專利名稱：具有改進(jìn)基片/模具分離的壓印平版印刷術(shù)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及壓印平版印刷術(shù)(imprintlithography ),尤其涉及 具有用來將壓印基片與模具分離的改進(jìn)方法和設(shè)備的壓印平版印刷 術(shù)。
背景技術(shù)：
平版印刷術(shù)是半導(dǎo)體集成電路和多種光學(xué)、磁性、生物、及微機(jī) 械裝置制造中的關(guān)鍵工藝。平版印刷術(shù)在基片支持的可模塑膜上創(chuàng)建 圖案，從而能夠在后續(xù)工藝步驟中將圖案復(fù)制到基片中或加在基片上 的另一材料中。
常規(guī)平版印刷術(shù)被稱作光刻(photolithography)，包括將光敏 抗蝕劑薄膜涂敷到基片上、將抗蝕劑爆光于希望輻射圖案及顯影曝光 的抗蝕劑，以在基片上產(chǎn)生物理圖案。由光刻產(chǎn)生的圖案的分辨率受 到膝光輻射的波長限制。況且，隨著圖案特征變小，也就要求愈加昂 貴的較短波長設(shè)備。
基于根本不同原理的壓印平版印刷術(shù)提供高分辨率、高生產(chǎn)能
力、低成本及大區(qū)域覆蓋的可能性。在壓印平版印刷術(shù)中，具有凸起 和凹進(jìn)特征的圖案的模具被按壓到典型地為薄膜的可模塑表面中，使 膜的形狀變形并且在膜中形成起伏圖案。膜如通過UV或熱固化而被 硬化，并且將模具和壓印基片分離。在移除模具之后，可除去膜的殘余減小厚度部分，以便暴露下層基片以供進(jìn)一步處理。壓印平版印刷 術(shù)可用來復(fù)制微米級和納米級的高分辨率特征的圖案。納米級壓印平
版印刷術(shù)("納米壓印平版印刷術(shù)")的細(xì)節(jié)在于1998年6月30日 發(fā)行的題為"納米壓印平版印刷術(shù)(Nanoimprint Lithography)，，的美 國專利No. 5,772,905中有所描述。'905專利通過引用包括在這里。
使用壓印平版印刷術(shù)對于制造生產(chǎn)能力的潛在限制是，將模具和 基片分離所需要的時間。典型地，通過將楔插入到模具與基片之間而 從邊緣機(jī)械地分離模具和基片。這種邊緣分離典型地要求將模具/基片 組件從壓制設(shè)備運輸?shù)椒蛛x設(shè)備，因而，限制了壓印的生產(chǎn)能力。此 外，這種邊緣分離損壞模具，這又進(jìn)一步增加了操作成本并限制了生 產(chǎn)能力。
因此，非常希望提供在壓印平版印刷術(shù)中用于分離的改進(jìn)方法和設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
在壓印平版印刷術(shù)中，具有凸起和凹進(jìn)區(qū)的圖案的模具被按壓到 在基片上的可模塑表面中。如此壓印的可模塑表面允許被至少部分地 硬化以保持壓印，并且將基片和模具分離。按照本發(fā)明，通過橫向遠(yuǎn) 離界面彎曲模具的側(cè)向遠(yuǎn)端區(qū)(遠(yuǎn)離中心朝向邊緣的區(qū))和橫向限制 基片，將基片與模具分離。然后通過橫向位移可容易地將模具與基片 分離。通過提供其側(cè)向尺寸在至少兩側(cè)上延伸過基片的對應(yīng)側(cè)向尺寸 的模具可促進(jìn)分離。作為替換，基片可具有比模具大的側(cè)向尺度，并 且模具可被限制?；倪h(yuǎn)端區(qū)可在橫向方向上被彎曲。也描述了用 來實現(xiàn)這樣的分離的設(shè)備。


本發(fā)明的優(yōu)點、性質(zhì)及各種另外特征在考慮聯(lián)系附 要詳細(xì)描述 的說明性實施例時將變得更為顯而易見。 在附圖中圖l是示意性地表明常規(guī)壓印平版印刷術(shù)的流程圖。
