專利名稱：感光性樹脂組合物、以及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的制造方法、引線框的制造方 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物、以及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的制造方法、引線框(lead frame)的制造方法、印刷線路板和印刷線路板的制造方法。
背景技術(shù)：
在印刷線路板的制造領(lǐng)域，作為用于蝕刻、鍍覆等的抗蝕劑材料，廣泛使用感光性樹脂組合物、具有在支撐膜上形成含有該感光性樹脂組合物的層(以下稱為“感光性樹脂層”)并且在感光性樹脂層上配置有保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)的感光性元件(層疊體)。以往，對于印刷線路板而言，使用上述感光性元件，按照例如以下順序進(jìn)行制造。 即，首先將感光性元件的感光性樹脂層層壓在覆銅層疊板等電路形成用基板上。此時(shí)，使感光性樹脂層的與支撐膜接觸的面(以下稱為感光性樹脂層的“下面”)的相反側(cè)的面(以下稱為感光性樹脂層的“上面”)與電路形成用基板的形成電路的面密合。因此，在感光性樹脂層的上面配置有保護(hù)膜的情況下，在剝?nèi)ケＷo(hù)膜的同時(shí)進(jìn)行該層壓作業(yè)。此外，層壓通過將感光性樹脂層加熱壓接于基底電路形成用基板而進(jìn)行(常壓層壓法)。接著，通過掩模膜等對感光性樹脂層進(jìn)行圖形曝光。此時(shí)，在曝光前或曝光后的任意時(shí)機(jī)剝離支撐膜。然后，將感光性樹脂層的未曝光部通過顯影液溶解或分散除去。接著， 實(shí)施蝕刻處理或鍍覆處理而形成圖形，最后剝離除去固化部分。這里，所謂蝕刻處理是將顯影后所形成的沒有被固化抗蝕劑所覆蓋的電路形成用基板的金屬面蝕刻除去后，剝離固化抗蝕劑的方法。另ー方面，所謂鍍覆處理是在顯影后所形成的沒有被固化抗蝕劑所覆蓋的電路形成用基板的金屬面上進(jìn)行銅和焊錫等鍍覆處理后，除去固化抗蝕劑，蝕刻被該抗蝕劑覆蓋的金屬面的方法。但是，作為上述的圖形曝光的方法，以往使用將汞燈用作光源通過光掩模進(jìn)行曝光的方法。此外，近年來，作為新的曝光技術(shù)，提出了稱為DLP (Digital Light Processing, 數(shù)字光學(xué)處理)的、將圖形的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)直接描畫在感光性樹脂層上的直接描畫曝光法。相比于通過光掩模的曝光方法，該直接描畫曝光法定位精度良好，并且能夠得到精細(xì)的圖形， 因此為了高密度封裝基板的制作而不斷被弓I入。另ー方面，伴隨著近年來印刷線路板的高密度化，也提高了對于感光性樹脂組合物的對高析像性和高密合性的要求。特別是在封裝基板的制作中，要求能夠形成L/S (線寬 /線距)為10/10(単位μ m)以下的抗蝕劑圖形的感光性樹脂組合物。在高密度封裝基板中，電路間的寬度狹窄，因此抗蝕劑形狀優(yōu)異也是重要的。如果抗蝕劑的截面形狀為梯形或倒梯形，或存在抗蝕劑的卷邊(裾引き)，則在通過其后的蝕刻處理或鍍覆處理而形成的電路中，有產(chǎn)生短路、斷線的可能性，因此是不希望的，希望抗蝕劑形狀是矩形且沒有卷邊。
