專利名稱：分光器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對光進(jìn)行分光并進(jìn)行檢測的分光器的制造方法。
背景技術(shù)：
作為以往的分光器，例如眾所周知由專利文獻(xiàn)1 4所記載的分光器。在專利文 獻(xiàn)1中所記載的是以分光部對入射到封裝體內(nèi)的光進(jìn)行分光并由光檢測元件加以檢測，并 將形成有光柵溝槽的構(gòu)件作為分光部而固定于圓筒形狀的封裝體的內(nèi)壁面的分光器。專利文獻(xiàn)1 美國專利第4644632號說明書專利文獻(xiàn)2 日本特開2000-298066號公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開平8-145794號公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開2004-354176號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題然而，在制造如以上所述那樣的分光器的時(shí)候，在將光柵溝槽形成于規(guī)定的構(gòu)件 之后，因?yàn)閷⒃摌?gòu)件固定于封裝體的內(nèi)壁面，所以會擔(dān)心分光器的制造工序變得煩雜。因此，本發(fā)明是有鑒于這樣的情況而悉心研究的結(jié)果，以提供一種能夠容易地制 造可靠性高的分光器的分光器的制造方法為目的。解決問題的方法為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所涉及的分光器的制造方法的特征在于，是一種由分 光部對光進(jìn)行分光并由光檢測元件進(jìn)行檢測的分光器的制造方法，包含以下工序準(zhǔn)備封 裝體的工序，該封裝體的外形為長方體形狀，并且形成有凹部，該凹部具有以第1區(qū)域和包 圍該第1區(qū)域的第2區(qū)域在同一曲面上連續(xù)的方式設(shè)置的內(nèi)壁面；形成樹脂層的工序，在準(zhǔn) 備了封裝體之后，將樹脂層形成于第1區(qū)域；形成光柵溝槽的工序，在形成了樹脂層之后， 通過將模具抵接于該樹脂層，從而形成沿著規(guī)定的方向排列的多個(gè)光柵溝槽；設(shè)置分光部 的工序，在形成了光柵溝槽之后，通過將反射膜形成于樹脂層，從而將所述分光部設(shè)置于封 裝體中；以及容納光檢測元件的工序，在設(shè)置了分光部之后，將所述光檢測元件容納于封裝 體中。在該分光器的制造方法中，封裝體的第1區(qū)域以及第2區(qū)域的周圍部分成為相對 厚壁，另外，第1區(qū)域和第2區(qū)域在同一曲面上連續(xù)。因此，在將用于形成光柵溝槽的模具 抵接于形成于第1區(qū)域的樹脂層的時(shí)候，難以在封裝體上產(chǎn)生形變，另外，即使在封裝體上 產(chǎn)生形變的情況下，因?yàn)樵谇娴膮^(qū)域形變被分散，所以也抑制了光柵溝槽的位置偏移。因 此，能夠?qū)⒛＞咧苯拥纸佑谛纬捎诜庋b體的樹脂層而形成光柵溝槽，并能夠?qū)⒎止獠吭O(shè)置 于封裝體中。因此，能夠容易地制造可靠性高的分光器。在本發(fā)明所涉及的分光器的制造方法中，在形成樹脂層的工序中，優(yōu)選將作為樹 脂層的光固化性的樹脂劑配置于第1區(qū)域，在形成光柵溝槽的工序中，優(yōu)選通過將光透過
