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一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī)的制作方法

文檔序號:8654229閱讀:1087來源:國知局
一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]干膜由聚乙烯保護(hù)膜、光致抗蝕劑膜和載體聚酯薄膜三部分組成,應(yīng)用干膜可大大簡化印刷電路板的制造工序,有利于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。貼膜通常在貼膜機(jī)上完成,其中需要注意三個(gè)關(guān)鍵因素:壓力、溫度和傳送速度。壓力可以在貼膜前進(jìn)行調(diào)整,固定后即可,而傳送速度與溫度有關(guān),而溫度對貼膜效果的影響至關(guān)重要,溫度過高,則干膜圖像變脆耐鍍性能差,溫度過低,則干膜與銅面黏附不牢,在顯影或電鍍過程中,容易翹起甚至脫落。尤其是在大批量生產(chǎn)時(shí),熱壓輥難以提供足夠的熱量,導(dǎo)致貼膜效果不夠理想。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對上述問題,本實(shí)用新型提供一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī),對傳統(tǒng)的貼膜機(jī)進(jìn)行改進(jìn),避免大批量生產(chǎn)時(shí),造成溫度過高或過低,進(jìn)而影響貼膜效果,同時(shí)提高貼膜效率。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,達(dá)到上述技術(shù)效果,本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī),包括支架,其特征在于,所述支架上設(shè)置有可纏繞干膜的上干膜安裝輥和下干膜安裝輥、用于剝離聚乙烯保護(hù)膜的上聚乙烯保護(hù)膜剝離桿和下聚乙烯保護(hù)膜剝離桿、用于收集已剝離的聚乙烯保護(hù)膜的上聚乙烯保護(hù)膜收卷輥和下聚乙烯保護(hù)膜收卷輥、上下對齊的上熱壓輥和下熱壓輥、用于加熱待貼膜的印刷電路板的加熱臺(tái);上層干膜依次經(jīng)上干膜安裝輥、上聚乙烯保護(hù)膜剝離桿、上熱壓輥貼在印刷電路板的一側(cè),上聚乙烯保護(hù)膜收卷輥收集被上聚乙烯保護(hù)膜剝離桿剝離的聚乙烯保護(hù)膜;下層干膜依次經(jīng)下干膜安裝輥、下聚乙烯保護(hù)膜剝離桿、下熱壓輥貼在印刷電路板的另一側(cè),下聚乙烯保護(hù)膜收卷輥收集被下聚乙烯保護(hù)膜剝離桿剝離的聚乙烯保護(hù)膜;所述加熱臺(tái)設(shè)置在上熱壓輥和下熱壓輥的前側(cè)且加熱臺(tái)設(shè)置有與單片機(jī)相連的溫度傳感器。
[0006]優(yōu)選,所述上熱壓輥和下熱壓輥均是中空結(jié)構(gòu),所述上熱壓輥和下熱壓輥內(nèi)側(cè)均設(shè)置有加熱裝置。
[0007]優(yōu)選,所述上熱壓輥和下熱壓輥內(nèi)側(cè)還均設(shè)置有與單片機(jī)相連的溫度傳感器。
[0008]大批量生產(chǎn)時(shí),一方面可以通過加熱臺(tái)對印刷電路板進(jìn)行提前加熱,通過溫度傳感器檢測溫度,另一方面,通過加熱裝置對待貼的干膜提前加熱,并通過溫度傳感器檢測溫度,不但可以避免溫度過高造成干膜圖像變脆耐鍍性能差,或溫度過低造成干膜與銅面黏附不牢的不良后果,且從兩個(gè)不同的載體進(jìn)行分別加熱和檢測,可以大大減少預(yù)熱的時(shí)間,提高貼膜效率,且貼膜過程中受熱均勻,貼膜效果更好。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:對傳統(tǒng)的貼膜機(jī)進(jìn)行改進(jìn),避免大批量生產(chǎn)時(shí),造成溫度過高或過低而影響貼膜效果,同時(shí)提高貼膜效率,且貼膜過程中受熱均勻,貼膜效果更好。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0011]附圖的標(biāo)記含義如下:
