專利名稱:液晶顯示模組及液晶顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種液晶顯示模組及包含該液 晶顯示模組的液晶顯示器。
背景技術(shù):
液晶顯示器(LCD)被廣泛地應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品中,如手機(jī)、個人數(shù) 字助理及筆記本電腦等。
一般液晶顯示器的制造流程可分為三大部分陣列(Array)制程、液 晶盒(Cell)制程以及模組(Module)制程。
液晶顯示器包括液晶面板及連接液晶面板的驅(qū)動芯片,液晶面板通常包 括薄膜晶體管(Thin Film Transistor, TFT)基板、彩色濾光片(Color Filter, CF)基板以及密封在兩基板之間的液晶層。
在模組制程中,需要將驅(qū)動芯片與TFT基板進(jìn)行電性連接。隨著液晶 顯示器向高精細(xì)化、高性能化的方向發(fā)展,驅(qū)動芯片與TFT基板的連接要 求液晶顯示器的驅(qū)動芯片具有更多的輸出。 一般通過縮小芯片尺寸以及芯片 引腳的細(xì)間距化等來增加驅(qū)動芯片的輸出。
目前主要有以下三種常用的連接方式巻帶自動接合(Tape Automated Bonding, TAB )、玻璃覆晶(Chip on Glass, COG )及晶粒軟膜(Chip-on-film, COF)。為達(dá)到較細(xì)的引腳間距,目前一般通過COF方式安裝棵芯片來實 現(xiàn)。在COF方式中,驅(qū)動芯片 一般以具有可細(xì)間距化(Fine Pitch)特性的 金凸塊為芯片引腳,TFT基板一般以氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO) 為基板連接引腳(又可稱為ITO引腳),通過各向異性導(dǎo)電膠膜(AnisotropicConductive Film, ACF )為粘接劑,以熱壓合法(Heat Seal)使芯片引腳與 基板連接引腳相連。圖1為COF連接原理示意圖,如圖1所示,TFT基板 102上設(shè)有基板連接引腳104, TFT基板102及基板連接引腳104之上涂布 有ACF, ACF由絕緣膠材105和其中的導(dǎo)電粒子106組成,在熱壓合前, 需要將基板連接引腳104與芯片引腳103進(jìn)行對位,使基板連接引腳104與 芯片引腳103——對應(yīng);在將芯片101上的芯片引腳103與基板連接引腳 104對位并向下壓合過程中,籍由ACF中的導(dǎo)電粒子106使芯片引腳與基板 連接引腳結(jié)合并在垂直方向上電性連接,而相鄰的基板連接引腳以及相鄰的 芯片引腳之間通過絕緣膠材105在水平方向上電性隔離。
在Cell制程的末端,需要為制作好的TFT基板貼上偏光板,貼上偏光 板后將進(jìn)入Module制程,通過COF方式安裝驅(qū)動芯片,但為降低偏光板的 報廢率, 一般需要在貼上偏光板之前對TFT基板進(jìn)行前測試,以事先篩選 掉有缺陷的TFT基板,避免浪費(fèi),提高制程良率。因此,需要在TFT基板 的基板連接引腳的端部再延伸出來一段用于測試的部位。測試的部位稱為測 試引腳,把基板連接引腳和測試引腳合稱為導(dǎo)電墊片。在TFT基板上的導(dǎo) 電墊片完成通電檢測后,利用激光沿?zé)龜嗑€切斷導(dǎo)電墊片,從而將導(dǎo)電墊片 的基板連接引腳與測試引腳分離。
圖2為現(xiàn)有的導(dǎo)電墊片形狀示意圖,如圖2所示,當(dāng)測試完成后,需 要沿?zé)龜嗑€213將導(dǎo)電墊片210中的測試引腳211燒斷,只留下燒斷線以下 的基板連接引腳212,之后再通過熱壓合法將基板連接引腳212與驅(qū)動芯片 引腳壓合以安裝驅(qū)動芯片。
