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顯示裝置和顯示裝置的制造方法

文檔序號:2701331閱讀:116來源:國知局
顯示裝置和顯示裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種顯示裝置和顯示裝置的制造方法。該顯示裝置包括基板、無線通信模塊及電子紙模塊。該無線通信模塊布件在該基板的第一側(cè),用以接收無線電波,并轉(zhuǎn)換該無線電波為電能;該電子紙模塊是在常溫環(huán)境中,貼合在該基板的第二側(cè),和利用該電能,顯示影像。該基板的第一側(cè)相對于該基板的第二側(cè)。因為本發(fā)明是垂直整合該無線通信模塊、該電子紙模塊和該基板,所以該顯示裝置的面積較?。灰驗樵撾娮蛹埬K是直接通過該基板內(nèi)的孔洞接收該無線通信模塊所轉(zhuǎn)換的電能,所以本發(fā)明可節(jié)省該無線通信模塊和該電子紙模塊之間的打線的成本;因為該電子紙模塊是直接通過該基板內(nèi)的孔洞接收該無線通信模塊所轉(zhuǎn)換的電能,所以該顯示裝置并不需要電池。
【專利說明】顯示裝置和顯示裝置的制造方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種顯示裝置和顯示裝置的制造方法,尤指一種垂直整合無線通信模塊、電子紙模塊和基板,以使顯示裝置的面積較小和較低成本的顯示裝置和顯示裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]請參照圖1,圖1是現(xiàn)有技術(shù)說明一種顯示裝置100的示意圖。如圖1所示,顯示裝置100包括電子紙模塊102與近場通信(Near Field Communication, NFC)模塊104,其中現(xiàn)有技術(shù)是利用貼合制程通過結(jié)合(Anisotropic Conductive Film bonding),ACF電子紙模塊102與近場通信模塊104的接腳,以整合電子紙模塊102與近場通信模塊104為顯示裝置100。然而,現(xiàn)有技術(shù)具有下列缺點:第一,因為由于近場通信模塊布件為高溫制程但電子紙模塊貼合制程為常溫制程,所以現(xiàn)有技術(shù)是利用貼合制程通過結(jié)合電子紙模塊102與近場通信模塊104的接腳,以整合電子紙模塊102與近場通信模塊104,所以貼合制程較為復(fù)雜;第二,因為電子紙模塊102與近場通信模塊104是獨立的模塊,所以顯示裝置100具有較大的面積與較高的成本。因此,現(xiàn)有技術(shù)并不是用以生產(chǎn)顯示裝置100的一個好的選擇。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的一實施例提供一種顯示裝置。該顯示裝置包括基板、無線通信模塊及電子紙模塊。該無線通信模塊是先布件在該基板的第一側(cè),用以接收無線電波,并轉(zhuǎn)換該無線電波為電能,其中 在該無線通信模塊布件在該基板的第一側(cè)之后,該基板通過冶具平坦化;該電子紙模塊是在常溫環(huán)境中(20°C -50°C ),貼合在該基板的第二側(cè),以及利用該電能,顯示影像,其中該基板的第一側(cè)相對于該基板的第二側(cè)。
[0004]本發(fā)明的另一實施例提供一種顯示裝置的制造方法。該制造方法包括布件無線通信模塊在基板的第一側(cè);在該無線通信模塊布件在該基板的第一側(cè)之后,利用冶具使該基板平坦化;在該基板平坦化之后,在常溫環(huán)境中,貼合電子紙模塊在該基板的第二側(cè),其中該基板的第一側(cè)相對于該基板的第二側(cè)。
