專利名稱：電子部件的安裝構造體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子部件的安裝構造體。
背景技術：
現(xiàn)有技術中，在各種電子設備上裝載的電路基板或液晶顯示裝置等
中，使用了在基板上安裝半導體ic等電子部件的技術。例如在液晶顯示 裝置上安裝驅動液晶面板用的液晶驅動用I c芯片。該液晶驅動用I c芯
片有時直接安裝在構成液晶面板的玻璃基板上，有時安裝在液晶面板上所
安裝的撓性基板(FPC)上。將基于前者的安裝構造稱作COG (Chip On Glass)構造，將后者稱作C 0 F (Chip On FPC)構造。除這些安裝構 造之外，還己知有在例如玻璃環(huán)氧(glass印oxy)基板等上安裝I C芯 片的C 0 B (Chip On board)構造。
在用于這種安裝構造的基板上形成與布線圖案相連的焊盤(端子)， 另一方面，在電子部件上形成得到電連接用的凸起(bump)電極。然后， 在使凸起電極與所述焊盤相連的狀態(tài)下，將電子部件安裝在所述基板上， 從而形成電子部件的安裝構造體。
但是，在所述安裝構造體中希望在基板上更堅固且更可靠地連接電子 部件。尤其，在焊盤和凸起電極分別有多個，且分別使多個焊盤一凸起電 極間進行連接的情況下，所有焊盤一凸起電極間都良好地連接是在確保可 靠性上很重要的。
但是， 一般焊盤和凸起電極由金屬形成，因此在接合時產生匹配偏差， 或因焊盤和凸起電極的位置精度差而在它們之間產生位置偏差的情況下， 在這些焊盤與凸起電極之間得不到足夠的接合強度，有產生接觸不良(導 電不良)的危險。
此外，因基板和I C等電子部件的翹曲、或焊盤和凸起電極等形成高 度的參差，焊盤和凸起電極間的距離不再恒定，在這些焊盤與凸起電極之
間得不到足夠的接合強度，有引起接觸不良(導電不良)的危險。
為防止這種欠缺，現(xiàn)有技術中，提供了具有梯形截面的導體圖案，且
在該導體圖案上形成金屬導電層，同時在該金屬導電層的表面上提供多個
凹凸的印刷布線板(例如、參考專利文獻l )。
根據(jù)該印刷布線板，因所述金屬導電層表面的凹凸形成的錨定
(anchor)效應，即使在部件安裝時施加壓力，部件(電子部件)的連接 電極也不會在基板的電極上滑過、或因偏差掉下而傾斜、所以安裝成品率 提咼°
專利文獻1特開2002 — 261407號公報 但是，所述印刷布線板中，因金屬導電層表面的凹凸帶來的錨定效應， 在該金屬導電層上配置的連接電極(凸起電極)不會滑落、或因偏差掉下 而傾斜，但是并非是提高它們之間的接合強度，且還提高多個電極間的接 合強度的構造。因此，在接合時產生匹配偏差，或因電極間(焊盤和凸起 電極間)的位置精度差而在它們之間產生位置偏差的情況下，在這些電極 間得不到足夠的接合強度，依然有引起接觸不良(導電不良)的危險。另 外，由于連接電極(凸起電極)由金屬形成，所以連接電極在連接時產生 塑性變形，如上所述，在焊盤和凸起電極間的距離不再恒定的情況下，由 于吸收因彈性變形引起的距離變化的能力低，所以在這些電極間得不到足 夠的接合強度，依然有產生接觸不良(導電不良)的危險。

發(fā)明內容
本發(fā)明鑒于上述情形，其目的是提供一種提高凸起電極和基板側端子 間的接合強度，且提高了導電連接狀態(tài)的可靠性的電子部件的安裝構造 體。
本發(fā)明的電子部件的安裝構造體，將具有凸起電極的電子部件安裝在 具有端子的基板上，其特征在于所述凸起電極具有將內部樹脂作為內核 且其表面由導電膜覆蓋的構造，并且該凸起電極通過進行彈性變形來模仿 所述端子的至少一個角部形狀，從而使所述導電膜直接導電接觸到所述端 子的上面部的至少一部分和與該端子的厚度方向相對應的面的至少一部 分；在所述基板和所述電子部件上具有將所述凸起電極進行彈性變形來保
持與所述端子導進行電接觸的狀態(tài)的保持單元。
根據(jù)該電子部件的安裝構造體，由于凸起電極以內部樹脂為內核，所 以通過對基板上的端子來加壓，容易地進行按壓而變?yōu)閺椥宰冃?壓縮變 形)狀態(tài)。這樣，通過一邊彈性變形， 一邊與端子接合，例如，在凸起電 極和^子間產生位置偏差，即使凸起電極與端子的角部接合，通過凸起電 極對所述端子的形狀進行模仿，而使所述導電膜與所述端子的上面部的至 少一部分和與該端子的厚度方向相對應的面的至少一部分進行直接導電 接觸。因此，通過保持單元來保持該導電接觸狀態(tài)，在凸起電極的導電膜 和端子間確保了足夠的接觸面積，從而具有良好的導電連接狀態(tài)。
另外，凸起電極通過其內部樹脂的彈性變形而相對基板的端子產生彈 性恢復力(反向力)，所以凸起電極和端子間的接合強度更高，提高了導 電連接狀態(tài)的可靠性。尤其，由于凸起電極對端子的至少一個角部形狀進 行模仿來進行彈性變形，所以作用為內部樹脂的彈性恢復力夾著所述角 部，如上所述，就會使凸起電極和端子間的接合強度更高。
