專(zhuān)利名稱(chēng)：光學(xué)軸線在封裝件內(nèi)垂直地彎折的光學(xué)組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)射光學(xué)組件，本發(fā)明尤其涉及陶瓷封裝件的光學(xué)組件。
背景技術(shù)：
美國(guó)專(zhuān)利USP 7，476，040B公開(kāi)了下述光學(xué)組件，包括多層陶瓷封裝件，其安裝有子底座(sub-mount)；光發(fā)射器件，其具有所謂豎直腔面發(fā)射激光二極管(VCSEL)類(lèi)型并安裝在子底座上；以及透鏡，其布置在子底座上方并且被封裝件固定。從VCSEL的表面發(fā)射的光經(jīng)由透鏡與也布置在封裝件上方的光纖直接耦合。上述現(xiàn)有技術(shù)中公開(kāi)的那些光學(xué)組件有時(shí)安裝有邊發(fā)射型半導(dǎo)體激光二極管 (下文中用LD表示)。在該光學(xué)組件中，需要使從LD發(fā)射的光經(jīng)諸如反射鏡和棱鏡等光學(xué)元件反射，以使光與布置在封裝件上方的光纖耦合。在光學(xué)軸線在LD和光纖之間發(fā)生彎折的組件中，LD和光纖之間的光學(xué)耦合效率取決于光學(xué)設(shè)計(jì)，具體而言，LD和透鏡之間的距離在很大程度上影響光學(xué)耦合效率。LD和光纖之間的光學(xué)耦合效率受多種因素影響，例如，(I)LD和子底座之間的位置精度，(2)子底座和用于反射光的光學(xué)元件之間的距離，以及(3)光學(xué)元件的光反射表面和透鏡之間的距離等。以上列舉的第一個(gè)因素可以利用器件安裝裝置執(zhí)行組裝工序來(lái)克服。具體而言，器件安裝裝置可以通過(guò)在將LD緊靠在裝置的基準(zhǔn)平面上之后運(yùn)送LD，使LD 相對(duì)于子底座定位，其中，子底座相對(duì)于裝置進(jìn)行固定；同時(shí)，光學(xué)元件的形成精度、組件殼體的精度和透鏡的精度僅僅影響透鏡和光學(xué)元件之間的位置公差。然而，以上列舉的第二因素，即子底座和光學(xué)元件之間的位置精度，需要通過(guò)在安裝有LD的子底座和光學(xué)元件之間具有預(yù)設(shè)距離的狀態(tài)下相對(duì)于該子底座組裝該光學(xué)元件來(lái)實(shí)現(xiàn)。該工序需要以下復(fù)雜的裝置其設(shè)置有圖像識(shí)別系統(tǒng)以使諸如LD等元件、光學(xué)元件和子底座的位置對(duì)準(zhǔn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面涉及一種光學(xué)組件，所述光學(xué)組件包括半導(dǎo)體光學(xué)器件；子底座，其構(gòu)造成用于安裝所述半導(dǎo)體光學(xué)器件；光學(xué)元件，其構(gòu)造成包括光反射表面；以及封裝件，其將所述子底座和所述光學(xué)元件安裝在基面上。所述光反射表面可以使所述半導(dǎo)體光學(xué)器件的光學(xué)軸線朝向與所述基面垂直的方向彎折，所述光學(xué)軸線與所述封裝件的基面大致平行地延伸。本發(fā)明的光學(xué)組件的特征在于，所述子底座設(shè)置有與所述光學(xué)元件相面對(duì)且與所述光學(xué)元件的側(cè)表面接觸的前表面。從而，可以自動(dòng)地將所述子底座上的半導(dǎo)體光學(xué)器件和所述光反射表面之間的距離確定為預(yù)設(shè)距離。本發(fā)明的另一方面涉及光學(xué)組件的組裝方法。首先，所述方法可以用真空夾頭夾握所述子底座，將所述子底座緊靠在設(shè)置有所述真空夾頭的裝置的基準(zhǔn)壁上，并且將所述子底座布置在所述封裝件的基面上的預(yù)定位置處，這里，所述預(yù)定位置相對(duì)于所述裝置的基準(zhǔn)壁來(lái)限定。