專利名稱：用于光纖連接的端接系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及端接系統(tǒng)和端接系統(tǒng)的元件，所述端接系統(tǒng)和端接系統(tǒng)的元件用于以快速、簡易且可靠的方式進行光纖連接。具體來說，所公開的端接系統(tǒng)使用處理器，所述處理器附接至光纖或電纜且所述處理器與其它元件合作，以用于制備光纖和/或進行光學(xué)連接。
背景技術(shù)：
光纖日益廣泛地用于公共網(wǎng)絡(luò)和專用網(wǎng)絡(luò)中的各種應(yīng)用，S卩，用于寬帶語音、視頻、數(shù)據(jù)傳輸?shù)?。光纖使用的益處包括極寬的帶寬和較低噪音的操作。隨著光纖用途的不斷提高和變化，提供互連光纖通道且再構(gòu)造光纖通道的有效方法尤為重要。為此目的，開發(fā)了配合適配器一起使用的光纖連接器。不會顯著減弱或改變傳輸信號的光纖連接器尤為重要。在電纜末端上提供光學(xué)連接器的一種方法為熔化接合。具體來說，工廠拋光的光纖連接器軟導(dǎo)線可以熔化接合至光纖電纜的末端。然而，熔化接合需要熔化接合器且需要對技工進行訓(xùn)練。為了克服對熔化接合器和訓(xùn)練的需要，開發(fā)了允許現(xiàn)場進行機械接合的光纖連接器。然而，機械接合的質(zhì)量可能在很大程度上改變，取決于光纖連接器的設(shè)計、光纖的制備、 光纖的對準、技工的安裝等。例如，技工可能需要從光纖上去除緩沖層，并隨后去除光纖上的涂層。此后，光纖可能需要切割為恰當(dāng)?shù)拈L度，以插入機械接合連接器中。如果現(xiàn)場接合的光學(xué)減弱太高，那么技工需要再次連接光纖連接器，以實現(xiàn)理想的結(jié)果。因為這些原因， 所以以簡單、可靠且簡易的裝配方式來端接光纖電纜實為挑戰(zhàn)，尤其是對普通技工來說。因此，存在一個未解決的需要，即以簡單、可靠且簡易的裝配方式實現(xiàn)結(jié)實的光纖電纜端接的需要。

發(fā)明內(nèi)容
本文所公開的端接系統(tǒng)和裝置使用處理器，所述處理器附接至光纖或電纜且所述處理器與其它元件(諸如一或更多個光纖制備工具)合作，以制備光纖和/或進行光學(xué)連接，進而提供簡單、可靠，且簡易的光纖端接(即，光學(xué)連接)。例如，處理器可以與以下器件中的一或更多個器件合作剝離工具、剝離/清潔工具、切割工具和/或光纖連接器的連接器與處理器適配器，所述切割工具用于制備一或更多個光纖的末端，所述光纖連接器的連接器與處理器適配器用于進行光學(xué)連接。將在以下詳細說明中闡述額外特征和優(yōu)點，且從以上說明中或通過實施本文所描述的實施例(包括以下詳細說明、權(quán)利要求書以及附圖)，本領(lǐng)域技術(shù)人員將很容易認識到部分額外特征和優(yōu)點。應(yīng)了解，關(guān)于本發(fā)明實施例的上述一般說明和以下詳細說明皆旨在提供綱要或框架，以供理解本發(fā)明所要求的性質(zhì)和特性。包括附圖旨在提供進一步理解，并且將所述附圖并入本說明書中且所述附圖構(gòu)成本說明書的一部分。附圖示出各種實施例，且所述附圖與說明一起用作闡釋原理和操作。


圖1為一個說明性處理器的立體圖，所述說明性處理器附接至現(xiàn)有光纖；圖2為圖1中處理器的分解圖；圖3為圖1中處理器的橫截面圖，所述處理器附接至光纖電纜；圖如和圖4b分別為圖1中處理器的局部剖視圖，所述局部剖視圖示出如何將處理器從打開位置到閉合位置附接至光纖；圖如和圖4d分別為另一個處理器的局部剖視圖，所述另一個處理器類似于圖1 的處理器，所述局部剖視圖示出帶有延伸掩蔽物和縮回掩蔽物的處理器；圖fe和圖恥分別為處理器的另一個實施例的立體圖，所述處理器附接至電纜且所述處理器與緩沖剝離器合作，以制備光纖末端；圖6a和圖6b分別為處理器的立體圖，所述處理器附接至電纜且所述處理器與涂層剝離器和緩沖剝離器配合，以制備光纖末端；圖7a和圖7b分別示出圖fe和圖恥中的緩沖剝離器和圖6a和圖6b中的涂層剝離器和緩沖剝離器的立體圖，所述涂層剝離器和緩沖剝離器用于制備光纖的各自末端；圖8至圖12示出處理器的另一個實施例，所述處理器與裝置合作，以制備電纜末端；圖13為圖1中處理器的立體圖，將所述處理器插入切割器中，以將光纖切割為端接所要的長度；圖14為圖fe中處理器的立體圖，將所述處理器插入組合清潔/切割裝置中，以剝離光纖涂層并將光纖切割為端接所要長度；圖15為處理器的說明性環(huán)境圖，所述處理器附接至連接器與處理器適配器，所述連接器與處理器適配器附接至面板以進行光學(xué)連接；圖16和圖17分別為另一個處理器在附接至連接器與處理器適配器以進行光學(xué)連接之前和之后的立體圖；圖18為圖16和圖17中處理器和連接器與處理器適配器的局部分解圖；圖19為圖17中配對后的處理器和連接器與處理器適配器的橫截面圖；圖20至圖30示出一類機械致動的概念，所述機械致動用于在處理器的光纖與連接器與處理器適配器的光纖短線之間進行光學(xué)連接；圖31至圖37示出另一類機械致動的概念，所述機械致動用于在處理器的光纖與連接器與處理器適配器的光纖短線之間進行光學(xué)連接；圖38為另一個處理器和連接器與處理器適配器的立體圖，所述立體圖示出處理器的外皮處于延伸位置；
