、密封質(zhì)量更加。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為激光密封方法的流程圖；
[0021]圖2為一實施例的激光密封方法的流程圖；
[0022]圖3為另一實施例的激光密封方法的流程圖；
[0023]圖4為另一實施例的激光密封方法的流程圖；
[0024]圖5為激光密封系統(tǒng)的邏輯框圖。
【具體實施方式】
[0025]結(jié)合附圖1，激光密封方法包括:
[0026]S10:產(chǎn)生平行激光。具體地，通過激光器產(chǎn)生一組平行激光。
[0027]S30:把平行激光轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光。具體地，一般來說激光器所產(chǎn)生的平行激光的光束不夠大，需要通過整形，把平行激光轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光。可以理解，光束的大小可以根據(jù)需求調(diào)整。
[0028]S50:顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案，形變激光通過圖案形成匹配激光。具體地，例如要對大尺寸的封裝基板進行激光封裝，預(yù)先得到需要激光密封的封裝材料形狀相匹配的圖案(例如按照一定比例縮小的圖案)，形變激光通過圖案后形成匹配激光。
[0029]S70:匹配激光經(jīng)過反射形成與封裝材料形狀相同的封裝激光。具體地，匹配激光經(jīng)過反射形成了與封裝材料形狀相同的封裝激光，封裝激光垂直的照射在封裝材料上，進行同步加熱。一般來說，封裝材料為玻璃料。
[0030]采用本方案，通過對平行激光的光束進行擴大，得到形變激光；形變激光通過與封裝材料形狀相匹配的圖案得到匹配激光，匹配激光經(jīng)過反射形成封裝材料形狀相同的封裝激光，垂直照射在封裝材料上，同步加熱，實現(xiàn)同步激光密封。
[0031]對于玻璃料焊接的激光同步加熱可以有效的避免應(yīng)力集中狀況，克服在結(jié)束部分翹曲現(xiàn)象嚴(yán)重容易失效的缺陷。
[0032]采用本方案，尤其是在針對大尺寸的封裝基板有著突出的效果。由于是同步密封，效率更高、密封質(zhì)量更加。
[0033]在一實施例中，結(jié)合附圖2，步驟S30包括:
[0034]步驟S31:平行激光通過預(yù)設(shè)的第一凸透鏡，平行激光的光路經(jīng)過折射。具體地，平行激光通過第一凸透鏡，平行激光的光路經(jīng)過折射，呈現(xiàn)發(fā)射狀。
[0035]步驟S33:經(jīng)過折射的平行激光通過預(yù)設(shè)的第二凸透鏡，轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光。具體地，發(fā)射狀的平行激光通過第二凸透鏡后，轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光，射出后的形變激光為平行狀。
[0036]為了實現(xiàn)上述功能，第一凸透鏡的焦距小于第二凸透鏡，第一凸透鏡、第二凸透鏡之間的距離等于第一凸透鏡、第二凸透鏡的焦距之和。
[0037]在一實施例中，結(jié)合附圖3，步驟S70包括:
[0038]步驟S51:匹配激光通過預(yù)設(shè)的第一平面反射鏡，調(diào)控入射角度。具體地，匹配激光進入第一平面反射鏡，按照第一平面反射鏡預(yù)設(shè)好的調(diào)控角度入射。
[0039]步驟S53:反射的第一平面反射鏡通過第二平面反射鏡，調(diào)控入射角度和照射位置。具體地，第二平面反射鏡根據(jù)經(jīng)過第一平面反射鏡的匹配激光，以及封裝材料的形狀大小，再次調(diào)整入射角和照射位置值，最后垂直的照射在封裝材料上。
[0040]在一實施例中，結(jié)合附圖4，激光密封方法還包括:
[0041]S20:獲取封裝材料形狀信息。具體地，通過采集設(shè)備獲取封裝材料信息，即封裝材料的圖像形狀大小信息。
[0042]S40:根據(jù)封裝材料形狀信息顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案。具體地，顯示相匹配的圖案，根據(jù)封裝材料形狀信息按照一定的比例縮小。當(dāng)形變激光射入比例縮小的圖案，能夠通過的激光所構(gòu)成的形狀即為封裝材料的形狀。
[0043]在其它實施例中，為了使匹配的圖案縮小到預(yù)設(shè)的值，則調(diào)整第二凸透鏡焦距與第一凸透鏡焦距的比值等于形變激光的光束與平行激光的光束的比值。
[0044]在其它實施例中，顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案的方式是通過液晶顯示。
[0045]在一實施例中，激光密封方法還包括:
[0046]根據(jù)獲取的封裝材料形狀信息控制顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案。具體地，在激光密封過程中，有可能會出現(xiàn)一些誤差。因此在封裝過程中時刻獲取封裝材料形狀信息并更新，然后根據(jù)最終更新的形狀信息對圖案進行調(diào)整，獲得較為準(zhǔn)確的匹配激光。
