光通訊裝置制造方法
【專利摘要】一種光通訊裝置，包括一連接器、一第一基板、一第一驅(qū)動芯片、一發(fā)光元件、一第二驅(qū)動芯片、一收光元件、一耦合透鏡組以及一光波導(dǎo)。所述第一基板承載于所述連接器并與所述連接器電性連接。所述第一基板包括一與所述第一基板相對設(shè)置的底面、以及一背離所述底面的承載面。所述發(fā)光元件與所述收光元件均收容于所述第一基板內(nèi)。所述第一驅(qū)動芯片承載于所述承載面，并與所述第一基板及所述發(fā)光元件均電性連接。所述第二驅(qū)動芯片承載于所述承載面，并與所述第一基板及所述收光元件均電性連接。所述耦合透鏡組可插拔地跨接于所述第一驅(qū)動芯片與所述第二驅(qū)動芯片，所述光波導(dǎo)可插拔地設(shè)置于所述耦合透鏡組。
【專利說明】
光通訊裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種通訊裝置，尤其涉及一種光通訊裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]光通訊裝置中，信息以光信號的形式進行傳輸，以電信號的形式進行運算、處理?，F(xiàn)有的光通訊裝置一般包括一電路板、一將光信號轉(zhuǎn)換為電信號或者將電信號轉(zhuǎn)換為光信號的光電元件、用于驅(qū)動所述光電元件的驅(qū)動芯片、用于傳輸光信號的光纖以及用于將所述光電元件以及所述光纖進行光學(xué)耦合的耦合透鏡?，F(xiàn)有光通訊裝置中都是采用UV膠將耦合透鏡固定于所述電路板上，同樣采用UV膠將光纖固定于耦合透鏡，導(dǎo)致拆解以及組裝不易。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種便于拆解及組裝的光通訊裝置。
[0004]—種光通訊裝置,包括一連接器、一第一基板、一第一驅(qū)動芯片、一發(fā)光兀件、一第二驅(qū)動芯片、一收光元件、一耦合透鏡組以及一光波導(dǎo)。所述第一基板承載于所述連接器并與所述連接器電性連接。所述第一基板包括一與所述第一基板相對設(shè)置的底面、以及一背離所述底面的承載面。所述發(fā)光元件與所述收光元件均收容于所述第一基板內(nèi)。所述第一驅(qū)動芯片承載于所述承載面，并與所述第一基板及所述發(fā)光元件均電性連接。所述第二驅(qū)動芯片承載于所述承載面，并與所述第一基板及所述收光元件均電性連接。所述耦合透鏡組可插拔地跨接于所述第一驅(qū)動芯片與所述第二驅(qū)動芯片，所述光波導(dǎo)可插拔地設(shè)置于所述耦合透鏡組。
[0005]相對于現(xiàn)有技術(shù)，所述耦合透鏡組可插拔地跨接于所述第一驅(qū)動芯片與所述第二驅(qū)動芯片，所述光波導(dǎo)可插拔地設(shè)置于所述耦合透鏡組，便于拆解及組裝。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明實施方式的光通訊裝置的示意圖。
[0007]主要元件符號說明光通訊裝置100 連接器10
第一基板20 第一驅(qū)動芯片30 發(fā)光元件40 第二驅(qū)動芯片45 收光元件50 第二基板60 耦合透鏡組70透明支撐架80光波導(dǎo)90連接面11第一焊墊111底面21承載面22第二焊墊210第一焊球112收容槽220第二焊墊222第三焊墊223第一表面31第二表面32第四焊墊311第五焊墊312第二焊球313第一定位孔320發(fā)光面41第一聚光部42第六焊墊411第七焊墊412第三焊球314第二定位孔4520第三表面451第四表面452第八焊墊453第九焊墊454第四焊球4530發(fā)光面51第二聚光部52第十焊墊511第i 焊墊512第五焊球513下端面61上端面62第十二焊墊612第十三焊墊613第六焊球614第七焊球615 第一通光孔55 第二通光孔65 下表面71 上表面72 第一定位柱710 耦合透鏡711 第三定位孔720 第五表面81 第六表面82 第二定位柱810 第四定位孔820 導(dǎo)光部91 固定部92 第三定位柱920