圖2例示了經(jīng)由彎曲的邊緣分離。
圖3示出了在按照本發(fā)明的分離期間各個階段的基片和模具。
圖4例示了用于按照本發(fā)明的分離的模具和基片的各種構(gòu)造。
圖5示出了使用表面高臺精確控制彎曲的設(shè)備。
圖6例示了使用表面突出特征精確控制彎曲的設(shè)備；和
圖7示出了用來證實本發(fā)明的試驗裝備的照片。
圖8示出了使用本發(fā)明的原理的分離器的照片；并且
圖9A、 9B示出了分離器的掩模/晶片吸盤的照片。
要理解，這些附圖用于例示本發(fā)明的概念且未按比例繪出。
具體實施例方式
參照附圖，圖1是常規(guī)壓印平版印刷術(shù)的示意性框圖。在框A中示出的初始步驟是提供有圖案的模具和具有可模塑表面的基片。典型地，可模塑聚合物層如通過旋轉(zhuǎn)、滴落或沉積作為薄膜涂敷在基片上。模具具有拓樸表面變化，該拓樸表面變化包括通過壓印被復(fù)制到可模塑聚合物中的特征。 一般在模壓表面上涂有抗粘著層，以便促進(jìn)表面脫離。
依據(jù)使用的聚合物，壓印平版印刷術(shù)可劃分成熱壓印平版印刷術(shù)和UV (紫外光)壓印平版印刷術(shù)。熱壓印平版印刷術(shù)使用熱塑性聚合物或熱可固化聚合物作為抗蝕劑。XJV壓印平版印刷術(shù)使用IJV可固化聚合物。熱和UV壓印平版印刷術(shù)的工藝類似，不同之處在于是它們操控聚合物流動能力的方式。
在圖l的框B中示出的下個步驟是將模具和基片按壓在一起；
以及允許壓印可模塑表面硬化或部分硬化。為了壓印熱塑性聚合物，希望在壓印之前將聚合物加熱到其塑性轉(zhuǎn)變溫度以上至流動狀態(tài)。熱
可固化聚合物和UV可固化聚合物在它們凝固或固化之前典型地是液
體。在表面復(fù)制特征被按壓到可模塑聚合物層中之后，應(yīng)該允許聚合物至少部分地硬化，以變得不可變形。熱塑性聚合物通過將聚合物冷卻到其塑性轉(zhuǎn)變溫度以下被硬化。熱可固化聚合物通過加熱被硬化。
uv可固化聚合物通過經(jīng)uv輻射啟動分子交聯(lián)被硬化。
第三步驟(圖l，框c)是將基片與模具分離。模具典型地具有
表面抗粘著涂層，以促進(jìn)可模塑層與模具表面的清潔分離。典型地，基片對可模塑層的表面粘合力要強(qiáng)于可模塑層對模具的表面粘合力。為此，基片可以通過粘合層粘合到可模塑層上。
在分離之后，基片如通過蝕刻可以被進(jìn)一步處理，以除去在壓印圖案的凹進(jìn)區(qū)域下面的殘余聚合物層(未在圖1中示出)。壓印平版
印刷術(shù)的進(jìn)一步細(xì)節(jié)在于1998年6月30日發(fā)行的美國專利No.5,772,905中有所描述，該專利通過引用包括在這里。
按照本發(fā)明，通過在界面的側(cè)向遠(yuǎn)端區(qū)(例如，遠(yuǎn)離中心的邊緣)上向兩個部件(模具或基片)之一施加橫向遠(yuǎn)離的彎曲力并限制另一部件(基片或模具)，將基片與模具分離。這種分離方法通過考慮圖2和3能夠得到更好地理解。
圖2例示了將彎曲力施加到遠(yuǎn)離模具中心的側(cè)向遠(yuǎn)端區(qū)上是如何能夠啟動分離的。假定模具200和基片201先前4皮按壓在一起并且聚合物層202已經(jīng)被壓印且至少部分地硬化以保持壓印。如圖2A所示，兩個部件(200、 201)需要分離。如圖2B所示，當(dāng)模具200在遠(yuǎn)端區(qū)處被彎曲時，基片201的遠(yuǎn)端區(qū)會由于表面粘合力而跟隨模具的彎曲曲率。在粘合邊界表面處的模具200內(nèi)和基片201內(nèi)會產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力。應(yīng)力具有將模具200和基片201復(fù)原到它們的未彎曲狀態(tài)的趨勢。當(dāng)模具200的彎曲如圖2C所示進(jìn)一步增加時，基片201邊緣的應(yīng)力將克服表面粘合力。于是基片將在基片邊緣處從模具200的表面移開。由于模具200典型地在其表面上具有脫離涂層，并且聚合物202與基片粘合，所以聚合物將留在基片上，并且與模具分離。
