專利名稱：鏡頭模組及使用該鏡頭模組的便攜式電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種鏡頭模組及使用該鏡頭模組的便攜式電子裝置。
背景技術：
數(shù)碼相機、攝像機及帶有攝像頭的手機等便攜式電子裝置越來越受到廣大消費者的青睞，而由于上述便攜式電子裝置的體積越來越趨于小型化，因此需要不斷改進其內(nèi)部的攝像裝置的封裝結構，使其體積更小?，F(xiàn)有的攝像裝置一般包括鏡頭模組、圖像傳感器及與圖像傳感器電連接的印刷電路板(PCB)。該圖像傳感器包括一傳感器芯片及一陶瓷基底，該傳感器芯片設置于該陶瓷基底上以進行固定。該圖像傳感器與該印刷電路板的封裝方式通常為印刷電路板設置于該陶瓷基底的遠離該傳感器芯片的一側，該陶瓷基底和該印刷電路板的表面分別具有多個焊墊，該陶瓷基底上的焊墊與該傳感器芯片電連接，該印刷電路板上的焊墊與陶瓷基底上的焊墊電連接。然而，由于陶瓷基底需要占用一定的高度，再加上印刷電路板的厚度，會造成攝像裝置的厚度較大，不利于小型化。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種薄形化的鏡頭模組及使用該鏡頭模組的便攜式電子裝置。一種鏡頭模組，其包括鏡筒，形成有一第一收容腔以及與該第一收容腔連通的一第二收容腔，該第一收容腔收容至少一個光學鏡片，該第二收容腔內(nèi)收容一玻璃蓋板；軟性電路板，粘合于該玻璃蓋板遠離第一收容腔的表面，該軟性電路板的至少一端從該鏡筒內(nèi)向鏡筒外伸出以連接外部電路，該軟性電路板上形成有一貫穿的開口，在該軟性電路板遠離該玻璃蓋板的表面形成有多個第一焊墊以及多個零電勢接點；影像感測器，包括感光區(qū)及信號區(qū)，該感光區(qū)對正該開口，該信號區(qū)設置有對應于該第一焊墊的第二焊墊，該第二焊墊與該第一焊墊焊接在一起，使得該影像感測器與該軟性電路板形成電連接；以及電磁屏蔽罩，其形成有一收容槽用于收容該影像感測器，該電磁屏蔽罩頂部與該軟性電路板貼合， 并通過該零電勢接點接地以進行電磁屏蔽。一種便攜式電子裝置，其具有一主板以及一鏡頭模組。該鏡頭模組包括鏡筒，形成有一第一收容腔以及與該第一收容腔連通的一第二收容腔，該第一收容腔收容至少一個光學鏡片，該第二收容腔內(nèi)收容一玻璃蓋板；軟性電路板，粘合于該玻璃蓋板遠離第一收容腔的表面，該軟性電路板的至少一端從該鏡筒內(nèi)向鏡筒外伸出以連接外部電路，該軟性電路板上形成有一貫穿的開口，在該軟性電路板遠離該玻璃蓋板的表面形成有多個第一焊墊以及多個零電勢接點；影像感測器，包括感光區(qū)及信號區(qū)，該感光區(qū)對正該開口，該信號區(qū)設置有對應于該第一焊墊的第二焊墊，該第二焊墊與該第一焊墊焊接在一起，使得該影像感測器與該軟性電路板形成電連接；以及電磁屏蔽罩，其形成有一收容槽用于收容該影像感測器，該電磁屏蔽罩頂部與該軟性電路板貼合，并通過該零電勢接點接地以進行電磁屏蔽。 與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的鏡頭模組以及使用該鏡頭模組的便攜式電子裝置，通過將軟性電路板設置在玻璃蓋板與影像感測器之間，省略了先前技術中通常使用的陶瓷基底，從而減小了鏡頭模組的厚度。此外，通過將電磁屏蔽罩與軟性電路板的零電勢接點連接，在減小體積的同時使所述影像感測器免于電磁干擾，提高了圖像質(zhì)量。


圖1為本發(fā)明提供的第--實施方式的鏡頭模組的部分組裝剖示圖。
圖2為本發(fā)明提供的第--實施方式的鏡頭模組的分解剖示圖。
圖3為本發(fā)明提供的第--實施方式的鏡頭模組的組裝剖示圖。
圖4為本發(fā)明提供的第二二實施方式的鏡頭模組的組裝剖示圖。
