專利名稱：移載容器的容置室結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于控制置放光罩或晶圓等容器內部環(huán)境的技術領 域，特別是涉及一種可于內部設置添加物，以吸收、消除或中和環(huán)境中有 害物質的供改善或維持緊臨光罩或晶圓的容置空間的潔凈度的移載容器容 置室結構。
背景技術：
按，在半導體制程中，環(huán)境中的微粒、水氣或各種溶劑所釋出的有害 物質等，會直接影響到對于產(chǎn)出的良率，而為了處理這些有害物質，廠商 需另外額外的清洗或重制流程，而增加其營運的成本,為了解決這個問題，一 般半導體制程需在極高等級的無塵室中進行，但受到電子產(chǎn)品不斷朝向輕
薄短小、高頻、高效能等特性發(fā)展的影響，用于電子產(chǎn)品中的核心晶片就 必需更進一步的微小化與高效能化，而欲使晶片微小化與具高效能則需使 晶片上的集成電路線徑微細化，以容入更多的集成電路及元件，因此現(xiàn)有
的集成電路線徑已由早期的0.25微米往90~45納米等制程發(fā)展，再加上晶 圓尺寸已由8英寸進展到12英寸，當其發(fā)生不良品時所造成的損害更是驚 人，因此傳統(tǒng)上單純在無塵室進行的制程已漸漸無法滿足這種高潔凈度的 要求；
為此，業(yè)界開發(fā)有如美國專利第US 4,532,970號與美國專利第US 4，534,389號的晶圓、光罩密閉移轉系統(tǒng)，以確保周圓環(huán)境的微粒、水氣或 有害物質不致進入緊鄰光罩與晶圓的環(huán)境中。
但半導體制程中，不論是清洗、制作、濺鍍、黃光微影或蝕刻等，其 均需使用到很多的溶劑，再加上這些密封移轉系統(tǒng)本身材質會釋出有害物 質，以其中光罩為例，造成光罩污損的原因除了微粒外，更進一步包含環(huán) 境中的水氣、有毒氣體、塑膠制移載容器所釋出的硫化物和制作光罩制程 中殘留或是光罩上圖形材質本身釋出的氨(NH4+)、以及光罩清洗過程中殘 留的化學分子等有害物質，以結晶為例，其化學式為(NH4)2S04 ,此一 結晶物由前述不同原因釋出的氨(NH4+)及石克酸^f艮離子(SO,)經(jīng)高能量 光源與環(huán)境水氣等化合而成，因此經(jīng)常發(fā)生光罩于清洗后，再經(jīng)一段時間 的儲存后，只要一 經(jīng)黃光微影制程中的紫外線照射曝光就會產(chǎn)生結晶的現(xiàn)
象；
而造成此一問題的主要原因來自于儲存容器的氣密性不足，使移載容
器外的環(huán)境空氣中的微粒、水分子不斷的滲入，再加上容器本身使用材質 或制程或清洗所釋出的有害物質，進而提供其化學反應所需的元素。造成 有害物質附著于光罩正反兩面與光罩護膜表面。又光罩護膜主要是以鋁框 為主，其需進行鋁合金的硫酸陽極處理，使鋁框表面產(chǎn)生硫酸根離子殘留 的問題。
故為了解決這些問題，業(yè)界開發(fā)有在光罩的移載容器內加設不銹鋼內 罩，除了能產(chǎn)生靜電導出的功效外，并可用以吸收塑膠材質所釋出的硫化 物，同時在移載容器上加裝充、填氣結構，用以將干凈的惰性氣體注入該 移載容器內，可擠出移載容器內的有害氣體，并進一步提升該移載容器的 氣密性，以防止外部微粒進入、且防止干凈的惰性氣體流失。
但在移載容器的結構上進行氣密性的改良是一項重大的工程，不僅需 要增加開發(fā)、制模與組裝的成本，且受到材質、蓋合力量與蓋合接觸面積 等因素的影響，移載容器并無法達到完全氣密的效果，因此移載容器內的 氣體仍然會漸漸向外流失，由于微粒與水分子極小，因此移載容器在經(jīng)長 時間儲存后，外部環(huán)境中如微粒與水分子等有害物質仍會漸漸滲入該移載 容器內部，而失去維持光罩潔凈度的作用。再者移載容器與光罩圖形因其 使用的材質中存在有硫、氨等有害物質，這些有害物質會不斷的釋出，一 但時間較久之后，這些有害物質會影響到移載容器內部的光罩，其一樣會 造成光罩與光罩護膜的污損、霧化與結晶等，進一步影響到后續(xù)晶圓加工 的良率、產(chǎn)量與成本。
