專利名稱：具有背光單元的液晶顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示設(shè)備，更特別地，涉及一種具有能有效散熱的發(fā)光二極管(LED)背光單元的液晶顯示設(shè)備。
背景技術(shù)：
液晶顯示(LCD)設(shè)備利用液晶分子的光學(xué)各向異性和偏振特性來生成圖像，由于在顯示運(yùn)動(dòng)圖像方面的優(yōu)越性以及較高的對(duì)比度，因此LCD設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于電視或顯示器。LCD設(shè)備包括由兩個(gè)相對(duì)的基板和這兩個(gè)基板之間的液晶層組成的液晶面板。通過電場(chǎng)來改變液晶面板中的液晶分子的對(duì)準(zhǔn)方向，使得液晶面板可產(chǎn)生不同的透射率。由于LCD設(shè)備是非發(fā)射型顯示設(shè)備，因此需要額外的光源。因而將具有光源的背光單元安置在液晶面板下方。在此，可將冷陰極熒光燈(CCFL)、外部電極熒光燈(EEFL)和發(fā)光二極管(LED)的其中之一用作光源。特別的是，LED由于諸如尺寸小、功耗低和可靠性高之類的優(yōu)點(diǎn)已經(jīng)被廣泛地用作顯示設(shè)備的光源。圖1是顯示按照現(xiàn)有技術(shù)具有發(fā)光二極管背光單元的液晶顯示設(shè)備的橫截面圖。 在圖1中，液晶顯示(IXD)設(shè)備包括液晶面板10、背光單元20、主框架30、頂部框架40和底部框架50。顯示圖像的液晶面板10包括相對(duì)且互相隔開的第一和第二基板12和14以及插在第一基板與第二基板之間的液晶層。液晶面板10還包括分別位于第一和第二基板12和 14的外表面上的第一和第二偏振板19a和19b。背光單元20安置在液晶面板10的下方。 背光單元20包括發(fā)光二極管(LED)組件四、反射板25、導(dǎo)光板23和多個(gè)光學(xué)片21。沿著主框架30的至少一側(cè)安置LED組件四，且將白色或銀色的反射板25安置在底部框架50的上方。此外，導(dǎo)光板23安置在反射板25的上方且多個(gè)光學(xué)片21安置在導(dǎo)光板23的上方。安置在導(dǎo)光板23 —側(cè)上的LED組件四包括發(fā)出白色光的多個(gè)LED 29a和用于形成多個(gè)LED 29a的LED印刷電路板(PCB) 29b。液晶面板10和背光單元20由主框架30、頂部框架40和底部框架50整合在一起。 矩形環(huán)狀的主框架30圍繞液晶面板10和背光單元20的邊緣部分。此外，頂部框架40覆蓋液晶面板10的前邊緣部分，底部框架50覆蓋背光單元20的后表面。多個(gè)LED 29a的溫度根據(jù)工作時(shí)間而升高，且多個(gè)LED 29a的亮度隨著這多個(gè)LED ^a的溫度而改變。例如，當(dāng)多個(gè)LED 29a的溫度升高時(shí)這多個(gè)LED 29a的亮度減弱。因此，對(duì)于具有多個(gè)LED 29a的背光單元20來說需要散熱設(shè)計(jì)，以防止亮度減弱。然而，由于按照現(xiàn)有技術(shù)的IXD設(shè)備1不包括能將高溫?zé)崃靠焖籴尫诺酵獠康挠行峤Y(jié)構(gòu)，因此在工作期間多個(gè)LED 29a的溫度升高而這多個(gè)LED 29a的亮度減弱。結(jié)果，IXD設(shè)備1的顯示質(zhì)量惡化。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明旨在提供一種具有背光單元的液晶顯示設(shè)備，其基本上避免了由于現(xiàn)有技術(shù)的限制和弊端而產(chǎn)生的一個(gè)或多個(gè)問題。本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是提供一種具有背光單元的液晶顯示設(shè)備，在該背光單元中來自發(fā)光二極管的熱量能有效地消散。本發(fā)明的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將在說明書中得以闡釋，通過說明書，這些特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)在一定程度上變得明顯，或者可通過對(duì)本發(fā)明的實(shí)踐而獲知。通過在書面說明書和權(quán)利要求書及附圖中所具體指出的結(jié)構(gòu)，將會(huì)理解并實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的這些和其他優(yōu)點(diǎn)。