圖3現(xiàn)在示出針對已經(jīng)被一并處理的才莫具300和基片301如何可獲得完全分離。參見圖3A，在模具300上的復(fù)制特征已經(jīng)通過按壓填滿聚合物302，并且聚合物被硬化或部分地硬化。 一個部件(例如模具300)要比另一個部件(例如基片301)側(cè)向延伸得更遠(yuǎn)。隨后
9如圖3B所示，模具300在一個或多個遠(yuǎn)端區(qū)300A、 300B處被彎曲?；?01在其邊緣處將跟隨彎曲曲率，因為表面粘合力將基片301與模具300保持在一起。在基片301中以及在模具與基片之間的邊界表面處產(chǎn)生應(yīng)力。應(yīng)力傾向于復(fù)原基片。然而，表面粘合力會阻止復(fù)原。當(dāng)模具300的彎曲增加時，如圖3C中所示，表面粘合力不再能夠阻止基片的復(fù)原。基片301在每個邊緣處從與模具表面的接觸移開。因而得到在邊緣處的初始分離。
在圖3D中示出的下個步驟是限制兩個部件(300、 301)中的一個(例如基片)，并且橫向分離模具和基片?；?01可由固定裝置303用施加到基片后表面上的真空處理區(qū)域304來橫向限制。抽真空區(qū)域304能夠延伸到離基片301的邊緣很小的距離從而幾乎完全覆蓋基片301的中間表面區(qū)域。在區(qū)域304上的抽真空力將通過產(chǎn)生附加壓力差來促進(jìn)基片301與模具300的分離。由彎曲產(chǎn)生的分離通過抽真空力向中心擴(kuò)大。填充最近分離區(qū)的空氣將進(jìn)一步擴(kuò)大分離區(qū)。分離邊緣將移向中心，直到基片301的整個區(qū)域與模具300的表面分離。
固定裝置303或模具300可以橫向移動以促進(jìn)分離的擴(kuò)大。基片301可以通過抽真空牢固地保持在固定裝置303上，以與固定裝置一起運動。在工藝結(jié)束時，基片301與模具300完全分離，并且移開基片301。
可選擇地，可以彎曲基片邊緣并且限制模具。在模具300的后側(cè)表面上的真空力可以選擇性地用來進(jìn)一步促進(jìn)分離的擴(kuò)大?；杀粰M向移開。
關(guān)于在模具上的復(fù)制特征或模具的制造過程沒有特殊要求。然而，有利地將模具和基片的材料和厚度選擇成具有能通過彎曲促進(jìn)分離的機(jī)械彎曲屬性。材料應(yīng)該是在適度力度下可彎曲的，并且應(yīng)該通過彎曲產(chǎn)生適當(dāng)應(yīng)力來為初始邊緣分離克服表面粘合力。此外，模具或者基片有利地具有側(cè)向延伸過另一個的區(qū)域以便能夠與彎曲力發(fā)生器接觸。因而，模具或基片有利地在側(cè)向上比另一個大。圖4例示了模具401和基片402的各種有利的組合配置。圖5示出用來實踐上述分離方法的有利設(shè)備。兩個固定裝置500和501布置成彼此面對。固定裝置500具有表面高臺504、在高臺上的抽真空凹槽503、及在非高臺表面上的抽真空凹槽502。在真空下，凹槽503保留模具507，并且凹槽502保持模具的彎曲邊緣。固定裝置501具有真空凹槽505、和推動元件506。在真空下，凹槽505保留基片508。 一旦被激勵，元件506彎曲模具。
按壓在一起的模具507和基片508的組件被保持在兩個固定裝置之間。真空被施加到凹槽505和凹槽503上。推動元件506被充氣成推壓模具507在其遠(yuǎn)端邊緣附近彎曲。真空施加到凹槽502上，以從模具后側(cè)保持模具507的邊緣區(qū)域。凹槽503上的真空向固定裝置500拉動模具507的邊緣區(qū)域。由推動元件506產(chǎn)生的彎曲將減小在模具507與固定裝置500之間的間隙，而沒有在邊緣處的嚴(yán)重空氣泄漏。