圖5為本發(fā)明提供的第三Ξ實施方式的鏡頭模組的組裝剖示圖。
圖6為圖5的鏡頭模組的鏡筒及電磁屏蔽罩的立體組裝圖。
圖7為本發(fā)明提供的使用圖5的鏡頭模組的便攜式電子裝置的剖示圖
主要元件符號說明
鏡頭模組100、200、300
光學鏡片IOlUOlb
光軸L
鏡筒IOUOaUOb
第一收容腔IlUlb
第二收容腔13、13a
通孔15
玻璃蓋板20
軟性電路板30、30a、30b
上表面31
下表面33
第一焊墊35
零電勢接點37,37b
開口39
影像感測器40、40b
感光區(qū)41
信號區(qū)43
第二焊墊45
電磁屏蔽罩50,50b
收容槽51
底部53,51b
側部55,53b
樞接軸17a
彈性鉤19b
凸起樞接孔
55b 550b 400 410便攜式電子裝置主板
具體實施例方式下面將結合附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細說明。請參閱圖1至圖3，其為本發(fā)明較佳實施方式的一種鏡頭模組100。該鏡頭模組 100包括一個鏡筒10，該鏡筒10形成有一第一收容腔11以及與第一收容腔11連通的一第二收容腔13，第一收容腔11用于收容至少一個光學鏡片101。該鏡頭模組100還包括收容在該第二收容腔13內(nèi)的玻璃蓋板20、粘合于玻璃蓋板20遠離第一收容腔11的下表面上的軟性電路板30、貼合在軟性電路板30下表面上的影像感測器40以及包覆在影像感測器40 外表面的電磁屏蔽罩50。本實施方式中，鏡筒10呈階梯圓柱狀，第二收容腔13的直徑大于等于第一收容腔 11的直徑。鏡筒10對應于第二收容腔13的側壁上開設有兩個通孔15，該兩個通孔15相對于光學鏡片101的光軸L彼此對稱。該玻璃蓋板20與軟性電路板30之間通過膠體粘合。本實施方式中，該玻璃蓋板 20為紅外截止濾光片，該玻璃蓋板20設置于影像感測器40的上表面，用于濾除外界光線中的紅外光線，以防止雜散光(如紅外線)漏入影像感測器40，從而達到更高的成像質(zhì)量。 本實施方式中，玻璃蓋板20的尺寸大致等于第二收容腔13的面積，當玻璃蓋板20收容在第二收容腔13內(nèi)時，玻璃蓋板20的邊緣與鏡筒10的內(nèi)側邊緣抵接，玻璃蓋板20與鏡筒10 內(nèi)側接觸的地方彼此粘合，以進行固定?？梢岳斫猓摬Ａw板20的面積可以小于第二收容腔13的面積而大于等于影像感測器40的感測區(qū)域(下文將具體說明)的面積。該軟性電路板30包括彼此相背的上表面31與下表面33，所述上表面31與該玻璃蓋板20貼合，下表面33上形成有多個第一焊墊35以及多個零電勢接點37。軟性電路板30內(nèi)部埋設有電路層(圖未示)用于傳輸信號，第一焊墊35與該電路層電連接。軟性電路板30的至少一端從該鏡筒10內(nèi)伸出，伸出的一端上形成有多個金手指以連接外部電路(圖未示)。本實施方式中，該軟性電路板30呈帶狀，其兩端分別從鏡筒10的兩個通孔 15中伸出。該軟性電路板30上形成有一貫穿其上、下表面31、33的開口 39，該開口 39的中心軸對正該光學鏡片101的光軸L，該開口 39用于透射從光學鏡片101以及玻璃蓋板20 出射的光?？梢岳斫?，為了方便組裝，該開口 39的面積可以大于影像感測器40的感測區(qū)域的面積，組裝時，即使產(chǎn)生誤差而使得開口 39的中心軸未對正光軸L，但是只要偏離距離在限定范圍內(nèi)，該開口 39的面積仍足以讓光線全部進入影像感測器40的感測區(qū)域。該多個第一焊墊35和該多個零電勢接點37圍繞該開口 39設置，該多個零電勢接點37到該開口 39中心的距離大于第一焊墊35到開口 39中心的距離。