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此外，為了提高感光性樹脂層的析像度，感光性樹脂層的薄膜化是有效的。但是， 在印刷線路板形成時(shí)需要某種程度的電路厚度(銅厚等)的情況下，蝕刻エ藝中存在蝕刻時(shí)側(cè)向蝕刻的影響，因此細(xì)線部的抗蝕劑線容易脫落，印刷線路板的高密度化(兼顧電路厚和電路寬)存在限制。此外，在鍍覆エ藝中，在將感光性樹脂層薄膜化吋，難以得到所需的電路厚度(銅厚)，印刷線路板的高密度化存在限制。近年來，為了不進(jìn)行感光性樹脂層的薄膜化而實(shí)現(xiàn)高析像度化，進(jìn)行過各種各樣的嘗試。例如，在曝光前剝離支撐膜使光工具(phototool)直接密合在感光性樹脂層上的方法。通常，感光性樹脂層為了密合在基材上而保持某種程度的粘著性，如果使用該方法， 則會(huì)產(chǎn)生如下等問題光工具與感光性樹脂層密合、難以剝?nèi)ス夤ぞ叨鳂I(yè)性降低，光工具被感光性樹脂組合物污染，或由于氧阻害的影響而使靈敏度降低。因此，作為改良該方法的嘗試，在日本特開平1-221735號公報(bào)、日本特開平 2-230149號公報(bào)中，進(jìn)行如下方法使感光性樹脂層為兩層以上，使與光工具直接接觸的層為非粘著性樹脂層。但是，該方法為了將感光性樹脂層多層化而進(jìn)行的涂布費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且對于靈敏度降低沒有效果。此外，為了實(shí)現(xiàn)印刷線路板的高密度化，作為制造方法，半加成エ藝受到注目。在本エ藝中，通過依次進(jìn)行向基材上經(jīng)無電解鍍覆等形成極薄膜導(dǎo)體層、形成抗蝕劑圖形、鍍覆、剝離抗蝕劑和快速蝕刻(除去不必要的極薄膜導(dǎo)體層)，形成印刷線路板。作為該エ藝的優(yōu)點(diǎn)，可以舉出由于幾乎沒有側(cè)向蝕刻的影響，因此可以得到良好的電路，能夠?qū)崿F(xiàn)印刷線路板的高密度化。此外，對于感光性樹脂組合物而言，除了上述靈敏度之外，折像度、抗蝕劑的剝離特性和密合性優(yōu)異也是重要的。如果感光性樹脂組合物能夠提供折像度和密合性優(yōu)異的抗蝕劑圖形，就能夠充分減少電路間的短路、斷線。此外，如果感光性樹脂組合物能夠形成剝離特性優(yōu)異的抗蝕劑，則通過縮短抗蝕劑的剝離時(shí)間提高了抗蝕劑圖形的形成效率，此外，通過將抗蝕劑的剝離片的尺寸減小，抗蝕劑的剝離殘留變少，電路形成的成品率提高。針對這樣的要求，日本特開平11-327137號公報(bào)中提出了使用特定的粘合劑聚合物、光聚合引發(fā)劑等且靈敏度、析像度和抗蝕劑剝離特性優(yōu)異的感光性樹脂組合物。此外，日本特開2003-215799號公報(bào)、日本特開2000-162767號公報(bào)中，公開了為使曝光部分與未曝光部分的反襯度(成像性)良好而使用兒茶酚、氫醌等聚合抑制劑的感光性樹脂組合物。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題但是，對于日本特開平11-327137號公報(bào)中記載的感光性樹脂組合物而言，具有良好的剝離性，但是存在析像度方面不充分的情況。進(jìn)而，對于日本特開2003-215799號公報(bào)和日本特開2000-162767號公報(bào)中記載的感光性樹脂組合物而言，雖然析像度和成像性方面良好，但如果聚合抑制劑的添加量過多，則有靈敏度下降、進(jìn)而密合性降低的情況。如上所述，以往的感光性樹脂組合物就靈敏度、折像度、密合性、抗蝕劑形狀和固化后的剝離特性的全部而言，沒有充分滿足所要求的特性。進(jìn)而，在通過光掩模的圖形曝光中，如果為了表現(xiàn)深部固化性而增大曝光量，則有相對于光掩模的線寬，圖形截面的表面部(上部)變大，析像性降低的問題。因此，本發(fā)明的技術(shù)問題是提供一種靈敏度、折像度、密合性、抗蝕劑形狀和固化后的剝離特性均優(yōu)異的感光性樹脂組合物、以及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的制造方法、引線框的制造方法、印刷線路板和印刷線路板的制造方法。用于解決技術(shù)問題的方法本發(fā)明包含以下方式。