側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊、并入有所述模塊的光學(xué)通信系統(tǒng)及方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊及一種并入有所述模塊中的一者或一者以上的光學(xué)通信系統(tǒng)。在所述光學(xué)通信系統(tǒng)中，所述側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊中的一者或一者以上側(cè)邊緣安裝于相應(yīng)邊緣卡連接器中，而所述相應(yīng)邊緣卡連接器又安裝于母板PCB的表面上。由于所述模塊相對(duì)薄且由于所述模塊之間的間隔或間距可保持極小，因此所述系統(tǒng)可具有極高安裝密度且因此具有極高帶寬。
【專(zhuān)利說(shuō)明】側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊、并入有所述模塊的光學(xué)通信系統(tǒng)及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及平行光學(xué)通信系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]平行光學(xué)通信模塊為具有多個(gè)發(fā)射(TX)信道、多個(gè)接收(RX)信道或兩者的模塊。具有發(fā)射及接收信道兩者的平行光學(xué)通信模塊稱(chēng)為平行光學(xué)收發(fā)器模塊。在平行光學(xué)收發(fā)器模塊中，TX部分包括用于在多個(gè)光學(xué)波導(dǎo)(其通常為光纖)上發(fā)射呈經(jīng)調(diào)制光學(xué)信號(hào)的形式的數(shù)據(jù)的組件。TX部分包含多個(gè)激光驅(qū)動(dòng)器電路及多個(gè)激光二極管。激光驅(qū)動(dòng)器電路將電信號(hào)輸出到激光二極管以調(diào)制所述激光二極管。當(dāng)所述激光二極管被調(diào)制時(shí)，所述激光二極管輸出具有對(duì)應(yīng)于邏輯I及邏輯O的功率電平的光學(xué)信號(hào)。所述模塊的光學(xué)器件系統(tǒng)將由激光二極管產(chǎn)生的光學(xué)信號(hào)聚焦到固持在與所述模塊配合的連接器內(nèi)的相應(yīng)發(fā)射光纖的端部中。
[0003]通常，所述TX部分還包含多個(gè)監(jiān)視光電二極管，其監(jiān)視相應(yīng)激光二極管的輸出功率電平并產(chǎn)生反饋到模塊控制器的相應(yīng)電反饋信號(hào)?？刂破魈幚硭龇答佇盘?hào)以獲得相應(yīng)激光二極管的相應(yīng)平均輸出功率電平。所述控制器將控制信號(hào)輸出到激光驅(qū)動(dòng)器電路，所述控制信號(hào)致使所述激光驅(qū)動(dòng)器電路調(diào)整輸出到相應(yīng)激光二極管的調(diào)制及/或偏置電流信號(hào)使得所述激光二極管的平均輸出功率電平維持于相對(duì)恒定的電平下。
[0004]平行光學(xué)收發(fā)器模塊的RX部分包含多個(gè)接收光電二極管，其接收從固持在連接器中的相應(yīng)接收光纖的端部輸出的傳入光學(xué)信號(hào)。模塊的光學(xué)器件系統(tǒng)將從接收光纖的端部輸出的光聚焦到相應(yīng)接收光電二極管上。所述接收光電二極管將傳入光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電模擬信號(hào)。例如跨導(dǎo)放大器(TIA)等檢測(cè)電路接收由接收光電二極管產(chǎn)生的電信號(hào)并輸出對(duì)應(yīng)經(jīng)放大電信號(hào)，所述對(duì)應(yīng)經(jīng)放大電信號(hào)在所述RX部分中經(jīng)處理以恢復(fù)數(shù)據(jù)。
[0005]在光學(xué)通信行業(yè)內(nèi)連續(xù)不斷地需求能夠以不斷增加的速度發(fā)射及/或接收不斷增加的數(shù)據(jù)量的平行光學(xué)收發(fā)器模塊。為了實(shí)現(xiàn)此目的，已知組合上文所描述類(lèi)型的多個(gè)平行光學(xué)收發(fā)器模塊以產(chǎn)生具有比個(gè)別平行光學(xué)收發(fā)器模塊高的帶寬的平行光學(xué)通信系統(tǒng)。出于此目的，在此些系統(tǒng)中使用多種平行光學(xué)收發(fā)器模塊。舉例來(lái)說(shuō)，一種上文所描述類(lèi)型的已知平行光學(xué)收發(fā)器模塊包含行業(yè)內(nèi)稱(chēng)為MTP連接器模塊的多光纖連接器模塊。所述MTP連接器模塊插到固定到光學(xué)通信系統(tǒng)的機(jī)架的前部面板的插口中。所述MTP連接器模塊接納具有總共4、8、12、24或48條光纖的雙工光纖帶狀電纜。通常，帶狀電纜的光纖中的一半為發(fā)射光纖且另一半為接收光纖，但在其中模塊正用作發(fā)射器或接收器而非兩者的情況中，所有光纖可為發(fā)射光纖或接收光纖。
[0006]當(dāng)將MTP連接器模塊插到插口中時(shí)，所述連接器模塊的電觸點(diǎn)與收發(fā)器模塊的印刷電路板(PCB)的電觸點(diǎn)電連接。激光二極管及光電二極管為安裝于PCB上的集成電路(IC)。激光驅(qū)動(dòng)器IC及收發(fā)器控制器IC通常也安裝于PCB上，但收發(fā)器控制器IC有時(shí)安裝于光學(xué)通信系統(tǒng)的母板PCB上。[0007]已知可將使用MTP連接器模塊的類(lèi)型的多個(gè)收發(fā)器模塊布置成一陣列以提供具有大體等于個(gè)別收發(fā)器模塊的帶寬的總和的總體帶寬的光學(xué)通信系統(tǒng)。與此陣列相關(guān)聯(lián)的問(wèn)題之一由以下事實(shí)引起=MTP連接器模塊是通過(guò)將其插到形成于光學(xué)通信系統(tǒng)的機(jī)架的前部面板中的插口中而安裝的。由于模塊是以此方式安裝，因此在前部面板上必須存在充足空間來(lái)容納所述插口及相應(yīng)MTP連接器模塊。由于前部面板上的空間有限，因此通過(guò)增加陣列的大小來(lái)增加帶寬的能力也受限制。
[0008]上文所描述的安裝布置的替代方案是對(duì)平行光學(xué)收發(fā)器模塊進(jìn)行中平面安裝。中平面安裝配置是其中將模塊安裝于母板PCB的平面中的配置。一種已知的經(jīng)中平面安裝的平行光學(xué)收發(fā)器模塊在行業(yè)內(nèi)稱(chēng)為Snapl2收發(fā)器模塊。Snapl2收發(fā)器模塊包括12信道TX模塊及12信道RX模塊。每一模塊具有插到100引腳球柵陣列(BGA)中的100個(gè)輸入/輸出(I/O)引腳的陣列。所述BGA又固定到母板PCB。
