專利名稱：基板組裝設(shè)備以及使用基板組裝設(shè)備的基板處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板組裝設(shè)備以及一種使用所述基板組裝設(shè)備的基板處理方法， 且更具體而言，涉及一種在從基板支撐單元分離基板時(shí)防止基板扭曲或損壞的基板組裝設(shè)備以及一種使用所述基板組裝設(shè)備的基板處理方法。
背景技術(shù)：
此種平板顯示面板(flat display panel)是通過(guò)粘結(jié)一對(duì)平面基板制造而成。舉例來(lái)說(shuō)，將上面設(shè)置有多個(gè)薄膜晶體管(thin film substrate)和像素電極的下基板以及上面設(shè)置有濾色器(color filter)和公共電極的上基板彼此組裝在一起來(lái)制造液晶顯示面板。用于組裝上基板與下基板的基板組裝設(shè)備包括上卡盤(pán)及下卡盤(pán)，上卡盤(pán)用于支撐上基板，下卡盤(pán)則面向上卡盤(pán)設(shè)置以支撐下基板。此處，下卡盤(pán)包括盤(pán)狀的下支撐件；粘性卡盤(pán)，粘附至所述下支撐件的上部部分以使用粘附力支撐下基板；以及可垂直移動(dòng)的提升構(gòu)件，所述可垂直移動(dòng)的提升構(gòu)件的一部分穿過(guò)所述下支撐件。所述上卡盤(pán)可以是用于使用靜電力來(lái)支撐上基板的靜電卡盤(pán)(electrostatic chuck)。下文將描述使用基板組裝設(shè)備來(lái)組裝上基板與下基板的工藝或?qū)⒔M裝在一起的上基板與下基板彼此分離的工藝。S卩，下文將描述上基板與下基板的組裝與分離工藝。首先，分別將上基板與下基板支撐于上卡盤(pán)與下卡盤(pán)上。此處，上基板是通過(guò)上卡盤(pán)的靜電力而支撐于上卡盤(pán)上，而下卡盤(pán)是通過(guò)粘性卡盤(pán)的粘附力而支撐于下卡盤(pán)上。而且，還移動(dòng)上卡盤(pán)與下卡盤(pán)中的一個(gè)，以使用對(duì)準(zhǔn)單元使上基板與下基板對(duì)準(zhǔn)。此后，將例如密封劑的粘附構(gòu)件涂布在下基板的邊緣上，然后滴下液晶。接著，升降上卡盤(pán)與下卡盤(pán)以將上基板粘結(jié)至下基板。當(dāng)將上基板與下基板粘結(jié)至彼此時(shí)，可釋放上卡盤(pán)的靜電力，以將由上卡盤(pán)支撐的上基板安置在下基板上。然后，使用例如光來(lái)固化所述粘附構(gòu)件，以將上基板與下基板組裝在一起。當(dāng)上基板與下基板完全組裝在一起時(shí)，使組裝在一起的上基板以及下基板從下卡盤(pán)分離。為此，升高所述提升構(gòu)件，以使提升構(gòu)件的末端從下卡盤(pán)向上突出。此處，隨著提升構(gòu)件在支撐下基板的同時(shí)升高，組裝在一起的上基板與下基板從下卡盤(pán)分離。然而，由于下基板的下表面耦合至粘性卡盤(pán)，所以如果提升構(gòu)件升高，會(huì)有過(guò)大的力施加至下基板而使下基板的下表面從粘性卡盤(pán)分離。因此，上基板以及下基板可能會(huì)被損壞，或上基板與下基板之間的對(duì)準(zhǔn)可能會(huì)錯(cuò)位。如上所述，在從下卡盤(pán)分離組裝在一起的上基板與下基板的過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)缺陷。因此，可能會(huì)降低生產(chǎn)良率(production yield)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種在從基板支撐單元分離基板時(shí)防止基板扭曲或損壞的基板組裝設(shè)備以及一種使用所述基板組裝設(shè)備的基板處理方法。本發(fā)明還提供一種容易從基板支撐單元分離基板的基板組裝設(shè)備以及一種使用所述基板組裝設(shè)備的基板處理方法。根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例，一種基板組裝設(shè)備包括腔室部，其具有內(nèi)部空間；上卡盤(pán)， 設(shè)置在所述腔室部?jī)?nèi)部以支撐上基板；基板支撐單元，設(shè)置為面向所述上卡盤(pán)以支撐下基板；以及可垂直移動(dòng)的提升構(gòu)件，其一部分穿過(guò)所述基板支撐單元，其中所述基板支撐單元包括盤(pán)狀的下支撐件；安裝在所述下支撐件上的粘性卡盤(pán)，用以支撐所述下基板；以及多個(gè)支撐模塊，所述多個(gè)支撐模塊包括分別設(shè)置于所述粘性卡盤(pán)內(nèi)部和外部的第一分離膜以及第二分離膜。所述多個(gè)支撐模塊可彼此隔開(kāi)地設(shè)置在所述下支撐件上。所述提升構(gòu)件可穿過(guò)所述下支撐件的區(qū)域中沒(méi)有安裝所述多個(gè)支撐模塊的區(qū)域。所述粘性卡盤(pán)可具有其中央部分開(kāi)放的形狀，且所述第一分離膜可設(shè)置在所述粘性卡盤(pán)內(nèi)?？稍谒稣承钥ūP(pán)的表面上設(shè)置多個(gè)突起?？裳刂稣承钥ūP(pán)的內(nèi)圓周以及外圓周設(shè)置向上突出的流體中斷部件。可提供第一噴嘴，所述第一噴嘴穿過(guò)所述粘性卡盤(pán)且具有一個(gè)末端暴露至所述粘性卡盤(pán)的表面，以連接第一氣體調(diào)整單元，所述第一氣體調(diào)整單元用以輔助所述下基板向所述粘性卡盤(pán)的附著與分離。所述第一分離膜與所述第二分離膜中的每一者可由可彈性變形的材料形成，且所述第一分離膜以及所述第二分離膜可在所述下基板的方向以及背離所述下基板的方向上彈性變形?？商峁?duì)應(yīng)于所述第一分離膜以及所述第二分離膜的后表面而設(shè)置的多個(gè)第二噴嘴，以連接第二氣體調(diào)整單元，所述第二氣體調(diào)整單元用以輔助所述下基板與所述第一分離膜以及所述第二分離膜的分離。