然而在COF連接過程中,基板連接引腳和芯片引腳之間可能會存在對 位偏差,對位偏差包括位移偏差和角度偏差。圖3、 4分別為現(xiàn)有COF連接 過程中的兩種引腳對位偏差示意圖,如圖3、 4所示,有斜線覆蓋的部分是 基板連接引腳312、 412,沒有斜線覆蓋的部分是芯片引腳314、 414, 313、 413為燒斷線。圖3中示出了基板連接引腳與芯片引腳之間僅存在位移偏差 的情況,圖4中示出了基板連接引腳與芯片引腳之間同時存在位移偏差和角度偏差的情況(位移偏差和角度偏差的大小取決于加工設(shè)備, 一般角度偏差
最大不超過3度);其它偏差的情況與圖3、 4中類似,不再贅述。
由于芯片引腳和基板連接引腳之間的對位偏差或基板連接引腳和芯片 引腳之間的擠壓,容易使過多的導(dǎo)電粒子集中于相鄰的芯片引腳或相鄰的基 板連接引腳之間,形成側(cè)向的電連接,從而使相鄰的芯片引腳或相鄰的基板 連接引腳之間形成引腳短路,尤其是圖3、 4中所示的邊緣區(qū)域是最容易發(fā) 生引腳短路現(xiàn)象的區(qū)域(圖3中邊緣區(qū)域用A表示,圖4中邊緣區(qū)域用B 表示)。安裝驅(qū)動芯片時產(chǎn)生的引腳短路將會造成黑屏、壞點(diǎn)、亮點(diǎn)等顯示 質(zhì)量問題,嚴(yán)重影響LCD的成品良率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了 一種液晶顯示模組,能夠減少安裝驅(qū)動芯片時產(chǎn)生引腳短
路的幾率。
本發(fā)明提供了一種液晶顯示器,包含上述液晶顯示模組,能夠減少安裝 驅(qū)動芯片時產(chǎn)生引腳短路的幾率。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案具體是這樣實現(xiàn)的 一種液晶顯示模組,包括TFT基板、從TFT基板上引出的復(fù)數(shù)基板連 接引腳、以及與TFT基板電性連接的驅(qū)動芯片,驅(qū)動芯片包括復(fù)數(shù)芯片引 腳;其中基板連接引腳具有一與所述芯片引腳壓合區(qū)域的端部,相鄰基板連 接引腳的端部之間相對于所述相鄰基板連接引腳的其他部位之間具有較大 的面積。
一種液晶顯示器,該液晶顯示器包括上述的液晶顯示模組。 由上述的技術(shù)方案可見,本發(fā)明的這種液晶顯示模組及液晶顯示器,當(dāng) 基板連接引腳與芯片引腳之間進(jìn)行熱壓合,且基板連接引腳與芯片引腳之間 存在對位偏差時,由于引腳之間的邊緣區(qū)域較大,可以有效減少相鄰的基板 連接引腳或芯片引腳之間由于過多的導(dǎo)電顆粒相互擠壓而形成側(cè)向電連接 的情況,減少相鄰的芯片引腳或相鄰的基板連接引腳之間短路的概率。同時,位于基板連接引腳上的凹陷有利于在TFT基板測試完成后燒斷用于測試的 部分。
圖1為COF連接原理示意圖2為現(xiàn)有的導(dǎo)電墊片形狀示意圖3為現(xiàn)有COF連接過程中的一種芯片引腳與基板連接引腳產(chǎn)生對位 偏差的示意圖4為現(xiàn)有COF連接過程中的另一種芯片引腳與基板連接引腳產(chǎn)生對 位偏差的示意圖5為本發(fā)明第一實施例的導(dǎo)電墊片形狀示意圖6為本發(fā)明第一實施例的基板連接引腳在安裝芯片時產(chǎn)生對位偏差 的情況示意圖7為本發(fā)明第二實施例的導(dǎo)電墊片形狀示意圖; 圖8為本發(fā)明第三實施例的導(dǎo)電墊片形狀示意圖; 圖9為本發(fā)明第四實施例的導(dǎo)電墊片形狀示意圖; 圖IO為本發(fā)明第五實施例的導(dǎo)電墊片形狀示意圖。
