專利名稱：液晶顯示模塊的背板與電路板的總成結(jié)構(gòu)及拆卸、組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種總成結(jié)構(gòu)，且特別是一種液晶顯示模塊的背板與電路板的總成結(jié)構(gòu)(ASSEMBLY STRUCTURE OF BACK PLATE AND CIRCUIT BOARD OFLIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE)，以及其拆卸方法與組裝方法。
背景技術(shù)：
在液晶顯示模塊的生產(chǎn)組裝流程中，目前常見的電路板組裝方式是藉由螺絲將電 路板鎖附在背板上。然而，此種剛性固定的方式，卻容易造成電路板本身彎曲變形，進而使 電路板上的組件損壞或是造成斷路問題。此外，完成組裝后的液晶顯示模塊，其于搬運時亦因這種剛性的固定方式而無法 提供液晶背板與電路板彼此間足夠的緩沖，因而造成電路板與液晶背板之間的薄膜覆晶封 裝(chip on film, C0F)組件因拉扯而損壞或是導(dǎo)線斷裂。另一方面，當(dāng)需要進行重工而將電路板從背板拆卸下時，此種以螺絲鎖附的方式 在拆卸時十分耗時，也容易不小心碰撞到螺孔周邊的組件而造成損壞?；谏鲜?，如何提供液晶顯示模塊中的電路板與背板之間的結(jié)合結(jié)構(gòu)并避免上述 問題，便成本領(lǐng)域的技術(shù)人員需思考解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種液晶顯示模塊的背板與電路板的總成結(jié)構(gòu)，以使液晶顯示模塊具 有較高的使用壽命。本發(fā)明提供一種拆卸方法，以方便且快速地將電路板從背板上拆卸。本發(fā)明提供一種組裝方法，以方便且快速地將電路板組裝在背板上。本發(fā)明的一實施例提出一種液晶顯示模塊的背板與電路板的總成結(jié)構(gòu)?？偝山Y(jié)構(gòu) 包括一背板本體、一電路板以及一彈性卡榫。背板本體具有兩固定孔。電路板具有相對的 一第一表面以及一第二表面。電路板以第一表面配置于背板本體上。電路板具有一定位孔 以及位于電路板邊緣的兩缺口，此兩缺口對應(yīng)于兩固定孔設(shè)置。彈性卡榫包括一卡榫本體、 位于卡榫本體上的一定位塊以及兩卡銷。定位塊穿過電路板的定位孔并承靠于背板本體。 兩卡銷的末端分別插入并卡掣于背板本體的兩固定孔，且電路板的兩缺口分別承靠于兩卡 銷，以將電路板夾置于背板本體與卡榫本體之間。本發(fā)明的一實施例提出一種拆卸方法，用以拆卸上述的總成結(jié)構(gòu)。拆卸方法包括 先對卡榫本體施加沿著遠離背板本體方向的一拉力，以使定位塊與電路板的定位孔分離， 其中兩卡銷被拉伸，且兩卡銷的末端仍然卡掣于背板本體的兩固定恐。接著，自背板本體取 下電路板。最后，釋放拉力。本發(fā)明的一實施例提出一種組裝方法，用以形成上述的總成結(jié)構(gòu)。組裝方法包括， 先組裝彈性卡榫至電路板上，使定位塊穿過電路板的定位孔，而電路板的兩缺口分別承靠于兩卡銷。之后將兩卡銷的末端分別插入并卡掣于背板本體的兩固定孔，以將電路板夾置 于背板本體與卡榫本體之間。本發(fā)明的一實施例提出一種組裝方法，用以形成上述的總成結(jié)構(gòu)。組裝方法包括， 先對卡榫本體施加沿著遠離背板本體方向的一拉力，以使兩卡銷被拉伸，且兩卡銷的末端 仍然卡掣于背板本體的兩固定孔。接著放置電路板于卡榫本體以及背板本體之間。最后釋 放拉力，使定位塊穿過電路板的定位孔，而電路板的兩缺口分別承靠于兩卡銷，以將電路板 夾置于背板本體與卡榫本體之間。本發(fā)明的一實施例提出一種組裝方法，用以形成上述的總成結(jié)構(gòu)。組裝方法包括， 先將彈性卡榫的兩卡銷的末端分別插入并卡掣于背板本體的兩固定孔，以將彈性卡榫組裝 至背板本體上。接著對卡榫本體施加沿著遠離背板本體方向的一拉力，以使兩卡銷被拉伸， 且兩卡銷的末端仍然卡掣于背板本體的兩固定孔。之后放置電路板于卡榫本體以及背板本 體之間。最后釋放拉力，使定位塊穿過電路板的定位孔而承靠于背板本體，而電路板的兩缺 口分別承靠于兩卡銷，以將電路板夾置于背板本體與卡榫本體之間。