[0047]基于上述激光密封方法，結(jié)合附圖5，還有必要提供激光密封系統(tǒng)，包括:
[0048]激光器10，產(chǎn)生平行激光。具體地，通過激光器10根據(jù)需要的封裝材料，設(shè)定特定的功率，并產(chǎn)生一組平行激光。在其它實施例中，激光器10所產(chǎn)生的激光可以通過光纖等方式傳輸。
[0049]散光鏡裝置20，把平行激光轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光。具體地，一般來說激光器10所產(chǎn)生的平行激光的光束不夠大，需要通過整形，把平行激光轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光?？梢岳斫猓馐拇笮】梢愿鶕?jù)需求調(diào)整，甚至光束的形狀也可以調(diào)整，例如圓形、方形等。
[0050]圖形裝置30，顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案，形變激光通過圖案形成匹配激光。具體地，要對大尺寸的封裝基板進行激光封裝，預(yù)先得到需要激光密封的封裝材料形狀相匹配的圖案(例如按照一定比例縮小的圖案)，形變激光通過圖案后形成匹配激光。
[0051]在本實施例中，圖形裝置30為液晶顯示屏。通過液晶屏所顯示的圖形，只有這部分圖形處可以使激光通過其余部分被吸收或反射，所通過的激光即為匹配激光。
[0052]可以理解，在其它實施例中，圖形裝置30也可以為掩膜板，遮擋部分為激光不可以穿透，鏤空部分為激光可以通過部分，所得激光為匹配激光。
[0053]反射鏡裝置40，匹配激光經(jīng)過反射形成與封裝材料形狀相同的封裝激光。具體地，匹配激光經(jīng)過反射形成了與封裝材料形狀相同的封裝激光，封裝激光垂直的照射在封裝材料上，進行同步加熱。
[0054]在本實施例中，封裝材料為玻璃料；上述器件(激光器10、散光鏡裝置20、圖形裝置30、反射鏡裝置40)為共軸設(shè)置。
[0055]采用本方案，激光器10產(chǎn)生平行激光，通過散光鏡裝置20對平行激光的光束進行擴大，得到形變激光；形變激光通過圖形裝置30顯示的與封裝材料形狀相匹配的圖案得到匹配激光，匹配激光經(jīng)過反射鏡裝置40的反射形成封裝材料形狀相同的封裝激光，垂直照射在封裝材料上，同步加熱，實現(xiàn)同步激光密封。
[0056]對于玻璃料焊接的激光同步加熱可以有效的避免應(yīng)力集中狀況，克服在結(jié)束部分翹曲現(xiàn)象嚴(yán)重容易失效的缺陷。
[0057]采用本方案，尤其是在針對大尺寸的封裝基板有著突出的效果。由于是同步密封，效率更高、密封質(zhì)量更加。
[0058]在一實施例中，散光鏡裝置20包括:共軸設(shè)置的第一凸透鏡21和第二凸透鏡23。平行激光通過第一凸透鏡21，平行激光的光路經(jīng)過折射，呈現(xiàn)發(fā)射狀。發(fā)射狀的平行激光通過第二凸透鏡23后，轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光，射出后的形變激光為平行狀。此時，經(jīng)過第一凸透鏡21、第二凸透鏡23的處理，激光的光束變大。
[0059]同時，第一凸透鏡21的焦距小于第二凸透鏡23，第一凸透鏡21、第二凸透鏡23之間的距離等于第一凸透鏡21、第二凸透鏡23的焦距之和；平行激光依次穿過第一凸透鏡21、第二凸透鏡23轉(zhuǎn)變?yōu)樾巫兗す狻?br> [0060]在其它實施例中，為了使匹配的圖案縮小到預(yù)設(shè)的值，則調(diào)整第二凸透鏡23焦距與第一凸透鏡21焦距的比值等于形變激光的光束與平行激光的光束的比值。
[0061]在一實施例中，反射鏡裝置40包括:第一平面反射鏡41和第二平面反射鏡43 ;第一平面反射鏡41調(diào)控光束的入射角，第二平面反射鏡43調(diào)控光束的入射角及照射位置。在本實施例中，有兩組第一平面反射鏡41、第二平面反射鏡43所構(gòu)成的反射鏡裝置。
[0062]具體地，匹配激光進入第一平面反射鏡41，按照第一平面反射鏡41預(yù)設(shè)好的調(diào)控角度入射。第二平面反射鏡43根據(jù)經(jīng)過第一平面反射鏡41的匹配激光，以及封裝材料的形狀大小，再次調(diào)整入射角和照射位置值，最后垂直的照射在封裝材料上。在本實施例中，位置值以距中性線的位置作為參考，調(diào)整照射位置。
[0063]在一實施例中，激光密封系統(tǒng)還包括:獲取封裝材料形狀的圖像采集裝置50，分別與圖形裝置30、圖像采集裝置50連接的控制裝置60。
[0064]具體地，控制裝置60根據(jù)圖像采集裝置50獲取的封裝材料形狀信息控制圖形裝置30顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案。
