專利名稱：復合樹脂顆粒團及其用途的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及包含有機硅樹脂芯材顆粒的復合樹脂顆粒團及其用途。更詳細而言， 本發(fā)明涉及以有機硅樹脂芯材顆粒為種子顆粒而形成的復合樹脂顆粒團及其用途。
背景技術：
利用外殼具有丙烯酸類樹脂的丙烯酸類樹脂顆?；蛲鈿ぞ哂芯郾揭蚁┑臉渲w 粒的特性，這些樹脂被用于各種用途。因為形成外殼的樹脂是透明的，所以上述樹脂顆粒被 越來越廣泛地用作特別是光學器件、化妝品原料等。制造這樣的樹脂顆粒的方法有各種方法，可通過種子聚合來制造，所述種子聚合 是下述方法制造芯材顆粒，以該芯材顆粒為種子顆粒，在芯材顆粒的周圍形成由丙烯酸類 樹脂或苯乙烯類樹脂構成的外殼。一般來說，如果通過上述種子聚合來制造樹脂顆粒，則外殼形成樹脂以種子顆粒 為中心均勻地生長，因此以種子顆粒為中心在種子顆粒的周邊形成均勻的外殼層(殼層)。 作為上述種子聚合中所用的種子顆粒，使用的是有機硅類樹脂顆粒，例如專利文獻1(日本 專利特開平7-196815號公報)、專利文獻2 (日本專利特開2002-138119號公報)等中記載 了將有機硅類樹脂顆粒的周圍被覆了的樹脂顆粒。但是，專利文獻1中記載的有機硅類微粒是用聚有機硅倍半氧烷樹脂被覆硅橡膠 球體微粒的周圍而得的微粒，該有機硅類微粒具有橡膠彈性，可吸收顆粒內產生的內部應 力，但因為外殼由聚有機硅倍半氧烷樹脂形成，所以不適合作為光學材料。此外，專利文獻2中揭示，聚合物中包含以特定的化學式表示的有機硅化合物或 其部分水解縮合物的聚合物顆粒具有特定的粒徑分布。該引用文獻2中未揭示所得聚合物 顆粒以何種形態(tài)包含有機硅化合物或其水解產物。專利文獻3 (日本專利特開2004-177426號公報)中揭示了一種低反射透明球狀 顆粒，該低反射透明球狀顆粒由球狀核顆粒和作為其外殼的厚100士50nm的殼層構成，核 顆粒的折射率高于核層的折射率。該顆粒是例如通過基于無皂乳液聚合的兩步聚合在表層 形成氟類聚合物層等低折射率層而得的顆粒，關于形成該低反射透明球狀顆粒的核層的位 置無任何記載，例如專利文獻3的實施例中所示的通過無皂乳液聚合制造顆粒時，不會發(fā) 生核層在顆粒內偏離中心存在的現象。專利文獻4(日本專利特開2007-091515號公報)中揭示了一種二氧化硅顆粒的 發(fā)明，該二氧化硅顆粒包括外殼和內殼，該外殼是具有中空結構的球狀或近似球狀的外殼， 該內殼與外殼相接且向中心形成凸部。該專利文獻4中，向膠態(tài)二氧化硅的分散液中加入 丙烯酸單體，使其聚合而制成聚合物，接著向其中加入聚烷氧基硅烷低聚物，進行聚烷氧基 硅烷低聚物的縮合反應，使來自聚烷氧基硅烷低聚物的二氧化硅成分局部附著于聚合物的 表面，制成復合聚合物顆粒，以500°C左右的溫度對其進行燒成，藉此除去聚合物成分。因此，該專利文獻4中揭示的二氧化硅顆粒是通過燒成而除去了聚合物成分的作 為無機物的二氧化硅顆粒。
專利文獻1 日本專利特開平7-196815號公報專利文獻2 日本專利特開2002-138119號公報專利文獻3 日本專利特開2004-177426號公報專利文獻4 日本專利特開2007-091515號公報發(fā)明的揭示本發(fā)明的目的在于提供新型的復合樹脂顆粒團。本發(fā)明的目的還在于提供一種 復合樹脂顆粒團，該復合樹脂顆粒團是芯材顆粒的周圍具有樹脂層的復合樹脂顆粒的集合 體，其中，構成所述復合樹脂顆粒團的各復合樹脂顆粒中存在的芯材顆粒包含大量的在所 述復合樹脂顆粒中偏離中心存在的顆粒。本發(fā)明的目的還在于提供由上述芯材顆粒偏離中心存在的復合樹脂顆粒構成的 復合樹脂顆粒團的用途，特別是光擴散片和化妝品。本發(fā)明的復合樹脂顆粒團是由在平均粒徑在0.01 50 μ m范圍內的有機硅樹脂 芯材顆粒的存在下使包含丙烯酸類單體和/或苯乙烯類單體的單體成分共聚而得的包覆 有有機硅樹脂芯材顆粒的實心顆粒構成的復合樹脂顆粒團，其特征在于，包含50個數％以上的滿足下述條件的復合樹脂顆粒在按照使構成所述復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒中所包覆的有機硅樹脂芯材 顆粒的大致中心露出的條件切割出的所述復合樹脂顆粒的截面上，假定存在通過所述有機硅樹脂芯材顆粒的截面的中心并且與所述復合樹脂顆粒 的外周面的交點間的距離最長的假想直線(A)以及通過所述有機硅樹脂芯材顆粒的截面 的中心并且與所述復合樹脂顆粒的外周面的交點間的距離最短的假想直線⑶時，所述有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P)位于下述位置從所述有機硅樹脂芯材顆 粒的中心點(P)到所述假想直線(A)或(B)與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最短距離 (Rmini)及從所述有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P)到所述假想直線(A)或(B)與復合樹脂 顆粒表面相接的點為止的最長距離(Rmax)具有下式(1)和下式(2)所示的關系(Rmini)≥(Dsi)/2…(1)、(Rmax)≥ 1. I(Dsi)/2…⑵；上式(1)和(2)中，Dsi表示所述截面上的有機硅樹脂芯材顆粒的直徑，通常在 0. 01 50 μ m的范圍內，較好是在0. 5 10 μ m的范圍內。此外，有機硅樹脂芯材顆粒是有 機硅化合物的縮合物，但該有機硅樹脂芯材顆粒中也可摻有鈦、鋯的醇鹽。本發(fā)明的化妝品的特征在于，使用所述復合樹脂顆粒團而形成。此外，本發(fā)明的光擴散片的特征在于，使用所述復合樹脂顆粒團作為反射材料而 形成。形成本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒中，在有機硅顆粒芯材上具有將丙 烯酸類樹脂或苯乙烯類樹脂種子聚合而得的殼層，形成核層的有機硅樹脂芯材并非位于該 復合樹脂顆粒的中心，而是向某一方向偏離。如果涂布該復合樹脂顆粒，則各復合樹脂顆粒對光的反射峰角度不呈現出恒定的 角度，而是各不相同，因為存在大量的顆粒，反射峰相互抵消，因此由觀察角度的不同所導 致的反射光的偏差減小。本發(fā)明的復合樹脂顆粒團中，構成該顆粒團的各顆粒中所包含的有機硅樹脂芯材顆粒并非存在于該復合樹脂顆粒的中心，而是偏離中心存在。因此，如果觀察各顆粒，則因 為光的反射峰不一致，所以根據觀察角度的不同，反射峰各不相同。但是，如果涂布這樣的 復合樹脂顆粒團而形成層，則在各顆粒中各不相同的反射峰相互抵消，由觀察角度的不同 所導致的反射峰的偏差消失。因此，可起到涂布本發(fā)明的復合樹脂顆粒而得的層中幾乎不產生由角度的不同所 導致的反射峰的偏差的效果。通過使用所述復合樹脂顆粒團，本發(fā)明的化妝品成為不會變得暗沉的色彩鮮明的 化妝品。對于本發(fā)明的光擴散片，通過使用反射的均一性高的所述復合樹脂顆粒，可獲得 均一性非常高的光擴散片。附圖的簡單說明

圖1是表示形成本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒的一例的具有缺口部 的立體圖。圖2是圖1的X-X截面圖。圖3是圖1的Y-Y截面圖。圖4是表示構成本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒中的有機硅樹脂芯材 顆粒的中心的位置的截面圖。圖5是表示球度相對較高的復合樹脂顆粒的例子的截面圖。圖6是表示球度相對較高的復合樹脂顆粒的另一個例子的截面圖。圖7是表示截面近似橢圓形的球度相對較低的本發(fā)明的復合樹脂的例子的截面 圖。圖8是表示球度較低的本發(fā)明的復合樹脂顆粒的例子的截面圖。圖9是表示截面不規(guī)則的復合樹脂顆粒的例子的截面圖。圖10是實施例1的復合樹脂顆粒團的SEM照片。圖11是表示實施例1中得到的圖10所示的復合樹脂顆粒的截面的SEM照片。圖12是實施例2中得到的復合樹脂顆粒團的SEM照片。圖13是表示實施例2中得到的圖12所示的復合樹脂顆粒的截面的SEM照片。圖14是實施例3中得到的復合樹脂顆粒團的SEM照片。圖15是表示實施例3中得到的圖14所示的復合樹脂顆粒的截面的SEM照片。圖16是實施例4中得到的復合樹脂顆粒團的SEM照片。圖17是表示實施例4中得到的圖16所示的復合樹脂顆粒的截面的SEM照片。圖18是實施例5中得到的復合樹脂顆粒團的SEM照片。圖19是表示實施例5中得到的圖18所示的復合樹脂顆粒的截面的SEM照片。圖20是實施例6中得到的復合樹脂顆粒團的SEM照片。圖21是表示實施例6中得到的圖20所示的復合樹脂顆粒的截面的SEM照片。圖22是實施例7中得到的復合樹脂顆粒團的SEM照片。圖23是表示實施例7中得到的圖22所示的復合樹脂顆粒的截面的SEM照片。圖24是表示實施例6中得到的顆粒團的反射光的變化率的圖。圖25是表示比較例3中得到的顆粒團的反射光的變化率的圖。