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

【具體實施方式】
[0008]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作一具體介紹。
[0009]如圖1所示，為本發(fā)明實施方式提供的一光通訊裝置100，其包括一連接器10、一第一基板20、一第一驅(qū)動芯片30、一發(fā)光兀件40、一第二驅(qū)動芯片45、一收光兀件50、一第二基板60、一耦合透鏡組70、一透明支撐架80、以及一光波導(dǎo)90。
[0010]所述連接器10包括一連接面11。所述連接面11設(shè)置有多個第一焊墊111。
[0011]所述第一基板20承載于所述連接面11上，并與所述連接器10電性連接。具體地，所述第一基板20包括一與所述連接面11相對設(shè)置的底面21、以有一背離所述底面21的承載面22。所述底面21對應(yīng)多個所述第一焊墊111設(shè)置有多個第二焊墊210。多個所述第二焊墊210與多個所述第一焊墊111之間一一對應(yīng)。多個所述第二焊墊210與多個所述第一焊墊111之間通過多個第一焊球112電性連接。所述第一基板20的承載面22開設(shè)有一收容槽220。所述承載面22設(shè)置有一第二焊墊222和一第三焊墊223。所述第二焊墊222和所述第三焊墊223分布于所述收容槽220的兩側(cè)。
[0012]所述第一驅(qū)動芯片30承載于所述承載面22上并與所述第一基板20電性連接。具體地，所述第一驅(qū)動芯片30包括一與所述承載面22相對設(shè)置的第一表面31以及一背離所述第一表面31的第二表面32。所述第一表面31上設(shè)置有一第四焊墊311以及一第五焊墊312。所述第四焊墊311與所述第二焊墊222之間通過一第二焊球313電性連接。所述第一驅(qū)動芯片30通過所述第二焊球313支撐在所述承載面22上。所述第二表面32上開設(shè)有一第一定位孔320。
[0013]所述發(fā)光元件40包括一發(fā)光面41，所述發(fā)光面41上形成一半球形的第一聚光部42。所述第一聚光部42在所述發(fā)光面41通過滴落膠體而形成。在其他實施方式中，所述第一聚光部42也可以通過成型制造而獲得，然后粘結(jié)至所述發(fā)光面41。所述發(fā)光面41上設(shè)置有一第六焊墊411以及一第七焊墊412。所述第六焊墊411與所述第七焊墊412環(huán)繞所述第一聚光部42設(shè)置。所述發(fā)光元件40為一激光二極管(laser d1de, LD)。所述發(fā)光元件40收容在所述收容槽220內(nèi)，且所述第六焊墊411通過一第三焊球314與所述第一驅(qū)動芯片30的第五焊墊312電性連接。所述第四表面452上開設(shè)有一第二定位孔4520。
[0014]所述第二驅(qū)動芯片45承載于所述承載面22上并與所述第一基板20電性連接。具體地，所述第二驅(qū)動芯片45包括一與所述承載面22相對設(shè)置的第三表面451以及一背離所述第三表面451的第四表面452。所述第三表面451上設(shè)置有一第八焊墊453以及一第九焊墊454。所述第八焊墊453與所述第一基板20的第三焊墊223之間通過一第四焊球4530電性連接。所述第二驅(qū)動芯片45同時通過所述第四焊球4530支撐在所述承載面22上。