本發(fā)明的一實施例提出一種組裝方法，用以形成上述的總成結(jié)構(gòu)。組裝方法包括，先將電路板放置在背板本體上，使得電路板的兩缺口對準(zhǔn)背板本體的兩固定孔。接著組裝 彈性卡榫至電路板上，使定位塊穿過電路板的定位孔而承靠于背板本體，并且將彈性卡榫 的兩卡銷的末端分別插入并卡掣于背板本體的兩固定孔，使得電路板的兩缺口分別承靠于 兩卡銷，以將電路板夾置于背板本體與卡榫本體之間。在本發(fā)明的一實施例中，上述的電路板的第一表面上具有一第一接地層，且第一 接地層與背板本體電性導(dǎo)通。在本發(fā)明的一實施例中，上述的彈性卡榫的材質(zhì)為導(dǎo)電材料，且電路板的第二表 面上具有對應(yīng)于卡榫本體的一第二接地層。第二接地層藉由彈性卡榫與背板本體電性導(dǎo)
ο在本發(fā)明的一實施例中，上述的各卡銷的末端具有一彈性卡勾，且彈性卡勾相對 于卡榫本體而卡掣于固定孔的另一側(cè)。在本發(fā)明的一實施例中，上述的彈性卡榫的材質(zhì)為透明材料。在本發(fā)明的一實施例中，上述的定位塊具有導(dǎo)角設(shè)計，以插入定位孔并承靠于背 板本體。在本發(fā)明的一實施例中，上述的定位孔位于兩缺口之間，且定位孔與最接近的電
路板邊緣具有一第一距離。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一距離大于1. 5mm。在本發(fā)明的一實施例中，上述的至少部分第一接地層設(shè)置于缺口以及定位孔的外 圍區(qū)域。在本發(fā)明的一實施例中，上述的背板本體更包括兩第一定位柱以及一第二定位 柱。兩固定孔分別設(shè)置于兩第一定位柱內(nèi)部，且兩第一定位柱以及第二定位柱至少其中之 一與第一接地層接觸。定位塊則穿過電路板的定位孔并承靠于第二定位柱。在本發(fā)明的一實施例中，上述的兩第一定位柱以及第二定位柱的高度相同。在本發(fā)明的一實施例中，上述的每一缺口與最接近的第一接地層邊緣具有一第二 距離，且第二距離大于或等于定位孔與定位塊之間的一組裝間隙(clearance)。
在本發(fā)明的一實施例中，更包括一膠框，其至少部分位于背板本體以及電路板之 間。膠框包括至少一開口。此開口對應(yīng)兩第一定位柱以及第二定位柱設(shè)置，使兩第一定位 柱以及第二定位柱分別穿過開口而與電路板接觸?；谏鲜觯诒景l(fā)明的液晶顯示模塊的背板與電路板的總成結(jié)構(gòu)，以及其拆卸與 組裝的方法中，藉由上述實施例的彈性卡榫將電路板夾持在卡榫本體與背板本體之間，而 使電路板不但能穩(wěn)固地組裝在背板上，更能因彈性卡榫的彈性特性而讓電路板與背板之間 存有一定的緩沖空間，以吸收電路板與背板之間可能的變形量，進而增進液晶顯示模塊于 組裝時的便利性，以及增進液晶顯示模塊于組裝后的使用壽命。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式 作詳細說明如下。


圖1是依照本發(fā)明一實施例的一種液晶顯示模塊的背板與電路板的總成結(jié)構(gòu)的 示意圖；圖2是圖1的總成結(jié)構(gòu)的分解圖；圖3是圖1的總成結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖4是圖1的總成結(jié)構(gòu)于卡銷處的剖面圖；圖5是圖1的總成結(jié)構(gòu)于定位塊處的剖面圖；圖6是本發(fā)明另一實施例的一種總成結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖7A為本發(fā)明一實施例的總成結(jié)構(gòu)的組裝示意圖；圖7B為圖7A的組裝流程圖；圖8A與圖8B為本發(fā)明另一實施例的總成結(jié)構(gòu)的組裝示意圖；圖8C為圖8A的組裝流程圖；圖9A與圖9B為本發(fā)明又一實施例的總成結(jié)構(gòu)的組裝示意圖；圖9C是圖9B于另一視角的示意圖；