[0009]存在其它用于將多個(gè)平行光學(xué)收發(fā)器模塊安裝于母板PCB上的中平面安裝解決方案。與現(xiàn)有中平面安裝解決方案相關(guān)聯(lián)的問(wèn)題之一是存在對(duì)模塊在母板PCB上的安裝密度的限制。每一模塊具有其自己的PCB、球柵陣列或平行于母板PCB的其它類(lèi)型的內(nèi)部安裝結(jié)構(gòu)。因此，每一模塊均消耗母板PCB的表面上的空間面積，S卩，具有占用面積。另外，模塊中的每一者必須與母板PCB上的鄰近模塊間隔開(kāi)某一最小間隔或間距。由于母板PCB上存在用于安裝模塊的有限空間表面積，因此模塊的安裝密度受限制，此限制了系統(tǒng)的總體帶寬。
[0010]需要一種具有使得平行光學(xué)通信模塊能夠以增加的安裝密度安裝的安裝配置的光學(xué)通信系統(tǒng)。增加模塊的安裝密度會(huì)增加可由光學(xué)通信系統(tǒng)同時(shí)發(fā)射及/或接收的數(shù)據(jù)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明針對(duì)側(cè)邊緣可安裝光學(xué)通信模塊、并入有所述模塊中的一者或一者以上的光學(xué)通信系統(tǒng)及用于高密度安裝平行光學(xué)通信模塊的方法。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述光學(xué)通信系統(tǒng)包括母板PCB、至少第一邊緣卡連接器、至少第一平行光學(xué)通信模塊(POCM)及第一金屬外殼。所述第一邊緣卡連接器安裝于所述母板PCB的上部表面上。所述第一 POCM包括具有至少第一及第二平行光學(xué)通信子模塊(POCSM)的第一模塊PCB，所述至少第一及第二平行光學(xué)通信子模塊(POCSM)安裝于所述第一模塊PCB上且與所述模塊PCB電互連。所述第一模塊PCB的下部側(cè)邊緣在其上具有電觸點(diǎn)且安置于所述第一邊緣卡連接器的所述狹槽內(nèi)，使得安置于所述第一模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣上的所述電觸點(diǎn)與所述第一邊緣卡連接器的電觸點(diǎn)接觸。所述第一金屬外殼大致環(huán)繞所述第一 POCM且具有形成于其中的開(kāi)口，至少第一及第二光纖帶狀電纜的端部穿過(guò)所述開(kāi)口。所述第一及第二光纖帶狀電纜的所述端部分別連接到第一及第二 P0CSM。所述第一金屬外殼充當(dāng)所述第一 POCM的電磁干擾(EMI)屏蔽且保護(hù)所述第一模塊PCB以及所述第一及第二 POCSM免受環(huán)境的影響。
[0012]根據(jù)另一實(shí)施例，所述系統(tǒng)包括母板PCB、安裝于所述母板PCB的上部表面上的至少第一邊緣卡連接器及至少第一 P0CM。所述第一 POCM包括分別安裝于第一及第二模塊PCB上且分別與所述第一及第二模塊PCB電互連的至少第一及第二 P0CSM。所述第一及第二模塊PCB的下部側(cè)邊緣在其上具有電觸點(diǎn)且安置于所述第一邊緣卡連接器的狹槽內(nèi)，使得安置于所述第一及第二模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣上的電觸點(diǎn)與所述第一邊緣卡連接器的電觸點(diǎn)接觸。
[0013]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述方法包括:
[0014]提供母板PCB;
[0015]在所述母板PCB的上部表面上安裝至少第一邊緣卡連接器；
[0016]提供包括具有至少第一及第二 POCSM的第一模塊PCB的至少第一 P0CM，所述至少第一及第二 POCSM安裝于所述第一模塊PCB上且與所述第一模塊PCB電互連；及
[0017]將所述第一模塊PCB的下部側(cè)邊緣插入到所述第一邊緣卡連接器的狹槽中，使得安置于所述第一模塊PCB的下部側(cè)邊緣上的電觸點(diǎn)與所述第一邊緣卡連接器的電觸點(diǎn)接觸。
[0018]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述方法包括:
[0019]提供母板PCB;
[0020]在所述母板PCB的上部表面上安裝至少第一邊緣卡連接器；
[0021 ] 提供包括至少第一及第二 POCSM的至少第一 P0CM，所述至少第一及第二 POCSM分別安裝于第一及第二模塊PCB上且分別與所述第一及第二模塊PCB電互連；及
[0022]將所述第一及第二模塊PCB的下部側(cè)邊緣插入到所述第一邊緣卡連接器的狹槽中，使得安置于所述第一及第二模塊PCB的下部側(cè)邊緣上的電觸點(diǎn)與所述第一邊緣卡連接器的電觸點(diǎn)接觸。
[0023]依據(jù)以下描述、圖式及所附權(quán)利要求書(shū)，本發(fā)明的這些以及其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見(jiàn)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1圖解說(shuō)明根據(jù)說(shuō)明性實(shí)施例的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊的透視圖。
[0025]圖2圖解說(shuō)明光學(xué)通信系統(tǒng)的透視圖，所述光學(xué)通信系統(tǒng)包含圖1中所展示的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊、其中插入模塊的下部側(cè)邊緣的邊緣卡連接器及具有上面安裝邊緣卡連接器的上部表面的母板PCB。
[0026]圖3圖解說(shuō)明圖1中所展示的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊的分解正面透視圖，其展示所述模塊內(nèi)所含有的多個(gè)平行光學(xué)通信子模塊。
[0027]圖4圖解說(shuō)明圖1中所展示的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊的分解背面透視圖。
[0028]圖5圖解說(shuō)明根據(jù)另一說(shuō)明性實(shí)施例的包含多個(gè)圖3中所展示的平行光學(xué)通信子模塊的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊的透視圖。
[0029]圖6圖解說(shuō)明圖5中所展示的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊中所含有的子模塊中的一者的俯視透視圖。