另外，優(yōu)選所述電子部件的安裝構造體中，所述保持單元由填充在所 述凸起電極和所述端子的導電接觸部分的周圍并被固化而形成的密封樹 脂所構成。
由此，更好地確保了彈性變形的凸起電極和端子間的導電接觸狀態(tài)， 使凸起電極的導電膜和端子間的導電連接狀態(tài)更好。
此外，所述電子部件的安裝構造體中，在所述電子部件上設置了多個 所述凸起電極，且在所述基板上設置了多個所述端子，所述多個端子具有 在其上面的相對所述電子部件的所述凸起電極的形成面的距離為不同的 至少兩個端子，所述凸起電極針對所對應的所述的至少兩個端子，與這些 端子上面相對于所述電子部件中的所述凸起電極的形成面的距離相對應， 以分別不同的程度進行彈性變形。
在基板上形成多個端子，且在電子部件上形成了多個凸起電極的情況 下，例如有時因基板的畸變等，各端子的接合面的高度(水平)有參差。 這樣，所述多個端子具有在其上面部的對于所述電子部件中的所述凸起電 極的形成面的距離為不同的端子。此外，有時在電子部件一側，也會在凸 起電極的接合面的高度上產生參差。然后，若如此試圖使端子間有高度參
差的基板與周樣在凸起電極間有高度參差的電子部件在多個凸起電極一 端子間進行連接，則由于這些凸起電極和端子在接合前其間的距離有偏 差，所以難以將所有凸起電極一端子間以良好的強度進行連接。
但是，在本發(fā)明的安裝構造體中，由于凸起電極與所述端子的上面部 相對于所述電子部件中的所述凸起電極的形成面的距離相對應以分別不 同的程度進行彈性變形，所以由凸起電極的彈性變形吸收了所述的凸起電 極與端子間的距離的參差。由此，所述的基板和電子部件可以在這些凸起 電極和端子間分別得到良好的接合強度，而與具有高度(水平)上有參差 的端子或凸起電極無關。因此，根據(jù)該安裝構造體，提高了各連接部中的 導電連接狀態(tài)的可靠性，同時還提高了對基板的電子部件的安裝強度。
在所述電子部件的安裝構造體中，優(yōu)選所述凸起電極將所述導電膜與 所述端子的上面部整體進行直接導電接觸。
由于凸起電極的導電膜與端子的上面部整體進行直接導電接觸，所以 導電膜與端子的上面整體和對應于該端子的厚度方向的面的至少一部分 直接導電接觸。因此，在凸起電極的導電膜和端子間確保有大的接觸面積， 并在成為良好的導電連接狀態(tài)的同時，使凸起電極和端子間的接合強度更 高，從而提高了導電連接狀態(tài)的可靠性。
另外，在所述電子部件的安裝構造體中，優(yōu)選所述凸起電極在與所述 端子的厚度方向相對應的一個面整體上，與所述導電膜直接導電接觸。
由于在與端子的厚度方向對應的一個面整體上直接導電接觸著凸起 電極的導電膜，所以導電膜直接導電接觸端子的上面的至少一部分和與該 端子的厚度方向對應的一個面整體。因此，在凸起電極的導龜膜和端子間 可確保有大的接觸面積，并在成為良好的導電連接狀態(tài)的同時，使凸起電 極和端子間的接合強度更高，從而提高了導電連接狀態(tài)的可靠性。
此外，在所述電子部件的安裝構造體中，優(yōu)選所述凸起電極針對與所 述端子的厚度方向相對應的所有面，將所述導電膜與各個面的至少一部分 進行直接導電接觸。
由于凸起電極的導電膜對與端子的厚度方向相對應的所有面直接導 電接觸，所以使得導電膜與端子的上面部的至少一部分和與該端子的厚度 方向相對應的所有面直接導電接觸。因此，在凸起電極的導電膜與端子之
間確保了更大的接觸面積，并在成為良好的導電連接狀態(tài)的同時，使凸起 電極和端子間的接合強度更高，從而提高了導電連接狀態(tài)的可靠性。
另外，在所述電子部件的安裝構造體中，優(yōu)選所述凸起電極至少將其 內部樹脂或導電膜的一部分與導電接觸的端子的外圍部的基板面對接。
由于凸起電極和端子有高度的參差，因此，即使這些凸起電極與端子 在接合前，其間的距離有偏差，在接合后，所述凸起電極也與端子的外圍 部的基板面對接，所以在凸起電極的內部樹脂內連續(xù)地存在壓縮率(彈性 變形率)不同的位置。因此，凸起電極在其內部存在針對端子具有最佳的 連接力(壓縮率)的位置，由此，凸起電極和端子間的接合(粘接)可靠 性提高。
此外，尤其在內部樹脂與基板面對接的情況下，在夾著與該基板面對 接的內部樹脂并相互鄰接的端子之間，通過所述內部樹脂抑制了電流的泄 漏(遷移)。
此外，在所述電子部件的安裝構造體中，優(yōu)選所述凸起電極至少將其 內部樹脂或導電膜的一部分，在按下導電接觸的端子的外圍部的基板面而 使該基板面凹下的狀態(tài)下，與該基板面對接。
由于凸起電極在使端子的外圍部的基板面凹下的狀態(tài)下與該基板面 對接，所以通過錨定效應進一步提高了凸起電極和端子間的接合(粘接) 強度，因此例如即使因熱循環(huán)試驗，凸起電極和端子間產生剝離力，也可 對抗該情況而確保良好的導電連接狀態(tài)。
此外，如上所述，凸起電極和端子間的接合(粘接)可靠性提高，且 進一步抑制了相互鄰接端子間電流的泄漏(遷移)。