[0015]所述收光元件50包括一收光面51，所述收光面51上形成一半球形的第二聚光部52。所述第二聚光部52在所述收光面51通過滴落膠體而形成。在其他實施方式中，所述第二聚光部52也可以通過成型制造而獲得，然后粘結(jié)至所述收光面51。所述收光面51上設(shè)置有一第十焊墊511以及一第^ 焊墊512。所述第十焊墊511與所述第^ 焊墊512環(huán)繞所述第二聚光部52設(shè)置。所述收光元件50為一光電二極管(photo d1de, PD)。所述收光元件50也收容在所述收容槽220內(nèi)，且所述第十焊墊511通過一第五焊球513與所述第二驅(qū)動芯片45的第九焊墊454電性連接。
[0016]將所述發(fā)光元件40以及所述收光元件50均收容于所述收容槽220內(nèi)，可以降低所述光通訊裝置100的整體體積。
[0017]所述第二基板60設(shè)置于所述第一驅(qū)動芯片30與所述第二驅(qū)動芯片45之間。所述第二基板60包括一與所述發(fā)光元件40和所述收光元件50均相對設(shè)置的下端面61以及一背離所述下端面61的上端面62。所述下端面61上設(shè)置有一第十二焊墊612和一第十三焊墊613。所述第十二焊墊612通過一第六焊球614與所述發(fā)光元件40的所述第七焊墊412電性連接。所述第十三焊墊613通過一第七焊球615與所述收光元件50的所述第十一焊墊512電性連接。
[0018]所述第二基板60與所述第一驅(qū)動芯片30和所述第二驅(qū)動芯片45均間隔設(shè)置。因此，所述第二基板60與所述第一驅(qū)動芯片30之間形成有一第一通光孔55,所述第一通光孔55與所述第一聚光部42相對正。所述第二基板60與所述第二驅(qū)動芯片45之間形成有一第二通光孔65,所述第二通光孔65與所述第二聚光部52相對正。
[0019]所述耦合透鏡組70跨設(shè)于所述第一驅(qū)動芯片30與所述第二驅(qū)動芯片45之間。具體地，所述耦合透鏡組70包括一與所述第一驅(qū)動芯片30與所述第二驅(qū)動芯片45均相對設(shè)置的下表面71、以及一與所述下表面71相背離的上表面72。所述上表面72與所述透明支撐架80相對設(shè)置。所述下表面71對應(yīng)所述第一驅(qū)動芯片30的第一定位孔320位置、以及所述第二驅(qū)動芯片45的第二定位孔4520位置垂直延伸有兩個第一定位柱710。所述兩個第一定位柱710分別插入所述第一定位孔320與所述第二定位孔4520內(nèi)，以使所述耦合透鏡組70可插拔地設(shè)置于所述第一驅(qū)動芯片30與所述第二驅(qū)動芯片45之間。本實施方式中，所述兩個第一定位柱710通過過盈配合的方式分別固定于所述第一定位孔320與所述第二定位孔4520內(nèi)。所述下表面71還形成有兩個耦合透鏡711。兩個所述耦合透鏡711中，其中一耦合透鏡711與所述第一通光孔55和所述第一聚光部42均相對正。其中另一率禹合透鏡711與所述第二通光孔65和所述第二聚光部52均相對正。所述上表面72開設(shè)有兩個第三定位孔720。
[0020]所述透明支撐架80采用透明玻璃或透明橡膠制成。本實施方式中，所述透明支撐架80采用玻璃制成。所述透明支撐架80可插拔地設(shè)置于所述耦合透鏡組70。具體地，所述透明支撐架80包括一與所述耦合透鏡組70和所述上端面62均相對設(shè)置的第五表面81、以及一與所述第五表面81相背離的第六表面82。所述第六表面82與所述光波導(dǎo)90相對設(shè)置。所述第五表面81對應(yīng)所述耦合透鏡組70的兩個第三定位孔720位置垂直延伸有兩個第二定位柱810。所述兩個第二定位柱810分別插入所述兩個第三定位孔720內(nèi)，以使所述透明支撐架80可插拔地設(shè)置于所述耦合透鏡組70的所述上表面72。本實施方式中，所述兩個第二定位柱810通過過盈配合的方式分別固定于所述兩個第三定位孔720內(nèi)。所述第六表面82開設(shè)有兩個第四定位孔820。