[0005]本發(fā)明提供一種顯示裝置和顯示裝置的制造方法。該顯示裝置和該制造方法是將無線通信模塊和電子紙模塊分別布件及貼合在基板的第一側(cè)和該基板的第二側(cè),其中該基板的第一側(cè)相對于該基板的第二側(cè),且該電子紙模塊是通過該基板內(nèi)的孔洞接收該無線通信模塊所轉(zhuǎn)換的電能。因此,相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明具有下列優(yōu)點--第一,因為本發(fā)明是垂直整合該無線通信模塊、該電子紙模塊和該基板,所以該顯示裝置的面積較??;第二,因為該電子紙模塊是直接通過該基板內(nèi)的孔洞接收該無線通信模塊所轉(zhuǎn)換的電能,所以本發(fā)明可節(jié)省該無線通信模塊和該電子紙模塊之間的打線(bonding)的成本;第三,因為該電子紙模塊是直接通過該基板內(nèi)的孔洞接收該無線通信模塊所轉(zhuǎn)換的電能,所以該顯示裝置并不需要電池?!緦@綀D】

【附圖說明】
[0006]100,200顯示裝置
[0007]102、206電子紙模塊
[0008]104近場通信模塊
[0009]202基板
[0010]204無線通信模塊
[0011]208、210、212 孔洞
[0012]214冶具
[0013]216、218保護層
[0014]700-710,800-812 步驟
[0015]其中,附圖標(biāo)記說明如下:
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)說明一種顯示裝置的示意圖。
[0017]圖2是本發(fā)明的一實施例說明一種顯示裝置的示意圖。
[0018]圖3是說明在無線通信模塊布件在基板的第一側(cè)之后,基板是通過冶具平坦化的示意圖。
[0019]圖4是說明在基板平坦化后,電子紙模塊貼合在基板的第二側(cè)的示意圖。
[0020]圖5是說明顯示裝置另包括保護層的示意圖。
[0021]圖6是說明顯示裝置另包括兩個保護層的示意圖。
[0022]圖7是本發(fā)明的另一實施例說明一種顯示裝置的制造方法的流程圖。
[0023]圖8是本發(fā)明的另一實施例說明一種顯示裝置的制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0024]請參照圖2,圖2是本發(fā)明的一實施例說明一種顯示裝置200的示意圖。顯示裝置200包括基板202、無線通信模塊204及電子紙模塊206,其中基板202包括孔洞208、210和212。但本發(fā)明并不受限于基板202僅包括三個208、210和212,亦即基板202可包括多個孔洞。無線通信模塊204是在高溫環(huán)境下(例如130°C -160°C ),布件在基板202的第一側(cè),其中無線通信模塊204可為近場通信(Near Field Communication, NFC)模塊、無線局域網(wǎng)絡(luò)(wireless LAN, WLAN)模塊、紫蜂短距無線傳輸標(biāo)準(zhǔn)(IEEE802.15.4, Zigbee)模塊、藍(lán)牙(Bluetooth)模塊、無線廣域網(wǎng)(Wireless Wide Area Network, WWAN)模塊、全球行動通信系統(tǒng)(Global System for Mobile Communications, GSM)模塊、通用封包無線服務(wù)技術(shù)(General Packet Radio Service, GPRS)模塊、第三代行動通信技術(shù)(thirdgeneration, 3G)模塊、第四代行動通信技術(shù)(fourth generation, 4G)模塊或行為者網(wǎng)絡(luò)理論(Actor Network Theory+, Ant+)模塊。另外,在本發(fā)明的另一實施例中,無線通信模塊204是在高溫環(huán)境下(例如130°C -160°C ),布件在基板202的第一側(cè)和基板202的第二側(cè),其中基板202的第一側(cè)相對于基板202的第二側(cè)。無線通信模塊204是用以接收無線電波,并轉(zhuǎn)換無線電波為電能。請參照圖3,圖3是說明在無線通信模塊204貼合在基板202的第一側(cè)之后,基板202是通過冶具214平坦化的示意圖。當(dāng)無線通信模塊204貼合在基板202的第一側(cè)之后,基板202的第二側(cè)可能會因為無線通信模塊204而不平坦,導(dǎo)致電子紙模塊206無法密合的貼合在基板202的第二側(cè),造成氣泡孔洞產(chǎn)生。因此,如圖3所示,在無線通信模塊204貼合在基板202的第一側(cè)之后,基板202是通過冶具214平坦化,以至于電子紙模塊206可密合的貼合在基板202的第二側(cè)。另外,當(dāng)基板202是環(huán)氧樹脂玻璃纖維(FR4)基板時,基板202較厚;當(dāng)基板202是聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET)基板或聚酰亞胺(polyimide, PI)基板時,基板202較薄。但本發(fā)明并不受限于基板202是環(huán)氧樹脂玻璃纖維基板、聚對苯二甲酸乙二酯基板或聚酰亞胺(polyimide, PI)基板。