一旦有效地建立對凹槽502的真空，推動元件506就可以從推壓模具507中松開。模具507的邊緣將仍然由對凹槽502的真空保持。高臺高度、高臺的相對位置及基片的邊緣精確和一致地確定模具邊緣彎曲的幅度。對凹槽502的真空促使彎曲而沒有硬接觸。
通過彎曲模具而產(chǎn)生邊緣分離。可以繼續(xù)或是切斷在凹槽502上的真空。最后，沿與模具和基片的接觸表面相垂直的方向?qū)⒐潭ㄑb置500遠(yuǎn)離固定裝置501移開，以分離基片和模具并且保持它們分離。在這個步驟期間，對凹槽503的真空將模具507抵靠固定裝置500固定，并且對凹槽505的真空將基片508抵靠固定裝置501固定。真空和固定裝置移開的組合效果使在邊緣處的初始分離向中心蔓延，直到整個基片與模具脫離。
在圖5中示出的推動元件可以是單個執(zhí)行器或多個執(zhí)行器。用于推動的執(zhí)行器可以是液壓活塞、螺線管、可膨脹密封隔膜、彈簧或流體的直接流動。在圖5中，示出的執(zhí)行器是包括隔膜509和空腔510的可膨脹密封隔膜執(zhí)行器。當(dāng)空腔510用諸如氮氣之類的流體加壓時，隔膜509膨脹并且推壓模具。取決于基片和模具的形狀，隔膜執(zhí)行器有利地具有環(huán)形或正方形形狀，以繞模具的周緣施加均勻的力。
ii在本描述中，模具規(guī)定為比基片大。可選擇地，基片可比模具大，
并且彎曲力可施加到更大的基片上。因而，507和508可作為替換地 分別指示基片和模具。
圖6示出用來實踐分離方法的替換設(shè)備。兩個固定裝置600和 601布置成彼此面對。固定裝置600具有表面凸起特征604、由凸起 特征圍起的真空凹槽603、及在凸起特征外側(cè)的真空凹槽602。固定 裝置601具有真空凹槽605和(多個)推動元件606。凸起特征具有 離開固定裝置600的表面的固定或可調(diào)節(jié)凸起高度。
先前按壓在一起的模具607和基片608的組件被保持在兩個固定 裝置之間。真空被施加到凹槽605和凹槽603上。推動元件606被充 氣以推壓模具607且在其遠(yuǎn)端邊緣處彎曲模具。真空施加到凹槽602 上，以保持彎曲模具邊緣區(qū)域。對凹槽602的真空向固定裝置600拉 動模具邊緣區(qū)域。由推動元件606產(chǎn)生的彎曲減小在模具607的邊緣 與固定裝置600之間的間隙。因而，對凹槽602的真空可保持模具邊 緣區(qū)域，而沒有嚴(yán)重空氣泄漏。
一旦有效地建立對凹槽602的真空，推動元件606就可以+〉開。 然而，模具607的邊緣將仍然由對凹槽602的真空保持。凸起特征的 精確高度和凸起特征的相對位置及基片的邊緣精確和一致地確定模 具邊緣彎曲的幅度。對凹槽602的真空促使彎曲而沒有硬接觸。因此， 保護(hù)模具免遭永久性過度彎曲。
通過彎曲模具而產(chǎn)生邊緣分離?？梢岳^續(xù)或者切斷在凹槽602 上的真空。最后，沿與模具和基片的接觸表面相垂直的方向?qū)⒐潭ㄑb 置600遠(yuǎn)離固定裝置601相對地移開，從而能夠分離基片和模具并且 保持它們分離。在這個步驟期間，對凹槽603的真空將模具607抵靠 固定裝置600固定，并且對凹槽605的真空將基片608抵靠固定裝置 601固定。真空和移開的組合效果使在邊緣處的初始分離向中心蔓延， 直到整個基片與才莫具表面脫離。
在圖6中示出的推動元件可以是單個執(zhí)行器或多個執(zhí)行器。用于 推動的執(zhí)行器可以是液壓活塞、螺線管、可膨脹密封隔膜、彈簧或流體的直接流動。在圖6的圖中，密封隔膜執(zhí)行器包括隔膜609和空腔 610。當(dāng)空腔610用諸如氮氣之類的流體加壓時，隔膜609膨脹并且 推壓模具。取決于基片和模具的形狀，隔膜執(zhí)行器有利地具有環(huán)形或 正方形形狀，以繞模具的周緣形成均勻的推動。在圖6中，模具示出 成比基片大。作為替換，基片可比模具大，并且推動可施加以使基片 而非模具彎曲。因而，607和608可作為替換地分別指示基片和模具。