[0012]1:支架;2:上聚乙烯保護(hù)膜收卷輥;3:上干膜安裝輥;4:上聚乙烯保護(hù)膜剝離桿;5:上熱壓輥;6:下熱壓輥;7:溫度傳感器;8:加熱臺(tái);9:下聚乙烯保護(hù)膜剝離桿;10:下聚乙烯保護(hù)膜收卷輥;11:下干膜安裝輥。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述,以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實(shí)用新型并能予以實(shí)施,但所舉實(shí)施例不作為對本實(shí)用新型的限定。
[0014]如圖1所示,一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī),包括支架1,所述支架I上設(shè)置有可纏繞干膜的上干膜安裝輥3和下干膜安裝輥11、用于剝離聚乙烯保護(hù)膜的上聚乙烯保護(hù)膜剝離桿4和下聚乙烯保護(hù)膜剝離桿9、用于收集已剝離的聚乙烯保護(hù)膜的上聚乙烯保護(hù)膜收卷輥2和下聚乙烯保護(hù)膜收卷輥10、上下對齊的上熱壓輥5和下熱壓輥6、用于加熱待貼膜的印刷電路板的加熱臺(tái)8。
[0015]貼膜一般采用連續(xù)貼,且上熱壓輥5和下熱壓輥6 —定要上下對齊,印刷電路板被夾在上熱壓輥5和下熱壓輥6之間,兩側(cè)分別進(jìn)行貼膜,具體為:
[0016]上層干膜依次經(jīng)上干膜安裝輥3、上聚乙烯保護(hù)膜剝離桿4、上熱壓輥5貼在印刷電路板的一側(cè),上聚乙烯保護(hù)膜收卷輥2收集被上聚乙烯保護(hù)膜剝離桿4剝離的聚乙烯保護(hù)膜。
[0017]下層干膜依次經(jīng)下干膜安裝輥11、下聚乙烯保護(hù)膜剝離桿9、下熱壓輥6貼在印刷電路板的另一側(cè),下聚乙烯保護(hù)膜收卷輥10收集被下聚乙烯保護(hù)膜剝離桿9剝離的聚乙烯保護(hù)膜。
[0018]其中,所述加熱臺(tái)8設(shè)置在上熱壓輥5和下熱壓輥6的前側(cè),需說明的是,這里的前側(cè)是指工位,比如圖1中印刷電路板先經(jīng)過加熱臺(tái)8才進(jìn)入上熱壓輥5和下熱壓輥6。加熱臺(tái)8設(shè)置有與單片機(jī)相連的溫度傳感器7,用于監(jiān)測印刷電路板的溫度。優(yōu)選,溫度傳感器7設(shè)置在加熱臺(tái)8靠近上熱壓輥5和下熱壓輥6的一側(cè)。
[0019]優(yōu)選,上熱壓輥5和下熱壓輥6均是中空結(jié)構(gòu),即內(nèi)部設(shè)置有空腔,所述上熱壓輥5和下熱壓輥6內(nèi)側(cè)均設(shè)置有加熱裝置。比如,可以是加熱絲,用于對干膜進(jìn)行加熱。
[0020]上熱壓輥5和下熱壓輥6內(nèi)側(cè)還均設(shè)置有與單片機(jī)相連的溫度傳感器(圖中未示出)。其中,加熱絲可以是呈螺旋狀均勻設(shè)置在上熱壓輥5和下熱壓輥6內(nèi)側(cè),也可以是呈環(huán)狀均勻設(shè)置在上熱壓輥5和下熱壓輥6內(nèi)側(cè)。為了提高自動(dòng)化,還可以根據(jù)溫度傳感器檢測的溫度,利用單片機(jī)進(jìn)行加熱臺(tái)8、上熱壓輥5和下熱壓輥6的溫度控制。
[0021]大批量生產(chǎn)時(shí),一方面可以通過加熱臺(tái)8對印刷電路板進(jìn)行提前加熱,通過溫度傳感器7檢測溫度,另一方面,通過加熱裝置對待貼的干膜提前加熱,并通過溫度傳感器7檢測溫度,不但可以避免溫度過高造成干膜圖像變脆耐鍍性能差,或溫度過低造成干膜與銅面黏附不牢的不良后果,且從兩個(gè)不同的載體進(jìn)行分別加熱和檢測,可以大大減少預(yù)熱的時(shí)間,提高貼膜效率,且貼膜過程中受熱均勻,貼膜效果更好。