其次，所述方法可以用所述真空夾頭夾握所述半導(dǎo)體光學(xué)器件，將所述半導(dǎo)體光學(xué)器件緊靠在所述基準(zhǔn)壁上，并且將所述半導(dǎo)體光學(xué)器件布置在所述子底座上的預(yù)設(shè)位置處。再次，所述方法可以將所述光學(xué)元件布置在所述封裝件的基面上，以使所述光學(xué)元件的側(cè)表面與所述子底座的前表面接觸。 在變型例中，本發(fā)明的方法可以首先將所述光學(xué)元件設(shè)置在所述封裝件的基面上的所述預(yù)定位置處。接著，所述方法可以將所述子底座布置在所述封裝件的基面上，以使所述子底座的前表面與所述光學(xué)元件的側(cè)表面接觸。最后，所述工序可以用所述真空夾頭夾握所述半導(dǎo)體光學(xué)器件，將所述半導(dǎo)體光學(xué)器件緊靠在所述基準(zhǔn)壁上，并且將所述半導(dǎo)體光學(xué)器件布置在所述子底座上的所述預(yù)定位置處。


通過(guò)結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的不同實(shí)施例，可以更充分地理解本發(fā)明，其中
圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光學(xué)組件的透視圖2是光學(xué)組件的透視圖，該圖部分地包括光學(xué)組件的剖面圖3放大了光學(xué)組件的主要部分；
玄圖4是光學(xué)組件的剖面圖，示出了安裝在光學(xué)組件中的元件之間的光學(xué)連接關(guān)系；
圖5是多層陶瓷封裝件的放大透視圖，其中剖切多層陶瓷封裝件的一部分以顯示其剖面；
圖6是封裝件的側(cè)剖圖，其中，封裝件中裝配有LD和子底座；
圖7是封裝件的側(cè)剖圖，其中，封裝件中還裝配有光學(xué)元件；
圖8是封裝件的側(cè)剖圖，其中，封裝件中還裝配有監(jiān)測(cè)PD ；
圖9是封裝件的側(cè)剖圖，其中，封裝件中還裝配有透鏡；
圖10是安裝有圖1所示的光學(xué)組件的光學(xué)收發(fā)器的剖面圖11是常規(guī)光學(xué)組件的側(cè)剖圖12示出了從LD的光發(fā)射面到透鏡的距離與LD和光纖之間的光學(xué)耦合效率η之間的關(guān)系
圖13放大了子底座、LD和光學(xué)元件(在圖11中示出)之間的位置關(guān)系；以及
圖14是子底座具有變型布置方式的光學(xué)組件的側(cè)剖圖。
具體實(shí)施例方式下面，參考附圖對(duì)一些優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。在附圖的說(shuō)明中，采用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示相同的元件，不再進(jìn)行重復(fù)描述。圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光學(xué)組件的透視圖；圖2也是透視圖，其被局部剖切以顯示組件內(nèi)部；以及圖3放大了圖2中所示光學(xué)組件的主要部分。如圖1至圖3所示，本實(shí)施例的光學(xué)組件1設(shè)置有三層陶瓷封裝件2，該陶瓷封裝件2包括均由具有可加工性的氧化鋁制成的下陶瓷層3、中間陶瓷層4和上陶瓷層5。下陶瓷層3呈矩形并且在底層和頂層上設(shè)有金屬層6 (未在圖1至圖3中示出)， 多個(gè)金屬插塞7將兩個(gè)金屬層6電連接起來(lái)并且設(shè)置成貫穿下陶瓷層3。在下陶瓷層3的底表面上設(shè)置有多個(gè)電極，以實(shí)現(xiàn)與外部電路的電連接。