現(xiàn)在通過考慮如下試驗證明可更清楚地理解本發(fā)明。試驗裝備， 類似于圖6例示的設(shè)計，并用照片描繪在圖7即照片700中。裝備包 括底部固定裝置701和頂部固定裝置702。照片710示出裝備的核心 部分的放大視圖，其中清楚地看到真空凹槽和推動元件。照片720示 出頂部固定裝置702 —側(cè)的放大視圖。在裝備中的推動元件包括具有 推動桿的四個筆型活塞703?；钊哂袕椈蓮?fù)位和在一端上的氣體連 接器。小吸盤704附連至頂部固定裝置的底板，以通過真空保持基片。 照片730示出底部固定裝置701的頂部表面的放大視圖。大吸盤706 附連至底部固定裝置的底板，以通過真空保持模具。在吸盤上的真空 凹槽分別指示為705和707。在照片730中示出的O形環(huán)708描繪圖 6的凸起特征。0形環(huán)比27毫米外徑(O.D.)的基片小，并且在吸盤 表面上方約1-2亳米。
在試驗中使用的基片是27毫米外徑的厚約0.4亳米的薄石英圓 形基片。模具是4英寸外徑的厚約0.5毫米的石英晶片。吸盤和真空 凹槽根據(jù)基片和模具制成。在試驗中，模具和基片被壓印在壓印工具 上。壓印模具和基片的組件從機(jī)床運送，并且裝載在試驗裝備上使基 片抵靠頂部固定裝置吸盤并使模具抵靠底部固定裝置吸盤。真空施加 到凹槽705上，以保持基片抵靠頂部吸盤。用氮氣加壓的執(zhí)行器703 推動模具，在其在邊緣處抵靠底部吸盤的表面。彎曲使基片的邊緣從 模具表面脫開。這樣的彎曲通過交替地加壓和降壓執(zhí)行器可重復(fù)幾 次。將真空施加到凹槽707上。在這個步驟處，真空使O形環(huán)變形向 下，以減小其凸起高度。這種變形等效于移動模具遠(yuǎn)離基片。常常觀 察到，模具和基片在這個步驟就完全分離。最后步驟是將頂部吸盤升
13起。這個步驟通過將模具和基片中的每個保持在相應(yīng)吸盤上來彼此遠(yuǎn)
離地移動模具和基片。然后，卸栽模具和基片。在試驗中得到多于100
次的成功分離操作。
圖8示例了使用本發(fā)明的方法分離由壓印工具壓印的模具和基 片的組件的獨立分離器。設(shè)備包括支撐板806、頂部吸盤801、底部 吸盤802、由下置空氣促動器(未示出)驅(qū)動的四個推動桿803、直 線軸承導(dǎo)向裝置804、氣動管線805、及底架800。頂部吸盤801附連 至支撐板806上。直線軸承導(dǎo)向器804連接到支撐板的各角。導(dǎo)向裝 置為支撐板提供垂直行進(jìn)導(dǎo)向。四個推動桿803可縮回，以允許支撐 板和頂部吸盤組件向下運動。它們也可向上延伸，以推動組件向上。 底部吸盤802附連至底架800。氣動管線805可以是真空管線或加壓 氣體管線。
參照圖9A，頂部吸盤801包括中心真空凹槽組902、周圍真空 凹槽組901、及連接到凹槽組上的真空管線904。真空凹槽組902在 比真空凹槽組901更高的升高表面上。從中心升高表面到周圍表面的 過渡是光滑錐形斜面903，以避免可能接觸模具或基片的任何鋒利邊 緣。
參照圖9B,底部吸盤802包括真空凹槽組907和周圍可膨脹隔 膜卯8。有從下面連接到真空凹槽的氣動管線(未示出)。可膨脹隔 膜由模壓彈性隔膜和保持環(huán)支撐組成?？膳蛎浉裟た赏ㄟ^加壓向上延 伸，并且可通過減壓縮回。由真空凹槽組907和真空凹槽組902覆蓋 的區(qū)域大小被設(shè)計成明確地比模具和基片的側(cè)向較小者更小。
