專利名稱：BiDi-FC型小型化光電收發(fā)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體光電器件、光電模塊領(lǐng)域和光電子各個(gè)領(lǐng)域中的 BiDi-FC型小型化光電收發(fā)模塊。
背景技術(shù)：
對(duì)于光電通信用光電收發(fā)模塊，傳統(tǒng)上采用分立的發(fā)射模塊和接收模塊，相對(duì) 于光電通信模塊小型化的趨勢(shì)要求，現(xiàn)有器件的外形體積已經(jīng)滿足不了要求，需要新的 BiDi-FC型光電模塊實(shí)現(xiàn)小型化的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、功耗低的BiDi-FC型 小型化光電收發(fā)模塊。本發(fā)明的BiDi-FC型小型化光電模塊包括一個(gè)PCB板，一個(gè)小型化FC BOSA接收 模塊和一個(gè)小型化FC BOSA發(fā)射模塊集成在PCB上。本發(fā)明在一個(gè)PCB板上實(shí)現(xiàn)接收和發(fā)射兩個(gè)光器件集成在一個(gè)電路中，達(dá)到小型 化、低功耗、低成本。


圖1是本發(fā)明的電路原理圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的BiDi-FC型小型化光電模塊包括一個(gè)PCB板，一個(gè)小型化FC BOSA接收 模塊和一個(gè)小型化FC BOSA發(fā)射模塊集成在PCB板上。
權(quán)利要求
一種BiDi FC型小型化光電模塊，其特征是它包括一個(gè)PCB板，一個(gè)小型化FC BOSA接收模塊和一個(gè)小型化FC BOSA發(fā)射模塊集成在PCB上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體光電器件、光電模塊領(lǐng)域和光電子各個(gè)領(lǐng)域中的BiDi-FC型小型化光電收發(fā)模塊。本發(fā)明的BiDi-FC型小型化光電模塊包括一個(gè)PCB板，一個(gè)小型化FCBOSA接收模塊和一個(gè)小型化FCBOSA發(fā)射模塊集成在PCB上。本發(fā)明在一個(gè)PCB板上實(shí)現(xiàn)接收和發(fā)射兩個(gè)光器件集成在一個(gè)電路中，達(dá)到小型化、低功耗、低成本。
文檔編號(hào)G02B6/42GK101964687SQ201010517930
公開日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者詹敦平 申請(qǐng)人:江蘇飛格光電有限公司