專利名稱：：光電混載基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及具有高分辨率的光波導(dǎo)芯圖形、能夠進(jìn)行光配線的高密度化的光電混載基板。背景4支術(shù)隨著信息容量的增大，不僅中繼線和存取系統(tǒng)等通信領(lǐng)域，就是路由器或服務(wù)器內(nèi)的信息處理方面，也積極推進(jìn)著使用光信號(hào)的光互連技術(shù)的開發(fā)。具體來說，為了在路由器或服務(wù)器裝置內(nèi)的主板(board)間或主板內(nèi)的短距離信號(hào)傳送中使用光，進(jìn)行了將光傳送通路復(fù)合于電氣配線板上的光電混載基板的開發(fā)。作為光傳送通路，希望使用與光纖相比，配線的自由度高且能夠高密度化的光波導(dǎo)，其中，使用了加工性和經(jīng)濟(jì)性優(yōu)異的聚合物材料的光波導(dǎo)是很有前途的，作為其制造方法，利用印刷電路板用抗蝕劑等的通常的曝光、顯影方式在生產(chǎn)性和成本方面是有利的(例如，專利文獻(xiàn)l)?，F(xiàn)在，就光電混載基板所使用的光波導(dǎo)來說，考慮到與市售的光元件陣列或者多芯扁帶光纖的結(jié)合，要求250pm間距的配線密度，所述市售的光元件陣列，具體是VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser,垂直腔面發(fā)射微腔激光器)陣列或PD(PhotoDiode,光二極體)。但是，考慮到今后光配線的高密度化不斷發(fā)展，認(rèn)為上述的250pm被窄間距化，為了與其相適合，光配線要求進(jìn)一步的高分辨率化。就用作光電混載基板的印刷電路板來說，出于高彈性模量、高耐熱的目的而含有無機(jī)填充劑的物質(zhì)是適合的。但是，根據(jù)本發(fā)明人等的研究，明確了使用基材中含有無機(jī)填充劑的印刷電路板作為光電混載基板時(shí)，由于無機(jī)填充劑引起曝光光線發(fā)生散射、反射，影響光波導(dǎo)的分辨率，因而，光配線的高密度化成為課題。專利文獻(xiàn)1:日本特開2004-20767號(hào)7>報(bào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供具有高分辨率的光波導(dǎo)(光配線)的芯圖形、能夠進(jìn)行光配線的高密度化的光電混載基板。本發(fā)明人等，為了解決上述問題而深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用含有無機(jī)填充劑和光吸收劑的印刷電路板，可以解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明提供(1)光電混載基板，其特征是，其為通過曝光和顯影工序制作的光波導(dǎo)和電氣回路復(fù)合的光電混載基板，其使用含有無機(jī)填充劑和光吸收劑的印刷電路板。(2)根據(jù)上述(1)記載的光電混載基板，其特征是，光吸收劑是黑色染料。(3)根據(jù)上述(1)或(2)記載的光電混載基板，其特征是，對(duì)于光波導(dǎo)形成用曝光波長，印刷電路板表面的反射率為0.2%以下。(4)根據(jù)上述(1)~(3)中任一項(xiàng)記載的光電混載基^1,其特征是，光波導(dǎo)的芯或包層的至少一個(gè)使用光波導(dǎo)形成用樹脂薄膜。本發(fā)明的光電混載基板，具有高分辨率的光波導(dǎo)的芯圖形，通過使用它，能夠進(jìn)行光配線的高密度化。另外，本發(fā)明的光電混載基板，外觀是以黑色為基調(diào)，電氣回路(配線)圖形和光波導(dǎo)芯圖形的辨識(shí)性高，在這些圖形的好壞識(shí)別、元件安裝、外形加工方面是優(yōu)異的。圖1是本發(fā)明的光電混載基板的制造方法的1個(gè)例子的說明圖。圖2是本發(fā)明的撓性光波導(dǎo)的制造中使用的包層形成用樹脂薄膜的1個(gè)例子的說明圖。圖3是本發(fā)明的撓性光波導(dǎo)的制造中使用的芯形成用樹脂薄膜的的1個(gè)例子的說明圖。符號(hào)說明1下部包層2印刷電路4反3芯層4基材薄膜5光掩模6芯圖形7上部包層8保護(hù)薄膜9包層形成用樹脂薄膜10芯層形成用樹脂薄膜具體實(shí)施例方式作為本發(fā)明的光電混載基板的1個(gè)形式，例如可以舉出圖1(e)所示的光電混載基4反。即本發(fā)明是這樣的光電混載基板在印刷電路板2上，具有由高折射率的芯圖形6，和^^折射率的下部包層1與上部包層7構(gòu)成的光波導(dǎo)。芯圖形6，如圖1(c)和(d)所示，可以通過將芯層3曝光顯影而形成。本發(fā)明的光電混載基板所使用的含有無機(jī)填充劑和光吸收劑的印刷電路板可以通過如下方法制造制備在熱固性樹脂組合物中配合了用于改善機(jī)械特性和熱特性的無機(jī)填充劑和用于降低由無;^幾填充劑引起的曝光光線的散射、反射的光吸收劑(例如，黑色染料等)而成的清漆，將其含浸于纖維基材，干燥形成預(yù)浸料，將1片或所需片數(shù)的預(yù)浸料重疊而成的結(jié)構(gòu)體加熱加壓成型，得到層疊纟反，然后將該層疊板作為基板，在其表面形成回路。通常，制造層疊板時(shí)，同時(shí)重疊金屬箔，制成貼金屬箔的層疊板，將該金屬箔進(jìn)行蝕刻形成回路，制造印刷電路板。作為無機(jī)填充劑，沒有特別限制，可以使用例如碳酸釣、氧化鋁、氧化鈦、云母、碳酸鋁、氬氧化鋁、硅酸鎂、硅酸鋁、二氧化硅、玻璃短纖維、以及硼酸鋁晶須、碳化硅晶須等各種晶須等。另外，無才幾填充劑可以單獨(dú)使用l種，也可以并用2種以上。無機(jī)填充劑的配合量，沒有特別限定，但相對(duì)于樹脂組合物(例如，樹脂組合物清漆)中的固體成分的總量，無機(jī)填充劑的比例通常為15~75體積％左右。5無機(jī)填充劑的比例，優(yōu)選為20~70體積％，更優(yōu)選為2565體積％。無機(jī)填充劑的配合量若為1575體積％,則可以得到充分的機(jī)械特性和熱特性。無機(jī)填充劑的配合量的測(cè)定，沒有特別限定，但通常是用如下方法算出的由含無機(jī)填充劑的樹脂組合物的固化物的質(zhì)量和在400700。C左右加熱處理數(shù)小時(shí)后殘留的無機(jī)成分質(zhì)量的比例，基于不含無機(jī)填充劑的樹脂組合物的固化物的比重和無機(jī)填充劑的比重的值進(jìn)行體積換算而算出無機(jī)填充劑的配合量。出于使無機(jī)填充劑在樹脂組合物的固化物中的的分散性提高的目的，例如按照日本特開2000-301534號(hào)公報(bào)的記載，可以配合硅氧烷聚合物。無機(jī)填充劑，優(yōu)選利用該硅氧烷聚合物進(jìn)行表面處理。該硅氧烷聚合物也可以直接添加到含有無機(jī)填充劑的樹脂組合物中，也可以通過該方法利用硅氧烷聚合物對(duì)無機(jī)填充劑進(jìn)行表面處理。光吸收劑是染料等有色著色劑，優(yōu)選為黑色。作為黑色染料，沒有特別限定，可以使用金屬絡(luò)合鹽偶氮系黑色染料、雙偶氮系黑色染料、吖溱系黑色染料、酞菁系黑色染料等。作為金屬絡(luò)合鹽偶氮系黑色染料，可以舉出作為溶劑黑27(SolventBlack27)已知的NeoSuperBlackC-832(中央合成化學(xué)抹式會(huì)社制造，商品名)等。作為雙偶氮系黑色染料，可以舉出作為溶劑黑3(SolventBlack3)已知的ChuoSudanBlack141(中央合成化學(xué)抹式會(huì)社制造，商品名)等。另外，作為吖。秦系黑色染料，可以舉出作為CI溶劑黑7(SolventBlack7)已知的ChuoBlackF5(中央合成化學(xué)抹式會(huì)社制造，商品名)等。其中，優(yōu)選使用金屬絡(luò)合鹽偶氮系黑色染料、雙偶氮系黑色染料。作為光吸收劑，如果使用碳黑、醇溶黑等碳系顏料，則由于碳自身具有導(dǎo)電性，因此基板的絕緣性降低，并且容易發(fā)生電腐蝕引起的回路間的絕緣降低，作為印刷電路板的可靠性降#<。