本發(fā)明涉及一種光纖模組。

背景技術(shù)：
由于目前手機(jī)內(nèi)部核心處理器處理速度快速成長(zhǎng)，且外部各零組件也因?yàn)楹诵奶幚砥餍艿奶岣?，也連帶著帶動(dòng)外部零組件規(guī)格提高。如相機(jī)模塊，提高了像素，也相對(duì)必須要更大的數(shù)據(jù)傳輸量；LCD顯示器模塊，提升了LCD顯示像素，使得畫(huà)面更加的細(xì)致完美，也必須要更大的數(shù)據(jù)傳輸量。如何解決比以往更大量的數(shù)據(jù)傳輸量，除了將傳統(tǒng)軟性電路板連接線的數(shù)據(jù)傳輸信道數(shù)增加，以加大傳輸量外，還利用光纖電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)。光纖電路板使用光纖代替軟性電路板上的銅線來(lái)傳輸信息，由于光纖是以光信號(hào)傳輸，光信號(hào)傳輸?shù)弥饕獌?yōu)點(diǎn)，不會(huì)受到電磁波干擾(EMI)，且光速度比電速度快，所以使用光纖在數(shù)據(jù)傳輸上遠(yuǎn)比采用銅線傳輸快很多倍。由于在印刷電路板上封裝發(fā)光二極管和光電二極管一般以COB制程來(lái)做，發(fā)光二極管的發(fā)光面和光電二極管的受光面向上的方式，惟，此方式在光纖連接時(shí)必須要有額外的連接器將光纖墊高以要超過(guò)發(fā)光二極管和光電二極管的高度，以避免發(fā)光二極管和光電二極管遭受到光纖電路板的撞傷或壓傷，故，此種結(jié)構(gòu)使得整體高度較高且光損耗較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
有鑒于此，有必要提供一種整體高度小且光傳輸?shù)膿p耗較低的光纖模塊。一種光纖模組，包括發(fā)光二極管和光電二極管，所述發(fā)光二極管具有發(fā)光面，所述光電二極管具有受光面，所述光纖模組還包括：電路板，具有相對(duì)的第一表面和第二表面，所述電路板具有貫穿所述第一表面和第二表面的第一通孔和第二通孔；陶瓷基板，設(shè)置在所述電路板的第一表面上用來(lái)承載 所述發(fā)光二極管和光電二極管，所述發(fā)光面和受光面朝向所述電路板的第一表面，所述陶瓷基板包括底板和垂直所述底板的側(cè)壁，所述發(fā)光二極管和光電二極管設(shè)置在所述底板上，所述側(cè)壁固定在所述電路板上；光纖電路板，位于所述電路板的第二表面，所述光纖電路板包括軟性電路板和設(shè)置在所述軟性電路板上的第一平面光波導(dǎo)和第二平面光波導(dǎo)；第一反射單元，設(shè)置在所述軟性電路板上并對(duì)應(yīng)所述第一通孔，所述發(fā)光二極管發(fā)出的光線穿過(guò)所述第一通孔并入射到所述第一反射單元上，被所述第一反射單元反射的光線耦合進(jìn)入所述第一平面光波導(dǎo)；以及第二反射單元，設(shè)置在所述軟性電路板上并對(duì)準(zhǔn)所述第二通孔用來(lái)反射所述第二平面光波導(dǎo)出射的光線，被所述第二反射單元反射的光線穿過(guò)所述第二通孔被所述光電二極管所接收。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例的光纖模組通過(guò)在電路板上設(shè)置通孔，并且使發(fā)光二極管的發(fā)光面和光電二極管的受光面直接朝向電路板，從而可以減少光纖電路板、電路板、發(fā)光二極管和光電二極管的整體高度，并且可以避免光纖電路板在與電路板連接時(shí)產(chǎn)生的不必要的彎折，降低了光纖電路板光傳輸?shù)膿p耗。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明實(shí)施例光纖模組中發(fā)光二極管與光纖電路板的示意圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例光纖模組中光電二極管與光纖電路板的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明光纖模組100光纖電路板10軟性電路板11第一平面光波導(dǎo)12第二平面光波導(dǎo)13凹槽14第三表面101第四表面102電路板20第一表面201第二表面202第一通孔21第二通孔22光電單元30陶瓷基板31底板310側(cè)壁311發(fā)光二極管32發(fā)光面320光電二極管33受光面330第一芯片34第二芯片35第一反射單元40第二反射單元50如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供的光纖模組100包括光纖電路板10、 電路板20、光電單元30、第一反射單元40和第二反射單元50。