[0030]圖7圖解說(shuō)明作為圖3到5中所展示的子模塊中的每一者的部分的驅(qū)動(dòng)器IC芯片及四個(gè)VCSEL芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0031]本發(fā)明針對(duì)一種側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊及一種并入有所述模塊中的一者或一者以上的光學(xué)通信系統(tǒng)。在所述光學(xué)通信系統(tǒng)中，所述側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊中的一者或一者以上側(cè)邊緣安裝于相應(yīng)邊緣卡連接器中，而所述相應(yīng)邊緣卡連接器又安裝于母板PCB的表面上。由于所述模塊相對(duì)薄且由于所述模塊之間的間隔或間距可保持極小，因此所述系統(tǒng)可具有極高安裝密度且因此具有極高帶寬。現(xiàn)在將參考各圖中所展示的說(shuō)明性或示范性實(shí)施例來(lái)描述本發(fā)明的這些及其它特征，在所述圖中相似參考編號(hào)表示相似元件、組件或特征。
[0032]圖1圖解說(shuō)明根據(jù)說(shuō)明性實(shí)施例的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊I的透視圖。圖2圖解說(shuō)明光學(xué)通信系統(tǒng)10的透視圖，光學(xué)通信系統(tǒng)10包含圖1中所展示的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊1、其中插入模塊I的下部側(cè)邊緣的邊緣卡連接器11及具有上面安裝邊緣卡連接器11的上部表面12a的母板PCB12。圖3圖解說(shuō)明圖1中所展示的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊I的分解正面透視圖，其展示模塊I內(nèi)所含有的多個(gè)平行光學(xué)通信子模塊20。圖4圖解說(shuō)明圖1中所展示的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊I的分解背面透視圖。圖5圖解說(shuō)明根據(jù)另一說(shuō)明性實(shí)施例的包含多個(gè)圖3中所展示的平行光學(xué)通信子模塊20的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊40的透視圖。圖6圖解說(shuō)明圖5中所展示的側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊40中所含有的子模塊20中的一者的俯視透視圖。圖7圖解說(shuō)明作為圖3到5中所展示的子模塊20中的每一者的部分的驅(qū)動(dòng)器IC芯片50及四個(gè)VCSEL芯片51?，F(xiàn)在將參考圖1到7來(lái)描述本發(fā)明的特征及優(yōu)點(diǎn)。
[0033]側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊I具有沿Z方向的長(zhǎng)度L、沿X方向的寬度W及沿Y方向的高度H(圖1)。模塊I包封在模塊外殼2內(nèi)側(cè)，模塊外殼2具有通過(guò)任何適合機(jī)械耦合機(jī)構(gòu)機(jī)械地耦合在一起(圖2)的前模塊外殼部分2a及后模塊外殼部分2b。模塊I包含模塊PCB3 (圖3及4)，模塊PCB3具有安置于其下部側(cè)邊緣3a上的電觸點(diǎn)4。光纖帶狀電纜6的堆疊穿過(guò)形成于外殼2的一端中的小開(kāi)口 7(圖1到4)。
[0034]在圖2中所展示的光學(xué)通信系統(tǒng)10中，側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊I安裝于邊緣卡連接器11中，邊緣卡連接器11安裝于母板PCB12的上部表面12a上。邊緣卡連接器11在其內(nèi)部表面中的一者或兩者上具有與安置于模塊PCB3 (圖1)的下部側(cè)邊緣3a上的電觸點(diǎn)4(圖3及4)接觸的電觸點(diǎn)。通過(guò)這些電連接且通過(guò)模塊PCB3及母板PCB12的導(dǎo)電跡線，子模塊20 (圖3)內(nèi)的電路50及51 (圖7)與安裝于母板PCB12上的其它電路(未展示)電互連，例如，集線器控制器IC(未展示)。為易于圖解說(shuō)明，在所述圖中未展示可安裝于母板PCB上的導(dǎo)電跡線及其它電路。
[0035]如圖3的分解視圖中所展示，多個(gè)平行光學(xué)通信子模塊20安裝于模塊PCB3的上部表面3b上。因此，側(cè)邊緣可安裝平行光學(xué)通信模塊1(圖1及2)中的每一者包括多個(gè)(例如，四個(gè))平行光學(xué)通信子模塊20。平行光學(xué)通信子模塊20中的每一者通過(guò)連接器21光學(xué)且機(jī)械耦合到相應(yīng)光纖帶狀電纜6的一端。在圖3中可看到，平行光學(xué)通信子模塊20經(jīng)安裝而分別與模塊PCB3的右側(cè)邊緣3c及左側(cè)邊緣3d成一角度。圖3中所展示的虛線14平行于模塊PCB3的右側(cè)邊緣3c及左側(cè)邊緣3d。圖3中所展示的虛線15法向于模塊20的背側(cè)20a大致駐留于其中的平面。虛線14與15之間的角度大于0°且小于90°，但通常在30°與60°之間。所述角度的選擇部分地基于電纜6的既定方向且部分地基于PCB3的X維度及Y維度。此類(lèi)型的成角度安裝配置不同于其中模塊通常經(jīng)安裝使得模塊的背側(cè)與模塊PCB的側(cè)邊緣成0°或90°的角度的已知安裝配置。[0036]以此角度定向子模塊20在光纖帶狀電纜6沿圖3中所展示的方向從形成于模塊外殼2中的開(kāi)口 7延伸出時(shí)導(dǎo)致光纖帶狀電纜6中的較小彎曲。電纜6中的較小彎曲有助于防止對(duì)電纜6的損壞及光學(xué)損耗。此較小彎曲還有助于減小電纜6上的張力，此有助于減小連接器21上的應(yīng)力。連接器21上的減小的應(yīng)力改進(jìn)連接器21與電纜6之間及模塊20與連接器21之間的連接的可靠性，此有助于改進(jìn)數(shù)字信號(hào)的質(zhì)量或維持其高度完整性。另外，此特征延長(zhǎng)電纜6及連接器21的壽命。
[0037]金屬電磁干擾(EMI)墊片30 (圖3及4)夾在模塊PCB3的下部表面3e與后模塊外殼部分2b的內(nèi)表面2b'中間。金屬模塊外殼2與EMI墊片30的組合提供作為優(yōu)越的EMI屏障或屏蔽操作的經(jīng)完全密封包殼。
[0038]另外，模塊外殼2具有優(yōu)越的導(dǎo)熱性且通過(guò)熱界面材料及/或熱通孔(未展示)與子模塊20及/或模塊PCB3的熱耗散裝置(未展示)進(jìn)行良好接觸。因此，金屬外殼經(jīng)配置以擴(kuò)散并耗散大量的熱。另外，模塊外殼2優(yōu)選地在其上具有改進(jìn)熱從模塊外殼2到周?chē)h(huán)境中的熱對(duì)流的外部鰭片2f。模塊外殼2還充當(dāng)對(duì)灰塵、塵埃及污染物的屏障且為模塊PCB3、子模塊20及帶狀電纜6提供機(jī)械保護(hù)。模塊外殼2還通過(guò)密封模塊I以阻隔灰塵及EMI發(fā)射而給模塊I提供高度通用性，因?yàn)槟K外殼2允許模塊I在底架(未展示)的內(nèi)側(cè)或外側(cè)使用。