與此相對(duì)，上述黑色染料是有機(jī)染料，其自身沒有導(dǎo)電性，因此不發(fā)生印刷電路板的可靠性降低的問題。'光吸收劑可以單獨(dú)使用l種，也可以并用2種以上。6光吸收劑的配合量，在熱固性樹脂組合物中，通常在0.01-2質(zhì)量％的范圍。配合量優(yōu)選為0.05~1.5質(zhì)量°/。，更優(yōu)選為0.1-1質(zhì)量％。如果光吸收劑的配合量為0.012質(zhì)量％,則不僅能夠形成高分辨率的光波導(dǎo)，而且電氣配線圖形和光波導(dǎo)芯圖形的辨識(shí)性高，就這些圖形的好壞識(shí)別來說是優(yōu)異的。這里，即使超過2質(zhì)量％來大量配合，效果也沒有變化。作為熱固性樹脂組合物的基體(base)的熱固性樹脂，可以使用在層疊板制造中通用的熱固性樹脂，沒有特別限制。例如，可以舉出環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚樹脂、不飽和聚酯樹脂等。其中，優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂。作為環(huán)氧樹脂，只要是分子內(nèi)帶有2個(gè)以上的環(huán)氧基的化合物即可，例如苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、曱酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、間苯二酚型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂等作為酚類的縮水甘油醚的環(huán)氧樹脂(酚型環(huán)氧樹脂)或脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、環(huán)氧化聚丁二烯、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、三聚異氰酸酯型環(huán)氧樹脂、可撓性環(huán)氧樹脂等。這些多官能環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以上。使用環(huán)氧樹脂作為熱固性環(huán)氧樹脂時(shí)，為了使環(huán)氧樹脂固化，可以配合固化劑和固化促進(jìn)劑。作為固化劑，可以舉出酚醛清漆型酚樹脂、雙氰胺、酸酐、胺類等，作為固化促進(jìn)劑，可以舉出咪唑類等。這些可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以上。另外，固化劑和固化促進(jìn)劑，可以根據(jù)使用的多官能環(huán)氧樹脂的量在需要的范圍來配合，通常，相對(duì)于環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份，可以使用固化劑0.055質(zhì)量份，固化促進(jìn)劑0.0110質(zhì)量份。本發(fā)明的熱固性樹脂組合物，可以制成清漆含浸于纖維基材，干燥從而制成預(yù)浸料。制成清漆時(shí)所用的溶劑，可以使用能夠溶解所用的熱固化型樹脂的公知的溶劑，沒有特別限制。使用液狀的熱固性樹脂時(shí)，也可以制成無溶劑。作為溶劑，可以舉出例如，水、曱醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、曱基乙基酮、曱苯、二曱苯、二噁烷、N,N-二曱基曱酰胺、乙二醇單曱醚、乙二醇單曱醚等，這些溶劑可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以上。作為纖維基材,可以使用層疊板制造中通用的纖維基材,沒有特另U卩艮制。其中，從耐熱性等特性方面考慮，優(yōu)選使用玻璃織布或^:璃無紡布。對(duì)于使纖維基材含浸熱固性樹脂組合物清漆并干燥而制成預(yù)浸料時(shí)的方法和制造條件，對(duì)于作為基體的熱固性樹脂的公知的方法和條件可以使用，沒有特別限制。例如，可以舉出，在裝入有作為基體的熱固性樹脂的槽內(nèi)，以一定速度使纖維基材通過，使纖維基材充分且均勻地含浸熱固性樹脂后，將該纖維基材在干燥機(jī)內(nèi)連續(xù)加熱干燥，從而促進(jìn)樹脂的固化等方法。預(yù)浸料中的纖維基材的比例可以適當(dāng)?shù)卮_定，特別優(yōu)選3570質(zhì)量％的范圍。另夕卜，對(duì)于制造層疊板時(shí)的方法和條件，以及對(duì)貼金屬箔的層疊板實(shí)施回路加工來制造印刷電路板時(shí)的方法和條件，可以使用公知的方法和條件，沒有特別限制。作為預(yù)浸料的厚度，從外觀上來考慮，優(yōu)選0.03mm等薄的厚度，但可以使用厚至0.2mm的厚度。層疊板為貼金屬箔的層疊板時(shí)，在層疊的預(yù)浸料的兩面或單面配置金屬箔，例如在溫度150°C~200°C、壓力1.0~8.0MPa左右的范圍進(jìn)行加熱加壓，制成貼金屬箔的層疊板。作為用于層疊板的金屬箔，可以舉出銅、鋁、黃銅、鎳等的單質(zhì)、合金、復(fù)合的金屬箔。關(guān)于對(duì)貼金屬箔的層疊板實(shí)施回路加工來制造印刷電路板的方法，沒有特別限制，可以使用公知的方法。本發(fā)明所用的含有無機(jī)填充劑和光吸收劑的印刷電路板，對(duì)于光波導(dǎo)形成用曝光波長，其樹脂表面的反射率，通常為0.2%以下。8反射率優(yōu)選為0.18%以下，更優(yōu)選為0.15%以下。如果印刷電路板的樹脂表面的反射率為0.2%以下，則可以形成高分辨率的光波導(dǎo)。本發(fā)明的印刷電路板的反射率，是在HITACHIU-3310紫外可見分光光度計(jì)上安裝5°4竟面反射附加器(specularreflectanceattachment)、以光波導(dǎo)芯材料的曝光波長365nm為測(cè)定波長得到的。本發(fā)明的光電混載基板，可以在光波導(dǎo)的芯或包層中的至少1個(gè)中使用光波導(dǎo)形成用樹脂薄膜。即，本發(fā)明的光電混載基板所用的光波導(dǎo)，作為其材料形態(tài)，對(duì)于下部包層、芯層、上部包層中的至少l個(gè)，優(yōu)選使用光波導(dǎo)形成用杉t脂薄膜來制作。通過使用光波導(dǎo)形成用樹脂薄膜，可以不產(chǎn)生材料形態(tài)作為液體而引起的問題，制造應(yīng)對(duì)大面積化的撓性光波導(dǎo)。本發(fā)明的包層所用的光波導(dǎo)形成用樹脂薄膜(以下，稱為包層形成用樹脂薄膜)是使用包層形成用樹脂制造的薄膜，根據(jù)需要，也可以是通過將包層形成用樹脂涂布于基材薄膜上而制造的薄膜。另外，本發(fā)明的芯層所用的光波導(dǎo)形成用樹脂薄膜(以下，稱為芯層形成用樹脂薄膜)是使用芯層形成用樹脂制造的薄膜，根據(jù)需要，也可以是將芯層形成用樹脂涂布于基材薄膜而制造的薄膜。就本發(fā)明的光電混載基板所用的光波導(dǎo)形成用樹脂薄膜來說，按照使芯層形成用樹脂薄膜的固化物，比包層所用的光波導(dǎo)形成用樹脂薄膜的固化物的折射率高，來進(jìn)行設(shè)計(jì)。作為本發(fā)明的包層形成用樹脂薄膜所用的包層形成用樹脂，只要是包層形成用樹脂薄膜的固化物比芯層形成用樹脂薄膜的固化物的折射率低、且通過光或熱而固化的樹脂即可，沒有特別限定，可以使用熱固性樹脂或感光性樹脂。作為包層形成用樹脂，優(yōu)選由含有(A)基體聚合物、(B)光聚合性化合物和(C)光聚合物引發(fā)劑的樹脂組合物構(gòu)成。這里所用的(A)基體聚合物是用于形成包層，確保該包層的強(qiáng)度的物質(zhì)，只要是能夠達(dá)到該目的的物質(zhì)就沒有特別限定，可以舉出苯氧基樹脂、環(huán)氧樹脂、(曱基)丙烯酸類樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚芳酯樹脂、聚醚酰胺、聚醚酰亞胺、聚醚;風(fēng)等、或它們的衍生物等。這里，所謂(曱基)丙烯酸類樹脂，意思是丙烯酸類樹脂和曱基丙烯酸類樹脂。