圖39為圖1中處理器和連接器與處理器適配器的立體圖，所述立體圖示出處理器的外皮處于縮回位置，進而暴露光纖；圖40為圖1中處理器和連接器與處理器適配器的橫截面圖，所述處理器和連接器與處理器適配器配對在一起以進行端接；圖41示出處理器和連接器與處理器適配器的端接組件的立體圖；圖42示出在配對時處理器與連接器與處理器適配器之間的凸輪相互作用的縱向橫截面圖；圖43示出用于制造機械端接的處理器與連接器與處理器適配器之間的凸輪相互作用的橫向橫截面圖；圖44至圖48示出另一類機械致動的概念，所述機械致動用于在處理器的光纖與連接器與處理器適配器的光纖短線之間進行光學(xué)連接；圖49至圖55示出另一類機械致動的概念，所述機械致動用于在處理器的光纖與連接器與處理器適配器的光纖短線之間進行光學(xué)連接；圖56為光纖連接器的立體圖，所述光纖連接器具有光纖處理器，所述光纖處理器附接至所述光纖連接器且所述光纖處理器形成光纖連接器中的一部分；以及圖57和圖58為在圖56中所示的處理器的詳圖。
具體實施例方式現(xiàn)將詳細參考優(yōu)選實施例，在附圖中示出所述優(yōu)選實施例的實例。只要有可能，相同元件符號將用于指代相同元件或部件。本文所述的實施例為用于制備和/或端接光纖電纜末端部分的說明性方法和裝置。此外，所公開的概念有利地允許通過技工實現(xiàn)易于重復(fù)且可靠的端接?，F(xiàn)將詳細參考優(yōu)選實施例，在附圖中示出所述優(yōu)選實施例的實例。只要有可能，相同元件符號將用于指代相同元件或部件。圖1為說明性光纖處理器10 (下文中，為處理器)的立體圖，所述說明性光纖處理器10附接至光纖電纜30 (下文中，為電纜)。電纜30具有一或更多個保護層，諸如設(shè)置于光纖32上的緩沖層34(圖2)，但是可能存在其它電纜30結(jié)構(gòu)。處理器10是有利的，因為處理器10使現(xiàn)場端接變得簡單、快速且可靠。具體來說，將處理器10固定至電纜30的緩沖層34，且光纖32從處理器10的前端延伸，進而允許處理器嚙合一或更多個用于光纖制備和/或端接的其它裝置(例如，光纖制備工具或端接結(jié)構(gòu))。在其它實施例中，可以將處理器直接固定至光纖、電纜夾套等；簡單地說，處理器固定光纖且防止光纖移動，此后處理器可以與適當(dāng)?shù)闹苽涔ぞ吆?或端接結(jié)構(gòu)合作。例如，用于與所公開的處理器合作的適當(dāng)端接結(jié)構(gòu)包括用于熔化接合或機械接合的結(jié)構(gòu)，諸如光纖連接器或連接器與處理器適配器。舉例來說，通常方法步驟包括將光纖和/或電纜插入處理器中；將光纖和/或電纜固定至處理器；剝離緩沖涂層和/或光纖涂層；以及將光纖切割為一定長度。本文所公開的處理器可用于使光纖的制備和光纖的端接對于即使未經(jīng)訓(xùn)練的人員來說也變得簡單、簡易且可重復(fù)。換句話說，通過將光纖固定于處理器中且使用處理器與其它元件合作、通過使程序變得快速且簡易，未經(jīng)訓(xùn)練的技工可以進行高質(zhì)量的光纖端接。例如，使用處理器省略了某些步驟，諸如測量且標記光纖長度以從所述光纖剝離一或更多個涂層。圖2為第一處理器10的局部分解圖，所述分解圖示出固定機構(gòu)或固定構(gòu)件，諸如，凸輪11、光纖支撐物12(諸如，掩蔽物，所述掩蔽物可移動以保護光纖32)、處理器主體14 和蓋子16。圖3示出處理器10的橫截面圖，所述處理器10固定至電纜30。凸輪11用于固定處理器10與電纜30。簡單地說，將電纜30插入裝配好的處理器10中直到適當(dāng)定位 (即，插入適當(dāng)?shù)拈L度)為止，且隨后，旋轉(zhuǎn)凸輪11以固定至電纜30的緩沖層(未編號)。 更具體地說，將電纜30插入凸輪11的通路中，且引導(dǎo)電纜30進入且穿過孔1 或處理器主體14的通路。如圖3所示，插入電纜30，以使光纖32延伸超過掩蔽物12。舉例來說，掩蔽物12可以充當(dāng)光纖支撐物和/或引導(dǎo)件，所述光纖支撐物保護切割后的光纖和端面，所述引導(dǎo)件用于與其它裝置配對。如圖所示，在將電纜30插入處理器10之前，剝離電纜30 的緩沖層和光纖涂層中的一部分。然而，處理器的其它實施例可能不需要在將處理器固定至電纜之前，去除緩沖層和/或光纖涂層中的一部分。另外，處理器10允許從所述處理器 10中釋放且去除電纜30或光纖。圖如和圖4b分別為處理器10的局部剖視圖，所述局部剖視圖示出如何將處理器固定至電纜30。具體來說，以橫截面顯示處理器主體14的后部，從而示出處理器主體14后部的固定功能。圖如示出凸輪11處于打開位置(即，未固定至電纜)，而圖4b示出凸輪 11經(jīng)旋轉(zhuǎn)至閉合位置，以將處理器10固定至電纜30。如圖所示，凸輪11的通路具有橢圓形狀，以用于將處理器主體14的夾緊桿14b推入電纜30的緩沖層中。換句話說，當(dāng)凸輪11 從打開位置旋轉(zhuǎn)到閉合位置時，橢圓形通路接觸夾緊桿14b的球狀部分且將夾緊桿14b的球狀部分推入電纜30的緩沖層中。因而，將電纜30固定至處理器10，所述處理器10可以與其它裝置接合以完成光纖/電纜制備任務(wù)、接頭連接(cormectorization)等，進而使這些任務(wù)對于技工來說變得簡單、簡易且可重復(fù)。例如，處理器10具有適當(dāng)?shù)膸缀谓Y(jié)構(gòu)，以用扣合裝配等方式裝配至其它裝置，以用于進一步制備和/或接頭連接。另外，可以通過將凸輪11旋轉(zhuǎn)至打開位置，來從電纜30中去除處理器10 ；進而， 允許夾緊桿14b彈回來，以使得可以在需要時去除電纜30。當(dāng)然，可能存在其它類型和/或構(gòu)造的處理器以固定至電纜。