為了獲得這些和其他優(yōu)點(diǎn)根據(jù)本發(fā)明的目的，如在此具體化和廣義描述的，一種液晶顯示設(shè)備包括矩形環(huán)狀的主框架；在所述主框架上的反射板；在所述反射板上的導(dǎo)光板；沿著所述主框架的至少一側(cè)的發(fā)光二極管(LED)組件，該LED組件具有多個(gè)LED和一個(gè)LED印刷電路板(PCB)，該LED PCB包括上面具有所述多個(gè)LED的第一部分和垂直于所述第一部分的第二部分；與該LED PCB接觸的LED罩；在所述導(dǎo)光板上的多個(gè)光學(xué)片；在所述多個(gè)光學(xué)片上的液晶面板；在所述反射板下方的底部框架，所述底部框架包括與所述反射板接觸的水平板和垂直于所述水平板的側(cè)壁，所述側(cè)壁與所述LED罩接觸；以及覆蓋所述液晶面板的前邊緣部分的頂部框架，所述頂部框架、主框架和底部框架互相耦合?？梢岳斫猓懊娴拇笾抡f明和下面的詳細(xì)說明都是示例性和說明性的，旨在對(duì)所要保護(hù)的本發(fā)明提供進(jìn)一步解釋。


所包括的附圖提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，且其結(jié)合于說明書中并構(gòu)成說明書的一部分，附圖闡釋了本發(fā)明的實(shí)施方式并且與說明書一起用來解釋本發(fā)明的原理。在附圖中圖1是顯示依照現(xiàn)有技術(shù)具有發(fā)光二極管背光單元的液晶顯示設(shè)備的橫截面圖；圖2是顯示依照本發(fā)明第一實(shí)施方式的液晶顯示設(shè)備的分解透視圖；圖3A和IBB分別是顯示依照本發(fā)明的第一和第二實(shí)施方式的背光單元的發(fā)光二極管組件的透視圖；圖4是顯示依照本發(fā)明第一實(shí)施方式的液晶顯示設(shè)備的橫截面圖；圖5是顯示依照本發(fā)明第一實(shí)施方式的液晶顯示設(shè)備中的熱量傳遞路徑的橫截面圖；以及圖6A和6B分別是顯示依照本發(fā)明的第三和第四實(shí)施方式的液晶顯示設(shè)備的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作詳細(xì)說明，其中的多個(gè)例子在附圖中示出。盡可能地用相似的參考標(biāo)記指代相同或相似的部分。圖2是顯示依照本發(fā)明第一實(shí)施方式的液晶顯示設(shè)備的分解透視圖。在圖2中，液晶顯示(IXD)設(shè)備101包括液晶面板110、背光單元120、主框架130、頂部框架140和底部框架150。液晶面板110和背光單元120被主框架130、頂部框架140 和底部框架150包圍并整合成一體。顯示圖像的液晶面板110包括相對(duì)且互相隔開的第一和第二基板112和114及插在第一基板與第二基板之間的液晶層(未顯示)。雖然未顯示，當(dāng)液晶面板110是有源矩陣型時(shí)，在第一基板112的內(nèi)表面上形成柵極線、數(shù)據(jù)線、薄膜晶體管(TFT)和像素電極，該第一基板稱為下基板或陣列基板；并在第二基板114的內(nèi)表面上形成濾色器層、黑矩陣和公共電極，該第二基板稱為上基板或?yàn)V色器基板。柵極線和數(shù)據(jù)線互相交叉從而限定像素區(qū)域，且TFT與柵極線和數(shù)據(jù)線相連。此外，像素電極與TFT相連。濾色器層包括分別與像素區(qū)域?qū)?yīng)的紅、綠和藍(lán)色濾色器，且黑矩陣覆蓋柵極線、數(shù)據(jù)線和TFT。此外，在濾色器層和黑矩陣上形成公共電極。此外，選擇性地使預(yù)定偏振光通過的第一和第二偏振板(未顯示)可分別形成于第一和第二基板112和114的外表面上。印刷電路板(PCB) 117通過諸如柔性電路板(FPC)或載帶封裝(TCP)之類的連接裝置116與液晶面板110的至少一側(cè)相連。在整合期間可以使PCB117朝向主框架130的側(cè)面或后表面彎曲。當(dāng)通過柵極驅(qū)動(dòng)電路的柵極信號(hào)來導(dǎo)通與柵極線相連的TFT時(shí)，通過數(shù)據(jù)線將數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路的數(shù)據(jù)信號(hào)施加到像素電極，且通過像素電極和公共電極之間產(chǎn)生的電場(chǎng)改變液晶層的液晶分子的對(duì)準(zhǔn)方向。因此，液晶面板110產(chǎn)生透射率差異并顯示圖像。