Pi覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及激光技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種Pi覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]PI (PolyimideFilm，聚酰亞胺薄膜)覆蓋膜作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在微電子、液晶、分離膜、激光、航空、納米、航天等領(lǐng)域，PI覆蓋膜在工業(yè)應(yīng)用中，需要進(jìn)行精密的紋理切割，對于大幅面PI覆蓋膜切割，通常的方法是采用激光振鏡系統(tǒng)結(jié)合X-Y電機模組，即先通過激光振鏡系統(tǒng)進(jìn)行小幅面切割，再通過X-Y電機模組的移動進(jìn)行拼接切割，從而實現(xiàn)大幅面的切割，系統(tǒng)設(shè)備成本高，切割拼接精度影響PI覆蓋膜質(zhì)量；同時，進(jìn)行激光切割后，PI覆蓋膜的切割邊緣會存在碳化，表面會存在粉塵，大大影響PI覆蓋膜質(zhì)量，需通過人工采用液劑進(jìn)行手工擦拭和除塵，生產(chǎn)效率較低。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提出一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)對PI覆蓋膜的大幅面自動切割，同時實現(xiàn)表面自動除碳化。
[0004]為達(dá)此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]作為本實用新型的一個方面，提供的一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，包括:工控機、激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置和靜電除碳裝置，其中，所述激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置及靜電除碳裝置皆與所述工控機連接，所述輸送裝置上設(shè)置有用于放置待加工PI覆蓋膜的平臺，當(dāng)PI覆蓋膜被加工時，所述平臺由輸送裝置從3D掃描系統(tǒng)加工位驅(qū)動至靜電除碳裝置加工位，其中，所述輸送裝置包括出卷輥和收卷輥，所述定位CCD位于所述3D掃描系統(tǒng)加工位的上方以對所述3D掃描系統(tǒng)加工位進(jìn)行監(jiān)測定位。
[0006]優(yōu)選地，所述定位CXD包括:第一定位CXD和第二定位CXD。
[0007]優(yōu)選地，還包括用于自動對焦的前聚焦系統(tǒng)，所述前聚焦系統(tǒng)設(shè)置于激光器與3D掃描系統(tǒng)之間。
[0008]優(yōu)選地，當(dāng)所述平臺位于3D掃描系統(tǒng)加工位時，所述工控機控制3D掃描系統(tǒng)按照預(yù)設(shè)的切割圖案和紋理對所述PI覆蓋膜進(jìn)行切割加工。
[0009]優(yōu)選地，所述靜電除碳裝置為靜電輥除碳裝置，包括上輥和下輥。
[0010]優(yōu)選地，所述靜電除碳裝置包括一級靜電除碳裝置和二級靜電除碳裝置，所述一級靜電除碳裝置和二級靜電除碳裝置結(jié)構(gòu)相同。
[0011]優(yōu)選地，還包括液劑除碳裝置，所述液劑除碳裝置位于靜電除碳裝置和收卷輥之間，所述液劑除碳裝置包括上輥和下輥，所述下輥由工控機控制自動加裝除碳化液劑。
[0012]本實用新型的有益效果為:一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括:工控機、激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置和靜電除碳裝置，其中，所述激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置及靜電除碳裝置皆與所述工控機連接，所述輸送裝置上設(shè)置有用于放置待加工PI覆蓋膜的平臺，當(dāng)PI覆蓋膜被加工時，所述平臺由輸送裝置從3D掃描系統(tǒng)加工位驅(qū)動至靜電除碳裝置加工位，其中，所述輸送裝置包括出卷輥和收卷輥，所述定位CCD位于所述3D掃描系統(tǒng)加工位的上方以對所述3D掃描系統(tǒng)加工位進(jìn)行監(jiān)測定位，本實用新型通過工控機對激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置和靜電除碳裝置的自動控制，能夠?qū)崿F(xiàn)對PI覆蓋膜的大幅面自動切割，同時實現(xiàn)表面自動除碳化。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型實施例一提供的一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)的功能示意圖。
[0014]圖2是本實用新型實施例二提供的一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)的功能示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合圖1-圖2并通過【具體實施方式】來進(jìn)一步說明本實用新型的技術(shù)方案。
[0016]實施例一
[0017]圖1是本實施例提供的一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)的功能示意圖。
[0018]—種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，包括:工控機、激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置和靜電除碳裝置，其中，所述激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置及靜電除碳裝置皆與所述工控機連接，所述輸送裝置上設(shè)置有用于放置待加工PI覆蓋膜的平臺，當(dāng)PI覆蓋膜被加工時，所述平臺由輸送裝置從3D掃描系統(tǒng)加工位驅(qū)動至靜電除碳裝置加工位，其中，所述輸送裝置包括出卷輥和收卷輥，所述定位CCD位于所述3D掃描系統(tǒng)加工位的上方以對所述3D掃描系統(tǒng)加工位進(jìn)行監(jiān)測定位。
[0019]在本實施例中，通過工控機對激光器、3D掃描系統(tǒng)、輸送裝置及靜電除碳裝置的自動控制，能夠?qū)崿F(xiàn)對PI覆蓋膜的大幅面自動切割，同時實現(xiàn)表面自動除碳化。