例如，將電纜固定至處理器并不需要凸輪。說明性地，圖如和圖4d示出另一個處理器10'的局部剖視圖，所述處理器10' 類似于處理器10。如圖所示，圖如和圖4d示出處理器10'及分別處于延伸位置和縮回位置的掩蔽物。在本實施例中，通過彈性構(gòu)件13使掩蔽物12向前偏，以使掩蔽物12正常延伸，如圖如所示。當(dāng)向內(nèi)推掩蔽物12時，如圖4d所示，彈性構(gòu)件13 (諸如，壓縮彈簧)壓縮，進而暴露電纜30的光纖32。處理器的其它實施例還可以包括彈性構(gòu)件，以使掩蔽物偏置。圖fe和圖釙分別為另一個處理器20的立體圖，所述處理器20附接至電纜30。 處理器20可以與緩沖剝離器40合作，以通過去除緩沖層中的一部分來制備光纖末端。如圖所示，處理器20具有鉸鏈設(shè)計，所述鉸鏈設(shè)計使處理器20打開以將電纜30插入所述處理器20中且使用鎖閂來夾緊電纜30從而固定電纜30。在本實施例中，鉸鏈(即，樞軸線) 實質(zhì)上對準于通路，所述通路接收光纖。另外，處理器20具有適當(dāng)?shù)膸缀谓Y(jié)構(gòu)，以用于與其它裝置合作。同樣地，緩沖剝離器40經(jīng)顯示為具有鉸鏈設(shè)計，所述鉸鏈設(shè)計使緩沖剝離器 40打開以將電纜30插入所述緩沖剝離器40中且使用鎖閂來夾緊電纜30從而固定電纜30。 處理器20和緩沖剝離器40可以具有互相合作的幾何結(jié)構(gòu)，以使緩沖剝離器40中的一部分裝配于處理器20內(nèi)和/或附接至處理器20，如在圖7a中可很好地看見。例如，緩沖剝離器40可以具有鎖閂(未編號)，所述鎖閂嚙合緩沖剝離器40且相對于處理器20定位緩沖剝離器40，且隨后，擠壓鎖閂以分離緩沖剝離器40。可以選定剝離器的總長度，以起到剝離計量器或光纖測量引導(dǎo)件的作用。換句話說，當(dāng)技工觀察到光纖與剝離器40的遠端排列成行或從剝離器40的遠端延伸時，他們知道正在剝離適當(dāng)長度的光纖，以完成端接和接頭連接工藝(即，切割和接頭連接)。圖6a和圖6b分別為又一個處理器50的立體圖，所述處理器50附接至電纜30且所述處理器50與緩沖剝離器40和涂層剝離器60合作，以通過去除緩沖層中的一部分和光纖涂層中的一部分來制備光纖末端。涂層剝離器60也為裝配于電纜30上的鉸鏈設(shè)計，其中鉸鏈(即，樞軸點)實質(zhì)上對準接收光纖的通路(即，實質(zhì)上為平行的)，所述光纖實質(zhì)上對準接收光纖的通路。處理器的其它變型可以使用兩個獨立部分，所述兩個獨立部分扣合裝配在一起而無需通過鉸鏈附接。如圖所示，緩沖剝離器40和涂層剝離器60互鎖，且緩沖剝離器40具有鎖閂(未編號)，所述鎖閂嚙合緩沖剝離器40且相對于處理器20定位緩沖剝離器40，且隨后，擠壓鎖閂以分離緩沖剝離器40。圖7a和圖7b分別示出圖fe和圖恥中緩沖剝離器40和圖6a和圖6b中涂層剝離器60和緩沖剝離器40的立體圖，所述涂層剝離器60和緩沖剝離器40用于制備光纖的各自末端。如圖所示，各個裝置具有鎖閂，推動所述鎖閂以從處理器釋放所述裝置，且隨后，沿箭頭方向拉動所述鎖閂以去除緩沖層和/或光纖涂層中的一部分。此舉以一種快速、簡單且可靠的操作，執(zhí)行剝離緩沖層和/或光纖涂層。此后，將剝離后的光纖固定于處理器20中，且為下一次操作做好準備。諸如緩沖剝離器40和涂層剝離器60的裝置可以具有以下設(shè)計，所述裝置適于單次使用，且隨后，所述裝置經(jīng)設(shè)置或適于多次使用直到所述裝置磨損、刀刃替換等。其它變型可以將緩沖剝離器和涂層剝離器并入一個裝置。說明性地，圖8至圖12 示出處理器70的另一個實施例，所述處理器70與剝離裝置80合作，所述剝離裝置80適于剝離緩沖層且適于剝離光纖涂層。圖8示出處理器70和剝離裝置80及鉸鏈設(shè)計，所述鉸鏈設(shè)計定位于電纜30上且使用鎖閂來將電纜30固定至所述處理器70。如圖9所示，剝離裝置80具有臂件(未編號)及各自的凸起物(未編號)，所述凸起物嚙合位于處理器70上的各自凹進處(未編號)，以使裝置相合作以便于在電纜30上對準且定位。剝離裝置80具有主體80a和緩沖層切割器80b。緩沖層切割器80b裝配于主體80a中，且緩沖層切割器 80b適于切割進入電纜30的緩沖層中。另外，剝離裝置80在緩沖層切割器前方具有內(nèi)部刀刃(不可見)，以去除光纖涂層。圖10示出處理器70和剝離裝置80，所述處理器70和剝離裝置80設(shè)置于電纜30上，其中各自的鎖閂處于閉合位置。當(dāng)剝離裝置的鎖閂處于閉合位置時，內(nèi)部刀刃夾進光纖涂層。此后，如圖11所示，剝離裝置80的緩沖層切割器80b被下推以切割進入緩沖層，且隨后，剝離裝置80的緩沖層切割器80b向前滑動以將緩沖層向前推動。此舉有助于剝離光纖涂層，因為在剝離期間此舉防止涂層堆積于緩沖層上。最終， 剝離裝置80可以被前拉離開處理器70 (如圖12中的箭頭所示)，進而在一個步驟中去除緩沖層和光纖涂層。在本實施例中，將剝離裝置80設(shè)計為使用一次后即處理掉，且處理器中的光纖為下一步驟做好準備。圖13為圖1中處理器的立體圖，將所述處理器插入切割器90中，以將光纖切割為端接所要長度。切割器90包括接口 92，以將處理器10與接口 92對準且將處理器10定位于所述接口 92中，進而確保將光纖切割為正確的長度以進行端接。如圖所示，接口 92具有凹槽(未編號)，所述凹槽與處理器10上的凸起物(未編號)扣合裝配，以允許可重復(fù)的切割長度，然而，切割器可以具有用于與處理器接合的任何適當(dāng)?shù)膸缀谓Y(jié)構(gòu)。