圖9D為圖9A至圖9C的組裝流程圖；圖IOA與圖IOB為本發(fā)明再一實施例的總成結(jié)構(gòu)的組裝示意圖；圖IOC為圖IOA的組裝流程圖；圖IlA與圖IlB為本發(fā)明一實施例的總成結(jié)構(gòu)的拆卸示意圖；圖1IC為圖1IA的拆卸流程圖。其中，附圖標(biāo)記100 總成結(jié)構(gòu)110、210:背板本體111 第二定位柱112、114、212、214 固定孔116、118、216、218 第一定位柱120:電路板121 第一接地層122 定位孔
123 第二接地層124、126:缺口130 彈性卡榫132 卡榫本體134 定位塊136、138:卡銷l36a、l38a 彈性卡勾140 膠框142:開口Dl 第一距離D2 第二距離D3:間隙F1、F2、F3:拉力Sl 第一表面S2 第二表面t 厚度X:方向
具體實施例方式下述實施例用以說明本發(fā)明的總成結(jié)構(gòu)是應(yīng)用在液晶顯示模塊中的電路板與背板的結(jié)合結(jié)構(gòu)。但本發(fā)明并未對此進行限制，亦即此總成結(jié)構(gòu)亦能適用于任何相關(guān)電子組 件構(gòu)裝的領(lǐng)域中。圖1是依照本發(fā)明一實施例的一種液晶顯示模塊的背板與電路板的總成結(jié)構(gòu)的 示意圖。圖2是圖1的總成結(jié)構(gòu)的分解圖。圖3是圖1的總成結(jié)構(gòu)的剖面圖。請同時參考 圖1至圖3，在本實施例中，總成結(jié)構(gòu)100包括一背板本體110、一電路板120以及一彈性卡 榫130。背板本體110具有兩固定孔112、114。電路板120具有相對的一第一表面Sl以及 一第二表面S2。電路板120以第一表面Sl配置于背板本體110上。再者，電路板120具有 一定位孔122以及位于電路板120邊緣的兩缺口 124、126，其中此兩缺口 124、126對應(yīng)于兩 固定孔112、114而設(shè)置。彈性卡榫130包括一卡榫本體132、位于卡榫本體132上的一定位 塊134以及兩卡銷136、138。圖4是圖1的總成結(jié)構(gòu)于卡銷處的剖面圖。圖5是圖1的總成結(jié)構(gòu)于定位塊處的 剖面圖。請參考圖4及圖5，在本實施例的總成結(jié)構(gòu)100中，定位塊134會穿過電路板120 的定位孔122并承靠于背板本體110。卡銷136、138的末端會分別插入并卡掣于背板本體 110的固定孔112、114(在此僅顯示其中之一)，且電路板120的兩缺口 124、126分別承靠 于兩卡銷136、138。如此一來，電路板120便能被彈性卡榫130與背板110夾置其中。在本實施例中，卡銷136、138的末端各具有一彈性卡勾136a、138a，且彈性卡勾 136a、137a相對于卡榫本體132而卡掣于固定孔112、114的另一側(cè)。再者，定位塊134具有 導(dǎo)角設(shè)計。此舉藉由定位塊134能快速且便利地被插入定位孔122而使彈性卡榫130能準(zhǔn) 確地定位于電路板120上。再者，更藉由彈性卡勾136a、137a的彈性，卡銷136與138得以輕易地插入并同時卡掣于固定孔112、114。此外，彈性卡榫130的材質(zhì)可為透明橡膠或是其它適合的透明材料，以利組裝者 辨識彈性卡榫130、電路板120與背板本體110是否組裝無誤。另一方面，定位孔122位于兩缺口 124、126之間，且定位孔122與最接近的電路板 120邊緣(即設(shè)置兩缺口 124、126的電路板120邊緣)具有一第一距離Dl，且此第一距離 Dl大于1. 5mm。此舉讓電路板120得以維持其結(jié)構(gòu)強度并便于組裝。請再參考圖3，背板本體110更可包括兩個第一定位柱116、118以及一第二定位柱 111，兩固定孔112、114分別設(shè)置于第一定位柱116、118的內(nèi)部，定位塊134則穿過電路板 120的定位孔122并承靠于第二定位柱111上。