中間陶瓷層4也具有矩形形狀并且也在頂表面和底表面上設(shè)有金屬層8。如圖4 中所示，中間陶瓷層4也設(shè)置有將兩個(gè)金屬層8電連接起來(lái)的多個(gè)金屬插塞9。在中間陶瓷層4的中部形成有開(kāi)口 10。開(kāi)口 10可以與下陶瓷層3的頂表面一起形成空腔11，光學(xué)器件安裝在該空腔11中。上陶瓷層5具有矩形環(huán)形狀，以提供與由中間陶瓷層4和下陶瓷層3形成的上述空腔11連續(xù)的空腔。從而，上陶瓷層5提供空腔的側(cè)壁。在上陶瓷層5的頂表面和底表面上形成有金屬層，但在上陶瓷層5中沒(méi)有設(shè)置金屬插塞。因此，可以使上陶瓷層5的頂表面上的金屬層12與上陶瓷層5的底表面上的金屬層電絕緣。利用例如釬焊法來(lái)在頂表面的金屬層12上設(shè)置金屬環(huán)13?？涨?1的底部，即下陶瓷層3的頂表面上安裝有大致矩形形狀的子底座14，該子底座14由導(dǎo)熱率比三個(gè)陶瓷層3至5中所用的氧化鋁的導(dǎo)熱率高的材料制成。子底座通?？梢杂傻X制成。子底座14的頂表面上形成有金屬層15，并且在金屬層15上安裝有 LD 16。在本實(shí)施例中，LD為所謂的邊發(fā)射LD，該LD朝向沿中間陶瓷層4的頂表面的方向發(fā)射光。形成在中間陶瓷層4的頂表面上的兩個(gè)金屬層8a用于與LD 16互連以發(fā)射具有高頻成分的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，子底座14處于這兩個(gè)金屬層8a之間。如圖4中所示，兩個(gè)金屬層8a 經(jīng)由金屬插塞9和7與下陶瓷層3底表面上的金屬電極電連接。中間陶瓷層4頂表面上的金屬層8a可以經(jīng)由結(jié)合引線17與子底座14頂部上的金屬層15相連；而子底座14頂部上的金屬層15可以經(jīng)由另一根結(jié)合引線18與LD16相連。如圖5中所示，中間陶瓷層4頂部上的另一金屬層8a經(jīng)由結(jié)合引線19與子底座14頂部上的接地金屬層15相連?？涨?1的底部安裝有檢測(cè)從LD 16發(fā)射的光的強(qiáng)弱的監(jiān)測(cè)光電二極管20 (以下用mPD表示)。mPD 20被置于中間陶瓷層4頂部上的兩個(gè)金屬層8b之間，這兩個(gè)金屬層8b 可以連接至mPD 20。結(jié)合引線21將金屬層8b中的一個(gè)與mPD 20的頂部相連，以便從mPD 獲取光電流，而另一根結(jié)合引線22將中間陶瓷層4頂部上的另一個(gè)金屬層8b與下陶瓷層 3頂部上的金屬層6，即空腔11的底部相連，以確保mPD 20接地。如圖4中所示，光學(xué)元件23布置在空腔11中的子底座14和mPD 20之間從而使子底座14的面對(duì)光學(xué)元件23的前表面1 與光學(xué)元件23的側(cè)表面23a接觸，光學(xué)元件23 通常為棱鏡或反射鏡。光學(xué)元件23設(shè)置有反射表面2 和發(fā)射表面23c。反射表面2 將來(lái)自LD 16的光的一部分向上反射，并且使其余部分光透過(guò)，而發(fā)射表面23c使其余部分光朝向mPD 20透過(guò)。反射表面23b以大約45。傾斜直至中間陶瓷層4的頂部，并且具有預(yù)定的反射率。光學(xué)元件23和子底座14利用焊接法、導(dǎo)電或絕緣的粘合劑等來(lái)組裝，而LD 16和 mPD 20利用焊接法或?qū)щ娬澈蟿﹣?lái)組裝。光學(xué)元件23在面對(duì)基底14的側(cè)表面23a和光學(xué)元件23的底部之間的拐角部可以斜切成斜切面23d，以確保有空間來(lái)容納從光學(xué)元件23 底部溢出的多余焊料或粘合劑。可以用焊料或粘合劑將諸如IC、電阻器和電容器等電子元件(圖中未示出)安裝在中間陶瓷層4的頂表面上?？梢杂媒Y(jié)合引線或例如倒裝片技術(shù)等其它方法將這些電子元件電連接至中間陶瓷層4上的金屬層8。如此構(gòu)造的三層陶瓷封裝件2可以在頂部固定保持架25來(lái)保持光學(xué)透鏡24?？梢杂美缇哂械腿埸c(diǎn)的密封玻璃G將透鏡M固定至保持架25。可以通過(guò)在干燥氮?dú)猸h(huán)境下將保持架25焊接在金屬環(huán)13上，來(lái)對(duì)封裝件2的由下陶瓷層3、上陶瓷層、中間陶瓷層和保持架25圍繞的空腔進(jìn)行氣密密封。