在操作中，模具和基片的壓印組件裝載到底部吸盤上，使模具和 基片的較小一個接觸吸盤。然后，頂部吸盤降下以接觸組件。真空凹 槽組902和907-皮泵吸以將抽真空力施加在組件上。在裝載之后，可 膨脹隔膜被加壓，以彎曲模具/基片組件的側(cè)向較大部件的邊緣。當(dāng)在 隔膜內(nèi)達(dá)到足夠壓力時，分離組件的邊緣。周圍真空凹槽組901可選 擇性地被泵吸，以促進(jìn)邊緣彎曲。然后，頂部吸盤和底部吸盤被相對 豎直地拉開，以完全分離組件。最后，卸載分離的^t具和晶片。發(fā)現(xiàn)分離組件的豎直拉動可以通過由空氣執(zhí)行器驅(qū)動的推動桿或通過進(jìn) 一步加壓隔膜來提供。
獨立分離器被建造成分離5"直徑模具和4"直徑基片。測試分離 器的試驗使用厚約0.55 mm的5"直徑Si模具?；怯糜跓釅河〉?4"直徑Si晶片和用于UV壓印的4"直徑石英晶片。Nanonex NXR-1020 抗蝕劑用于熱壓印。Nanonex NXR-2010用于UV壓印。壓印在 Nanonex NX-2000壓印機(jī)床上進(jìn)行。所有壓印通過200 psi的壓力實 現(xiàn)。在這之后，壓印組件在分離器上分離。試驗對于熱壓印組件成功 地進(jìn)行10個連續(xù)分離輪次，并且對于UV壓印組件進(jìn)行9個連續(xù)分 離輪次。分離器初始用人工控制測試，但以后用計算機(jī)自動控制升級。
在商業(yè)設(shè)備中，圖5的固定裝置500、 501和圖6的600、 601 可被激勵，以將模具和基片按壓在一起。因而固定裝置可在同一個站 處被激勵用以壓印和分離。控制器可自動指示壓印和分離。
現(xiàn)在可看到，本發(fā)明的一個方面是壓印具有可模塑表面的基片的 方法。它包括提供基片和提供模具，該模具具有壓印到可模塑表面中 的模壓表面。模具被布置成與基片相鄰，使模壓表面與可模塑表面相 鄰。使模壓表面壓在可模塑表面上，以在模具/基片界面處壓印可模塑 表面?？赡Ｋ鼙砻姹恢辽俨糠值赜不员Ａ魤河　Ｄ＞吆突S后通 過橫向遠(yuǎn)離模具/基片界面彎曲模具或基片的遠(yuǎn)端橫向區(qū)而被分離。然 后模具和基片被橫向拉開。有利地模具或基片具有較大側(cè)向尺度，并 且分離包括彎曲具有較大側(cè)向尺度的模具或基片。遠(yuǎn)端層區(qū)通過充氣 可膨脹隔膜可方便地被彎曲。基片和模具通過將它們附連至固定裝置 上并橫向地移動固定裝置可被拉開。附連可借助于流體抽吸。
本發(fā)明的另一個方面是用來在具有可模塑表面的基片上壓印模 壓表面的設(shè)備。設(shè)備包括具有模壓表面的模具?？商峁┒ㄎ黄?，以將 模具布置成與基片相鄰，使模壓表面與可模塑表面相鄰。設(shè)備設(shè)置成
使模具壓住基片，形成模具/基片界面，并且用來分離模具和基片的設(shè) 備包括用來遠(yuǎn)離模具/基片界面彎曲模具或基片的遠(yuǎn)端側(cè)向區(qū)的裝置、 和用來橫向地將模具和基片拉開的裝置。用來彎曲分離的設(shè)備有利地包括可膨脹隔膜，并且用來有利地拉開的裝置包括附連至模具和基片 上的可移動固定裝置。
要理解，上述實施例僅說明可代表本發(fā)明的應(yīng)用的多個可能的特 定實施例中的少量幾個。多種可變化的其它布置可由本領(lǐng)域的技術(shù)人 員進(jìn)行，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種壓印平版印刷術(shù)的方法，包括如下步驟提供具有可模塑表面的基片；提供模具，該模具具有用來壓印到可模塑表面中的模壓表面；將模具布置成與基片相鄰，使模壓表面與可模塑表面相鄰；將模壓表面和可模塑表面橫向按壓在一起，以壓印可模塑表面；至少部分地硬化可模塑表面，以保留壓??；及通過橫向遠(yuǎn)離模具/基片界面彎曲模具或基片的遠(yuǎn)端側(cè)向區(qū)和將模具和基片橫向拉開，將模具與基片分離。