專利名稱：壓印設(shè)備和制造物品的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及壓印設(shè)備以及使用該壓印設(shè)備制造物品的方法。
背景技術(shù)：
壓印技術(shù)正作為意圖用于磁存儲(chǔ)介質(zhì)和半導(dǎo)體器件的批量生產(chǎn)的一種類型的光刻技術(shù)而投入使用。形成納米量級(jí)的圖案的壓印技術(shù)被稱為納米壓印技術(shù)。壓印技術(shù)涉及被壓在樹脂上的、其上形成有圖案的模子(原版)，其中所述樹脂被涂布在諸如硅晶片 (wafer)或玻璃板之類的基板上。在該狀態(tài)下固化樹脂，由此將圖案轉(zhuǎn)印到基板上。傳統(tǒng)的壓印方法引起如下的問題，即用樹脂填充模子上形成的圖案的凹陷部分要花費(fèi)長(zhǎng)的時(shí)間，以及如果在圖案的凹陷部分被樹脂完全填充之前執(zhí)行固化工藝則出現(xiàn)缺陷。傳統(tǒng)的壓印方法還引起如下的問題，即在樹脂固化之后需要較大的力使模子與樹脂或基板分離，以及這導(dǎo)致轉(zhuǎn)移到基板上的圖案中的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種有利的技術(shù)來在抑制壓印設(shè)備的布置的復(fù)雜化的同時(shí)提高壓印處理的吞吐量和/或成品率。本發(fā)明的第一方面提供了一種壓印設(shè)備，所述設(shè)備在涂布在基板上的樹脂與模子的圖案表面彼此接觸的同時(shí)使所述樹脂固化，所述設(shè)備包括供應(yīng)部分，被配置為向所述模子的圖案表面面向的空間供應(yīng)氣體，所述氣體用于加速用所述樹脂填充所述模子的圖案表面的凹陷部分；以及控制器，被配置為控制所述供應(yīng)部分以便在使所述樹脂與所述模子的圖案表面彼此接觸之前向所述空間供應(yīng)氣體，其中所述供應(yīng)部分被配置為經(jīng)由在所述模子的至少一部分中形成的多孔部分來向所述空間供應(yīng)氣體。本發(fā)明的第二方面提供了一種壓印設(shè)備，所述設(shè)備在涂布在基板上的樹脂與模子彼此接觸的同時(shí)使所述樹脂固化，所述模子包括多孔部分，以及所述壓印設(shè)備包括夾盤 (chuck)，被配置為保持所述模子；以及抽吸部分，被配置為從所述多孔部分通過抽吸而抽出氣體，使得經(jīng)由所述多孔部分從在與所述樹脂接觸的所述模子的圖案部分中形成的圖案的凹陷部分通過抽吸而抽出氣體，以便加速用所述樹脂填充所述凹陷部分。本發(fā)明的第三方面提供了一種制造物品的方法，所述方法包括如下步驟使用如本發(fā)明的第一方面或第二方面限定的壓印設(shè)備將樹脂的圖案形成在基板上；以及處理其上形成有圖案的基板。從以下參考附圖的示例性實(shí)施例的描述中本發(fā)明更多的特征將變得清晰。


圖IA和圖IB是示意性示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓印設(shè)備的布置的圖；圖2是示出模子的示意性布置的圖；圖3是示意性示出用樹脂填充模子的圖案部分中形成的圖案的凹陷部分的圖4A 4F是示意性示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的模子的結(jié)構(gòu)的圖；圖5A 5D是示意性示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的模子的結(jié)構(gòu)的圖；以及圖6是示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的壓印設(shè)備的操作的序列圖。