根據(jù)另一實(shí)例性實(shí)施例，一種基板處理方法包括制備基板；將所述基板安置在包括多個(gè)支撐模塊的基板支撐單元上，所述基板支撐單元包括粘性卡盤(pán)以及可彈性變形的第一分離膜與第二分離膜，所述粘性卡盤(pán)使用粘附力來(lái)支撐所述基板，所述可彈性變形的第一分離膜與第二分離膜設(shè)置在所述粘性卡盤(pán)的內(nèi)部及外部；使所述基板支撐單元的所述第一分離膜以及所述第二分離膜在設(shè)置所述基板的方向上彈性地且突出地變形，以使所述基板從所述粘性卡盤(pán)分離；以及移動(dòng)提升構(gòu)件，所述提升構(gòu)件的一部分穿過(guò)所述基板支撐單元以從所述基板支撐單元向上突出且將所述基板支撐在所述提升構(gòu)件上，由此使所述基板從所述基板支撐單元的所述第一分離膜以及所述第二分離膜分離。所述基板可包括垂直設(shè)置且彼此組裝在一起的上基板與下基板。所述基板處理方法可進(jìn)一步包括在使所述基板從所述粘性卡盤(pán)分離之前，將所述上基板與所述下基板粘結(jié)到彼此上且彼此組裝在一起。在使所述基板從所述基板支撐單元分離時(shí)，彼此組裝在一起的所述上基板與所述下基板可從所述基板支撐單元分離。所述基板處理方法可進(jìn)一步包括，在使所述基板支撐單元的所述第一分離膜以及所述第二分離膜在設(shè)置所述基板的所述方向上彈性地且突出地變形以使所述基板從所述粘性卡盤(pán)分離之前，將氣體注入到第一噴嘴中，所述第一噴嘴的一部分暴露到所述粘性卡盤(pán)的表面，以通過(guò)所述氣體的注入壓力來(lái)減小所述基板與所述粘性卡盤(pán)之間的耦合力。
在使所述基板支撐單元的所述第一分離膜以及所述第二分離膜在設(shè)置所述下基板的所述方向上彈性地且突出地變形時(shí)，可將氣體注入設(shè)置在所述第一分離膜以及所述第二分離膜的后表面中的多個(gè)第二噴嘴中，以使用所述氣體的所述注入壓力來(lái)使所述第一分離膜以及所述第二分離膜在所述基板的所述方向上彈性地且突出地變形。在將所述基板支撐在所述提升構(gòu)件上以使所述基板與所述基板支撐單元的所述第一分離膜以及所述第二分離膜分離時(shí)，從所述基板支撐單元向上突出的所述提升構(gòu)件的末端可設(shè)置在所述第一分離膜以及所述第二分離膜上方。


圖1是根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例的基板組裝設(shè)備的剖面圖。
圖2A是根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例的支撐模塊的平面圖。
圖2B是說(shuō)明根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例的支撐模塊的主要部件的透視剖視圖。
圖3A是根據(jù)另一實(shí)例性實(shí)施例的支撐模塊的平面圖。
圖3B是說(shuō)明根據(jù)另一實(shí)例性實(shí)施例的支撐模塊的主要部件的透視剖視圖。
圖4A至圖4F是用于解釋根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例的基板組裝設(shè)備的操作的視圖。
附圖標(biāo)記
100 腔室部
101 下基板
102 上基板
110 下腔室
120 上腔室
200 下支撐件
300 支撐模塊
310 主體部
310a 第一主體部
310b 第二主體部
320a 第一分離膜
320b 第二分離膜
321 第一氣體調(diào)整單元
321a 第一噴嘴
321b 第一延伸管
321c 第一真空產(chǎn)生部件
321c-l 第一管
321d 第一氣體供應(yīng)部件
321d-l 第二管
321e 第一閥門(mén)
321f 第二閥門(mén)
321g 第一旁通部件
32 Ih 密封構(gòu)件
321k 第一組合管330 粘性卡盤(pán)331 第二氣體調(diào)整單元331a 第二噴嘴331b 第二延伸管331c 第二真空產(chǎn)生部件331c-l 第三管331d 第二氣體供應(yīng)部件331d-l 第四管33 Ie:第三閥門(mén)33 If:第四閥門(mén)331g 第二旁通部件331k 第二組合管332 突起333 流體中斷部件400 基板支撐單元410 下驅(qū)動(dòng)部件500:上卡盤(pán)510 上支撐件520 靜電卡盤(pán)530 上驅(qū)動(dòng)部件530a 上部驅(qū)動(dòng)530b 上動(dòng)力部件530c 密封構(gòu)件600 提升構(gòu)件700 提升驅(qū)動(dòng)部件710 驅(qū)動(dòng)軸720:提升動(dòng)力部件
具體實(shí)施例方式結(jié)合附圖閱讀以下說(shuō)明，可更詳細(xì)地理解本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施例。在下文中，將參考附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的具體實(shí)施例。然而，本發(fā)明可實(shí)施為不同的形式，而不應(yīng)被視為僅限于本文中闡述的實(shí)施例。而是，提供這些實(shí)施例是為了使本發(fā)明的揭示內(nèi)容徹底且完整，且將本發(fā)明的范圍完全傳達(dá)給所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員。在諸圖中， 相同參考編號(hào)始終指代相同元件。圖1是根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例的基板組裝設(shè)備的剖面圖。參考圖1，一種基板組裝設(shè)備包括腔室部100，其具有內(nèi)部空間；基板支撐單元 400，設(shè)置在所述腔室部100內(nèi)且包括多個(gè)支撐模塊300，以用于支撐下基板101 ；第一氣體調(diào)整單元321以及第二氣體調(diào)整單元331，連接至所述多個(gè)支撐模塊300 ；多個(gè)可垂直移動(dòng)的提升構(gòu)件600，其一部分穿過(guò)所述基板支撐單元400 ；以及上卡盤(pán)500，設(shè)置為面向基板支撐單元400以支撐上基板102。