這些基體聚合物可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以上。作為上述(A)基體聚合物，從耐熱性高的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選主鏈具有芳香族骨架的樹月旨，特別優(yōu)選苯氧基樹脂。另外，從可以進(jìn)行3維交聯(lián)、提高耐熱性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選環(huán)氧樹脂、特別優(yōu)選室溫下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂。進(jìn)而，作為(A)基體聚合物，為了確保包層形成用樹脂薄膜的透明性，與后述的(B)光聚合性化合物的相溶性是重要的，從該觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選苯氧基樹脂和/或(曱基)丙烯酸類樹脂。上述苯氧基樹脂中，含有雙酚A或雙酚A型環(huán)氧化合物或它們的衍生物、以及雙酚F或雙酚F型環(huán)氧化合物或它們的書f生物作為共聚成分的結(jié)構(gòu)單元的物質(zhì)，由于耐熱性、密合性和溶解性優(yōu)異，因此更優(yōu)選。作為雙酚A或雙酚A型環(huán)氧化合物的書t生物，可以適當(dāng)?shù)嘏e出四溴雙酚A、四溴雙酚A型環(huán)氧化合物等。另外，作為雙酚F或雙酚F型環(huán)氧化合物的彩亍生物，可以適當(dāng)?shù)嘏e出四溴雙酚F、四溴雙酚F型環(huán)氧化合物等。作為雙酚A/雙酚F共聚型苯氧基樹脂的具體例子，可以舉出東都化成公司制造的"酚特(Phenotohto)YP-70"(商品名)。另外，作為(A)基體聚合物，如上所述，從3維交聯(lián)、耐熱性提高的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選環(huán)氧樹脂，特別是室溫下為固體的環(huán)氧樹脂。作為室溫下是固態(tài)的環(huán)氧樹脂，可以舉出例如東都化成公司制造的"艾跑特(Epotohto)YD-7020、艾跑特YD-7019、艾跑特YD-7017"(均為商品名)、曰本環(huán)氧樹脂公司制造的"艾皮科特(Epikote)1010、艾皮科特1009、艾皮科特1008"(均為商品名)等雙酚A型環(huán)氧樹脂。(A)基體聚合物的分子量，從薄膜形成性的方面考慮，通常，數(shù)均分子量為5000以上。數(shù)均分子量優(yōu)選為10,000以上，更優(yōu)選為30,000以上。數(shù)均分子量的上限沒有特別限制，但從與(B)光聚杏性化合物的相溶性和曝光顯影性的觀點(diǎn)考慮，通常為1,000,000以下。數(shù)均分子量的上限優(yōu)選為500,000以下，優(yōu)選為200,000以下。這里，數(shù)均分子量是使用凝膠滲透色鐠(GPC)測(cè)定的，標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的值。/A、計(jì)/4r瓜4"么A3C3入善J"Cl工,A、rV:>VAA甘_乂JrJff人JUf15、rV:VA乂公'K十、夕fC'口-^7U、J^LJ'^T里，叮W》JJ、/\乂"&'刀HV公'K十、夕TC'口—^V叮^、O乂"分的光聚合性化合物的總量，通常為1080質(zhì)量％左右。如果配合量為10質(zhì)量％以上，則有容易形成光波導(dǎo)形成所需要的50500^im左右的厚膜薄膜的優(yōu)點(diǎn)，另一方面，如果配合量為80質(zhì)量％以下，則光固化反應(yīng)充分進(jìn)行。從以上觀點(diǎn)考慮，(A)成分的配合量優(yōu)選為20~70質(zhì)量％，更優(yōu)選為2565質(zhì)量％。接著，作為(B)光聚合性化合物，只要是通過紫外線等光的照射而聚合的物質(zhì)就沒有特別限定，可以舉出分子內(nèi)具有2個(gè)以上環(huán)氧基的化合物、分子內(nèi)具有乙烯性不飽和基團(tuán)的化合物等。作為分子內(nèi)具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的化合物的具體例子，可以舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂、四溴雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂等2官能芳香族縮水甘油醚、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、曱酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯-酚型環(huán)氧樹脂、四苯酚基乙烷型環(huán)氧樹脂等多官能芳香族縮水甘油醚、聚乙二醇型環(huán)氧樹脂、聚丙二醇型環(huán)氧樹脂、新戊二醇型環(huán)氧樹脂、己二醇型環(huán)氧樹脂等2官能脂肪族縮水甘油醚、加氫雙酚A型環(huán)氧樹脂等2官能脂環(huán)式縮水甘油醚、三羥曱基丙烷型環(huán)氧樹脂、山梨糖醇型環(huán)氧樹脂、甘油型環(huán)氧樹脂等多官能脂肪族縮水甘油醚、酞酸二縮水甘油酯等2官能芳香族縮水甘油酯、四氫酞酸二縮水甘油酯、六氫酞酸二縮水甘油酯等2官能脂環(huán)式縮水甘油酯、N，N-二縮水甘油基苯胺、N,N-二縮水甘油基三氟曱基苯胺等2官能芳香族縮水甘油胺、N，N,N，，N，-四縮水甘油基-4,4-二氨基二苯基曱烷、1，3-雙(N，N-縮水甘油基氨基曱基)環(huán)己烷、N,N,O-三縮水甘油基-對(duì)氨基苯酚等多官能芳香族縮水甘油胺、脂環(huán)族二環(huán)氧基縮醛、脂環(huán)族二環(huán)氧基己二酸酯、脂環(huán)族二環(huán)氧羧酸酯、二氧化乙烯基環(huán)己烯等2官能脂ii環(huán)式環(huán)氧樹脂、二縮水甘油基乙內(nèi)酰脲等2官能雜環(huán)式環(huán)氧樹脂、三縮水甘油基三聚異氰酸酯等多官能雜環(huán)式環(huán)氧樹脂、有機(jī)聚硅氧烷型環(huán)氧樹脂等2官能或多官能含硅環(huán)氧樹脂等。這些分子內(nèi)具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的化合物，通常，使用其分子量為100-2000、室溫下為液態(tài)的物質(zhì)。分子量優(yōu)選為150-1000，更優(yōu)選為200800。另外，這些化合物可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以上，進(jìn)而也可以與其他的光聚合性化合物組合來使用。這里，分子量可以使用凝膠滲透色譜(GPC)法或質(zhì)量分析法來測(cè)定。另夕卜，作為分子內(nèi)具有乙烯性不飽和基團(tuán)的化合物的具體例子，可以舉出(曱基)丙烯酸酯、偏卣乙烯、乙烯基醚、乙烯基吡啶、乙烯基苯酚等，這些之中，從透明性和耐熱性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選(曱基)丙烯酸酯，1官能性(曱基)丙烯酸酯、2官能性(曱基)丙烯酸酯、3官能性以上的(曱基)丙烯酸酯均可以使用。作為1官能性(曱基)丙烯酸酯，可以舉出曱氧基聚乙二醇(曱基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(曱基)丙烯酸酯、月桂基聚(曱基)丙烯酸酯、異硬脂基(甲基)丙烯酸酯、2-(曱基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、對(duì)異丙基苯基苯氧基乙二醇(曱基)丙烯酸酯、2-四氫吡喃基(曱基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙烯酸酯、曱基(曱基)丙烯酸酯、乙基(曱基)丙烯酸酯、丁基(曱基)丙烯酸酯、爺基(曱基)丙烯酸酯等。