專利名稱：防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測裝置和檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示器制造領(lǐng)域，特別涉及一種防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測裝 置和檢測方法。
背景技術(shù)：
TFT-IXD的制造過程包括多個工序并且生產(chǎn)設(shè)備種類繁多，當(dāng)某個工序的生產(chǎn)設(shè) 備出現(xiàn)故障或者被重新調(diào)整后，該生產(chǎn)設(shè)備在對基板進行處理過程中，很可能會與基板出 現(xiàn)異常接觸點從而造成對基板的劃傷(scratch)，特別是對基板上的TFT的劃傷。生產(chǎn)設(shè)備 對基板的劃傷通常需要后續(xù)的檢測工序才能檢測出，在此期間該生產(chǎn)設(shè)備又對多個基板進 行了處理，同樣會造成對上述多個基板的劃傷，從而給生產(chǎn)帶來重大損失。同時當(dāng)檢測工序 檢測出劃傷時，需要花費很長時間查找出造成基板劃傷的生產(chǎn)設(shè)備，排除故障后才能繼續(xù) 進行生產(chǎn)，從而造成了生產(chǎn)的延誤，給生產(chǎn)帶來進一步的損失。但是，現(xiàn)有技術(shù)中還沒有一種有效的檢測裝置和方法能夠防止生產(chǎn)設(shè)備對基板的 劃傷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的問題，提出一種防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測裝 置和檢測方法，從而有效防止實際生產(chǎn)過程中生產(chǎn)設(shè)備對基板的劃傷。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測裝置，包括檢 測基板、控制模塊、傳輸模塊和監(jiān)控模塊；所述控制模塊，用于檢測生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的位置信息，并將所述位 置信息發(fā)送給所述傳輸模塊；所述傳輸模塊，用于接收所述位置信息并將所述位置信息發(fā)送給所述監(jiān)控模塊；所述監(jiān)控模塊，用于根據(jù)所述位置信息生成所述生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的 坐標(biāo)。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例還提供了一種防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測方 法，包括步驟1、控制模塊檢測出生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的位置信息，并將所述位置 信息發(fā)送給傳輸模塊；步驟2、所述傳輸模塊接收所述位置信息并將所述位置信息發(fā)送給監(jiān)控模塊；步驟3、所述監(jiān)控模塊通過所述位置信息生成所述生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點 的坐標(biāo)。本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，可采用檢測基板模擬制造TFT-LCD的流程，預(yù)先對 生產(chǎn)設(shè)備進行檢測，并檢測出生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的坐標(biāo)，從而可及時對該生產(chǎn) 設(shè)備進行調(diào)整，有效防止實際生產(chǎn)過程中生產(chǎn)設(shè)備對基板的劃傷。下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。


圖1為本發(fā)明一種防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測裝置實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明中檢測基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明一種防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測方法實施例的流程圖。
具體實施例方式圖1為本發(fā)明一種防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測裝置實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，如 圖1所示，該裝置包括檢測基板1、控制模塊2、傳輸模塊3和監(jiān)控模塊4?？刂颇K2用于 檢測生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的位置信息，將該位置信息發(fā)送給傳輸模塊3 ；傳輸模 塊3用于接收位置信息并將位置信息發(fā)送給監(jiān)控模塊4 ；監(jiān)控模塊4用于根據(jù)位置信息生 成生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的坐標(biāo)。進一步地，監(jiān)控模塊4還可以用于判斷生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的坐標(biāo)與 預(yù)先設(shè)置的正常接觸點的坐標(biāo)是否一致，如果一致則判定生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點 為正常接觸點，如果不一致則判定生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點為異常接觸點。具體地，檢測基板1的尺寸可以與實際生產(chǎn)用的基板相同，用于模擬實際生產(chǎn)用 的基板。