而且，所述基板組裝設(shè)備進(jìn)一步包括下驅(qū)動(dòng)部件410，連接至基板支撐單元400以提升基板支撐單元400 ；多個(gè)提升驅(qū)動(dòng)部件700，分別連接至所述多個(gè)提升構(gòu)件600以提升所述多個(gè)提升構(gòu)件600 ；以及上驅(qū)動(dòng)部件530，連接到所述上卡盤(pán) 500以提升所述上卡盤(pán)500。腔室部100包括具有空間的上腔室120以及下腔室110，在所述空間中，將上基板 102與下基板101粘結(jié)至彼此或從彼此分離。此處，上腔室120與下腔室110可以是可拆卸地耦合至彼此。而且，盡管圖中未示出，但腔室部100可包括用于調(diào)整其內(nèi)部空間的壓力的單獨(dú)壓力調(diào)整單元(圖中未示出)以及用于排放雜質(zhì)的單獨(dú)排放單元(圖中未示出)。而且，腔室部100可進(jìn)一步包括用于升高上腔室120以及下腔室110中每一者的單獨(dú)升高構(gòu)件(圖中未示出)。由于上腔室120以及下腔室110升高或降低，上基板102以及下基板 101可進(jìn)入或退出腔室部100。上卡盤(pán)500鄰近于上腔室120的內(nèi)表面設(shè)置，以支撐上基板102。上卡盤(pán)500包括方盤(pán)形(square plate shape)的上支撐件510以及安裝在上支撐件510上以用于支撐并固定上基板120的靜電卡盤(pán)520。盡管上支撐件510以及靜電卡盤(pán)520在本實(shí)施例中具有方盤(pán)形，但本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，上支撐件510以及靜電卡盤(pán)520可根據(jù)上基板102 的形狀而具有各種形狀。靜電卡盤(pán)520為用于使用靜電力來(lái)支撐并固定上基板102的裝置。 靜電卡盤(pán)520所具有的大小對(duì)應(yīng)于上基板102的大小。此處，靜電卡盤(pán)520可成一體地制造并安裝在上支撐件510上。然而，本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，可提供多個(gè)靜電卡盤(pán)520， 且將其以矩陣形式安裝在上支撐件510上。因此，當(dāng)將上基板102設(shè)置在上卡盤(pán)500上時(shí)， 上基板102可藉由靜電卡盤(pán)520的靜電力而得以支撐和固定。而且，盡管在本實(shí)施例中提供使用靜電力來(lái)將上基板102支撐并固定在上支撐件510上的靜電卡盤(pán)520，但本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，可使用能夠支撐并固定基板的任何單元作為靜電卡盤(pán)520。而且，盡管圖中未示出，但可進(jìn)一步在上卡盤(pán)500上設(shè)置用于輔助上基板102的附著和分離的提升銷 (圖中未示出)。上驅(qū)動(dòng)部件530連接到上卡盤(pán)500，以提升上卡盤(pán)500。上驅(qū)動(dòng)部件530包括連接至上支撐件510的上驅(qū)動(dòng)軸530a以及向上驅(qū)動(dòng)軸530a施加動(dòng)力的上動(dòng)力部件530b。此處，上驅(qū)動(dòng)軸530a可穿過(guò)上腔室120的一部分。因此，可設(shè)置密封構(gòu)件530c，例如圍繞上驅(qū)動(dòng)軸530a的圓周的波紋管(bellows)，以防止上驅(qū)動(dòng)軸530a打破對(duì)腔室部100的密封。 因此，可使用上驅(qū)動(dòng)部件530來(lái)降低上卡盤(pán)500，以將上基板102與下基板101粘結(jié)至彼此。 而且，盡管圖中未示出，但上驅(qū)動(dòng)部件530可包括對(duì)準(zhǔn)單元(圖中未示出)，所述對(duì)準(zhǔn)單元在 X、Y和θ方向上移動(dòng)上卡盤(pán)500，以調(diào)整上卡盤(pán)500的位置。因此，由于使用對(duì)準(zhǔn)單元(圖中未示出)在Χ、Υ和θ方向上移動(dòng)上卡盤(pán)500，因此上基板102與下基板101可彼此對(duì)準(zhǔn)。 而且，所述對(duì)準(zhǔn)單元(圖中未示出)可進(jìn)一步包括用于抓取上基板102以及下基板101的位置的照相機(jī)(圖中未示出)或位置傳感器(圖中未示出)。然而，本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，所述對(duì)準(zhǔn)單元(圖中未示出)可面向上卡盤(pán)500而設(shè)置在基板支撐單元400上?；逯螁卧?00可鄰近于下腔室110的內(nèi)表面設(shè)置，以支撐并固定下基板101。 此處，基板支撐單元400面向上卡盤(pán)500設(shè)置。基板支撐單元400包括下支撐件200以及多個(gè)支撐模塊300，下支撐件200具有方盤(pán)形狀，所述多個(gè)支撐模塊300彼此隔開(kāi)地處于下支撐件200上以支撐并固定下基板101。盡管下支撐件200在本實(shí)施例中具有方盤(pán)形，但本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，下支撐件200可根據(jù)下基板101的形狀而以各種方式變化。而且，可設(shè)置多個(gè)支撐模塊300，以使得其頂表面暴露至下支撐件200的頂表面。圖2A是根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例的支撐模塊的平面圖。圖2B是說(shuō)明根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例的支撐模塊的主要部件的透視剖視圖。參考圖2A以及圖2B，支撐模塊300包括圓盤(pán)形的主體部310 ；粘性卡盤(pán)330，其具有中央部分開(kāi)放的環(huán)形，且安裝在所述主體部310上；第一分離膜320a，設(shè)置于粘性卡盤(pán) 330內(nèi)部；以及第二分離膜320b，設(shè)置于粘性卡盤(pán)330外部。