另外，在所述電子部件的安裝構造體中，所述內部樹脂可以形成為橫 截面為大致半圓形狀、大致半橢圓形狀、或為大致梯形狀的略半圓狀，所 述導電膜沿所述內部樹脂的所述橫截面方向在其上面部上設置為帶狀。
由此，通過在內部樹脂的上面上隔著間隔來設置多個導電膜，可以形 成多個凸起電極，使制造變得容易。
此外，在所述電子部件的安裝構造體中，所述內部樹脂可以形成為大 致半球狀或大致圓錐臺狀，所述導電膜設置為覆蓋所述內部樹脂的上面。
由此，由于凸起電極從其中心向所有的方向大致相同地彎曲，所以即
使與端子間在某個方向上產生位置偏差，也可在對于端子幾乎相同的狀態(tài) 下模仿其角部形狀。因此，與端子之間確保了穩(wěn)定的導電連接狀態(tài)。


圖1是示意地表示應用了本發(fā)明的液晶顯示裝置的構造的概要立體圖。
圖2 (a) (b)是本發(fā)明的安裝構造體的主要部分的放大圖。
圖3 (a) (b)是表示凸起電極的概要結構的側剖視圖。
圖4 (a) (d)是用于說明第1實施方式的安裝構造體的圖。
圖5 (a) (b)是用于說明端子的構造的俯視放大圖。
圖6是用于說明第2實施方式的安裝構造體的圖。
圖7是用于說明第2實施方式的安裝構造體的變形例的圖。
圖8是用于說明第3實施方式的安裝構造體的圖。
圖9是用于說明第3實施方式的安裝構造體的變形例的圖。
圖l0是用于說明第3實施方式的安裝構造體的變形例的圖。
圖ll是表示凸起電極的概要結構的立體圖。
圖中
10、 2 0 、 3 0 、 40、 50…安裝構造體(電子部件的安裝構造 體)、1 1…端子、1 1 a…上面、1 1 b…側面、1 1 c…角部、1 1 d…外側面、1 1 e…內側面、1 1P…布線圖案、1 2…凸起電極、1 3、 17…內部樹脂、14、 18…導電膜、10 0…液晶顯示裝置、1 1 0…液晶面板、1 1 1…基板、1 1 1 a ， 112a…電極、1 1 1 b 、 1 1 2 b 、 1 1 1 c…布線、1 1 1 d…輸入布線、1 1 1 b x 、 111 c x、 1 1 1 d x…端子、1 2 1…電子部件(I C芯片)、1 2 2…密 封樹脂(保持單元)
具體實施例方式
下面，詳細說明本發(fā)明的電子部件的安裝構造體。 圖1是表示應用了本發(fā)明的電子部件的安裝構造體的液晶顯示裝置 的示意圖。首先，使用圖l來說明本發(fā)明的電子部件的安裝構造體的應用例。
在圖1中符號1 0 0是液晶顯示裝置，該液晶顯示裝置1 0 0構成為 具有液晶面板l 1 0和電子部件(液晶驅動用I C芯片)12 1。并且， 在該液晶顯示裝置1 0 0上雖未圖示，但根據(jù)需要將適當設置偏光板、反 射片、背景光等附屬部件。
液晶面板l10構成為具備由玻璃或合成樹脂構成的基板11l及
1 1 2?；錶 1 l和基板l 1 2彼此相對配置，通過未圖示的密封材料 等彼此粘合。在基板l 1 l與基板l 1 2之間封入作為光電物質的液晶
(未圖示)。在基板1 1 1的內面上形成由I T 0 (Indium Tin Oxide) 等透明導電材料構成的電極l 1 1 a，在基板l 1 2的內面上形成與所述 電極l 1 1 a相對向配置的電極l 1 2 a。
電極l 1 1 a與以相同材質一體形成的布線l 1 1 b相連，而被引出 到在基板l 1 l上設置的基板伸出部l 1 1 T的內面上?；迳斐霾縧 1
1 T是在基板l 1 1的端部比基板l 1 2的外形還向外側伸出的部分。布 線1 1 1 b的一端側為端子1 1 1 b x 。電極1 1 2 a也與由相同材質一 體形成的布線l 1 2 b相連，并經(jīng)未圖示的上下導通部與基板1 1 l上的 布線1 1 1 c導電連接。該布線1 1 1 c也由I T O形成。布線1 1 1 c 引出到基板伸出部l 1 1 T上，其一端側為端子l 1 1 c x。在基板伸出 部1 1 1 T的端部邊緣附近形成輸入布線1 1 1 d ，其一端側為端子1 1
1 d x。該端子l 1 1 d x與所述端子l 1 1 b x及l(fā) 1 1 c x相對向配 置。輸入布線1 1 1 d的另一端側為輸入端子1 1 1 d y 。
在基板伸出部l 1 1 T上，經(jīng)由熱固化性樹脂構成的密封樹脂l 2 2 來安裝本發(fā)明的電子部件l 2 1。該電子部件l 2 l例如是驅動液晶面板
110的液晶驅動用I C芯片。在電子部件l 2 1的下面形成本發(fā)明的多 個凸起電極(未圖示)，這些凸起電極分別與基板伸出部l 1 1 T上的端 子lllbx， lllcx， llld x導電相連。由此，形成在基板l
1l上安裝了電子部件l2l的本發(fā)明的安裝構造體。
另外，在基板伸出部l 1 1 T上的所述輸入端子l 1 1 d y的排列區(qū) 域上，經(jīng)各向異性導電膜l 2 4來安裝撓性布線基板1 2 3。輸入端子l
1 1 d y與設置在撓性布線基板l 2 3上的分別對應的布線(未圖示)導