本實施方式中，該零電勢接點37為設置在軟性電路板30上的焊盤，該焊盤與軟性電路板30上的接地線連接。該影像感測器40包括感光區(qū)41 (即上述的感測區(qū)域)及環(huán)繞該感光區(qū)41的信號區(qū)43，感光區(qū)41對正該開口 39。感光區(qū)41由多個感光晶元(圖未示)形成，該感光區(qū)41 用于感測來自外界并經(jīng)過光學鏡片101的光線。該信號區(qū)43與感光區(qū)41內(nèi)部的電路連接，用于處理來自感光區(qū)41的信號。該信號區(qū)43上設置有多個對應于第一焊墊35的第二焊墊45，該第二焊墊45通過焊錫的方法與第一焊墊35形成電連接。本實施方式中，焊接后， 該第一焊墊35與第二焊墊45進一步通過紫外光膠進行密封，以防止氧化。該電磁屏蔽罩50形成有一收容槽51用于收容該影像感測器40。該電磁屏蔽罩 50的材料為彈性導電材料，具體可以為磷青銅、鎳黃銅、馬口鐵以及銅等導電且非磁性的材料。本實施方式中，該電磁屏蔽罩50沿光軸L方向的剖面呈U型，其包括一個底部53以及多個圍繞該底部53邊緣且依次相連的側部55，該底部53以及側部55分別包覆影像感測器40遠離玻璃蓋板20的下表面及影像感測器40的側面。該電磁屏蔽罩50的側部55的頂面通過該零電勢接點37與軟性電路板30電性連接，使得該電磁屏蔽罩50能夠?qū)τ跋窀袦y器40進行電磁屏蔽，以防止外部電磁場對影像感測器40造成干擾。在本實施方式中，該電磁屏蔽罩50的側部55的頂面通過導電膠體與零電勢接點37固定連接，并在連接之后通過紫外光膠進行密封。組裝該鏡頭模組100時，先將鏡筒10與光學鏡片101、玻璃蓋板20組裝，然后將軟性電路板30、影像感測器以及電磁屏蔽罩50進行組裝。具體的，將光學鏡片101以及玻璃蓋板20分別收容在第一收容腔11以及第二收容腔13內(nèi)，且玻璃蓋板20的邊緣與鏡筒10 的邊緣抵接。將影像感測器40收容在電磁屏蔽罩50內(nèi)，進一步使得影像感測器40上的第二焊墊45與軟性電路板30上的第一焊墊35對正，并焊接第二焊墊45與第一焊墊35，影像感測器40的中心對正開口 39的中心。然后，將軟性電路板30完全貼合在影像感測器40上表面以及電磁屏蔽罩50的側部55的頂面，且使得電磁屏蔽罩50側部55的頂面與零電勢接點37電性接觸，并通過膠體固定方式使得電磁屏蔽罩50與軟性電路板30固定連接。在軟性電路板30的上表面31涂布液態(tài)膠體，并將軟性電路板30粘合在玻璃蓋板20下表面， 先不固定，將軟性電路板30兩端從鏡筒10上的通孔15中拉出，適當移動軟性電路板30與影像感測器40、電磁屏蔽罩50，使得影像感測器50中心位于光學鏡片101的光軸L延長線上。到此，該鏡頭模組100組裝完成。當需要使用該鏡頭模組100時，將軟性電路板30兩端插接在外部電路板的連接槽上即可?？梢岳斫?，軟性電路板30與影像感測器40或電磁屏蔽罩50之間還可以通過其它方式固定，如通過導電膠電連接并相互固定。另外，該玻璃蓋板20還可以收容于軟性電路板30的開口 39內(nèi)，從而更加有效地壓縮鏡頭模組100的厚度，此時，玻璃蓋板20的邊緣與開口 39的邊緣緊密粘合。第二實施方式請參閱圖4，本發(fā)明第二實施方式提供一種鏡頭模組200。該鏡頭模組200與第一實施方式的鏡頭模組100基本相同，不同之處在于，軟性電路板30a —端從鏡筒IOa的底部伸出，軟性電路板30a另一端的邊緣與鏡筒IOa內(nèi)側抵接并收容在第二收容腔13a內(nèi)，從而無需在鏡筒IOa上開設供軟性電路板30a穿過的通孔15。第三實施方式請參閱圖5與圖6，本發(fā)明第三實施方式提供一種鏡頭模組300。