換言之，如能在改善移載容器的氣密性、充氣效果外，開發(fā)一種去除 移載容器內部環(huán)境中有害物質的方法，則不僅可提升或延長移載容器的潔 凈度，且可降低前述移載容器有關氣密性與充氣設計的成本，進一步可減 少光罩等清洗或圖形重制的時間與費用，而能降低其營運成本。
緣是，本發(fā)明為滿足上述一般業(yè)者對放置光罩或晶圓等移載容器的要 求，乃借由本發(fā)明人長期從事相關產(chǎn)業(yè)的研發(fā)與制作的經(jīng)驗，經(jīng)不斷努力 研究與試作，終于成功的開發(fā)出一種移載容器的容置室結構，而能有效的 減少移載容器欲排除有害物質的改良成本，進一步控制移載容器內部緊臨 光罩或晶圓的環(huán)境條件。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有技術存在的缺陷，而提供一種新型的移 載容器的容置室結構，所要解決的技術問題是借由置于容置室結構內的添 加物吸收、中和或消除環(huán)境中的有害物質，供提升該移載容器內部環(huán)境的 潔凈度，非常適于實用。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新型的移載容器的容置室結構，所200710143556.6
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要解決的技術問題是使得使用者進一步可利用該容置室結構來控制移載容 器內部的環(huán)境條件，以減少后續(xù)制程所需的時間及成本，從而更加適于實 用。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種移載容器的容置室結構，該移載容器用于放置半導體制
程的晶圓與光罩等物件，其包含 一底座，其是用以承托一物件;一殼罩,其可 選擇性結合于該底座的上方，該殼罩結合于底座上時形成有一容置空間,又 殼罩具至少一可選擇性啟閉的填充部，填充部周緣并形成有復數(shù)與前述容 置空間連通的通孔；及至少一添加物，其是設于前述殼罩的填充部內，該 添加物為供吸收、消除、中和前述容置空間內有害物質的物質，且添加物 不致直接與容置空間內部的物件接觸。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。
前述的移載容器的容置室結構，其中所述的覆設于底座上的殼罩包含 一外殼及一內襯，而填充部是形成于內襯相對外殼的頂面。
前述的移栽容器的容置室結構，其中所述的外殼具有一把手，再者外 殼上形成有復數(shù)對應把手的凸柱，而把手則形成有對應的沉孔，又內襯設 有復數(shù)對應凸柱的螺孔柱，使得把手與內襯可相對凸柱獲得定位，且供利 用對應的螺栓于穿經(jīng)把手與外殼后鎖固內襯。
前述的移載容器的容置室結構，其中所述的內襯是由金屬薄片沖壓而 成，內襯于對應外殼的頂面形成有一略為凹陷的定位槽，而填充部是形成 于定位槽范圍內，且內襯的定位槽上覆設有一覆片，以防止填充部內的添 加物任意脫出。
前述的移載容器的容置室結構，其中所述的底座頂面設有兩個相互對 應、且平行排列的承抵座，又底座頂面并于兩承抵座一端間設有一抵靠件,使 物件可受承抵座與抵靠件作用承托與定位于底座上，而殼罩內部設有復數(shù) 可壓掣與抵掣光罩的壓抵件，且其中異于底座抵靠件的壓抵件并具有一推 抵片，讓殼罩覆蓋于底座上時，可導正光罩、且讓光罩不致滑移偏位。
前述的移載容器的容置室結構，其中所述的移載容器的底座與殼罩上 設有至少 一對前述容置空間注氣的進氣單元與至少 一供排出前述容置空間 內氣體的出氣單元，使移載容器內部的氣體可產(chǎn)生循環(huán)流動，讓干凈氣體 可不斷的注入及排出該移載容器的容置空間，且配合填充部內的添加物進 一步加速有害物質的釋出或去除，且可供控制移載容器內部容置空間的環(huán) 境條件。