具體實(shí)施例方式下面將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。[第一實(shí)施例]將參考圖IA描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的壓印設(shè)備100。在模子2的圖案表面PS 與樹脂接觸的同時(shí)壓印設(shè)備100向在諸如晶片或玻璃基板之類的基板1上涂布的樹脂供應(yīng)能量，由此固化該樹脂。因此，將在模子2的圖案表面PS上形成的圖案轉(zhuǎn)印到基板1上作為樹脂的圖案。用來固化樹脂的能量典型地為光(例如，紫外光)或熱。壓印設(shè)備100可以包括例如將基板1定位的定位機(jī)構(gòu)12和具有保持模子2的夾盤14的壓印頭3。壓印設(shè)備100另外還可以包括控制壓印操作的控制器CNT、使模子2經(jīng)由樹脂與基板1接觸或者使模子2與基板1分離的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)、通過向樹脂供應(yīng)能量而固化樹脂的固化單元 (未示出)、以及將樹脂涂布到基板1上的涂布機(jī)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以被配置為例如通過驅(qū)動(dòng)壓印頭3將模子2經(jīng)由樹脂壓在基板1上。在另一實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被構(gòu)建到定位機(jī)構(gòu) 12中，并且驅(qū)動(dòng)基板1以便形成其中模子2經(jīng)由樹脂壓在基板1上的狀態(tài)。壓印設(shè)備100 還包括向模子2供應(yīng)氣體的供應(yīng)部分16。觀測(cè)設(shè)備(sCOpe)4可以被放置在壓印頭3上。 觀測(cè)設(shè)備4光學(xué)上觀察在模子2上形成的標(biāo)記和在基板1上形成的標(biāo)記，由此檢測(cè)它們的相對(duì)位置。定位機(jī)構(gòu)12基于由觀測(cè)設(shè)備4檢測(cè)的相對(duì)位置來定位基板1。圖2示出模子2的示意性布置。在使用諸如紫外光之類的光來固化樹脂的布置中， 模子2由諸如石英之類的透光材料制成，并且可以通過落射照明(印i-illumination)經(jīng)由模子2用光照射樹脂。模子2可以具有如下的形狀，該形狀具有凸起的圖案部分5，該圖案部分5具有其上形成有圖案的圖案表面PS。這防止了在將模子2經(jīng)由樹脂壓在目標(biāo)投射 (shot)區(qū)域上時(shí)模子2與基板1上的鄰近于目標(biāo)投射區(qū)域的投射區(qū)域接觸。圖3示意性地示出模子2的圖案部分5經(jīng)由樹脂7壓在基板1上的狀態(tài)或者模子 2的圖案表面PS與涂布在基板1上的樹脂7接觸的狀態(tài)。在圖案部分5中的圖案表面PS 上形成的圖案包括凹陷部分6。換句話說，圖案包括凹陷部分6和凸起部分。當(dāng)模子2的圖案部分5壓在涂布在基板1上的樹脂7上時(shí)，通過毛細(xì)管作用而由樹脂7填充圖案的凹陷部分6。請(qǐng)注意，在圖案部分5與樹脂7接觸之前，氣體存在于凹陷部分6中。在一般的壓印技術(shù)中，存在于凹陷部分6中的氣體溶于樹脂中，由此用樹脂完全填充凹陷部分6。為此，可以使用用可溶于樹脂中的氣體(例如，具有低分子量的氫氣或氦氣)覆蓋壓印頭3的布置。然而，當(dāng)設(shè)置包圍壓印頭3的覆蓋物(cover)以便實(shí)現(xiàn)此布置時(shí)，還必須設(shè)置移動(dòng)覆蓋物以便例如替換模子2的機(jī)構(gòu)，并且這可能使壓印設(shè)備100的布置復(fù)雜化。此外，覆蓋物的安裝可能限制安裝其它器件的自由度。因此，在本實(shí)施例中，模子2被設(shè)置有諸如多孔層之類的多孔部分，以便將氣體經(jīng)由多孔部分從壓印設(shè)備100供應(yīng)到圖案部分5。多孔部分可以由例如透明材料(諸如多孔硅石材料)制成。可以通過用其中分散有硅石材料和諸如聚苯乙烯粒子之類的聚合材料的混合溶液以幾到幾百微米的厚度涂敷部件并且加熱和去除聚合材料來形成多孔硅石。該方