3性的模具抵接于樹脂劑并且照射光而使樹脂劑固化，從而形成光柵溝槽。在此情況下，在將 光柵設(shè)置于封裝體中的時(shí)候，沒有必要對樹脂劑加熱。因此，即使在由樹脂劑構(gòu)成封裝體的 情況下，也能夠適當(dāng)?shù)貙⒐鈻艤喜墼O(shè)置于封裝體中。在本發(fā)明所涉及的分光器的制造方法中，在準(zhǔn)備封裝體的工序中，優(yōu)選以形成在 規(guī)定的方向上位于分光部的兩側(cè)并且沿著與規(guī)定的方向垂直的方向延伸的一對溝槽的方 式，由樹脂對封裝體進(jìn)行一體成型。在此情況下，在準(zhǔn)備被樹脂成型的封裝體的時(shí)候，即使 在該封裝體上產(chǎn)生收縮，也可以由一對溝槽緩和在規(guī)定的方向上的收縮。因此，即使在封裝 體上產(chǎn)生收縮的情況下，由于抑制了在規(guī)定的方向上的光柵溝槽的位置偏移，因而也能夠 制造可靠性更加高的分光器。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠容易地制造可靠性高的分光器的分光器的制造方法。


圖1是由本發(fā)明所涉及的分光器的制造方法制造的分光器的一個(gè)實(shí)施方式的截 面圖。圖2是圖1的分光器的主要部分放大截面圖。圖3是圖1的分光器的下面圖。圖4是圖1的分光器的封裝體的平面圖。圖5是表示圖1的分光器的制造工序的截面圖。圖6是表示圖1的分光器的制造工序的截面圖。符號的說明1…分光器、2…封裝體、3…分光部、4…光檢測元件、10…凹部、11···溝槽、12…區(qū) 域(第1區(qū)域)、13···區(qū)域(第2區(qū)域)、14···光柵溝槽、27···樹脂劑、28···模具、29···光柵
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說明。還有，在各個(gè)附圖 中，將相同的符號標(biāo)注于相同或者相當(dāng)?shù)牟糠?，從而省略重?fù)的說明。圖1是由本發(fā)明所涉及的分光器的制造方法制造的分光器的一個(gè)實(shí)施方式的截 面圖。如圖1所示，分光器1由光檢測元件4來檢測光L2，光L2是由分光部3對入射到封 裝體2內(nèi)的光Ll進(jìn)行反射并分光后的光。封裝體2具有長方體形狀的箱體5以及長方形板狀的蓋體6。箱體5以及蓋體6 由具有遮光性或者吸光性的樹脂，例如液晶性全芳香性聚酯樹脂、聚碳酸酯或者黑色環(huán)氧 樹脂等構(gòu)成。在箱體5上，設(shè)置有底面為平面的截面長方形的凹部7，在該凹部7的底面上設(shè)置 有底面為平面的截面長方形的凹部8。進(jìn)而，在凹部8的底面上設(shè)置有底面為平面的截面長 方形的凹部9，在該凹部9的底面上設(shè)置有半球狀的凹部10。另外，在箱體5的底面上設(shè)置 有一對溝槽11。還有，半球狀的凹部10可以是球面，也可以是非球面。凹部10的內(nèi)壁面包含底部的區(qū)域12 (第1區(qū)域)、包圍區(qū)域12的區(qū)域13 (第2區(qū)
4域)。區(qū)域12和區(qū)域13是連續(xù)的區(qū)域，并且存在于同一曲面上。在區(qū)域12上，形成光柵 29，光柵29形成有在規(guī)定的方向上排列的多個(gè)光柵溝槽14，在凹部10的底部設(shè)置有包含這 些光柵29的分光部3。光柵的類型可以是鋸齒型的閃耀光柵(blazed grating)、矩形的二 元光柵(binary grating)、正弦波形狀的全息光柵(holographicgrating)等。通過調(diào)整反 射膜15的大小從而也可以調(diào)整光學(xué)NA。反射膜15以不產(chǎn)生沒有被分光而只被反射的光的 方式被設(shè)置于比形成有光柵溝槽14的區(qū)域12小的區(qū)域。雖然沒有圖示，但是也可以以覆 蓋該反射型光柵的反射膜15的方式由蒸鍍等形成SiO2等的鈍化膜。此時(shí)，鈍化膜 只要是覆蓋反射膜15即可，也可以比形成有光柵溝槽14的區(qū)域12大或小。圖2是分光部3的放大截面圖，圖3是分光器的下面圖。如圖2、3所示，分光部3 由形成有多個(gè)光柵溝槽14的光柵29和以覆蓋該光柵29的方式設(shè)置的反射膜15構(gòu)成。