[0039]如圖4的分解視圖中所展示，前模塊外殼部分2a的內(nèi)側(cè)2a'在其中形成有導(dǎo)引表面2g，導(dǎo)引表面2g將光纖帶狀電纜6固持在一起且導(dǎo)引其穿過(guò)外殼2。此特征有助于保護(hù)帶狀電纜6免受意外拉扯或扭曲，此原本可能導(dǎo)致帶狀電纜6與其相應(yīng)連接器21斷開(kāi)連接及/或連接器21與其相應(yīng)子模塊20斷開(kāi)連接。此特征還將電纜6 —起壓成緊密堆疊以使得所述堆疊能夠穿過(guò)開(kāi)口 7，開(kāi)口 7被制成為極小以便限制可通過(guò)開(kāi)口 7從外殼2傳出的EMI量。另外，第二 EMI墊片31安置于前模塊外殼部分2a的下部?jī)?nèi)表面2a"的頂部上以作為有助于防止EMI發(fā)射從外殼2傳出的額外措施。
[0040]根據(jù)說(shuō)明性實(shí)施例，子模塊20中的每一者具有用于在光纖帶狀電纜6的十二條相應(yīng)光纖上同時(shí)發(fā)射及/或接收十二個(gè)相應(yīng)光學(xué)數(shù)據(jù)信號(hào)的十二個(gè)信道(未展示)。針對(duì)子模塊20中的每一者，所述十二個(gè)信道可為發(fā)射信道、接收信道或發(fā)射信道與接收信道的組合。換句話說(shuō)，子模塊20中的每一者可配置為平行光學(xué)發(fā)射器模塊、平行光學(xué)接收器模塊或平行光學(xué)收發(fā)器模塊。因此，根據(jù)其中每一子模塊20具有十二個(gè)信道且每一模塊I具有四個(gè)子模塊20的說(shuō)明性實(shí)施例，模塊I能夠同時(shí)發(fā)射及/或接收四十八個(gè)光學(xué)數(shù)據(jù)信號(hào)。每一信道可具有(舉例來(lái)說(shuō))每秒10千兆位(Gbps)或更高的數(shù)據(jù)速率，但關(guān)于信道的數(shù)據(jù)速率本發(fā)明并不受限制。
[0041]術(shù)語(yǔ)“平行光學(xué)通信模塊”及“平行光學(xué)通信子模塊”(當(dāng)那些術(shù)語(yǔ)在本文中使用時(shí))表示平行光學(xué)發(fā)射器模塊或子模塊、平行光學(xué)接收器模塊或子模塊或者平行光學(xué)收發(fā)器模塊或子模塊。
[0042]雖然在圖2中展示僅單個(gè)平行光學(xué)通信模塊I安裝于母板PCB12上，但通常將存在并排安裝于母板PCB12上且沿X方向彼此間隔開(kāi)小的間隔或間距的多個(gè)模塊I。盡管事實(shí)是模塊I含有(舉例來(lái)說(shuō))四個(gè)平行光學(xué)通信子模塊20，但模塊I沿X方向的寬度W相對(duì)小。小的寬度及間隔允許在母板PCB12上并排安裝大量的模塊I以提供具有極高密度的模塊I及子模塊20且因此具有極高帶寬的光學(xué)通信系統(tǒng)10。[0043]舉例來(lái)說(shuō)，假定(I)模塊I中的至少四者側(cè)邊緣安裝于相應(yīng)邊緣卡連接器11中，(2)每一模塊I含有四個(gè)子模塊20，(3)每一子模塊20具有六個(gè)發(fā)射信道及六個(gè)接收信道，且⑷每一信道具有IOGbps的數(shù)據(jù)速率，那么系統(tǒng)10將具有以下總體帶寬:4X4X12X10=1920Gbps，其等于每秒1.875兆兆位(Tbps)。此高帶寬可以母板PCB12上的相對(duì)小的占用面積來(lái)實(shí)現(xiàn)，這部分地是由于以下事實(shí):子模塊20沿Y維度比沿X維度及Z維度消耗更多空間。已知的平行光學(xué)通信系統(tǒng)(例如上文所描述的那些系統(tǒng))在母板PCB上具有較大占用面積，這在很大程度上是由于以下事實(shí):其沿X維度及/或Z維度消耗極大空間量，但沿Y維度消耗相對(duì)小的空間量。
[0044]參考圖5，根據(jù)此說(shuō)明性實(shí)施例的平行光學(xué)通信模塊40非常類(lèi)似于圖3中所展示的平行光學(xué)通信模塊，不同的是子模塊20中的每一者安裝于相應(yīng)子模塊PCB60上而非安裝于相同模塊PCB上。與圖3中所展示的子模塊20 —樣，圖5中所展示的子模塊20各自通過(guò)相應(yīng)連接器21機(jī)械耦合到相應(yīng)光纖帶狀電纜6。子模塊20以圖3中所展示的子模塊20相對(duì)于PCB3的垂直側(cè)邊緣3c及3d以一角度安裝的相同方式經(jīng)安裝而與其相應(yīng)PCB60的垂直側(cè)邊緣60a及60b成一角度。子模塊PCB60的下部側(cè)邊緣插入到可等同于圖2中所展示的邊緣卡連接器11的邊緣卡連接器11中。子模塊PCB60的下部側(cè)邊緣在其上具有可等同于圖3中所展示的電觸點(diǎn)4的電觸點(diǎn)(未展示)。任選跨接連接器或其它鏈接裝置61位于子模塊PCB60的垂直側(cè)邊緣60a及60b上以在子模塊PCB60之間提供通信信道。在子模塊PCB60之間提供此些通信信道減少在子模塊PCB60的下部側(cè)邊緣及邊緣卡連接器11的內(nèi)表面上所需要的電觸點(diǎn)的數(shù)目。
[0045]雖然為易于圖解說(shuō)明起見(jiàn)在圖5中未展示，但PCB60可在其上具有位于子模塊20的熱產(chǎn)生元件(例如，下文參考圖7所描述的激光二極管及驅(qū)動(dòng)器IC)下方的熱通孔以允許將由這些元件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到PCB60的背側(cè)。根據(jù)此說(shuō)明性實(shí)施例，一個(gè)共用熱耗散板70固定到PCB60的背側(cè)以將其組合成一個(gè)可插式PCB組合件?？赏ㄟ^(guò)使用(舉例來(lái)說(shuō))粘合劑、熱墊、機(jī)械緊固件或這些安裝機(jī)構(gòu)中的一者或一者以上的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB60到板70的安裝。與圖2中所展示的系統(tǒng)10 —樣，邊緣卡連接器11可安裝于類(lèi)似或等同于母板PCB12的母板PCB上。此外，圖5中所展示的平行光學(xué)通信模塊40可裝納于類(lèi)似或等同于圖1到4中所展示的外殼2的外殼中以便給模塊40提供保護(hù)以免受環(huán)境元素的影響且為模塊40提供EMI屏蔽。
