專利名稱：一種用于sfp連接器的屏蔽殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光纖網(wǎng)絡(luò)連接器的屏蔽器件，具體涉及一種SFP網(wǎng)絡(luò)連接器屏蔽
tJXi O
背景技術(shù)：
SFP屏蔽殼用于光纖網(wǎng)絡(luò)連接器設(shè)備中，起屏蔽作用，其制作要求是要符合光纖通道、千兆以太網(wǎng)和hfiniBand標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)有的SFP單Port連接器屏蔽殼，根據(jù)結(jié)構(gòu)和使用的需要，有兩種結(jié)構(gòu)形式第一種是焊接式，直接焊接到PCB板上，該結(jié)構(gòu)經(jīng)波峰焊接時(shí)易出現(xiàn)焊接高低不平，錫爐內(nèi)錫本身沸騰及爐熱氣致使產(chǎn)品浮高?，F(xiàn)有的焊接式的存在著兩方面的問題一方面是現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)作業(yè)難度大，品質(zhì)不穩(wěn)定，不能滿足高端產(chǎn)品的品質(zhì)要求；另一方面是目前市場(chǎng)上殼體尾部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)存在缺陷，左右兩側(cè)折彎后未有扣合，殼體尾部有3個(gè)接地引腳，分別設(shè)置于折彎兩側(cè)，點(diǎn)焊時(shí)靠人工或治具控制接地腳尺寸和殼體寬度，造成作業(yè)效率緩慢，不良率過高。第二種是壓接式，俗稱鉚壓式，是直接強(qiáng)行用鉚壓治具將PIN腳壓入PCB板，電路自然形成導(dǎo)通，而無須再焊接。這種結(jié)構(gòu)方式也存在殼體尾部左右兩側(cè)折彎后未有扣合，殼體尾部有3個(gè)接地引腳，分別設(shè)置于折彎兩側(cè)，點(diǎn)焊時(shí)靠人工或治具控制接地腳尺寸和殼體寬度，造成作業(yè)效率緩慢，不良率過高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需解決的問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、易組裝焊接、可靠性高、適宜批量作業(yè)生產(chǎn)、降低人工成本的用于SFP連接器的屏蔽殼。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)出一種用于SFP連接器的屏蔽殼，包括殼體和設(shè)置在殼體底部的底座，所述的殼體兩側(cè)分別設(shè)置有若干個(gè)PCB卡腳，所述的底座上設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)向定位卡腳，所述的導(dǎo)向定位卡腳和PCB卡腳凸出于殼體表面，所述的殼體尾部連接處的左側(cè)設(shè)置有燕尾槽，在殼體尾部連接處的右側(cè)設(shè)置有卡入燕尾槽的凸塊，所述的凸塊與燕尾槽緊密連接。所述的導(dǎo)向定位卡腳為“S”形結(jié)構(gòu)，在底座上至少設(shè)置有3個(gè)。所述殼體的兩側(cè)設(shè)置有PCB卡腳，所述的PCB卡腳的上設(shè)置有凸起，PCB卡腳高度處于同一水平線上，至少設(shè)置有4個(gè)。本實(shí)用新型用于SFP連接器的屏蔽殼具有以下有益效果1、殼體底座上設(shè)有導(dǎo)向定位卡腳，該導(dǎo)向定位卡腳能夠在裝配時(shí)起導(dǎo)向定位作用，穩(wěn)定性好，便于屏蔽殼的組裝和生產(chǎn)的穩(wěn)定。2、殼體兩側(cè)設(shè)有PCB卡腳，其水平分布于殼體兩側(cè)具有卡住PCB固定作用，同時(shí)卡位凸起部分下端具有導(dǎo)向功能，便于屏蔽殼的組裝。PCB卡腳的高度可根據(jù)客戶PCB的設(shè)計(jì)要求調(diào)整，滿足不同厚度PCB的設(shè)計(jì)要求。[0013]3、殼體尾部左右兩側(cè)設(shè)計(jì)成“燕尾槽”型結(jié)構(gòu)，折彎后直接扣合，點(diǎn)焊時(shí)無須靠人工或治具控制接地腳尺寸和殼體寬度，更重要的是提升作業(yè)效率，降低產(chǎn)品不良率。本實(shí)用新型用于SFP連接器的屏蔽殼能夠在裝配時(shí)順利進(jìn)行導(dǎo)向定位，且PCB卡腳同時(shí)可以產(chǎn)品組裝到位時(shí)卡住PCB，增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