4法可以獲得其中例如規(guī)則地或不規(guī)則地排列幾納米到幾十納米量級(jí)的空腔的多孔結(jié)構(gòu)。壓印設(shè)備100包括向模子2的多孔部分供應(yīng)氣體的供應(yīng)部分16，如圖IA所示。供應(yīng)部分16 可以包括例如氣體供應(yīng)路徑、氣體供應(yīng)源、以及控制氣體供應(yīng)和停止的閥。將參考圖4A 4D描述具有諸如多孔層之類的多孔部分的模子2的一些實(shí)施例。 在圖4A所示出的示例中，模子2具有圍繞圖案部分5布置的多孔部分8，并且從設(shè)置在壓印頭3上的供應(yīng)部分16 (參見圖1A)向多孔部分8供應(yīng)氣體20。多孔部分8可以被布置為在整個(gè)周界各處包圍圖案部分5。在圖4B所示出的示例中，用無孔部件9部分地覆蓋多孔部分8以便限制從模子2排出氣體的區(qū)域。無孔部件9是不容許氣體通過或者氣體通過的量比多孔部分8小的部件。在圖4A和圖4B所示出的布置中，從多孔部分8排出氣體的時(shí)間段可以包括或者可以不包括模子2與樹脂接觸的時(shí)間段。在圖4A和圖4B所示出的示例中，控制器CNT控制供應(yīng)部分16以便在使樹脂和模子2的圖案表面PS彼此接觸之前向圖案表面PS面向的空間供應(yīng)氣體。在圖4C所示出的示例中，圖案部分5由多孔部分8形成，因此也從圖案部分5排出氣體。在圖4C所示出的示例中的布置不僅具有向圖案部分5面向的空間(該空間還可以被表述為圖案部分5的外側(cè)或下側(cè)的空間)供應(yīng)氣體的功能，而且具有去除附著在圖案部分5上的任何異物的功能。在圖4C所示出的布置中，圖案部分5具有相對(duì)低的強(qiáng)度，因此可以用由無孔部件形成的蓋(capping)層10部分地覆蓋多孔部分8，以便在蓋層10中形成圖案部分5，如圖4D所示。已知諸如氫氣和氦氣之類的具有低分子量的氣體一般通過例如橡膠和玻璃。因此，設(shè)置例如具有約幾十納米厚度的SiOx層(例如，SiO2層)作為蓋層10使得可以不僅通過氣體而且增大圖案強(qiáng)度。在圖4C和圖4D所示出的示例中，控制器 CNT控制供應(yīng)部分16以便在模子2與樹脂接觸之前的時(shí)間段的至少一部分期間從多孔部分 8排出氣體，而在從模子2壓在樹脂上時(shí)起直到樹脂固化的時(shí)間段期間不排出氣體。作為在蓋層10中形成圖案部分5的替代，可以通過在多孔部分8中形成圖案并且用蓋層10覆蓋該圖案來形成圖案部分5。在該情況下，蓋層10被形成為具有比在多孔部分8中形成的圖案的凹陷部分6的寬度足夠地小的厚度。圖4E和圖4F示出向模子2的多孔部分8供應(yīng)氣體的供應(yīng)部分16。根據(jù)本實(shí)施例，通過為模子2設(shè)置從設(shè)置在壓印設(shè)備100中的供應(yīng)部分16接收氣體并且排出該氣體的多孔部分8，可以向在基板1上的每個(gè)投射區(qū)域和模子2的圖案部分5之間的空間局部地供應(yīng)氣體。這種布置消除了設(shè)置用于包圍壓印頭3的覆蓋物的需要，并且因此可以使壓印設(shè)備100的尺寸縮小。此外，這種布置可以通過從多孔部分8排出可溶于樹脂中的氣體并且向圖案部分5中的圖案表面PS面向的空間供應(yīng)該氣體而在圖案部分5中的圖案表面PS與樹脂接觸時(shí)加速用樹脂填充凹陷部分6。這使得可以提高壓印處理的吞吐量。此外，通過加速用樹脂填充凹陷部分6，可以減少由于用樹脂不完全填充凹陷部分6而導(dǎo)致的圖案轉(zhuǎn)印失效，以便提高成品率。[第二實(shí)施例]圖IB示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的壓印設(shè)備100'的示意性布置。與根據(jù)第一實(shí)施例的壓印設(shè)備100的組成元件相同的附圖標(biāo)記表示圖IB中的相同的組成元件。根據(jù)第二實(shí)施例的壓印設(shè)備100'具有其中用氣體控制器18代替根據(jù)第一實(shí)施例的壓印設(shè)備100 中的供應(yīng)部分16的布置。雖然模子2可以具有與第一實(shí)施例中類似的布置，但是它優(yōu)選地在除圖案部分5以外的部分中用無孔部件9覆蓋。