具體而言，保持架25包括頂板沈，其與金屬環(huán)13焊接在一起，并且覆蓋封裝件的空腔；以及圓筒部27，其與頂板沈相連續(xù)。圓筒部27的軸線相對(duì)于封裝件2的上表面和下表面成直角。透鏡對(duì)固定至在圓筒部27中向內(nèi)延伸的內(nèi)部凸緣27a上。保持架25可以與金屬環(huán)13組裝在一起，以便使透鏡M的軸線與LD 16的軸線的未對(duì)準(zhǔn)最小。用YAG激光焊接法將保持架25與連接套筒觀組裝在一起。連接套筒觀包括頂板四，其設(shè)置有使光從中通過(guò)的開(kāi)口 ；以及圓筒部30，其從頂板四朝向保持架25延伸。圓筒部30容納并且固定至保持架25的圓筒部27。用YAG激光焊接法將套筒蓋31固定在連接套筒28的頂板四上。金屬蓋31將由諸如氧化鋯等陶瓷制成的套筒32緊固。氧化鋯套筒32將短管34保持在連接套筒觀附近的根部，短管34在中心設(shè)置有耦合光纖33。套筒蓋31還在與氧化鋯套筒32連續(xù)的根部處緊固圓筒體35。圓筒體35壓配合在套筒蓋31和短管34之間。圓筒體35可以將短管34 牢靠地保持在套筒蓋31的根部。套筒蓋31的外周設(shè)置有兩個(gè)凸緣36和位于凸緣36之間的頸縮部。與氧化鋯套筒32、短管34和圓筒體35組裝在一起的套筒蓋31可以與連接套筒 28的頂板四在與耦合光纖33的光學(xué)軸線垂直的平面內(nèi)對(duì)準(zhǔn)，以使從LD 16發(fā)射的光耦合到耦合光纖33中；同時(shí)，通過(guò)使圓筒部30在保持架25的另一圓筒部27上滑動(dòng)，可以使連接套筒觀與保持架25沿光學(xué)軸線對(duì)準(zhǔn)。從而，可以將三個(gè)軸線對(duì)準(zhǔn)。在光學(xué)組件1中，由LD 16發(fā)射的光可以經(jīng)光學(xué)元件23的反射表面23b向上反射并且由透鏡M聚焦，進(jìn)而與短管34中的耦合光纖33耦合。如圖4中所示，一部分光透射穿過(guò)反射表面23b，并與mPD 20耦合。下面，將說(shuō)明光學(xué)組件1的制造工序。首先，用粘合劑S將子底座14安置在下陶瓷層3的頂部上的金屬層6上，接著同樣用另一粘合劑S將LD 16安置在子底座14上，此處兩個(gè)粘合劑S可以是導(dǎo)電樹(shù)脂或主要包含金(Au)的金屬焊料?？梢栽诮M裝后者LD 16 期間，調(diào)整LD 16相對(duì)于子底座14的位置，從而當(dāng)安置光學(xué)元件23時(shí)，LD 16與光學(xué)元件 23的反射表面2 之間具有預(yù)設(shè)距離(參見(jiàn)圖6)。 由于在上述工序中，將子底座14安裝在金屬層6上，將LD 16安裝在子底座14上， 以及同時(shí)執(zhí)行固定子底座14和LD 16的操作，因此可以容易地控制子底座14和LD 16相對(duì)于彼此的位置?？梢酝ㄟ^(guò)同時(shí)加熱粘合劑S來(lái)固定元件。更具體而言，使由真空夾頭夾握的子底座14緊靠設(shè)置有真空夾頭的裝置的基準(zhǔn)壁，以設(shè)定基準(zhǔn)位置，接著將子底座14移動(dòng)至封裝件中的預(yù)定位置，其中，將封裝件預(yù)先設(shè)置在裝置的適當(dāng)位置以便夾握子底座。然后，使也由真空夾頭夾握的LD 16的不影響光學(xué)性能的端面的一部分緊靠在裝置的基準(zhǔn)壁上，接著將LD 16移動(dòng)至子底座14上的預(yù)設(shè)位置。從而，裝置不僅可以提高子底座14和LD 16之間的相對(duì)位置精度，而且能夠提高子底座14相對(duì)于陶瓷封裝件2的位置精度。在變型例中，首先，可以利用真空夾頭夾握光學(xué)元件23以將光學(xué)元件23設(shè)置在封裝件2中的預(yù)設(shè)位置，其中，封裝件2預(yù)先相對(duì)于設(shè)置有真空夾頭的裝置進(jìn)行定位。在該工序中，首先將光學(xué)元件緊靠在裝置的基準(zhǔn)壁上，然后將光學(xué)元件設(shè)置在封裝件中的預(yù)設(shè)位置。