圖26是實施例8中所用的制造例3中得到的有機硅樹脂芯材顆粒的SEM照片。圖27是實施例8中所制造的復合樹脂顆粒團的SEM照片。圖28是表示實施例8中得到的顆粒團的反射光的變化率的圖。實施發(fā)明的最佳方式下面，參照附圖對本發(fā)明的復合樹脂顆粒團進行說明。圖1是表示形成本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒的一例的具有缺口部 的立體圖；圖2是圖1的X-X截面圖；圖3是Y-Y截面圖。構成本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的各復合樹脂顆粒10由有機硅樹脂芯材顆粒30和 形成于該有機硅樹脂芯材顆粒30的外周的丙烯酸類樹脂層(殼層)20形成。本發(fā)明中，作 為該復合樹脂顆粒10的芯材的有機硅樹脂芯材顆粒30的中心P與該復合樹脂顆粒10的 中心Q不一致，有機硅樹脂芯材顆粒30向某一方向偏離。圖1中，有機硅樹脂芯材顆粒30 偏向右方。該狀態(tài)在表示圖1的Y-Y截面的圖3中有明確表示，復合樹脂顆粒10的中心點 Q與有機硅樹脂芯材顆粒的中心點P不一致，有機硅樹脂芯材顆粒30的中心P與復合樹脂 顆粒10的Q不一致。但是，該例中，有機硅樹脂芯材顆粒30在縱向上不偏離，在表示圖1 的X-X截面的圖2中，有機硅樹脂芯材顆粒30的中心點P與復合樹脂顆粒10的中心點Q 一致。復合樹脂顆粒10內的這樣的有機硅樹脂芯材顆粒30的偏離可如下表示。在按照包括有機硅樹脂芯材顆粒30的至少一部分的條件切割出的該復合樹脂顆 粒10的截面上，假定存在通過該截面上的有機硅樹脂芯材顆粒的中心并且與該截面上的 復合樹脂顆粒10的外周面的交點間的距離最長的假想直線(A)以及通過該有機硅樹脂芯
材顆粒30的截面的中心并且與該復合樹脂顆粒的外周面的交點間的距離最短的假想直線 ⑶。所述有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P)位于下述位置將從該有機硅樹脂芯材顆 粒的中心點(P)到所述假想直線(A)或(B)與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最短距離 設為Rmini，將從該有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P)到所述假想直線(A)或(B)與復合樹 脂顆粒表面相接的點為止的最長距離設為Rmax時，Rfflini與Rmax具有下式(1)和下式(2)所 示的關系(Rmini)彡(Dsi)/2…(1)；較好是(Rmini)彡 1. I(Dsi)/2... (1-1)、(Rmax)彡 1.1 (Dsi)/2…(2)；更好是(Rmax)彡 1.2 (Dsi)/2…(2-1)；進一步更好是(Rmax)彡 2. O(Dsi)/2…(2—2)；特好是(Rmax)彡 3. O(Dsi) Λ…(2-3)。上式(⑴、(1-1)、⑵、(2-1) (2-3))中，Dsi表示該截面上的有機硅樹脂芯材
顆粒的直徑。
圖2中，關于Rmini和Rmax，因為有機硅樹脂芯材顆粒30的復合樹脂顆粒10沒有縱 向的偏離，所以Rmini和Rmax相等，但如圖3所示，因為有機硅樹脂芯材顆粒30在復合樹脂顆 粒10的橫向上偏離，所以Rmini和Rmax顯示出不同的值。本發(fā)明的復合樹脂顆粒團中，有機硅樹脂芯材顆粒30如上所述偏離中心存在于 復合樹脂顆粒10中的偏離顆粒的含有比例至少為50個數％，較好是60個數％ 100個 數％。如果有機硅樹脂芯材顆粒30如上所述在復合樹脂顆粒10中偏離中心存在，則向各顆 粒入射的光因有機硅樹脂芯材顆粒30的偏離中心存在的狀態(tài)而向各個方向反射。乍一看， 因為反射光向各個方向射出，所以可以想到光的反射光強度變得不穩(wěn)定，但意外的是，反射 峰相互抵消，從涂布有本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的層出射的光很少因觀察角度的不同而變 動，極為穩(wěn)定。還有，本發(fā)明的復合樹脂顆粒團中，將構成該復合樹脂顆粒團的任意的復合樹脂 顆粒的中心點設為Q，從該中心點Q向外側方向以輻射狀假定存在假想直線(C)時，該復合 樹脂顆粒所包含的有機硅樹脂芯材顆粒的中心點P在假想直線(C)上。如圖4所示，將作 為上述假想直線(C)的基點的復合樹脂顆粒的中心點Q設為0%，將該假想直線(C)和復合 樹脂顆粒的外周面之間的長度設為100%時，該復合樹脂顆粒中所包含的有機硅樹脂芯材 顆粒的中心點P較好是位于超過0%但在99%以下的位置，特好是位于10 95%的范圍 內。本發(fā)明的復合樹脂顆粒團中，有機硅樹脂芯材顆粒如上所述偏離中心存在的復合 樹脂顆粒占整個復合樹脂顆粒團的50個數％以上，更好是在60 100個數％的范圍內。此外，構成本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒的平均粒徑(Φορ)在 0. 02 100 μ m的范圍內，較好是在1 20 μ m的范圍內。此外，該復合樹脂顆粒所包覆的有 機硅樹脂芯材顆粒的平均粒徑(Φ si)在0. 01 50 μ m的范圍內，較好是在0. 5 10 μ m的 范圍內。作為此時的有機硅樹脂芯材顆粒的平均粒徑，通?？刹捎梅N子聚合中所用的有機 硅樹脂芯材顆粒的平均粒徑，但較好是根據通過有機硅樹脂芯材顆粒的大致中心點P并且 通過復合樹脂顆粒的大致中心點Q的截面的SEM照片求出復合樹脂顆粒的平均粒徑(Φ cp) 和有機硅樹脂芯材顆粒的平均粒徑(Φ si)。復合樹脂顆粒不呈近似正球狀時，即截面形狀不為近似正圓狀時，可以將可基于 SEM照片中可目測的復合樹脂顆粒的圓弧描繪出的假想圓的直徑作為復合樹脂顆粒的平均 粒徑(Φ cp)。此時，如圖6所示，所述假想直線A和假想直線B均通過復合樹脂顆粒的中心點Q 和有機硅樹脂芯材顆粒的中心點P的情況下，可求出該假想直線上的復合樹脂顆粒的直徑 和有機硅樹脂顆粒的直徑，但如圖5所示，假想線上僅存在中心點Q和中心點P中的某一方 的情況下，可通過直接測定并求出中心點Q和中心點P的距離。本發(fā)明的復合樹脂顆粒團中，因為有機硅樹脂芯材顆粒的中心點P與復合樹脂顆 粒的中心點Q不一致，而是偏離中心存在，所以復合樹脂顆粒的中心點Q和有機硅樹脂芯材 顆粒的中心點P之間產生一定的間隔。圖4中，該距離以χ表示。本發(fā)明中，該復合樹脂顆 粒的中心點Q和有機硅樹脂芯材顆粒的中心點P的平均距離χ通常在0. 005 50 μ m的范 圍內，較好是在0. 1 20 μ m的范圍內。本發(fā)明中，構成所述復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒的中心點Q和有機硅樹脂芯材顆粒的中心點P的平均距離χ與該復合樹脂顆粒的平均粒徑(Φορ)的比值(x/>cp)通 常在0.01 0.5的范圍內，較好是在0.1 0.4的范圍內。該以(χ/Φ cp)表示的比值表 示該復合樹脂顆粒團中有機硅樹脂芯材顆粒偏離中心存在的程度，隨著該值趨近于0，意味 著有機硅樹脂芯材顆粒的偏離減小。像光學器件或化妝品原料那樣將本發(fā)明的復合樹脂顆粒團用于獲得均一的反射 光的情況下，通過使該以(x/>cp)表示的比值在0. 1 0. 35的范圍內，可獲取極為均一的 反射光。具有大量的有機硅樹脂芯材顆粒如上所述偏離中心存在的復合樹脂顆粒的本發(fā) 明的復合樹脂顆粒團中，因為反射光很好地抵消，所以目測觀察該復合樹脂顆粒團的涂層 時，不產生由角度的不同所導致的反射光的偏差。 上述說明中，以構成本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒是球體為前提進行 了說明，但構成本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的顆粒未必一定是球體，例如有如圖7所示截面 近似橢圓形的情況以及如圖8、圖9所示截面不規(guī)則的情況，這些情況下，假定存在與這些 顆粒的凸部接觸得最多的球體，將該假想球體的中心點作為上述復合樹脂球體的中心點Q， 使其適用上述規(guī)則。 