電連接。并且，經(jīng)該撓性布線基板l 2 3從外部向輸入端子1 1 1 d y供 給控制信號、影像信號和電源電位等。將向輸入端子l 1 1 d y供給的控 制信號、影像信號、電源電位等輸入到電子部件l 2 1，在此生成液晶驅 動用的驅動信號，而供給到液晶面板l 1 Q。撓性基板優(yōu)選為聚酰亞胺和 液晶聚合物等具有撓性的有機基板，并在該基板上形成由銅和鋁構成的電 路圖案和端子，但是不必局限于此。若在端子部上表面鍍了金鍍層，則由 于連接電阻穩(wěn)定，所以更好。
根據(jù)如上這樣構成的液晶顯示裝置10 0，通過經(jīng)電子部件1 2 1向 電極l 1 1 a與電極l 1 2 a之間施加合適的電壓，可以按在相對配置兩 電極l 1 1 a， 112 a的部分上構成的每個像素來獨立對光進行調制， 由此，可以在液晶面板l 1 0的顯示區(qū)域上形成希望的圖像。
接著，對應用于所述液晶顯示裝置1 0 O中的本發(fā)明的電子部件的安 裝構造體的實施方式進行說明。
圖2 ( a)是放大表示所述液晶顯示裝置1 0 0中的電子部件1 2 1 的安裝構造體的主要部分的放大立體圖，圖2 (b)是圖2 (a)中的A 一A線向視剖視圖。圖2 (a) (b)中符號l 1 P表示在基板l 1 l上 設置的布線圖案、即表示所述布線l 1 1 b、 1 1 1 c、 1 1.1 d中的任 意一個，符號l l表示在這些布線上設置的端子、即、所述端子l 1 1 b
x、 lllcx， llld x中的任意一個。并且，在本實施方式中，端 子l l膜厚較厚、因此，形成得較高，此外，其橫截面是大致梯形形狀。 此外，符號l 2是在電子部件1 2 l上設置的凸起電極。而且，雖在圖2
(a )中省略了圖示，但是如圖2(b)所示，在基板1 1 1與電子部件
1 2 l之間至少覆蓋凸起電極l 2和端子1 l的導電接觸部分的周圍，來 填充配置密封樹脂12 2，并使其固化。密封樹脂1 2 2最好是環(huán)氧樹脂、 丙烯樹脂和苯酚樹脂，是樹脂即可，并不限定樹脂的種類。
凸起電極1 2在本實施方式中，如圖2 (a )及圖3 (a ) (b )的 側剖視圖所示，具有以在電子部件l 2 l上設置的大致半圓狀的內部樹脂
1 3為內核，并由導電膜l 4來覆蓋其表面的構造。導電膜l 4如圖3 (a ) ( b )所示，在電子部件1 2 1的表面部上，與絕緣膜1 5的開口
部內露出的電極l 6進行連接/導通，并被引回到內部樹脂l 3上。通過
這種結構，覆蓋內部樹脂l 3的表面的導電膜1 4與所述電極1 6導通，
因此，實質上作為電子部件l 2 l的電極來發(fā)揮功能。而且，在本實施方 式中，如圖2 (a)所示，在內部樹脂l 3的表面上設置有多個帯狀的導 電膜1 4 ，這些導電膜1 4分別獨立地與電子部件1 2 1的電極1 6進行 連接/導通。因此，這些導電膜l 4與位于其內側的內部樹脂1 3—起分 別獨立地作為本發(fā)明的凸起電極l2來發(fā)揮功能。
在此，所述的大致半圓狀是指與電子部件l 2 l接觸的內面(底面) 是平面，不接觸的外面?zhèn)葹閺澢娴闹鶢钚螤?。具體而言，如圖3 (a) 所示，適合采用橫截面為大致半圓形狀、未圖示的半橢圓形狀、或如圖3 (b )所示橫截面為大致梯形形狀。并且，圖3 (b )所示的橫截面是大 致梯形形狀的部件在該橫截面形狀中至少其上面與側面之間的交接部彎 曲，由此，如上所述，不與電子部件l 2 l接觸的外面?zhèn)葹閺澢妗?br> 內部樹脂l 3由感光性絕緣樹脂或熱固化性絕緣樹脂構成，具體而 言，由聚酰亞胺樹脂或丙烯樹脂、苯酚樹脂、硅樹脂、硅變性聚酰亞胺樹 脂、環(huán)氧樹脂等形成。由這種樹脂構成的內部樹脂l 3通過公知的石印技 術和蝕刻技術，形成為所述的大致半圓狀。并且，對于樹脂的材質(硬度) 和對大致半圓狀細部中的形狀(高度或寬度)等，如后所述，根據(jù)端子l 1的形狀或大小等來適當?shù)剡M行選擇 設計。
導電膜14由Au、TiW、 Cu、 Cr、 Ni、 Ti、W、 NiV、 A 1 、 P d、無鉛焊接等的金屬或合金構成，可以是這些金屬(合金)單 層，也可是層疊了多種。此外，這種導電膜l 4可以采用濺射法等公知的 成膜法來成膜，此后既可以形成圖案為帯狀，也可通過無電解電鍍來有選 擇地形成。另外，通過濺射法或無電解電鍍形成基底膜，此后，通過電解
電鍍在基底膜上形成上層膜，并可以通^:由這些基底膜和上層膜構成的層
疊膜來形成導電膜l 4 。而且，對于金屬(合金)的種類或層構造、膜厚、 寬度等，與所述內部樹脂l 3的情形相同，根據(jù)端子l l的形狀或大小等 來適當?shù)丶右赃x擇*設計。但是，如后所述，由于導電膜l 4模仿端子1 1的角部形狀來進行彈性變形，所以尤其優(yōu)選使用延展性好的金(A u )。 此外，在通過層疊膜來形成導電膜1 4的情況下，優(yōu)選在其最外層使用金。 而且，對于導電膜l 4的寬度，優(yōu)選形成為比接合的端子l l足夠寬的寬