[0065]在本實施例中，圖像米集裝置50為CO) (Charge-coupled Device)相機,能夠獲得像素較高的圖像，較準(zhǔn)確的獲取封裝材料的形狀?？刂蒲b置60可以為計算機或具有同等功能的單片機或處理裝置。
[0066]在其它實施例中，圖像采集裝置50按照預(yù)設(shè)的時間獲取封裝材料形狀的信息，控制裝置60根據(jù)最新的信息控制圖形裝置30顯示最新的圖案?？梢钥朔诩す饷芊膺^程中可能出現(xiàn)的誤差，獲得較為準(zhǔn)確的匹配激光。
[0067]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種激光密封方法，其特征在于: 產(chǎn)生平行激光； 把所述平行激光轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光； 顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案，所述形變激光通過所述圖案形成匹配激光； 所述匹配激光經(jīng)過反射形成與封裝材料形狀相同的封裝激光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光密封方法，其特征在于，所述把所述平行激光轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光的步驟包括: 所述平行激光通過預(yù)設(shè)的第一凸透鏡，所述平行激光的光路經(jīng)過折射； 所述經(jīng)過折射的平行激光通過預(yù)設(shè)的第二凸透鏡，轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光； 所述第一凸透鏡的焦距小于所述第二凸透鏡，所述第一凸透鏡、所述第二凸透鏡之間的距離等于所述第一凸透鏡、所述第二凸透鏡的焦距之和。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光密封方法，其特征在于，所述匹配激光經(jīng)過反射形成與封裝材料形狀相同的封裝激光的步驟包括: 所述匹配激光通過預(yù)設(shè)的第一平面反射鏡，調(diào)控入射角度； 所述反射的第一平面反射鏡通過所述第二平面反射鏡，調(diào)控入射角度和照射位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光密封方法，其特征在于，還包括: 獲取封裝材料形狀信息； 根據(jù)所述封裝材料形狀信息顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光密封方法，其特征在于，所述顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案的方式是通過液晶顯示。
6.一種激光密封系統(tǒng)，其特征在于，包括: 激光器，產(chǎn)生平行激光； 散光鏡裝置，把所述平行激光轉(zhuǎn)變成光束變大的形變激光； 圖形裝置，顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案，所述形變激光通過所述圖案形成匹配激光； 反射鏡裝置，所述匹配激光經(jīng)過反射形成與封裝材料形狀相同的封裝激光。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光密封系統(tǒng)，其特征在于，所述散光鏡裝置包括:共軸設(shè)置的第一凸透鏡和第二凸透鏡；所述第一凸透鏡的焦距小于所述第二凸透鏡，所述第一凸透鏡、所述第二凸透鏡之間的距離等于所述第一凸透鏡、所述第二凸透鏡的焦距之和；所述平行激光依次穿過所述第一凸透鏡、所述第二凸透鏡轉(zhuǎn)變?yōu)樾巫兗す狻?br> 8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光密封系統(tǒng)，其特征在于，所述反射鏡裝置包括:第一平面反射鏡和第二平面反射鏡；所述第一平面反射鏡調(diào)控光束的入射角，所述第二平面反射鏡調(diào)控光束的入射角及照射位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的激光密封系統(tǒng)，其特征在于，還包括獲取封裝材料形狀的圖像采集裝置，分別與所述圖形裝置、所述圖像采集裝置連接的控制裝置；所述控制裝置根據(jù)所述圖像采集裝置獲取的封裝材料形狀信息控制所述圖形裝置顯示與封裝材料形狀相匹配的圖案。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的激光密封系統(tǒng)，其特征在于，所述圖形裝置為液晶顯示屏。
【文檔編號】G02F1/13GK103464900SQ201310360443
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年8月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月9日
【發(fā)明者】張建華, 葛軍鋒, 付奎 申請人:上海大學(xué)