該 反射膜15例如通過以覆蓋形成有光柵29的區(qū)域12的方式蒸鍍Al或Au等而被設(shè)置。這 樣，分光部3是將反射膜15蒸鍍于具有多個(gè)光柵溝槽14的光柵29而構(gòu)成的反射型光柵。如圖1所示，在凹部9中，以與分光部3相對的方式嵌合有光透過基板16。光透 過基板16由BK7、PyreX (注冊商標(biāo))、石英等的光透過性玻璃、塑料等而被形成為長方形板 狀，并使光Li、L2透過。在光透過基板16的上面形成有具有光Li、L2所通過的光通過開 口 16c的光吸收層16a。作為光吸收層16a的材料，可以列舉黑色抗蝕劑、放入填料(碳或 氧化物等)的有色樹脂(硅樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、復(fù)合 樹脂等)、Cr或Co等的金屬或者氧化金屬、或者其層疊膜、多孔狀的陶瓷或金屬或者氧化金 屬。在光吸收層16a的上面?zhèn)然蛘呦旅鎮(zhèn)?，設(shè)置有配線(沒有圖示)。圖4是箱體5的平面圖。如圖4所示，光透過基板16以及箱體5以在光柵溝槽14 的排列方向上的凹部9的側(cè)面和光透過基板16的側(cè)面之間的間隙b比在垂直于光柵溝槽 14的排列方向的方向上的凹部9的側(cè)面和光透過基板16的側(cè)面之間的間隙a小的方式構(gòu) 成。如圖1所示，在光透過基板16上，安裝有光檢測元件4。該光檢測元件4被形成為 長方形板狀，在分光部3側(cè)的面上，形成有光檢測部21。光檢測元件4通過凸塊18而被倒 裝焊接，從而被安裝于光透過基板16。另外，光檢測元件4經(jīng)由凸塊18而與被設(shè)置于光透 過基板16上的配線電連接。還有，在光透過基板16與光檢測元件4之間的除了光Li、L2 的光路之外的區(qū)域上，為了提高光透過基板16與光檢測元件4的連接強(qiáng)度，以覆蓋凸塊18 的方式涂布樹脂劑20。光檢測部21是CXD影像傳感器、PD陣列或者CMOS影像傳感器等，多個(gè)通道 (channel)沿著光柵溝槽14的排列方向排列。在光檢測部21為CCD影像傳感器的情況下， 通過對在入射到二維配置的像素的位置上的光的強(qiáng)度信息進(jìn)行線合并(line binning)，從 而作為一維的位置上的光的強(qiáng)度信息，并時(shí)序列地讀出該一維的位置上的光的強(qiáng)度信息。 即被線合并的像素的線成為1個(gè)通道。在光檢測部21為PD陣列或者CMOS影像傳感器的 情況下，由于時(shí)序列地讀出在入射到一維配置的像素的位置上的光的強(qiáng)度信息，因而1個(gè) 像素成為1個(gè)通道。還有，光檢測部21是PD陣列或者CMOS影像傳感器，在像素二維排列的情況下，在 與光柵溝槽14的排列方向平行的一維排列方向上排列的像素的線成為1個(gè)通道。另外，在 光檢測部21為CCD影像傳感器的情況下，在光檢測元件4中使用例如排列方向上的通道彼此的間隔為12. 5 μ m、通道全長(被線合并的一維像素列的長度)為1mm、被排列的通道數(shù) 為256的構(gòu)件。另外，在光檢測元件4中，形成有在通道的排列方向上與光檢測部21并列設(shè)置且 使行進(jìn)于分光部3的光Ll通過的光通過孔22。光通過孔22是在與通道的排列方向大致垂 直的方向上延伸的狹縫(例如長度為0.5 1mm、寬度為10 100 μ m)，在相對于光檢測部 21被高精度地定位的狀態(tài)下通過蝕刻等而形成。被埋設(shè)于箱體5的多根引接導(dǎo)線17的基端部露出于凹部8。該引接導(dǎo)線17的前 端部向箱體5的外部延伸。引接導(dǎo)線17的基端部由電線16b而與光透過基板16的配線引 線接合且電連接。