用于光刻設(shè)備的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種用于光刻設(shè)備的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，包括：定心單元，用于承載硅片進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)，以補(bǔ)償硅片偏心；定向單元，用于旋轉(zhuǎn)所述硅片和確定硅片的缺口位置；圖像采集單元，用于采集所述硅片的邊緣及缺口信息；數(shù)據(jù)處理單元，用于處理所述采集信息和濾除所述采集信息中的干擾信息。本發(fā)明同時(shí)公開(kāi)了一種用于光刻設(shè)備的預(yù)對(duì)準(zhǔn)方法。
【專利說(shuō)明】用于光刻設(shè)備的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置及方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種集成電路裝備制造領(lǐng)域，尤其涉及一種用于光刻設(shè)備的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝 置及方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 在光刻機(jī)設(shè)備中，要將描繪在掩模版上電路圖案通過(guò)投影曝光裝置成像在涂有光 刻膠等感光材料的曝光對(duì)象表面上，曝光對(duì)象通常就是工藝加工后的硅片。硅片是否被放 置在曝光臺(tái)要求的誤差范圍內(nèi)的位置將會(huì)直接影響光刻機(jī)的性能。
[0003] -般地，硅片的定心和定向流程由一臺(tái)預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置完成，使用圖像傳感器采集硅 片邊緣并計(jì)算定心和定向。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)硅片，硅片的邊緣形貌完整、光滑，表面沒(méi)有毛刺等現(xiàn) 象干擾。米集的圖像能夠完整的表現(xiàn)娃片邊緣形貌，如圖1中所不。在計(jì)算娃片定心和定 向時(shí)，圖像處理簡(jiǎn)單，傳統(tǒng)的形心法和質(zhì)心法就能夠很好解決定心和定向問(wèn)題。但是，對(duì)于 后道Bumping (封裝工藝）中，各類(lèi)娃片經(jīng)過(guò)前道大量工藝環(huán)節(jié)，對(duì)娃片造成很大破壞，主 要表現(xiàn)在硅片不圓，硅片半徑不同，缺口形狀有公差；而且Bumping封裝廠工藝條件參差不 齊，經(jīng)過(guò)處理的硅片形貌也各不相同，比如存在鼓膠，硅片邊緣變毛，如圖2、圖7、圖11中所 示，因此硅片邊緣形貌的復(fù)雜性給預(yù)對(duì)準(zhǔn)帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。在這種情況下，傳統(tǒng)的形心法 和質(zhì)心法計(jì)算娃片形心和質(zhì)心很難保證精度，而且有可能錯(cuò)誤計(jì)算。因此針對(duì)Bumping工 藝后的硅片預(yù)對(duì)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)一種新的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置和新的預(yù)對(duì)準(zhǔn)處理算法十分有意義。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明提供一種用于光刻設(shè)備的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置和 方法，可以實(shí)現(xiàn)Bumping娃片的定心和定向，并且可以保證預(yù)對(duì)準(zhǔn)的定心、定向精度。
[0005] 為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明公開(kāi)一種用于光刻設(shè)備的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在 于，包括：定心單元，用于承載硅片進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)，以補(bǔ)償硅片偏心；定向單元，用于旋轉(zhuǎn)所 述硅片和確定硅片的缺口位置；圖像采集單元，用于采集所述硅片的邊緣及缺口信息；數(shù) 據(jù)處理單元，用于處理所述采集信息和濾除所述采集信息中的干擾信息。