構成這樣的復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒中的有機硅樹脂芯材顆粒通常被丙 烯酸類樹脂和/或苯乙烯類樹脂覆蓋，但也可以包含滿足下述條件的復合樹脂顆粒有機 硅樹脂芯材顆粒的例如10 80體積％露出在形成復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒的表構成本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒不一定要是如上所述的完整球體， 本發(fā)明的復合樹脂顆粒團中，具有0. 1 1. 00范圍內的球度的復合樹脂顆粒的含量通常理 想的是在50個數％以上。圖5、6所示為球度較高的復合樹脂顆粒的例子，圖7 (截面近似橢圓形)、圖8、圖9 所示為球度較低的本發(fā)明的復合樹脂顆粒的例子，但形成本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的復合 樹脂顆粒的形狀不限于這些形狀。采取0. Ig本發(fā)明的復合樹脂顆粒團，將該復合樹脂顆粒團均勻地涂布于寬30mm、 長50mm、厚3mm的聚氨酯制片材，形成由復合樹脂顆粒團構成的層，對于該層，用測角光度 計測定反射強度，藉此確定本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的特異性的特性。即，以入射角-45°、 試驗進行次數η = 100的條件對如上所述形成的層進行測定，求出測得的反射強度的平均 變動率，則通常呈現出0. 81 1. 00范圍內的值。這里，反射強度的變動率是以受光角0° 時的反射率/受光角-35°時的反射率的平均值表示的數值，該值越接近1.0，意味著反射 不均越小，而且其寬度越小，意味著反射不均越小。如上所述，本發(fā)明的復合樹脂顆粒團中，因為形成該顆粒團的各顆粒中作為芯材 的有機硅樹脂芯材顆粒的位置不同，所以因反射峰的角度的不同而產生偏差，但作為這些 復合樹脂顆粒的集合的本發(fā)明的復合樹脂顆粒團中，在各顆粒中可見的由反射峰的角度的 不同所導致的偏差相互抵消，可形成具有不受角度限制的非常均一的反射峰的層。本發(fā)明的復合樹脂顆粒團例如可通過下述方法制造以有機硅樹脂芯材顆粒為種 子顆粒，以該種子顆粒偏離中心存在的方式使包含丙烯酸類單體和/或苯乙烯類單體的單 體成分共聚并將其作為殼層。
本發(fā)明中所用的有機硅樹脂芯材顆?？墒褂霉柰榛衔锖凸柰榕悸?lián)劑等含硅化 合物通過公知的方法獲得。作為硅烷化合物，例如有專利文獻2 (日本專利特開2002-138119號公報)的以通 式⑴(R1O)4^aSiR2a(1)表示的硅化合物和/或其部分水解縮合物，式中，R1相同或不同，為碳數1 10的 烷基、碳數6 10的芳基、碳數7 10的芳烷基或碳數1 10的酰基，R2相同或不同，為碳 數1 10的烷基、碳數6 10的芳基或碳數7 10的芳烷基，a為0 2的整數；作為具 體示例，可例舉硅酸四甲酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等。此外，作為硅烷偶聯(lián)劑，例如有以通式(2)X3_n (CH3)nSi (R3)nY (2)表示的化合物，式中，R3為碳數1 10的直鏈狀、分支狀、脂環(huán)狀的烷基，X為烷氧
基或鹵素原子，Y為氨基、乙烯基、(甲基)丙烯?；惽杷狨セ?、環(huán)氧基、巰基、硫基、脲基 中的任一種，η為0或1的整數；作為具體示例，可例舉3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N- (2-氨 基乙基)-3_氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-甲基 丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、2-(3，4_環(huán)氧環(huán)己基)乙 基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷、3-辛酰基 硫代-1-丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷等。作為其它含硅化合物，可例舉智索、午、y、·η株式會社制的反應性有機硅(商品 名:Silaplain)等。關于上述含硅化合物，雖然可將1種或2種以上的化合物組合使用，但較好是將硅 烷化合物和硅烷偶聯(lián)劑組合使用。本發(fā)明中，有機硅樹脂芯材顆?？砂尖伝虼间喌却见}類。它們的含量相對于 100重量份有機硅樹脂芯材顆粒通常為1 30重量份。本發(fā)明中，有機硅樹脂芯材顆粒是由通過水解反應反應而得的有機硅化合物的水 解產物構成的顆粒，作為原料的有機硅化合物中存在反應性雙鍵的情況下，該反應性雙鍵 的至少一部分以失去活性的狀態(tài)存在于有機硅樹脂芯材顆粒中。因為這樣的有機硅樹脂芯 材顆粒中殘存有反應性雙鍵，所以本發(fā)明的有機硅樹脂芯材顆粒與形成殼層的丙烯酸類單 體或苯乙烯類單體之間具有非常高的親合性。使由此得到的漿料通過例如200目的金屬網而除去塊狀物后，通過減壓過濾等分 離反應液，得到有機硅樹脂芯材顆粒的濾餅。將該濾餅加熱干燥，除去水分并粉碎，從而可 得到有機硅樹脂芯材顆粒。如果用SEM觀察由此得到的有機硅樹脂芯材顆粒而求出其平均粒徑，則其平均粒 徑在0. 01 50 μ m的范圍內，較好是在0. 5 20 μ m的范圍內，CV值通常為1 100，較好 是在1 10的范圍內。以如上所述得到的有機硅樹脂芯材顆粒為種子顆粒進行種子聚合，在有機硅樹脂 芯材顆粒的外周形成包含丙烯酸類樹脂和/或苯乙烯樹脂的透明樹脂層(殼層)。形成該 透明樹脂層時，既可以通過一步聚合形成透明樹脂層，也可以通過兩步聚合等多步聚合形 成透明樹脂層。
如上所述形成于有機硅樹脂芯材顆粒的外周的透明樹脂層由包含丙烯酸類樹脂、 苯乙烯樹脂或它們的共聚樹脂的透明樹脂形成。作為這里所用的丙烯酸類樹脂，可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、 (甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、 (甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸 辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙 烯酸月桂酯之類的具有可含支鏈或不飽和鍵的碳數1 20的烴基的(甲基)丙烯酸烷基(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、苯氧基二 乙二醇(甲基)丙烯酸酯之類的(甲基)丙烯酸芳基酯；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基 乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯之類的(甲基)丙烯酸烷氧
基烷基酯；(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯之類的(甲基)丙烯酸二烷基氨基烷基酯；(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺、雙丙酮丙烯酰胺之類的(甲基) 丙烯酰胺類；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯之類的含環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸之類的丙烯酸類；(甲基)丙烯酸-2-氯乙酯之類的具有鹵代烷基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯腈；(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羥 基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯之類的丙烯酸或甲基丙烯酸衍生物。它們可單獨使 用或組合使用。作為本發(fā)明中所用的苯乙烯樹脂，可例舉例如苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯 乙烯、對甲基苯乙烯、鄰乙基苯乙烯、間乙基苯乙烯、對乙基苯乙烯、異丙基苯乙烯、異丙基 苯乙烯、異丙基苯乙烯、對正丁基苯乙烯、對叔丁基苯乙烯、對正己基苯乙烯、對正己基苯乙 烯、對甲氧基苯乙烯、對正壬基苯乙烯、對正癸基苯乙烯、3，4_ 二氯苯乙烯等具有可含支鏈 且被鹵素原子取代了的烷基的苯乙烯衍生物等。