專利名稱:承載裝置、其使用方法及鏡頭模組量測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種承載裝置及其使用方法,以及涉及一種使用該承載裝置的鏡頭模組量測(cè) 裝置。
背景技術(shù):
承載裝置被用于在各元件,尤其一些輕小的元件的工業(yè)生產(chǎn)過程中,例如,在鏡頭模組 元件組裝過程中,用于承載鏡筒,以及在鏡頭模組性能量測(cè)過程中,用于承載待測(cè)的鏡頭模 組。這些元件放置入承載裝置中后,主要依靠本身的重力定位于一位置上。
然而當(dāng)這些元件較輕小時(shí),便可能在承載裝置內(nèi)發(fā)生位移,而此位移將可能造成一些精 密的組裝或量測(cè)誤差。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,提供一種可穩(wěn)固容置元件的承載裝置及其使用方法,以及使用該承載裝置的 鏡頭模組量測(cè)裝置實(shí)為必要。
一種承載裝置,所述承載裝置設(shè)置有凹槽,所述凹槽用于容置一元件,其中,所述承載 裝置進(jìn)一步開設(shè)有與所述凹槽相連通的抽氣通道,該抽氣通道用于與一抽氣裝置連接。
一種上述的承載裝置使用方法,其包括如下步驟
放置所述元件于所述承載裝置的凹槽中;
利用所述抽氣裝置對(duì)所述凹槽抽氣,以使所述元件一側(cè)的大氣壓小于外界大氣壓。
一種鏡頭模組性能量測(cè)裝置,其包括 一設(shè)置有透光凹槽的承載裝置,所述鏡頭模組容 置在所述凹槽中分別設(shè)置在所述承載裝置兩相對(duì)側(cè)的待成像物體及成像屏幕,所述待成像 物體及所述成像屏幕均與所述凹槽中的鏡頭模組相對(duì)設(shè)置,其中,所述承載裝置進(jìn)一步開設(shè) 有與所述凹槽相連通的抽氣通道,該抽氣通道用于與一抽氣裝置連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,所述承載裝置與一抽氣裝置連接,如此可以使元件,尤其是一些輕小 的元件穩(wěn)固容置在其中,而不會(huì)移動(dòng)。所述承載裝置可以適用于一些精密工業(yè)生產(chǎn)過程中, 例如元件組裝或元件性能量測(cè)過程中,穩(wěn)固地承載元件等,如此使元件組裝或元件性能量測(cè) 等工業(yè)生產(chǎn)過程更加準(zhǔn)確。
圖l是本發(fā)明的實(shí)施例提供的承載裝置的立體示意圖。
圖2是圖i沿n-n線的剖視圖。
圖3是本發(fā)明的實(shí)施例提供的鏡頭模組量測(cè)裝置示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的承載裝置及其使用方法,以及鏡頭模組量測(cè)裝置作進(jìn)一步 詳細(xì)說明。
請(qǐng)一并參閱圖1及圖2,本發(fā)明的實(shí)施例提供的承載裝置100包括一本體10以及一基板20 ,所述本體10座于所述基板20上。
所述本體10開設(shè)有多個(gè)等間距排列的凹槽11,以及與各凹槽11底部相連通的孔穴12。所 述凹槽11用于容置一元件30,所述凹槽11內(nèi)徑大于所述孔穴12內(nèi)徑。每個(gè)孔穴12靠近所述基 板20的底部側(cè)壁上均開設(shè)有一抽氣通道13,各個(gè)抽氣通道13相互連通,該相互連通的抽氣通 道13再與一抽氣裝置15連接。
使用時(shí),當(dāng)元件30放置入所述凹槽11時(shí),所述抽氣裝置15可以對(duì)所述孔穴12抽氣,使元 件30靠近孔穴12—側(cè)的大氣壓小于外界的大氣壓,如此元件30可以穩(wěn)固容置在所述凹槽11中 ,不會(huì)因?yàn)楸旧碣|(zhì)量輕小而容易移動(dòng)。
所述承載裝置100可以用于穩(wěn)固承載輕小的元件,例如在鏡頭模組元件組裝過程中,用 于承載鏡筒;或是在鏡頭模組性能量測(cè)過程中,用于承載待測(cè)的鏡頭模組。
可以理解的是,所述承載裝置100并無需一定必要所述基板20,每個(gè)孔穴12可以直接作 為抽氣通道,并與所述抽氣裝置15分別連接。
本發(fā)明還提供一種鏡頭模組量測(cè)裝置。
請(qǐng)參閱圖3,本發(fā)明的實(shí)施例提供的鏡頭模組量測(cè)裝置400用于量測(cè)組裝好的鏡頭模組 40光學(xué)性能,其包括一所述承載裝置IOO、 一待成像物體200以及一成像屏幕300,所述鏡頭 模組40容置在所述承載裝置100中,所述待成像物體200以及成像屏幕300分別設(shè)置于所述承 載裝置100兩相對(duì)側(cè)面,且所述待成像物體200與所述鏡頭模組40相面對(duì)設(shè)置。所述承載裝置 100的基板20可以用一透光材料制成,例如玻璃或光學(xué)塑料;所述待成像物體200可以使用分 組的條紋;所述成像屏幕300可以使用一電荷耦合裝置(Charge Coupled Device,簡稱CCD) 或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor, 簡稱 CMOS)。