[0006] 更進(jìn)一步地，該預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置還包括一硅片交接單元，用于將該硅片在該定心單元 和該定向單元之間傳遞。該定心單元包括一定心吸盤(pán)和位于其下方的直線電機(jī)。該定向單 元包括一定向吸盤(pán)和位于其下方的旋轉(zhuǎn)電機(jī)。該數(shù)據(jù)處理單元包括一頻率濾波器和一幅值 濾波器。該圖像采集單元由光源和(XD探測(cè)器組成。
[0007] 本發(fā)明同時(shí)公開(kāi)了一種用于光刻設(shè)備的預(yù)對(duì)準(zhǔn)方法，包括：步驟一、旋轉(zhuǎn)硅片并采 集該硅片的邊緣圖像數(shù)據(jù)；步驟二、對(duì)所述邊緣圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行濾波處理后計(jì)算所述硅片的 形心，根據(jù)計(jì)算結(jié)果移動(dòng)所述硅片以補(bǔ)償定心偏差；步驟三、再次旋轉(zhuǎn)硅片并采集所述硅片 的邊緣圖像數(shù)據(jù)，根據(jù)所述邊緣圖像數(shù)據(jù)確定是否滿足定心設(shè)計(jì)要求，如果滿足進(jìn)入步驟 四，如果不滿足返回步驟一；步驟四、根據(jù)所述邊緣圖像數(shù)據(jù)粗查找所述硅片的缺口位置， 在所述缺口位置范圍內(nèi)，獲取該缺口位置圖像數(shù)據(jù)；步驟五、對(duì)所述缺口位置圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行 濾波處理后，根據(jù)處理結(jié)果旋轉(zhuǎn)所述硅片以補(bǔ)償定向偏差。
[0008] 更進(jìn)一步地，該步驟二的濾波處理具體包括對(duì)所述邊緣圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行頻率濾波和 幅值濾波。
[0009] 更進(jìn)一步地，所述步驟五具體包括：步驟5. 1、對(duì)所述缺口位置圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行頻率 濾波和幅值濾波；步驟5. 2、計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)缺口曲線和實(shí)際采集的缺口曲線的線性相關(guān)系數(shù)；步 驟5. 3、計(jì)算實(shí)際采集的缺口開(kāi)口和缺口深度，并與標(biāo)準(zhǔn)缺口匹配，將缺口開(kāi)口差異累加到 預(yù)對(duì)準(zhǔn)完成后旋轉(zhuǎn)角度中；步驟5. 4、計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)缺口質(zhì)心與實(shí)際采集的缺口質(zhì)心的偏差，將 該偏差累加到預(yù)對(duì)準(zhǔn)完成后旋轉(zhuǎn)角度中。
[0010] 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有如下技術(shù)效果：第一、通過(guò)數(shù)字濾波器處理圖像 數(shù)據(jù)，濾除由于硅片邊緣鼓膠、殘膠等現(xiàn)象產(chǎn)生的圖像信號(hào)干擾，確保采集得到真實(shí)硅片邊 緣；第二、采用標(biāo)準(zhǔn)缺口匹配，消除由于制造硅片缺口公差帶來(lái)的定向誤差，提高定向重復(fù) 性；第三、采用相關(guān)系數(shù)算法，降低由于硅片邊緣鼓膠，殘缺等原因帶來(lái)的粗定位缺口方向 的誤差，提高預(yù)對(duì)準(zhǔn)的工藝適應(yīng)性；第四、通過(guò)缺口質(zhì)心匹配，降低由于缺口不對(duì)稱帶來(lái)的 定向誤差，提高定向重復(fù)性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011] 關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過(guò)以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進(jìn)一步的了 解。