另外，作為2官能性(曱基)丙烯酸酯，可以舉出乙氧基化2-曱基-1，3-丙二醇二(曱基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(曱基)丙烯酸酯、2-曱基-l,8-辛二醇二丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(曱基)丙烯酸酯、uo-壬二醇二(曱基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(曱基)丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、三乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、四乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(曱基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二(曱基)丙烯酸酯、三環(huán)癸烷二(曱基)丙烯酸酯、乙氧基化環(huán)己烷二曱醇二(曱基)丙烯酸酯、2-羥基-l-丙烯酰氧基-3-曱基丙烯酰氧基丙烷、2-羥基-l，3-二曱基丙烯酰12氧基丙烷、9，9-雙(4-(2-丙烯酰基氧乙氧基)苯基)芴、9,9-雙(3-苯基_4-丙烯酰基聚氧乙氧基)藥、雙酚A型、苯酚酚醛清漆型、曱酚酚醛清漆型和縮水甘油醚型環(huán)氧(曱基)丙烯酸酯等。進(jìn)而，作為3官能以上的(曱基)丙烯酸酯，可以舉出乙氧基化三聚異氰酸三(曱基)丙烯酸酯、乙氧基化甘油三(曱基)丙烯酸酯、三羥曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇三(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(曱基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四(曱基)丙烯酸酯、二(三羥曱基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、己內(nèi)酯改性二(三羥曱基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇六(曱基)丙烯酸酯等。這些可以單獨(dú)^使用，也可以并用2種以上。這里，所謂(曱基)丙烯酸酯，是指丙烯酸酯和曱基丙烯酸酯。(B)光聚合性化合物的配合量，相對(duì)于(A)成分的基體聚合物和(B)成分的光聚合性化合物的總量，通常為2090質(zhì)量％左右。配合量，如果為20質(zhì)量％以上，則可以容易地將基體聚合物組入光聚合性化合物，使其固化；另一方面，如果為90質(zhì)量％以下，則可以容易地形成充分厚的包層。從以上的觀點(diǎn)考慮，(B)成分的配合量優(yōu)選為2585質(zhì)量％，更優(yōu)選為30-80質(zhì)量％。接著，作為(C)成分的光聚合引發(fā)劑，沒有特別限制，例如，作為環(huán)氧化合物的引發(fā)劑，可以舉出對(duì)曱氧基苯重氮六氟磷酸鹽等芳基重氮鹽，二苯基碘鑰六氟鱗鹽、二苯基碘鎗六氟銻酸鹽等二芳基捵鐵鹽，三苯基锍六氟轔鹽、三苯基锍六氟銻酸鹽、二苯基-4-硫代苯氧基苯基4^六氟銻酸鹽、二苯基-4^充代苯氧基苯基锍六氟銻酸鹽、二苯基-4-硫代苯氧基苯基锍五氟羥基銻酸鹽等三芳基锍鹽，三苯基錮六氟鱗鹽、三苯基輛硼氟化鹽、三苯基4西六氟銻酸鹽等三芳基輛鹽，二曱基苯曱酰曱基锍六氟銻酸鹽、二乙基苯甲酰曱基锍六氟銻酸鹽等二烷基苯曱酰甲基锍鹽，4-羥基苯基二曱基锍六氟銻酸鹽、4-羥基苯基芐基曱基锍六氟銻酸鹽等二烷基-4-羥基苯基锍鹽，a-羥基曱基苯偶姻磺酸酯、N-羥基酰亞胺磺酸酯、a-磺酰氧基曱酮、p-磺酰氧基曱酮等磺酸酯等。13另夕卜，作為分子內(nèi)具有乙烯性不飽和基團(tuán)的化合物的引發(fā)劑，可以舉出二苯曱酮、N,N，-四曱基-4,4，-二氨基二苯曱酮(米蚩酮)、N,N，-四乙基-4，4，-二氨基二苯甲酮、4-曱氧基-4，-二曱基氨基二苯曱酮、2-千基-2-二曱基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁烷-l-S同、2,2-二曱氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-l-苯基丙烷-l-酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-羥基一2-曱基-l-丙烷-l-g同、1，2-曱基-1-(4-(曱基硫代)苯基)-2-嗎啉代丙烷-1-酮等芳香族酮，2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八曱基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、l-氯蒽醌、2-曱基蒽醌、1，4-萘醌、9，10-菲醌、2-曱基-l，4-萘醌、2，3-二曱基蒽醌等醌類，苯偶姻曱基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻苯基醚等苯偶姻醚化合物，苯偶姻、曱基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻化合物；苯偶酰二曱基縮酮等苯偶酰衍生物；2-(鄰氯苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰氯苯基)-4,5-二(曱氧基苯基)咪唑二聚物、2-(鄰氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰曱氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(對(duì)曱氧基苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚物等2,4,5-三芳基咪唑二聚物，雙(2,4,6-三曱基苯甲?；?苯基膦氧化物、雙(2,6-二曱氧基苯曱酰基)-2，4，4-三曱基戊基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯曱酰基二苯基膦氧化物等膦氧化物類，9-苯基吖啶、1，7-雙(9,9，-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物，N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物等。另外，就2，4，5-三芳基咪唑二聚物來說，芳基被取代時(shí)，可以是2個(gè)芳基的取代基相同的對(duì)稱的二聚物，也可以是取代基不同的非對(duì)稱的二聚物。另夕卜，也可以如二乙基p塞噸酮和二曱基氨基安息香酸的組合那樣，將噻噸酮系化合物和叔胺化合物組合。這里，乂人提高芯層和包層的透明性的觀點(diǎn)考慮，上述光聚合引發(fā)劑中，優(yōu)選芳香族酮和膦氧化物類。這些(C)光聚合引發(fā)劑，可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以上。(C)光聚合引發(fā)劑的配合量，相對(duì)于(A)成分的基體聚合物和(B)成分的光聚合性化合物總量100質(zhì)量份，通常為0.1-10質(zhì)量份左右。如果為0.1質(zhì)量份以上，則光靈敏度充分，另一方面，如果為IO質(zhì)量份以下，則僅光波導(dǎo)的表面選擇性地固化，沒有固化不充分的情況，并且也沒有光聚合引發(fā)劑自身的吸收引起的傳輸損失增大的情況。從以上觀點(diǎn)考慮，(C)成分的配合量優(yōu)選為0.5-5質(zhì)量份，更優(yōu)選為1~4質(zhì)量份。