在本實施例中，總成結(jié)構(gòu)100更包括一膠框140，其位于背板本體110與電路板 120之間。膠框140包括一開口 142，其對應(yīng)于第一定位柱116、118以及第二定位柱111。 藉此讓第一定位柱116、118與第二定位柱111能穿過開口 142而與電路板120接觸。在此， 本實施例并未限制膠框140上的開口 142數(shù)量及其位置，例如開口 142的數(shù)目亦可為多個， 分別對應(yīng)第一定位柱116、118與第二定位柱111。此外，在本實施例中，電路板120的第一表面Sl上具有一第一接地層121，其設(shè)置 于缺口 124、126及定位孔122的周邊區(qū)域。當(dāng)電路板120被彈性卡榫130夾置在卡榫本體 132與背板本體110之間時，第一定位柱116、118以及第二定位柱111會因為彈性卡榫130 的彈性抵壓而與第一接地層121緊密接觸，使得第一接地層121與背板本體110電性導(dǎo)通， 而達到對電路板120接地的效果。詳細而言，在本實施例中，第一定位柱116、118的高度相同于第二定位柱111的高 度，以使第一定位柱116、118的頂面與第二定位柱111的頂面于同一平面上。換句話說，當(dāng) 電路板120被夾置在彈性卡榫130與背板本體110之間時，第一定位柱116、118與第二定 位柱111能同時接觸于第一接地層121，用以增加電路板120的第一接地層121與背板本體 110之間的接觸面積。然而，本實施例并未對定位柱116、118、111的高度或外型予以限制。 設(shè)計者可依據(jù)電路板120的第一接地層121的面積與位置而對定位柱116、118、111進行較 佳的設(shè)計。請再參考圖2，在本實施例中，電路板120上的缺口 124、126與最接近的第一接地 層121邊緣(即與設(shè)置兩缺口 124、126的電路板120邊緣相鄰的電路板120邊緣)具有一 第二距離D2(在此僅繪示缺口 126處的第二距離)。此第二距離D2大于或等于定位孔122 與定位塊134之間的組裝間隙(clearance)。換句話說，在本實施例中的總成結(jié)構(gòu)100，由 于組裝后的組裝間隙而讓電路板120可沿背板本體110的表面進行些微移動，而此第二距 離D2的設(shè)計則確保電路板120無論其如何相對于背板本體110沿χ方向移動，第一接地層 121仍能與背板本體110之間具有最大的接觸面積，以維持對電路板120的接地效果。此外，請再參考圖3，在本實施例中，彈性卡榫130可以是利用導(dǎo)電橡膠或其它合 適的導(dǎo)電材料制作而成，且電路板120的第二表面S2上具有對應(yīng)于卡榫本體132的一第二 接地層123。藉此，第二接地層123便可經(jīng)由彈性卡榫130而與背板本體110電性導(dǎo)通。此 舉可增加電路板120與背板本體110之間的接地面積而增進電路板120的接地效果。圖6是本發(fā)明另一實施例的一種總成結(jié)構(gòu)的剖面圖。與上述實施例不同的是，背 板本體210的第一定位柱216、218朝向遠離電路板120的方向延伸，且固定孔212、214分別配置在第一定位柱216、218的內(nèi)部。據(jù)此，當(dāng)電路板120被夾置在卡榫本體132與背板本體210之間時，第一接地層121會直接接觸于背板本體210，此舉同樣能對電路板120達 到接地的效果。下述將以多個實施例說明上述實施例中總成結(jié)構(gòu)100的拆裝方式，其中這些實施 例的示意圖僅繪示卡銷136、彈性卡勾136a、缺口 124以及固定孔112處的局部結(jié)構(gòu)，而另 一側(cè)的卡銷138、彈性卡勾138a、缺口 126以及固定孔114，其動作與前述相同便不再贅述。圖7A為本發(fā)明一實施例的總成結(jié)構(gòu)的組裝示意圖。圖7B為圖7A的組裝流程圖。 請同時參考圖7A與圖7B，在步驟S701中，先將彈性卡榫130組裝至電路板120上，使其定 位塊134穿過電路板120的定位孔122，并讓缺口 124承靠于卡銷136上。接著于步驟S702 中，再將卡銷136插入固定孔112，并使彈性卡勾136a卡掣于固定孔112的另一側(cè)，同時，使 定位塊134承靠于背板本體110，如此便能達到將電路板120夾置于背板本體110與卡榫本 體132之間的目的。圖8A與圖8B為本發(fā)明另一實施例的總成結(jié)構(gòu)于不同視角的組裝示意圖。圖8C 為圖8A的組裝流程圖。