[0022]以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或者等效流程變換,或者直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī),包括支架(I),其特征在于,所述支架(I)上設(shè)置有可纏繞干膜的上干膜安裝輥(3)和下干膜安裝輥(11)、用于剝離聚乙烯保護(hù)膜的上聚乙烯保護(hù)膜剝離桿(4)和下聚乙烯保護(hù)膜剝離桿(9)、用于收集已剝離的聚乙烯保護(hù)膜的上聚乙烯保護(hù)膜收卷輥(2)和下聚乙烯保護(hù)膜收卷輥(10)、上下對齊的上熱壓輥(5)和下熱壓輥(6)、用于加熱待貼膜的印刷電路板的加熱臺(tái)(8);上層干膜依次經(jīng)上干膜安裝輥(3)、上聚乙烯保護(hù)膜剝離桿(4)、上熱壓輥(5)貼在印刷電路板的一側(cè),上聚乙烯保護(hù)膜收卷輥(2)收集被上聚乙烯保護(hù)膜剝離桿(4)剝離的聚乙烯保護(hù)膜;下層干膜依次經(jīng)下干膜安裝輥(11)、下聚乙烯保護(hù)膜剝離桿(9)、下熱壓輥(6)貼在印刷電路板的另一側(cè),下聚乙烯保護(hù)膜收卷輥(10)收集被下聚乙烯保護(hù)膜剝離桿(9)剝離的聚乙烯保護(hù)膜;所述加熱臺(tái)(8)設(shè)置在上熱壓輥(5)和下熱壓輥(6)的前側(cè)且加熱臺(tái)(8)設(shè)置有與單片機(jī)相連的溫度傳感器(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī),其特征在于,所述溫度傳感器(7 )設(shè)置在加熱臺(tái)(8 )靠近上熱壓輥(5 )和下熱壓輥(6 )的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī),其特征在于,所述上熱壓輥(5)和下熱壓輥(6)均是中空結(jié)構(gòu),所述上熱壓輥(5)和下熱壓輥(6)內(nèi)側(cè)均設(shè)置有加熱裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī),其特征在于,所述上熱壓輥(5)和下熱壓輥(6)內(nèi)側(cè)還均設(shè)置有與單片機(jī)相連的溫度傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī),其特征在于,所述加熱裝置是加熱絲。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī),其特征在于,所述加熱絲呈螺旋狀均勻設(shè)置在上熱壓輥(5)和下熱壓輥(6)內(nèi)側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī),其特征在于,所述加熱絲呈環(huán)狀均勻設(shè)置在上熱壓輥(5)和下熱壓輥(6)內(nèi)側(cè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板外層干膜的貼膜機(jī),包括支架,其特征在于,所述支架上設(shè)置有可纏繞干膜的上干膜安裝輥和下干膜安裝輥、用于剝離聚乙烯保護(hù)膜的上聚乙烯保護(hù)膜剝離桿和下聚乙烯保護(hù)膜剝離桿、用于收集已剝離的聚乙烯保護(hù)膜的上聚乙烯保護(hù)膜收卷輥和下聚乙烯保護(hù)膜收卷輥、上下對齊的上熱壓輥和下熱壓輥、用于加熱待貼膜的印刷電路板的加熱臺(tái);所述加熱臺(tái)設(shè)置在上熱壓輥和下熱壓輥的前側(cè)且加熱臺(tái)設(shè)置有與單片機(jī)相連的溫度傳感器。對傳統(tǒng)的貼膜機(jī)進(jìn)行改進(jìn),避免大批量生產(chǎn)時(shí),造成溫度過高或過低,進(jìn)而影響貼膜效果,同時(shí)提高貼膜效率。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN204362422
【申請?zhí)枴緾N201420827467
【發(fā)明人】李新暄, 姚一波
【申請人】昆山元茂電子科技有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月24日
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