向液晶面板110提供光的背光單元120安置在液晶面板110的下方。背光單元 120包括發(fā)光二極管(LED)組件129、反射板125、導(dǎo)光板123和多個(gè)光學(xué)片121。沿著主框架130的至少一側(cè)安置LED組件129，且將白色或銀色的反射板125安置在底部框架150的上方。此外，導(dǎo)光板123安置在反射板125的上方，多個(gè)光學(xué)片121安置在導(dǎo)光板123的上方。安置在導(dǎo)光板123—側(cè)的LED組件1 包括多個(gè)LED 127和用于分開安置多個(gè) LED 127的一個(gè)LED印刷電路板(PCB) 200。每個(gè)LED 127可包括發(fā)出紅色、綠色和藍(lán)色光或白色光的LED芯片，并且發(fā)出白色光到導(dǎo)光板123的入射表面?？蛇x地，多個(gè)LED 127可包括多個(gè)紅色LED、多個(gè)綠色LED和多個(gè)藍(lán)色LED，并通過同時(shí)開啟紅、綠和藍(lán)色LED來發(fā)出白色光。多個(gè)LED 127輻射出熱量且多個(gè)LED 127的溫度隨著工作時(shí)間而升高。此外，多個(gè)LED 127的亮度和壽命隨著多個(gè)LED 127的溫度而改變。例如，多個(gè)LED 127的亮度和壽命可隨著多個(gè)LED 127的溫度升高而減小。因此，將散熱設(shè)計(jì)應(yīng)用于具有多個(gè)LED 127 的背光單元120，以防止減小亮度和壽命。由此，背光單元120還包括LED罩128。LED罩128包括分別覆蓋LED組件129的底面和側(cè)面的水平部分128a和垂直部分U8b，并且在橫截面圖中具有包括彎曲部分的“L” 形狀。此外，LED罩1 可包含具有相對(duì)較高導(dǎo)熱率的金屬材料。例如，LED罩1 可以由具有大約99. 5%純度的鋁(Al)形成，并且像氧化鋁(Al2O3)這樣的黑色氧化層可通過陽極化處理而形成于LED罩128的表面上。由于黑色氧化層形成于LED罩128的表面上，因此 LED罩128的熱吸收率增加且LED罩128的散熱量增加。來自LED組件129的熱量被傳遞到整個(gè)LED罩128中并在整個(gè)LED罩128中有效地?cái)U(kuò)散。因此，來自LED組件129的熱量通過LED罩1 快速而有效地傳遞到底部框架
5150。特別是，在背光單元120中，由于形成有多個(gè)LED 127的LED PCB 200用較大的面積與LED罩1 接觸，因此來自多個(gè)LED 127的熱量快速而有效地消散。為了進(jìn)行接合和熱量傳遞，可以在LED PCB 200和LED罩1 之間形成具有相對(duì)較高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱墊。相應(yīng)地，LED PCB 200包括形成有多個(gè)LED 127的第一部分210和垂直于第一部分210的第二部分220。由于將LEDPCB 200擴(kuò)大到具有第一和第二部分210和220，因此LED PCB 200 與LED罩1 之間的接觸面積增加，從而來自多個(gè)LED 127的熱量能夠快速而有效地散發(fā)到外部，且在IXD設(shè)備101中由多個(gè)LED 127產(chǎn)生的溫度上升能夠被最小化。從多個(gè)LED 127發(fā)出的光進(jìn)入導(dǎo)光板123，并通過全反射被均勻地漫射到整個(gè)導(dǎo)光板123中，從而能夠?qū)⑵矫婀馓峁┙o液晶面板110。為了提供均勻的平面光，導(dǎo)光板123 在其后表面上具有一致性圖案。例如，可以將橢圓形圖案、多邊形圖案和全息圖案中的一種圖案形成于導(dǎo)光板123的后表面上作為一致性圖案，以引導(dǎo)進(jìn)入導(dǎo)光板123的光，且可以用印刷方法或注入方法形成該一致性圖案。導(dǎo)光板123的后表面下方的反射板125將透過導(dǎo)光板123后表面的光朝向液晶面板110反射，以改善光的亮度和效率。導(dǎo)光板123上方的多個(gè)光學(xué)片121可包括漫射片和至少一個(gè)校正片。多個(gè)光學(xué)片121可漫射或校正通過導(dǎo)光板123的光，以改善平面光的均勻性。液晶面板110和背光單元120由主框架130、頂部框架140和底部框架150整合成一體。頂部框架140為矩形環(huán)狀，其橫截面為具有彎曲部分的“L”形，從而覆蓋液晶面板 110的前表面和側(cè)面。由于液晶面板110的中央部分通過頂部框架140暴露，因此穿過頂部框架140顯示液晶面板110的圖像。