專利名稱：顯示裝置與其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種顯示裝置的制造方法，特別是一種運(yùn)用于單片玻璃方案的顯示裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
單片玻璃方案(One glass solution, 0GS)是把觸控玻璃(Touch Sensor)與保護(hù)玻璃(Cover Glass)整合在一起的技術(shù)。更詳細(xì)地說，單片玻璃方案是在一般的保護(hù)玻璃內(nèi)側(cè)鍍上銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，IT0)導(dǎo)電層，使單片玻璃不僅具備保護(hù)玻璃的強(qiáng)度、安全性，同時也兼具觸控功能。由于目前以玻璃基材為主的投射式電容觸控面板，多采用兩片玻璃結(jié)構(gòu)，亦即一片觸控玻璃加上一片保護(hù)玻璃。為簡化材料、制程，提升生產(chǎn)效率以及降低成本，同時減少玻璃的使用，以使終端產(chǎn)品設(shè)計更輕、更薄并且使面板透光度更高，因此單片玻璃方案被視為是下階段觸控面板的重要發(fā)展方向。當(dāng)運(yùn)用單片玻璃方案制造液晶面板時，遮光元件(又可稱為黑色矩陣，Black Matrix)會設(shè)置于玻璃基材的上側(cè)，而金屬墊則是設(shè)置于遮光元件之上。也就是說，遮光元件位于金屬墊與玻璃基材之間。接著，要將芯片設(shè)置于金屬墊上的時候，會運(yùn)用影像辨識模塊從玻璃基材的下側(cè)找尋預(yù)先設(shè)置于金屬墊上的對位標(biāo)志。然而，因為金屬墊與玻璃基材之間還隔著遮光元件，因此在目前的單片玻璃方案中，位于玻璃基材下側(cè)的影像辨識模塊無法取得對位標(biāo)志，也就無法順利的將芯片設(shè)置于金屬墊上。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明提出一種顯示裝置的制造方法。此制造方法包括提供一透明基板、形成一遮光層于透明基板上、形成一貫穿孔于遮光層以露出透明基板、形成金屬層于遮光層上與貫穿孔中、通過對位模塊自透明基板擷取位于貫穿孔的金屬層的對位標(biāo)志；根據(jù)對位標(biāo)志，設(shè)置一待對位對象于金屬層。此外，本發(fā)明另提出一種顯示裝置，包括透明基板、遮光層與金屬層。遮光層位于透明基板上，且遮光層具有一貫穿孔。金屬層設(shè)置遮光層之上，金屬層填滿貫穿孔且金屬層通過貫穿孔連接至透明基板。在本發(fā)明的一實施例中，其中遮光層與金屬層之間反射率的差異大于等于40%。在本發(fā)明的一實施例中，其中金屬層的材質(zhì)選自金、銀、銅、鋁、鉬或其組合，金屬層的反射率大于47%。在本發(fā)明的一實施例中，其中貫穿孔為一長方形、一三角形或一圓形。在本發(fā)明的一實施例中，其中貫穿孔的孔徑小于100 μ m。通過上述的方式，當(dāng)待對位對象在對位時，可利用貫穿孔中的金屬層進(jìn)行對位，因此不會受到遮光層的遮蔽而可順利將待對位對象設(shè)置于金屬層。


圖IA至圖IF為本發(fā)明的顯示裝置的制造方法的流程圖；以及
圖2為本發(fā)明的顯示裝置的剖面示意圖。
其中，附圖標(biāo)記
10透明基板
11第一側(cè)
12第二側(cè)
13透光區(qū)域
14遮光區(qū)域
20遮光層
30貫穿孔
40金屬層
50顯示器模塊
51彩色濾光片基板
52薄膜晶體管基板
53背光源
討透明粘膠
60對位模塊
70待對位對象
100顯示裝置
具體實施例方式以下在實施方式中進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、申請專利范圍及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。請參照圖IA至圖1E，圖IA至圖IE為本發(fā)明的顯示裝置的制造方法的流程圖。在圖IA中，提供透明基板10。透明基板10具有第一側(cè)11與第二側(cè)12。其中第一側(cè)11為實際產(chǎn)品會露出于外界的一側(cè)，也就是使用者實際會觀看的一側(cè)。第二側(cè)12則是用以堆積遮光層20等膜層并進(jìn)行制程的一側(cè)。透明基板10可為玻璃基板或是塑料材質(zhì)的基板。在圖IB中，利用鍍膜/黃光/蝕刻技術(shù)形成遮光層20于透明基板10的第二側(cè)12 上。遮光層20可為遮光油墨，遮光油墨用噴嘴以噴灑的方式覆蓋于透明基板10。在圖IC中，利用鍍膜/黃光/蝕刻技術(shù)形成貫穿孔30于遮光層20。貫穿孔30由遮光層20的一側(cè)貫穿至遮光層20的相對另一側(cè)。遮光層20在被貫穿后，透明基板10的第二側(cè)12通過貫穿孔30露出。貫穿孔30在透明基板10的第二側(cè)12的形狀可為長方形、 三角形、圓形或是其它多邊形或是不規(guī)則型。為了使貫穿孔30不影響顯示裝置在視覺上的美觀，在本發(fā)明的一實施例中，貫穿孔30的孔徑較佳小于100 μ m，因此，使用者較不容易察覺此貫穿孔30。以多邊形為例，貫穿孔30的孔徑可定義為多邊形中相距最遠(yuǎn)的兩個頂點(diǎn)之間的距離。