[0025]請參照圖4,圖4是說明在基板202平坦化后,電子紙模塊206貼合在基板202的第二側(cè)的示意圖。電子紙模塊206是在常溫環(huán)境(20?50°C )中,貼合在基板202的第二偵U。然后,在電子紙模塊206貼合在基板202的第二側(cè)之后,移除冶具214。電子紙模塊206是用以通過基板202內(nèi)的孔洞208、210和212接收無線通信模塊204所轉(zhuǎn)換的電能,且利用電能,顯示影像。電子紙模塊206可為電泳式(Electro-Phoretic Display, EPD)電子紙模塊、膽固醇液晶(Cholesteric Liquid Crystal, CHLC)電子紙模塊、主動式矩陣(ActiveMatrix)電子紙模塊、被動式(Segment Type)電子紙模塊或微機電系統(tǒng)(Micro ElectroMechanical Systems, MEMS)電子紙模塊。另外,當(dāng)電子紙模塊206是電泳式電子紙模塊時,電子紙模塊206亦可為微膠囊化(Microcapsule)電子紙模塊、微杯化(Microcup)電子紙模塊或快速反應(yīng)液態(tài)粉狀顯示(Quick Response Liquid Powder Display, QR-LPD)電子紙模塊。另外,在本發(fā)明的另一實施例中,電子紙模塊206可另耦接電源,亦即電子紙模塊206可由外接的電源所提供的電能,顯示影像。
[0026]請參照圖5和圖6,圖5是說明顯示裝置200另包括保護層216的示意圖,和圖6是說明顯示裝置200另包括兩個保護層216、218的示意圖。如圖5所示,當(dāng)顯示裝置200另包括保護層216時,保護層216先貼合以覆蓋和保護電子紙模塊206后,再移除冶具214,其中保護層216是透明的保護層,且保護層216可為一體成型或亦可為由多個保護單元所組成。在本發(fā)明的另一實施例中,顯示裝置200另包括兩個保護層216、218。如圖6所示,顯示裝置200另包括兩個保護層216、218時,保護層216先貼合以覆蓋和保護電子紙模塊206,之后再移除冶具214。然后,再貼合保護層218覆蓋和保護無線通信模塊204,其中保護層218和保護層216 —樣,在此不再贅述。
[0027]請參照圖2、圖3、圖4和圖7,圖7是本發(fā)明的另一實施例說明一種顯示裝置的制造方法的流程圖。圖7的制造方法是利用圖2、圖3和圖4的顯示裝置200說明,詳細(xì)步驟如下:
[0028]步驟700:開始;
[0029]步驟702:布件無線通信模塊204在基板202的第一側(cè);
[0030]步驟704:在無線通信模塊204布件在基板202的第一側(cè)之后,利用冶具214使基板202平坦化;
[0031]步驟706:在基板202平坦化之后,在常溫環(huán)境中,貼合電子紙模塊206在基板202的第二側(cè);
[0032]步驟708:在電子紙模塊206貼合在基板202的第二側(cè)之后,移除冶具214 ;
[0033]步驟710:結(jié)束。