接口 92可以包括鍵控特征結(jié)構(gòu)，以與處理器上的互補鍵控特征結(jié)構(gòu)對準。切割器90還包括按鈕93，以在推動所述按鈕93時切割光纖。在其它實施例中，切割器可以與緩沖剝離器和/或光纖涂層剝離器合并。圖14為處理器20的立體圖，將所述處理器20插入組合光纖涂層清潔/切割裝置95中，以在一個步驟中剝離光纖涂層且將光纖切割為端接所要長度。當(dāng)然，可能存在其它變型。圖15示出處理器20的說明性環(huán)境圖，所述處理器20附接至連接器與處理器適配器98，所述連接器與處理器適配器98安裝于面板95上。當(dāng)適當(dāng)?shù)刂苽涮幚砥?0且將處理器20插入連接器與處理器適配器中時，用光纖連接器進行光學(xué)連接(即，端接)，所述光纖連接器附接至連接器與處理器適配器的另一端。連接器與處理器適配器還可以安裝于其它結(jié)構(gòu)上，諸如接插板、轉(zhuǎn)接板、掛墻箱、模塊、接線箱等。當(dāng)然，可以使用其它處理器和/或連接器與處理器適配器，且/或其它處理器和/或連接器與處理器適配器可以具有這些類型的安裝構(gòu)造。圖16和圖17分別為處理器10在附接至連接器與處理器適配器100以進行光學(xué)連接之前和之后的立體圖。如上所述，電纜30附接至處理器10，且制備光纖以進行端接(即， 將處理器插入連接器與處理器適配器中以進行光學(xué)連接)。換句話說，剝離緩沖層和光纖涂層，從而留下芯和包層，隨后，將所述芯和包層切割為所要長度。圖18為處理器10和連接器與處理器適配器100的局部分解圖。連接器與處理器適配器100與處理器10配對，以進行快速、簡易且可靠的端接。例如，處理器10可以機械地附接至連接器與處理器適配器100，諸如，將處理器10鎖閉至連接器與處理器適配器100 且使用機械致動來進行端接。連接器與處理器適配器100不同于傳統(tǒng)適配器，因為傳統(tǒng)適配器在各自末端中接收光學(xué)連接器以配對光學(xué)連接器。另一方面，連接器與處理器適配器 100僅在一端上接收連接器而在另一端上接收處理器10，如圖17所示。雖然本實施例示出連接器與處理器適配器100包括套圈適配器，所述套圈適配器位于后部，但是其它實施例可以經(jīng)構(gòu)造為光纖插座(即，并不接收光纖連接器)、在每一個末端處插入處理器等。連接器與處理器適配器100包括外殼，所述外殼具有主要主體102和端蓋104，但是其它外殼可以具有單片式構(gòu)造。在一端處(即，后部)，連接器與處理器適配器100包括耦合器107和對準套106。當(dāng)裝配時，在耦合器107內(nèi)接收對準套106。在本實施例中，在另一相對端(即，前端)處，耦合器107接收端接組件110，在后端處，所述耦合器107可以與光纖連接器(未圖示)配對。由接合啟動件120致動端接組件110，進而固定端接。因而， 可以將連接器與處理器適配器100安裝至某一結(jié)構(gòu)，諸如接插板、轉(zhuǎn)接板、掛墻箱、模塊、接線箱等，以在后部處接收光纖連接器，從而嚙合耦合器107。舉例來說，耦合器的后端可以經(jīng)構(gòu)造以嚙合且固定適當(dāng)?shù)墓饫w連接器接口，諸如SC、ST、LC等。如在圖19的橫截面圖中最佳示出的，端接組件110包括固持件111 ；光纖短線 112 ；套圈114 ；以及接合部分，所述接合部分諸如底部接合部分116和頂部接合部分118。 固持件111將套圈114固定至所述固持件111的后部。套圈114包括光纖短線112，所述光纖短線112附接至所述套圈114且所述光纖短線112從所述套圈114延伸，以進行與光纖 32的光學(xué)連接，如圖所示。固持件111中還包括接合部分，以將光纖短線112與光纖32對準。具體來說，當(dāng)將制備好的處理器10附接至連接器與處理器適配器100時，在接合部分之間設(shè)置光纖短線112及光纖32。在本實施例中，端接組件110包括底部接合部分116和頂部接合部分118，所述底部接合部分116和頂部接合部分118合作以將光纖短線112與光纖32對準并固定，以在所述光纖短線112與光纖32之間進行機械接合。接合部分在接合部分之間形成槽或較小通路，以對準并固定光纖。另外，接合部分可以在每一個末端上形成引入部分，以有助于在接合部分的每一個末端上接收光纖。例如，本實施例使用機械致動， 所述機械致動采用接合啟動件120，所述接合啟動件120嚙合頂部接合部分118以將頂部接合部分118推向底部接合部分116，進而通過在頂部接合部分118與底部接合部分116之間夾緊光纖短線112和光纖32而形成機械接合。簡單地說，在如圖16所示用電纜30制備處理器10，且隨后如圖17所示將處理器 10插入并固定至連接器與處理器適配器100之后，光纖32和光纖短線112鄰接在一起。此后，將接合啟動件120推入主要主體102中，從而推上頂部接合部分118的突出部(未編號)，所述頂部接合部分118穿過固持件111暴露。雖然本實施例示出接合啟動件不可釋放也不可逆，但是其它接合啟動件可以具有接合啟動件的可釋放或可逆的特征結(jié)構(gòu)。處理器 10和合作結(jié)構(gòu)還可以包括互補鍵控特征結(jié)構(gòu)，以對準部件并引導(dǎo)部件進入適當(dāng)方向以供配對。此外，結(jié)構(gòu)可以具有任何適當(dāng)類型的固定機構(gòu)或鎖閉機構(gòu)，以使部件保持配對和/或以可逆的方式釋放部件。