[0012] 圖1是標(biāo)準(zhǔn)娃片邊緣米集圖像不意圖； 圖2是封裝工藝后的硅片邊緣圖像示意圖； 圖3是經(jīng)過(guò)算法處理后的硅片邊緣采集圖像示意圖； 圖4是標(biāo)準(zhǔn)的娃片缺口圖像不意圖； 圖5是封裝工藝后的硅片缺口圖像示意圖； 圖6是封裝工藝后的硅片缺口經(jīng)過(guò)算法處理后的圖像示意圖； 圖7是缺口制造有公差及缺口不對(duì)稱的質(zhì)心位置示意圖； 圖8是本發(fā)明所示出的圖像采集過(guò)程示意圖； 圖9是本發(fā)明所示出的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖10是本發(fā)明所示出的預(yù)對(duì)準(zhǔn)方法的流程圖； 圖11是封裝工藝后的硅片曲線相關(guān)性示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013] 下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施例。
[0014] 本發(fā)明公開(kāi)一種預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，用于對(duì)硅片進(jìn)行定心和定向操作。該預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置包 括定心單元、定向單元、圖像采集單元和數(shù)據(jù)處理單元組成，該定心單元用于確定硅片的形 心，定向單元用于旋轉(zhuǎn)硅片和確定硅片的缺口位置，圖像采集單元用于采集硅片邊緣圖像， 數(shù)據(jù)處理單元用于處理采集的圖像數(shù)據(jù)。
[0015] 如圖9所示，圖9是本發(fā)明所示出的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。該預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置的 定心單元包括定心吸盤(pán)、直線電機(jī)908、吸盤(pán)支架907、定心運(yùn)動(dòng)臺(tái)和升降臺(tái)904。定向單元 由旋轉(zhuǎn)電機(jī)903、定向吸盤(pán)、定向運(yùn)動(dòng)臺(tái)、吸盤(pán)底座902等組成。圖像采集單元由(XD感光傳 感器、(XD鏡頭、C⑶支架和光源組成。數(shù)據(jù)處理單元包括運(yùn)動(dòng)控制器和濾波器。其中，定心 吸盤(pán)可選用半月陶瓷吸盤(pán)906,定向吸盤(pán)為圓形吸盤(pán)901。
[0016] 位于旋轉(zhuǎn)電機(jī)903上的圓形吸盤(pán)901吸附硅片，并承載硅片進(jìn)行旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。圖像 采集單元采集硅片邊緣數(shù)據(jù)并由運(yùn)動(dòng)控制器計(jì)算硅片偏心值。升降臺(tái)實(shí)現(xiàn)硅片在定向單元 和定心單元的運(yùn)動(dòng)交接。定心單元的半月陶瓷吸盤(pán)906吸附硅片，并由直線電機(jī)908承載 娃片進(jìn)彳丁直線運(yùn)動(dòng)，補(bǔ)償娃片偏心。定心完成后，升降臺(tái)實(shí)現(xiàn)娃片在定心單兀和定向單兀的 運(yùn)動(dòng)交接，由旋轉(zhuǎn)電機(jī)903對(duì)硅片進(jìn)行定向，分為兩次定向，首先采集硅片邊緣圖像進(jìn)行粗 定向，再對(duì)缺口部分圖像進(jìn)行采集，進(jìn)行精定向。
[0017] 圖像采集的過(guò)程如圖8中所示，首先打開(kāi)C⑶光源804，圓形吸盤(pán)901吸住硅片 801，然后旋轉(zhuǎn)臺(tái)903帶動(dòng)硅片旋轉(zhuǎn)一周，同時(shí)C⑶靜止不動(dòng)并采集硅片邊緣，得到一周的硅 片邊緣圖像。由于硅片存在偏心因而硅片邊緣圖像大致呈正弦波，如圖1中所示，該標(biāo)準(zhǔn)硅 片邊緣采集圖像包括：硅片邊緣圖像101和缺口 102,其頻率處于低頻帶。Bumping工藝后 硅片的形貌發(fā)生了改變，破損、鼓膠等現(xiàn)象干擾了原有的邊緣圖像信號(hào)，例如圖像中出現(xiàn)跳 變點(diǎn)，如圖2中所示。圖2是封裝工藝后的硅片邊緣圖像示意圖，其中殘膠201、破損202、 跳變點(diǎn)203、硅片缺口 204、假缺口 205。濾波器由兩個(gè)濾波子模塊組成，分別是頻率濾波器 和幅值濾波器。采用頻率濾波器能夠有效地抑制這些跳變點(diǎn)203,使邊緣曲線光滑。對(duì)于幅 值較大的跳變點(diǎn)，頻率濾波器不起作用，使用幅值濾波能夠解決這種問(wèn)題。
[0018] 完成圖像采集中進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)，其中預(yù)對(duì)準(zhǔn)過(guò)程分為定心和定向過(guò)程，先定心，再硅 片交接，最后定向。