通過光檢測元件4的光檢測部21接收光L2而產(chǎn)生的電信號經(jīng)由光檢測 元件4的凸塊18、光透過基板16的配線、電線16b以及引接導(dǎo)線17而被取出至分光器1的 外部。蓋體6被嵌合于凹部7。蓋體6具有用于使光Ll入射到封裝體2的內(nèi)部的光入射 孔23。光透過性的窗構(gòu)件24被安裝于光入射孔23。窗構(gòu)件24由BK7、PyreX (注冊商標(biāo))、 石英等的光透過性玻璃、塑料等形成。如圖3所示，溝槽11在光柵溝槽14所排列的方向上位于分光部3的兩側(cè)，并且沿 著與光柵溝槽14所排列的方向垂直的方向延伸。該溝槽11在形成箱體5的時(shí)候被一體地 形成。在如以上所述構(gòu)成的分光器1中，光Ll通過蓋體6的光入射孔23、透過窗構(gòu)件24 而入射到封裝體1內(nèi)，通過光檢測元件4的光通過孔22，并透過光透過基板16，而到達(dá)分光 部3。到達(dá)分光部3的光Ll被分光部3分光，并且向光檢測元件4的光檢測部21方向反 射。被分光部3分光并反射的光L2透過光透過基板16，而被光檢測元件4的光檢測部21 檢測。對上述的分光器1的制造方法進(jìn)行說明。首先，如圖5(a)所示，以外形為長方體形狀且具有一對溝槽11以及半球狀的凹部 10的方式對箱體5進(jìn)行樹脂成型。在此，在凹部10的內(nèi)壁面上，底部的區(qū)域12和包圍該區(qū) 域12的區(qū)域13在同一曲面上連續(xù)存在。另外，箱體5埋設(shè)有引接導(dǎo)線17而被成型。接著，如圖5(b)所示，將光固化性的樹脂劑27涂布于準(zhǔn)備了的箱體5的凹部10 的底部的區(qū)域12。接著，如圖6(a)所示，將用于形成光柵溝槽14的模具28抵接于被涂布的樹脂劑 27上，并且照射光而使樹脂劑27固化，而設(shè)置形成有多個(gè)光柵溝槽的光柵29。此時(shí)，必要 時(shí)，也可以對光柵29進(jìn)行熱處理來強(qiáng)化該光柵。接著，如圖6(b)所示，以覆蓋光柵29的方式通過蒸鍍Al或Au等來設(shè)置反射膜 15。由此，形成由形成有多個(gè)光柵溝槽14的光柵29和被設(shè)置于光柵29上的反射膜15構(gòu) 成的分光部3。另外，準(zhǔn)備在上面設(shè)置有配線的光透過基板16以及形成有光通過孔22的光檢測 元件4，由光透過基板16的配線和光檢測元件4的凸塊18電連接光檢測元件4和光透過基 板16。之后，以覆蓋凸塊18的方式從側(cè)面涂布樹脂劑20，而粘結(jié)光透過基板16和光檢測 元件4。接著，在如以上所述形成有分光部3的箱體5中，容納安裝有光檢測元件4的光透
6過基板16。具體來說，如圖1所示，將在上面安裝有光檢測元件4的光透過基板16嵌合于 箱體5的凹部9。此時(shí)，將樹脂劑(沒有圖示)涂布于光透過基板16與箱體5之間，從而將 光透過基板16粘結(jié)于箱體5。接著，由電線16b來電連接光透過基板16的配線和引接導(dǎo)線17的基端部。最后， 將蓋體6嵌合于箱體5的凹部7并氣密性地接合，而得到光檢測元件4被容納于封裝體2 內(nèi)的分光器1。如以上所說明，封裝體2的箱體5的外形為長方體形狀，并且具有底面為半球狀的 曲面的凹部10，區(qū)域12以及該區(qū)域12的周圍的區(qū)域13被形成于凹部的底面。因此，在封 裝體2的箱體5中，抵接用于形成光柵溝槽14的模具的區(qū)域12以及區(qū)域13的周圍部分成 為相對厚壁，另外，區(qū)域12和區(qū)域13在同一曲面上連續(xù)。由此，在將用于形成光柵溝槽14 的模具28抵接于箱體5的時(shí)候，難以在箱體5上產(chǎn)生形變。另外，即使在箱體5上產(chǎn)生形 變的情況下，由于形變被曲面的區(qū)域分散，因而也能夠抑制光柵溝槽的位置偏移。