即，第一分離膜320a、粘性卡盤(pán) 330以及第二分離膜320b從主體部310的中心開(kāi)始接連地隔開(kāi)設(shè)置。而且，如上所述接連地設(shè)置的第一分離膜320a、粘性卡盤(pán)330以及第二分離膜320b暴露至主體部310的表面。 因此，下基板101得以支撐并固定在第一分離膜320a、粘性卡盤(pán)330以及第二分離膜320b 的暴露表面上。粘性卡盤(pán)330可使用粘附力來(lái)支撐并固定下基板101。如上所述，粘性卡盤(pán)330具有其中央部分開(kāi)放的環(huán)形。盡管根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例的粘性卡盤(pán)330具有圓環(huán)形狀，但本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，粘性卡盤(pán)330可具有中央部分開(kāi)放的各種形狀。而且，盡管圖中未示出，但粘性卡盤(pán)330通過(guò)單獨(dú)的耦合構(gòu)件(圖中未示出)耦合至主體部310。因此，粘性卡盤(pán)330可自主體部310拆卸。而且，粘性卡盤(pán)330設(shè)置為與第一分離膜320a隔開(kāi)，第一分離膜320a設(shè)置于主體部310的中央部分處。舉例來(lái)說(shuō)，粘性卡盤(pán)330可由粘附材料形成， 例如基于硅、基于壓克力(acryl)或基于氟的粘附片。此處，用作粘性卡盤(pán)330的材料可不在下基板101上留下粘附痕跡，即使所述材料粘附至下基板101、然后從下基板101分離也是如此，且還可原樣粘附至主體部310。S卩，粘性卡盤(pán)330與主體部310之間的粘附力可大于粘性卡盤(pán)330與下基板101之間的粘附力。十字形的多個(gè)突起332設(shè)置在粘性卡盤(pán)330 的表面上。然而，本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，每個(gè)突起332可具有各種形狀和大小。此處， 如上所述，粘性卡盤(pán)330可通過(guò)單獨(dú)的耦合構(gòu)件(圖中未示出)而可拆卸地安裝在主體部 310上。因此，可提供彼此具有不同形狀、大小和數(shù)目的多個(gè)粘性卡盤(pán)330，且因此其可根據(jù)下基板101的大小和特征而加以調(diào)換。即，每個(gè)突起332可在形狀、大小和數(shù)目上以各種方式加以改變，以控制下基板101與粘性卡盤(pán)330之間的接觸區(qū)域。因此，可控制其間的粘附力。而且，如圖2B所示，可沿著環(huán)形的粘性卡盤(pán)330的外表面和內(nèi)表面設(shè)置具有預(yù)定高度的流體中斷部件333。流體中斷部件333可在對(duì)第一噴嘴321a進(jìn)行真空處理或在使用第一氣體調(diào)整單元321供應(yīng)氣體時(shí)防止氣體漏到外部。因此，由于沿著粘性卡盤(pán)330的內(nèi)表面和外表面設(shè)置具有預(yù)定高度的流體中斷部件333，所以可容易地附著和分離下基板101。第一氣體調(diào)整單元321連接至粘性卡盤(pán)330，以輔助下基板101的附著和分離。 第一氣體調(diào)整單元321包括第一真空產(chǎn)生部件321c ；第一氣體供應(yīng)部件321d ；第一管 321c-l，連接到第一真空產(chǎn)生部件321c ；第二管321d-l，連接到第一氣體供應(yīng)部件321d ；以及多個(gè)噴嘴321a，穿過(guò)所述多個(gè)支撐模塊300中的每一者的主體部310以及粘性卡盤(pán)330。 此處，第一噴嘴321a的末端可從粘性卡盤(pán)330的頂表面暴露出。而且，第一氣體調(diào)整單元 321包括第一延伸管321b，用于將所述多個(gè)第一噴嘴321a連接至彼此；以及第一組合管 321k，其一末端將第一管321c-l連接到第二管321d-l，且使另一末端與第一延伸管321b連通。而且，第一氣體調(diào)整單元321包括第一旁通部件321g，圍繞第一組合管321k設(shè)置，以用于提升第一組合管321k，由此調(diào)整與第一延伸管321b的附著和分開(kāi)；第一閥門(mén)321e，用于控制第一管321c-l與第一組合管321k之間的連通；以及第二閥門(mén)321f，用于控制第二管321d-l與第一組合管321k之間的連通。此處，第一組合管321k以及第一旁通部件321g 的部分從下腔室110向下突出，且因此連接至第一真空產(chǎn)生部件321c以及第一氣體供應(yīng)部件321d。因此，當(dāng)操作第一旁通部件321g來(lái)提升第一組合管321k時(shí)，可圍繞第一旁通部件 321g設(shè)置密封構(gòu)件321h，例如波紋管或油封(oil seal)中的一個(gè)，所述密封構(gòu)件321h從下腔室110向下突出，以防止腔室部100的密封狀態(tài)被打破。如上所述，下文將描述用于使用第一氣體調(diào)整單元321將下基板101安置在基板支撐單元400上或使下基板101從基板支撐單元400的粘性卡盤(pán)330分離的工藝。首先， 將下基板101安置在基板支撐單元400上以將下基板101支撐并固定至基板支撐單元400 的粘性卡盤(pán)330。然后，使用第一旁通部件321g移動(dòng)第一組合管321k，以允許第一延伸管 321b與第一組合管321k連通。然后，在打開(kāi)第一閥門(mén)321e之后，使用第一真空產(chǎn)生部件 321c對(duì)第一組合管321k、第一延伸管321b以及第一噴嘴321a進(jìn)行真空處理。此處，由于第一噴嘴321a的末端暴露至粘性卡盤(pán)330的頂表面，所以下基板101通過(guò)真空吸附力而緊密附著至基板支撐單元400。此處，下基板101通過(guò)多個(gè)粘性卡盤(pán)330的粘附力而得以支撐并固定。