具體實施例方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下參照附圖并舉 實施例,對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)iJi明。
本發(fā)明主要是通過在TFT基板的基板連接引腳位于與芯片引腳壓合區(qū) 域的端部側(cè)邊設(shè)置一凹陷區(qū)域,從而使得相鄰基板連接引腳在與芯片引腳壓 合區(qū)域的端部相對于基板連接引腳的其他部位具有較大的面積,進(jìn)而減少安 裝驅(qū)動芯片時產(chǎn)生引腳短路的幾率。其中,所述凹陷區(qū)域可以是單側(cè)內(nèi)凹, 也可以是雙側(cè)內(nèi)凹,雙側(cè)內(nèi)凹還可以是雙側(cè)對稱內(nèi)凹或者雙側(cè)非對稱內(nèi)凹; 內(nèi)凹的具體形狀是任意的,可以是弧形內(nèi)凹,或多邊形內(nèi)凹,例如外弧形內(nèi)凹、內(nèi)弧形內(nèi)凹、矩形內(nèi)凹、梯形內(nèi)凹或三角形內(nèi)凹等;每個基板連接引腳 的內(nèi)凹形狀可以是相同的,也可以是不同的。
上述這些特征的任意組合都可以作為本發(fā)明的具體實施例,但鑒于篇幅 限制,不可能——舉例,下面參照附圖對一部分實施例作詳細(xì)說明。
圖5為本發(fā)明第一實施例的導(dǎo)電墊片形狀示意圖,如圖5所示,導(dǎo)電墊 片510中包括測試引腳511和基板連接引腳512,測試引腳511和基板連接 引腳512在鄰近燒斷線513位置的端部側(cè)邊均具有凹陷區(qū)域515,基板連接 引腳512在鄰近燒斷線513位置即為基板連接引腳512與芯片引腳壓合區(qū)域 的端部。其中,測試引腳511在測試完成將沿?zé)龜嗑€燒斷后被除去。在本實 施例中,測試引腳511和基板連接引腳512的凹陷區(qū)域515是與燒斷線相切 的兩外圓弧凹槽(缺失部分為圓弧外部形狀),圓弧直徑任意,在本實施例 中該圓弧直徑與測試引腳511和基板連接引腳512的引腳寬度相同。本發(fā)明 并不限定具體燒斷線513的位置,燒斷線513的位置由具體加工設(shè)備情況確 定, 一般來說,只要保證基板連接引腳的有效壓合長度能夠達(dá)到1000um左 右,也就是保證燒斷后的保留部分在1000um左右即可。
基板連接引腳512的凹陷區(qū)域515沿基板連接引腳512延伸方向展開的 距離需要適中,如果距離越大,則短路情況出現(xiàn)的幾率越低,但是同時也會 減少導(dǎo)電墊片510中基板連接引腳512與芯片引腳壓合的面積,基板連接引 腳512壓合區(qū)域面積的減少將影響其與芯片引腳連接時的接觸面積,使基板 連接引腳512與芯片引腳的電連接性能下降,例如會增大連接難度,容易造 成連接不上等問題,因此基板連接引腳512的凹陷區(qū)域515沿基板連接引腳 512延伸方向展開的距離也不宜太大,經(jīng)實驗,基板連接引腳512的凹陷區(qū) 域515沿基板連接引腳512延伸方向展開的距離在15um 100um之間為較 佳。
圖6為本發(fā)明第一實施例的基板連接引腳在安裝芯片時與芯片引腳產(chǎn) 生對位偏差的情況示意圖,如圖6所示,有斜線覆蓋的部分是導(dǎo)電墊片在燒 斷線位置被燒斷后的基板連接引腳612,沒有斜線覆蓋的部分是芯片引腳