在圖ID中，利用鍍膜/黃光/蝕刻技術(shù)形成金屬層40于遮光層20上與貫穿孔30 中。在此實施例中，鍍膜形成金屬層40的方法可為但不限于電子束蒸發(fā)法、物理汽相沉積法或濺射沉積法。因為金屬層40形成于貫穿孔30，金屬層40會連接至透明基板10的第二側(cè)12。也就是說，形成于貫穿孔30中的金屬層40，不會被遮光層20所遮蔽。因此，自透明基板10的第一側(cè)11，亦可看到此金屬層40。在本實施例中，金屬層40的材質(zhì)可以選自金、 銀、銅、鋁、鉬或其組合，以使得金屬層40在可見光照射時的反射率大于等于47%。由于金屬層40與遮光層20反射率差異大于等于40%。是以在第一側(cè)11可辨識出遮光層20與金屬層40的不同。通過貫穿孔30在透明基板10的第二側(cè)12的形狀以及金屬層40與遮光層20的反射率差異，可以將形成于貫穿孔30的金屬層40視為對位標(biāo)志以協(xié)助后續(xù)制程的對位。在此處特別要說明的是，金屬層40可以與原本金屬布線層同一道制程，此時，金屬層40與原本金屬布線層同時進(jìn)行鍍膜/黃光/蝕刻等步驟而形成于遮光層20上與貫穿孔30中或形成于貫穿孔30中。在圖IE中，通過對位模塊60自透明基板10擷取位于貫穿孔30的金屬層40的一對位標(biāo)志。對位標(biāo)志即為貫穿孔30在透明基板10的第二側(cè)12上所形成的形狀。對位模塊60包括光源產(chǎn)生模塊與影像擷取裝置。對位模塊60位于透明基板10第一側(cè)11的一側(cè)。 對位模塊60的光源產(chǎn)生模塊可朝向透明基板10發(fā)射光源。光源反射后，可被影像擷取裝置所接收。因為反射率不同，影像擷取裝置可根據(jù)反射的光源，取得一影像信息。在圖IF中，根據(jù)對位標(biāo)志，設(shè)置待對位對象70于金屬層上。在此實施例中，待對位對象70可為芯片(chip)或是軟性電路板(flexible printed circuit board)。芯片或軟性電路板可經(jīng)由裝配裝置所夾持。裝配裝置比如說可為但不限于夾具，此夾具可配置于一機(jī)器手臂。對位模塊60可根據(jù)影像擷取裝置所取得的影像信息，調(diào)整機(jī)器手臂的角度與位置，以將芯片或軟性電路板放置于金屬層40上。舉例而言，當(dāng)對位標(biāo)志位于影像信息中的左側(cè)時，可調(diào)整機(jī)器手臂向左移動，或是調(diào)整透明基板10向右移動。當(dāng)對位標(biāo)志位于影像信息中的右側(cè)時，可調(diào)整機(jī)器手臂向右移動，或是調(diào)整透明基板10向左移動。然而，本發(fā)明的裝配裝置并不限于一夾具與機(jī)器手臂，其它任何可經(jīng)由自動控制而移動角度或位置的器具，皆可為本案的裝配裝置。一般而言，芯片或軟性電路板在外觀上的顏色與遮光層20近似。因此，當(dāng)使用者從第一側(cè)11觀看此顯示裝置時，使用者較不容易發(fā)現(xiàn)貫穿孔30的存在，因此不會影響到視覺上的美觀。通過上述的方式，在進(jìn)行芯片或軟性電路的對位時，光源可以在透明基板10的第一側(cè)11的一測，通過貫穿孔30與形成于其中的金屬層40的反射率差進(jìn)行對位，因此不會受到遮光層20的遮蔽而可順利完成對位。請參照圖2，圖2為本發(fā)明的顯示裝置的剖面示意圖。顯示裝置100包括透明基板10、遮光層20、金屬層40與發(fā)光模塊50。遮光層20位于透明基板10上，且金屬層40位于遮光層20上。也就是說，遮光層 20位于透明基板10與金屬層40之間。遮光層20具有貫穿孔30。金屬層40填滿貫穿孔 30，金屬層40通過貫穿孔30連接至透明基板10的第二側(cè)12。貫穿孔30在透明基板10的第二側(cè)12的形狀可為長方形、三角形、圓形或是其它多邊形或是不規(guī)則型。為了使貫穿孔30不影響顯示裝置在視覺上的美觀，貫穿孔30的孔徑較佳可小于100 μ m,以讓使用者不容易察覺此貫穿孔30。透明基板10具有透光區(qū)域13與遮光區(qū)域14，遮光層20設(shè)置于遮光區(qū)域14。顯示器模塊50通過透明粘膠M黏合設(shè)置于透光區(qū)域13上。在此實施例中，顯示器模塊50 可包括彩色濾光基板片51、薄膜晶體管基板52與背光源53。