而且，使用第一氣體供應(yīng)部件321d供應(yīng)氣體，以使下基板101從基板支撐單元 400的粘性卡盤(pán)330分離。此處，氣體經(jīng)過(guò)第一組合管321k以及第一延伸管321b流入第一噴嘴321a中。此處，由于第一噴嘴321a的末端朝粘性卡盤(pán)330的上側(cè)暴露，所以氣體通過(guò)第一噴嘴321a向著下基板101的下側(cè)注入。因此，可通過(guò)氣體的注入壓力而削弱粘性卡盤(pán) 330與下基板101之間的耦合力。第一分離膜320a和第二分離膜320b可使下基板101與粘性卡盤(pán)330穩(wěn)定地分離。如圖2A以及圖2B所示，第一分離膜320a具有圓形形狀，且設(shè)置在主體部310的中央部分上。然而，本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，第一分離膜320a可具有各種形狀。第一分離膜320a的一部分插入到主體部310中，且通過(guò)單獨(dú)的耦合構(gòu)件(圖中未示出)安裝在主體部310上，且另一部分暴露至主體部310的表面。而且，第二分離膜320b被設(shè)置為圍繞粘性卡盤(pán)330的外部。此處，第二分離膜320b具有中央部分開(kāi)放的圓環(huán)形狀，且圍繞粘性卡盤(pán)330的外部。此處，如同第一分離膜320a，第二分離膜320b的一部分插入到主體部310 中，且通過(guò)單獨(dú)的耦合構(gòu)件(圖中未示出)安裝在主體部310上，且另一部分暴露至主體部 310的表面。第一分離膜320a以及第二分離膜320b中的每一個(gè)均可由可彈性變形的材料形成，例如橡膠或工程塑料(engineering plastic) 0第二氣體調(diào)整單元331連接到第一分離膜320a以及第二分離膜320b，以分別使第一分離膜320a以及第二分離膜320b彈性地變形。因此，可使用第二氣體調(diào)整單元331使第一分離膜320a以及第二分離膜320b彈性變形，以使下基板101從基板支撐單元400分離。第二氣體調(diào)整單元331包括第二真空產(chǎn)生部件331c ；第二氣體供應(yīng)部件331d ；第三管 331c-l，連接至第二真空產(chǎn)生部件331c ；第四管331d-l，連接到第二氣體供應(yīng)部件331d;多個(gè)噴嘴331a，分別對(duì)應(yīng)于第一分離膜320a以及第二分離膜320b而設(shè)置；第二延伸管331b， 將多個(gè)第二噴嘴331a連接至彼此；以及第二組合管331k，其一個(gè)末端將第三管331c_l連接至第四管331d-l，且另一末端連接至第二延伸管331b。此處，第二噴嘴331a穿過(guò)所述多個(gè)支撐模塊300中的每一者的主體部310，且經(jīng)設(shè)置以對(duì)應(yīng)于第一分離膜320a以及第二分
10離膜320b的后表面。而且，第二氣體調(diào)整單元331包括第一旁通部件331g，圍繞第二組合管331k設(shè)置，以用于提升第二組合管331k，由此調(diào)整與第二延伸管331b的附著和分開(kāi)；第三閥門(mén)331e，用于控制第三管331c-l與第二組合管331k之間的連通；以及第四閥門(mén)331f， 用于控制第四管331d-l與第二組合管331k之間的連通。如上所述，下文將描述用于使用第二氣體調(diào)整單元331來(lái)使下基板101從基板支撐單元400的粘性卡盤(pán)330分離的工藝。首先，使用第二旁通部件331g移動(dòng)第二組合管 331k，以允許第二延伸管331b與第二組合管331k連通。此后，使用第二氣體供應(yīng)部件331d 以及第四閥門(mén)331f將氣體供應(yīng)至第二延伸管331b以及第二噴嘴331a。因此，對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)第二噴嘴331a而設(shè)置的第一分離膜320a以及第二分離膜320b在下基板101的方向以及背離下基板101的方向上彈性變形。即，第一分離膜320a以及第二分離膜320b中的每一者發(fā)生彈性變形而從粘性卡盤(pán)330向上突出。如上所述，由于下基板101支撐于第一分離膜320a以及第二分離膜320b上且第一分離膜320a以及第二分離膜320b從粘性卡盤(pán) 330向上突出，所以下基板101從粘性卡盤(pán)330分離。此處，如上所述，由于將氣體注入至穿過(guò)粘性卡盤(pán)330的第一噴嘴321a，所以粘性卡盤(pán)330與下基板101之間的耦合力較弱。因此，可使用第一分離膜320a以及第二分離膜320b而容易且間接地從粘性卡盤(pán)330分離下基板101。然而，本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，可執(zhí)行各種方法作為使第一分離膜320a以及第二分離膜320b彈性變形的方法。多個(gè)提升構(gòu)件600可使下基板101從基板支撐單元400分離。所述多個(gè)提升構(gòu)件600的一部分穿過(guò)基板支撐單元400的下支撐件200。而且，所述多個(gè)提升構(gòu)件600可穿過(guò)下支撐件200的區(qū)域中沒(méi)有設(shè)置所述多個(gè)粘性卡盤(pán)330的區(qū)域。此處，根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例的提升構(gòu)件600中的每一者在水平方向上可具有棒(bar)形狀。然而，本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，每個(gè)提升構(gòu)件可具有可支撐下基板101的各種形狀，例如在垂直方向上延伸的銷形狀。而且，提升構(gòu)件600連接至提升驅(qū)動(dòng)部件700。提升驅(qū)動(dòng)部件700包括驅(qū)動(dòng)軸 710，連接到提升構(gòu)件600 ；以及提升動(dòng)力部件720，用于向提升驅(qū)動(dòng)軸710提供提升力。