另夕卜，根據(jù)需要，除這些以外，本發(fā)明的包層形成用樹脂中，也可以以對(duì)本發(fā)明的效果沒有不良影響的比例來添加抗氧化劑、黃變防止劑、紫外線吸收劑、可見光吸收劑、著色劑、增塑劑、穩(wěn)定劑、填充劑等所謂的添加劑。包層形成用樹脂也可以將含有(A)基體聚合物、(B)光聚合性化合物和(C)光聚合引發(fā)劑的樹脂組合物溶解于溶劑，形成包層形成用樹脂清漆來使用。包層形成用樹脂薄膜可以用如下方法容易地制造根據(jù)需要將包層形成用樹脂清漆涂布在基材薄膜上，除去溶劑。在包層形成用樹脂薄膜的制造過程中，根據(jù)需要使用的基材薄膜是支撐光波導(dǎo)形成用薄膜的支撐體，對(duì)其材料沒有特別限定，例如，從容易剝離包層形成用樹脂薄膜且具有耐熱性和耐溶劑性的觀點(diǎn)考慮，可以適當(dāng)?shù)厥褂镁蹖?duì)苯二曱酸乙二醇酯(PET)等聚酯、聚丙烯、聚乙烯等。這里，為了使之后的包層形成用樹脂薄膜的剝離是容易的，也可以對(duì)上述基材薄膜實(shí)施脫模處理、防靜電處理等。該基材薄膜的厚度通常為5~50nm。基材薄膜的厚度，如果為5pm以上，則具有容易獲得作為支撐體的強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)；如果為50pm以下，則具有制造成巻狀時(shí)的巻繞性4是高的優(yōu)點(diǎn)。從以上的觀點(diǎn)考慮，該基材薄膜的厚度優(yōu)選為1040^irn，更優(yōu)選為1530|am。進(jìn)而，對(duì)于包層形成用樹脂薄膜，考慮到薄膜的保護(hù)或制造成巻狀時(shí)的巻繞性等，也可以粘貼保護(hù)薄膜。作為保護(hù)薄膜，可以使用與上述作為基材薄膜的例子所列舉的物質(zhì)相同的物質(zhì)，根據(jù)需要也可以進(jìn)行脫模處理或防靜電處理。作為包層形成用樹脂清漆所用的溶劑，只要是能夠溶解含有(A)~(C)成分的樹脂組合物的物質(zhì)就沒有特別限定，例如可以使用丙酮、曱基乙基酮、曱基溶纖劑、乙基溶纖劑、曱苯、N,N-二曱基乙酰胺、丙二醇單曱醚、丙二醇單曱醚乙酸酯、環(huán)己酮、N-甲基-2-吡咯烷酮等溶劑或它們的混合溶劑。包層形成用樹脂清漆中的固體成分濃度，通常為3080質(zhì)量％,優(yōu)選為35~75質(zhì)量％,更優(yōu)選為40~70質(zhì)量°/0。對(duì)于包層形成用樹脂薄膜的厚度，沒有特別限定，但通常調(diào)整為千燥后的包層厚度為5500j^im。包層的厚度，如果為5nm以上，則可以確保封入光所需要的包層厚度，如果為50(Vm以下，則容易將包層膜厚控制到均勻。從以上觀點(diǎn)考慮，包層的厚度優(yōu)選為10~100pm，更優(yōu)選為2090jim。另外，包層的厚度，就最初形成的下部包層和用于埋入芯圖形的上部包層來說，可以相同也可以不同，但為了埋入芯圖形，優(yōu)選上部包層的厚度比芯層的厚度更厚。另外，包層也可以通過如下方法容易地制造通過旋涂法等將包層形成用樹脂清漆涂布于印刷電路板，除去溶劑。接著，本發(fā)明中使用的芯層形成用樹脂薄膜，可以使用按照芯層比包層的折射率高來設(shè)計(jì)的通過紫外線等活性光線能夠形成芯圖形的樹脂組合物，感光性樹脂組合物是合適的。具體來說，優(yōu)選使用與上述包層形成用樹脂所用的物質(zhì)相同的樹脂組合物。即，含有上述(A)基體聚合物、(B)光聚合性化合物和(C)光聚合引發(fā)劑，根據(jù)需要，含有上述任意成分的樹脂組合物。芯層形成用樹脂也可以，將含有(A)基體聚合物、(B)光聚合性化合物和(C)光聚合引發(fā)劑的樹脂組合物溶解于溶劑，制成芯層形成用樹脂清漆來使用。芯層形成用樹脂薄膜可以通過如下方法容易地來制造才艮據(jù)需要將芯層形成用樹脂清漆涂布在基材薄膜上，除去溶劑。在芯層形成用樹脂薄膜的制造過程中，根據(jù)需要使用的基材薄膜是支撐光波導(dǎo)形成用薄膜的支撐體，對(duì)其材料沒有特別限定，可以使用與包層形成用樹脂薄膜的制造過程中使用的基材薄膜相同的物質(zhì)。例如，從容易剝離芯層形成用樹脂薄膜且具有耐熱性和耐溶劑性的觀點(diǎn)考16慮，可以適當(dāng)?shù)厥褂镁蹖?duì)苯二曱酸乙二醇酯(PET)等聚酯、聚丙烯、聚乙烯等。另外，為了提高曝光用光線的透過率和降低芯圖形的側(cè)壁粗糙，優(yōu)選使用高透明型的撓性的基材薄膜。高透明型的基材薄膜的霧度值，通常為5%以下，優(yōu)選為3%以下，更優(yōu)選為2%以下。作為這樣的基材薄膜，能夠購得東洋紡織公司制造的商品名"科斯膜新(COSMOSfflNE)A1517"和"科斯膜新A4100"。這里，為了使之后的芯層形成用樹脂薄膜的剝離容易，也可以對(duì)上述基材薄膜實(shí)施脫模處理、防靜電處理等。該基材薄膜的厚度通常為5~50pm。基材薄膜的厚度，如果為5pm以上，則具有容易獲得作為支撐體的強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)；如果為50nm以下，則具有與形成圖形時(shí)的掩才莫的間隙小，可以形成更微細(xì)的圖形的優(yōu)點(diǎn)。從以上的觀點(diǎn)考慮，該基材薄膜的厚度優(yōu)選為1040jim，更優(yōu)選為15~30|jm。這時(shí)，考慮到芯層形成用樹脂薄膜的保護(hù)或制造成巻狀時(shí)的巻繞性等，也可以根據(jù)需要對(duì)芯層形成用樹脂薄膜粘貼保護(hù)薄膜。作為保護(hù)薄膜，可以使用與包層形成用樹脂薄膜所用的基材薄膜相同的物質(zhì)，根據(jù)需要也可以進(jìn)行脫模處理或防靜電處理。作為芯層形成用樹脂清漆所用的溶劑，只要是能夠溶解含有(A)~(C)成分的樹脂組合物的物質(zhì)就沒有特別限定，例如可以使用丙酮、曱基乙基酮、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、曱苯、N，N-二甲基乙酰胺、丙二醇單甲醚、丙二醇單曱醚乙酸酯、環(huán)己酮、N-曱基-2-吡咯烷酮等溶劑或它們的混合溶劑。芯層形成用樹脂清漆中的固體成分濃度，通常為30~80質(zhì)量％,優(yōu)選為3575質(zhì)量％,更優(yōu)選為40~70質(zhì)量％。對(duì)于芯層形成用樹脂薄膜的厚度，沒有特別限定，zf旦通常調(diào)整為干燥后的芯層厚度為10-100j^im。芯層的厚度，如果為10pm以上，則具有在與光波導(dǎo)形成后的光收發(fā)元件17或光纖結(jié)合時(shí)位置對(duì)齊公差可以擴(kuò)大的優(yōu)點(diǎn)，如果為lOOjim以下，則具有在與光波導(dǎo)形成后的光收發(fā)元件或光纖結(jié)合時(shí)結(jié)合效率提高的優(yōu)點(diǎn)。從以上觀點(diǎn)考慮，芯層的厚度優(yōu)選為29~90nm，更優(yōu)選為30~80pm。另外，芯層也可以通過如下方法容易地制造通過旋涂法等將芯層形成用樹脂清漆涂布于包層上，除去溶劑。以下，對(duì)于本發(fā)明的光電混載基板的制造方法的一個(gè)例子進(jìn)行說明。圖1是表示本發(fā)明的光電混載基板的制造方法的一個(gè)例子的說明圖。首先，作為第1工序(參照?qǐng)D1(a)),將在基材薄膜上制作的第1包層形成用樹脂薄膜層疊在印刷電路板2上，然后通過光或熱固化，形成包層l。就該第1工序來說，通過將包層形成用樹脂薄膜加熱壓接在上述印刷電路板2上，來層疊包層1。這里，從密合性和追隨性方面考慮，優(yōu)選在減壓下進(jìn)行層疊。層疊的加熱溫度優(yōu)選為50~130°C,壓接壓力優(yōu)選為0.1~1.0MPa(l~10kgf/cm2)左右,但不限于這些條件。就該包層形成用樹脂薄膜來說,在基材薄膜4的對(duì)側(cè)設(shè)有保護(hù)薄膜8時(shí)(參照?qǐng)D2)，剝離該保護(hù)薄膜8后，使包層形成用樹脂薄膜9加熱壓接在印刷電路板上，通過光或加熱來進(jìn)行固化，形成包層l。