本實施例的組裝流程適用于欲對電路板120進行重工組裝之用，亦 艮口，于重工前，彈性卡榫130已組裝在背板本體110上，且兩卡銷136、138末端的彈性卡勾 136a、138a已分別插入并卡掣于背板本體110的兩固定孔112、114。請同時參考圖2、圖8A 至圖8C，由于彈性卡榫130的材質(zhì)特性，故而在步驟S801中，對卡榫本體132施加沿著遠離 背板本體110方向的一拉力Fl，以使卡銷136被拉伸，但其彈性卡勾136a、138a仍然卡掣于 固定孔112、114，而定位塊134此時與背板本體110之間具有大于電路板120厚度t的一間 隙D3。接著于步驟S802中，放置電路板120于卡榫本體132與背板本體110之間。最后 于步驟S803中釋放拉力Fl，以使彈性卡榫130將電路板120夾置于背板本體110與卡榫本 體132之間，并且，定位塊134進入電路板120的定位孔122而承靠于背板本體110，以達到 如圖3所繪示已組裝完成的總成結(jié)構(gòu)。圖9A與圖9B為本發(fā)明又一實施例的總成結(jié)構(gòu)的組裝示意圖。圖9C為圖9B于另 一視角的示意圖。圖9D是圖9A至圖9C的組裝流程圖。請參考圖2、圖9A至圖9D，在步驟 S901中，先將卡銷136、138插入固定孔112、114，并使彈性卡勾136a、138a卡掣于固定孔 112,114的另一側(cè)，以將彈性卡榫130組裝至背板本體110上。接著于步驟S902，對卡榫本 體132施加沿著遠離背板本體110方向的一拉力F2，以使卡銷136、138被拉伸，但彈性卡勾 136a、138a仍然卡掣于背板本體110的固定孔112，而定位塊134此時與背板本體110之間 具有大于電路板120厚度t的一間隙D3。接著于步驟S903中，放置電路板120于卡榫本體132與背板本體110之間。最后 于步驟S904中釋放拉力F2，以使電路板120夾置于背板本體110與卡榫本體132之間，并 且，定位塊134進入電路板120的定位孔122而承靠于背板本體110，以達到如圖3所繪示 的已完成的總成結(jié)構(gòu)。圖IOA與圖IOB為本發(fā)明再一實施例的總成結(jié)構(gòu)于不同視角的組裝示意圖。圖 IOC為圖IOA的組裝流程圖。請同時參考圖2、圖IOA至圖10C，于步驟S1001，先將電路板 120放置在背板本體110上，使得電路板120的缺口 124對準(zhǔn)背板本體110的固定孔112。 接著于步驟S1002中，組裝彈性卡榫130至電路板120上，以將電路板120夾置于背板本體110與卡榫本體132之間，并且，定位塊134進入電路板120的定位孔122而承靠于背板本 體 110。圖IlA與圖IlB為本發(fā)明一實施例的總成結(jié)構(gòu)的電路板拆卸示意圖，其中圖IlB為圖IlA的總成結(jié)構(gòu)移除電路板后的示意圖。圖IlC為圖IlA的電路板拆卸流程圖。請同 時參考圖IlA與圖11B，首先于步驟Sl 101，先對卡榫本體132施加沿著遠離背板本體110 方向的一拉力F3，以使定位塊134與電路板120的定位孔122分離，亦即，使定位塊134與 背板本體110間具有大于電路板120厚度t的一間隙d3，其中卡銷136、138被拉伸，且彈性 卡勾136a、138a仍然卡掣于背板本體110的固定孔112、114。接著于步驟S1102，自背板本 體110取下電路板120后再于步驟S1103釋放拉力F3，以使彈性卡榫130回復(fù)原狀態(tài)。而 拆卸電路板120之后，可再進行如圖8A所示的重工組裝。綜上所述，在本發(fā)明的上述實施例中，總成結(jié)構(gòu)藉由彈性卡榫與電路板的定位結(jié) 構(gòu)(定位塊與定位孔)與固定結(jié)構(gòu)(彈性卡銷及其末端的彈性卡勾與固定孔)，而讓組裝者 能方便地將電路板夾置在彈性卡榫與背板之間。再者，組裝后的總成結(jié)構(gòu)，其電路板不但能穩(wěn)固地組裝在背板上，更能藉由彈性卡 榫的特性而讓電路板與背板之間存有緩沖空間，藉以吸收電路板的變形量或移動時電路板 與背板之間的相對位移，以避免電路板與液晶背板之間的封裝組件因移動拉扯而損壞。