當(dāng)使用提升驅(qū)動(dòng)部件700向提升構(gòu)件600施加提升力時(shí)，提升構(gòu)件600垂直移動(dòng)，同時(shí)穿過(guò)下支撐件200。圖3A是根據(jù)另一實(shí)例性實(shí)施例的支撐模塊的平面圖。圖;3B是說(shuō)明根據(jù)另一實(shí)例性實(shí)施例的支撐模塊的主要部件的透視剖視圖。下文中，將省略或僅簡(jiǎn)單描述與上述實(shí)施例重復(fù)的部分。參見(jiàn)圖3A以及圖;3B，支撐模塊300包括多邊形的第一主體部310a ；多個(gè)第二主體部310b，設(shè)置在第一主體部310a的四個(gè)邊緣上；粘性卡盤(pán)330，具有中央部分開(kāi)放的環(huán)形且安裝在第一主體部310a上；第一分離膜320a，設(shè)置在粘性卡盤(pán)330內(nèi)部以從粘性卡盤(pán) 330分離下基板101 ；以及第二分離膜320b，設(shè)置在粘性卡盤(pán)330外部以從粘性卡盤(pán)330分離下基板101。此處，第二分離膜320b安裝在設(shè)置于第一主體部310a的四個(gè)邊緣上的第二主體部310b上。盡管每個(gè)第二主體部310b在本實(shí)施例中具有圓形，但本發(fā)明不限于此。 舉例來(lái)說(shuō)，每個(gè)第二主體部310b可具有各種形狀。而且，盡管提供四個(gè)第二主體部310b以及四個(gè)第二分離膜320b，但本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，可提供四個(gè)或多于四個(gè)或少于四個(gè)的第二主體部以及分離膜。
如圖1所示，所述多個(gè)支撐模塊300可安裝在所述一個(gè)下支撐件200上以制造一體式基板支撐單元400。而且，第一氣體調(diào)整單元321以及第二氣體調(diào)整單元331可連接至彼此，以同時(shí)控制所述多個(gè)支撐模塊300。然而，本發(fā)明不限于此。舉例來(lái)說(shuō)，所述多個(gè)支撐模塊300可個(gè)別地設(shè)置，以分別將第一氣體調(diào)整單元321以及第二氣體調(diào)整單元331連接至所述多個(gè)支撐模塊300。在此種情況下，可根據(jù)下基板101的大小來(lái)設(shè)定支撐模塊300 的數(shù)目，以調(diào)整支撐模塊300的配置。因此，無(wú)論下基板101的大小如何，均可容易地支撐并固定下基板101。圖4A至圖4F是用于解釋根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例的基板組裝設(shè)備的操作的視圖。首先，將上基板102與下基板101粘結(jié)至彼此。為此，如圖4A所示，分別將上基板 102以及下基板101支撐在上卡盤(pán)500以及基板支撐單元400上。此處，舉例來(lái)說(shuō)，可將薄膜晶體管(圖中未示出)以及像素電極(圖中未示出)設(shè)置在上基板102上。上基板102 是通過(guò)上卡盤(pán)500的靜電卡盤(pán)520的靜電力而得以支撐并固定。而且，舉例來(lái)說(shuō)，可將公共電極(圖中未示出)以及濾色器圖案(圖中未示出)設(shè)置在下基板101上。因此，當(dāng)將下基板101安置在基板支撐單元400上時(shí)，下基板101通過(guò)粘性卡盤(pán)300的粘附力得以支撐并固定。為此，使用第一旁通部件321g移動(dòng)第一組合管321k，以允許第一延伸管321b與第一組合管321k連通。此后，當(dāng)使用第一真空產(chǎn)生部件321c對(duì)第一組合管321k、第一延伸管 321b以及第一噴嘴321a進(jìn)行真空處理時(shí)，下基板101通過(guò)真空吸附力而緊密地附著至基板支撐單元400。S卩，下基板101緊密地附著至粘性卡盤(pán)330以及第一分離膜320a和第二分離膜320b。此處，下基板101通過(guò)粘性卡盤(pán)330的粘附力而支撐并固定在粘性卡盤(pán)330 上。由于如上所述，第一分離膜320a以及第二分離膜320b中的每一者可由橡膠或工程塑料形成，所以可防止下基板101滑動(dòng)。此后，盡管圖中未示出，但使用對(duì)準(zhǔn)單元(圖中未示出)將下基板101與上基板102彼此對(duì)準(zhǔn)。而且，將腔室部100的內(nèi)部維持于真空狀態(tài)，且沿著下基板101的邊緣涂布例如密封劑的粘附構(gòu)件。然后，將液晶滴到下基板101上。參考圖4B，使用上驅(qū)動(dòng)部件530以及下驅(qū)動(dòng)部件410來(lái)使基板支撐單元400或上卡盤(pán)500升高或降低，以使基板支撐單元400與上卡盤(pán)500定位于彼此鄰近的位置。然后， 使用上驅(qū)動(dòng)部件530來(lái)降低上卡盤(pán)500，以將上基板102與下基板101緊密附著至彼此。如圖4C所示，使上基板102從上卡盤(pán)500分離，以將上基板102安置在支撐于基板支撐單元 400上的下基板101上。為此，如上所述，上基板102與下基板101緊密附著至彼此，然后， 釋放上卡盤(pán)500的靜電卡盤(pán)520的靜電力。而且，當(dāng)使用上驅(qū)動(dòng)部件530升高上卡盤(pán)500 時(shí)，上卡盤(pán)500安置在安置于基板支撐單元400上的下基板101上。盡管圖中未示出，但設(shè)置在上基板102與下基板101之間的粘附構(gòu)件在固化后將上基板102粘結(jié)至下基板101。然后，將粘結(jié)至彼此的上基板102以及下基板101載送到腔室部100外部，以執(zhí)行后續(xù)處理。為此，將組裝在一起的上基板102與下基板101從基板支撐單元400分離。艮口， 使用第一氣體供應(yīng)部件321d將氣體供應(yīng)至第一組合管331k、第二延伸管331b以及第二噴嘴331a中。此處，由于第一噴嘴321a從粘性卡盤(pán)330向上暴露出，所以粘性卡盤(pán)330與下基板101之間的耦合力通過(guò)經(jīng)由第一噴嘴321a供應(yīng)的氣體的注入壓力而被削弱。