這時(shí)，為了容易從包層形成用樹脂薄膜9剝離，保護(hù)薄膜8和基材薄膜4優(yōu)選不進(jìn)行粘接處理，根據(jù)需要也可以進(jìn)行脫模處理(參照?qǐng)D2的a和b)。這里，也可以通過旋涂法等將包層形成用樹脂清漆涂布在印刷電路板2上，除去溶劑后，通過光或熱進(jìn)^f亍固化，形成包層l。接著，作為第2工序(參照?qǐng)D1(b))，在包層1上層疊芯層形成用樹脂薄膜，從而層疊芯層3。就該第2工序來說，在上述包層1上，存在基材薄膜時(shí)將其剝離后，通過對(duì)芯層形成用樹脂薄膜進(jìn)行力。熱壓接，從而來層疊折射率比包層1高的芯層3。這里，從密合性和追蹤性的方面考慮，優(yōu)選在減壓下進(jìn)行層疊。層疊時(shí)加熱溫度優(yōu)選為50~130°C,壓接壓力優(yōu)選為O.l-l.OMPa(l~10kgf/cm2)左右，但不限于這些條件。芯層形成用樹脂薄膜，由芯層3和基材薄膜4構(gòu)成時(shí)，容易處理，因而優(yōu)選，但也可以由芯層3單獨(dú)構(gòu)成。這里，也可以通過旋涂法等在包層1上涂布芯層形成用樹脂清漆，除去溶劑，從而形成芯層3。就芯層形成用樹脂薄膜來說，在基材薄膜4的對(duì)側(cè)設(shè)有保護(hù)薄膜8時(shí)(參照?qǐng)D3)，剝離該保護(hù)薄膜8后，層疊芯層形成用樹脂薄膜10。這時(shí)，為了容易從芯層形成用樹脂薄膜IO剝離，保護(hù)薄膜8和基材薄膜4優(yōu)選不進(jìn)行粘接處理，根據(jù)需要也可以進(jìn)行脫模處理(參照?qǐng)D3的c和d)。接著，作為第3工序(參照?qǐng)D1(c)和(d))，將芯層3曝光顯影，形成光波導(dǎo)芯圖形6。具體講，通過光掩才莫圖形，圖像狀地照射紫外線等活性光線。作為活性光線的光源，可以舉出例如碳弧燈、水^L蒸汽弧燈、超高壓水4艮燈、高壓水銀燈、氛燈等有效放射紫外線的公知的光源。另外，除此以外，也可以使用照相用泛光燈、太陽燈等有效放射可見光的光源。接著，在芯層3上殘留有基材薄膜4的情況下，剝離基材薄膜4，通過濕式顯影法等除去未曝光部分進(jìn)行顯影，形成光波導(dǎo)芯圖形6。濕式顯影時(shí)，使用適于芯層形成用樹脂薄膜或芯層形成用樹脂清漆的組成的有機(jī)溶劑系顯影液，通過噴射、搖動(dòng)浸漬、刷涂、刮涂等公知的方法來進(jìn)行顯影。作為有機(jī)溶劑系顯影液，例如，可以舉出N-曱基吡咯烷酮、N，N-二曱基曱酰胺、N，N-二曱基乙酰胺、環(huán)己酮、曱基乙基酮、曱基異丁基酮、，丁內(nèi)酯、曱基溶纖劑、乙基溶纖劑、丙二醇單甲醚、丙二醇單曱醚乙酸酯等。為了防止起火，這些有機(jī)溶劑，可以在相對(duì)于有機(jī)溶劑100質(zhì)量份通常為1~20質(zhì)量份的范圍內(nèi)添加水。另外，根據(jù)需要也可以并用2種以上的顯影方法。作為顯影的方式，可以舉出例如浸漬方式、攪拌方式、高壓噴射方式等噴射方式、刷涂、刮涂等，高壓噴射方式在提高分辨率方面是最合適的。作為顯影后的處理，也可以根據(jù)需要，通過進(jìn)行60250。C左右的加熱或0.l~1000mJ/cm2左右的曝光，使光波導(dǎo)芯圖形進(jìn)一步固化來使用。然后，作為第5工序(參照?qǐng)D1(e))，進(jìn)4亍層疊用于埋入芯圖形6的包層形成用樹脂薄膜的工序，以及將該包層形成用樹脂薄膜的包層形成用樹脂固化來固化包層7的工序。就層疊來說，在包層形成用樹脂薄膜被制作于基材薄膜4上時(shí)，使包層形成用樹脂薄膜形成在芯圖形6側(cè)。這時(shí)的包層7的厚度，優(yōu)選如上所述，比芯層3的厚度大。就固化來說，與上述同樣地，通過光或熱來進(jìn)行。就包層形成用樹脂薄膜來說，在基材薄膜4的對(duì)側(cè)設(shè)有保護(hù)薄膜8時(shí)(參照?qǐng)D2),剝離該保護(hù)薄膜8后，加熱壓接包層形成用樹脂薄膜9，通過光或加熱使其固化，形成包層7。這時(shí)，可以剝離基材薄膜，也可以根據(jù)需要直接粘貼。直接粘貼的情況下，包層形成用樹脂優(yōu)選制膜于實(shí)施了粘接處理的基材薄膜4上。另一方面，為了容易從包層形成用樹脂薄膜9剝離，保護(hù)薄膜8優(yōu)選不進(jìn)行粘接處理，根據(jù)需要也可以進(jìn)行脫模處理(參照?qǐng)D2的a和b)。這里，也可以通過旋涂法等來涂布包層形成用樹脂清漆，除去溶劑后，通過光或熱進(jìn)^f亍固化，形成包層7。實(shí)施例以下，通過實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。實(shí)施例1在安裝有攪拌裝置、冷凝器和溫度計(jì)的剝離燒瓶中，加入四甲氧基硅烷40g、曱醇93g，接著，加入醋酸0.47g、蒸餾水18.9g，然后，在5(TC攪拌8小時(shí)，合成硅氧烷聚合物。得到的硅氧烷聚合物的硅氧烷重復(fù)單元的平均值為20。在該硅氧烷聚合物溶液中加入曱基乙基酮，制成固體成分10質(zhì)量％的處理液。在該處理液中，配合作為無機(jī)填充劑的二氧化硅1300g，在室溫?cái)嚢鑜小時(shí)，制作加入有填充劑的處理溶液。20將得到的加入有填充劑的處理溶液加熱到50°C，相對(duì)于該溶液中的無才幾填充劑180質(zhì)量份，加入下述(1)~(5)所示的配合量的樹脂和化合物、以及質(zhì)量比50:50的曱基乙基酮和乙二醇單曱醚的混合溶液，制作固態(tài)成分70質(zhì)量％的樹脂清漆。這里，無機(jī)填充劑相對(duì)于樹脂清漆的固體成分的總量的比例為，約41體積0/0。(1)溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂50質(zhì)量份(住友化學(xué)公司制造ESB400T、環(huán)氧當(dāng)量400)(2)鄰曱酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂50質(zhì)量份(住友化學(xué)公司制造ESCN195、環(huán)氧當(dāng)量195)(3)苯酚酚醛清漆樹脂42質(zhì)量份(日立化成工業(yè)抹式會(huì)社制造HP850N、羥基當(dāng)量108)(4)2-乙基-4-曱基咪唑0.5質(zhì)量份(5)雙偶氮系染料(黑色染料)0.5質(zhì)量份(中央合成化學(xué)公司制造、ChuoSudanBlackl41)使厚度約O.lmm的玻璃布(日東紡織抹式會(huì)社制造、斯特路(Style)2116、E-玻璃)含浸上述樹脂清漆后，在15(TC加熱5分鐘，干燥，得到樹脂成分43質(zhì)量％的預(yù)浸料。將該預(yù)浸料4片重疊，在其兩側(cè)重疊厚度18pm的銅箔，在170。C、90分鐘、4.0MPa的加壓條件下，制作兩面貼銅層壓板。對(duì)上述兩面貼銅層壓板實(shí)施蝕刻，形成回路，從而制成印刷電路板2。[光電混載基板的制作]接著，制備表1所示的配合量的芯層形成用樹脂組合物和包層形成用樹脂組合物，向該組合物中加入相對(duì)于組合物總量為40質(zhì)量份的曱基乙基酮作為溶劑，制成芯用和包層用的樹脂清漆。表l中，(A)基體聚合物和(B)光聚合性化合物的配合量為，相對(duì)于(A)成分和(B)成分的總量的質(zhì)量。/。，(C)光聚合引發(fā)劑的配合量為，相對(duì)于(A)成分和(B)成分的總量IOO質(zhì)量份的比例(質(zhì)量份)。21表1樹脂組合物(A)基體聚合物(B)光聚合性化合物(C)光聚合引發(fā)劑芯用酚特YP-70'1(20質(zhì)量％)A國BPEF.2(39.8質(zhì)量％)EA-1020'3(39.8質(zhì)量％)Irgacure819'5(l質(zhì)量份)Irgacure2959'6(l質(zhì)量份)包層用酚特YP-70.1(35.7質(zhì)量％)KRM-2110.4(64.3質(zhì)量％)SP-170'6(2質(zhì)量份)*1:酚特YP-70:雙酚A/雙酚F共聚型苯氧基樹脂(東都化成抹式會(huì)社制造)*2:A-BPEF:9,9-雙(4-(2-丙烯酰氧乙氧基)苯基)藥雙酚A型環(huán)氧基丙烯酸酯(新中村工業(yè)抹式會(huì)社制造)*3:EA-1020:雙酚A型環(huán)氧基丙烯酸酯(新中村工業(yè)抹式會(huì)社制造)*4:KRM-2110:脂環(huán)族二環(huán)氧基羧酸酯(旭電化工業(yè)抹式會(huì)社制造)*5:Irgacure819:雙(2，4，6-三曱基苯曱?