[0046]關(guān)于圖6，可看到，根據(jù)此說(shuō)明性實(shí)施例，光纖帶狀電纜6具有十二條光纖，所述光纖被分組成含三者的四個(gè)群組，所述群組被標(biāo)示為6a、6b、6c及6d。這是由于定向激光二極管52的方式，如圖7中所展示。激光二極管驅(qū)動(dòng)器IC50通過(guò)導(dǎo)電引線53連接到四個(gè)VCSEL芯片51。每一 VCSEL芯片51具有激光二極管52的1X3陣列。在已知的十二信道平行光學(xué)通信模塊中，激光二極管通常在襯底上形成為一維I X 12陣列或形成為二維3 X 4或2 X 6陣列。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，已確定生產(chǎn)具有這些類(lèi)型的陣列的芯片的成品率為相對(duì)低的，此增加生產(chǎn)成本。低的成品率可部分地歸因于以下事實(shí):如果在芯片的激光二極管中的一者中檢測(cè)到缺陷，那么整個(gè)芯片即為無(wú)法使用的且因此被丟棄。對(duì)于以3σ質(zhì)量等級(jí)操作的處理系統(tǒng)，舉例來(lái)說(shuō)，形成于晶片上的至少99.7%的激光二極管為良好的。然而，由于有缺陷的二極管是隨機(jī)定位的，因此獲得良好(即，無(wú)缺陷)二極管的1X12、3X4或2X6陣列的概率遠(yuǎn)小于99.7%。出于此原因，晶片的很大一部分被浪費(fèi)，此導(dǎo)致減小的成品率及較高的成本。
[0047]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，由四個(gè)芯片形成十二激光二極管陣列，所述芯片中的每一者承載激光二極管的1X3陣列。由于在晶片上發(fā)現(xiàn)無(wú)缺陷激光二極管的1X3陣列的概率遠(yuǎn)高于在晶片上發(fā)現(xiàn)無(wú)缺陷激光二極管的1X12、3X4或2X6陣列的概率，因此大大地改進(jìn)了生產(chǎn)成品率。根據(jù)說(shuō)明性實(shí)施例，使用取放機(jī)器將驅(qū)動(dòng)IC芯片50及四個(gè)VCSEL芯片51放置于PCB60的襯底上，其中VCSEL芯片51經(jīng)對(duì)準(zhǔn)以形成十二個(gè)VCSEL激光二極管52的一維陣列。接著使用回流焊接工藝將芯片50及51永久地附接到PCB60的襯底。
[0048]由于鄰近VCSEL芯片51之間的間隔大于同一 VCSEL芯片51上的鄰近激光二極管52之間的間隔，因此將光纖布置成四個(gè)群組6a、6b、6c及6d。連接器21經(jīng)設(shè)計(jì)使得當(dāng)光纖6a到6d連接到相應(yīng)連接器21且連接器21連接到相應(yīng)子模塊20時(shí)，相應(yīng)光纖6a到6d與相應(yīng)激光二極管52對(duì)準(zhǔn)。
[0049]關(guān)于在模塊I及40中使用的平行光學(xué)通信子模塊20的類(lèi)型或配置，本發(fā)明并不受限制。適合于此目的的平行光學(xué)通信模塊的實(shí)例揭示于第7，331，720號(hào)及第8，036，500號(hào)美國(guó)專(zhuān)利中，其被轉(zhuǎn)讓給本申請(qǐng)案的受讓人且以全文引用的方式并入本文中。然而，許多其它已知的平行光學(xué)收發(fā)器模塊也適合于此目的。因此，為簡(jiǎn)潔起見(jiàn)，本文中將不再更詳細(xì)地描述子模塊20的特征。
[0050]關(guān)于所使用的邊緣卡連接器11的類(lèi)型或配置，本發(fā)明也不受限制。邊緣卡連接器11可為已知的邊緣卡連接器，例如，高速外圍組件接口(PCIe)邊緣卡連接器，或其可為使用現(xiàn)有邊緣卡連接器制造工藝針對(duì)此目的專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的邊緣卡連接器。PCIe邊緣卡連接器具有用于數(shù)據(jù)信號(hào)的一百五十個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)及用于控制信號(hào)的二十個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)，此對(duì)于經(jīng)由PCB3U2及60的電跡線、觸點(diǎn)、通孔等與平行光學(xué)通信子模塊20通信來(lái)說(shuō)為充足的。
[0051]應(yīng)注意，已出于描述本發(fā)明的原理及概念的目的參考幾個(gè)說(shuō)明性實(shí)施例描述了本發(fā)明。如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，本發(fā)明并不限于這些說(shuō)明性實(shí)施例，且可在不背離本發(fā)明的范圍的情況下對(duì)本文中所描述的實(shí)施例做出許多修改。如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，所有此些修改均在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光學(xué)通信系統(tǒng)，其包括: 母板印刷電路板PCB，其具有彼此大體平行的至少上部及下部表面； 至少第一邊緣卡連接器，其安裝于所述母板PCB的所述上部表面上，所述第一邊緣卡連接器具有彼此面對(duì)且通過(guò)氣隙彼此分離的至少第一及第二側(cè)壁，所述氣隙在所述邊緣卡連接器中形成狹槽，所述邊緣卡連接器具有安置于所述第一及第二側(cè)壁中的至少一者上所述狹槽內(nèi)側(cè)的電觸點(diǎn)； 至少第一平行光學(xué)通信模塊POCM，其包括具有至少第一及第二平行光學(xué)通信子模塊POCSM的第一模塊PCB，所述至少第一及第二平行光學(xué)通信子模塊POCSM安裝于所述第一模塊PCB上且與所述模塊PCB電互連，所述第一模塊PCB的下部側(cè)邊緣在其上具有電觸點(diǎn)且安置于所述第一邊緣卡連接器的所述狹槽內(nèi)，使得安置于所述第一模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣上的所述電觸點(diǎn)與所述第一邊緣卡連接器的所述電觸點(diǎn)接觸；及 第一金屬外殼，其大致環(huán)繞所述第一 P0CM，所述第一金屬外殼具有形成于其中的開(kāi)口，至少第一及第二光纖帶狀電纜的端部穿過(guò)所述開(kāi)口，所述第一及第二光纖帶狀電纜的所述端部分別連接到第一及第二 P0CSM，所述第一金屬外殼充當(dāng)所述第一 POCM的電磁干擾EMI屏蔽且保護(hù)所述第一模塊PCB以及所述第一及第二 POCSM免受環(huán)繞所述POCM的環(huán)境的影響。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括: 至少第二邊緣卡連接器，其安裝于所述母板PCB的所述上部表面上所述第一邊緣卡連接器的旁側(cè)且與所述第一邊緣卡連接器間隔開(kāi)，所述第二邊緣卡連接器具有彼此面對(duì)且通過(guò)氣隙彼此分離的至少第一及第二側(cè)壁，所述氣隙在所述第二邊緣卡連接器中形成狹槽，所述第二邊緣卡連接器具有安置于所述第一及第二側(cè)壁中的至少一者上所述第二邊緣卡連接器的所述狹槽內(nèi)側(cè)的電觸點(diǎn)； 至少第二 P0CM，其包括具有至少第三及第四POCSM的第二模塊PCB，所述至少第三及第四POCSM安裝于所述第二模塊PCB上且與所述第二模塊PCB電互連，所述第二模塊PCB的下部側(cè)邊緣在其上具有電觸點(diǎn)且安置于所述第二邊緣卡連接器的所述狹槽內(nèi)，使得安置于所述第二模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣上的所述電觸點(diǎn)與所述第二邊緣卡連接器的所述電觸點(diǎn)接觸；及 第二金屬外殼，其大致環(huán)繞所述第二 P0CM，所述第二金屬外殼具有形成于其中的開(kāi)口，至少第三及第四光纖帶狀電纜的端部穿過(guò)所述開(kāi)口，所述第三及第四光纖帶狀電纜的所述端部分別連接到所述第三及第四P0CSM，所述第二金屬外殼充當(dāng)所述第二 POCM的EMI屏蔽且保護(hù)所述第二模塊PCB以及所述第三及第四POCSM免受環(huán)繞所述第二 POCM的環(huán)境的影響。