控制模塊2與傳輸模塊3可以設(shè)置于檢測基板1的側(cè)面，檢測基板1、控制模塊2 與傳輸模塊3可以經(jīng)過封裝處理后形成一體結(jié)構(gòu)。進一步地，還可以對經(jīng)過封裝處理后形 成的一體結(jié)構(gòu)進行耐高溫和防水防酸性處理。具體地，可以在經(jīng)過封裝處理后形成的一體 結(jié)構(gòu)的表面形成保護層，該保護層的材料可以為耐高溫和防水防酸材料，例如，耐高溫和防 水防酸材料為聚四氟乙烯。檢測基板1可以為具有多點式觸摸屏功能的基板，該檢測基板1可以采用多點式 觸摸屏的制造原理制造得出。傳輸模塊3可以為無線傳輸模塊，該無線傳輸模塊可以與監(jiān) 控模塊4通過無線傳輸方式進行數(shù)據(jù)傳輸。如果檢測出的位置信息為模擬信號，則控制模塊2還可以對檢測出的位置信息進 行模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換，并將轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的位置信息發(fā)送給傳輸模塊3。預(yù)先設(shè)置的正常接觸點的坐標(biāo)為實際生產(chǎn)過程中生產(chǎn)設(shè)備與基板的正常接觸點 的坐標(biāo)。進一步地，本實施例中的檢測裝置還可以包括電源模塊5。該電源模塊5與控制模 塊2連接，用于向控制模塊2供電。例如電源模塊5可以采用鉛蓄電池、紐扣式鋰電池或者 其它類型的電池。電源模塊5也可以設(shè)置于檢測基板1的側(cè)面，并可以與檢測基板1、控制 模塊2和傳輸模塊3 —起進行封裝處理形成一體結(jié)構(gòu)。在進行TFT-IXD的生產(chǎn)制造流程之前，可利用本實施例中的檢測裝置對各個工序 的生產(chǎn)設(shè)備預(yù)先進行檢測。具體地，利用檢測基板1代替實際生產(chǎn)用的基板，執(zhí)行TFT-LCD 的實際生產(chǎn)流程，以實現(xiàn)對各工序的生產(chǎn)設(shè)備的預(yù)先檢測。當(dāng)某一生產(chǎn)設(shè)備對檢測基板1 進行處理時，控制模塊2可以檢測出該生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的位置信息，再由監(jiān) 控模塊4根據(jù)位置信息生成生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的坐標(biāo)，并根據(jù)預(yù)先設(shè)置的正 常接觸點的坐標(biāo)對生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的坐標(biāo)進行判斷，當(dāng)判斷出生產(chǎn)設(shè)備與 檢測基板1的接觸點為異常接觸點時，即可判定該生產(chǎn)設(shè)備出現(xiàn)異常，從而可及時對該生產(chǎn)設(shè)備進行調(diào)整，有效防止實際生產(chǎn)過程中生產(chǎn)設(shè)備對基板的劃傷。下面通過實施例二對防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測裝置進行具體描述。本實 施例中的檢測基板采用多點式觸摸屏中的受抑內(nèi)全反射(FrustratedTotal Internal Ref lection，簡稱FTIR)多點式觸摸屏的制造原理制造得出。圖2為本發(fā)明中檢測基板的 結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，檢測基板1包括上基板11、下基板12、位于上基板11和下基板12 側(cè)面的LED 13、以及位于下基板12表面的光電傳感器14。LED 13和光電傳感器14分別 與控制模塊2連接?？刂颇K2控制LED 13以一定的角度從上基板11和下基板12的側(cè) 面入射到上基板11或者下基板12的表面，該入射的光束會在上基板11和下基板12之間 產(chǎn)生全反射。當(dāng)生產(chǎn)設(shè)備與上基板11接觸時，即生產(chǎn)設(shè)備壓住上基板11的表面時，在接觸 點上基板11和下基板12之間的全反射會被破壞。部分光束在接觸點不再發(fā)生全反射，而 是透過上基板11投射到生產(chǎn)設(shè)備表面。凹凸不平的生產(chǎn)設(shè)備表面導(dǎo)致投射到生產(chǎn)設(shè)備上 的光束發(fā)生散射，散射光透過下基板12后到達光電傳感器14。光電傳感器14將光信號轉(zhuǎn) 換為電信號，并輸出給控制模塊2，該電信號即為生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的位置信 息，從而控制模塊2檢測出生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的位置信息?？刂颇K2將檢 測出的位置信息進行模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換，并將轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的位置信息通過傳輸模塊3發(fā)送 給監(jiān)控模塊4。監(jiān)控模塊4根據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的位置信息生成生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的 接觸點的坐標(biāo)，具體地，監(jiān)控模塊4根據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的位置信息生成接觸點的坐標(biāo)，從 而得出生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的坐標(biāo)。