[0019] 其中定心過(guò)程包括：C⑶采集到硅片邊緣圖像數(shù)據(jù)，使用最小二乘法計(jì)算其形心 (在(XD坐標(biāo)下)，并將其轉(zhuǎn)化為預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置坐標(biāo)，再與預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置中心做差；然后通過(guò)交接 運(yùn)動(dòng)，將硅片交接到半圓形吸盤(pán)上，通過(guò)定心臺(tái)的直線電機(jī)直線運(yùn)動(dòng)，補(bǔ)償定心偏差，如果 定心窗口滿足設(shè)計(jì)要求，則進(jìn)入定向，同時(shí)在硅片邊緣圖像數(shù)據(jù)中粗查找缺口。不滿足要 求，則重新做定心運(yùn)動(dòng)。
[0020] 硅片交接過(guò)程包括將硅片放置在圓形吸盤(pán)上901吸住，升降臺(tái)904下降，下降到半 月形吸盤(pán)906時(shí)，圓形吸盤(pán)901放氣同時(shí)半月陶瓷吸盤(pán)906吸氣，升降臺(tái)繼續(xù)下降到設(shè)定的 位置，完成交接。
[0021] 定向過(guò)程包括獲取定心中粗找到的缺口位置，將該缺口位置通過(guò)旋轉(zhuǎn)臺(tái)運(yùn)動(dòng)到 (XD圖像傳感器下，再進(jìn)行精掃缺口，獲取缺口圖像數(shù)據(jù)，如圖4所示，401是采集到的標(biāo)準(zhǔn) 缺口圖像。計(jì)算缺口質(zhì)心，將質(zhì)心作為缺口的方向，實(shí)現(xiàn)精確定向。如圖5所示，Bumping工 藝后，如缺口有鼓膠等，圖像采集后缺口（ 503 )形狀不對(duì)稱，缺口質(zhì)心會(huì)偏移，影響缺口定向 的重復(fù)性。與標(biāo)準(zhǔn)缺口質(zhì)心進(jìn)行比較，如果質(zhì)心不重合，則調(diào)整缺口的質(zhì)心，使兩者重合。
[0022] 預(yù)對(duì)準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理方法包括： (1)定心階段 步驟1. 1 :濾除干擾信號(hào)。圖1為標(biāo)準(zhǔn)硅片的邊緣采集圖像；圖2為實(shí)際采集的邊緣圖 像，圖像中有殘膠引起的跳變點(diǎn)（203)、鼓膠（201)、破損（202)等干擾。采用頻率濾波和幅 值濾波算法濾除這些干擾信號(hào)，濾除后的圖像，如圖3所示，硅片邊緣（301)變得光滑，與圖 1相似； 步驟1. 2 :計(jì)算濾波后的硅片形心； 步驟1. 3 :通過(guò)定心運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償偏差； 步驟1. 4 :定心滿足設(shè)計(jì)要求，則進(jìn)入定向階段；否則重新從步驟1開(kāi)始執(zhí)行。
[0023] (2)定向階段 步驟2. 1 :從硅片邊緣數(shù)據(jù)中粗查找缺口位置102,將缺口位置通過(guò)旋轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)到(XD 上； 步驟2. 2 :在缺口范圍內(nèi)，旋轉(zhuǎn)臺(tái)運(yùn)動(dòng)，C⑶精掃缺口； 步驟2. 3 :對(duì)采集的硅片缺口圖像做濾波處理。圖4為標(biāo)準(zhǔn)缺口圖像；圖5為精掃缺口 后，缺口圖像數(shù)據(jù)。同樣存在信號(hào)干擾。通過(guò)定心階段的濾波處理，得到濾波后的圖像如圖 6所示，圖6與圖4基本相似，因此再通過(guò)質(zhì)心法計(jì)算，就可以獲取較高的定向精度。
[0024] 步驟2. 4 :計(jì)算缺口曲線相關(guān)系數(shù)，獲取標(biāo)準(zhǔn)缺口曲線； 步驟2. 5 :缺口匹配。計(jì)算缺口開(kāi)口，缺口深度，并與標(biāo)準(zhǔn)缺口匹配，將缺口開(kāi)口差異累 加到預(yù)對(duì)準(zhǔn)完成后旋轉(zhuǎn)角度中； 步驟2. 6 :質(zhì)心匹配。圖7中缺口 2為非對(duì)稱缺口和標(biāo)準(zhǔn)對(duì)稱缺口 2不對(duì)稱，兩曲線的 質(zhì)心不在同一位置。標(biāo)準(zhǔn)對(duì)稱缺口質(zhì)心a與非對(duì)稱缺口質(zhì)心c比較，計(jì)算出偏差，將該誤差 累加到預(yù)對(duì)準(zhǔn)完成后旋轉(zhuǎn)角度中。
[0025] 具體的預(yù)對(duì)準(zhǔn)流程圖如圖10中所示。首先旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶動(dòng)硅片旋轉(zhuǎn)1001，CCD采集 硅片邊緣圖像1002,對(duì)采集到的邊緣數(shù)據(jù)進(jìn)行處理1003。數(shù)據(jù)處理包括頻率濾波和幅值濾 波1031，濾波完成后計(jì)算硅片的形心1032。