底部框架150用作用于整合的底板(base plate)，其中安置了液晶面板10和背光單元120，并且底部框架150為矩形板狀，其邊緣部分垂直彎曲。相應(yīng)地，底部框架150包括與背光單元120的后表面接觸的水平板151和相對(duì)于水平板151的邊緣部分垂直向上彎曲的側(cè)壁153。主框架130為矩形環(huán)狀，其一側(cè)被移除以包圍液晶面板110和背光單元120的邊緣部分。主框架130與頂部框架140和底部框架150耦合。主框架可以被稱為導(dǎo)引面板、主支撐部或模制框架，且頂部框架140可被稱為頂殼或殼頂。此外，底部框架150可被稱為底蓋或下蓋。在側(cè)光型的背光單元120中，可以在LED PCB 200上將多個(gè)LED 127安置為多行。 此外，可以沿著底部框架150的多個(gè)側(cè)邊安置多個(gè)LED組件129。在IXD設(shè)備101中，來自多個(gè)LED 127的熱量由于LED組件129的散熱設(shè)計(jì)而快速而有效地散發(fā)到外部。圖3A和:3B分別是顯示依照本發(fā)明的第一和第二實(shí)施方式的背光單元的發(fā)光二極管組件的透視圖。在圖3A中，LED PCB 200可包括具有導(dǎo)熱材料的FR-4 (阻燃劑組合物4) PCB、金屬印刷電路板(MPCB)、金屬芯印刷電路板(MCPCB)中的一種。沿著LED PCB 200的較長(zhǎng)側(cè)邊互相分開地安置多個(gè)LED 127。LED PCB 200包括底層211，絕緣層213和導(dǎo)電層215。底層211在其上具有絕緣層213和導(dǎo)電層215并支撐絕緣層213和導(dǎo)電層215。此外，底層211消散從多個(gè)LED 127輻射出的熱量。例如，底層211可包含具有相對(duì)較高導(dǎo)熱率的金屬材料，例如鋁(Al)和銅(Cu)。底層211上的絕緣層213與底層211和導(dǎo)電層215電性隔離。例如，絕緣層213 可包含具有相對(duì)較高電阻和相對(duì)較高導(dǎo)熱率的環(huán)氧樹脂或環(huán)氧陶瓷。絕緣層213上的導(dǎo)電層215包括用于傳送電源電力或電信號(hào)的多條導(dǎo)線。例如， 多條導(dǎo)線可包含像銅(Cu)這樣的金屬材料。多條導(dǎo)線可以電連接到多個(gè)LED 127。LED PCB 200包括面向?qū)Ч獍?23(圖2)的入射表面的第一部分210和面向?qū)Ч獍?23的后表面的第二部分220。多個(gè)LED 127形成于第一部分210上。第一和第二部分 210和220基本上互相垂直從而在橫截面圖中為包括彎曲部分的“L”形。第一和第二部分 210和220分別包括底層211，絕緣層213和導(dǎo)電層215。此外，LED PCB 200的第一和第二部分210和220分別與LED罩128 (圖2)的垂直和水平部分128b和128a接觸。由于LED PCB 200和LED罩1 之間的接觸面積擴(kuò)大， 因此來自多個(gè)LED 127的熱量更快速而更有效地消散。當(dāng)LED PCB 200的第一部分210與 LED罩128的垂直部分128b之間的接觸面積擴(kuò)大時(shí)，IXD設(shè)備101的厚度增大。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，第一部分210與垂直部分128b之間的接觸面積沒有擴(kuò)大，而第二部分220與水平部分128a之間的接觸面積擴(kuò)大了。例如，第二部分220的面積或?qū)挾瓤纱笥诘谝徊糠?210的面積或?qū)挾?，而第二部?20與水平部分128a之間的接觸面積可大于第一部分210 與垂直部分128b之間的接觸面積。在圖;3B中，LED PCB 300可包括具有導(dǎo)熱材料的FR_4(阻燃劑組合物4)PCB、金屬印刷電路板(MPCB)、金屬芯印刷電路板(MCPCB)中的一種。沿著LED PCB 300的較長(zhǎng)側(cè)邊互相分開地安置多個(gè)LED 127。LED PCB 300包括面向?qū)Ч獍?23(圖2)的入射表面的第一部分310和面向?qū)Ч獍?23的后表面的第二部分320。多個(gè)LED 127形成于第一部分310上。第一和第二部分 310和320基本上互相垂直從而在橫截面圖中為包括彎曲部分的“L”形。在此，雖然第一部分310包括底層311、絕緣層313和導(dǎo)電層315，但第二部分320 僅包括底層311。相應(yīng)地，底層311被彎曲從而具有第一部分310和第二部分320，且絕緣層313和導(dǎo)電層315分別為板狀。