前述的移載容器的容置室結構，其中所述的底座周緣具有復數(shù)定位槽,而 殼罩底緣設有復數(shù)對應定位槽的卡扣件，供殼罩外殼可利用卡扣件選擇性 與底座嵌卡或分離。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為達 到上述目的，本發(fā)明提供了一種移栽容器的容置室結構，該移載容器用于
放置半導體制程的晶圓與光罩等物件，其包含 一底座，其是用以承托一 物件； 一殼罩，其可選擇性結合于該底座的上方，該殼罩結合于底座上時 形成有一容置空間，又殼罩具至少一可選擇性啟閉的填充部，填充部周緣 并形成有復數(shù)與前述容置空間連通的通孔；及至少一添加物，其是設于前 述殼罩的填充部內，該添加物為供吸收、消除、中和前述容置空間內有害 物質的物質，且添加物不致直接與容置空間內部的物件接觸。
借由上述技術方案，本發(fā)明移載容器的容置室結構至少具有下列優(yōu)點 及有益效果
1、 本發(fā)明移載容器利用容置室結構的設計，可于移載容器內置入用于 吸收、消除或中和有害物質的添加物，且可避免該添加物直接接觸物件，能 改善及維持移載容器內部環(huán)境的潔凈度。
2、 本發(fā)明的移載容器可透過預先設置的添加物吸收、消除或中和有害 物質，使該移載容器的內部環(huán)境能長時間雉持潔凈度，減少光罩表面的微 粒附著與霧化、結晶等現(xiàn)象，而能提升晶圓制作的良率，且減少重制與重 新清洗的時間與費用，進一步并可降低營運成本。
3、 本發(fā)明移載容器利用該容置室結構的設計，可預先依照后續(xù)制程的 需求，放置相對的添加物，進一步控制移載容器的內部環(huán)境，如濕度、溫 度、乃至特殊制程氣體或物質等，以減少后續(xù)制程處理的時間與成本。
綜上所述，本發(fā)明涉及一種移載容器的容置室結構，特別是指一種供 利用添加物控制移載容器內部環(huán)境的容置室結構，該移載容器包含一底座
及一殼罩，殼罩可選擇性覆蓋于底座上形成一置放物件的容置空間，且殼罩 是由 一外殼與 一對應容置空間的內襯所組成，其是于內襯上設有至少 一供
容設添加物的填充部，該填充部周緣并形成有復數(shù)通孔與容置空間連通，供 利用通孔使填充部內的添加物可與容置空間內環(huán)境產(chǎn)生反應，以消除或吸 收或中和該移載容器內部因容器本身或制程因素所釋出的有害物質，使得 本發(fā)明具有提升該移載容器內部潔凈度的功效。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點 及實用價值，其不論在裝置結構或功能上皆有較大改進，在技術上有顯著的 進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有技術具有增進的突出功效，從 而更加適于實用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用 的新設計。
上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細說明如下。
圖1:本發(fā)明較佳實施例的外觀立體示意圖。 圖2:本發(fā)明較佳實施例的分解立體示意圖。 圖3:本發(fā)明較佳實施例的局部剖視平面示意圖。 圖4:本發(fā)明較佳實施例的局部放大平面示意圖，用以說明殼罩鎖設的 狀態(tài)。
圖5:本發(fā)明較佳實施例的使用狀態(tài)示意圖。
10:底座ll:定位槽
12:承抵座13:凸片
14:承托件15:抵靠件
16:凸片2:殼罩
20:外殼21:卡扣件
22:把手23:凸柱
24:沉孔25:螺栓
30:內村31:定位槽
32:填充部33:通孔
34:螺孔柱35:覆片
36:貫孔40:壓抵件
45:推抵片3:進氣單元
4:出氣單元50:光罩
60:添力口物
具體實施例方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功 效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的移栽容器的容置室結 構其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