[0026] 根據(jù)該邊緣數(shù)據(jù)進(jìn)行定心運(yùn)動(dòng)1004。該定心運(yùn)動(dòng)包括升降臺(tái)運(yùn)動(dòng)1005,交接到半 月形吸盤(pán)1006,直線電機(jī)C向運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償偏差1007,已經(jīng)交接到圓形吸盤(pán)1008。判斷是否滿 足定心精度要求，若滿足定心精度要求進(jìn)行下一步，若不滿足定心精度要求則重新執(zhí)行步 驟 1001。
[0027] 1009粗查找缺口，旋轉(zhuǎn)臺(tái)運(yùn)動(dòng)將缺口轉(zhuǎn)到C⑶下1010,完成精掃缺口 1011后進(jìn)行 數(shù)據(jù)處理1012。數(shù)據(jù)處理1012包括頻率濾波1021、幅值濾波1022、計(jì)算相關(guān)系數(shù)1023、公 差補(bǔ)償1024及缺口匹配1025,根據(jù)數(shù)據(jù)處理的結(jié)果完成精確定向1013。
[0028] 其中計(jì)算相關(guān)系數(shù)1023具體為dumping工藝后，硅片邊緣有破損，會(huì)產(chǎn)生很多疑 似缺口，如圖2中的205假缺口。粗查找缺口容易找錯(cuò)；缺口有涂膠，缺口曲線與標(biāo)準(zhǔn)曲線 有差異，如圖11中曲線1和曲線2。計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)缺口曲線和實(shí)際采集的缺口曲線的線性相關(guān) 系數(shù)，相關(guān)系數(shù)大，說(shuō)明反應(yīng)該缺口是真缺口可信度高；破損、殘膠、鼓膠(如圖2中的201、 圖5中的503)等現(xiàn)象較少，粗找缺口時(shí)，能夠準(zhǔn)確定位缺口起始點(diǎn)(起點(diǎn)1);計(jì)算其質(zhì)心時(shí)， 其質(zhì)心與理論質(zhì)心偏差小，定向精度高。反之，則缺口真實(shí)度低，粗查找缺口時(shí)，起始點(diǎn)準(zhǔn)確 性較低及質(zhì)心偏差大，定向精度不高。
[0029] 計(jì)算缺口匹配1025具體為：在Semi標(biāo)準(zhǔn)M9-0306中，硅片與硅片之間存在著一定 的制作公差，娃片深度存在一定的公差（+〇. 25,-0. 00)mm。娃片缺口開(kāi)口可以內(nèi)切一個(gè)半徑 為為3mm的圓。娃片缺口開(kāi)口存在一定公差（+5,-1)度。娃片在制造時(shí)，有公差(如圖7), 缺口形狀參差不齊、大小不一。在精查找缺口時(shí)，會(huì)引起硅片定向重復(fù)性精度較差。采用實(shí) 際缺口與標(biāo)準(zhǔn)缺口匹配，凡與標(biāo)準(zhǔn)缺口不匹配的，在圖像中處理使得缺口的形狀大小統(tǒng)一。
[0030] 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有如下技術(shù)效果：第一、通過(guò)數(shù)字濾波器處理圖像 數(shù)據(jù)，濾除由于硅片邊緣鼓膠、殘膠等現(xiàn)象產(chǎn)生的圖像信號(hào)干擾，確保采集得到真實(shí)硅片邊 緣；第二、采用標(biāo)準(zhǔn)缺口匹配，消除由于制造硅片缺口公差帶來(lái)的定向誤差，提高定向重復(fù) 性；第三、采用相關(guān)系數(shù)算法，降低由于硅片邊緣鼓膠，殘缺等原因帶來(lái)的粗定位缺口方向 的誤差，提高預(yù)對(duì)準(zhǔn)的工藝適應(yīng)性；第四、通過(guò)缺口質(zhì)心匹配，降低由于缺口不對(duì)稱帶來(lái)的 定向誤差，提高定向重復(fù)性。
[0031] 本說(shuō)明書(shū)中所述的只是本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明 的技術(shù)方案而非對(duì)本發(fā)明的限制。凡本領(lǐng)域技術(shù)人員依本發(fā)明的構(gòu)思通過(guò)邏輯分析、推理 或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種用于光刻設(shè)備的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，包括： 定心單元，用于承載硅片進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)，以補(bǔ)償硅片偏心； 定向單元，用于旋轉(zhuǎn)所述硅片和確定硅片的缺口位置； 圖像采集單元，用于采集所述硅片的邊緣及缺口信息； 數(shù)據(jù)處理單元，用于處理所述采集信息和濾除所述采集信息中的干擾信息。
