專利名稱：微影裝置及微影裝置的平衡晶片的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微影裝置，特別涉及一種微影工藝中平衡半導(dǎo)體晶片的方法。
背景技術(shù)：
于半導(dǎo)體晶片上制作集成電路運用到許多的技術(shù)，其中使用紫外線的光 學(xué)投影微影工藝是制作半導(dǎo)體常用的技術(shù)。投影微影技術(shù)會使用比集成電路 大數(shù)倍的光罩，電路圖案經(jīng)由光罩投射于半導(dǎo)體晶片上。
圖1A 1C示出了一現(xiàn)有SUSS曝光機的平衡機制。請參照圖1A，此現(xiàn) 有的SUSS曝光機使用楔形誤差補償技術(shù)(wedge error compensation, WEC) 平衡晶片102，其包括設(shè)置于夾盤108上直徑大體上為2mm的小球106，如 圖IB所示，在晶片102設(shè)置于夾盤108上后，機臺將夾盤108上升，直到 小球106接觸光罩104，以平衡晶片102，并確定光罩104和晶片102是彼 此互相平行。之后，請參照圖1C，夾盤108向下降并再上升一次以進行曝 光程序。然而，此種平衡晶片102的方法具有以下缺點請參照圖1D，在 曝光的相關(guān)工藝中，晶片102上涂布一層光阻，當(dāng)光阻不是涂布的很均勻或 有微粒110掉落在晶片102上時，此種平衡晶片102的方法會造成光阻或微 粒110沾黏在光罩104上，而此種現(xiàn)有的技術(shù)無法解決上述的問題。
此外，當(dāng)半導(dǎo)體組件的集成電路的線寬越來越小時，使用小球106進行 平衡的技術(shù)的精確度(mm的層級)并不能滿足組件工藝的需求(現(xiàn)今一般為 l(Him)。因此，業(yè)界需要一新的平衡晶片的方法和相關(guān)的微影設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種微影裝置的平衡晶片的方法，包括 以下步驟將一晶片放置于微影裝置中，且晶片被一夾盤支撐；使用至少三 個影像擷取組件，擷取晶片上對應(yīng)影像擷取組件的對準(zhǔn)記號；及依據(jù)影像擷取組件所擷取的晶片上的對準(zhǔn)記號的清晰度，平衡晶片。
本發(fā)明還提供一種微影裝置，包括用以支撐一晶片的夾盤；及用以擷 取晶片上的對準(zhǔn)記號的至少三個影像擷取組件，其以三角的方式分別設(shè)置于 夾盤的三個角落。
通過本發(fā)明，不需要將平衡球裝設(shè)在WEC單元上接觸光罩，如此當(dāng)晶 片或晶片上的層均勻度不佳，或當(dāng)微粒掉落在晶片上時，并不會產(chǎn)生沾黏的
現(xiàn)象，且由于攝影機的焦距是^m等級，本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，有較
佳的精確度和敏感度。


為了讓本發(fā)明的上述目的、特征及優(yōu)點能更明顯易懂，以下配合附圖，
作詳細說明如下
圖1A 1D示出了一現(xiàn)有SUSS曝光機的平衡機制。
圖2A 2B示出了本發(fā)明一實施例微影工藝中平衡半導(dǎo)體晶片208的方法。
圖2C示出了攝影機排列的概示平面圖。 其中，附圖標(biāo)記說明如下.-
102 晶片；104 光罩； 106 小球；108~夾盤； 110 微粒；202 攝影機； 204 光罩；206 對準(zhǔn)記號； 208 晶片；210 對準(zhǔn)記號。
具體實施例方式
圖2A 2B示出了本發(fā)明一實施例微影工藝中平衡半導(dǎo)體晶片208的方 法。首先，請參照圖2A和圖2C，其中圖2C示出了攝影機(camera)202排列 的概示平面圖，至少三個攝影機202設(shè)置于微影裝置中的光罩204和晶片208 上方，特別是上述三個攝影機202以三角的方式分別設(shè)置于夾盤(未示出)的 三個角落。在預(yù)備進行曝光工藝時，將光罩204置入微影裝置中，且使用攝 影機202尋找光罩204上對準(zhǔn)記號206的位置，進行對準(zhǔn)光罩204的步驟。之后，請參照圖2B，將光罩204移開，隨后將晶片208置入。本實施例使 用攝影機202搜尋晶片208上對準(zhǔn)記號210的位置，進行對準(zhǔn)晶片208的步 驟，此外，本實施例根據(jù)攝影機202捕捉到晶片208上對準(zhǔn)記號210的焦距 (或清晰度)進行平衡晶片208的步驟。在本發(fā)明另一實施例可根據(jù)攝影機202 捕捉到晶片208上對準(zhǔn)記號210的位置和焦距，同時對晶片208進行對準(zhǔn)和 平衡的步驟。以下將詳細描述平衡夾盤上的晶片208的步驟。