；?苯基膦氧化物(汽巴精化公司制造)*6:Irgacure2959:1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-羥基-2-曱基-1-丙烷-l-酉同(汽巴精化公司制造)*7:SP-170:三苯基锍六氟銻酸鹽(旭電化工業(yè)林式會(huì)社制造)上部和下部包層形成用樹脂薄膜通過如下方法獲得用涂布機(jī)(平野金屬二曱酸乙二醇酯(PET)薄膜4(東洋紡織抹式會(huì)社制造、商品名"科斯膜新A4100(COSMOSHINE)"、厚度50pm、涂布面非處理面)上涂布上述包層用的樹脂清漆，在8(TC干燥10分鐘，之后在10(TC干燥10分鐘，得到包層形成用樹脂薄膜?！@時(shí)，包層形成用樹脂薄膜的厚度，能夠通過調(diào)節(jié)涂布4兒的間隙來任意地調(diào)整，本實(shí)施例中，按照使固化后的膜厚為下部包層30pm、上部包層80,來進(jìn)行調(diào)節(jié)。22芯層形成用樹脂薄膜通過如下方法獲得用涂布機(jī)(平野金屬抹式會(huì)社制造的涂布機(jī)MutilcoaterM-200),在作為基材(支撐)薄膜的聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯(PET)薄膜4(東洋紡織林式會(huì)社制造、商品名"科斯膜新A4100"、厚度5(^m、涂布面非處理面)上涂布上述芯用的樹脂清漆，在8(TC干燥10分鐘，之后在100。C干燥10分鐘，得到芯層形成用樹脂薄膜。這時(shí)，芯形成用樹脂薄膜的厚度，能夠通過調(diào)節(jié)涂布機(jī)的間隙來任意地調(diào)整，本實(shí)施例中，按照使固化后的膜厚為50pm來進(jìn)行調(diào)節(jié)。使用棱鏡耦合器(Metricon公司制造，Model2020)測(cè)定(測(cè)定波長830nm)本實(shí)施例的光波導(dǎo)形成用樹脂薄膜(芯層形成用樹脂薄膜和包層形成用樹脂薄膜)固化后的折射率時(shí)，芯層形成用樹脂薄膜的折射率為1.583，包層形成用樹脂薄膜的折射率為1.550。使用真空加壓式層壓機(jī)(抹式會(huì)社名機(jī)制作所制造、MVLP-500)，在壓力0.5MPa、溫度60。C、加壓時(shí)間30秒的條件下，將上述包層形成用樹脂薄膜(下部包層形成用樹脂薄膜)層疊在印刷電路板2上，對(duì)其使用紫外線曝光機(jī)(抹式會(huì)社ORC制作所制造、EXM-1172)照射1000mJ/cm2的紫外線(波長365nm),通過將層疊的下部包層形成用樹脂薄膜進(jìn)行光固化，形成下部包層1(參照?qǐng)D1(a))。接著，剝離下部包層1上的作為基材薄膜的PET薄膜，用同樣的方法，在該包層l上層疊上述芯層形成用樹脂薄膜(參照?qǐng)D1(b))。接著，通過具有線寬/線間距=50/75|1111的圖形的負(fù)型光掩模5，用上述紫外線曝光機(jī)照射500mJ/cm"的紫外線(波長365nm)(參照?qǐng)D1(c))后，剝離作為基材(支撐)薄膜的PET薄膜4，使用顯影液(乙基溶纖劑/N，N-二曱基乙酰胺=8/2(質(zhì)量比)混合溶液)，將芯圖形6顯影(參照?qǐng)D1(d))。接著，用與下部包層l相同的方法，層疊上述包層形成用樹脂薄膜，通過紫外線照射和160。C加熱處理60分鐘，形成上部包層7(參照?qǐng)D1(e))，得到具有線寬/線間距=50/75jim的圖形的光電混載基板。這樣得到的光電混載基板，外觀以黑色為基調(diào)，電氣配線圖形和光波導(dǎo)的芯圖形的辨識(shí)性優(yōu)異。印刷電路板樹脂表面的反射率，是在HITACHIU-3310紫外可見分光光度計(jì)上安裝5°鏡面反射附加器、以光波導(dǎo)芯材料的曝光波長365nm為測(cè)定波長得到的。另外，如上所述制作的光波導(dǎo)的傳輸損失，使用850nm的VCSEL(EXFO公司制造、FLS-300-01-VCL)為光源、通過截?cái)喾?cutback)測(cè)定時(shí)，為0.1dB/cm。進(jìn)而，使該光波導(dǎo)在最高達(dá)到溫度265。C(260。C以上的保持時(shí)間20秒)的條件下，在氮?dú)夥諊略诤噶匣亓鳡t中通過3次，測(cè)定回流引起的損失增加時(shí)，回流引起的損失增加為0.02dB/cm，非常小。該結(jié)果如表2所示。比較例1在實(shí)施例1的印刷電路板的制作中，除了使用不配合雙偶氮系染料的樹脂組合物清漆以外，與實(shí)施例l同樣操作，制作光電混載基板。這時(shí)，不能形成具有線寬/線間距50/75^im的圖形的光波導(dǎo)。該結(jié)果如表2所示。比較例2在實(shí)施例1的印刷電路板的制作中，除了不配合雙偶氮系染料，并且無機(jī)填充劑相對(duì)于樹脂組合物固體成分總量的比例為約15體積％以外，與實(shí)施例1同樣操作，制作光電混載基板。這時(shí)，不能形成具有線寬/線間距50/75^im的圖形的光波導(dǎo)。該結(jié)果如表2所示。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>*測(cè)定波長365nm實(shí)施例2與實(shí)施例1同樣操作，制作印刷電路板3。在廣口塑料瓶中稱量作為(A)基體聚合物的苯氧基樹脂(商品名酚特YP-70、東都化成抹式會(huì)社制造)50質(zhì)量％、作為(B)光聚合性化合物的脂環(huán)族二環(huán)氧基羧酸酯(商品名KRM-2110、分子量252、旭電化工業(yè)林式會(huì)社制造)50質(zhì)量％、作為(C)光聚合引發(fā)劑的三苯基锍六氟銻酸鹽(商品名SP-170、旭電化工業(yè)抹式會(huì)社制造)2質(zhì)量份、作為有機(jī)溶劑的丙二醇單曱醚乙酸酯40質(zhì)量份，使用機(jī)械攪拌機(jī)、轉(zhuǎn)軸和槳葉，在溫度25。C、轉(zhuǎn)速400rpm的條件下，攪拌6小時(shí)，制備包層形成用樹脂清漆A。然后，使用孔徑2nm的聚四氟乙烯(polyflon)過濾器(商品名PF020、Advantech東洋抹式會(huì)社制造)，在溫度25°C、壓力0.4MPa的條件下加壓過濾，進(jìn)而使用真空泵和鐘形玻璃容器在減壓度50mmHg的條件下減壓脫泡15分鐘。這里，(A)基體聚合物和(B)光聚合性化合物的配合量是相對(duì)于(A)成分和(B)成分的總量的質(zhì)量％，(C)光聚合引發(fā)劑和有機(jī)溶劑的配合量是相對(duì)于(A)成分和(B)成分的總量IOO質(zhì)量份的比例(質(zhì)量份)。使用聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯(PET)薄膜(東洋紡織才朱式會(huì)^土制造、商品名"科斯膜新A4100"、厚度50pm、涂布面；非處理面)作為基材薄膜，在其上用涂布機(jī)(平野金屬抹式會(huì)社制造的MulticoaterTM-MC)涂布上述得到的包層形成用樹脂清漆，在80。C干燥10分鐘，之后在IO(TC千燥10分鐘，接著，將脫模PET薄膜(商品名A31、帝人杜邦薄膜抹式會(huì)社、厚度25pm)作為保護(hù)薄膜，按照脫才莫面為樹脂側(cè)來粘貼，得到包層形成用樹脂薄膜。這時(shí)的樹脂層的厚度，能夠通過調(diào)節(jié)涂布機(jī)的間隙來任意地調(diào)整，本實(shí)施例中，按照使固化后的膜厚為下部包層3(Him、上部包層80pm來進(jìn)行調(diào)節(jié)。