它們可單獨使用或組合使用。上述丙烯酸類樹脂和苯乙烯衍生物既可以分別單獨使用，也可以將兩者混合使 用。制造本發(fā)明的復合樹脂顆粒團時，除上述單體成分外，可摻入其它聚合性單體。作為該其它單體，可例舉乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、正丁酸乙烯酯、異丁酸乙烯酯、 三甲基乙酸乙烯酯、己酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、苯甲酸乙烯 酯、對叔丁基苯甲酸乙烯酯、水楊酸乙烯酯等乙烯酯類；偏氯乙烯、氯代己烷羧酸乙烯酯等；四氫鄰苯二甲酸、衣康酸、檸康酸、巴豆酸、異巴豆酸、降冰片烯二酸、雙環(huán)[2，2，1] 庚-2-烯-5，6- 二羧酸等不飽和羧酸；馬來酸酐、衣康酸酐、檸康酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、雙環(huán)[2，2，1]庚-2-烯-5， 6_ 二羧酸酐等。它們可在不損害本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的特性的范圍內適當使用。而且這些單體可單獨使用或組合使用。此外，為使殼層形成交聯(lián)結構，可使用多官能單體。作為該多官能單體的例子，可 例舉二乙烯基苯、乙二醇的二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇的二(甲基)丙烯酸酯、三乙二 醇的二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇的二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇的二(甲基)丙烯酸 酯之類的亞烷基二醇的二(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之類的多元(甲基)丙烯酸酯等。它們可單獨 使用或組合使用。還有，通過多步形成殼層的情況下，可在任意階段使用多官能單體，但為 了進一步加大有機硅樹脂芯材顆粒的偏離，與在最初的階段使用多官能單體相比，理想的 是在后面的階段使用多官能單體，較好是在最后階段使用多官能單體。本發(fā)明的復合樹脂顆粒團可通過下述方法制造使上述有機硅樹脂芯材顆粒分散 于水性介質，在該分散液中添加上述單體，以有機硅樹脂芯材顆粒為種子顆粒進行種子聚 合。此時，添加至分散有有機硅樹脂芯材顆粒的水性介質中的單體被攝入有機硅樹脂顆粒 內而聚合，有機硅樹脂芯材顆粒的直徑達到原粒徑的1.1 10倍。認為通過如上所述使單 體聚合，產生有機硅樹脂芯材顆粒的偏離，本發(fā)明中，形成殼層的單體較好是使用與有機硅 樹脂芯材顆粒的親合性好的單體。因為如上所述，芯材顆粒是由有機硅類樹脂形成的，所以 極少有單體被均勻地攝入有機硅樹脂芯材顆粒中，有機硅樹脂芯材顆粒中的單體的濃度難 以達到均勻，該單體的偏離被認為是本發(fā)明的復合樹脂顆粒團中、有機硅樹脂芯材顆粒在 本發(fā)明的復合樹脂顆粒中不位于中心、有機硅樹脂芯材顆粒的中心與構成所得復合樹脂顆 粒團的顆粒的中心不一致、芯材顆粒偏離中心存在的主要原因。本發(fā)明中，為使上述作為種子顆粒的有機硅樹脂芯材顆粒的中心與構成復合樹脂 顆粒團的各顆粒的中心不一致，使有機硅樹脂芯材顆粒偏離中心存在于各顆粒中，使作為 種子顆粒的有機硅樹脂芯材顆粒分散于水性介質、較好是分散于水后，一邊攪拌一邊摻入 上述單體成分以及根據需要使用的分散劑和表面活性劑，使單體成分分散于水性介質中。 使作為種子顆粒的有機硅樹脂芯材顆粒和單體成分均勻地分散于水性介質中后，添加聚合 引發(fā)劑并加熱，藉此，被有機硅樹脂芯材顆粒吸附的單體成分聚合，得到本發(fā)明的復合樹脂 顆粒團。此外，通過以由此得到的復合樹脂顆粒為種子顆粒，與上述同樣地使單體成分吸 附，使單體成分聚合，可增大復合樹脂顆粒的粒徑。上述反應中，相對于100重量份種子顆粒(有機硅樹脂芯材顆?；驈秃蠘渲w 粒)，單體成分的摻入量在20 5000重量份的范圍內，較好是在200 3000重量份的范圍 內；將種子顆粒(有機硅樹脂芯材顆?；驈秃蠘渲w粒)和單體成分的總量設為100重量 份時，水性介質的摻入量在100 900重量份的范圍內，較好是在150 300重量份的范圍 內；相對于100重量份單體成分，分散劑和表面活性劑的摻入量在0. 1 10重量份的范圍 內，較好是在0. 2 3重量份的范圍內。這里所用的聚合引發(fā)劑優(yōu)選使用10小時半衰期溫度通常為40 95°C、較好為 60 85°C的聚合引發(fā)劑。作為這樣的聚合引發(fā)劑的例子，可例舉氫過氧化枯烯(CHP)、過 氧化二叔丁基、過氧化二枯基、過氧化苯甲酰(BPO)、過氧化月桂?；?LPO)、叔丁基過氧化 (2-乙基)己酰、二甲基雙(叔丁基過氧基)己烷、二甲基雙(叔丁基過氧基)-3-己炔、雙 (叔丁基過氧基異丙基)苯、雙(叔丁基過氧基)三甲基環(huán)己烷、丁基-雙(叔丁基過氧基)戊酸酯、過氧化二苯甲酰苯甲酸酯；作為偶氮類引發(fā)劑的例子，可例舉2，2_偶氮二異丁腈、 2，2_偶氮雙-2-甲基丁腈、2，2_偶氮雙-2，4-二甲基戊腈、2，2_偶氮雙-4-甲氧基-2，4-二 甲基戊腈、2，2_偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯等。它們可單獨使用或組合使用。此時的反應溫度根據所用的聚合引發(fā)劑的種類而不同，通常為50 80°C，較好為 60 75°C，在該條件下通常反應2 10小時，較好是反應3 6小時，藉此可獲得本發(fā)明 的復合樹脂顆粒團。該反應既可以通過一步進行，也可以分多步進行。上述反應中，因為單體成分不均勻地侵入作為種子顆粒的有機硅樹脂芯材顆粒而 進行聚合反應，所以有機硅樹脂芯材顆粒的中心不易存在于復合樹脂顆粒的中心，構成復 合樹脂顆粒團的各復合樹脂的50個數％以上、較好是60 100個數％的顆粒中，作為種子 顆粒的有機硅樹脂芯材顆粒的中心點與各復合樹脂顆粒的中心點不一致。這樣的有機硅樹脂芯材顆粒的中心點與各復合樹脂顆粒的中心點不一致的顆粒 中，各顆粒在折射性方面沒有統(tǒng)一性，而是各不相同，但將其視作集合體時，各顆粒的折射 性相互抵消，作為復合樹脂顆粒團整體來看可獲得均一性非常高的反射光。例如，將0. Ig上述復合樹脂顆粒團均勻地涂布于寬30mm、長50mm、厚3mm的聚氨 酯制片材，用測角光度計以入射角-45°、試驗進行次數η = 100的條件測定反射強度的變 動率(受光角0°時的反射率/受光角-35°時的反射率的平均值)，則通常在0.8 1.00 的范圍內，較好是在0. 9 1. 00的范圍內可獲得均一性非常高的反射光。圖24所示為將 在有機硅樹脂芯材顆粒上使苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯進行種子聚合而得的芯材顆粒偏離 中心存在的平均粒徑5 μ m的本發(fā)明的復合顆粒涂布于涂布基材(商品名BI0SKIN#30，碧 萊克斯株式會社((株)—，？々7 )制)的表面，以投光角45°、測定范圍-85° +85°、測定間隔1°的條件測得的反射光強度。通過使用本發(fā)明的復合樹脂顆粒團而產生 的如上所述的反射強度均一化的現象無法根據構成該復合樹脂顆粒團的各顆粒的反射強 度來預測，是形成復合樹脂顆粒團后才產生的效果。上述本發(fā)明的復合樹脂顆粒團具有在如上所述制成層狀時可反射出非常均一的 反射光這一特性。上述本發(fā)明的復合樹脂顆粒團可用作化妝品原料。即，本發(fā)明的化妝品是使用上 述復合樹脂顆粒團的粉底或使本發(fā)明的復合樹脂顆粒團分散于液體而得的粉底液、腮紅、 睫毛膏等化妝品。將本發(fā)明的復合樹脂顆粒團用作化妝品原料的情況下，在制造化妝品時 可使用常用的成分。由此得到的化妝品因為光反射的均一性高，所以是不會變得暗沉的色彩鮮明的化 妝品。在上述化妝品中使用本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的情況下，在制造化妝品時可在使用 常用的其它原料成分的同時使用本發(fā)明的復合樹脂顆粒團。利用該特性，可制成均一性非常高的光擴散片。即，通過將上述復合樹脂顆粒團配置于基板上而形成復合樹脂顆粒團層，該復合 樹脂顆粒團層上的光反射均一化，可使光均勻地擴散。上述本發(fā)明的光擴散片只要使用在 上文中詳細描述的本發(fā)明的復合樹脂顆粒團形成光擴散層即可。