度。
圖4 ( a )是表示在基板1 1 1上安裝電子部件1 2 1之前的狀態(tài)圖， 并且是與圖2 (b)的主要部分對應的主要部分的放大剖視圖?；錶 1
l和電子部件l2l以彼此的端子ll和凸起電極l2對置的方式進行 定位，并通過在該狀態(tài)下向彼此接合的方向加壓，從而如圖4(b) ( c ) 所示，使凸起電極1 2的導電膜1 4與端子1 1接合，并導電接觸。然后， 在如此導電膜l 4與端子1 l進行了導電接觸的狀態(tài)下，即在以規(guī)定的壓 力進行了加壓的狀態(tài)的基礎上，將作為本發(fā)明的保持單元的所述密封樹脂
1 2 2 (參考圖2 (b))填充到基板l 1 l與電子部件l 2 l之間，并 使其固化。由此，得到作為本發(fā)明的第l實施方式的安裝構造體l 0。并 且，對于作為保持單元的密封樹脂1 2 2，可以預先在基板l 1 l與電子 部件l 2 l之間以未固化狀態(tài)(或半固化狀態(tài))進行設置，并在使導電膜
1 4與端子1 l導電接觸后，使其固化，此外，也可以在使導電膜l 4與 端子l l導電接觸后，在基板l 1 l與電子部件l 2 l之間填充未固化的 密封樹脂12 2，此后使其固化。
這樣形成的作為本發(fā)明的第l實施方式的安裝構造體l0使電子部 件1 2 1相對基板1 1 1側加壓，由此，使凸起電極1 2與端子1 1對接， 并通過進一步在該狀態(tài)下進行加壓，從而使凸起電極l 2彈性變形(壓縮 變形)為希望的形態(tài)。即由于凸起電極l 2中成為其內核的內部樹脂1 3 與由金屬構成的端子ll相比足夠軟，因此通過加壓進行彈性變形并壓 縮。這時，由于內部樹脂l 3和其上的導電膜1 4形成得比端子1 l的寬 度更寬，所以突出于端子l l的外側(側面?zhèn)?，并成為模仿該端子l 1 的所有角部形狀的形狀。
艮P，凸起電極l 2主要通過內部樹脂的彈性變形來模仿端子1 l的所 有角部形狀，由此，使導電膜l 4與端子1 1上面部的至少一部分和與該 端子l 1的厚度方向相對應的所有面直接導電接觸。這里，所謂與端子l l的厚度方向相對應的面是指作為圖4 (b)的放大圖的圖4 (d)中， 位于端子l l的上面l 1 a兩側的側面l 1 b，所謂角部是指上面l 1 a 和側面l 1 b相交所成的角部l 1 c。并且，在本實施方式中，端子l 1 的橫截面形狀為大致梯形狀，但是也可以是矩形狀。此外，對于其厚度(高
度)，并不限于厚(高)的部件，也可以是較薄(低)的部件。
另外，對于基板l 1 l的端子l 1，如作為俯視放大圖的圖5 (a) 所示，可以是布線圖案l 1 P的端部，在該情況下，如圖5 (a)中斜線 所示，從布線圖案l 1 P的端部邊緣起預先設定的長度的區(qū)域是本發(fā)明中 的端子l 1。此外，可以如作為俯視放大圖的圖5 (b)所示，在布線圖 案l 1 P的端部形成為比該布線圖案l 1 P寬度更寬的焊盤、即在圖5 (b )中斜線所示的區(qū)域也可為本發(fā)明中的端子1 1 。然后，在圖4 ( d ) 所示的安裝構造體l0中，凸起電極l2的導電膜14與端子1l的上 面、即圖5 (a) (b)中斜線所示的區(qū)域的整個面(整體)直接導電接 觸。
此外，凸起電極l 2通過利用彈性變形來模仿端子1 l的所有角部形 狀，從而如上所述，導電膜l 4與端子1 l的側面l 1 b的一部分也直接 導電接觸。并且，在端子l l為圖5 (a)所示的形狀的情況下，導電膜 1 4還與成為布線圖案1 1 P的端部邊緣的端子1 1的外側面1 1 d的 一部分直接導電接觸。另外，在端子1 1為圖5 (b)所示的形狀的情況 下，除了端子l l的外側面l 1 d之外，導電膜l 4還與和其相反一側的 內側面l1e的一部分直接導電接觸。
這里，在圖4 (d)中，表示了導電膜l 4與側面1 1 b的大致上半 部分接觸，但是也可僅與側面1 1 b的上端部接觸。此外，也可僅與所述 外側面l 1 d或內側面l 1 e的上端部接觸。即在本發(fā)明的安裝構造體 中，通過模仿端子1 1的角部形狀，導電膜1 4可以僅與端子1 1的側面 1 1 b或外側面l 1 d、內側面l 1 e的一部分接觸。換而言之，凸起電 極l 2通過利用彈性變形來模仿端子1 l的角部形狀，從而使導電膜l 4 與端子1 1的側面1 1 b或外側面1 1 d 、內側面1 1 e的至少一部分接觸。
在這種安裝構造體l 0中，通過凸起電極l 2模仿端子1 l的形狀， 導電膜l4與端子1l的上面l1a整體和側面l1b及外側面l1d、 內側面l 1 e的一部分直接導電接觸，進一步，通過密封樹脂l 2 2來保 持該導電接觸狀態(tài)。因此，在導電膜l 4與端子1 l之間確保了足夠的接 觸面積，從而使這些導電膜l 4與端子1 l之間成為良好的導電連接狀