監(jiān)控模塊4判斷生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的 接觸點的坐標(biāo)與預(yù)先設(shè)置的正常接觸點的坐標(biāo)是否一致，如果一致則判定生產(chǎn)設(shè)備與檢測 基板1的接觸點為正常接觸點，如果不一致則判定生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點為異常 接觸點。當(dāng)生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點為異常接觸點時，判定該生產(chǎn)設(shè)備異常。其中，檢測基板1需要模擬實際生產(chǎn)用的基板，因此檢測基板1的厚度需要與實際 生產(chǎn)用的基板的厚度相同。例如實際生產(chǎn)用的基板的厚度為0. 6mm時，檢測基板1中的上 基板11與下基板12均可采用厚度低于0. Imm的薄型透明基板以滿足實際生產(chǎn)用的基板的 厚度要求，該薄型金屬基板還具有耐高溫和阻水阻氧的特性。本實施例中的檢測基板還可以采用紅外線多點式觸摸屏的制造原理制造得出，檢 測基板1的四周設(shè)置有紅外線發(fā)射管和紅外線接收管，形成縱橫交叉的紅外線矩陣。當(dāng)生 產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1接觸時，接觸點的紅外線被生產(chǎn)設(shè)備阻斷，此時控制模塊2偵測到光的 變化，檢測出生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的感應(yīng)信號，該感應(yīng)信號即為生產(chǎn)設(shè)備與檢 測基板1的接觸點的位置信息?？刂颇K2將感應(yīng)信號通過傳輸模塊3發(fā)送給監(jiān)控模塊4 ； 監(jiān)控模塊4根據(jù)感應(yīng)信號生成生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的坐標(biāo)。監(jiān)控模塊4判斷生 產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點的坐標(biāo)與預(yù)先設(shè)置的正常接觸點的坐標(biāo)是否一致，如果一致 則判定生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點為正常接觸點，如果不一致則判定生產(chǎn)設(shè)備與檢測 基板1的接觸點為異常接觸點。當(dāng)生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板1的接觸點為異常接觸點時，判定 該生產(chǎn)設(shè)備異常。進一步地，如果感應(yīng)信號為模擬信號，控制模塊4還可以對感應(yīng)信號進行 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換，并將轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的感應(yīng)信號通過傳輸模塊3發(fā)送給監(jiān)控模塊4。上述實施例的技術(shù)方案中，采用檢測基板模擬制造TFT-LCD的流程，預(yù)先對生產(chǎn) 設(shè)備進行檢測，當(dāng)檢測出生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點為異常接觸點時，判定生產(chǎn)設(shè)備異 常，從而可及時對該生產(chǎn)設(shè)備進行調(diào)整，有效防止實際生產(chǎn)過程中生產(chǎn)設(shè)備對基板的劃傷。
圖3為本發(fā)明一種防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測方法實施例的流程圖，如圖3所 示，該方法包括步驟101、控制模塊檢測出生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的位置信息，并將該位置 信息發(fā)送給傳輸模塊；步驟102、傳輸模塊接收位置信息并將位置信息發(fā)送給監(jiān)控模塊；步驟103、監(jiān)控模塊通過位置信息生成生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的坐標(biāo)。進一步地，本實施例中的方法還可以包括步驟104、監(jiān)控模塊判斷生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的坐標(biāo)與預(yù)先設(shè)置的正常 接觸點的坐標(biāo)是否一致，如果一致則執(zhí)行步驟105，如果不一致則執(zhí)行步驟106 ；步驟105、判定生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點為正常接觸點；步驟106、判定生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點為異常接觸點。本實施例中的檢測基板可采用電阻觸摸屏、紅外線觸摸屏或者其他類型的觸摸屏 的制造原理制造得出。其中，步驟102具體可以為傳輸模塊接收位置信息并將位置信息通 過無線傳輸方式發(fā)送給監(jiān)控模塊。本實施例的技術(shù)方案中，可采用檢測基板模擬制造TFT-LCD的流程，預(yù)先對生產(chǎn) 設(shè)備進行檢測，并檢測出生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的坐標(biāo)。進一步地當(dāng)判斷出生產(chǎn)設(shè) 備與檢測基板的接觸點為異常接觸點時，判定生產(chǎn)設(shè)備異常。從而可及時對該生產(chǎn)設(shè)備進 行調(diào)整，有效防止實際生產(chǎn)過程中生產(chǎn)設(shè)備對基板的劃傷。最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對其進行限制， 盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依 然可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替換亦不能使修 改后的技術(shù)方案脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