其次，將子底座14設(shè)置成，子底座14的前表面1 與光學(xué)元件的側(cè)表面23a接觸。最后，用真空夾頭夾握LD 16以使LD 16緊靠在裝置的基準(zhǔn)壁上，接著，真空夾頭將LD 16放置在子底座14上的預(yù)定位置。因此，可以充分地確定LD 16和光反射表面2 之間的相對(duì)位置，或者等同地確定LD 16和透鏡M之間的相對(duì)位置。粘合劑S設(shè)置于子底座14和金屬層6之間，并且還覆蓋子底座14的側(cè)部，由此在子底座14的側(cè)部產(chǎn)生所謂的膠瘤。用于LD 16的另一粘合劑也會(huì)在LD 16的側(cè)部產(chǎn)生膠瘤。當(dāng)粘合劑為導(dǎo)電樹(shù)脂時(shí)，能有效地防止粘合劑散布在金屬層6上，但粘合劑的多余部分容易在材料的側(cè)部產(chǎn)生膠瘤；而當(dāng)將焊料用于粘合劑時(shí)，粘合劑容易散布在金屬層6上，但不會(huì)產(chǎn)生膠瘤。接下來(lái)，如圖7中所示，用粘合劑S將光學(xué)元件23安裝在金屬層6上，以使與反射表面2 連續(xù)的側(cè)表面23a緊靠在子底座14的前表面1 上。由于光學(xué)元件23設(shè)置有斜切面23d，因此可以使從光學(xué)元件23的底部溢出的多余粘合劑S留在由斜切面23d形成的空間內(nèi)，并且防止該多余粘合劑S被置于表面1 和23a之間。另外，通過(guò)將子底座14的前表面1 緊靠在光學(xué)元件23的側(cè)表面23a上，可確保LD 16相對(duì)于光學(xué)元件23的反射表面23b的位置。如圖8中所示，隨后，該工序用粘合劑S將mPD 20安裝在金屬層6上的關(guān)于光學(xué)元件23與子底座14相對(duì)的位置。由于從LD 16發(fā)射并從光學(xué)元件23穿過(guò)的光為漫射光， 因此mPD 20的位置對(duì)子底座14的位置不敏感或等同地對(duì)LD 16的位置不敏感。即使用于光學(xué)元件23的粘合劑S在光學(xué)元件23的側(cè)部23c產(chǎn)生膠瘤，mPD 20也可以安裝在遠(yuǎn)離光學(xué)元件23的位置處。如圖9中所示，在中間陶瓷層4的頂部安裝電子元件，并且對(duì)這些元件和光學(xué)器件進(jìn)行布線，在使透鏡M與LD 16對(duì)準(zhǔn)時(shí)將保持架25固定在金屬環(huán)13上。如圖10中所示，將如此組裝的光學(xué)組件1安裝在光學(xué)收發(fā)器37內(nèi)。光學(xué)收發(fā)器 37的前端設(shè)置有帶光學(xué)插孔39的殼體38。光學(xué)插孔39可以引導(dǎo)待與光學(xué)組件1連接的光學(xué)連接器(在圖中未示出)。光學(xué)插孔39的后端設(shè)置有突出部39a，套筒蓋31的外凸緣 36之間的頸縮部36a與該突出部39a配合，并且將光學(xué)組件1定位在光學(xué)收發(fā)器37中。光學(xué)收發(fā)器37還包括安裝有與光學(xué)組件1通信的電子電路的電路板41。電路板 41在殼體38中布置成使電路板41的基面41a與陶瓷封裝件2的底部垂直。撓性印刷電路 (下文中用FPC表示)42將光學(xué)組件1與電路板41上的電路電連接起來(lái)。圖11將光學(xué)組件中元件的常規(guī)布置方式與本發(fā)明中元件的布置方式進(jìn)行比較。 常規(guī)光學(xué)元件23A在其側(cè)表面23a和底部之間沒(méi)有設(shè)置任何斜切面23d。因此，需要子底座 14的表面和光學(xué)元件23A的表面之間有容納多余粘合劑的空間。LD 16和耦合光纖33之間的耦合效率η由Pf/PQ得出，其中P。是從LD 16發(fā)射的光強(qiáng)，而Pf是與耦合光纖33耦合的光強(qiáng)，并且Pf很大程度上取決于LD 16的光發(fā)射表面和透鏡M之間的距離Li。