圖5A示出可被用在第二實(shí)施例中的模子2的一個(gè)示例。氣體控制器18包括抽吸部分，該抽吸部分在模子2的圖案部分5壓在樹脂7上的同時(shí)經(jīng)由形成模子2的圖案部分5的多孔部分8通過抽吸而抽出圖案的凹陷部分 6中的氣體。因此，用樹脂7較深地、快速地填充凹陷部分6，如圖5B所示意性示出的。氣體控制器18還可以包括向多孔部分8供應(yīng)氣體的供應(yīng)部分，從而從多孔部分8排出氣體。多孔部分8可以被形成為具有大量的孔的層，該孔具有足夠大以使存在于空間中的氣體(例如，空氣、H2或He2)通過的尺寸，以便經(jīng)歷使模子2的圖案表面與樹脂接觸的處理。當(dāng)在模子2的圖案表面與樹脂接觸之前要向模子2與基板1之間的空間供應(yīng)具有低分子量的氣體(例如，吐或徹2)時(shí)，多孔部分8中的孔具有足夠大以使該氣體通過的尺寸。當(dāng) H2或Ife2被用作要向空間供應(yīng)的氣體以便經(jīng)歷使模子2的圖案表面與樹脂接觸的處理時(shí)， 多孔部分8可以被形成為例如具有約幾納米的尺寸的層。在圖案部分5中形成的圖案的凹陷部分6內(nèi)的氣體通過多孔部分8并且被氣體控制器18通過抽吸而抽出，而樹脂7不能通過多孔部分8并且保留在凹陷部分6中。通過由抽吸抽出凹陷部分6內(nèi)的氣體，而用樹脂 7快速地填充凹陷部分6。多孔部件具有比例如沒有多孔結(jié)構(gòu)的S^2低的強(qiáng)度。因此，諸如SiOx層(例如， SiO2層)之類的薄的蓋層(無孔部件)10可以被堆疊在多孔部分8的表面上，并且圖案部分5可以被形成在蓋層10上，如圖5C和圖5D中所示出的。當(dāng)采用SiOx層作為蓋層10時(shí)， 在將SiOx層形成為與約幾十納米一樣薄后，氣體可以通過SiOx層。在該情況下，蓋層10和多孔部分8兩者用作使氣體通過的部件。在圖5D所示出的示例中，在圖案部分5中，蓋層 10可以具有與凹陷部分6對(duì)應(yīng)的第一部分21以及與除凹陷部分6以外的部分(凸起部分) 對(duì)應(yīng)的第二部分22。第一部分21比第二部分22薄，因此與通過第二部分22相比，氣體更可能通過第一部分21。因此，與通過第二部分22相比，可以通過第一部分21更容易地從凹陷部分6的底部通過抽吸而抽出氣體。結(jié)果，有效地通過抽吸而抽出凹陷部分6內(nèi)的氣體。 作為在蓋層10中形成圖案部分5的替代，可以通過在多孔部分8中形成圖案并且用蓋層10 覆蓋該圖案來形成圖案部分5。在該情況下，蓋層10被形成為具有比在多孔部分8中形成的圖案的凹陷部分6的寬度足夠地小的厚度。在用樹脂7填充凹陷部分6之后，可以通過例如用諸如紫外光之類的光照射樹脂 7來固化樹脂7。其后，模子2與固化的樹脂7或基板1分離。在這時(shí)候，力用來將固化的樹脂7拉出凹陷部分6，因此固化的樹脂7可能遭受損傷或剝離基板1。為了防止這個(gè)，優(yōu)選地從氣體控制器18向多孔部分8供應(yīng)氣體，以便將其供給到凹陷部分6中，由此幫助模子2與樹脂7分離。這使得可以用更弱的力來使樹脂7和模子2的圖案部分5彼此分離， 因此降低在分離時(shí)在樹脂的圖案中出現(xiàn)缺陷的可能性。請(qǐng)注意，像上面描述的那樣，能夠通過多孔部分8的氣體被用作要向多孔部分8供應(yīng)的氣體。將參考圖6例示壓印設(shè)備100'中的壓印操作?？刂破鰿NT控制以下序列。圖6 中的左側(cè)示出壓印操作的序列，并且圖6中的右側(cè)示出氣體控制器18的操作。在新的基板裝載或者壓印(包括樹脂涂布、模壓和樹脂固化的圖案轉(zhuǎn)印)到先前的投射區(qū)域上結(jié)束 (6-A-1)之后，將樹脂涂布到接下來要轉(zhuǎn)印圖案到其上的投射區(qū)域上(6-A-2)。請(qǐng)注意，通常使用的樹脂具有如此高的揮發(fā)性使得當(dāng)它被涂布到基板的整個(gè)表面上時(shí)它在模子2被按壓之前蒸發(fā)。為了防止這個(gè)，通常實(shí)踐是緊挨著轉(zhuǎn)印之前僅僅將樹脂涂布到接下來要轉(zhuǎn)印圖案到其上的投射區(qū)域上。