另一方面，電路板的接地層與背板彼此能藉由定位柱而接觸，或?qū)椥钥ㄩ静蓪?dǎo) 電材料制作，便可讓背板與電路板之間的導(dǎo)電面積增加而增進對電路板的接地效果。雖然本發(fā)明已以實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域 的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與修改，故本發(fā)明的保護 范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種液晶顯示模塊的背板與電路板的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該總成結(jié)構(gòu)包括一背板本體，具有兩固定孔；一電路板，具有相對的一第一表面以及一第二表面，該電路板以該第一表面配置于該背板本體上，該電路板具有一定位孔以及位于該電路板邊緣的兩缺口，該兩缺口對應(yīng)于該兩固定孔設(shè)置；以及一彈性卡榫，包括一卡榫本體、位于該卡榫本體上的一定位塊以及兩卡銷，該電路板位于該背板本體與該卡榫本體之間，該定位塊穿過該電路板的該定位孔并承靠于該背板本體，該兩卡銷的末端分別插入并卡掣于該背板本體的該兩固定孔，且該電路板的該兩缺口分別承靠于該兩卡銷，以將該電路板夾置于該背板本體與該卡榫本體之間。
2.如權(quán)利要求1所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板的該第一表面上具有一第一 接地層，該第一接地層與該背板本體電性導(dǎo)通。
3.如權(quán)利要求1所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性卡榫的材質(zhì)為導(dǎo)電材料，且該電 路板的該第二表面上具有對應(yīng)于該卡榫本體的一第二接地層，該第二接地層藉由該彈性卡 榫與該背板本體電性導(dǎo)通。
4.如權(quán)利要求1所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該卡銷的末端具有一彈性卡勾，且該 彈性卡勾相對于該卡榫本體而卡掣于該固定孔的另一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性卡榫的材質(zhì)為透明材料。
6.如權(quán)利要求1所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位塊具有導(dǎo)角設(shè)計，以插入該定位 孔并承靠于該背板本體。
7.如權(quán)利要求1所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位孔位于該兩缺口之間，且該定位 孔與最接近的該電路板邊緣具有一第一距離。
8.如權(quán)利要求7所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一距離大于1.5mm。
9.如權(quán)利要求2所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少部分該第一接地層設(shè)置于該缺口 以及該定位孔的外圍區(qū)域。
10.如權(quán)利要求9所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該背板本體還包括兩第一定位柱以及 一第二定位柱，該兩固定孔分別設(shè)置于所述第一定位柱內(nèi)部，且所述第一定位柱以及該第 二定位柱至少其中之一與該第一接地層接觸，該定位塊則穿過該電路板的該定位孔并承靠 于該第二定位柱。
11.如權(quán)利要求10所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一定位柱以及該第二定位柱 的高度相同。
12.如權(quán)利要求9所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一缺口與最接近的該第一接地層邊 緣具有一第二距離，且該第二距離大于或等于該定位孔與該定位塊之間的一組裝間隙。