態(tài)。另外，由于凸起電極l 2通過其內部樹脂1 3的彈性變形對端子1 1 產生彈性恢復力(反向力)，所以使凸起電極l 3與端子之間的接合強度 更高，從而提高了導電連接狀態(tài)的可靠性。尤其，由于凸起電極l 2模仿 端子l l的多個角部l 1 c的形狀來進行彈性變形，所以內部樹脂l 3的 恢復力作用為分別夾著所述角部l 1 c，因此如上所述，凸起電極l 2與 端子l l之間的接合強度更高。因此，本實施方式的安裝構造體l 0是可 充分提高凸起電極l 2與基板側的端子1 l之間的接合強度，從而提高了 導電連接狀態(tài)的可靠性的極佳的安裝構造體。
圖6是表示本發(fā)明的電子部件的安裝構造體的第2實施方式的圖。該 第2實施方式與圖4 (d)所示的第l實施方式不同之處在于，凸起電極 1 2的導電膜1 4不模仿端子1 l兩側的角部l 1 c，而僅模仿單側的角 部l 1 c。
近年來，在電子部件的安裝構造中，小型化、高集成化日益提高，布 線間的孔距和布線寬度也日益向狹小化發(fā)展。因此，現(xiàn)有技術中，在制造 時，若在凸起電極或端子上產生位置偏差，或基板和電子部件之間產生匹 配偏差，則在這些凸起電極和端子之間得不到足夠的接合強度，從而有引 起接觸不良(導電不良).的危險。
因此，在該第2實施方式的安裝構造體中，為在產生了這種位置偏差 和匹配偏差的情況下，也防止了接觸不良的構造。
艮P，在圖6所示的安裝構造體2 0中，因位置偏差和匹配偏差，端子 1 l的寬度方向、即在圖5 (a) (b)中的布線圖案l 1 P的寬度方向 上凸起電極l 2產生偏差。因此，導電膜l 4為針對端子1 l的上面l 1 a并不與其整面直接接觸，而僅與一個側面1 1 b側相接觸的狀態(tài)。但是， 即使產生這種位置偏差，在本實施方式的安裝構造體2 0中，如上所述， 由于模仿了端子1 1單側的角部1 1 c ，所以導電膜1 4與端子1 1的上 面l 1 a的一部分和至少一個側面l 1 b的一部分直接導電接觸，進一 步，該導電接觸狀態(tài)通過密封樹脂l 2 2 (未圖示)來加以保持。
因此，在導電膜l 4和端子1 1之間確保了足夠的接觸面積，從而使 這些導電膜l 4和端子1 l之間成為良好的導電連接狀態(tài)。此外，由于凸 起電極l2利用其內部樹脂13的彈性變形對端子1l產生彈性恢復力
(反向力)，所以凸起電極l 3與端子之間的接合強度變得更高，從而提 高了導電連接狀態(tài)的可靠性。另外，由于內部樹脂l 3的恢復力作用為夾 著一個角部l 1 c，所以如上所述，凸起電極l 2與端子1 l之間的接合
強度變得更高。
因此，即便是這種形成為產生位置偏差或匹配偏差的安裝構造體2 0，也是能夠充分提高凸起電極l 2和基板側的端子1 l之間的接合強 度，從而提高了導電連接狀態(tài)的可靠性并防止了接觸不良的出色的安裝構 造體。
而且，對于內部樹脂l 3的特性、尤其是其硬度或彈性變形性(壓縮 性)，可以根據(jù)樹脂的種類或配合、加工條件等來適當?shù)馗淖?。此外，?于安裝時的凸起電極l 2的彈性變形，也可根據(jù)基板l 1 l與電子部件l 2 1之間的加壓條件等來適當改變其程度。在此，在所述第2實施方式中， 作為其變形例，也可特別地提高凸起電極l 2的彈性變形(壓縮)程度， 如圖7所示，對于所接觸的側面l 1 b，使導電膜l 4與其整面對接。
若如此，則在凸起電極l 2的導電膜1 4與端子1 l之間可以確保更 大的接觸面積，由此，可以得到更好的導電連接狀態(tài)。此外，可以更加提 高凸起電極l 2與端子1 l之間的接合強度，從而提高導電連接狀態(tài)的可 靠性。
圖8是表示本發(fā)明的電子部件的安裝構造體的第3實施方式的圖。該 第3實施方式與圖4(d)所示的第1實施方式不同之處在于，在電子部 件l 2 l上設置了多個凸起電極l 2，在基板l 1 l上也設置了多個端子 1 1，在多個凸起電極l 2 —端子l 1間進行接合(連接)、尤其是端子 11的高度等級不一致。
在基板l 1 l上形成了多個端子l l的情況下，例如因基板ll l的 畸變等，有時各端子l l相對于凸起電極l 2的接合面(上面)高度(水 平)參差不齊。這樣，這些多個端子l l成為其上面(接合面)具有與電 子部件l 2 l的凸起電極l 2的形成面不同的距離。且同樣，在電子部件 12l側也在凸起電極l2的接合面的高度上產生參差。
這樣，若試圖使在端子l l間有高度參差的基板l 1 l和同樣在凸起 電極l 2間有高度參差的電子部件1 2 1，在多個凸起電極l 2—端子1
l間相連，則由于這些凸起電極l 2和端子1 l在接合前，其之間的距離 有偏差，所以很難用很好的強度來連接所有的凸起電極l 2—端子1 1 間。