如果樹脂具有足夠低的揮發(fā)性，則可以在將樹脂涂布到基板的整個(gè)表面上之后執(zhí)行將模子壓在每個(gè)投射區(qū)域上以及樹脂固化。在從基板裝載或者壓印到先前的投射區(qū)域上結(jié)束起直到驅(qū)動(dòng)基板1使得下一個(gè)投射區(qū)域被定位在壓印頭3下面的任意時(shí)間段期間，也就是說，在使樹脂與模子2的圖案表面PS彼此接觸之前，可以由氣體控制器18向模子2的多孔部分8供應(yīng)氣體。因此，可以從模子2的多孔部分8排出氣體，并且可以去除附著在圖案部分5上的任何異物。請(qǐng)注意，如果在基板1存在于壓印頭3下面的同時(shí)從多孔部分8排出氣體，則異物可能落到基板1上。 為了防止這個(gè)，氣體控制器18可以被操作以便在例如從壓印頭3下面的位置卸載基板1以用于樹脂涂布的時(shí)間段或者裝載(或替換)基板1的時(shí)間段期間從多孔部分8排出氣體。由定位機(jī)構(gòu)12驅(qū)動(dòng)其上涂布有樹脂的基板1，使得圖案要被轉(zhuǎn)印到其上的投射區(qū)域被放置在壓印頭3下面(6-A-3)。在這時(shí)候，由氣體控制器18向多孔部分8供應(yīng)氣體。 因此，氣體從多孔部分8排出并且向在壓印頭3與基板1之間的空間供應(yīng)(6-B-2)。其后， 使壓印頭3下降或使基板1升起的操作(即，使模子2的圖案表面PS與樹脂接觸的操作) 開始(6-A-4)。一旦模子2的圖案表面PS與涂布在基板1上的樹脂彼此接觸，就開始用樹脂填充圖案部分5的凹陷部分(6-A-5)。在填充開始之前由氣體控制器18向多孔部分8的氣體供應(yīng)(即，從多孔部分8排出氣體)停止，并且在填充開始時(shí)由氣體控制器18經(jīng)由多孔部分8的氣體抽吸開始(6-B-3)。通過抽吸氣體而在短時(shí)間段中用樹脂填充圖案部分5 的凹陷部分。在結(jié)束填充之后，由氣體控制器18經(jīng)由多孔部分8的氣體抽吸結(jié)束(6-B-4)。 在結(jié)束填充(6-A-6)之后，通過例如用光照射樹脂的方法而固化它(6-A-7)。模子2與基板 1分離(6-A-8)。在這時(shí)候，由氣體控制器18執(zhí)行向多孔部分8的氣體供應(yīng)(即，從模子排出氣體)，因此加速模子2與基板1分離(6-B-5)。在模子2與基板1分離結(jié)束之后，由氣體控制器18向多孔部分8的氣體供應(yīng)(S卩，從模子排出氣體)結(jié)束(6-B-6)。請(qǐng)注意，當(dāng)例如干涉儀被用作測(cè)量裝置時(shí)，由于空氣的折射率與從氣體控制器18供應(yīng)的氣體的折射率之間的差而可能在測(cè)量值中出現(xiàn)誤差，因此必須執(zhí)行最小必需量的氣體排出。在以上述方式到當(dāng)前投射區(qū)域上的壓印處理結(jié)束之后，執(zhí)行到下一個(gè)投射區(qū)域上的壓印處理(6-A-9)。如上所述，通過經(jīng)由多孔部分8從模子2的圖案部分5的凹陷部分6由抽吸而抽出氣體，可以加速用樹脂填充凹陷部分6。此外，通過向凹陷部分6供應(yīng)氣體以便使模子2與固化的樹脂分離，可以促進(jìn)分離，因此減少在固化的樹脂的圖案中可能出現(xiàn)的缺陷。此外， 通過向模子2的多孔部分8供應(yīng)氣體以及從圖案部分5排出氣體，可以從圖案部分5去除任何異物。這使得可以提高壓印處理的吞吐量和/或減少由于用樹脂不完全填充凹陷部分 6而導(dǎo)致的圖案轉(zhuǎn)印失效以便提高成品率。[制造物品的方法]一種制造物品的方法包括使用上述壓印設(shè)備將圖案轉(zhuǎn)印(形成)到基板(例如， 晶片、玻璃板或膜狀基板)上的步驟、以及處理(例如，刻蝕)圖案被轉(zhuǎn)印到其上的基板的步驟。要制造的物品可以包括諸如半導(dǎo)體集成電路器件和液晶顯示器件之類的器件。雖然已經(jīng)參考示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不限于所公開的示例性實(shí)施例。以下權(quán)利要求的范圍將被給予最寬的解釋從而包括所有這樣的修改、等同的結(jié)構(gòu)與功能。