圖1是本實(shí)用新型用于SFP連接器的屏蔽殼立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型用于SFP連接器的屏蔽殼的另一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步的詳細(xì)描述如圖1、圖2所示，設(shè)計(jì)一種用于SFP連接器的屏蔽殼。它包括殼體1和設(shè)置在殼體底部的底座2，所述的殼體1兩側(cè)分別設(shè)置有若干個(gè)PCB卡腳4，所述的底座2上設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)向定位卡腳3，所述的導(dǎo)向定位卡腳3和PCB卡腳4凸出于殼體1表面，所述的殼體1 尾部連接處的左側(cè)設(shè)置有燕尾槽6，在殼體尾部連接處的右側(cè)設(shè)置有卡入燕尾槽的凸塊7， 所述的凸塊7與燕尾槽6緊密連接，將尾部左右兩側(cè)設(shè)計(jì)成“燕尾槽”型結(jié)構(gòu)，折彎后直接扣合，點(diǎn)焊時(shí)無須靠人工或治具控制接地腳尺寸和殼體寬度，更重要的是提升作業(yè)效率，降低產(chǎn)品不良率。所述的導(dǎo)向定位卡腳3為“S”形結(jié)構(gòu)，在底座2上至少設(shè)置有3個(gè)，當(dāng)產(chǎn)品插板時(shí)起到一個(gè)導(dǎo)向定位的作用，便于產(chǎn)品與PCB的組裝。所述殼體1的兩側(cè)的PCB卡腳4 的上設(shè)置有凸起5，PCB卡腳4高度處于同一水平線上，至少設(shè)置有4個(gè)，當(dāng)產(chǎn)品插板時(shí)起到一個(gè)卡板的作用，使PCB卡腳4能卡住PCB板，解決產(chǎn)品在經(jīng)波峰焊時(shí)因錫爐內(nèi)錫本身沸騰及爐熱氣致使產(chǎn)品浮高現(xiàn)象，同時(shí)PCB卡腳4的凸起部分下端具有導(dǎo)向功能，便于屏蔽殼的組裝。PCB卡腳4的高度可根據(jù)客戶PCB的設(shè)計(jì)要求調(diào)整，滿足不同厚度PCB的設(shè)計(jì)要求。上述內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用于限制本實(shí)用新型的實(shí)施方案， 本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，所作出的適當(dāng)變通或修改，都應(yīng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于SFP連接器的屏蔽殼，包括殼體(1)和設(shè)置在殼體底部的底座0)，所述的殼體(1)兩側(cè)分別設(shè)置有若干個(gè)PCB卡腳G)，所述的底座( 上設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)向定位卡腳(3)，所述的導(dǎo)向定位卡腳(3)和PCB卡腳(4)凸出于殼體⑴表面，其特征是所述的殼體(1)尾部連接處的左側(cè)設(shè)置有燕尾槽(6)，在殼體尾部連接處的右側(cè)設(shè)置有卡入燕尾槽的凸塊(7)，所述的凸塊(7)與燕尾槽(6)緊密連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SFP連接器的屏蔽殼，其特征是所述的導(dǎo)向定位卡腳 ⑶為“S”形結(jié)構(gòu)，在底座⑵上至少設(shè)置有3個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SFP連接器的屏蔽殼，其特征是所述殼體(1)的兩側(cè)的 PCB卡腳的上設(shè)置有凸起(5)，PCB卡腳(4)高度處于同一水平線上，至少設(shè)置有4個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于SFP連接器的屏蔽殼，包括殼體和設(shè)置在殼體底部的底座，所述的殼體兩側(cè)分別設(shè)置有若干個(gè)PCB卡腳，所述的底座上設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)向定位卡腳，所述的導(dǎo)向定位卡腳和PCB卡腳凸出于殼體表面，所述的殼體尾部連接處的左側(cè)設(shè)置有燕尾槽，在殼體尾部連接處的右側(cè)設(shè)置有卡入燕尾槽的凸塊，所述的凸塊與燕尾槽緊密連接。本實(shí)用新型用于SFP連接器的屏蔽殼具有結(jié)構(gòu)簡單、組裝工藝簡單、適用于大規(guī)模作業(yè)的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G02B6/42GK202041683SQ20112002641
公開日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月24日
發(fā)明者馮練軍, 楊先進(jìn) 申請(qǐng)人:東莞市銘普實(shí)業(yè)有限公司