本發(fā)明是一種用于半導體制程中容置晶圓或光罩的移載容器，請參閱 圖1至圖3所示,本發(fā)明較佳實施例是一種用于放置光罩50的移載容器，該 移載容器包含一底座10及一殼罩2，且殼罩2可相對底座10選擇性覆蓋卡 扣或分離，當殼罩2覆蓋于底座10上時，兩者間可形成一供放置光罩50 的容置空間；
再請參閱圖2、圖3所示，本發(fā)明較佳實施例的底座IO周緣形成有復 數(shù)供殼罩2覆蓋嵌卡的定位槽11，又底座IO頂面設有兩個相互對應、且平 行排列的承抵座12，兩承抵座12的外側緣分別設有復數(shù)凸片13,又底座 10頂面并于兩承抵座12 —端間設有一抵靠件15,該抵靠件15外側緣并向 上凸伸有復數(shù)供光罩50貼抵的凸片16，使光罩50可受承抵座12與抵靠件15作用定位于底座10上。
又殼罩2是由 一塑膠外殼20及一金屬內村30所組成，其中具把手22 的外殼20內部底緣具有對應前述底座10定位槽11的卡扣件21,供殼罩2 外殼20可利用卡扣件21選擇性與底座10嵌卡或分離，再者外殼20上形 成有復數(shù)對應把手22的凸柱23,而把手22則形成有對應的沉孔24，使得 把手22與內襯30可獲得定位，并供利用復數(shù)對應的螺栓25穿入沉孔24 與凸柱23以鎖固外殼20與內村30 (如圖4所示)。而前述內村30是由金 屬薄片沖壓而成，內村30于對應外殼20的頂面形成有一略為凹陷的定位槽 31 ,且內襯30于定位槽31范圍內形成有至少 一進一 步凹陷的填充部32，填充 部32可用于容置添加物60，其中添加物60為可供吸收、消除或中和前述 容置空間內有害物質的物質，且內村30的填充部32周緣形成有復數(shù)連通 前述容置空間的通孔33，讓容置空間內的物質可與該添加物60產(chǎn)生變化，再 者內襯30于定位槽31與填充部32所圍空間設有復數(shù)對應外殼20凸柱23 的螺孔柱34,供前述螺栓25于穿經(jīng)把手22與外殼20后鎖固內襯30，又 內襯30的定位槽31上覆設有一覆片35,該覆片35周緣形成有復數(shù)對應螺 孔柱34的貫孔36，讓外殼20的凸柱23可壓掣于該覆片35上(如圖4所 示)，以防止i真充部32內的添加物60 4壬意脫出；
再者殼罩2內部于內襯30的內緣設有復數(shù)可壓掣與抵掣光罩50的壓 抵件40，且其中異于底座IO抵靠件15的壓抵件40并具有一推抵片45，供利 用推抵片45壓推導正光罩50定位于底座10的承抵座12與抵靠件15上，且配 合壓抵件40與推抵片45的作用，讓殼罩20覆蓋于底座10上時，可導正 光罩50、且讓光罩50不致滑移偏位(如圖5所示)。且移載容器的底座10 與殼罩2上設有至少一對前述容置空間注氣的進氣單元3與至少一供排出 前述容置空間內氣體的出氣單元4，使移栽容器內部的氣體可產(chǎn)生循環(huán)流 動，讓干凈氣體可不斷的注入及排出該移載容器的容置空間，且配合填充 部32內的添加物60進一步加速有害物質的釋出或去除，且可供控制移載 容器內部容置空間的環(huán)境條件；
而組構成一可長時間維持內部環(huán)境潔凈度與控制內部環(huán)境條件的移載 容器容置室結構者。
至于本發(fā)明的實際運用，則是如圖5所揭示者，將容置有光罩50的移 載容器置入具充氣循環(huán)系統(tǒng)的裝置內，使得移載容器可利用進氣單元3對 容置空間進行充氣動作，并由出氣單元4將容置空間內的氣體排出，如此 讓移載容器內部環(huán)境產(chǎn)生一氣體的循環(huán)流動狀態(tài)，使得移載容器內部環(huán)境 形成正壓，有效防止移載容器外部的微粒、水氣等有害物質進入；
同時，由于移載容器內部的氣體并可由殼罩2內襯30的通孔33與填 充部32產(chǎn)生相對流動的現(xiàn)象，并令容置空間內的有害物質與填充部32內