使用作為(A)基體聚合物的苯氧基樹脂(商品名酚特YP-70、東都化成林式會(huì)社制造)26質(zhì)量％、作為(B)光聚合性化合物的9,9-雙(4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基)芴(商品名A-BPEF、新中村化學(xué)工業(yè)抹式會(huì)社制造)37質(zhì)量。/。和雙酚A型環(huán)氧基丙烯酸酯(商品名EA-1020、新中村化學(xué)工25業(yè)抹式會(huì)社制造)37質(zhì)量％、作為(C)光聚合引發(fā)劑的雙(2,4,6-三曱基苯曱?；?苯基膦氧化物(商品名Irgacure819、汽巴精化公司制造)各1質(zhì)量份、作為有機(jī)溶劑的丙二醇單曱醚乙酸酯40質(zhì)量份，除此以外，利用與上述制造例相同的方法和條件，制備包層形成用樹脂清漆。然后，利用與上述制造例相同的方法和條件，進(jìn)行加壓過濾，進(jìn)而減壓脫泡。這里，(A)基體聚合物和(B)光聚合性化合物的配合量是相對(duì)于(A)成分和(B)成分的總量的質(zhì)量％,(C)光聚合引發(fā)劑和有機(jī)溶劑的配合量是相對(duì)于(A)成分和(B)成分的總量IOO質(zhì)量份的比例(質(zhì)量份)。使用PET薄膜(東洋紡織林式會(huì)社制造、商品名"科斯膜新A1517"、厚度16pm)作為基材薄膜，在其非處理面上用與上述制造例相同的方法涂布上述得到的芯層形成用樹脂清漆，進(jìn)行干燥，接著，將脫模PET薄膜(商品名A31、帝人杜邦薄膜抹式會(huì)社、厚度25pm)作為保護(hù)薄膜，按照使脫模面為樹脂側(cè)進(jìn)行粘貼，得到芯層形成用樹脂薄膜。本制造例中，調(diào)整涂布機(jī)的間隙，使固化后的膜厚為50pm。[光電混載基板的制作]將上述制造例得到的下部包層形成用樹脂薄膜的保護(hù)薄膜即脫模PET薄膜(A31)剝離，使用真空加壓式層壓機(jī)(抹式會(huì)社名機(jī)制作所制造、MVLP-500)，在壓力0.5MPa、溫度60。C、加壓時(shí)間30秒的條件下，將上述包層形成用樹脂薄膜(下部包層形成用樹脂薄膜)層疊在印刷電路板3上，對(duì)其使用紫外線曝光機(jī)(大日本網(wǎng)屏公司制造、MAP-1200-L)照射1000mJ/cm2的紫外線(波長365nm)，將層疊的下部包層形成用樹脂薄膜進(jìn)行光固化。進(jìn)而，剝離基材薄膜后，在80。C加熱處理IO分鐘，從而形成下部包層l(參照?qǐng)D1(a))。接著，將上述制造例得到的芯層形成用樹脂剝離保護(hù)薄膜即脫模PET薄膜(A31)后，用滾筒層壓機(jī)(日立化成techn叩lant公司制造、HLM-1500),在壓力0.4MPa、溫度50。C、層壓速度0.2m/min的條件下，層壓在該下部包層l上，接著，使用作為平板型層壓機(jī)的真空加壓式層壓機(jī)(抹式會(huì)社名機(jī)制作所制造、MVLP-500)，抽真空至500Pa以下后，在壓力0.4MPa、溫度50°C、26加壓時(shí)間30秒的條件下加熱壓接，形成芯層(參照?qǐng)D1(b))。接著，通過具有線寬/線間距=50/75和50/50pm的圖形的負(fù)型光掩模5，用上述紫外線曝光機(jī)照射0.6J/cr^的紫外線(波長365nm)(參照?qǐng)D1(c))，接著在8(TC曝光5分鐘后進(jìn)行加熱。然后，剝離作為基材薄膜的PET薄膜(A1517)，使用顯影液(丙二醇單甲醚乙酸酯/N，N-二曱基乙酰胺-7/3，質(zhì)量比)，將芯圖形顯影(參照?qǐng)Dl(d))。接著，4吏用洗滌液(異丙醇)進(jìn)行洗滌，在IO(TC加熱干燥IO分鐘。接著，在與上述相同的層壓條件下，層壓作為上部包層的上述包層形成用樹脂薄膜，照射3J/cn^的紫外線(波長365nm)后，剝離基材薄膜，然后，在160。C加熱處理1小時(shí)，從而形成上部包層7，得到具有線寬/線間距=50/75和50/50|^im的圖形的光電混載基板(參照?qǐng)D1(e))。然后，使用切割鋸(DISCO公司制造、DAD-341)，將光電混載基板切為波導(dǎo)長10cm。這里，使用Metricon公司制造的棱鏡耦合器(Model2010)測(cè)定芯層和包層的折射率時(shí)，在波長830nm時(shí)，芯層為1.584，包層為1.550。另外，使用850nm的面發(fā)光激光器(EXFO公司制造、FLS-300-01-VCL)為光源，使用愛德萬林式會(huì)社制造的Q82214為受光感應(yīng)器，通過截?cái)喾╗測(cè)定波導(dǎo)長IO、5、3、2cm，入射光纖GI-50/125多模光纖(NA=0.20)，出射光纖SI-114/125(NA=0.22)]測(cè)定制作的光波導(dǎo)的傳輸損失時(shí)，為0.1dB/cm。進(jìn)而，使該光波導(dǎo)在最高達(dá)到溫度265。C(260。C以上的保持時(shí)間20秒)的條件下，在氮?dú)夥諊略诤噶匣亓鳡t中通過3次，測(cè)定回流引起的損失增加時(shí)，回流引起的損失增加為0.03dB/cm，非常小。該結(jié)果如表3所示。比4交例3在實(shí)施例2的印刷電路板的制作中，除了使用不配合雙偶氮系染料的樹脂組合物清漆以外，與實(shí)施例2同樣操作，制作光電混載基板。這時(shí)，不能形成具有線寬/線間距=50/75和50/5(Vm的圖形的光波導(dǎo)。該結(jié)果如表3所示。比專交例4在實(shí)施例2的印刷電路板的制作中，除了不配合雙偶氮系染料，并且無機(jī)填充劑相對(duì)于樹脂組合物固體成分總量的比例為約15體積°/。以外，與實(shí)施例1同樣操作，制作光電混載基板。這時(shí)，不能形成具有線寬/線間距=50/75和50/50(im的圖形的光波導(dǎo)。該結(jié)果如表3所示。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>*測(cè)定波長365nm工業(yè)上的可應(yīng)用性本發(fā)明的光電混載基板，具有機(jī)械特性和熱特性優(yōu)異的印刷電路板和高分辨率的光波導(dǎo)。因此，能夠應(yīng)用于光互連等廣闊的領(lǐng)域。并且，通過在光波導(dǎo)的芯、下部包層、或上部包層中的至少l個(gè)中使用光波導(dǎo)形成用樹脂薄膜，能夠制造生產(chǎn)性良好的光波導(dǎo)。權(quán)利要求1.光電混載基板，其特征是，其為通過曝光、顯影工序制作的復(fù)合有光波導(dǎo)和電路的光電混載基板，該光電混載基板使用含有無機(jī)填充劑和光吸收劑的印刷電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求l記載的光電混載基板，其中，光吸收劑是黑色染料。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2記載的光電混栽基板，其中，印刷電路板表面的反射率相對(duì)于光波導(dǎo)形成用曝光波長為0.2%以下。4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)記載的光電混載基板，其中，光波導(dǎo)的芯或包層的至少一個(gè)使用光波導(dǎo)形成用樹脂薄膜。全文摘要本發(fā)明提供一種光電混載基板，其特征是，該光電混載基板是使用含有無機(jī)填充劑和光吸收劑的印刷電路板，通過曝光顯影工序制作的光波導(dǎo)和電路復(fù)合的光電混載基板，其具有高分辨率的光波導(dǎo)的芯圖形、能夠?qū)崿F(xiàn)光配線的高密度化。文檔編號(hào)G02B6/12GK101490589SQ200780027398公開日2009年7月22日申請(qǐng)日期2007年7月19日優(yōu)先權(quán)日2006年7月20日發(fā)明者宮武正人,山口正利,柴田智章,高橋敦之申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社