實施例下面揭示實施例對本發(fā)明的復合樹脂顆粒進行說明，但本發(fā)明不受這些實施例的限定。<有機硅樹脂芯材顆粒的制備>[制造例1]向安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中投入200重量份離子交換 水和5重量份異丙醇。于25°C攪拌該水溶液，并同時添加25重量份甲基三甲氧基硅烷(信 越化學工業(yè)株式會社(信越化學工業(yè)(株))制，商品名KBM-13)、5重量份3-甲基丙烯酰 氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化學工業(yè)(株))制，商品名KBM-503)，進行水解反應，15分 鐘后液溫上升至34°C。再繼續(xù)攪拌2小時，將液溫冷卻至25°C，一邊攪拌一邊添加5重量份0. 5%氨水， 攪拌1分鐘后停止攪拌，靜置4小時，制成有機硅樹脂芯材顆粒的漿料。使該漿料通過200目的金屬網后，采用布氏漏斗用濾紙減壓過濾，得到有機硅樹 脂芯材顆粒的濾餅。用掃描型電子顯微鏡(SEM)觀察所得有機硅樹脂芯材顆粒，結果顆粒形狀為正球 狀，是平均粒徑(Φ si)為2. 70 μ m的單分散顆粒。[制造例2]制造例1中，除了將甲基三甲氧基硅烷(KBM-13)改為28重量份，將3_甲基丙烯 酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KBM-503)改為2重量份以外，以與制造例1同樣的條件得到有 機硅樹脂芯材顆粒的濾餅。用掃描型電子顯微鏡(SEM)觀察所得有機硅樹脂芯材顆粒，結果顆粒形狀為正球 狀，是平均粒徑(Φ si)為2.6μπι的單分散顆粒。[制造例3]向容量2升的玻璃燒瓶中投入200重量份離子交換水，一邊于25°C攪拌一遍添加 35重量份甲基三甲氧基硅烷(KBM-13)，攪拌1小時。然后添加3. 5重量份0. 4%氨水，攪拌1分鐘后停止攪拌，靜置3小時，得到聚有機 硅氧烷顆粒。將所得漿料用200目的金屬網過濾后，采用布氏漏斗用濾紙減壓過濾，得到聚 有機硅氧烷的濾餅。該濾餅是平均粒徑(ΦΗ)為2.5μπι的單分散分子。[實施例1]將75重量份甲基丙烯酸甲酯、5重量份乙二醇二甲基丙烯酸酯、0. 67重量份過氧 化苯甲酰、0. 5重量份十二烷基苯磺酸鈉、0. 1重量份亞硝酸鈉和200重量份離子交換水用 均相混合機(特殊機化工業(yè)株式會社(特殊機化工業(yè)(株))制，型號ΤΚ均相混合機III， 下同)以IOOOOrpm攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加20重量份制造例1中制備的有機硅樹脂芯材顆粒和40重量份離子交換水，于75°C反 應1小時，接著于90°C反應2小時。接著，采用布氏漏斗用濾紙對所得水性分散液進行減壓過濾，制成樹脂顆粒的濾 餅，用設定在105°C的熱風干燥機對所得濾餅進行干燥，得到復合樹脂顆粒團(I)。對于所得復合樹脂顆粒團(I)，通過與上述同樣的方法測定了復合樹脂顆粒的平 均粒徑(Φ(ψ)、構成復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒的中心和有機硅樹脂芯材顆粒的中心 的距離(X)、比例(χ/Φ CP)、變動率和球度，其結果示于表1。
此外，所得復合樹脂顆粒團(I)的SEM照片示于圖10。對于構成由此得到的復合樹脂顆粒團(I)的復合樹脂顆粒，用切片機切出截面， 使含浸于環(huán)氧樹脂而成為該復合樹脂顆粒的芯材的有機硅樹脂芯材顆粒的截面露出。其截 面圖示于圖11。如圖11所示，該有機硅樹脂顆粒的直徑(Dsi)為2. 54 μ m,繪制通過該有機硅樹 脂顆粒的中心點(P)并且到與該復合樹脂顆粒表面相接的點為止的距離最短的假想直線 (B)，從該截面上的有機硅樹脂顆粒的中心點(P)到該假想直線(B)與復合樹脂顆粒表面相 接的點為止的最短距離(Rmini)為1.69 μ m0此外，繪制通過有機硅樹脂芯材顆粒的截面的中心并且與該復合樹脂顆粒的外周 面的交點間的距離最長的假想直線(A)，結果假想直線㈧和假想直線⑶一致。在該假想 直線(B)上，從該截面上的有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P)到該假想直線(B)與復合樹 脂顆粒表面相接的點為止的最長距離(Rmax)為2.81 μ m。由這些值可知，該復合樹脂顆粒滿足下式(1)、(2)(Rmini)彡(Dsi)/2…(1)、(Rmax)彡 1. I(Dsi)/2…⑵。同樣地在構成該復合樹脂顆粒團(I)的復合樹脂顆粒上切出截面，如上所述測定 了有機硅樹脂芯材顆粒的位置，結果在該復合樹脂顆粒團(I)的至少95個數％的顆粒中確 認到上述有機硅樹脂芯材顆粒的偏離。[實施例2]實施例1中，除了將甲基丙烯酸甲酯設為88. 33重量份，將制造例1中制備的有機 硅樹脂芯材顆粒設為6. 67重量份以外，以與實施例1同樣的條件進行制備，得到復合樹脂 顆粒團(II)。對于所得復合樹脂顆粒團(II)，通過與上述同樣的方法測定了復合樹脂顆粒的平 均粒徑(Φ cp)、構成復合樹脂顆粒團(II)的復合樹脂顆粒的中心和有機硅樹脂芯材顆粒 的中心的距離(χ)、比例(χ/Φ cp)、變動率和球度，其結果示于表1。此外，所得復合樹脂顆粒團(II)的SEM照片示于圖12。對于構成由此得到的復合樹脂顆粒團(II)的復合樹脂顆粒，切出截面，使成為該 復合樹脂顆粒的芯材的有機硅樹脂芯材顆粒的截面露出。其截面圖示于圖13。如圖13所 示，該有機硅樹脂顆粒的直徑(Dsi)為2.83 μ m，繪制通過該有機硅樹脂顆粒的中心點(P) 并且到與該復合樹脂顆粒表面相接的點為止的距離最短的假想直線(B)，從該截面上的有 機硅樹脂顆粒的中心點⑵到該假想直線⑶與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最短距 離(Rmini)為 1·46μπι。此外，繪制通過有機硅樹脂芯材顆粒的截面的中心并且與該復合樹脂顆粒的外周 面的交點間的距離最長的假想直線(A)，結果假想直線㈧和假想直線⑶一致。在該假想 直線(B)上，從該截面上的有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P)到該假想直線(B)與復合樹 脂顆粒表面相接的點為止的最長距離(Rmax)為4.86 μ m。由這些值可知，該復合樹脂顆粒滿足下式⑴、(2)(Rmini)≥(Dsi)/2…(1)、(Rmax)≥ 1. I(Dsi)/2…⑵。
同樣地在構成該復合樹脂顆粒團(II)的復合樹脂顆粒上切出截面，如上所述測 定了有機硅樹脂芯材顆粒的位置，結果在該復合樹脂顆粒團(II)的至少98個數％的顆粒 中確認到上述有機硅樹脂芯材顆粒的偏離。[實施例3]〈第一步聚合〉使用實施例1所用的裝置，將66. 6重量份甲基丙烯酸甲酯、0.014重量份乙二醇二 甲基丙烯酸酯、0. 5重量份過氧化苯甲酰、0. 5重量份十二烷基苯磺酸鈉、0. 1重量份硝酸鈉 和200重量份離子交換水用均相混合機以IOOOOrpm攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加33. 3重量份制造例2中制備的有機硅樹脂顆粒和40重量份離子交換水，于50°C柔和 地攪拌30分鐘。然后，添加40重量份PVA 5%水溶液，于75°C反應1小時后，于90°C反應1小時， 得到復合樹脂顆粒團的分散液(111-1)。用SEM觀察該復合樹脂顆粒團的分散液(III-I)中所包含的復合樹脂顆粒，結果 該復合樹脂顆粒是平均粒徑為4. 13 μ m的正球狀的單分散顆粒?！吹诙骄酆稀等缓?，使用同樣的裝置，將90重量份甲基丙烯酸甲酯、5重量份乙二醇二甲基丙烯 酸酯、1. 0重量份過氧化苯甲酰、0. 5重量份十二烷基苯磺酸鈉、0. 1重量份亞硝酸鈉和200 重量份離子交換水用均相混合機以IOOOOrpm攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加19. 2重量份所述復合樹脂顆粒團的分散液(III-I)，于75°C反應1小時，接著于90°C 反應2小時，得到復合樹脂顆粒團(III-2)的分散液。采用布氏漏斗用濾紙對由此得到的水性分散液進行減壓過濾，制成樹脂顆粒的濾 餅，用設定在105°C的熱風干燥機對所得濾餅進行干燥，得到復合樹脂顆粒團(111-2)。對于所得復合樹脂顆粒團(111-2)，通過與上述同樣的方法測定了復合樹脂顆粒 的平均粒徑(6cp)、構成復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒的中心和有機硅樹脂芯材顆粒的 中心的距離(χ)、比例(χ/Φcp)、變動率和球度，其結果示于表1。