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括: 至少第一及第二 EMI墊片，所述第一 EMI墊片安置于所述第一金屬外殼的內(nèi)側(cè)壁與所述第一及第二 POCSM之間，所述第二 EMI墊片安置于所述第二金屬外殼的內(nèi)側(cè)壁與所述第三及第四POCSM之間，其中所述第一及第二 EMI墊片充當(dāng)所述第一及第二 POCM的額外EMI屏蔽。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其中所述第一及第二模塊PCB各自具有彼此大致平行的第一及第二垂直側(cè)邊緣，所述第一及第二模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣分別大致垂直于所述第一及第二模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣，且其中所述第一及第二POCSM經(jīng)安裝而與所述第一模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成大于零度且小于九十度的角度，且其中所述第三及第四POCSM經(jīng)安裝而與所述第二模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成大于零度且小于九十度的角度。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其中所述第一及第二POCSM經(jīng)安裝而與所述第一模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成在約三十度與約六十度之間的角度，且其中所述第三及第四POCSM經(jīng)安裝而與所述第二模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成在約三十度與約六十度之間的角度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其中所述第一、第二、第三及第四POCSM各自具有至少第一激光二極管驅(qū)動(dòng)器集成電路IC芯片以及至少第一、第二、第三及第四垂直腔表面發(fā)射激光二極管VCSEL芯片，每一 VCSEL芯片具有至少三個(gè)垂直腔表面發(fā)射激光二極管VCSEL，使得每一 POCSM具有至少十二個(gè)發(fā)射信道。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其中所述第一及第二金屬外殼的至少第一及第二外側(cè)壁在其上具有鰭片以促進(jìn)對(duì)流冷卻。
8.一種光學(xué)通信系統(tǒng)，其包括: 母板印刷電路板PCB，其具有彼此大體平行的至少上部及下部表面； 至少第一邊緣卡連接器，其安裝于所述母板PCB的所述上部表面上，所述第一邊緣卡連接器具有彼此面對(duì)且通過(guò)氣隙彼此分離的至少第一及第二側(cè)壁，所述氣隙在所述邊緣卡連接器中形成狹槽，所述邊緣卡連接器具有安置于所述第一及第二側(cè)壁中的至少一者上所述狹槽內(nèi)側(cè)的電觸點(diǎn)；及 至少第一平行光學(xué)通信模塊P0CM，其包括分別安裝于第一及第二模塊PCB上且分別與所述第一及第二模塊PCB電互連的至少第一及第二平行光學(xué)通信子模塊P0CSM，其中所述第一及第二模塊PCB的下部側(cè)邊緣在其上具有電觸點(diǎn)且安置于所述第一邊緣卡連接器的所述狹槽內(nèi)，使得安置于所述第一及第二模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣上的所述電觸點(diǎn)與所述第一邊緣卡連接器的所述電觸點(diǎn)接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括: 至少第二邊緣卡連接器，其安裝于所述母板PCB的所述上部表面上所述第一邊緣卡連接器的旁側(cè)且與所述第一邊緣卡連接器間隔開(kāi)，所述第二邊緣卡連接器具有彼此面對(duì)且通過(guò)氣隙彼此分離的至少第一及第二側(cè)壁，所述氣隙在所述第二邊緣卡連接器中形成狹槽，所述第二邊緣卡連接器具有安置于所述第一及第二側(cè)壁中的至少一者上所述第二邊緣卡連接器的所述狹槽內(nèi)側(cè)的電觸點(diǎn)；及 至少第二 P0CM，其包括分別安裝于第三及第四模塊PCB上且分別與所述第三及第四模塊PCB電互連的至少第三及第四P0CSM，其中所述第三及第四模塊PCB的下部側(cè)邊緣在其上具有電觸點(diǎn)且安置于所述第二邊緣卡連接器的所述狹槽內(nèi)，使得安置于所述第三及第四模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣上的所述電觸點(diǎn)與所述第二邊緣卡連接器的所述電觸點(diǎn)接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括: 至少第一金屬熱耗散板，其固定到所述第一及第二模塊PCB的底部表面，用于耗散由所述第一及第二 POCSM產(chǎn)生的熱。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括:至少第二金屬熱耗散板，其固定到所述第三及第四模塊PCB的底部表面，用于耗散由所述第三及第四POCSM產(chǎn)生的熱。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括: 第一金屬外殼，其大致環(huán)繞所述第一 P0CM，所述第一金屬外殼具有形成于其中的開(kāi)口，至少第一及第二光纖帶狀電纜的端部穿過(guò)所述開(kāi)口，所述第一及第二光纖帶狀電纜的所述端部分別連接到所述第一及第二 P0CSM，所述第一金屬外殼充當(dāng)所述第一 POCM的電磁干擾EMI屏蔽且保護(hù)所述第一及第二模塊PCB以及所述第一及第二 POCSM免受環(huán)繞所述第一POCM的環(huán)境的影響。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括: 第二金屬外殼，其大致環(huán)繞所述第二 P0CM，所述第二金屬外殼具有形成于其中的開(kāi)口，至少第三及第四光纖帶狀電纜的端部穿過(guò)所述開(kāi)口，所述第三及第四光纖帶狀電纜的所述端部分別連接到所述第三及第四P0CSM，所述第二金屬外殼充當(dāng)所述第二 POCM的電磁干擾EMI屏蔽且保護(hù)所述第三及第四模塊PCB以及所述第三及第四POCSM免受環(huán)繞所述第二POCM的環(huán)境的影響。