以上以液晶顯示器模塊為例， 然本發(fā)明并不以此為限。上述的液晶顯示器模塊50可替換為其它的顯示器模塊，比如說有機(jī)發(fā)光二極管(organic light emitting diode、0LED)顯示器模塊。綜合以上所述，運(yùn)用本發(fā)明所提出的顯示裝置與制造顯示裝置的方法，可有效的克服單片玻璃方案中無法順利取得對位標(biāo)志的問題。雖然本發(fā)明以前述的實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，所為的更動與潤飾，均屬本發(fā)明的專利保護(hù)范圍。關(guān)于本發(fā)明所界定的保護(hù)范圍請參考所附的申請專利范圍。
權(quán)利要求
1.一種顯示裝置的制造方法，其特征在于，包括提供一透明基板；形成一遮光層于該透明基板上；形成一貫穿孔于該遮光層以露出該透明基板；形成一金屬層于該遮光層上與該貫穿孔中；通過一對位模塊自該透明基板擷取位于該貫穿孔的該金屬層的一對位標(biāo)志；以及根據(jù)該對位標(biāo)志，設(shè)置一待對位對象于該金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，該金屬層的材質(zhì)選自金、 銀、銅、鋁、鉬或其組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，該遮光層與該金屬層之間反射率的差異大于等于40%。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，該金屬層的反射率大于 47%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，該貫穿孔為一長方形、 一三角形或一圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，該貫穿孔的孔徑小于 100 μ m0
7.一種顯示裝置，其特征在于，包括一透明基板；一遮光層，位于該透明基板上，該遮光層具有一貫穿孔；以及一金屬層，設(shè)置該遮光層之上，該金屬層填滿該貫穿孔且該金屬層通過該貫穿孔連接至該透明基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征在于，該透明基板具有一透光區(qū)域與一遮光區(qū)域，該遮光層設(shè)置于該遮光區(qū)域，該顯示裝置另包括一顯示器模塊設(shè)置于該透光區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，該顯示器模塊包含一液晶顯示器模塊或是一有機(jī)發(fā)光二極管。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，該顯示器模塊通過一透明粘膠設(shè)置于該透明基板上。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征在于，該金屬層的材質(zhì)選自金、銀、銅、鋁、 鉬或其組合。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征在于，該遮光層與該金屬層之間反射率的差異大于等于40%。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示裝置，其特征在于，該金屬層的反射率大于47%。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征在于，該貫穿孔為一長方形、一三角形或一圓形。
15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征在于，該貫穿孔的孔徑小于100μ m。
全文摘要
本發(fā)明提出一種顯示裝置與其制造方法。此制造方法包括提供一透明基板、形成一遮光層于透明基板上、形成一貫穿孔于遮光層以露出透明基板、形成金屬層于遮光層上與貫穿孔中、通過對位模塊自透明基板擷取位于貫穿孔的金屬層的對位標(biāo)志、根據(jù)對位標(biāo)志，設(shè)置一待對位對象于金屬層。通過上述的方式，當(dāng)待對位對象在對位時，可利用貫穿孔中的金屬層進(jìn)行對位，因此不會受到遮光層的遮蔽而可順利將待對位對象設(shè)置于金屬層。
文檔編號G02F1/1335GK102289097SQ20111020892
公開日2011年12月21日 申請日期2011年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月20日
發(fā)明者莊偉仲, 張俊德, 王志豪, 黃柏輔 申請人:友達(dá)光電股份有限公司