此外，所得復合樹脂顆粒團(III-2)的SEM照片示于圖14。對于構成由此得到的復合樹脂顆粒團(III-2)的復合樹脂顆粒，切出截面，使成 為該復合樹脂顆粒的芯材的有機硅樹脂芯材顆粒的截面露出。其截面圖示于圖15。如圖 15所示，該有機硅樹脂顆粒的直徑(Ds i)為2. 76 μ m,繪制通過該有機硅樹脂顆粒的中心 點(P)并且到與該復合樹脂顆粒表面相接的點為止的距離最短的假想直線(B)，從該截面 上的有機硅樹脂顆粒的中心點(P)到該假想直線(B)與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的 最短距離(Rmini)為1. 50 μ m。此外，繪制通過有機硅樹脂芯材顆粒的截面的中心并且與該復合樹脂顆粒的外周 面的交點間的距離最長的假想直線(A)，結果假想直線㈧和假想直線⑶一致。在該假想 直線(B)上，從該截面上的有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P)到該假想直線(B)與復合樹 脂顆粒表面相接的點為止的最長距離(Rmax)為7. 24 μ m。由這些值可知，該復合樹脂顆粒滿足下式(1)、(2)
(Rmini)彡(Dsi)/2…(1)、(Rmax)彡 1. I(Dsi)/2…⑵。同樣地在構成該復合樹脂顆粒團(III-2)的復合樹脂顆粒上切出截面，如上所述 測定了有機硅樹脂芯材顆粒的位置，結果在該復合樹脂顆粒團(III-2)的至少95個數％的 顆粒中確認到上述有機硅樹脂芯材顆粒的偏離。[實施例4]〈第一步聚合〉使用實施例1所用的裝置，將93. 35重量份甲基丙烯酸甲酯、0.0185重量份乙二醇 二甲基丙烯酸酯、1. O重量份過氧化苯甲酰、0. 5重量份十二烷基苯磺酸鈉、0. 1重量份硝酸 鈉和200重量份離子交換水用均相混合機以IOOOOrpm攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加6. 65重量份制造例1中制備的有機硅樹脂顆粒和40重量份離子交換水，于50°C柔和 地攪拌30分鐘。然后，添加40重量份PVA 5%水溶液，于75°C反應1小時后，于90°C反應1小時， 得到復合樹脂顆粒團的分散液(IV-I)。用SEM觀察該復合樹脂顆粒團的分散液(IV-I)中所包含的復合樹脂顆粒，結果該 復合樹脂顆粒是平均粒徑為6. 67 μ m的正球狀的單分散顆粒。<第二步聚合>然后，使用同樣的裝置，將75重量份苯乙烯、5重量份二乙烯基苯(新日鐵化學 株式會社(新日鐵化學(株))制，信號DVB-960，下同)、2.0重量份過氧化苯甲酰、0.5 重量份十二烷基苯磺酸鈉、0. 1重量份亞硝酸鈉和200重量份離子交換水用均相混合機以 IOOOOrpm攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加76. 2重量份所述復合樹脂顆粒團的分散液(IV-I)，于75°C反應3小時，接著于90°C反 應3小時，得到復合樹脂顆粒團(IV-2)的分散液。采用布氏漏斗用濾紙對由此得到的水性分散液進行減壓過濾，制成樹脂顆粒的濾 餅，用設定在105°C的熱風干燥機對所得濾餅進行干燥，得到復合樹脂顆粒團(IV-2)。對于所得復合樹脂顆粒團(IV-2)，通過與上述同樣的方法測定了復合樹脂顆粒的 平均粒徑(Φ(ψ)、構成復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒的中心和有機硅樹脂芯材顆粒的中 心的距離(X)、比例(χ/Φ CP)、變動率和球度，其結果示于表1。此外，所得復合樹脂顆粒團(IV-2)的SEM照片示于圖16。對于構成由此得到的復合樹脂顆粒團(IV-2)的復合樹脂顆粒，切出截面，使成為 該復合樹脂顆粒的芯材的有機硅樹脂芯材顆粒的截面露出。其截面圖示于圖17。如圖17所 示，該有機硅樹脂顆粒的直徑(Dsi)為2.25 μ m，繪制通過該有機硅樹脂顆粒的中心點(P) 并且到與該復合樹脂顆粒表面相接的點為止的距離最短的假想直線(B)，從該截面上的有 機硅樹脂顆粒的中心點⑵到該假想直線⑶與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最短距 離(Rmini)為 1· 51 μ m。此外，繪制通過有機硅樹脂芯材顆粒的截面的中心并且與該復合樹脂顆粒的外周 面的交點間的距離最長的假想直線(A)，從該截面上的有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P)
17到該假想直線(A)與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最長距離(Rmax)為9.81 μ m。由這些值可知，該復合樹脂顆粒滿足下式⑴、(2)(Rmini)≥(Dsi)/2…(1)、(Rmax)≥ 1. I(Dsi)/2…⑵。同樣地在構成該復合樹脂顆粒團(IV-2)的復合樹脂顆粒上切出截面，如上所述 測定了有機硅樹脂芯材顆粒的位置，結果在該復合樹脂顆粒團(IV-2)的至少95個數％的 顆粒中確認到上述有機硅樹脂芯材顆粒的偏離。[實施例5]〈第一步聚合〉使用實施例1所用的裝置，將66. 7重量份甲基丙烯酸甲酯、0. 0078重量份乙二醇 二甲基丙烯酸酯、1. O重量份過氧化苯甲酰、0. 5重量份十二烷基苯磺酸鈉、0. 1重量份硝酸 鈉和200重量份離子交換水用均相混合機以IOOOOrpm攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加33. 3重量份制造例1中制備的有機硅樹脂顆粒和40重量份離子交換水，于50°C柔和 地攪拌30分鐘。然后，添加40重量份PVA 5%水溶液，于75°C反應1小時后，于90°C反應1小時， 得到復合樹脂顆粒團的分散液(V-I)。用SEM觀察該復合樹脂顆粒團的分散液(V-I)中所包含的復合樹脂顆粒，結果該 復合樹脂顆粒是平均粒徑為3. 89 μ m的正球狀的單分散顆粒。<第二步聚合>然后，使用同樣的裝置，將70重量份苯乙烯、10重量份二乙烯基苯、2. 0重量份過 氧化苯甲酰、0. 5重量份十二烷基苯磺酸鈉、0. 1重量份亞硝酸鈉和200重量份離子交換水 用均相混合機以IOOOOrpm攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加76. 2重量份所述復合樹脂顆粒團的分散液(V-I)，于75°C反應3小時，接著于90°C反 應3小時，得到復合樹脂顆粒團(V-2)的分散液。采用布氏漏斗用濾紙對由此得到的水性分散液進行減壓過濾，制成樹脂顆粒的濾 餅，用設定在105°C的熱風干燥機對所得濾餅進行干燥，得到復合樹脂顆粒團(V-2)。對于所得復合樹脂顆粒團(V-2)，通過與上述同樣的方法測定了復合樹脂顆粒的 平均粒徑(Φ CP)、構成復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒的中心和有機硅樹脂芯材顆粒的中 心的距離(X)、比例(χ/Φ CP)、變動率和球度，其結果示于表1。此外，所得復合樹脂顆粒團(V-2)的SEM照片示于圖18。對于構成由此得到的復合樹脂顆粒團(V-2)的復合樹脂顆粒，切出截面，使成為 該復合樹脂顆粒的芯材的有機硅樹脂芯材顆粒的截面露出。其截面圖示于圖19。如圖19所 示，該有機硅樹脂顆粒的直徑(Dsi)為2.45 μ m，繪制通過該有機硅樹脂顆粒的中心點(P) 并且到與該復合樹脂顆粒表面相接的點為止的距離最短的假想直線(B)，從該截面上的有 機硅樹脂顆粒的中心點⑵到該假想直線⑶與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最短距 離(Rmini)為 1· 23 μ m。此外，繪制通過有機硅樹脂芯材顆粒的截面的中心并且與該復合樹脂顆粒的外周面的交點間的距離最長的假想直線(A)，從該截面上的有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P) 到該假想直線(A)與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最長距離(Rmax)為3.92 μ m。由這些值可知，該復合樹脂顆粒滿足下式(1)、(2)(Rmini)≥(Dsi)/2…(1)、(Rmax≥ 1. I(Dsi)/2…⑵。同樣地在構成該復合樹脂顆粒團(V-2)的復合樹脂顆粒上切出截面，如上所述測 定了有機硅樹脂芯材顆粒的位置，結果在該復合樹脂顆粒團(V-2)的至少95個數％的顆粒 中確認到上述有機硅樹脂芯材顆粒的偏離。