[0021]所述光波導(dǎo)90包括一導(dǎo)光部91以及環(huán)繞所述導(dǎo)光部91的固定部92。所述固定部92可插拔地設(shè)置于所述透明支撐架80。具體地，所述固定部92對應(yīng)所述透明支撐架80的兩個第四定位孔820位置設(shè)置有兩個第三定位柱920。所述兩個第三定位柱920分別插入所述兩個第四定位孔820內(nèi)，以使所述光波導(dǎo)90可插拔地設(shè)置于所述透明支撐架80。本實施方式中，所述兩個第三定位柱920通過過盈配合的方式分別固定于所述兩個第四定位孔820內(nèi)。
[0022]使用時，所述第一驅(qū)動芯片30發(fā)送一驅(qū)動信號，所述發(fā)光元件40收到驅(qū)動信號后發(fā)出光。所述發(fā)光元件40所發(fā)出的光經(jīng)所述第一聚光部42匯聚后經(jīng)過所述第一通光孔55射向所述耦合透鏡711后，然后經(jīng)過所述透明支撐架80進入至所述光波導(dǎo)90的導(dǎo)光部91。所述收光元件50接收光信號的過程與所述發(fā)光元件40相反。
[0023]在其他實施方式中，也可不設(shè)置第一聚光部42及第二聚光部52。
[0024]在其他實施方式中，也可不設(shè)置透明支撐架80，而將所述光波導(dǎo)90直接定位于所述耦合透鏡組70的上表面72。
[0025]在其他實施方式中，也可通過卡扣等其他方式，將所述耦合透鏡組70可插拔地跨接于所述第一驅(qū)動芯片30與所述第二驅(qū)動芯片45。
[0026]在其他實施方式中，也可通過卡扣等其他方式，將所述透明支撐架80可插拔設(shè)置于所述耦合透鏡組70。
[0027]在其他實施方式中，也可通過卡扣等其他方式，將所述光波導(dǎo)90可插拔設(shè)置于所述透明支撐架80。
[0028]所述耦合透鏡組70可插拔地跨接于所述第一驅(qū)動芯片30與所述第二驅(qū)動芯片45，所述光波導(dǎo)90可插拔地設(shè)置于所述耦合透鏡組70，便于拆解及組裝。
[0029]可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種光通訊裝置，包括一連接器、一第一基板、一第一驅(qū)動芯片、一發(fā)光兀件、一第二驅(qū)動芯片、一收光元件、一耦合透鏡組以及一光波導(dǎo)，所述第一基板承載于所述連接器并與所述連接器電性連接，所述第一基板包括一與所述第一基板相對設(shè)置的底面、以及一背離所述底面的承載面，所述發(fā)光元件與所述收光元件均收容于所述第一基板內(nèi)，所述第一驅(qū)動芯片承載于所述承載面，并與所述第一基板及所述發(fā)光元件均電性連接，所述第二驅(qū)動芯片承載于所述承載面，并與所述第一基板及所述收光元件均電性連接，所述耦合透鏡組可插拔地跨接于所述第一驅(qū)動芯片與所述第二驅(qū)動芯片，所述光波導(dǎo)可插拔地設(shè)置于所述耦合透鏡組。
2.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述連接器包括一連接面，所述第一基板承載于所述連接面，所述連接面設(shè)置有多個第一焊墊，所述第一基板的所述底面對應(yīng)多個所述第一焊墊設(shè)置有多個第二焊墊，多個所述第二焊墊與多個所述第一焊墊之間一一對應(yīng)，多個所述第二焊墊與多個所述第一焊墊之間通過多個第一焊球電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述第一基板的承載面開設(shè)有一收容槽，所述發(fā)光元件與所述收光元件均收容于所述收容槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述承載面設(shè)置有一第二焊墊和一第三焊墊，所述第一驅(qū)動芯片包括一與所述承載面相對設(shè)置的第一表面，所述第一表面上設(shè)置有一第四焊墊以及一第五焊墊，所述第四焊墊