此外，絕緣層313和導(dǎo)電層315形成于底層311的第一部分310上，而底層311的第二部分320暴露。底層311消散從多個(gè)LED 127輻射出的熱量。例如，底層311可包含具有相對(duì)較高導(dǎo)熱率的金屬材料，例如鋁(Al)和銅(Cu)。絕緣層313與底層311和導(dǎo)電層315電性隔離。例如，絕緣層313可包含具有相對(duì)較高電阻和相對(duì)較高導(dǎo)熱率的環(huán)氧樹脂或環(huán)氧陶瓷。 導(dǎo)電層315包括用于傳送電源電力或電信號(hào)的多條導(dǎo)線。例如，多條導(dǎo)線可包含像銅(Cu) 這樣的金屬材料。多條導(dǎo)線可以電連接到多個(gè)LED 127。LED PCB 300的第一和第二部分310和320分別與LED罩128 (圖2)的垂直和水平部分128b和128a (圖2)接觸。由于LED PCB 300與LED罩1 之間的接觸面積擴(kuò)大， 因此來自多個(gè)LED 127的熱量更快速而更有效地消散。當(dāng)LED PCB 300的第一部分310與 LED罩128的垂直部分128b之間的接觸面積擴(kuò)大時(shí)，IXD設(shè)備101的厚度增大。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，第一部分310與垂直部分128b之間的接觸面積沒有擴(kuò)大，而第二部分320與水平部分128a之間的接觸面積擴(kuò)大了。例如，第二部分320的面積或?qū)挾瓤纱笥诘谝徊糠?10的面積或?qū)挾龋诙糠?20與水平部分128a之間的接觸面積可大于第一部分310 與垂直部分128b之間的接觸面積。圖4是顯示依照本發(fā)明第一實(shí)施方式的液晶顯示設(shè)備的橫截面圖，而圖5是顯示依照本發(fā)明第一實(shí)施方式的液晶顯示設(shè)備中的熱量傳遞路徑的橫截面圖。在圖4和圖5中，反射板125、導(dǎo)光板123、LED組件129和多個(gè)光學(xué)片121組成了背光單元120(圖2、。此外，0包括第一和第二基板112和114及第一基板與第二基板之間的液晶層(未顯示)的液晶面板110安置在背光單元120的上方。第一和第二偏振板119a 和119b分別形成于第一和第二基板112和114的外表面上。背光單元120和液晶面板110 被主框架130包圍，且具有水平板151和側(cè)壁153的底部框架150與背光單元120的后表面耦合。此外，覆蓋液晶面板110的前邊緣部分的頂部框架140與主框架130和底部框架 150 華禹ο向在LED PCB 200上分開安置的多個(gè)LED 127提供來自外部電路的電源電力。LED PCB 200包括形成有多個(gè)LED 127的第一部分210和與第一部分210垂直的第二部分220。 此外，LED罩1 包括水平部分128a和垂直部分12汕。LED組件1 安置在LED罩1 上， 使第一和第二部分210和220分別與垂直和水平部分128b和128a接觸。通過粘合劑將LED組件129固定到LED罩1 上。例如，在第一部分210和垂直部分128b之間可形成雙面膠帶?？蛇x地，在第一部分210和垂直部分128b之間可形成具有相對(duì)較高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱膠帶，用于更快速而更有效地散熱。此外，在第二部分220和水平部分128a之間可形成額外的粘合劑。相應(yīng)地，LED組件129的側(cè)面和后表面被LED罩1 導(dǎo)向。此外，LED罩128的水平部分128a與底部框架150的水平板151接觸，且LED罩128 的垂直部分128b與底部框架150的側(cè)壁153接觸。因此，從多個(gè)LED 127輻射出的熱量通過LED PCB 200傳遞到LED罩128，且LED 罩128的熱量被傳遞到底部框架150，由此散發(fā)到外部。在此，從多個(gè)LED 127輻射出的熱量被傳遞到LED PCB 200的第一部分210，且第一部分210的熱量擴(kuò)散到LED PCB 200的第二部分220。相應(yīng)地，多個(gè)LED 127的熱量擴(kuò)散到整個(gè)LED PCB 200。由于第一和第二部分210和220與垂直和水平部分12 和128a 接觸，因此整個(gè)LED PCB 200的熱量被傳遞給整個(gè)LED罩128。此外，由于水平和垂直部分 128a和128b與水平板151和側(cè)壁153接觸，因此整個(gè)LED罩1 的熱量被傳遞到底部框架 150。傳遞到底部框架150的熱量擴(kuò)散到整個(gè)底部框架150，且底部框架150的熱量通過整個(gè)底部框架150散發(fā)到外部。