[實施例6]<第一步聚合>使用實施例1所用的裝置，將93. 3重量份甲基丙烯酸甲酯、0. 02重量份乙二醇二 甲基丙烯酸酯、1. O重量份過氧化苯甲酰、0. 5重量份十二烷基苯磺酸鈉、0. 1重量份硝酸鈉 和200重量份離子交換水用均相混合機以IOOOOrpm攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加6. 7重量份制造例1中制備的有機硅樹脂顆粒和40重量份離子交換水，于50°C柔和地 攪拌30分鐘。然后，添加40重量份PVA 5%水溶液，于75°C反應1小時后，于90°C反應1小時， 得到復合樹脂顆粒團的分散液(VI-I)。用SEM觀察該復合樹脂顆粒團的分散液(VI-I)中所包含的復合樹脂顆粒，結果該 復合樹脂顆粒是平均粒徑為6. 50 μ m的正球狀的單分散顆粒。<第二步聚合>然后，使用同樣的裝置，將85重量份苯乙烯、5重量份二乙烯基苯、2. 0重量份過氧 化苯甲酰、0. 5重量份十二烷基苯磺酸鈉、0. 1重量份亞硝酸鈉和200重量份離子交換水用 均相混合機以IOOOOrpm攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加37. 7重量份所述復合樹脂顆粒團的分散液(VI-I)，于75°C反應3小時，接著于90°C反 應3小時，得到復合樹脂顆粒團(VI-2)的分散液。采用布氏漏斗用濾紙對由此得到的水性分散液進行減壓過濾，制成樹脂顆粒的濾 餅，用設定在105°C的熱風干燥機對所得濾餅進行干燥，得到復合樹脂顆粒團(VI-2)。對于所得復合樹脂顆粒團(VI-2)，通過與上述同樣的方法測定了復合樹脂顆粒的 平均粒徑(Φ(ψ)、構成復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒的中心和有機硅樹脂芯材顆粒的中 心的距離U)、比例(χ/Φ cp)、變動率和球度，其結果示于表1。此外，所得復合樹脂顆粒團(VI-2)的SEM照片示于圖20。對于構成由此得到的復合樹脂顆粒團(VI-2)的復合樹脂顆粒，切出截面，使成為 該復合樹脂顆粒的芯材的有機硅樹脂芯材顆粒的截面露出。其截面圖示于圖21。如圖21所示，該有機硅樹脂顆粒的直徑(Dsi)為2. 50 μ m,繪制通過該有機硅樹 脂顆粒的中心點(P)并且到與該復合樹脂顆粒表面相接的點為止的距離最短的假想直線 (B)，從該截面上的有機硅樹脂顆粒的中心點(P)到該假想直線(B)與復合樹脂顆粒表面相 接的點為止的最短距離(Rmini)為2.69 μ m。
此外，繪制通過有機硅樹脂芯材顆粒的截面的中心并且與該復合樹脂顆粒的外周 面的交點間的距離最長的假想直線(A)，從該截面上的有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P) 到該假想直線(A)與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最長距離(Rmax)為9.04 μ m。由這些值可知，該復合樹脂顆粒滿足下式⑴、(2)(Rmini)≥(Dsi)/2…(1)、(Rmax)≥ 1. I(Dsi)/2…⑵。同樣地在構成該復合樹脂顆粒團(IV-2)的復合樹脂顆粒上切出截面，如上所述 測定了有機硅樹脂芯材顆粒的位置，結果在該復合樹脂顆粒團(IV-2)的至少95個數％的 顆粒中確認到上述有機硅樹脂芯材顆粒的偏離。這里，將所得顆粒團的反射強度的變化率示于圖24。[實施例7]<第一步聚合>使用實施例1所用的裝置，將66. 7重量份甲基丙烯酸甲酯、0.013重量份乙二醇二 甲基丙烯酸酯、1. O重量份過氧化苯甲酰、0. 05重量份十二烷基苯磺酸鈉、0. 01重量份硝酸 鈉和200重量份離子交換水用均相混合機以IOOOOrpm攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加33. 6重量份制造例1中制備的有機硅樹脂顆粒和40重量份離子交換水，于50°C柔和 地攪拌30分鐘。然后，添加40重量份PVA 5%水溶液，于75°C反應1小時后，于90°C反應1小時， 得到復合樹脂顆粒團的分散液(VII-I)。用SEM觀察該復合樹脂顆粒團的分散液(VII-I)中所包含的復合樹脂顆粒，結果 該復合樹脂顆粒是平均粒徑為4. 63 μ m的正球狀的單分散顆粒。<第二步聚合>然后，使用同樣的裝置，將75重量份苯乙烯、5重量份二乙烯基苯、2. 0重量份過氧 化苯甲酰、0. 5重量份十二烷基苯磺酸鈉、0. 1重量份亞硝酸鈉和200重量份離子交換水用 均相混合機以IOOOOrpm攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加76. 9重量份所述復合樹脂顆粒團的分散液(V-I)，于75°C反應3小時，接著于90°C反 應3小時，得到復合樹脂顆粒團(V-2)的分散液。采用布氏漏斗用濾紙對由此得到的水性分散液進行減壓過濾，制成樹脂顆粒的濾 餅，用設定在105°C的熱風干燥機對所得濾餅進行干燥，得到復合樹脂顆粒團(V-2)。對于所得復合樹脂顆粒團(V-2)，通過與上述同樣的方法測定了復合樹脂顆粒的 平均粒徑(Φ CP)、構成復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒的中心和有機硅樹脂芯材顆粒的中 心的距離(X)、比例(χ/Φ CP)、變動率和球度，其結果示于表1。此外，所得復合樹脂顆粒團(V-2)的SEM照片示于圖22。對于構成由此得到的復合樹脂顆粒團(V-2)的復合樹脂顆粒，切出截面，使成為 該復合樹脂顆粒的芯材的有機硅樹脂芯材顆粒的截面露出。其截面圖示于圖23。如圖23所 示，該有機硅樹脂顆粒的直徑(Dsi)為2.63 μ m，繪制通過該有機硅樹脂顆粒的中心點(P) 并且到與該復合樹脂顆粒表面相接的點為止的距離最短的假想直線(B)，從該截面上的有機硅樹脂顆粒的中心點⑵到該假想直線⑶與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最短距 離(Rmini)為 1· 38 μ m。此外，繪制通過有機硅樹脂芯材顆粒的截面的中心并且與該復合樹脂顆粒的外周 面的交點間的距離最長的假想直線(A)，從該截面上的有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P) 到該假想直線(A)與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最長距離(Rmax)為4.06 μ m。由這些值可知，該復合樹脂顆粒滿足下式⑴、(2)(Rmini)彡(Dsi)/2…(1)、(Rmax)彡 1. I(Dsi)/2…⑵。同樣地在構成該復合樹脂顆粒團(V-2)的復合樹脂顆粒上切出截面，如上所述測 定了有機硅樹脂芯材顆粒的位置，結果在該復合樹脂顆粒團(V-2)的至少95個數％的顆粒 中確認到上述有機硅樹脂芯材顆粒的偏離。球度的測定方法球度通過下述方法求出。用電子顯微鏡對復合樹脂顆粒團進行攝像，對于所得圖像用圖像分析用軟件(三 谷商事株式會社(三谷商事(株)，WinROOF)測定圓形度。將約50個測定值的平均值作為 球度。圓形度通過下式計算。圓形度=X面積/(周長X周長)[實施例8]將40重量份ΜΜΑ、10重量份EGDMAU重量份過氧化苯甲酰、0. 3重量份月桂基硫酸 鈉、300重量份離子交換水、0. 1重量份亞硝酸鈉用均相混合機以10000轉攪拌3分鐘。接著，將該混合物轉移至安裝有溫度計和氮氣導入管的容量1升的四口燒瓶中， 添加50重量份制造例3中制備的聚有機硅氧烷顆粒，于40°C攪拌30分鐘。然后，添加2重量份聚乙烯醇，于69°C反應1小時30分鐘，接著于90°C反應1小 時。采用布氏漏斗用濾紙對所得水性分散液進行減壓過濾，得到核殼顆粒的濾餅。用設定在105°C的熱風干燥機對所得濾餅進行干燥，得到核殼顆粒。對于所得復合 顆粒，到通過有機硅樹脂顆粒的中心點P并且到與該復合顆粒表面相接的點為止的距離最 短的假想直線B與復合顆粒相接的點為止的最短距離(Rmini)為1. 25 μ m ；此外，繪制與有機 硅芯材顆粒的外表面的交點間的距離最長的假想直線A，從該截面上的有機硅樹脂芯材顆 粒的中心點(P)到該假想直線(A)與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最長距離(Rmax)為 2. 68 μ m0所得復合顆粒團的特性示于表1。該實施例8中所用的有機硅樹脂芯材顆粒的SEM照片示于圖26，復合樹脂顆粒團 的SEM顆粒團示于圖27，實施例8中得到的顆粒團的反射光的變化率示于圖28。[比較例1 比較例3]作為比較例，準備了市售的有機硅顆粒(比較例1，邁圖高新材料日本株式會社 (毛乂 > Π 7. · “ 7才一 > 7 · 于丨J 7卟文 夕\ “ >社)制，商品名Tospearl