2. 如權(quán)利要求1所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置還包括一硅片交接 單元，用于將所述硅片在所述定心單元和所述定向單元之間傳遞。
3. 如權(quán)利要求1所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述定心單元包括一定心吸盤(pán)和位 于其下方的直線電機(jī)。
4. 如權(quán)利要求1所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述定向單元包括一定向吸盤(pán)和位 于其下方的旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
5. 如權(quán)利要求1所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理單元包括一頻率濾波 器和一幅值濾波器。
6. 如權(quán)利要求1所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述圖像采集單元由光源和CCD探測(cè) 器組成。
7. -種采用權(quán)利要求1-6之一所述的用于光刻設(shè)備的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置的預(yù)對(duì)準(zhǔn)方法，其特 征在于，包括： 步驟一、旋轉(zhuǎn)硅片并采集所述硅片的邊緣圖像數(shù)據(jù)； 步驟二、對(duì)所述邊緣圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行濾波處理后計(jì)算所述硅片的形心，根據(jù)計(jì)算結(jié)果 移動(dòng)所述娃片以補(bǔ)償定心偏差； 步驟三、再次旋轉(zhuǎn)硅片并采集所述硅片的邊緣圖像數(shù)據(jù)，根據(jù)所述邊緣圖像數(shù)據(jù)確 定是否滿足定心設(shè)計(jì)要求，如果滿足進(jìn)入步驟四，如果不滿足返回步驟一； 步驟四、根據(jù)所述邊緣圖像數(shù)據(jù)粗查找所述硅片的缺口位置，在所述缺口位置范圍 內(nèi)，獲取該缺口位置圖像數(shù)據(jù)； 步驟五、對(duì)所述缺口位置圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行濾波處理后，根據(jù)處理結(jié)果旋轉(zhuǎn)所述硅片以 補(bǔ)償定向偏差。
8. 如權(quán)利要求7所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于，所述步驟二的濾波處理具體包括對(duì) 所述邊緣圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行頻率濾波和幅值濾波。
9. 如權(quán)利要求7所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于，所述步驟五具體包括： 步驟5. 1、對(duì)所述缺口位置圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行頻率濾波和幅值濾波； 步驟5. 2、計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)缺口曲線和實(shí)際采集的缺口曲線的線性相關(guān)系數(shù)； 步驟5. 3、計(jì)算實(shí)際采集的缺口開(kāi)口和缺口深度，并與標(biāo)準(zhǔn)缺口匹配，將缺口開(kāi)口差異 累加到預(yù)對(duì)準(zhǔn)完成后旋轉(zhuǎn)角度中； 步驟5. 4、計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)缺口質(zhì)心與實(shí)際采集的缺口質(zhì)心的偏差，將該偏差累加到預(yù)對(duì)準(zhǔn)完 成后旋轉(zhuǎn)角度中。
【文檔編號(hào)】G03F9/00GK104111595SQ201310130183
【公開(kāi)日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2013年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月16日
【發(fā)明者】鄭教增, 孫偉旺 申請(qǐng)人:上海微電子裝備有限公司