的添加物產(chǎn)生變化，進而消除、中和或吸收這些移載容器、光罩50或光罩 圖形等所釋出的有害物質，且能加速該有害物質的釋出，再者進一步并可 依后續(xù)制程的需要，預先于填充部32內放置對應的添加物60,以預先控制 移載容器內部容置空間的環(huán)境條件，如濕度、溫度等，以節(jié)省后續(xù)制程的 時間與成本，進一步降低管理與營運的成本，有效達到提升晶圓良率與增 加產(chǎn)量的目的。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利 用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍 內。
權利要求
1、一種移載容器的容置室結構，該移載容器用于放置半導體制程的晶圓與光罩等物件，其特征在于其包含一底座，其是用以承托一物件；一殼罩，其可選擇性結合于該底座的上方，該殼罩結合于底座上時形成有一容置空間，又殼罩具至少一可選擇性啟閉的填充部，填充部周緣并形成有復數(shù)與前述容置空間連通的通孔；及至少一添加物，其是設于前述殼罩的填充部內，該添加物為供吸收、消除、中和前述容置空間內有害物質的物質，且添加物不致直接與容置空間內部的物件接觸。
2、 根據(jù)權利要求1所述的移載容器的容置室結構，其特征在于其中該 覆設于底座上的殼罩包含一外殼及一內襯，而填充部是形成于內襯相對外 殼的頂面。
3、 根據(jù)權利要求2所述的移載容器的容置室結構，其特征在于其中該 外殼具有一把手，再者外殼上形成有復數(shù)對應把手的凸柱，而把手則形成 有對應的沉孔，又內襯設有復數(shù)對應凸柱的螺孔柱，使得把手與內襯可相 對凸柱獲得定位，且供利用對應的螺栓于穿經(jīng)把手與外殼后鎖固內襯。
4、 根據(jù)權利要求2所述的移載容器的容置室結構，其特征在于其中該 內襯是由金屬薄片沖壓而成，內村于對應外殼的頂面形成有一略為凹陷的 定位槽，而填充部是形成于定位槽范圍內，且內襯的定位槽上覆設有一覆 片，以防止填充部內的添加物任意脫出。
5、 根據(jù)權利要求1或2所述的移載容器的容置室結構，其特征在于其 中該底座頂面設有兩個相互對應、且平行排列的承抵座，又底座頂面并于 兩承抵座一端間設有一抵靠件，使物件可受承抵座與抵靠件作用承托與定 位于底座上，而殼罩內部設有復數(shù)可壓掣與抵掣光罩的壓抵件，且其中異 于底座抵靠件的壓抵件并具有一推抵片，讓殼罩覆蓋于底座上時，可導正 光罩、且讓光罩不致滑移偏位。
6、 根據(jù)權利要求1或2所述的移載容器的容置室結構，其特征在于其 中該移載容器的底座與殼罩上設有至少一對前述容置空間注氣的進氣單元 與至少 一供排出前述容置空間內氣體的出氣單元，使移載容器內部的氣體可 產(chǎn)生循環(huán)流動,讓干凈氣體可不斷的注入及排出該移載容器的容置空間，且 配合填充部內的添加物進一步加速有害物質的釋出或去除，且可供控制移 載容器內部容置空間的環(huán)境條件。
7、 根據(jù)權利要求1或2所述的移載容器的容置室結構,其特征在于其中 該底座周緣具有復數(shù)定位槽,而殼罩底緣設有復數(shù)對應定位槽的卡扣件,供 殼罩外殼可利用卡扣件選擇性與底座嵌卡或分離。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種移載容器的容置室結構，特別是指一種供利用添加物控制移載容器內部環(huán)境的容置室結構，該移載容器包含一底座及一殼罩，殼罩可選擇性覆蓋于底座上形成一置放物件的容置空間，且殼罩是由一外殼與一對應容置空間的內襯所組成，其是于內襯上設有至少一供容設添加物的填充部，該填充部周緣并形成有復數(shù)通孔與容置空間連通，供利用通孔使填充部內的添加物可與容置空間內環(huán)境產(chǎn)生反應，以消除或吸收或中和該移載容器內部因容器本身或制程因素所釋出的有害物質，使得本發(fā)明具有提升該移載容器內部潔凈度的功效。
文檔編號G03F1/66GK101364556SQ20071014355
公開日2009年2月11日 申請日期2007年8月9日 優(yōu)先權日2007年8月9日
發(fā)明者盧詩文, 廖莉雯, 蔡銘貴, 陳俐慇 申請人:億尚精密工業(yè)股份有限公司