但是，在圖8所示的本實施方式的安裝構造體3 0中，例如，因基板 1 1 l的畸變而使端子l 1 A與端子l 1 B的高度不同，因此，即使端子 11A的上面l1a到電子部件l21中的凸起電極l2的形成面的距 離L l與端子l 1 B的上面l 1 a到凸起電極l 2的形成面的距離L 2 不同，這些端子l 1 A —凸起電極l 2間與端子1 1 B—凸起電極l 2間 都可良好地進行接合(連接)。
即，在該安裝構造體3 0中，由于具有內部樹脂l 3的各凸起電極1 2對應于所接合的端子1 1的所述距離L 1或距離L 2分別以不同的程 度進行彈性變形，所以由凸起電極l 2的彈性變形來吸收了所述距離L 1 與距離L2的差，即凸起電極l 2與端子1 l間的距離的偏差。因此，基 板l 1 l和電子部件l 2 l即使在端子l l上有高度(水平)的參差，或 即使在凸起電極l 2側有高度水平的參差，這些參差可以由凸起電極l 2 的彈性變形來吸收，從而可在多個凸起電極l 2與端子1 l間分別得到良 好的接合強度。
并且，在多個端子l l一凸起電極l 2間進行了接合(連接)的情況 下，優(yōu)選將凸起電極l 2的彈性變形(壓縮)程度提高得更高。即，通過 提高內部樹脂l 3本身的彈性變形性(壓縮性)，和/或，通過提高安裝 時的基板l 1 l與電子部件l 2 l之間的加壓力，如圖9所示的安裝構造 體4 0那樣，優(yōu)選使凸起電極l 2的一部分與導電接觸的端子1 l的外圍 部的基板l 1 1的表面對接。這里，所謂凸起電極l 2不僅由導電膜1 4 及被其覆蓋的內部樹脂l 3構成，還可包含位于導電膜l 4附近的內部樹 月旨l 3，即不被導電膜l 4所覆蓋而露出的內部樹脂1 3。
在這種安裝構造體4 0中，如前所述，在端子l l和凸起電極l 2上 有高度的參差，因此，即使這些端子l l和凸起電極l 2在接合前，其間 的距離有偏差，由于在接合后，所述凸起電極l 2與端子1 l的外圍部的 基板l 1 l的表面對接，所以所述參差可以通過凸起電極l 2的彈性變形 來可靠吸收，從而可在多個凸起電極l 2與端子1 l之間分別得到良好的接合強度。此外，由于在凸起電極l 2的內部樹脂1 3內連續(xù)地存在壓縮
率(彈性變形率)不同的位置，所以凸起電極l 2在其內部存在對端子1 l具有最佳連接力(壓縮率)的位置。因此，提高了凸起電極l 2與端子
1 1間的接合(粘接)可靠性。
另外，由于位于導電膜l 4附近的內部樹脂1 3與基板1 1 l的表面 對接，所以在夾持著與該基板l 1 l的表面對接的內部樹脂l 3且相互鄰 接的端子l 1 A、 1 1 B之間，通過絕緣性的內部樹脂l 3抑制了電流的 泄漏(遷移)。
另外，在多個端子l l一凸起電極l 2間進行了接合(連接)的情況 下，通過調整所述內部樹脂l 3本身的彈性變形性(壓縮性)和安裝時基 板l 1 l與電子部件l 2 l之間的加壓，如圖l 0所示的安裝構造體5 0 那樣，在凸起電極l 2的一部分按壓導電接觸的端子1 l外圍部的基板l
1 l的表面而使該基板l 1 l的表面凹下的狀態(tài)下，優(yōu)選構成為與該基板
1 1 1的表面對接。
即使在這種安裝構造體5 0中，在端子l l或凸起電極l 2有高度參 差的情況下，由于凸起電極l 2與端子1 l的外圍部的基板l 1 l的表面 對接并將其按下，所以所述參差可通過凸起電極l 2的彈性變形來可靠吸 收，從而在多個凸起電極l 2與端子1 l之間分別得到良好的接合強度。 由于凸起電極l2在使端子1l的外圍部的基板l1l的表面凹下 的狀態(tài)下進行對接，所以通過錨定效應，使凸起電極l 2與端子1 l間的 接合(粘接)強度進一步提高。因此，例如即使通過熱循環(huán)試驗，凸起電 極l 2與端子1 l間產生剝離力，也能夠對抗該情況而確保良好的導電連 接狀態(tài)。
此外，由于位于導電膜l 4附近的內部樹脂1 3與基板1 1 l的表面 對接，所以在夾持著與該基板l 1 l的表面對接的內部樹脂l 3且相互鄰 接的端子l 1、 1 l間，通過絕緣性的內部樹脂l 3抑制了電流的泄漏(遷 移)。
并且，本發(fā)明并不限于所述實施方式，可以在不脫離本發(fā)明的宗旨的 范圍內進行各種改變。例如，作為凸起電極的構造，如圖2 (a)、圖3 (a) ( b)所示，內部樹脂可以不形成為大致半圓狀，而也可以形成為
如圖l l所示，將內部樹脂l 7形成為大致半球狀，導電膜l 8覆蓋所述
內部樹脂l 7的上面整體，且在與電子部件的電極l 6導通的狀態(tài)下加以
設置的構造。
通過采用這種結構，由于該凸起電極從內部樹脂l 7的中心向所有方 向以大致相同的曲率進行彎曲，所以即使與端子l l間在某一個方向上產 生位置偏差，也可在針對端子l l大致相同的狀態(tài)下，模仿其角部形狀。 因此，與端子l 1間可以確保穩(wěn)定的導電連接狀態(tài)。作為內部樹脂l 7， 可以不是大致半球狀而也可以是大致圓錐臺狀。此外，導電膜l 8也可針 對大致半球狀或大致圓錐臺狀的內部樹脂l 7，設置為不覆蓋其上面整 體，而僅覆蓋其一部分。