該鏡頭模組300 與第二實施方式的鏡頭模組200基本相同，不同之處在于，該鏡筒IOb底部開設有一樞接軸 17b以及一個卡接孔19b，該樞接軸17b從該鏡筒IOb底部延伸出來。該電磁屏蔽罩50b包括一個底部51b以及多個依次相連的側部53b，側部5 沿光軸L方向的剖面呈梯形。側部53b頂面上設置有兩個凸起55b，兩個凸起5 上分別對應開設有樞接孔550b，樞接軸17b 兩端分別收容在樞接孔^Ob內(nèi)，使得該電磁屏蔽罩50b與鏡筒IOb樞接，并能夠相對于鏡筒IOb旋轉。側部5 頂面與樞接軸17b相對的位置設置有一個彈性鉤19b，該彈性鉤19b 與該卡接孔1%對應，該彈性鉤19b的尾部形成楔形，以方便與該卡接孔19b卡合或脫離。 為了避免電磁屏蔽罩50b與鏡筒IOb形成電性連接，設置該樞接軸17b以及該彈性鉤19b 的材料為絕緣材料。側部5 頂面與軟性電路板30b接觸的地方通過軟性電路板30a的零電勢接點37b電連接，本實施方式中，通過抵持方式形成電連接。組裝時，軟性電路板30b與影像感測器40b固定連接，且軟性電路板30b另一端與鏡筒IOb內(nèi)側膠接，將軟性電路板30b —端從鏡筒IOb底部拉出，適當調(diào)整移動軟性電路板 30b與影像感測器40b的位置，使得影像感測器40b中心位于光學鏡片IOlb的光軸L延長線上。然后相對于鏡筒IOb旋轉電磁屏蔽罩50b，將電磁屏蔽罩50b蓋合在鏡筒IOb底部， 彈性鉤19b卡合在卡接孔19b內(nèi)，且使得電磁屏蔽罩50b的邊緣與軟性電路板30b上的零電勢接點37b電連接。采用此種方式，可以更加方便地組裝電磁屏蔽罩50b，且避免電磁屏蔽罩50b脫離鏡頭模組200，防止丟失。請參閱圖7，本發(fā)明還提供一種使用該鏡頭模組的便攜式電子裝置400，該便攜式電子裝置400具有一主板410以及上述鏡頭模組100(200,300)。當組裝時，將該鏡頭模組 100(200,300)通過習知的方式固定于主板410上，并將該軟性電路板30 (30a，30b) —端與主板410上的插槽(圖未示)電連接即可。本發(fā)明的鏡頭模組100 (200，300)以及使用該鏡頭模組100 (200，300)的便攜式電子裝置400，通過將軟性電路板30(30a，30b)設置在玻璃蓋板20與影像感測器4(K40b)之間，省略了先前技術中通常使用的陶瓷基底，從而減小了鏡頭模組的厚度。此外，通過將電磁屏蔽罩50(50b)與軟性電路板30 (30a，30b)的零電勢接點37 (37b)連接，在減小體積的同時使影像感測器4(K40b)免于電磁干擾，提高了圖像質(zhì)量。另外，本領域技術人員可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，但是，凡依據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
權利要求
1.一種鏡頭模組，包括鏡筒，形成有一第一收容腔以及與該第一收容腔連通的一第二收容腔，該第一收容腔收容至少一個光學鏡片，該第二收容腔內(nèi)收容一玻璃蓋板；軟性電路板，粘合于該玻璃蓋板遠離第一收容腔的表面，該軟性電路板的至少一端從該鏡筒內(nèi)向鏡筒外伸出以連接外部電路，該軟性電路板上形成有一貫穿的開口，在該軟性電路板遠離該玻璃蓋板的表面形成有多個第一焊墊以及多個零電勢接點；影像感測器，包括感光區(qū)及信號區(qū)，該感光區(qū)對正該開口，該信號區(qū)設置有對應于該第一焊墊的第二焊墊，該第二焊墊與該第一焊墊焊接在一起，使得該影像感測器與該軟性電路板形成電連接；以及電磁屏蔽罩，其形成有一收容槽用于收容該影像感測器，該電磁屏蔽罩頂部與該軟性電路板貼合，并通過該零電勢接點接地以進行電磁屏蔽。