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其中所述第一及第二模塊PCB各自具有彼此大致平行的第一及第二垂直側(cè)邊緣，所述第一及第二模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣分別大致垂直于所述第一及第二模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣，且其中所述第一及第二POCSM經(jīng)安裝而分別與所述第一及第二模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成大于零度且小于九十度的角度。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其中所述角度在約三十度與約六十度之間。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學(xué)`通信系統(tǒng)，其中所述第三及第四模塊PCB各自具有彼此大致平行的第一及第二垂直側(cè)邊緣，所述第三及第四模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣分別大致垂直于所述第三及第四模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣，且其中所述第三及第四POCSM經(jīng)安裝而分別與所述第三及第四模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成大于零度且小于九十度的角度。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其中所述角度在約三十度與約六十度之間。
18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學(xué)通信系統(tǒng)，其中所述第一、第二、第三及第四POCSM各自具有至少第一激光二極管驅(qū)動(dòng)器集成電路IC芯片以及至少第一、第二、第三及第四垂直腔表面發(fā)射激光二極管VCSEL芯片，每一 VCSEL芯片具有至少三個(gè)垂直腔表面發(fā)射激光二極管VCSEL，使得每一 POCSM具有至少十二個(gè)發(fā)射信道。
19.一種用于在光學(xué)通信系統(tǒng)中高密度安裝平行光學(xué)通信模塊POCM的方法，其包括: 提供母板印刷電路板PCB，所述母板印刷電路板PCB具有彼此大體平行的至少上部及下部表面； 在所述母板PCB的所述上部表面上安裝至少第一邊緣卡連接器，所述第一邊緣卡連接器具有彼此面對(duì)且通過(guò)氣隙彼此分離的至少第一及第二側(cè)壁，所述氣隙在所述邊緣卡連接器中形成狹槽，所述邊緣卡連接器具有安置于所述第一及第二側(cè)壁中的至少一者上所述狹槽內(nèi)側(cè)的電觸點(diǎn)；提供包括具有至少第一及第二平行光學(xué)通信子模塊POCSM的第一模塊PCB的至少第一P0CM，所述至少第一及第二平行光學(xué)通信子模塊POCSM安裝于所述第一模塊PCB上且與所述第一模塊PCB電互連,所述第一模塊PCB的下部側(cè)邊緣在其上具有電觸點(diǎn)；及 將所述第一模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣插入到所述第一邊緣卡連接器的所述狹槽中，使得安置于所述第一模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣上的所述電觸點(diǎn)與所述第一邊緣卡連接器的所述電觸點(diǎn)接觸。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中由第一金屬外殼大致環(huán)繞所述第一P0CM，所述第一金屬外殼具有形成于其中的開(kāi)口，至少第一及第二光纖帶狀電纜的端部穿過(guò)所述開(kāi)口，所述第一及第二光纖帶狀電纜的所述端部分別連接到所述第一及第二 P0CSM，所述第一金屬外殼充當(dāng)所述第一 POCM的電磁干擾EMI屏蔽且保護(hù)所述第一模塊PCB以及所述第一及第二 POCSM免受環(huán)繞所述POCM的環(huán)境的影響。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其進(jìn)一步包括: 在所述母板PCB的所述上部表面上所述第一邊緣卡連接器的旁側(cè)且與所述第一邊緣卡連接器間隔開(kāi)地安裝至少第二邊緣卡連接器，所述第二邊緣卡連接器具有彼此面對(duì)且通過(guò)氣隙彼此分離的至少第一及第二側(cè)壁，所述氣隙在所述第二邊緣卡連接器中形成狹槽，所述第二邊緣卡連接器具有安置于所述第一及第二側(cè)壁中的至少一者上所述第二邊緣卡連接器的所述狹槽內(nèi)側(cè)的電觸點(diǎn)； 提供包括具有至少第三及第四POCSM的第二模塊PCB的至少第二 P0CM，所述至少第三及第四POCSM安裝于所述第二模塊PCB上且與所述第二模塊PCB電互連，所述第二模塊PCB的下部側(cè)邊緣在其上具有電觸點(diǎn)；及 將所述第二模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣插入于所述第二邊緣卡連接器的所述狹槽內(nèi)，使得安置于所述第二模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣上的所述電觸點(diǎn)與所述第二邊緣卡連接器的所述電觸點(diǎn)接觸。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中由第二金屬外殼大致環(huán)繞所述第二P0CM，所述第二金屬外殼具有形成于其中的開(kāi)口，至少第三及第四光纖帶狀電纜的端部穿過(guò)所述開(kāi)口，所述第三及第四光纖帶狀電纜的所述端部分別連接到所述第三及第四P0CSM，所述第二金屬外殼充當(dāng)所述第二 POCM的EMI屏蔽且保護(hù)所述第二模塊PCB以及所述第三及第四POCSM免受環(huán)繞所述第二 POCM的環(huán)境的影響。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中所述第一及第二模塊PCB各自具有彼此大致平行的第一及第二垂直側(cè)邊緣，所述第一及第二模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣分別大致垂直于所述第一及第二模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣，且其中所述第一及第二 POCSM經(jīng)安裝而與所述第一模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成大于零度且小于九十度的角度，且其中所述第三及第四POCSM經(jīng)安裝而與所述第二模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成大于零度且小于九十度的角度。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中所述第一及第二POCSM經(jīng)安裝而與所述第一模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成在約三十度與約六十度之間的角度，且其中所述第三及第四POCSM經(jīng)安裝而與所述第二模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成在約三十度與約六十度之間的角度。