因此，能 夠直接將模具28抵接于被涂布于箱體5的凹部10的區(qū)域12的樹脂劑27并形成光柵溝槽 14，從而能夠設(shè)置分光部3。因此，能夠容易地制造可靠性高的分光器1。另外，在分光器1中，在箱體5的底面上設(shè)置有在光柵溝槽14的排列方向上位于 分光部3的兩側(cè)并且沿著與光柵溝槽14的排列方向垂直的方向延伸的一對溝槽11。因此， 例如在準(zhǔn)備被樹脂成型的箱體5的時(shí)候，會有在該箱體5上產(chǎn)生收縮的情況，但是，由一對 溝槽11而緩和了在光柵的排列方向上的收縮。在沒有形成一對溝槽11的情況下，由于在 光柵溝槽14的排列方向上存在厚壁部，因而在凹部10的表面上的收縮(表面的變形)的 影響涉及到光柵溝槽14的排列方向的可能性增大。如果區(qū)域12在光柵溝槽14的排列方 向上發(fā)生變形，那么光固化性的樹脂劑27的最合適的滴下量發(fā)生變化，形成光柵溝槽14時(shí) 的穩(wěn)定性降低，根據(jù)不同的情況，會產(chǎn)生光柵溝槽14的位置偏移。通過形成一對溝槽11并 適當(dāng)?shù)販p小厚壁部的厚度，從而緩和了在光柵溝槽14的排列方向上的收縮的影響，并減少 了區(qū)域12的變形。因此，即使在箱體5上產(chǎn)生收縮的情況下，由于抑制了在光柵溝槽14的 排列方向上的光柵溝槽14的位置偏移，因而也能夠制造可靠性更加高的分光器。另外，通 過形成溝槽11，從而能夠?qū)⒁虬l(fā)熱而發(fā)生的膨脹收縮抑制到最小限度，因此，抑制了光柵溝 槽14的位置偏移。在與光柵溝槽14的排列方向相關(guān)的位置偏移產(chǎn)生于光柵溝槽14的情 況下，進(jìn)行分光的光的波長可能發(fā)生改變。在分光器1中，根據(jù)上述的理由，由于抑制了與 光柵溝槽14的排列方向，即光的分光方向相關(guān)的光柵溝槽14的位置偏移，因而能夠抑制分 光特性的降低。因此，能夠制造可靠性更加高的分光器。另外，分光器1具有以與分光部3相對的方式被嵌合于箱體5的凹部9的光透過 基板16，光檢測元件4被安裝于光透過基板16上。因此，在分光器1中，能夠容易且高精度 地進(jìn)行相對于分光部3的光檢測元件4的定位。另外，在分光器1中，在光柵溝槽14的排列方向上的凹部9的側(cè)面和光透過基板 16的側(cè)面之間的間隙b比在與光柵溝槽14的排列方向垂直的方向上的凹部9的側(cè)面和光 透過基板16的側(cè)面之間的間隙a小。因此，在將光透過基板16安裝于箱體5的時(shí)候，在光 柵溝槽14的排列方向上光透過基板16被高精度地定位，進(jìn)而，對于被安裝于該光透過基 板16上的光檢測元件4，在光柵溝槽14的排列方向上也被高精度地定位。在光檢測元件4 中，如果產(chǎn)生與光柵溝槽14的排列方向相關(guān)的位置偏移，那么被檢測的光的波長可能發(fā)生改變。在分光器1中，因?yàn)榭梢愿呔鹊剡M(jìn)行與光檢測元件4的光柵溝槽14的排列方向相 關(guān)的定位，所以能夠抑制光檢測特性的降低。另外，在分光器1中，因?yàn)樵谂c光柵溝槽14的 排列方向垂直的方向上的凹部9的側(cè)面和光透過基板16的側(cè)面的間隙被構(gòu)成為比較寬，所 以在將光透過基板16安裝于箱體5的凹部9的時(shí)候，作為粘結(jié)劑的樹脂劑容易被擠出。另 外，因?yàn)樵谂c光柵溝槽14的排列方向垂直的方向上的凹部9的側(cè)面和光透過基板16的側(cè) 面的間隙被構(gòu)成為比較寬，所以容易進(jìn)行操作。因此，在分光器1中，可以容易且高精度地 將光透過基板16實(shí)裝于箱體5的凹部9。本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式。例如，在上述實(shí)施方式中，使用光固化性的樹脂劑27，照射光而形成光柵29，但 是，也可以由加熱來形成光柵29。