2.如權利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，玻璃蓋板與軟性電路板之間通過膠體粘合，電磁屏蔽罩通過導電膠體與軟性電路板固定連接。
3.如權利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，該第一焊墊、第二焊墊以及零電勢接點均通過紫外光膠進行密封。
4.如權利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，鏡筒側面開設有兩個通孔，軟性電路板的兩端分別從該兩個通孔中伸出。
5.如權利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，該電磁屏蔽罩的材料為彈性導電材料。
6.如權利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，該電磁屏蔽罩的沿光學鏡片光軸方向的剖面呈U型，其包括一個底部以及多個依次相連的側部，側部頂面與所述零電勢接點電連接。
7.如權利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，該電磁屏蔽罩包括一個底部以及多個依次相連的側部，側部沿光軸方向的剖面呈梯形。
8.如權利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，該電磁屏蔽罩與鏡筒活動連接。
9.如權利要求8所述的鏡頭模組，其特征在于，該鏡筒底部開設有樞接軸，該電磁屏蔽罩頂面對應開設有樞接孔，樞接軸兩端分別收容在樞接孔內(nèi)，使得該電磁屏蔽罩與鏡筒樞接，并能夠相對于鏡筒旋轉。
10.一種便攜式電子裝置，其具有一主板以及一鏡頭模組，該鏡頭模組包括鏡筒，形成有一第一收容腔以及與該第一收容腔連通的一第二收容腔，該第一收容腔收容至少一個光學鏡片，該第二收容腔內(nèi)收容一玻璃蓋板；軟性電路板，粘合于該玻璃蓋板遠離第一收容腔的表面，該軟性電路板的至少一端從該鏡筒內(nèi)向鏡筒外伸出以連接外部電路，該軟性電路板上形成有一貫穿的開口，在該軟性電路板遠離該玻璃蓋板的表面形成有多個第一焊墊以及多個零電勢接點；影像感測器，包括感光區(qū)及信號區(qū)，該感光區(qū)對正該開口，該信號區(qū)設置有對應于該第一焊墊的第二焊墊，該第二焊墊與該第一焊墊焊接在一起，使得該影像感測器與該軟性電路板形成電連接；以及電磁屏蔽罩，其形成有一收容槽用于收容該影像感測器，該電磁屏蔽罩頂部與該軟性電路板貼合，并通過該零電勢接點接地以進行電磁屏蔽。
全文摘要
一種鏡頭模組，其包括鏡筒，形成有第一收容腔以及與第一收容腔連通的第二收容腔，第一收容腔收容至少一個光學鏡片，第二收容腔內(nèi)收容一玻璃蓋板；軟性電路板，粘合于玻璃蓋板遠離第一收容腔的表面，軟性電路板的至少一端從鏡筒內(nèi)向鏡筒外伸出，軟性電路板上形成有一貫穿的開口，在該軟性電路板遠離玻璃蓋板的表面形成有多個第一焊墊以及多個零電勢接點；影像感測器，包括感光區(qū)及信號區(qū)，感光區(qū)對正開口，信號區(qū)設置有對應于第一焊墊的第二焊墊，第二焊墊與第一焊墊形成電連接；以及電磁屏蔽罩，形成有一收容槽用于收容影像感測器，電磁屏蔽罩與軟性電路板貼合，并通過零電勢接點接地。本發(fā)明還提供一種使用該鏡頭模組的便攜式電子裝置。
文檔編號G02B7/02GK102331612SQ20101022486
公開日2012年1月25日 申請日期2010年7月13日 優(yōu)先權日2010年7月13日
發(fā)明者張仁淙 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司