例如，如圖12中所示，耦合效率η在某位置具有最大值，并且隨著距離增加而減小。因此，需要將光學(xué)元件23相對(duì)于LD 16精確布置，誤差通常在士0. Imm 以?xún)?nèi)。當(dāng)不存在收集多余粘合劑的空間時(shí)，由于多余粘合劑S會(huì)在子底座14的側(cè)部形成膠瘤，因此必須遠(yuǎn)離子底座14的邊緣將光學(xué)元件23Α放置在金屬層6上。在該情況下，必須精確測(cè)量光反射表面2 和LD 16的光發(fā)射表面之間的距離，以確保LD 16和耦合光纖 33之間的光學(xué)耦合效率η，這不可避免地使光學(xué)元件23的組裝工序復(fù)雜化，并且需要昂貴的裝置。本發(fā)明的光學(xué)組件1在光學(xué)元件23的側(cè)表面23a和底部之間設(shè)置斜切面23d，以收集從光學(xué)元件23的底部溢出的粘合劑S，這使得光學(xué)元件23能夠緊靠在子底座14的前表面Ha上，并且取消了測(cè)量子底座14和光學(xué)元件23之間的距離的工序?？梢?xún)H通過(guò)將 LD16相對(duì)地定位在子底座14的頂表面上并且將子底座14緊靠在光學(xué)元件23上，來(lái)確定LD 16和光學(xué)元件23之間的合適距離。盡管已經(jīng)參考附圖并結(jié)合本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例全面地說(shuō)明了本發(fā)明，但應(yīng)當(dāng)理解到，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言許多變型和修改是顯而易見(jiàn)的。例如，上述實(shí)施例在光學(xué)元件23的側(cè)表面23a和底部之間設(shè)置斜切面23d。然而，可以在子底座14A的前表面1 和底部之間設(shè)置斜切面14d。在該情況下，如圖14中所示，斜切面14d可以提供空間來(lái)容納形成在子底座14的前側(cè)面1 或光學(xué)元件23的側(cè)表面23a上的膠瘤，并且光學(xué)元件23可以布置成使側(cè)表面23a緊靠子底座14的前表面14a的情況下來(lái)布置。此外，子底座14和光學(xué)元件23都可以在緊靠另一表面的表面上設(shè)置斜切面23d和14d?？梢岳斫獾剑亲冃秃托薷某霰景l(fā)明范圍，否則，它們包含于由所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種光學(xué)組件，包括半導(dǎo)體光學(xué)器件，其具有光學(xué)軸線；子底座，所述半導(dǎo)體光學(xué)器件安裝在所述子底座上，所述子底座具有前表面； 光學(xué)元件，其包括光反射表面和與所述子底座的前表面相面對(duì)的側(cè)表面；以及封裝件，其包括安裝所述子底座和所述光學(xué)元件的表面，其中，所述半導(dǎo)體光學(xué)器件的光學(xué)軸線與所述封裝件的所述表面大致平行，并且所述光學(xué)元件的光反射表面使所述光學(xué)軸線朝向與所述封裝件的所述表面大致垂直的方向彎折，其中，所述子底座的前表面與所述光學(xué)元件的側(cè)表面接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)組件，其中，所述子底座在所述前表面和與所述封裝件的所述表面接觸的底表面之間具有斜切面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)組件，其中，所述斜切面提供空間來(lái)容納從所述子底座的底表面和所述封裝件的所述表面之間的分界部溢出的多余粘合劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)組件，其中，所述光學(xué)元件在所述側(cè)表面和與所述封裝件的所述表面接觸的底表面之間具有斜切