當(dāng)鏡頭模組40放置入所述凹槽11時(shí),所述抽氣裝置15可以對(duì)所述孔穴12抽氣,使鏡頭模 組40靠近所述孔穴12—側(cè)的大氣壓小于外界大氣壓,如此鏡頭模組40便穩(wěn)固容置在所述承載 裝置100中。所述待成像物體200的光線可以通過各個(gè)鏡頭模組40以及所述基板20,投射至所
述成像屏幕300上,然后通過分析成像屏幕300上成的各個(gè)圖像便可以檢測(cè)出各個(gè)鏡頭模組
40的光學(xué)性能。
可以理解的是,所述鏡頭模組量測(cè)裝置400的承載裝置100也并無需一定必要所述基板 20。所述承載裝置100的本體10可以使用透光材料制成,而其孔穴12可以不穿透該本體10, 如此所述待成像物體200的光線也可以通過承載在所述凹槽11中的鏡頭模組40以及本體1(), 投射至所述成像屏幕300上,而所述抽氣裝置15也可以通過對(duì)所述孔穴12抽氣,使鏡頭模組 40靠近所述孔穴12—側(cè)的大氣壓小于外界大氣壓。
可以理解的是,對(duì)在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu) 思做出其它各種相應(yīng)的改變和變形,而所有這些改變和變形都應(yīng)屬在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求
1.一種承載裝置,所述承載裝置設(shè)置有凹槽,所述凹槽用于容置一元件,其特征在于,所述承載裝置進(jìn)一步開設(shè)有與所述凹槽相連通的抽氣通道,該抽氣通道用于與一抽氣裝置連接。
2.如權(quán)利要求l所述的承載裝置,其特征在于,所述抽氣通道設(shè)置 在所述凹槽底部,所述凹槽內(nèi)部尺寸大于所述抽氣通道內(nèi)部尺寸。
3.如權(quán)利要求l述的承載裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括一基板, 所述承載裝置在所述凹槽底部開設(shè)有一與所述凹槽連通的孔穴,所述基板設(shè)置在所述孔穴一 側(cè)并封閉所述孔穴,所述抽氣通道設(shè)置在所述孔穴側(cè)壁且位于所述孔穴與所述基板之間。
4.如權(quán)利要求3述的承載裝置,其特征在于,所述凹槽為多個(gè),該 多個(gè)凹槽等間距排列,各個(gè)凹槽的抽氣通道相互連通。
5. 一種如權(quán)利要求l所述的承載裝置的使用方法,其包括如下步驟放置所述元件于所述承載裝置的凹槽中;利用所述抽氣裝置對(duì)所述凹槽抽氣,以使所述元件一側(cè)的大氣壓小于外界大氣壓。
6. 一種鏡頭模組性能量測(cè)裝置,其特征在于其包括 一設(shè)置有透光凹槽的承載裝置,所述鏡頭模組容置在所述凹槽中;分別設(shè)置在所述承載裝置兩相對(duì)側(cè)的待成像物體及成像屏幕,所述待成像物體及所述 成像屏幕均與所述凹槽中的鏡頭模組相對(duì)設(shè)置,其中,所述承載裝置進(jìn)一步開設(shè)有與所述凹槽相連通的抽氣通道,該抽氣通道用于與 一抽氣裝置連接。
7.如權(quán)利要求6所述的鏡頭模組性能量測(cè)裝置,其特征在于,所述 承載裝置由透光材料制成,所述承載裝置在所述凹槽底部開設(shè)有一與所述凹槽連通的孔穴, 所述凹槽內(nèi)徑大于所述孔穴內(nèi)徑,所述抽氣通道設(shè)置在所述孔穴側(cè)壁。
8.如權(quán)利要求6所述的鏡頭模組性能量測(cè)裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括一透光基板,所述承載裝置在所述凹槽底部開設(shè)有一與所述凹槽連通的孔穴,所述透 光基板設(shè)置在所述孔穴一側(cè)并封閉所述孔穴,所述成像物體或所述成像屏幕設(shè)置在所述透光基板一側(cè),所述抽氣通道設(shè)置在所述孔穴側(cè)壁且位于所述孔穴與所述透光基板之間。
9.如權(quán)利要求8所述的鏡頭模組性能量測(cè)裝置,其特征在于,所述凹槽為多個(gè),該多個(gè)凹槽等間距排列,各個(gè)凹槽的抽氣通道相互連通。
10.如權(quán)利要求8所述的鏡頭模組性能量測(cè)裝置,其特征在于,所述 透光基板由玻璃或光學(xué)塑料制成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種承載裝置及其使用方法,所述承載裝置設(shè)置有凹槽,所述凹槽用于容置一元件,其中,所述承載裝置進(jìn)一步開設(shè)有與所述凹槽相連通的抽氣通道,該抽氣通道用于與一抽氣裝置連接。當(dāng)元件放置入所述凹槽時(shí),用所述抽氣裝置對(duì)所述凹槽抽氣,以使所述元件一側(cè)的大氣壓小于外界大氣壓,如此使元件穩(wěn)固容置在所述凹槽中。本發(fā)明還提供一種使用所述承載裝置的鏡頭模組性能量測(cè)裝置。
文檔編號(hào)G03B43/00GK101169587SQ20061020104
公開日2008年4月30日 申請(qǐng)日期2006年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月27日
發(fā)明者袁崐益 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司