本發(fā)明的第一方式是ー種感光性樹脂組合物，其含有㈧粘合劑聚合物、⑶聚合性化合物和(C)光聚合引發(fā)劑，該(A)粘合劑聚合物具有來自于(甲基)丙烯酸的結(jié)構(gòu)單元、以及來自于(甲基)丙烯酸芐酯或(甲基)丙烯酸芐酯衍生物的結(jié)構(gòu)單元，該(B)聚合性化合物具有至少ー個(gè)乙烯性不飽和鍵，該(C)光聚合引發(fā)劑含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基ニ咪唑衍生物。上述構(gòu)成的感光性樹脂組合物的靈敏度、折像度、密合性、抗蝕劑形狀和固化后的剝離特性均優(yōu)異。所述?；⒀趸锵祷衔飪?yōu)選為下述通式(I)或通式(II)所示的化合物。由此，進(jìn)一步提高了析像度，進(jìn)而能夠得到優(yōu)異的抗蝕劑形狀。[化1]
權(quán)利要求
1.ー種感光性樹脂組合物，其含有(A)粘合劑聚合物、(B)聚合性化合物和(C)光聚合引發(fā)劑，該㈧粘合劑聚合物具有來自于(甲基)丙烯酸的結(jié)構(gòu)單元、以及來自于(甲基)丙烯酸芐酯或(甲基)丙烯酸芐酯衍生物的結(jié)構(gòu)單元，該(B)聚合性化合物具有至少一個(gè)乙烯性不飽和鍵，該(C)光聚合引發(fā)劑含有?；⒀趸锵祷衔锖土蓟诉溥蜓苌?。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述?；⒀趸锵祷衔餅橄率鐾ㄊ?I)或通式(II)所示的化合物，通式(I)中，R1、R2和R3各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1 20的烷基或芳基，式(II)中， R4> R5和R6各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1 20的烷基或芳基。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述六芳基ニ咪唑衍生物為 2,4,5-三芳基咪唑ニ聚物。
4.ー種感光性元件，其具備支撐體、以及形成于所述支撐體上的作為權(quán)利要求1 3中任意一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物的涂膜的感光性樹脂層。
5.一種抗蝕劑圖形的制造方法，其具有在基板上形成作為權(quán)利要求1 3中任意一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物的涂膜的感光性樹脂層的感光性樹脂層形成エ序；對所述感光性樹脂層的至少一部分照射活性光線而使其光固化的曝光エ序；以及將所述感光性樹脂層的未固化部分從基板上除去而形成由所述感光性樹脂層的固化物構(gòu)成的抗蝕劑圖形的顯影エ序。
6.一種引線框的制造方法，其包含對通過權(quán)利要求5所述的抗蝕劑圖形的制造方法形成有抗蝕劑圖形的基板進(jìn)行鍍覆處理而形成導(dǎo)體圖形的エ序。
7.—種印刷線路板的制造方法，其包含對通過權(quán)利要求5所述的抗蝕劑圖形的制造方法形成有抗蝕劑圖形的基板進(jìn)行鍍覆處理而形成導(dǎo)體圖形的エ序。
8.通過權(quán)利要求7所述的印刷線路板的制造方法制造的印刷線路板。
全文摘要
一種感光性樹脂組合物，其構(gòu)成為含有粘合劑聚合物、聚合性化合物和光聚合引發(fā)劑，該粘合劑聚合物具有來自于(甲基)丙烯酸的結(jié)構(gòu)單元、以及來自于(甲基)丙烯酸芐酯或(甲基)丙烯酸芐酯衍生物的結(jié)構(gòu)單元，該聚合性化合物具有至少一個(gè)乙烯性不飽和鍵，該光聚合引發(fā)劑含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物。
文檔編號G03F7/029GK102597877SQ201180004361
公開日2012年7月18日 申請日期2011年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者巖下健一, 櫛田昌孝 申請人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社