[0020]在本實施例中，PI覆蓋膜一般以卷狀形式進(jìn)行放置，本實用新型采用出卷輥將卷狀PI覆蓋膜進(jìn)行拆分，并依次通過長焦距場鏡加工位和至除碳裝置加工位進(jìn)行切割和除塵，最后由收卷輥將加工后的PI覆蓋膜恢復(fù)為卷狀，本系統(tǒng)針對PI覆蓋膜的放置方式，采用輥對輥(Roll to Roll)的輸送裝置，提高了加工效率，整個系統(tǒng)采用單工控機形式，實現(xiàn)對激光器、振鏡系統(tǒng)、輸送裝置和除碳裝置的聯(lián)動控制，切割幅面最大可達(dá)300 mm *300mm，切割效率達(dá)到400mm/s。
[0021 ] 在本實施例中，所述定位CXD包括:第一定位CXD和第二定位(XD，第一定位CXD和第二定位CCD皆設(shè)置于長焦距場鏡加工位的邊緣處的正上方，本系統(tǒng)采用兩個定位CCD的方式可以有效防止PI覆蓋膜在經(jīng)過長焦距場鏡加工位時跑偏。
[0022]在本實施例中，還包括用于自動對焦的前聚焦系統(tǒng)，所述前聚焦系統(tǒng)設(shè)置于激光器與3D掃描系統(tǒng)之間。
[0023]在本實施例中，當(dāng)所述平臺位于3D掃描系統(tǒng)加工位時，所述工控機控制3D掃描系統(tǒng)按照預(yù)設(shè)的切割圖案和紋理對所述PI覆蓋膜進(jìn)行切割加工。
[0024]在本實施例中，所述靜電除碳裝置為靜電輥除碳裝置，包括上輥和下輥。
[0025]在本實施例中，所述靜電除碳裝置包括一級靜電除碳裝置和二級靜電除碳裝置，所述一級靜電除碳裝置和二級靜電除碳裝置結(jié)構(gòu)相同，采用兩級除碳裝置，可以取得更好的除碳效果，一級靜電除碳裝置先進(jìn)行初步除碳化，去除大部分大顆粒粉塵；再通過二級靜電除碳裝置進(jìn)行去碳化，去除絕大部分大顆粒粉塵和細(xì)微碳化粉塵。
[0026]實施例二
[0027]如圖2所示，作為另一種實施例，還包括液劑除碳裝置，所述液劑除碳裝置位于靜電除碳裝置和收卷輥之間，所述液劑除碳裝置包括上輥和下輥，所述下輥由工控機控制自動加裝除碳化液劑，與兩級靜電除碳裝置不同，本實施例采用靜電除碳裝置和液劑除碳裝置相結(jié)合的兩級除碳裝置，兩種除碳裝置相互結(jié)合，相互補充，除碳效果更好。
[0028]在本實施例中，所述液劑除碳裝置為輥對輥除碳裝置，通過滾動摩擦和除碳化液劑的作用，去除切PI覆蓋膜割邊緣的碳化粉塵，同時實現(xiàn)PI覆蓋膜的自動輸送和滾筒的自動加取除碳化液劑。除碳裝置包括上輥和下輥，所述下輥由工控機控制自動加裝除碳化液劑。
[0029]以上所述僅為本實用新型的【具體實施方式】，這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制?；诖颂幍慕忉專绢I(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它具體實施方法，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，其特征在于，包括:工控機、激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置和靜電除碳裝置，其中，所述激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置及靜電除碳裝置皆與所述工控機連接，所述輸送裝置上設(shè)置有用于放置待加工PI覆蓋膜的平臺，當(dāng)PI覆蓋膜被加工時，所述平臺由輸送裝置從3D掃描系統(tǒng)加工位驅(qū)動至靜電除碳裝置加工位，其中，所述輸送裝置包括出卷輥和收卷輥，所述定位CCD位于所述3D掃描系統(tǒng)加工位的上方以對所述3D掃描系統(tǒng)加工位進(jìn)行監(jiān)測定位。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，其特征在于，所述定位CXD包括:第一定位CXD和第二定位CXD。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，其特征在于，還包括用于自動對焦的前聚焦系統(tǒng)，所述前聚焦系統(tǒng)設(shè)置于激光器與3D掃描系統(tǒng)之間。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)所述平臺位于3D掃描系統(tǒng)加工位時，所述工控機控制3D掃描系統(tǒng)按照預(yù)設(shè)的切割圖案和紋理對所述PI覆蓋膜進(jìn)行切割加工。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，其特征在于，所述靜電除碳裝置為靜電輥除碳裝置，包括上輥和下輥。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，其特征在于，所述靜電除碳裝置包括一級靜電除碳裝置和二級靜電除碳裝置，所述一級靜電除碳裝置和二級靜電除碳裝置結(jié)構(gòu)相同。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，其特征在于，還包括液劑除碳裝置，所述液劑除碳裝置位于靜電除碳裝置和收卷輥之間，所述液劑除碳裝置包括上輥和下輥，所述下輥由工控機控制自動加裝除碳化液劑。
【專利摘要】本實用新型涉及激光技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PI覆蓋膜自動激光切割靜電除碳系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：工控機、激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置和靜電除碳裝置，其中，激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置及靜電除碳裝置皆與工控機連接，輸送裝置上設(shè)置有用于放置待加工PI覆蓋膜的平臺，當(dāng)PI覆蓋膜被加工時，平臺由輸送裝置從3D掃描系統(tǒng)加工位驅(qū)動至靜電除碳裝置加工位，其中，輸送裝置包括出卷輥和收卷輥，定位CCD用于對3D掃描系統(tǒng)加工位進(jìn)行監(jiān)測定位，本實用新型通過工控機對激光器、3D掃描系統(tǒng)、定位CCD、輸送裝置和靜電除碳裝置的自動控制，能夠?qū)崿F(xiàn)對PI覆蓋膜的大幅面自動切割，同時實現(xiàn)表面自動除碳化。
【IPC分類】B23K26/38, B23K26/04, B23K26/402, B08B7/00, B23K26/70
【公開號】CN205166185
【申請?zhí)枴緾N201520801941
【發(fā)明人】雷志輝, 林思引, 楊煥
【申請人】深圳英諾激光科技有限公司, 常州英諾激光科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年10月13日