舉例來說，圖20至圖M示出接合啟動件的概念，所述接合啟動件既可釋放也可逆。具體來說，圖20至圖對示出用于端接的機械啟動件，所述機械啟動件具有楔形啟動件， 以在由處理器固持的光纖與端接組件的光纖短線之間進行光學(xué)連接。更具體地說，圖20和圖21分別示出端接組件210和掩蔽物212，所述端接組件210和掩蔽物212具有各自的楔形表面，所述楔形表面相互作用以進行接合啟動，如圖22所示。端接組件210類似于端接組件110，但端接組件210具有不同類型的機械致動。端接組件210包括固持件211，所述固持件211具有楔形部分211a，所述楔形部分211a經(jīng)構(gòu)造為懸臂，所述懸臂偏斜以將接合部分(不可見)一起推入固持件211內(nèi)。楔形部分211a與楔形部分21 相互作用，所述楔形部分21 設(shè)置于光纖支撐物或掩蔽物212上。楔形部分21 為突出部，所述突出部從掩蔽物212的前方延伸。簡單地說，楔形部分21 與楔形部分211a相互作用，或楔形部分21 向上推楔形部分211a ( S卩，固持件的楔形使固持件的懸臂偏斜)，從而將接合部分推在一起，進而通過將光纖短線和光纖固定在適當(dāng)位置而形成機械接合。圖23是示出楔形部分211a與楔形部分21 之間相互作用以將接合部分216和218推在一起的放大詳圖。和前面一樣，通過在接合部分216和218之間夾緊光纖短線112和光纖32，接合部分216和 218形成機械接合。圖M示出使端接組件210形成連接器與處理器適配器240中的一部分，所述連接器與處理器適配器240具有附接至所述連接器與處理器適配器MO的處理器 210。圖25和圖沈分別示出在配對之前連接器與處理器適配器240和處理器210的立體圖，以及在配對期間處理器210使掩蔽物212縮回從而暴露光纖32的立體圖。圖27至圖 30示出各種其它橫截面圖。這個接合啟動件既可釋放也可逆，因為當(dāng)分離處理器210時，釋放了楔形之間的相互作用；當(dāng)再次插入處理器210時，可以再次產(chǎn)生楔形之間的相互作用。 當(dāng)然，可能存在其它楔形啟動件，例如，接合啟動件的楔形部分可以設(shè)置于接合部分上。其它變型可以使用接合啟動件的單個楔形表面。
圖31至圖37示出接合啟動件的另一個概念，所述接合啟動件不可釋放也不可逆。 然而，如果這些圖中所示概念進一步包括釋放機構(gòu)，那么這些圖中所示概念可以為可釋放且可逆的。具體來說，圖31至圖37示出用于端接組件的機械啟動件，所述機械啟動件使用彈簧啟動件，以在處理器的光纖與端接組件的光纖短線之間固定機械接合。圖31和圖32分別示出端接組件310和光纖支撐物或掩蔽物312中的一部分，所述端接組件310和光纖支撐物或掩蔽物312相互作用以進行接合啟動，如圖31所示。端接組件310類似于端接組件 110，但所述端接組件310具有彈簧載入的機械致動件。具體來說，端接組件310包括固持件 311，所述固持件311具有開口 311a，以使接合啟動件320通過開口 311a，且一旦與開口對準則將接合部分316、318推在一起。換句話說，在插入處理器時，掩蔽物312前方的突出部將接合啟動件320向左推，直到所述處理器與開口 311a對準，以使接合啟動件320移向接合部分。在本實施例中，使用彈性構(gòu)件322 (諸如壓縮彈簧)，使接合啟動件320偏向接合部分。其它彈性構(gòu)件和/或構(gòu)造的實例包括但不限于彈簧片、膜片式彈簧墊圈(Belleville washer)、與按鈕合并等。圖33和圖34分別示出在配對之前連接器與處理器適配器340和處理器300的立體圖，以及在配對期間處理器300使掩蔽物312縮回從而暴露光纖32的立體圖。圖35至圖37示出各種其它橫截面圖，所述橫截面圖示出接合啟動件320的操作。圖38至圖43示出用于端接組件的另一個機械啟動件，所述機械啟動件使用凸輪啟動件，以在處理器的光纖與端接組件的光纖短線之間固定機械接合。圖38和圖39分別為處理器400和連接器與處理器適配器440的立體圖，所述立體圖分別示出處理器400的光纖支撐物或掩蔽物412處于延伸位置，而處理器的外皮處于縮回位置，進而暴露光纖32。 端接組件410類似于端接組件110，但所述端接組件410具有凸輪啟動的機械致動件。圖40 至圖42示出端接組件410的各種視圖，所述端接組件410包括凸輪411，所述凸輪411具有一或更多個槽(未編號)，以使當(dāng)與掩蔽物412上的一對凸起物41 嚙合，進而將接合部分416、418推在一起時，接合啟動件420旋轉(zhuǎn)。換句話說，掩蔽物412前方上的凸起物41 對準且嚙合凸輪411上的槽，且所述凸起物41 旋轉(zhuǎn)，與處理器400 —樣使接合部分移動到一起。此外，從連接器與處理器適配器440中分離且去除處理器400，從而釋放接合啟動件，如果再次插入處理器400，那么此舉可逆。圖43是示出凸起物41 與端接組件410之間的凸輪相互作用的橫向橫截面圖。圖44至圖48示出另一個機械致動件的概念，所述機械致動件用于在處理器的光纖與連接器與處理器適配器的光纖短線之間進行光學(xué)連接。圖44為處理器500和連接器與處理器適配器540的立體圖，所述連接器與處理器適配器540具有可釋放且可逆的接合啟動件。端接組件510類似于端接組件210，所述端接組件510具有楔形物啟動的機械致動件，但是可使用釋放按鈕519進行釋放。圖45至圖48是示出處理器500的各種橫截面圖， 所述處理器500附接至連接器與處理器適配器M0。