電路板20具有相對(duì)的第一表面201和第二表面202，其中，第二表面202緊貼在光纖電路板10。電路板20具有貫穿第一表面201和第二表面202的第一通孔21和第二通孔22。光纖電路板10包括軟性電路板11和設(shè)置軟性電路板11上的第一平面光波導(dǎo)12與第二平面光波導(dǎo)13。軟性電路板11具有相對(duì)的第三表面101和第四表面102，電路板20位于第四表面102上，軟性電路板11上設(shè)置有凹槽14，第一反射單元40和第二反射單元50設(shè)置在凹槽14內(nèi)。第一通孔21和第二通孔22分別對(duì)準(zhǔn)凹槽14內(nèi)的第一反射單元40和第二反射單元50，并且第一反射單元40對(duì)應(yīng)第一平面光波導(dǎo)12、第二反射單元50對(duì)應(yīng)第二平面光波導(dǎo)13。軟性電路板11藉由熱壓方式固定在電路板20的第二表面202上，并且第四表面102緊貼在第二表面202上以使第一平面光波導(dǎo)12和第二平面光波導(dǎo)13靠近電路板20。光電單元30包括陶瓷基板31、發(fā)光二極管32、光電二極管33、第一芯片34和第二芯片35。陶瓷基板31可以為低溫共燒陶瓷(lowtemperatureco-firedceramic)基板。發(fā)光二極管32具有發(fā)光面320，光電二極管33具有受光面330，第一芯片34用來(lái)驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管32發(fā)光，第二芯片35用來(lái)處理光電二極管33輸入的電信號(hào)。當(dāng)然，在其它實(shí)施方式中，第一芯片34和第二芯片35也可以集成在一起，用來(lái)驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管32發(fā)光和處理光電二極管33輸入的信號(hào)。陶瓷基板31具有底板310和側(cè)壁311，側(cè)壁311垂直底板310設(shè)置從而使陶瓷基板31整體呈現(xiàn)U形。發(fā)光二極管32、光電二極管33、第一芯片34和第二芯片35采用COB(chiponboard)制程設(shè)置在底板310上且使發(fā)光二極管32的發(fā)光面320和光電二極管33的受光面330遠(yuǎn)離底板310，另外，發(fā)光二極管32和光電二極管33之間的聯(lián)機(jī)平行相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁311，對(duì)照?qǐng)D1，聯(lián)機(jī)垂直紙面向里。側(cè)壁311固定在電路板20的第一表面201上，并且發(fā)光二極管32的發(fā)光面320對(duì)準(zhǔn)第一通孔21、光電二極管33的受光面330對(duì)準(zhǔn)第二通孔22。第一芯片34驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管32發(fā)出基本垂直電路板20的光線，光線穿過(guò) 第一通孔21入射到第一反射單元40上，第一反射單元40將光線反射成基本平行電路板20的光線，基本平行電路板20的光線耦合進(jìn)入第一平面光波導(dǎo)12進(jìn)行傳輸。第二平面光波導(dǎo)13傳輸?shù)墓饩€經(jīng)第二反射單元50反射后基本垂直電路板20進(jìn)入第二通孔22，光電二極管33接收從第二通孔22出射的光線并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出給第二芯片35，第二芯片35處理該電信號(hào)以得到第二平面光波導(dǎo)13傳輸?shù)男盘?hào)。光纖模組100通過(guò)在電路板20上設(shè)置通孔，并且使發(fā)光二極管32的發(fā)光面320和光電二極管33的受光面330直接朝向電路板20，從而可以減少光纖電路板10、電路板20、光電單元30的整體封裝高度，并且可以避免光纖電路板10在與電路板20連接時(shí)產(chǎn)生的不必要的彎折，降低了光纖電路板10光傳輸?shù)膿p耗?？梢岳斫獾氖?，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化等用在本發(fā)明的設(shè)計(jì)，只要其不偏離本發(fā)明的技術(shù)效果均可。這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。