在將晶片208置入微影裝置之后，攝影機202聚焦于晶片208上的對準(zhǔn) 記號210，且本實施例將攝影機202捕捉到對準(zhǔn)記號210的圖案的清晰度定 義成多個程度(degree)。舉例來說，若攝影機202捕捉到對準(zhǔn)記號210的圖案 的清晰程度沒有超過80度，電腦會發(fā)送一信號至微影裝置，通知微影裝置 晶片208捕捉到對準(zhǔn)記號210的圖案的清晰程度沒有超過80度，這代表攝 影機202沒有對焦到對準(zhǔn)記號210，電腦會發(fā)送一信號至微影裝置，通知微 影裝置晶片208上的對準(zhǔn)記號210沒有在焦距d的范圍內(nèi)。因此，電腦會通 知微影裝置將夾盤調(diào)整，以平衡晶片208。當(dāng)三個攝影機202均捕捉到晶片 208上三個角落的對準(zhǔn)記號210的清晰圖片(該對準(zhǔn)記號對應(yīng)的圖片的清晰度 超過80度)時，微影裝置會收到一信號，通知晶片208已經(jīng)平衡了。若當(dāng)三 個攝影機202捕捉到晶片208上三個角落的對準(zhǔn)記號210的圖片中至少一個 或兩個圖片不清晰時，其代表晶片208尚未平衡，因此電腦會通知微影裝置 將夾盤調(diào)整，使晶片208平衡。需注意的是，本實施例的攝影機202的聚焦 范圍約為20pm，其和現(xiàn)有技術(shù)的平衡球相差甚多，因此，本實施例平衡晶 片的方法可大幅度的改善精準(zhǔn)度，以符合組件的需求。
在平衡晶片之后，光罩可置入微影裝置中，夾盤可向下移動，隨后再向 上移動。接著，進行一曝光步驟，以將光罩上的圖案轉(zhuǎn)移至晶片上的結(jié)構(gòu)層。 請注意，上述的曝光步驟為本領(lǐng)域技術(shù)人員所知的技術(shù)，其詳細工藝條件在 此不詳細描述。
本發(fā)明上述實施例至少有以下優(yōu)點本發(fā)明的實施例不需要將平衡球裝 設(shè)在WEC單元上接觸光罩，如此當(dāng)晶片或晶片上的層均勻度不佳，或當(dāng)微 粒掉落在晶片上時，并不會產(chǎn)生沾黏的現(xiàn)象，且由于攝影機的焦距是pm等 級，本實施例相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，有較佳的精確度和敏感度。
雖然本發(fā)明已揭露較佳實施例如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許變動與修飾，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求書所限定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種微影裝置的平衡晶片的方法，包括將一晶片放置于該微影裝置中，且該晶片被一夾盤支撐；使用至少三個影像擷取組件，擷取該晶片上對應(yīng)所述影像擷取組件的對準(zhǔn)記號；及依據(jù)所述影像擷取組件所擷取的該晶片上的對準(zhǔn)記號的清晰度，平衡該晶片。
2. 如權(quán)利要求1所述的微影裝置的平衡晶片的方法，其中所述影像擷取 組件是攝影機。
3. 如權(quán)利要求2所述的微影裝置的平衡晶片的方法，其中所述攝影機的 聚焦范圍大體上為20|mi。
4. 如權(quán)利要求1所述的微影裝置的平衡晶片的方法，其中依據(jù)所述影像 擷取組件所擷取的該晶片上的對準(zhǔn)記號的清晰度平衡該晶片的步驟包括檢查所述影像擷取組件所擷取的該晶片上的對準(zhǔn)記號的清晰度是否超 過一程度；及若所述影像擷取組件所擷取的該晶片上的對準(zhǔn)記號的清晰度沒有超過 該程度，調(diào)整該夾盤以平衡該晶片。
5. 如權(quán)利要求4所述的微影裝置的平衡晶片的方法，其中當(dāng)所有所述影 像擷取組件所擷取到該晶片上的對準(zhǔn)記號的清晰度均超過該程度時，停止調(diào)整該夾盤。
6. 如權(quán)利要求4所述的微影裝置的平衡晶片的方法，其中該程度是80度。
7. 如權(quán)利要求1所述的微影裝置的平衡晶片的方法，其中該方法還包括在平衡該晶片的步驟，同時使用所述影像擷取組件搜尋該晶片上對準(zhǔn)記 號的位置，進行該晶片的對準(zhǔn)步驟。
8. —種微影裝置，包括用以支撐一晶片的夾盤；及用以擷取該晶片上的對準(zhǔn)記號的至少三個影像擷取組件以三角的方式 分別設(shè)置于該夾盤的三個角落。
9. 如權(quán)利要求8所述的微影裝置，其中所述影像擷取組件是攝影機，且所述攝影機的聚焦范圍約為20)am。
10. 如權(quán)利要求8所述的微影裝置，其中所述影像擷取組件是該微影裝 置的平衡單元。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種微影裝置及微影裝置的平衡晶片的方法，所述方法包括以下步驟將一晶片放置于微影裝置中，且晶片被一夾盤支撐，使用至少三個影像擷取組件，擷取晶片上對應(yīng)影像擷取組件的對準(zhǔn)記號，及依據(jù)影像擷取組件所擷取的晶片上的對準(zhǔn)記號的清晰度，平衡晶片。所述微影裝置，包括用以支撐一晶片的夾盤；及用以擷取該晶片上的對準(zhǔn)記號的至少三個影像擷取組件，其以三角的方式分別設(shè)置于該夾盤的三個角落。由此，不需要將平衡球裝設(shè)在WEC單元上接觸光罩，如此當(dāng)晶片或晶片上的層均勻度不佳，或當(dāng)微粒掉落在晶片上時，并不會產(chǎn)生沾黏的現(xiàn)象，且由于攝影機的焦距是μm等級，本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，有較佳的精確度和敏感度。
文檔編號G03F7/20GK101655668SQ200910005758
公開日2010年2月24日 申請日期2009年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月21日
發(fā)明者周世翔, 鄧國星, 郭養(yǎng)國 申請人:采鈺科技股份有限公司