如圖4D所示，第一分離膜320a以及第二分離膜320b在下基板101的方向以及背離下基板101的方向上彈性變形，以使下基板101繼而從粘性卡盤(pán)330分離。為此，使用第二旁通部件331g移動(dòng)第二組合管331k，以允許第二組合管331k的末端與第二延伸管331b連通。此后，使用第二氣體供應(yīng)部件331d以及第四閥門(mén)331f將氣體供應(yīng)至第二延伸管331b以及第二噴嘴331a。此處，由于第二噴嘴331a設(shè)置在第一分離膜320a以及第二分離膜320b中的每一者的后表面上，所以第一分離膜320a以及第二分離膜320b通過(guò)經(jīng)由第二噴嘴331a供應(yīng)的氣體的注入壓力而在下基板101的方向以及背離下基板101的方向上彈性變形。而且，第一分離膜320a以及第二分離膜320b中的每一者從粘性卡盤(pán)330的頂表面向上突出。因此，組裝在一起的上基板102與下基板101通過(guò)第一分離膜320a以及第二分離膜320b的彈性變形而從粘性卡盤(pán)330分離。此處，如上所述，粘性卡盤(pán)330與下基板101之間的耦合力被經(jīng)由設(shè)置在粘性卡盤(pán)330的后表面上的第一噴嘴321a所注入的氣體的注入壓力削弱。因此，可使用第一分離膜320a以及第二分離膜320b而容易地從粘性卡盤(pán)330分離下基板101。此后，如圖4E所示，使用所述多個(gè)提升驅(qū)動(dòng)部件700升高所述多個(gè)提升構(gòu)件600。 此處，所述多個(gè)提升構(gòu)件600升高，以使設(shè)置在下基板101下的所述多個(gè)提升構(gòu)件600設(shè)置在基板支撐單元400的下支撐件200上方。此處，可移動(dòng)所述多個(gè)提升構(gòu)件600，以使得設(shè)置在下支撐件200上方的提升構(gòu)件600支撐下基板101的下部部分。此后，如圖4F所示， 提升構(gòu)件600進(jìn)一步升高，以使得每個(gè)提升構(gòu)件600的末端設(shè)置在彈性變形的第一分離膜 320a以及第二分離膜320b上方。因此，組裝在一起的上基板102與下基板101從基板支撐單元400的第一分離膜320a以及第二分離膜320b分離。如上所述，在使用提升構(gòu)件600從基板支撐單元400分離下基板101之前，使用第一分離膜320a以及第二分離膜320b從粘性卡盤(pán)330分離組裝在一起的上基板102與下基板101。因此，在使用提升構(gòu)件600來(lái)分離組裝在一起的上基板102與下基板101的過(guò)程中，沒(méi)有過(guò)大的力施加至上基板102與下基板101。據(jù)此，可防止上基板102與下基板101 之間的對(duì)準(zhǔn)發(fā)生扭曲。而且，可防止力被局部施加至上基板102與下基板101。因此，可防止上基板102與下基板101被損壞，而且還可防止用于將上基板102與下基板101組裝在一起的粘附構(gòu)件被損壞。而且，盡管圖中未示出，但第一分離膜320a以及第二分離膜320b可恢復(fù)其原始形狀。為此，可使用第二真空產(chǎn)生部件331c以及第三閥門(mén)331e來(lái)排放第二延伸管331b以及第二噴嘴331a中的氣體。因此，對(duì)應(yīng)于多個(gè)第二噴嘴331a而設(shè)置的第一分離膜320a以及第二分離膜320b可在其原始狀態(tài)下變形。盡管在本實(shí)施例中作為實(shí)例而描述基板組裝設(shè)備，但所述實(shí)施例可應(yīng)用于可支撐并固定基板以處理所述基板的各種基板處理設(shè)備。如上所述，在根據(jù)實(shí)例性實(shí)施例的基板支撐單元中，可彈性變形的分離膜可設(shè)置在粘性卡盤(pán)內(nèi)部和外部。而且，當(dāng)從基板支撐單元分離基板時(shí)，首先使用分離膜從粘性卡盤(pán)分離所述基板。然后，移動(dòng)提升構(gòu)件，以將基板支撐在提升構(gòu)件上。因此，基板得以從基板支撐單元的分離膜分離。因此，在使用提升構(gòu)件從基板支撐單元的分離膜分離基板的過(guò)程中，可不對(duì)基板施加過(guò)大的力來(lái)使基板從粘性卡盤(pán)分離。另外，力可不會(huì)局部施加至基板。 因此，可防止基板在從基板支撐單元分離基板的過(guò)程中被損壞。而且，當(dāng)使彼此對(duì)準(zhǔn)且組裝在一起的上基板與下基板彼此分離時(shí)，可防止上基板與下基板之間的對(duì)準(zhǔn)被扭曲。另外，可防止用于將上基板與下基板組裝在一起的粘附構(gòu)件被損壞°
盡管已參考具體實(shí)施例描述了基板組裝設(shè)備以及使用所述基板組裝設(shè)備的基板處理方法，但基板組裝設(shè)備以及使用所述基板組裝設(shè)備的基板處理方法不限于此。因此，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易地理解，可在不脫離由隨附權(quán)利要求書(shū)所定義的本發(fā)明精神和范圍的情況下對(duì)其進(jìn)行各種修改和改變。
權(quán)利要求
1.一種基板組裝設(shè)備，包括腔室部，具有內(nèi)部空間；上卡盤(pán)，設(shè)置在所述腔室部?jī)?nèi)部以支撐上基板；基板支撐單元，設(shè)置為面向所述上卡盤(pán)以支撐下基板；以及可垂直移動(dòng)的提升構(gòu)件，其一部分穿過(guò)所述基板支撐單元，其中所述基板支撐單元包括盤(pán)狀的下支撐件；安裝在所述下支撐件上的粘性卡盤(pán)， 