具體來說，圖45和圖46示出處理器 500插入連接器與處理器適配器540中以及處理器500附接至連接器與處理器適配器M0， 進而將釋放按鈕519向上推至嚙合位置。換句話說，掩蔽物512的楔形部分(未編號)將釋放按鈕推至嚙合位置，同時將接合部分推在一起。然而，在本實施例中，可以通過使用楔形形狀的表面來向后推掩蔽物512，從而向下推釋放按鈕519以釋放(即，分離)接合啟動件。舉例來說，圖47和圖48示出向下推釋放按鈕519且向后推掩蔽物512，以釋放接合啟動件。因此，可以去除處理器500，且用不同的連接器與處理器適配器再次構(gòu)造處理器500或用相同的連接器與處理器適配器再次終止處理器500。圖49至圖55示出另一個機械致動件的概念，所述機械致動件用于在處理器的光纖與連接器與處理器適配器的光纖短線之間進行光學(xué)連接。圖49為處理器600和連接器與處理器適配器640的立體圖，所述連接器與處理器適配器640具有可釋放且可逆的接合啟動件。端接組件610類似于端接組件210，所述端接組件610具有楔形物啟動的機械致動件，但是可使用釋放按鈕619進行釋放，所述釋放按鈕619沿縱向滑動。如在圖50和圖 53中最佳示出的，釋放按鈕619可以在嚙合位置與分離位置之間滑動。圖50至圖52示出處理器600的各種視圖，所述處理器600附接至連接器與處理器適配器640。具體來說，圖 50至圖52示出處理器600插入連接器與處理器適配器640中以及處理器600附接至連接器與處理器適配器640，進而將釋放按鈕619向前推至嚙合位置。換句話說，掩蔽物612將釋放按鈕推至嚙合位置，同時將接合部分推在一起。然而，在本實施例中，可以通過向后推掩蔽物612，來向后推釋放按鈕619以釋放(即，分離)接合啟動件。舉例來說，圖53至圖 55示出向后推釋放按鈕619且向后推掩蔽物612，以釋放接合啟動件。因此，可以去除處理器600，且用不同的連接器與處理器適配器再次構(gòu)造處理器600或用相同的連接器與處理器適配器再次終止處理器600。在其它實施例中，處理器可以附接至光纖連接器；而不是使適配器與連接器合并。 圖56示出完整端接，在所述完整端接中處理器700附接至光纖連接器730，以形成所述光纖連接器730中的一部分。使用諸如扣合裝配等方式，將處理器700附接至光纖連接器730 中的一部分(即，背端)。此后，當(dāng)需要時，技工可以將光纖連接器730插入適配器等中。光纖連接器730包括光纖套圈734，所述光纖套圈734具有短線光纖736，以與固定于處理器700中的光纖機械接合。此外，光纖連接器730包括套圈固持件(不可見)，所述套圈固持件中具有至少一個接合部分，以在光纖之間固定機械接合。處理器700引導(dǎo)制備好的光纖進入連接器且防止損壞，因為通過與剝離器合作或其它適當(dāng)?shù)姆绞?，將所述光纖切割為適當(dāng)?shù)拈L度。處理器700引導(dǎo)制備好的光纖進入連接器且防止損壞，因為將所述光纖切割為適當(dāng)?shù)拈L度。此后，啟動適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)以啟動由處理器700固持的光纖與光纖連接器730的短線光纖(不可見)之間的內(nèi)部機械接合。此后，可以使用適當(dāng)?shù)臏y試工具來測試光纖連接器的連續(xù)性。在圖56中所示的實施例中，雖然處理器700附接至光纖連接器730的外部，但是其它實施例可以附接至光纖連接器的其它部分/元件。更具體地說，處理器700附接至接合外殼756中的一部分，以使得當(dāng)接合外殼756中的那一部分相對于外部外殼旋轉(zhuǎn)時，處理器700從打開位置到閉合位置啟動接合外殼內(nèi)的一或更多個接合部分，進而在光纖之間固定機械接合。在任何實施例中，從處理器前端延伸的光纖可以具有某一長度，所述長度略微大于從短線光纖到處理器前端或其它基準表面(諸如，鎖閉凸起物)的長度(即，光纖延伸長度大于從鎖閉凸起物到短線光纖后端面的長度)，進而導(dǎo)致光纖彎曲，此時光纖插入于光纖連接器中以確保短線光纖與由處理器固定的光纖之間的實體接觸。換句話說，光纖的彎曲產(chǎn)生彈簧力，以將固定于處理器中的光纖推向短線光纖。此外，可以由技工從光纖連接器 730中釋放光纖處理器700，以再次定位和/或再次固定光纖(如有必要)。簡單地說，可以顛倒接合啟動機構(gòu)，以釋放光纖上接合部分的夾緊力。隨后，可以從光纖連接器中去除處理器，并打開處理器以從處理器中釋放光纖，以供重新定位且為制備和端接的另一次嘗試作準備。然而，如果需要，那么使用單觸發(fā)端接型設(shè)計的其它實施例可以更長久。此外，如果機械接合不能滿足所要性能水平，那么啟動機構(gòu)可以包括停用和/或再啟動特征結(jié)構(gòu)，以允許釋放接合部分。換句話說，技工可以通過釋放接合部分的偏置來松開接合且再定位和/或再切割光纖，并隨后，再定位/再插入光纖以進行適當(dāng)?shù)臋C械接合連接。舉例來說，外部外殼可以相對于接合外殼沿一個方向旋轉(zhuǎn)，以使接合部分偏置在一起， 而外部外殼沿另一個方向旋轉(zhuǎn)將釋放接合部分上的偏置。圖57和圖58分別是示出處于打開位置的處理器700的立體圖和端視圖。處理器 700包括第一部分712和第二部分714，所述第一部分712和第二部分714附接在一起。第二部分714可以相對于第一部分712在樞軸上轉(zhuǎn)動(或反之亦然)，且處理器700限定通路(未編號)，所述通路從第一端711到第二端713延伸穿過所述處理器700，以接收所述第一端711到第二端713中的一或更多個光纖。