專利名稱：一種干膜對位方法
技術領域：
本發(fā)明涉及干膜對位技術領域，具體涉及一種干膜對位方法。
背景技術：
目前電路板行業(yè)中，干膜對位多采用手對方式，但行業(yè)中小孔余環(huán)設計通常只有 4MIL-5MIL，而鉆孔小孔孔偏一般都在2MIL左右，因此采用手對方式對準度差，易造成破邊、孔偏短路不良等問題，使產(chǎn)品品質不穩(wěn)定。且采用手對方式時，操作人員只能憑眼力和經(jīng)驗進行判斷對位，由于人員素質差異，產(chǎn)品品質的一致性無法確保。另外，手對方式所用對位工具為穩(wěn)定性及遮光性較差的棕片，因棕片使用壽命僅為600PNL，并且手對時1臺曝光機需3人作業(yè)，這均增加了物料和人力的損耗，不利于降低生產(chǎn)成本。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種能用于代替手對方式，實現(xiàn)干膜低成本、高品質自動對位的干膜對位方法。為解決上述技術問題，本發(fā)明提供的技術方案是一種干膜對位方法，包括采用 PIN針進行對位；將對位孔內移1. Omm,同時使對位孔與成型線平行；對位底片PIN對位孔設計成單邊比PIN針大1MIL，且對位孔設計成圓形黑區(qū)；PIN對底片架設選擇雙面曝光架設；對位方式選為翻頁對位方式。進一步地，對所述的PIN針規(guī)格按照以下標準選擇PIN針直徑選3. 10-3. 15mm為宜，PIN針高度較板低0. 12-0. 15mm為宜。作為進一步優(yōu)選，所述PIN針直徑為3. 12mm,PIN 針高度較板低0. 15mm。作為進一步的技術改進，所述翻頁對位方式具體包括在上、下底片中間架設導氣條，先在上底片采用PIN針進行對位，翻頁后，再在下底片采用PIN針進行對位。其中導氣條厚度設置比板薄0. 1-0. 12mm。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點采用PIN針進行對位，節(jié)省人工和材料成本的同時，提高了生產(chǎn)效率，對偏退洗率由1. 0%下降至0. 5%，電測一次性良率可提升3—5%。
具體實施例方式為了便于本領域技術人員理解，下面將結合實施例對本發(fā)明進行進一步詳細描述。實施例1
本實施例采用本方法進行干膜對位，采用PIN針進行對位；將對位孔內移1. Omm,同時使對位孔與成型線平行；對位底片PIN對位孔設計成單邊比PIN針大1MIL，且對位孔設計成圓形黑區(qū)；PIN對底片架設選擇雙面曝光架設；對位方式選為翻頁對位方式。其中，PIN針規(guī)格按照以下標準選擇PIN針直徑選擇3. 10mm，PIN針高度較板低0. 12mm。翻頁對位方式具體包括在上、下底片中間架設導氣條，先在上底片采用PIN針進行對位，翻頁后，再在下底片采用PIN針進行對位，導氣條厚度設置比板薄0. 1mm。通過實施上述方案，可有效克服多采用手對方式存在的諸多問題。PIN對方式對位時，采用3. 15mm大孔為對位基準點，大孔鉆孔精準度高，鉆孔時此孔需作管制，孔徑比鉆頭小1MIL，偏差可控制在IMIL內，底片上印刷孔設計比孔單邊大1MIL，對位孔設計成圓形黑區(qū)，底片打孔機采用高精度自動打孔機，打PIN時偏差控制在IMIL內，便于打PIN機識別， 打PIN時只要確認所打孔周邊有殘留菲林則表示所打PIN偏差在Imil內，方便了作業(yè)員打孔作業(yè)，為判定打PIN孔精準度提供最直觀參照，并且打完后只要確認孔邊上有殘留菲林即可判定打PIN效果。曝光對位只要1人即可完成，對位工具為黑片，黑片壽命為1800PNL， 采用具有漲縮小、遮光度強優(yōu)點的黑片，有利于提高產(chǎn)品品質穩(wěn)定，大大降低底片耗用成本及減少人工成本，提升生產(chǎn)效益。
實施例2
本實施例與實施例1不同在于，PIN針直徑選擇3. 15mm, PIN針高度較板低0. 15mm,導氣條厚度設置比板薄0. 12mm。上述實施例1、2中，PIN針直徑選擇3. 10-3. 12mm, PIN針高度較板低 0. 12-0. 15mm，是經(jīng)過反復驗證的，生產(chǎn)中，鉆孔一般用3. 175mm鉆頭鉆出3. 15mm孔徑， 經(jīng)過鍍銅后孔徑為3. 13mm左右，故PIN針先用3. 10-3. 12mmmm規(guī)格，PIN針高度較板低 0. 12-0. 15mm 為最佳。上述實施例是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實現(xiàn)方式。 也就是說，在沒有脫離本發(fā)明構思的前提下，任何顯而易見的替換也應落入本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種干膜對位方法，其特征在于采用PIN針進行對位；將對位孔內移1. Omm,同時使對位孔與成型線平行；對位底片PIN對位孔設計成單邊比PIN針大1MIL，且對位孔設計成圓形黑區(qū)；PIN對底片架設選擇雙面曝光架設；對位方式選為翻頁對位方式。
2.根據(jù)權利要求1所述的干膜對位方法，其特征在于所述PIN針規(guī)格按照以下標準選擇PIN針直徑選3. 10-3. 15mm, PIN針高度較板低0. 12-0. 15mm。
3.根據(jù)權利要求2所述的干膜對位方法，其特征在于所述PIN針直徑為3.12mm, PIN 針高度較板低0. 15mm。
4.根據(jù)權利要求1所述的干膜對位方法，其特征在于所述翻頁對位方式具體包括在上、下底片中間架設導氣條，先在上底片采用PIN針進行對位，翻頁后，再在下底片采用PIN 針進行對位。
5.根據(jù)權利要求4所述的干膜對位方法，其特征在于所述導氣條厚度設置比板薄 0. 1-0. 12mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種干膜對位方法，包括采用PIN針進行對位；將對位孔內移1.0mm，同時使對位孔與成型線平行；對位底片PIN對位孔設計成單邊比PIN針大1MIL，且對位孔設計成圓形黑區(qū)；PIN對底片架設選擇雙面曝光架設；對位方式選為翻頁對位方式。PIN針直徑選3.10-3.15mm為宜，PIN針高度較板低0.12-0.15mm為宜。所述翻頁對位方式具體包括在上、下底片中間架設導氣條，先在上底片采用PIN針進行對位，翻頁后，再在下底片采用PIN針進行對位。其中導氣條厚度設置比板薄0.1-0.12mm。通過實施本發(fā)明能代替手對方式，實現(xiàn)干膜低成本、高品質自動對位。
文檔編號G03F9/00GK102253612SQ20111017241
公開日2011年11月23日 申請日期2011年6月24日 優(yōu)先權日2011年6月24日
發(fā)明者庾文武, 李加余, 龔俊 申請人:勝華電子(惠陽)有限公司