用以支撐所述下基板；以及多個(gè)支撐模塊，所述多個(gè)支撐模塊包括分別設(shè)置于所述粘性卡盤(pán)內(nèi)部和外部的第一分離膜以及第二分離膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板組裝設(shè)備，其中所述多個(gè)支撐模塊彼此隔開(kāi)地設(shè)置在所述下支撐件上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板組裝設(shè)備，其中所述提升構(gòu)件穿過(guò)所述下支撐件的區(qū)域中沒(méi)有安裝所述多個(gè)支撐模塊的區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板組裝設(shè)備，其中所述粘性卡盤(pán)具有其中央部分開(kāi)放的形狀，且所述第一分離膜設(shè)置在所述粘性卡盤(pán)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的基板組裝設(shè)備，其中在所述粘性卡盤(pán)的表面上設(shè)置多個(gè)突起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的基板組裝設(shè)備，其中沿著所述粘性卡盤(pán)的內(nèi)圓周以及外圓周設(shè)置向上突出的流體中斷部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的基板組裝設(shè)備，其中提供第一噴嘴，所述第一噴嘴穿過(guò)所述粘性卡盤(pán)且具有一個(gè)末端暴露至所述粘性卡盤(pán)的表面，以連接第一氣體調(diào)整單元，所述第一氣體調(diào)整單元用以輔助所述下基板向所述粘性卡盤(pán)的附著與分離。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板組裝設(shè)備，其中所述第一分離膜與所述第二分離膜中的每一者是由可彈性變形的材料形成，且所述第一分離膜以及所述第二分離膜是在所述下基板的方向以及背離所述下基板的方向上彈性變形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的基板組裝設(shè)備，其中提供對(duì)應(yīng)于所述第一分離膜以及所述第二分離膜的后表面而設(shè)置的多個(gè)第二噴嘴，以連接第二氣體調(diào)整單元，所述第二氣體調(diào)整單元用以輔助所述下基板與所述第一分離膜以及所述第二分離膜的分離。
10.一種基板處理方法，包括制備基板；將所述基板安置在包括多個(gè)支撐模塊的基板支撐單元上，所述基板支撐單元包括粘性卡盤(pán)以及可彈性變形的第一分離膜與第二分離膜，所述粘性卡盤(pán)使用粘附力來(lái)支撐所述基板，所述可彈性變形的第一分離膜與第二分離膜設(shè)置在所述粘性卡盤(pán)的內(nèi)部及外部；使所述基板支撐單元的所述第一分離膜以及所述第二分離膜在設(shè)置所述基板的方向上彈性地且突出地變形，以使所述基板與所述粘性卡盤(pán)分離；以及移動(dòng)提升構(gòu)件，所述提升構(gòu)件的一部分穿過(guò)所述基板支撐單元以從所述基板支撐單元向上突出且將所述基板支撐在所述提升構(gòu)件上，由此使所述基板從所述基板支撐單元的所述第一分離膜以及所述第二分離膜分離。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板處理方法，其中所述基板包括垂直設(shè)置且彼此組裝在一起的上基板以及下基板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板處理方法，其中進(jìn)一步包括在使所述基板與所述粘性卡盤(pán)分離之前，將所述上基板以及所述下基板粘結(jié)到彼此上且彼此組裝在一起。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板處理方法，其中在使所述基板從所述基板支撐單元分離時(shí)，彼此組裝在一起的所述上基板與所述下基板從所述基板支撐單元分離。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板處理方法，其中進(jìn)一步包括，在使所述基板支撐單元的所述第一分離膜以及所述第二分離膜在設(shè)置所述基板的所述方向上彈性地且突出地變形以使所述基板從所述粘性卡盤(pán)分離之前，將氣體注入到第一噴嘴中，所述第一噴嘴的一部分暴露到所述粘性卡盤(pán)的表面，以通過(guò)所述氣體的注入壓力來(lái)減小所述基板與所述粘性卡盤(pán)之間的耦合力。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板處理方法，其中在使所述基板支撐單元的所述第一分離膜以及所述第二分離膜在設(shè)置所述下基板的所述方向上彈性地且突出地變形時(shí)，將氣體注入設(shè)置在所述第一分離膜以及所述第二分離膜的后表面中的多個(gè)第二噴嘴中，以使用所述氣體的所述注入壓力來(lái)使所述第一分離膜以及所述第二分離膜在所述基板的所述方向上彈性地且突出地變形。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板處理方法，其中在將所述基板支撐在所述提升構(gòu)件上以使所述基板從所述基板支撐單元的所述第一分離膜以及所述第二分離膜分離時(shí)，從所述基板支撐單元向上突出的所述提升構(gòu)件的末端是設(shè)置在所述第一分離膜以及所述第二分離膜上方。
全文摘要
提供一種基板組裝設(shè)備以及一種使用所述基板組裝設(shè)備的基板處理方法。所述基板組裝設(shè)備包括腔室部，其具有內(nèi)部空間；上卡盤(pán)，設(shè)置在所述腔室部?jī)?nèi)部以支撐上基板；基板支撐單元，設(shè)置為面向所述上卡盤(pán)以支撐下基板；以及可垂直移動(dòng)的提升構(gòu)件，其一部分穿過(guò)所述基板支撐單元。所述基板支撐單元包括盤(pán)狀的下支撐件；安裝在所述下支撐件上的粘性卡盤(pán)，用以支撐所述下基板；以及多個(gè)支撐模塊，所述多個(gè)支撐模塊包括分別設(shè)置于所述粘性卡盤(pán)內(nèi)部和外部的第一分離膜以及第二分離膜。
文檔編號(hào)G02F1/1333GK102338950SQ20111019963
公開(kāi)日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月15日
發(fā)明者尹青龍, 文成哲, 辛在爀 申請(qǐng)人:Ap系統(tǒng)股份有限公司