因此，多個(gè)LED 127的熱量通過整個(gè)底部框架150的外表面?zhèn)鬟f到外部。由于第一和第二部分210和220與垂直和水平部分128b和接觸，因此LED PCB 200與LED 罩1 之間的接觸面積擴(kuò)大，且多個(gè)LED 127的熱量快速而有效地散發(fā)到外部。因此，避免了多個(gè)LED 127的壽命和亮度的減小，且改善了顯示質(zhì)量。圖6A和6B分別是顯示依照本發(fā)明的第三和第四實(shí)施方式的液晶顯示設(shè)備的橫截面圖。在圖6A中，反射板125、導(dǎo)光板123、LED罩428、LED組件似9和多個(gè)光學(xué)片121 組成背光單元120(圖2)。此外，包括第一和第二基板112和114及第一基板與第二基板之間的液晶層(未顯示)的液晶面板110安置在背光單元120的上方。第一和第二偏振板119a和119b分別形成于第一和第二基板112和114的外表面上。背光單元120和液晶面板110被主框架130包圍，且具有水平板151和側(cè)壁153的底部框架150與背光單元120 的后表面耦合。此外，覆蓋液晶面板110的前邊緣部分的頂部框架140與主框架130和底部框架150耦合。LED組件似9包括多個(gè)LED 127和LED PCB 400。向在LED PCB 400上分開安置的多個(gè)LED 127提供來自外部電路的電源電力。LED PCB 400包括形成有多個(gè)LED 127的第一部分410和與第一部分410垂直的第二部分420。此外，將沒有彎曲部分的板狀LED罩 4 安置在LED PCB 400的第一部分410與底部框架150的側(cè)壁153之間。相應(yīng)地，第一部分410的后表面與LED罩4 接觸，且第二部分420的后表面與底部框架150的水平板 151接觸。此外，LED罩4 與底部框架150的側(cè)壁153接觸。LED罩4 可包含具有相對(duì)較高導(dǎo)熱率的金屬材料。例如，LED罩4 可以由具有大約99. 5%純度的鋁(Al)形成，并且像氧化鋁(A1203)這樣的黑色氧化層可通過陽極化處理而形成于LED罩428的表面上?？衫谜澈蟿ED組件429固定到LED罩似8上。例如，在第一部分410和LED 罩4 之間可形成雙面膠帶?？蛇x地，在第一部分410和LED罩4 之間可形成具有相對(duì)較高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱膠帶，用于更快速而更有效地散熱。從多個(gè)LED 127輻射出的熱量通過LED PCB 400傳遞到LED罩428，且LED罩似8 的熱量被傳遞到底部框架150。此外，從多個(gè)LED 127輻射出的熱量被直接傳遞到底部框架 150。在此，從多個(gè)LED 127輻射出的熱量被傳遞到LED PCB 400的第一部分410，且第一部分410的熱量擴(kuò)散到LED PCB 400的第二部分420。因此，多個(gè)LED 127的熱量擴(kuò)散到整個(gè) LED PCB 400。由于第一部分410與LED罩似8接觸且LED罩似8與側(cè)壁153接觸，因此LED PCB 400的熱量通過LED罩4 傳遞給底部框架150。此外，由于第二部分420與水平板151接觸，因此LED PCB 400的熱量被傳遞到底部框架150。傳遞到底部框架150的熱量擴(kuò)散到底部框架150的整個(gè)區(qū)域，且底部框架150的熱量通過整個(gè)底部框架150散發(fā)到外部。因此，多個(gè)LED 127的熱量通過整個(gè)底部框架150的外表面?zhèn)鬟f到外部。由于第一和第二部分410和420與LED罩似8和底部框架150接觸，因此LEDPCB 400與LED罩1 之間以及LED PCB 400與底部框架150之間的接觸面積擴(kuò)大，且多個(gè)LED 127的熱量快速而有效地散發(fā)到外部。相應(yīng)地，避免了多個(gè)LED 127的壽命和亮度的減小，且改善了顯示質(zhì)量。在圖6B中，反射板125、導(dǎo)光板123、LED罩528、LED組件5 和多個(gè)光學(xué)片121 組成背光單元120(圖幻。此外，包括第一和第二基板112和114及第一基板與第二基板之間的液晶層(未顯示)的液晶面板110安置在背光單元120的上方。第一和第二偏振板 119a和119b分別形成于第一和第二基板112和114的外表面上。背光單元120和液晶面板110被主框架130包圍，且具有水平板151和側(cè)壁153的底部框架150與背光單元120 的后表面耦合。