權(quán)利要求
1.一種壓印設(shè)備，所述設(shè)備在涂布在基板上的樹脂與模子的圖案表面彼此接觸的同時(shí)使所述樹脂固化，所述設(shè)備包括供應(yīng)部分，被配置為向所述模子的圖案表面面向的空間供應(yīng)氣體，所述氣體用于加速用所述樹脂填充所述模子的圖案表面的凹陷部分；以及控制器，被配置為控制所述供應(yīng)部分以便在使所述樹脂與所述模子的圖案表面彼此接觸之前向所述空間供應(yīng)氣體，其中所述供應(yīng)部分被配置為經(jīng)由在所述模子的至少一部分中形成的多孔部分來向所述空間供應(yīng)氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述模子包括圖案部分，所述圖案部分包括圖案表面，所述圖案部分由所述多孔部分形成，并且所述控制器控制所述供應(yīng)部分以便在從使所述樹脂與所述模子的圖案表面彼此接觸時(shí)起直到所述樹脂固化的時(shí)間段期間停止向所述多孔部分供應(yīng)氣體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述模子包括蓋層，所述蓋層由部分覆蓋所述多孔部分的非多孔部件制成，在所述蓋層中布置有圖案部分，并且所述蓋層具有小到足以使氣體通過的厚度，并且所述供應(yīng)部分在從將所述模子壓在所述樹脂上時(shí)起直到所述樹脂固化的時(shí)間段期間停止向所述多孔部分供應(yīng)氣體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述控制器控制所述供應(yīng)部分以便從所述供應(yīng)部分向所述模子供應(yīng)氣體，使得氣體從所述模子的所述多孔部分排出，以便將所述模子與固化的樹脂分離。
5.一種壓印設(shè)備，所述壓印設(shè)備在涂布在基板上的樹脂與模子彼此接觸的同時(shí)使所述樹脂固化，所述模子包括多孔部分，以及所述壓印設(shè)備包括夾盤，被配置為保持所述模子；以及抽吸部分，被配置為從所述多孔部分通過抽吸而抽出氣體，使得經(jīng)由所述多孔部分從在與所述樹脂接觸的所述模子的圖案部分中形成的圖案的凹陷部分中通過抽吸而抽出氣體，以便加速用所述樹脂填充所述凹陷部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，還包括供應(yīng)部分，被配置為向所述模子的多孔部分供應(yīng)氣體，使得氣體從所述多孔部分排出， 以便加速所述模子與固化的樹脂分離。
7.—種制造物品的方法，所述方法包括如下步驟使用在權(quán)利要求1 6中的任何一個(gè)權(quán)利要求中限定的壓印設(shè)備來將樹脂的圖案形成在基板上；以及處理其上形成有圖案的基板。
全文摘要
本發(fā)明涉及壓印設(shè)備和制造物品的方法。一種在涂布在基板上的樹脂與模子的圖案表面彼此接觸的同時(shí)使所述樹脂固化的壓印設(shè)備包括供應(yīng)部分，被配置為向所述模子的圖案表面面向的空間供應(yīng)氣體，所述氣體用于加速用所述樹脂填充所述模子的圖案表面的凹陷部分；以及控制器，被配置為控制所述供應(yīng)部分以便在使所述樹脂與所述模子的圖案表面彼此接觸之前向所述空間供應(yīng)氣體，其中所述供應(yīng)部分被配置為經(jīng)由在所述模子的至少一部分中形成的多孔部分來向所述空間供應(yīng)氣體。
文檔編號(hào)G03F7/00GK102200687SQ20111007116
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2011年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月24日
發(fā)明者佐藤浩司, 稻秀樹 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社