7614, 613為燒斷線。芯片引腳614通過ACF與所述基板連接引腳粘合相連, 基板連接引腳612與芯片引腳614產(chǎn)生位移偏差,無角度偏差。由于基板連 接引腳612與芯片引腳壓合區(qū)域的端部具有凹陷區(qū)域,因此在與芯片引腳 614進(jìn)行熱壓合的過程中,會使兩相鄰引腳間的邊緣區(qū)域面積增大,即在相 同的位移偏差情況下,圖6中的邊緣區(qū)域B1的面積比圖3中的邊緣區(qū)域B 的面積更大,從而使ACF中的導(dǎo)電粒子具有更多的流動余地,減少了導(dǎo)電 粒子由于受到邊緣區(qū)域的限制,集中堆積而產(chǎn)生側(cè)向?qū)щ娛箖上噜徱_短路 的機(jī)率。另外,同理,對于基板連接引腳與芯片引腳產(chǎn)生角度偏差的情況與 圖4中情況類似,這里不再贅述。
圖7 圖IO為本發(fā)明另外幾種(第二 第五)實施例的導(dǎo)電墊片形狀示 意圖,圖7中導(dǎo)電墊片710的測試引腳711和基板連接引腳712在鄰近燒斷 線713位置的端部側(cè)邊的凹陷區(qū)域715為單側(cè)矩形內(nèi)凹的形狀,圖8中導(dǎo)電 墊片810的測試引腳811和基板連接引腳812在鄰近燒斷線813位置的端部 側(cè)邊的凹陷區(qū)域815為雙側(cè)對稱矩形內(nèi)凹的形狀,圖9中導(dǎo)電墊片910的測 試引腳911和基板連接引腳912在鄰近燒斷線913位置的端部側(cè)邊的凹陷區(qū) 域915為雙側(cè)非對稱內(nèi)凹的形狀,其中一側(cè)為梯形內(nèi)凹,另一側(cè)為三角形內(nèi) 凹;圖10中為不同導(dǎo)電墊片1010中,測試引腳1011和基板連接引腳1012 在鄰近燒斷線1013位置的端部側(cè)邊的凹陷區(qū)域1015的內(nèi)凹形狀不同,包括 雙側(cè)內(nèi)圓弧形內(nèi)凹(缺失部分為圓弧內(nèi)部形狀)及單側(cè)內(nèi)圓弧形內(nèi)凹。
以上所迷僅為本發(fā)明的較佳實施例,并非窮舉,基板連接引腳在與芯片 引腳壓合區(qū)域的端部側(cè)邊可以具有任意形狀的凹陷區(qū)域,但凡使得相鄰基板
有較大的面積的發(fā)明均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
另外,采用本發(fā)明所揭示的液晶顯示模組的液晶顯示器同樣可以達(dá)到減 少引腳短路概率的功能,液晶顯示器除了包含上述液晶顯示模組外,還可以 包括偏光板、驅(qū)動芯片、背光板、外框等其他構(gòu)件,但本發(fā)明并不限定液晶 顯示模組和液晶顯示器中包含的具體構(gòu)件。在包含上述液晶顯示模組的液晶顯示器中,液晶顯示模組可以釆用熱壓合法通過ACF與液晶顯示器中的驅(qū) 動芯片連接,連接方式可以是COF或COG等,本發(fā)明并不限定液晶顯示器 內(nèi)各構(gòu)建的組成和連接方式,任何包含具備本發(fā)明所揭示的基板連接引腳形
狀的液晶顯示模組的液晶顯示器都可以達(dá)到減少引腳短路發(fā)生概率的效果。 由上述的實施例可見,本發(fā)明所揭示的液晶顯示模組和液晶顯示器在 TFT基板上安裝驅(qū)動芯片時,相鄰基板連接引腳或芯片引腳之間形成的邊緣
間過多的導(dǎo)電顆粒相互擠壓而形成側(cè)向電連接的情況,減少引腳短路的發(fā)生 機(jī)率,同時,導(dǎo)電墊片的測試引腳和基板連接引腳在鄰近燒斷線位置的端部 側(cè)部邊緣的凹陷區(qū)域在TFT基板完成測試后有利于燒斷操作,使導(dǎo)電墊片 的燒斷過程更加容易。