此外，覆蓋液晶面板110的前邊緣部分的頂部框架140與主框架130和底部框架150耦合。LED組件5 包括多個(gè)LED 127和LED PCB 500。向在LED PCB 500上分開安置的多個(gè)LED 127提供來自外部電路的電源電力。LED PCB 500包括形成有多個(gè)LED 127的第一部分510、與第一部分510垂直并與水平板151的內(nèi)表面接觸的第二部分520、與第二部分520垂直并穿過水平板151的孔155的第三部分530以及與第三部分530垂直且與水平板151的外表面接觸的第四部分M0。第二和第四部分520和540通過第三部分530相連。由于LED PCB 500的第四部分540暴露在底部框架150之外，因此從多個(gè)LED 127輻射出的熱量可以從LED PCB 500直接散發(fā)到外部。此外，將沒有彎曲部分的板狀LED罩5 安置在LED PCB 500的第一部分510與底部框架150的側(cè)壁153之間。相應(yīng)地，第一部分510的后表面與LED罩5 接觸，且第二部分520的后表面與底部框架150的水平板151接觸。此外，LED罩5 與底部框架150的側(cè)壁153接觸。LED罩5 可包含具有相對(duì)較高導(dǎo)熱率的金屬材料。例如，LED罩5 可以由具有大約99. 5%純度的鋁(Al)形成，并且像氧化鋁(Al2O3)這樣的黑色氧化層可通過陽極化處理而形成于LED罩528的表面上。可利用粘合劑將LED組件529固定到LED罩5 上。例如，在第一部分510和LED 罩5 之間可形成雙面膠帶?？蛇x地，在第一部分510和LED罩5 之間可形成具有相對(duì)較高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱膠帶，用于更快速而更有效地散熱。從多個(gè)LED 127輻射出的熱量通過LED PCB 500的第一部分510傳遞到LED罩 528，且LED罩5 的熱量被傳遞到底部框架150。此外，從多個(gè)LED 127輻射出的熱量通過 LED PCB 500的第二部分520直接傳遞到底部框架150。并且，從多個(gè)LED 127輻射出的熱量通過LED PCB 500的第四部分540直接散發(fā)到外部。在此，從多個(gè)LED 127輻射出的熱量被傳遞到LED PCB 500的第一部分510，且第一部分510的熱量擴(kuò)散到LED PCB 500的第二、第三和第四部分520、530和M0。因此，多個(gè)LED 127的熱量擴(kuò)散到整個(gè)LED PCB 500。由于第一部分510與LED罩5 接觸，且LED罩5 與側(cè)壁153接觸，因此LED PCB 500的熱量通過LED罩5 傳遞給底部框架150。此外，由于第二部分520與水平板151接觸，因此LED PCB 500的熱量被傳遞到底部框架150。傳遞到底部框架150的熱量擴(kuò)散到底部框架150的整個(gè)區(qū)域，且底部框架150的熱量通過整個(gè)底部框架15散發(fā)到外部。此外， 由于第四部分540暴露在外部，因此LED PCB 500的熱量直接散發(fā)到外部。結(jié)果，多個(gè)LED 127的熱量通過整個(gè)底部框架150的外表面?zhèn)鬟f到外部且通過第四部分540直接傳遞到外部。由于第一和第二部分510和520與LED罩5 和底部框架 150接觸，因此LED PCB 500與LED罩1 之間以及LED PCB 500與底部框架150之間的接觸面積擴(kuò)大，且多個(gè)LED 127的熱量快速而有效地散發(fā)到外部。此外，由于第四部分540暴露在外部，因此可以更快速而更有效地將多個(gè)LED 127的熱量散發(fā)到外部。相應(yīng)地，避免了多個(gè)LED 127的壽命和亮度的減小，且改善了顯示質(zhì)量。因此，在按照本發(fā)明的液晶顯示設(shè)備中，LED組件的LED PCB包括形成有多個(gè)LED 的第一部分以及與第一部分垂直的第二部分，且在LED PCB與底部框架之間安置LED罩。因此，用于將多個(gè)LED的熱量傳遞到外部的面積擴(kuò)大了且多個(gè)LED的熱量快速而有效地散發(fā)到外部。LED罩可以是具有彎曲部分的“L”形，或者是沒有彎曲部分的板狀。此外，LED PCB 還包括通過第三部分與第二部分相連且暴露在外部的第四部分。因此，用于將多個(gè)LED的熱量傳遞到外部的面積被進(jìn)一步擴(kuò)大且多個(gè)LED的熱量更有效而更快速地散發(fā)到外部。結(jié)果，避免了多個(gè)LED的壽命和亮度的減小，且改善了顯示質(zhì)量。 