另外，在所述實施方式中，作為本發(fā)明的保持單元使用了密封樹脂l 2 2 ，但是也可通過螺絲或夾子、或基于嵌合的結合等各種機械壓接手段 來構成本發(fā)明的保持單元。此外，在使用了粘接劑(樹脂)的情況下，也 可不填充配置在凸起電極l 2與端子1 l的導電接觸部分的周圍，而例如 僅在電子部件的外圍部與基板之間有選擇地配置。
此外，對于所述基板l 1 1，除了由所述的玻璃或合成樹脂構成的基 板之外，還可使用剛性基板和硅基板、厚薄的陶瓷基板等各種基板。進一 步，作為電子部件，除了液晶驅動用I C芯片之外，當然可以是各種IC 或、二極管、晶體管、發(fā)光二極管、激光二極管、發(fā)送符、電容器等的無 源部件等具有上述這種連接電極(凸起電極)的電子部件。
此外，作為應用本發(fā)明的電子部件的安裝構造體的裝置，不僅是所述 的液晶顯示裝置，還可以是應用于有機場致發(fā)光裝置(有機E L裝置)或、 等離子顯示裝置、電泳顯示裝置、使用了電子發(fā)射元件的裝置(Field Emission Display及Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等)等各種光電裝置或各種電子模塊。'
權利要求
1.一種電子部件的安裝構造體，將具有凸起電極的電子部件安裝在具有端子的基板上，所述凸起電極具有將內部樹脂作為內核且其表面由導電膜覆蓋的構造，并且該凸起電極通過進行彈性變形來模仿所述端子的至少一個角部形狀，從而使所述導電膜直接導電接觸到所述端子的上面部的至少一部分和與該端子的厚度方向相對應的面的至少一部分；在所述基板和所述電子部件上具有將所述凸起電極進行彈性變形來保持與所述端子進行導電接觸的狀態(tài)的保持單元。
2、 根據(jù)權利要求l所述的電子部件的安裝構造體，其特征在于所述保持單元由填充在所述凸起電極和所述端子的導電接觸部分 的周圍并被固化而形成的密封樹脂所構成。
3、 根據(jù)權利要求1或2所述的電子部件的安裝構造體，其特征在于所述電子部件上設置了多個所述凸起電極，且在所述基板上設置了多個所述端子； .所述多個端子具有在其上面部相對于所述電子部件中的所述凸起電 極的形成面的距離為不同的至少兩個端子；所述凸起電極針對所對應的所述至少兩個端子，與這些端子上面部相 對于所述電子部件中的所述凸起電極的形成面的距離相對應，以分別不同 的程度進行彈性變形。
4、 根據(jù)權利要求1一3中的任一項所述的電子部件的安裝構造體，其 特征在于所述凸起電極將所述導電膜與所述端子的上面部整體進行直接導電 接觸。 '
5、 根據(jù)權利要求1一4中的任一項所述的電子部件的安裝構造體，其特征在于所述凸起電極將所述導電膜與對應于所述端子的厚度方向的一個面 整體進行直接導電接觸。
6、 根據(jù)權利要求1一5中的任一項所述的電子部件的安裝構造體，其 特征在于所述凸起電極針對與所述端子的厚度方向相對應的所有面，將所述導 電膜與各個面的至少一部分進行直接導電接觸。
7、 根據(jù)權利要求1一6中的任一項所述的電子部件的安裝構造體，其特征在于所述凸起電極至少將其內部樹脂或導電膜的一部分與導電接觸的端 子的外圍部的基板面對接。
8、 根據(jù)權利要求7所述的電子部件的安裝構造體，其特征在于 所述凸起電極至少將其內部樹脂或導電膜的一部分，在按下導電接觸的端子的外圍部的基板面而使該基板面凹下的狀態(tài)下，與該基板面對接。
9、 根據(jù)權利要求1一8中的任一項所述的電子部件的安裝構造體，其特征在于所述內部樹脂形成為橫截面為大致半圓形狀、大致半橢圓形狀、或為 大致梯形狀的大致半圓狀，所述導電膜沿所述內部樹脂的所述橫截面方向 在其上面部上設置為帶狀。
10、 根據(jù)權利要求l一8中的任一項所述的電子部件的安裝構造體，其特征在于.所述內部樹脂形成為大致半球狀或大致圓錐臺狀，將所述導電膜設置 為覆蓋所述內部樹脂的上面。
全文摘要
提供一種提高凸起電極和基板側端子間的接合強度，且提高導電連接狀態(tài)的可靠性的電子部件的安裝構造體。是將具有凸起電極(12)的電子部件(121)安裝在具有端子(11)的基板(111)上構成的電子部件的安裝構造體。凸起電極(12)具有以內部樹脂(13)為內核而由導電膜(14)覆蓋其表面的構造。凸起電極(12)通過進行彈性變形來模仿端子(11)的至少一個角部(11c)形狀，從而使導電膜(14)直接導電接觸到端子(11)的上面(11a)的至少一部分和與端子(11)的厚度方向相對應的面(側面11b)的至少一部分。在基板(111)和電子部件(121)上，具有將凸起電極(12)進行彈性變形來保持與端子導電接觸的狀態(tài)的保持單元。
文檔編號G02F1/13GK101373746SQ20081021094
公開日2009年2月25日 申請日期2008年8月15日 優(yōu)先權日2007年8月21日
發(fā)明者橋元伸晃 申請人:精工愛普生株式會社