在本實施例中，通常，第一部分712與第二部分714之間的樞軸線垂直于用于光纖的通路。處理器700可以經(jīng)構(gòu)造為，通過使第一部分712相對于第二部分714在樞軸上轉(zhuǎn)動以夾緊到光纖、緩沖層等上，來將至少一個光纖固定至所述處理器700。圖58示出處理器700的端視圖，所述端視圖示出限定夾緊部分(未編號)的通路，所述夾緊部分形成于第一部分712與第二部分714之間，以固定多種大小的光纖或緊包光纖(即，裸光纖、涂層光纖或未涂層/緊包光纖)。具體來說，處理器700具有樞軸點716和鎖閉部分718，所述樞軸點716鄰近于一端，所述鎖閉部分718鄰近于另一端，以將第一部分712固定至第二部分 714。樞軸點716鄰近于處理器700的后端而鎖閉部分718鄰近于處理器700的前端；然而，在其它實施例中可以顛倒本配置。處理器700在第二部分714上使用彈性指狀物(未編號)，以將第一部分712及第二部分714固定于閉合位置中。此外，當(dāng)處理器700處于打開位置和/或閉合位置時，第一部分712中的一部分裝配于第二部分714中的一部分內(nèi)，進而產(chǎn)生相對緊湊的設(shè)計。如圖所示，光纖處理器700還包括光纖支撐物(未編號)，使用彈性構(gòu)件或彈簧使所述光纖支撐物偏向外面的位置。處理器700構(gòu)造成以使用第二鎖閉特征結(jié)構(gòu)的可釋放的方式，附接至光纖連接器 730。處理器700圖示為鄰接第二端713，處理器700包括第二鎖閉特征結(jié)構(gòu)(未編號)，諸如鎖閉部分718下方的一或更多個凹槽。處理器700的第二鎖閉特征結(jié)構(gòu)與光纖連接器 730上的鎖閉結(jié)構(gòu)合作，諸如接合外殼756上的彈性鎖閉指狀物。簡單地說，當(dāng)相對于光纖連接器730全面定位處理器700時，光纖連接器730上的鎖閉結(jié)構(gòu)與處理器700上的鎖閉特征結(jié)構(gòu)扣合裝配。此外，鎖閉特征結(jié)構(gòu)也充當(dāng)處理器700的鍵控特征結(jié)構(gòu)。當(dāng)將處理器插入并固定至光纖連接器730時，由處理器700固定的光纖插入通過引入端，并且所述光纖定位于一或更多個接合部分處且鄰接于短線光纖736。此外，光纖中具有彎曲，以保持與短線光纖736的實體接觸，因為光纖略微大于光纖連接器內(nèi)的距離。隨后，技工可以通過旋轉(zhuǎn)啟動特征結(jié)構(gòu)來固定機械接合，進而將光纖夾緊于處理器中且完成機械端接工藝。啟動特征結(jié)構(gòu)756使用適當(dāng)?shù)囊苿?諸如，相對于接合外殼的旋轉(zhuǎn)移動)，以偏置一或更多個接合部分。更具體地說，啟動特征結(jié)構(gòu)756包括凸輪表面(S卩，偏心表面)，以偏置一或更多個接合部分，進而固定短線光纖736的支座與固定于處理器中的光纖。簡單地說，當(dāng)啟動特征結(jié)構(gòu)756(在此情況下為凸輪表面)旋轉(zhuǎn)時，所述凸輪表面被推上一或更多個接合部分的龍骨，進而使接合部分偏置在一起且固定光纖的支座，所述接合部分延伸穿過接合外殼的窗口。在本實施例中，外部外殼750經(jīng)構(gòu)造具有LC連接器覆蓋區(qū)，且外部外殼750包括鎖閂758，在所述鎖閂758的任一側(cè)面上鑄有鎖閉耳件(未編號)，以將所述外部外殼750固定于LC適配器中。當(dāng)然，所公開的概念可以與其它光纖連接
器覆蓋區(qū)一起使用。如本領(lǐng)域所知，光纖連接器的一或更多個元件或元件中的一部分(即，接合外殼和/或一或更多個接合部件)等可以為半透明的，所以技工和/或工具可以觀察機械接合的輝光，以評估機械接合的連續(xù)性，如所知。例如，美國專利第6，816，661號公開評估機械接合連續(xù)性的方法。此外，外殼或其它元件可以具有一或更多個觀察口，以觀察機械接合的輝光，從而評估機械接合的連續(xù)性。雖然本文說明且描述了優(yōu)選實施例和特定實例，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將很容易發(fā)現(xiàn)，其它實施例和實例可以執(zhí)行類似功能和/或?qū)崿F(xiàn)相同結(jié)果。所有此類等效實施例和實例在本公開的精神和范圍內(nèi)，且旨在由所附權(quán)利要求書涵蓋。本領(lǐng)域技術(shù)人員還將發(fā)現(xiàn)，可以對所示實施例進行各種修改和變化。因此，希望本公開和/或權(quán)利要求書涵蓋所述修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種用于制造機械端接的光纖處理器，所述光纖處理器包括通路，所述通路延伸穿過處理器，從而限定所述處理器的相對端上的前端開口和后端開口，所述光纖處理器能夠?qū)⒁换蚋鄠€光纖固定于所述光纖處理器中，其中所述光纖處理器可以與至少一個光纖制備工具合作，以制備所述一或更多個光纖以進行端接，且所述光纖處理器形成所述端接的一部分。
2.如權(quán)利要求1所述的處理器，所述處理器進一步包括固定機構(gòu)，以附接至光纖或電纜。
3.如權(quán)利要求1所述的處理器，其中所述處理器可以固定裸光纖或緊包光纖。
4.如權(quán)利要求1所述的處理器，掩蔽物可沿所述處理器的縱向方向移動。
5.如權(quán)利要求4所述的處理器，所述掩蔽物具有至少一個凸起物或至少一個突出部。