對(duì)于所屬領(lǐng)域技術(shù)人員來說顯而易見的是，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的條件下，可以在本發(fā)明中作出各種修改和變化。因此，本發(fā)明意圖覆蓋落入所附權(quán)利要求書范圍及其等效范圍內(nèi)的對(duì)本發(fā)明的所有修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示設(shè)備，包括 矩形環(huán)狀的主框架；在所述主框架上的反射板； 在所述反射板上的導(dǎo)光板；沿著所述主框架的至少一側(cè)的發(fā)光二極管(LED)組件，該LED組件具有多個(gè)LED和一個(gè)LED印刷電路板(PCB)，該LED PCB包括上面具有所述多個(gè)LED的第一部分和垂直于所述第一部分的第二部分；與該LED PCB接觸的LED罩； 在所述導(dǎo)光板上的多個(gè)光學(xué)片； 在所述多個(gè)光學(xué)片上的液晶面板；在所述反射板下方的底部框架，所述底部框架包括與所述反射板接觸的水平板和垂直于所述水平板的側(cè)壁，所述側(cè)壁與所述LED罩接觸；以及覆蓋所述液晶面板的前邊緣部分的頂部框架，所述頂部框架、主框架和底部框架互相華禹合。
2.如權(quán)利要求1的設(shè)備，其中所述多個(gè)LED分開安置在該LEDPCB的第一部分上，且該第一部分面向該導(dǎo)光板的側(cè)面。
3.如權(quán)利要求1的設(shè)備，其中所述LED罩包括與該LEDPCB的第一部分接觸的垂直部分。
4.如權(quán)利要求3的設(shè)備，其中所述LED罩還包括垂直于該垂直部分的水平部分且該水平部分與該LED PCB的第二部分及該底部框架的水平板接觸。
5.如權(quán)利要求1的設(shè)備，其中該LEDPCB的第二部分與該底部框架的水平板接觸。
6.如權(quán)利要求1的設(shè)備，其中該底部框架的水平板包括孔。
7.如權(quán)利要求6的設(shè)備，其中該LEDPCB還包括穿過該底部框架的所述孔的第三部分和垂直于該第三部分的第四部分。
8.如權(quán)利要求7的設(shè)備，其中該LEDPCB的第四部分暴露在該底部框架的水平板的下方。
9.如權(quán)利要求7的設(shè)備，其中該LEDPCB的第四部分與該底部框架的水平板的外表面接觸。
10.如權(quán)利要求1的設(shè)備，其中該LEDPCB的第一部分和第二部分分別包括與該LED罩接觸的底層、在該底層上的絕緣層和在該絕緣層上的導(dǎo)電層。
11.如權(quán)利要求10的設(shè)備，其中所述底層和導(dǎo)電層分別包含金屬材料，并且所述絕緣層包含環(huán)氧樹脂和環(huán)氧陶瓷中的一種。
12.如權(quán)利要求1的設(shè)備，其中該LEDPCB的第一部分包括與該LED罩接觸的底層、在該底層上的絕緣層和在該絕緣層上的導(dǎo)電層，并且該LED PCB的第二部分包括該底層。
13.如權(quán)利要求1的設(shè)備，其中該LEDPCB包括具有導(dǎo)熱材料的FR-4(阻燃劑組合物 4)PCB、金屬印刷電路板(MPCB)、金屬芯印刷電路板(MCPCB)中的一種。
14.如權(quán)利要求1的設(shè)備，其中該LEDPCB的第二部分的面積大于該LEDPCB的第一部分的面積。
15.如權(quán)利要求1的設(shè)備，其中該LED組件通過粘合劑固定到該LED罩上。
全文摘要
本發(fā)明公開一種具有背光單元的液晶顯示設(shè)備。該液晶顯示設(shè)備包括矩形環(huán)狀的主框架；在主框架上的反射板；在反射板上的導(dǎo)光板；沿著主框架的至少一側(cè)的發(fā)光二極管(LED)組件，該LED組件具有多個(gè)LED和一個(gè)LED印刷電路板(PCB)，該LED PCB包括上面具有所述多個(gè)LED的第一部分和垂直于所述第一部分的第二部分；與該LED PCB接觸的LED罩；在導(dǎo)光板上的多個(gè)光學(xué)片；在多個(gè)光學(xué)片上的液晶面板；在反射板下方的底部框架，所述底部框架包括與反射板接觸的水平板和垂直于所述水平板的側(cè)壁，所述側(cè)壁與所述LED罩接觸；以及覆蓋液晶面板的前邊緣部分的頂部框架，所述頂部框架、主框架和底部框架互相耦合。
文檔編號(hào)G02F1/1335GK102346332SQ20111020891
公開日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者樸東聶, 陸心根 申請(qǐng)人:樂金顯示有限公司