25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中所述第一、第二、第三及第四POCSM各自具有至少第一激光二極管驅(qū)動(dòng)器集成電路IC芯片以及至少第一、第二、第三及第四垂直腔表面發(fā)射激光二極管VCSEL芯片，每一 VCSEL芯片具有至少三個(gè)垂直腔表面發(fā)射激光二極管VCSEL,使得每一 POCSM具有至少十二個(gè)發(fā)射信道。
26.一種用于在光學(xué)通信系統(tǒng)中高密度安裝平行光學(xué)通信模塊POCM的方法，其包括: 提供母板印刷電路板PCB，所述母板印刷電路板PCB具有彼此大體平行的至少上部及下部表面； 在所述母板PCB的所述上部表面上安裝至少第一邊緣卡連接器，所述第一邊緣卡連接器具有彼此面對(duì)且通過(guò)氣隙彼此分離的至少第一及第二側(cè)壁，所述氣隙在所述邊緣卡連接器中形成狹槽，所述邊緣卡連接器具有安置于所述第一及第二側(cè)壁中的至少一者上所述狹槽內(nèi)側(cè)的電觸點(diǎn)； 提供包括至少第一及第二平行光學(xué)通信子模塊POCSM的至少第一 P0CM，所述至少第一及第二平行光學(xué)通信子模塊POCSM分別安裝于第一及第二模塊PCB上且分別與所述第一及第二模塊PCB電互連，其中所述第一及第二模塊PCB的下部側(cè)邊緣在其上具有電觸點(diǎn)；及 將所述第一及第二模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣插入到所述第一邊緣卡連接器的所述狹槽中，使得安置于所述第一及第二模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣上的所述電觸點(diǎn)與所述第一邊緣卡連接器的所述電觸點(diǎn)接觸。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的方法，其進(jìn)一步包括: 在所述母板PCB的所述上部表面上所述第一邊緣卡連接器的旁側(cè)且與所述第一邊緣卡連接器間隔開(kāi)地安裝至少第二邊緣卡連接器，所述第二邊緣卡連接器具有彼此面對(duì)且通過(guò)氣隙彼此分離的至少第一及第二側(cè)壁，所述氣隙在所述第二邊緣卡連接器中形成狹槽，所述第二邊緣卡連接器具有安置于所述第一及第二側(cè)壁中的至少一者上所述第二邊緣卡連接器的所述狹槽內(nèi)側(cè)的電觸點(diǎn)； 提供包括至少第三及第四POCSM的至少第二 P0CM，所述至少第三及第四POCSM分別安裝于第三及第四模塊PCB上且分別與所述第三及第四模塊PCB電互連，其中所述第三及第四模塊PCB的下部側(cè)邊緣在其上具有電觸點(diǎn)；及 將所述第三及第四模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣插入到所述第二邊緣卡連接器的所述狹槽中，使得安置于所述第三及第四模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣上的所述電觸點(diǎn)與所述第二邊緣卡連接器的所述電觸點(diǎn)接觸。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其進(jìn)一步包括: 將至少第一金屬熱耗散板固定到所述第一及第二模塊PCB的底部表面，用于耗散由所述第一及第二 POCSM產(chǎn)生的熱。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其進(jìn)一步包括: 將至少第二金屬熱耗散板固定到所述第三及第四模塊PCB的底部表面，用于耗散由所述第三及第四POCSM產(chǎn)生的熱。
30.根據(jù)權(quán)利要求26所述的方法，其中所述第一及第二模塊PCB各自具有彼此大致平行的第一及第二垂直側(cè)邊緣，所述第一及第二模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣分別大致垂直于所述第一及第二模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣，且其中所述第一及第二 POCSM經(jīng)安裝而分別與所述第一 及第二模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成大于零度且小于九十度的角度。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的方法，其中所述角度在約三十度與約六十度之間。
32.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其中所述第三及第四模塊PCB各自具有彼此大致平行的第一及第二垂直側(cè)邊緣，所述第三及第四模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣分別大致垂直于所述第三及第四模塊PCB的所述下部側(cè)邊緣，且其中所述第三及第四POCSM經(jīng)安裝而分別與所述第三及第四模塊PCB的所述第一及第二垂直側(cè)邊緣成大于零度且小于九十度的角度。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中所述角度在約三十度與約六十度之間。
34.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其中所述第一、第二、第三及第四POCSM各自具有至少第一激光二極管驅(qū)動(dòng)器集成電路IC芯片以及至少第一、第二、第三及第四垂直腔表面發(fā)射激光二極管VCSEL芯片，每一 VCSEL芯片具有至少三個(gè)垂直腔表面發(fā)射激光二極管VCSEL,使得每一 POCSM具有至少十二個(gè)發(fā)射信道。
【文檔編號(hào)】G02B6/43GK103576253SQ201310243999
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月31日
【發(fā)明者】戴維·J·K·梅多克羅夫特, 安德魯·G·恩格爾, 王方 申請(qǐng)人:安華高科技通用Ip(新加坡)公司