145A，平均粒徑(Φ )4.5μπι)、交聯(lián)聚甲基丙烯酸甲酯顆粒(比較例2，綜研化學株式會社 (綜研化學(株))制，商品名ΜΧ-500，平均粒徑5.0μπι)、苯乙烯類顆粒(比較例3，綜研化學株式會社制，商品名SX-500H，平均粒徑5.0μπι)，這些顆粒的反射強度的變化率示于 表1。通過比較例3而得的顆粒團的反射強度的變化率示于圖25。[比較例4]按照比較例1的顆粒6. 7重量份、比較例2的顆粒13. 3重量份、比較例3的顆粒 80重量份的比例混合，制成混合顆粒，該混合顆粒的反射強度的變化率示于表1。
產業(yè)上利用的可能性本發(fā)明的復合樹脂顆粒團的芯材顆粒由有機硅樹脂顆粒形成，而且構成本發(fā)明的
S NB FII I IIi III II IIι1丨丨■ I I iO i JS OIS minIIIifIIIIIO1— <o O00 α> ο2 MMinIIIIIIItIIO卜 ο|CO o> Oin —'Ii I1IIIII![IOCM Oi Oo> > O8 (#解苯ε脅in csiSOO r—IIIICOO 寸 οCM CvJ OO 寸CNJ O Oa> Or-csiCO Oεεει9300 IIiin 卜ina> LQο COCSJ OOOi CO ci卜 r-· O9Μ ι蚴杲蹄卜 oi卜 CO OSOOOIIIIO 00IOO iriS —CO CSI OOCSJ O Oto CM OStgJΓ-Η csiCO <dεεει9200 Ii！OOCO toSCM Csl OSCO σ> dV OgjcsiO COA9.81LZ000IIItr> 卜lf>ρ y—oS COσ> CSi OOσ> Oin OO dzmwMCO cvi￡0000IO CTlIOIICO otiΙΛ CVi COCO CO OOCM O cim a> C)Q5I卜 csi￡ CDεε-88inIIIIICSj <Dir> CO卜丨 CSf OO！ ΙΛ OCO <35 O1 _CVJSmIIiIIO —S T·"· OOIO OV O<o Cft OIS i_V酬VMQD3> QVVMWVWQ03+J 00CQ > Oα α 分Xχ/ 0cp蓽靼HIS魔袢St⑴萏峯mmm
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23復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒中，作為芯材顆粒的有機硅樹脂顆粒偏離復合樹脂顆粒的 中心存在。即，雖然用樹脂芯材顆粒進行種子聚合，但作為種子顆粒的有機硅樹脂芯材顆粒 的中心點與通過種子聚合而得的復合樹脂顆粒的中心點不一致，有機硅樹脂芯材顆粒在復 合樹脂顆粒中向某一方向偏離存在的復合樹脂顆粒占全部復合樹脂顆粒的一半以上，較好 是占大多數。對于有機硅樹脂芯材顆粒像這樣偏離中心存在的各復合樹脂顆粒，從光的反射方 向方面來看未顯示出統(tǒng)一的反射方向，但對于包含大量的該復合樹脂顆粒的本發(fā)明的復合 樹脂顆粒團，從光的反射方向方面來看，反射光相互抵消，可獲得均一性非常高的反射光。將以往所用的具有不同反射特性的多種顆?；旌系那闆r下，各顆粒的反射特性變 得顯著，各顆粒所不具有的反射特性下降，因此無法表現出這樣的反射光均一性，但利用本 發(fā)明的復合樹脂顆粒團，反射光不會相互抵消，可在整個波長范圍內獲得均一的反射光。符號的說明10…復合樹脂顆粒20…丙烯酸類樹脂層30…有機硅樹脂芯材顆粒Dsi…有機硅樹脂顆粒的直徑Rmini…從有機硅樹脂顆粒的中心到復合樹脂顆粒的外殼為止的最短長度Rmax…從有機硅樹脂顆粒的中心到復合樹脂顆粒的外殼為止的最長長度
權利要求
1.一種復合樹脂顆粒團，其是由在平均粒徑在0. 01 50 P m范圍內的有機硅樹脂芯材 顆粒的存在下使包含丙烯酸類單體和/或苯乙烯類單體的單體成分共聚而得的包覆有有 機硅樹脂芯材顆粒的實心顆粒構成的復合樹脂顆粒團，其特征在于，包含50個數％以上的滿足下述條件的復合樹脂顆粒在按照使構成所述復合樹脂顆粒團的復合樹脂顆粒中所包覆的有機硅樹脂芯材顆粒 的大致中心露出的條件切割出的所述復合樹脂顆粒的截面上，假定存在通過所述有機硅樹脂芯材顆粒的截面的中心并且與所述復合樹脂顆粒的外 周面的交點間的距離最長的假想直線(A)以及通過所述有機硅樹脂芯材顆粒的截面的中 心并且與所述復合樹脂顆粒的外周面的交點間的距離最短的假想直線(B)時，所述有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P)位于下述位置從所述有機硅樹脂芯材顆粒 的中心點(P)到所述假想直線(A)或(B)與復合樹脂顆粒表面相接的點為止的最短距離 (Rfflini)及從所述有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P)到所述假想直線(A)或(B)與復合樹脂 顆粒表面相接的點為止的最長距離(Rmax)具有下式(1)和下式(2)所示的關系(Rfflini)彡(DSi)/2-(l)、(R-)彡 l.l(DSi)/2…⑵；上式(1)和(2)中，Dsi表示該截面上的有機硅樹脂芯材顆粒的直徑。
2.如權利要求1所述的復合樹脂顆粒團，其特征在于，上式(1)和上式(2)以下式 (1-1)和下式(2-2)表示U 彡 1. l(DSi)/2…(1-1)、(R-)彡 2.0(DSi)/2…(2-2)；上式(1-1)和(2-2)中，Dsi表示該截面上的有機硅樹脂芯材顆粒的直徑。
3.如權利要求1所述的復合樹脂顆粒團，其特征在于，構成所述復合樹脂顆粒團的復 合樹脂顆粒的平均粒徑( cp)在0. 02 100 y m的范圍內，有機硅樹脂芯材顆粒的平均粒 徑si)在0. 01 50 y m的范圍內，復合樹脂顆粒的中心點Q和有機硅樹脂芯材顆粒的 中心點P的平均距離x在0. 005 50 ii m的范圍內。
4.如權利要求1所述的復合樹脂顆粒團，其特征在于，構成所述復合樹脂顆粒團的復 合樹脂顆粒的中心點Q和有機硅樹脂芯材顆粒的中心點P的平均距離x與該復合樹脂顆粒 的平均粒徑(c^cp)的比值(x/> cp)在0.01 0.5的范圍內。
5.如權利要求1或2所述的復合樹脂顆粒團，其特征在于，有機硅樹脂芯材顆粒中摻有 鈦、鋯的醇鹽。
6.如權利要求1所述的復合樹脂顆粒團，其特征在于，所述復合樹脂顆粒團中，具有 0. 1 0. 95范圍內的球度的所述復合樹脂顆粒的含量在50個數％以上。
7.如權利要求1所述的復合樹脂顆粒團，其特征在于，所述復合樹脂顆粒團中，滿足下 述條件的復合樹脂顆粒的含量在90個數％以上從所述復合樹脂顆粒的中心點(Q)向外側 方向以輻射狀假定存在的假想直線(C)上存在所述有機硅樹脂芯材的中心點(P)，并且將 假想直線(C)的所述復合樹脂顆粒的中心點(Q)設為起點(0%)，將到與復合樹脂顆粒的 外周面的交點為止的長度設為100%時，所述有機硅樹脂芯材顆粒的中心點(P)位于超過 假想直線(C)的0%但在99%以下的范圍內。
8.如權利要求1所述的復合樹脂顆粒團，其特征在于，包含滿足下述條件的復合樹脂顆粒有機硅樹脂芯材顆粒的10 80體積％露出在形成所述復合樹脂顆粒團的復合樹脂 顆粒的表面。
9.如權利要求1所述的復合樹脂顆粒團，其特征在于，將0.lg所述復合樹脂顆粒團均 勻地涂布于寬30mm、長50mm、厚3mm的聚氨酯制片材，用測角光度計以入射角-45°、試驗進 行次數n= 100的條件測得的反射強度的變動率，即受光角0°時的反射率/受光角-35° 時的反射率的平均值在0. 80 1. 00的范圍內。
10.一種化妝品，其特征在于，包含權利要求1 9中的任一項所述的復合樹脂顆粒團。
11.一種光擴散片，其特征在于，包含權利要求1 9中的任一項所述的復合樹脂顆粒團。
全文摘要
本發(fā)明的復合樹脂顆粒團是在平均粒徑在0.01～50μm范圍內的有機硅樹脂芯材顆粒的存在下使包含丙烯酸類單體等的單體成分共聚而得的包覆有有機硅樹脂芯材顆粒的復合樹脂顆粒團。根據本發(fā)明，由該復合樹脂顆粒團構成的層均一地反射入射光。
文檔編號G02B5/02GK102007154SQ200980113648
公開日2011年4月6日 申請日期2009年4月14日 優(yōu)先權日2008年4月14日
發(fā)明者關谷敏雄 申請人:綜研化學株式會社