一種防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測裝置，其特征在于，包括檢測基板、控制模塊、傳輸模塊和監(jiān)控模塊；所述控制模塊，用于檢測生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的位置信息，并將所述位置信息發(fā)送給所述傳輸模塊；所述傳輸模塊，用于接收所述位置信息并將所述位置信息發(fā)送給所述監(jiān)控模塊；所述監(jiān)控模塊，用于根據(jù)所述位置信息生成所述生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的坐標(biāo)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述監(jiān)控模塊還用于判斷所述生產(chǎn)設(shè)備 與檢測基板的接觸點的坐標(biāo)與預(yù)先設(shè)置的正常接觸點的坐標(biāo)是否一致，如果一致則判定所 述生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點為正常接觸點，如果不一致則判定所述生產(chǎn)設(shè)備與檢測基 板的接觸點為異常接觸點。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述檢測基板的厚度與實際生產(chǎn)用的基 板的厚度相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述檢測基板為具有多點式觸摸屏功能 的基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述控制模塊還用于將所述位置信息進 行模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換，并將轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的位置信息發(fā)送給所述傳輸模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述檢測基板、控制模塊和傳輸模塊經(jīng)過 封裝處理后形成一體結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，對經(jīng)過封裝處理后形成的一體結(jié)構(gòu)進行 耐高溫和防水防酸性處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述傳輸模塊為無線傳輸模塊。
9.一種防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測方法，其特征在于，包括步驟1、控制模塊檢測出生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的位置信息，并將所述位置信息 發(fā)送給傳輸模塊；步驟2、所述傳輸模塊接收所述位置信息并將所述位置信息發(fā)送給監(jiān)控模塊； 步驟3、所述監(jiān)控模塊通過所述位置信息生成所述生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的坐標(biāo)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，還包括步驟4、所述監(jiān)控模塊判斷所述生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的坐標(biāo)與預(yù)先設(shè)置的正 常接觸點的坐標(biāo)是否一致，如果一致則判定所述生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點為正常接觸 點，如果不一致則判定所述生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點為異常接觸點。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述檢測基板為具有多點式觸摸屏功能 的基板。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述步驟2具體包括所述傳輸模塊接收所述位置信息并通過無線傳輸方式將所述位置信息發(fā)送給監(jiān)控模塊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種防止生產(chǎn)設(shè)備劃傷基板的檢測裝置和檢測方法。裝置包括檢測基板、控制模塊、傳輸模塊和監(jiān)控模塊；控制模塊，用于檢測生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的位置信息，并將位置信息發(fā)送給傳輸模塊；傳輸模塊，用于接收位置信息并將位置信息發(fā)送給所述監(jiān)控模塊；監(jiān)控模塊，用于根據(jù)位置信息生成生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的坐標(biāo)。本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，可采用檢測基板模擬制造TFT-LCD的流程，預(yù)先對生產(chǎn)設(shè)備進行檢測，并檢測出生產(chǎn)設(shè)備與檢測基板的接觸點的坐標(biāo)，從而可及時對該生產(chǎn)設(shè)備進行調(diào)整，有效防止實際生產(chǎn)過程中生產(chǎn)設(shè)備對基板的劃傷。
文檔編號G02F1/13GK101963708SQ20091008982
公開日2011年2月2日 申請日期2009年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月24日
發(fā)明者盧昱 申請人:北京京東方光電科技有限公司