[0034]在步驟702中,無線通信模塊204是在高溫環(huán)境下(例如130°C _160°C ),布件在基板202的第一側(cè),其中基板202具有孔洞208、210和212。無線通信模塊204可為近場通信模塊、無線局域網(wǎng)絡(luò)模塊、紫蜂短距無線傳輸標(biāo)準(zhǔn)模塊、藍(lán)牙模塊、無線廣域網(wǎng)模塊、全球行動通信系統(tǒng)模塊、通用封包無線服務(wù)技術(shù)模塊、第三代行動通信技術(shù)模塊、第四代行動通信技術(shù)模塊或行為者網(wǎng)絡(luò)理論模塊。另外,在本發(fā)明的另一實施例中,無線通信模塊204是在高溫環(huán)境下,貼合在基板202的第一側(cè)和基板202的第二側(cè),其中基板202的第一側(cè)是相對于基板202的第二側(cè)。在步驟704中,當(dāng)無線通信模塊204布件在基板202的第一側(cè)之后,基板202的第二側(cè)可能會因為無線通信模塊204而造成不平坦,導(dǎo)致電子紙模塊206無法完全密合的貼合在基板202的第二側(cè)。因此,如圖3所示,在無線通信模塊204貼合在基板202的第一側(cè)之后,基板202是通過冶具214平坦化,以至于電子紙模塊206可完全密合的貼合在基板202的第二側(cè)。
[0035]在步驟706中,電子紙模塊206是在常溫環(huán)境(20°C _50°C )中,貼合在基板202的第二側(cè)。電子紙模塊206是用以通過基板202內(nèi)的孔洞208、210和212接收無線通信模塊204所轉(zhuǎn)換的電能,且利用電能,顯示影像。電子紙模塊206可為電泳式電子紙模塊、膽固醇液晶電子紙模塊、主動式矩陣有機發(fā)光二極管電子紙模塊或微機電系統(tǒng)電子紙模塊。另外,當(dāng)電子紙模塊206是電泳式電子紙模塊時,電子紙模塊206亦可為微膠囊化電子紙模塊、微杯化電子紙模塊或快速反應(yīng)液態(tài)粉狀顯示電子紙模塊。然后,在步驟708中,當(dāng)電子紙模塊206貼合在基板202的第二側(cè)之后,移除冶具214。
[0036]請參照圖5、圖6和圖8,圖8是本發(fā)明的另一實施例說明一種顯示裝置的制造方法的流程圖。圖8的制造方法是利用圖5和圖6的顯示裝置200說明,詳細(xì)步驟如下:
[0037]步驟800:開始;
[0038]步驟802:布件無線通信模塊204在基板202的第一側(cè);
[0039]步驟804:在無線通信模塊204布件在基板202的第一側(cè)之后,利用冶具214使基板202平坦化;
[0040]步驟806:在基板202平坦化之后,在常溫環(huán)境中,貼合電子紙模塊206在基板202的第二側(cè);
[0041]步驟808:在電子紙模塊206貼合在基板202的第二側(cè)之后,貼合保護層216 ;
[0042]步驟810:移除冶具214 ;
[0043]步驟812:結(jié)束。
[0044]圖8的實施例和圖7的實施例的差別在于,在步驟808中,在電子紙模塊206貼合在基板202的第二側(cè)之后,貼合保護層216,其中保護層216 (如圖5所示)是用以覆蓋和保護電子紙模塊206,其中保護層216是透明的保護層,且保護層216可為一體成型或亦可為由多個保護單元所組成。在本發(fā)明的另一實施例中,在電子紙模塊206貼合在基板202的第二側(cè)之后,形成保護層216,在移除冶具214之后,形成保護層218。如圖6所示,兩個保護層216、218是用以分別覆蓋和保護電子紙模塊206和無線通信模塊204,其中保護層218和保護層216 —樣,在此不再贅述。
[0045]綜上所述,本發(fā)明所提供的顯示裝置和顯示裝置的制造方法,是將無線通信模塊和電子紙模塊分別布件及貼合在基板的第一側(cè)和基板的第二側(cè),其中基板的第一側(cè)相對于基板的第二側(cè),且電子紙模塊是通過基板內(nèi)的孔洞接收無線通信模塊所轉(zhuǎn)換的電能。因此,相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明具有下列優(yōu)點:第一,因為本發(fā)明是垂直整合無線通信模塊、電子紙模塊和基板,所以顯示裝置的面積較小;第二,因為電子紙模塊是直接通過基板內(nèi)的孔洞接收無線通信模塊所轉(zhuǎn)換的電能,所以本發(fā)明可節(jié)省無線通信模塊和電子紙模塊之間的打線(bonding)的成本;第三,因為電子紙模塊是直接通過基板內(nèi)的孔洞接收無線通信模塊所轉(zhuǎn)換的電能,所以顯示裝置并不需要電池。