在此情況下，首先，將環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂等的有機(jī)原 材料、玻璃等的無機(jī)原材料、或者有機(jī) 無機(jī)混合原材料等的固體或者凝膠狀的材料配置于 凹部9的底部的區(qū)域12。這些各種材料的配置可以通過由蒸鍍設(shè)置上述的各種材料層而 進(jìn)行，也可以通過由CVD (Chemical Vapor Deposition)設(shè)置上述的各種材料層而進(jìn)行。接 著，將預(yù)先進(jìn)行加熱了的模具28抵接于設(shè)置于凹部9的底部的區(qū)域12的上述的各種材料， 從而制作光柵29。在此，模具28可以由鎳、硅、各種合金、碳或者石英等形成。還有，被加熱 的模具的溫度優(yōu)選為構(gòu)成箱體5的材料的玻璃化溫度以下。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠容易地制造可靠性高的分光器的分光器的制造方法。
權(quán)利要求
一種分光器的制造方法，其特征在于，是由分光部對光進(jìn)行分光并由光檢測元件進(jìn)行檢測的分光器的制造方法，包括以下工序準(zhǔn)備封裝體的工序，所述封裝體的外形為長方體形狀，并且所述封裝體形成有凹部，所述凹部具有以第1區(qū)域和包圍該第1區(qū)域的第2區(qū)域在同一曲面上連續(xù)的方式設(shè)置的內(nèi)壁面；形成樹脂層的工序，在準(zhǔn)備了所述封裝體之后，將樹脂層形成于所述第1區(qū)域；形成光柵溝槽的工序，在形成所述樹脂層之后，通過將模具抵接于該樹脂層從而形成沿著規(guī)定的方向排列的多個(gè)光柵溝槽；設(shè)置所述分光部的工序，在形成所述光柵溝槽之后，通過將反射膜形成于所述樹脂層從而將所述分光部設(shè)置于所述封裝體中；以及容納所述光檢測元件的工序，在設(shè)置所述分光部之后，將所述光檢測元件容納于所述封裝體中。
2.如權(quán)利要求1所述的分光器的制造方法，其特征在于，在形成所述樹脂層的工序中，將作為所述樹脂層的光固化性的樹脂劑配置于所述第1 區(qū)域，在形成所述光柵溝槽的工序中，通過將光透過性的所述模具抵接于所述樹脂劑并且照 射光而使所述樹脂劑固化，從而形成所述光柵溝槽。
3.如權(quán)利要求1所述的分光器的制造方法，其特征在于，在準(zhǔn)備所述封裝體的工序中，以形成一對溝槽的方式，由樹脂對所述封裝體進(jìn)行一體 成型，該一對溝槽在所述規(guī)定的方向上位于所述分光部的兩側(cè)并且沿著與所述規(guī)定的方向 垂直的方向延伸。
全文摘要
本發(fā)明涉及分光器的制造方法。首先，準(zhǔn)備以外形為長方體形狀、在底面上具有一對溝槽、具有半球狀的凹部(10)的方式被樹脂成型的箱體(5)。接著，將光固化性的樹脂劑(27)涂布于該箱體(5)的凹部(10)的底部的區(qū)域(12)。接著，將通過在底面沿著規(guī)定的方向排列多個(gè)光柵溝槽而形成的光透過性的模具(28)抵接于被涂布的樹脂劑(27)，并且照射光而使樹脂劑(27)固化，將形成有多個(gè)光柵溝槽的光柵(29)設(shè)置于凹部(9)的區(qū)域(12)。接著，以覆蓋光柵(29)的方式通過蒸鍍Al或Au等來設(shè)置反射膜(15)。接著，將光檢測元件(4)容納于封裝體(2)內(nèi)。由此，能夠容易地制造可靠性高的分光器。
文檔編號G02B7/00GK101970995SQ20098010912
公開日2011年2月9日 申請日期2009年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月15日
發(fā)明者柴山勝己 申請人:浜松光子學(xué)株式會社