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光學(xué)組件，其中，所述斜切面提供空間來(lái)容納從所述光學(xué)元件的底表面和所述封裝件的所述表面之間的分界部溢出的多余粘合劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)組件，其中，所述光發(fā)射表面與所述封裝件的所述表面形成大約45°的角度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)組件，還包括設(shè)置在所述光學(xué)元件上方的透鏡，其中，所述透鏡使被所述光學(xué)元件的所述光反射表面反射的光透過(guò)。
8.一種光學(xué)組件的組裝方法，所述光學(xué)組件包括半導(dǎo)體光學(xué)器件，其具有光學(xué)軸線； 子底座，所述半導(dǎo)體光學(xué)器件安裝在所述子底座上，所述子底座具有前表面；光學(xué)元件，其包括光反射表面和與所述子底座的前表面相面對(duì)的側(cè)表面；以及封裝件，其提供安裝所述子底座和所述光學(xué)元件的表面，所述組裝方法包括以下步驟用真空夾頭夾握所述子底座；將所述子底座緊靠在設(shè)置有所述真空夾頭的裝置的基準(zhǔn)壁上，并且將所述子底座布置在所述封裝件的所述表面上的預(yù)定位置處，其中，所述預(yù)定位置相對(duì)于所述裝置的基準(zhǔn)壁來(lái)限定；用所述真空夾頭夾握所述半導(dǎo)體光學(xué)器件；將所述半導(dǎo)體光學(xué)器件緊靠在所述基準(zhǔn)壁上，并且將所述半導(dǎo)體光學(xué)器件布置在所述子底座上的預(yù)設(shè)位置處；以及將所述光學(xué)元件布置在所述封裝件的所述表面上，以使所述側(cè)表面與所述子底座的前表面接觸。
9.一種光學(xué)組件的組裝方法，所述光學(xué)組件包括半導(dǎo)體光學(xué)器件，其具有光學(xué)軸線； 子底座，所述半導(dǎo)體光學(xué)器件安裝在所述子底座上，所述子底座包括前表面；光學(xué)元件，其包括光反射表面和與所述子底座的前表面相面對(duì)的側(cè)表面；以及封裝件，其提供安裝所述子底座和所述光學(xué)元件的表面，所述組裝方法包括以下步驟將所述光學(xué)元件布置在所述封裝件的所述表面上的預(yù)定位置處； 將所述子底座安裝在所述封裝件的所述表面上，以使所述子底座的前表面與所述光學(xué)元件的側(cè)表面接觸；用真空夾頭夾握所述半導(dǎo)體光學(xué)器件；將所述半導(dǎo)體光學(xué)器件緊靠在設(shè)置有所述真空夾頭的裝置的基準(zhǔn)壁上，其中所述封裝件與所述基準(zhǔn)壁對(duì)準(zhǔn)；以及將所述半導(dǎo)體光學(xué)器件布置在所述子底座上的預(yù)定位置處。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光學(xué)軸線在封裝件內(nèi)垂直地彎折的光學(xué)組件，該光學(xué)組件設(shè)置有多層陶瓷封裝件，該封裝件中容納LD、安裝LD的子底座、使從LD發(fā)射的光的光學(xué)軸線朝向透鏡彎折的光學(xué)元件、以及監(jiān)測(cè)經(jīng)由光學(xué)元件透射的光的一部分的監(jiān)測(cè)PD。用粘合劑將這些元件安裝在封裝件中的金屬上。子底座和光學(xué)元件中至少一個(gè)在前下角部設(shè)置有斜切面，以提供空間來(lái)容納形成在面對(duì)且緊靠另一表面的表面上的膠瘤。
文檔編號(hào)G02B6/42GK102200614SQ20111008091
公開(kāi)日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月25日
發(fā)明者佐藤俊介 申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社