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，模具或基片具有比另一個 大的側(cè)向尺度，并且分離包括彎曲具有較大側(cè)向尺度的模具或基片。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，模具或基片的遠(yuǎn)端側(cè)向區(qū) 通過使可膨脹隔膜膨脹而被彎曲。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，模具和基片被附連至固定 裝置，并且通過將固定裝置橫向移動開被拉開。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，模具或基片中的至少一個 通過流體抽吸附連至固定裝置。
6. 用來將模壓表面壓印在具有可模塑表面的基片上的設(shè)備，以可 操作關(guān)系包括具有模壓表面的模具；定位器，用來將模具放置成與基片相鄰，使模壓表面與可模塑表 面相鄰；用來使模具壓在基片上的裝置；及模具/基片分離器，包括用來遠(yuǎn)離模具/基片界面彎曲模具或基片 的遠(yuǎn)端側(cè)向區(qū)的裝置、和用來將模具和基片橫向拉開的裝置。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中，用來拉開的裝置包括附連 至模具和基片的固定裝置。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中，所述分離器還包括彎曲固定裝置，保持所述模具和所述基片中的一個； 保持固定裝置，保持所述模具和所述基片中的另一個； 邊緣-彎曲執(zhí)行器，面對所述模具或所述基片中的一個的遠(yuǎn)端側(cè) 向區(qū)；及定位器，用來控制在所述彎曲固定裝置與所述保持固定裝置之間 的橫向距離。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，所述保持固定裝置和所述 邊緣-彎曲執(zhí)行器固定到同 一主體上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，所述邊緣-彎曲執(zhí)行器是 可加壓的可膨脹隔膜。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，所述保持固定裝置包括 用于流體抽吸的凹槽，以保持所述模具或所述基片。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其中，所述凹槽延伸與所述模 具或所述基片的邊緣相鄰。
13. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，所述邊緣-彎曲固定裝置包括平坦表面；高臺表面，延伸超過所述平坦表面；及 用于流體抽吸的內(nèi)凹槽。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其中，所述高臺表面是硬的或軟的。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其中，所述內(nèi)凹槽被定位在由 所述高臺表面圍繞的所述平坦表面上、或在所述高臺表面上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其中，所述彎曲固定裝置還包 括用于流體抽吸的外凹槽，所述外凹槽被定位在所述平表坦面上，并 且圍繞所述高臺表面。