13.如權(quán)利要求10所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一膠框，其至少部分位于該背 板本體以及該電路板之間，該膠框包括至少一開口，該開口對應(yīng)該兩第一定位柱以及該第 二定位柱設(shè)置，使該兩第一定位柱以及該第二定位柱分別穿過該開口而與該電路板接觸。
14.一種拆卸方法，用以拆卸如權(quán)利要求1所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該拆卸方法 包括對該卡榫本體施加沿著遠離該背板本體方向的一拉力，以使該定位塊與該電路板的該 定位孔分離，其中該兩卡銷被拉伸，且該兩卡銷的末端仍然卡掣于該背板本體的該兩固定孔；自該背板本體取下該電路板；以及釋放該拉力。
15.一種組裝方法，用以形成如權(quán)利要求1所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該組裝方法 包括組裝該彈性卡榫至該電路板上，使該定位塊穿過該電路板的該定位孔，而該電路板的 該兩缺口分別承靠于該兩卡銷；之后將該兩卡銷的末端分別插入并卡掣于該背板本體的該兩固定孔，以將該電路板夾置于 該背板本體與該卡榫本體之間。
16.一種組裝方法，用以形成如權(quán)利要求1所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性卡榫 組裝至該背板本體上，且該兩卡銷的末端分別插入并卡掣于該背板本體的該兩固定孔，該 組裝方法包括對該卡榫本體施加沿著遠離該背板本體方向的一拉力，以使該兩卡銷被拉伸，且該兩 卡銷的末端仍然卡掣于該背板本體的該兩固定孔；放置該電路板于該卡榫本體以及該背板本體之間；以及釋放該拉力，使該定位塊穿過該電路板的該定位孔，而該電路板的該兩缺口分別承靠 于該兩卡銷，以將該電路板夾置于該背板本體與該卡榫本體之間。
17.—種組裝方法，用以形成如權(quán)利要求1所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該組裝方法 包括將該彈性卡榫的該兩卡銷的末端分別插入并卡掣于該背板本體的該兩固定孔，以將該 彈性卡榫組裝至該背板本體上；對該卡榫本體施加沿著遠離該背板本體方向的一拉力，以使該兩卡銷被拉伸，且該兩 卡銷的末端仍然卡掣于該背板本體的該兩固定孔；放置該電路板于該卡榫本體以及該背板本體之間；以及釋放該拉力，使該定位塊穿過該電路板的該定位孔而承靠于該背板本體，而該電路板 的該兩缺口分別承靠于該兩卡銷，以將該電路板夾置于該背板本體與該卡榫本體之間。
18.—種組裝方法，用以形成如權(quán)利要求1所述的總成結(jié)構(gòu)，其特征在于，該組裝方法 包括將該電路板放置在該背板本體上，使得該電路板的該兩缺口對準(zhǔn)該背板本體的該兩固 定孔；以及組裝該彈性卡榫至該電路板上，使該定位塊穿過該電路板的該定位孔而承靠于該背板 本體，并且將該彈性卡榫的該兩卡銷的末端分別插入并卡掣于該背板本體的該兩固定孔， 使得該電路板的該兩缺口分別承靠于該兩卡銷，以將該電路板夾置于該背板本體與該卡榫 本體之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種液晶顯示模塊的背板與電路板的總成結(jié)構(gòu)及拆卸、組裝方法，該總成結(jié)構(gòu)包括背板本體、電路板以及彈性卡榫。背板本體具有兩固定孔。電路板具有相對的兩表面且以其中一表面配置于背板本體上。電路板具有定位孔及位于電路板邊緣且對應(yīng)于固定孔的兩缺口。彈性卡榫包括位于卡榫本體上的定位塊以及兩卡銷。定位塊穿過電路板的定位孔并承靠于背板本體?？ㄤN的末端插入并卡掣于固定孔，且電路板的缺口承靠于卡銷，以將電路板夾置于背板本體與卡榫之間。
文檔編號G02F1/13GK101813839SQ201010151228
公開日2010年8月25日 申請日期2010年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月7日
發(fā)明者賴清坤, 趙芝山, 陳建元 申請人:友達光電股份有限公司