與所述第二焊墊之間通過一第二焊球電性連接，所述發(fā)光元件包括一發(fā)光面，所述發(fā)光面上設(shè)置有一第六焊墊以及一第七焊墊，所述第六焊墊通過一第三焊球與所述第一驅(qū)動芯片的第五焊墊電性連接，所述第二驅(qū)動芯片包括一與所述承載面相對設(shè)置的第三表面，所述第三表面上設(shè)置有一第八焊墊以及一第九焊墊，所述第八焊墊與所述第一基板的第三焊墊之間通過一第四焊球電性連接，所述收光元件包括一發(fā)光面，所述收光面上設(shè)置有一第十焊墊以及一第十一焊墊，所述第十焊墊通過一第五焊球與所述第二驅(qū)動芯片的第九焊墊電性連接，所述光通訊裝置進一步包括一第二基板，所述第二基板設(shè)置于所述第一驅(qū)動芯片與所述第二驅(qū)動芯片之間，所述第二基板包括一與所述發(fā)光元件和所述收光元件均相對設(shè)置的下端面，所述下端面上設(shè)置有一第十二焊墊和一第十三焊墊，所述第十二焊墊通過一第六焊球與所述發(fā)光元件的所述第七焊墊電性連接，所述第十三焊墊通過一第七焊球與所述收光元件的所述第十一焊墊電性連接。
5.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述第一驅(qū)動芯片包括一遠離所述承載面的第二表面，所述第二驅(qū)動芯片包括遠離所述承載面的第四表面，所述第二表面上開設(shè)有一第一定位孔，所述第四表面上開設(shè)有一第二定位孔，所述耦合透鏡組包括一與所述第一驅(qū)動芯片與所述第二驅(qū)動芯片均相對設(shè)置的下表面，所述下表面對應(yīng)所述第一驅(qū)動芯片的第一定位孔位置、以及所述第二驅(qū)動芯片的第二定位孔位置延伸有兩個第一定位柱，所述兩個第一定位柱分別插入所述第一定位孔與所述第二定位孔內(nèi)，以使所述耦合透鏡組可插拔地設(shè)置于所述第一驅(qū)動芯片與所述第二驅(qū)動芯片之間。
6.如權(quán)利要求5所述的光通訊裝置，其特征在于:所述兩個第一定位柱通過過盈配合的方式分別固定于所述第一定位孔與所述第二定位孔內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述耦合透鏡組包括一與所述透明支撐架相對設(shè)置的上表面，所述上表面開設(shè)有兩個第三定位孔，所述透明支撐架包括一與所述耦合透鏡組相對設(shè)置的第五表面，所述第五表面對應(yīng)所述耦合透鏡組的兩個第三定位孔位置延伸有兩個第二定位柱，所述兩個第二定位柱分別插入所述兩個第三定位孔內(nèi)，以使所述透明支撐架可插拔地設(shè)置于所述耦合透鏡組的所述上表面。
8.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述兩個第二定位柱通過過盈配合的方式分別固定于所述兩個第三定位孔內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于:所述透明支撐架包括一與所述光波導(dǎo)相對設(shè)置的第六表面，所述第六表面開設(shè)有兩個第四定位孔，所述固定部對應(yīng)所述透明支撐架的兩個第四定位孔位置設(shè)置有兩個第三定位柱，所述兩個第三定位柱分別插入所述兩個第四定位孔內(nèi)，以使所述光波導(dǎo)可插拔地設(shè)置于所述透明支撐架。
10.如權(quán)利要求9所述的光通訊裝置，其特征在于:所述兩個第三定位柱通過過盈配合的方式分別固定于所述兩個第四定位孔內(nèi)。
【文檔編號】G02B6/42GK104280834SQ201310287067
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月10日
【發(fā)明者】曾國峰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司