6.如權(quán)利要求1所述的處理器，其中所述至少一個光纖制備工具為切割器，以用于切割光纖，所述切割器具有接口，以用于將處理器與所述接口對準并將處理器定位于所述接口中，用于將由所述處理器固定的所述光纖切割為預(yù)定長度。
7.如權(quán)利要求6所述的處理器，其中所述切割器還剝離所述光纖。
8.如權(quán)利要求1所述的處理器，其中所述至少一個光纖制備工具為剝離器，以用于從光纖中去除一或更多個涂層，所述剝離器經(jīng)構(gòu)造與所述處理器接合。
9.如權(quán)利要求1所述的處理器，其中將所述處理器預(yù)先裝入所述至少一個光纖制備工具中，以完成所述工藝。
10.一種用于附接至至少一個光纖的光纖處理器，所述光纖處理器包括第一部分；第二部分，其中所述第二部分可以相對于所述第一部分在樞軸上轉(zhuǎn)動，且所述光纖處理器限定通路，所述通路從所述光纖處理器的第一端到所述光纖處理器的第二端延伸穿過所述光纖處理器，其中通過使所述第一部分相對于所述第二部分在樞軸上轉(zhuǎn)動，所述光纖處理器可以將至少一個光纖固定至所述光纖處理器；以及光纖支撐物，所述光纖支撐物可沿所述光纖處理器的縱向方向移動。
11.如權(quán)利要求10所述的處理器，所述處理器具有樞軸點和鎖閉部分，所述樞軸點鄰近于第一端，所述鎖閉部分鄰近于第二端，以將所述第一部分固定至所述第二部分。
12.如權(quán)利要求11所述的處理器，其中所述樞軸點具有樞軸線，所述樞軸線通常垂直于所述通路。
13.如權(quán)利要求10所述的處理器，進一步包括至少一個鎖閉特征結(jié)構(gòu)，以將所述光纖處理器附接至另一個結(jié)構(gòu)。
14.如權(quán)利要求10所述的處理器，所述處理器進一步具有鍵控特征結(jié)構(gòu)。
15.如權(quán)利要求10所述的處理器，其中所述第一部分的一部分裝配于所述第二部分的一部分內(nèi)。
16.如權(quán)利要求10所述的處理器，所述通路限定夾緊部分，以用于固定裸光纖、涂層光纖或未涂層光纖。
17.如權(quán)利要求10所述的處理器，其中使用彈性構(gòu)件使所述光纖支撐物向外偏置。
18.如權(quán)利要求10所述的處理器，其中所述光纖處理器附接至光纖連接器，以形成所述光纖連接器的一部分。
19.如權(quán)利要求10所述的處理器，其中所述光纖處理器可以與至少一個光纖制備工具合作，以用于制備所述至少一個光纖以進行端接。
20.如權(quán)利要求19所述的處理器，其中所述至少一個光纖制備工具為切割器，所述切割器具有接口，以將所述光纖處理器與所述接口對準并將所述光纖處理器定位于所述接口中，用于將由所述光纖處理器固定的所述光纖制備為預(yù)定長度。
21.如權(quán)利要求19所述的處理器，其中所述至少一個光纖制備工具為剝離器，以用于從光纖中去除一或更多個涂層，所述光纖由所述光纖處理器固定，所述剝離器經(jīng)構(gòu)造與所述光纖處理器接合。
22.如權(quán)利要求19所述的處理器，其中將所述光纖處理器預(yù)先裝入所述至少一個光纖制備工具中，以完成工藝。
23.如權(quán)利要求19所述的處理器，其中將所述光纖處理器固定至至少一個光纖且所述光纖處理器可以通過工藝從所述至少一個光纖中釋放所述光纖處理器，以再定位和/或再固定所述至少一個光纖。
24.一種制備光纖以進行端接的方法，所述方法包括以下步驟提供光纖；提供光纖處理器，所述光纖處理器形成所述端接的一部分；將所述光纖固定至所述光纖處理器；提供光纖制備工具，其中所述處理器與所述光纖制備工具接合，以制備所述光纖以進行端接。
25.如權(quán)利要求M所述的方法，所述方法進一步包括以下步驟將所述處理器附接至端接組件。
26.如權(quán)利要求M所述的方法，其中所述光纖制備工具是選自由以下工具組成的群組剝離工具、清潔工具、剝離/清潔工具和切割工具。
27.如權(quán)利要求M所述的方法，其中所述光纖為裸光纖或緊包光纖。
28.一種用于進行機械端接的連接器與處理器適配器，所述連接器與處理器適配器包括外殼，所述外殼具有第一端部分和第二端部分，所述第一端部分經(jīng)構(gòu)造用于接收處理器，所述第二端部分用于接收光纖連接器；以及端接組件，所述端接組件具有第一接合元件、第二接合元件和機械接合啟動件。
29.如權(quán)利要求觀所述的連接器與處理器適配器，所述機械啟動件包括選自由以下啟動件組成的群組接合啟動件、楔形啟動件、彈簧啟動件和凸輪啟動件。
30.如權(quán)利要求觀所述的連接器與處理器適配器，所述端接組件進一步包括固持件、 光纖短線和套圈。
全文摘要
在此公開的端接系統(tǒng)和裝置使用處理器(10)，所述處理器(10)附接至光纖或電纜且所述處理器與其它元件合作，以制備所述光纖和/或進行光學(xué)連接，進而提供簡單、可靠且簡易的光纖端接。例如，所述處理器可以與以下器件中的一或更多個器件合作剝離工具、剝離/清潔工具、切割工具和/或連接器與處理器適配器，所述切割工具用于制備一或更多個光纖的末端，所述連接器與處理器適配器用于進行光學(xué)連接。
文檔編號G02B6/36GK102326109SQ201080008375
公開日2012年1月18日 申請日期2010年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月19日
發(fā)明者凱文·C·比持, 布蘭登·A·巴恩斯, 斯科特·E·塞姆勒, 格雷格·J·謝勒 申請人:康寧光纜系統(tǒng)有限責(zé)任公司