[0046]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本發(fā)明,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種顯示裝置,包括: 基板; 該顯示裝置的特征在于還包括: 無線通信模塊,布件在該基板的第一側(cè),用以接收無線電波,并轉(zhuǎn)換該無線電波為電能;及 電子紙模塊,其中該電子紙模塊是在常溫環(huán)境中,貼合在該基板的第二側(cè),以及利用該電能,顯示影像,其中該基板的第一側(cè)相對于該基板的第二側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,在該無線通信模塊布件在該基板的第一側(cè)之后,該基板通過冶具平坦化,貼合該電子紙模塊。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該基板具有多個穿孔,以及該電子紙模塊通過該多個穿孔與該無線通信模塊耦接。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該基板是環(huán)氧樹脂玻璃纖維基板、聚對苯二甲酸乙二酯基板或聚酰亞胺基板。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該電子紙模塊是電泳式電子紙模塊。
6.如權(quán)利要求5所述的顯示裝置,其特征在于,該電泳式電子紙模塊是微膠囊化電子紙模塊、微杯化電子紙模塊或快速反應(yīng)液態(tài)粉狀顯示電子紙模塊。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該電子紙模塊是膽固醇液晶電子紙模`塊。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該電子紙模塊是主動式矩陣電子紙模塊。
9.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該電子紙模塊是被動式電子紙模塊。
10.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該電子紙模塊是微機電系統(tǒng)電子紙模塊。
11.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該無線通信模塊是近場通信模塊、無線局域網(wǎng)絡(luò)模塊、紫蜂短距無線傳輸標(biāo)準(zhǔn)模塊、藍(lán)牙模塊、無線廣域網(wǎng)模塊、全球行動通信系統(tǒng)模塊、通用封包無線服務(wù)技術(shù)模塊、第三代行動通信技術(shù)模塊、第四代行動通信技術(shù)模塊或行為者網(wǎng)絡(luò)理論模塊。
12.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,另包括: 保護層,用以覆蓋該電子紙模塊。
13.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,另包括: 兩個保護層,用以分別覆蓋該電子紙模塊及該無線通信模塊。
14.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該電子紙模塊另耦接電源。
15.一種顯示裝置的制造方法,其特征在于,包括: 布件無線通信模塊在基板的第一側(cè); 在該無線通信模塊布件在該基板的第一側(cè)之后,利用冶具使該基板平坦化;及在該基板平坦化之后,在常溫環(huán)境中,貼合電子紙模塊在該基板的第二側(cè),其中該基板的第一側(cè)相對于該基板的第二側(cè)。
16.如權(quán)利要求15所述的制造方法,其特征在于,另包括: 在該電子紙模塊之上貼合保護層;及移除該冶具。
17.如權(quán)利要求16所述的制造方法,其特征在于,另包括:在該無線通信模塊之上貼合另一個`保護層。
【文檔編號】G02F1/167GK103777431SQ201310341559
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月25日
【發(fā)明者】蘇紹葦, 黃俊儒, 方國龍, 謝曜任 申請人:達(dá)意科技股份有限公司
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