所應(yīng)理解的是,以上所述,只是本發(fā)明的較佳實施例而已,并非對本發(fā) 明做任何形式上的限制,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù) 方案范圍內(nèi),當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化 的等效實施例,但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實 質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技 術(shù)方案的范圍。
權(quán)利要求
1、一種液晶顯示模組,包括薄膜晶體管(TFT)基板,其上包括復(fù)數(shù)基板連接引腳;以及與TFT基板電性連接的驅(qū)動芯片,驅(qū)動芯片包括復(fù)數(shù)芯片引腳;其中所述基板連接引腳具有一與所述芯片引腳壓合區(qū)域的端部,其特征在于相鄰基板連接引腳的端部之間相對于所述相鄰基板連接引腳的其他部位之間具有較大的面積。
2、 如權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組,其特征在于,所述基板連接引腳端 部的側(cè)邊具有凹陷區(qū)域。
3、 如權(quán)利要求2所述的液晶顯示模組,其特征在于,所述基板連接引腳凹 陷區(qū)域沿基板連接? j腳延伸方向距離不超過1 OOum。
4、 如權(quán)利要求2所述的液晶顯示模組,其特征在于,所述基板連接引腳端 部在 一側(cè)邊或相對兩側(cè)邊具有凹陷區(qū)域。
5、 如權(quán)利要求4所述的液晶顯示模組,其特征在于,所述凹陷區(qū)域的形狀 包括弧形內(nèi)凹或多邊形內(nèi)凹。
6、 如權(quán)利要求4所述的液晶顯示模組,其特征在于,所述相對兩側(cè)邊的凹 陷區(qū):l或為對稱內(nèi)凹或非對稱內(nèi)凹。
7、 如權(quán)利要求2至6中任一項所述的液晶顯示模組,其特征在于,所述 TFT基板上的所有凹陷區(qū)域的形狀相同或不同。
8、 一種液晶顯示器,其特征在于,該液晶顯示器包括如權(quán)利要求1~7中任 一權(quán)利要求所述的液晶顯示模組。
9、 如權(quán)利要求8所述的液晶顯示器,其特征在于,所述液晶顯示模組中的 基板連接引腳通過ACF與液晶顯示器中的驅(qū)動芯片連接。
10、 如權(quán)利要求9所述的液晶顯示器,其特征在于,所述連接為晶粒軟膜 (COF)方式或玻璃覆晶(COG)方式。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種液晶顯示模組和包含該液晶顯示模組的液晶顯示器。所述液晶顯示模組包括薄膜晶體管(TFT)基板,其上包括復(fù)數(shù)基板連接引腳;以及與TFT基板電性連接的驅(qū)動芯片,驅(qū)動芯片包括復(fù)數(shù)芯片引腳;所述基板連接引腳具有一與所述芯片引腳壓合區(qū)域的端部,且相鄰基板連接引腳的端部之間相對于所述相鄰基板連接引腳的其他部位之間具有較大的面積。從而在TFT基板上安裝驅(qū)動芯片時,可以減少由于對位偏差引起的相鄰的基板連接引腳或芯片引腳之間由于過多的導(dǎo)電顆粒相互擠壓而形成側(cè)向電連接的情況,減少引腳短路的發(fā)生幾率。同時,使得在TFT基板完成測試后把測試引腳燒斷的操作更加容易。
文檔編號G02F1/13GK101561567SQ200910138690
公開日2009年10月21日 申請日期2009年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月14日
發(fā)明者李奇典, 王徐鵬 申請人:昆山龍騰光電有限公司