17. —種用來將模具與在基片上的模制表面分離的分離器，其中 所述模具通過壓印已經(jīng)按壓到所述可模塑表面中，并且模具或基片具 有比另一個大的側(cè)向尺度，分離器包括保持固定裝置，保持所述模具和所述基片中側(cè)向尺度較小的一個；彎曲固定裝置，保持所述模具和所述基片中側(cè)向尺度較大的一個；及直線運動控制器，用于在所述固定裝置之間的相對橫向運動。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的分離器，還包括主體，其中，所述保 持固定裝置附連至所述主體，所述彎曲固定裝置連接至所述導(dǎo)向裝 置，并且所述導(dǎo)向裝置連接至所述主體。
19. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的分離器，還包括主體，其中，所述彎 曲固定裝置附連至所述主體，所述保持固定裝置連接至所述導(dǎo)向裝 置，并且所述導(dǎo)向裝置連接至所述主體。
20. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的分離器，還包括用于激勵或保持部件 的氣動管線。
21. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的分離器，其中，所述保持固定裝置包括表面；在所述表面上的可膨脹隔膜環(huán)；及在所述表面上且由所述隔膜環(huán)包圍的用于流體抽吸的凹槽。
22. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的分離器，其中，所述凹槽延伸至與所 述模具或所述基片的邊緣相鄰。
23. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的分離器，其中，所述可膨脹隔膜環(huán)被 定位成面對所述模具或所述基片的遠(yuǎn)端側(cè)向區(qū)。
24. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的分離器，其中，所述彎曲固定裝置包括平坦表面；位于中心且延伸超過所述平坦表面的高臺表面；及 在所述高臺表面上用于流體抽吸的凹槽。
25. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的分離器，其中，所述凹槽延伸至與所 述高臺表面的邊緣相鄰。
26. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的分離器，其中，所述高臺表面與所述 平坦表面光滑連接，以避免鋒利邊緣。
27. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的分離器，其中，所述彎曲固定裝置還 包括在所述高臺表面周圍的所述平坦表面上的凹槽。
28. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的分離器，其中，所述凹槽允許流體抽吸。
全文摘要
在壓印平版印刷術(shù)中，具有凸起和凹進(jìn)區(qū)的圖案的模具(300)被按壓到在基片(301)上的可模塑表面(302)中。如此壓印的可模塑表面(302)允許至少部分地硬化以保留壓印，并且將基片(301)和模具(300)分離。按照本發(fā)明，通過橫向遠(yuǎn)離界面彎曲模具(300)的側(cè)向遠(yuǎn)端區(qū)(300A和300B)(遠(yuǎn)離中心朝向邊緣的區(qū))并橫向限制基片(301)，將基片(301)與模具(300)分離。然后通過橫向位移可容易地將模具(300)與基片(301)分離(300)。也描述了用來實現(xiàn)這樣的分離的設(shè)備(例如圖5和6)。
文檔編號G03F7/00GK101681094SQ200780049508
公開日2010年3月24日 申請日期2007年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月28日
發(fā)明者S·Y·周, 偉 張, 琳 胡, 華 譚 申請人:納諾尼克斯公司