專利名稱：封裝光學(xué)或光電部件的方法和根據(jù)其可制造的封裝元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝光學(xué)或光電部件的方法和根據(jù)該方法可制造的光 學(xué)或光電封裝元件。
背景技術(shù)：
根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，光電元件通常使用金屬封裝進(jìn)行封裝。這些封裝 通常包括金屬封裝元件以及用于光線的輸入或輸出的透明封裝元件。 為在透明封裝元件與金屬元件之間產(chǎn)生密封的結(jié)合，通常還使用玻璃 焊劑。玻璃焊劑可以漿狀形式涂覆，或者用作焊接環(huán)容積中的燒結(jié)成 形部分。熔融本身通常是在管式熔爐或分批式熔爐內(nèi)實(shí)施。由于使用
精制料斗(elaborate magazine)只會給部件本身上的熱分布控制帶來 困難，尤其是對于量產(chǎn)來說，所以熔爐法本身難以控制。這使得熔融 的再現(xiàn)性更加困難。
另外，加熱梯度和冷卻梯度非常平緩，該過程的持續(xù)時間也相應(yīng) 地長。具體地，為了確保所有的封裝部分都可靠地彼此結(jié)合，玻璃焊 劑的處理溫度區(qū)域中所需的保持時間必須長，這會使玻璃會不受控制 地沿著封裝壁上升，使得對于應(yīng)用重要的玻璃部件在光學(xué)相關(guān)區(qū)域中 變濕。
前面已知方法的另一個缺點(diǎn)是，在復(fù)合玻璃焊劑的情形下，這里 常常會發(fā)生基礎(chǔ)玻璃與填充物的分層(demixing)。該分層對熱膨脹系 統(tǒng)具有不利的效果，從而對熔融的品質(zhì)也具有不利的效果。具體地， 這種分層還會導(dǎo)致非密封性結(jié)合，從而引起濕氣或空氣/氣體進(jìn)入完成 的部件。前面已知方法的另一個缺點(diǎn)是，很容易結(jié)晶的玻璃焊劑非常 難以處理。特別是當(dāng)結(jié)晶溫度位于焊接溫度區(qū)域內(nèi)時，長的處理時間 導(dǎo)致結(jié)晶沉淀增加。于是焊劑不再足以能夠潤濕結(jié)合匹配部分和提供
緊密結(jié)合。另外，熱膨脹系數(shù)的變化導(dǎo)致失配，從而導(dǎo)致部件中的應(yīng) 力，這也會產(chǎn)生上述效果。另外，填充物的添加會破壞熔融的可控制 性。通常使用的玻璃焊劑一般包含高比例的易于還原的陽離子，例如
離子形態(tài)的鉛(II/IV)或鉍(III)。為了防止這些元素的金屬沉淀，
必須在氧化環(huán)境中進(jìn)行熔融。這進(jìn)而導(dǎo)致金屬部分的氧化，使得必需 在玻璃焊劑的轉(zhuǎn)變溫度之下，例如通過添加氫氣來還原金屬的另一處 理步驟。
使用的金屬部分通常從NiFeCo或NiFe合金或切削鋼系列中選 擇。為了提高其可烊接性，并防止銹蝕，這些金屬部分必須設(shè)有電解 層，例如金、Ni、 Ag等，但是這些層的熱穩(wěn)定性是受限的，這就阻礙 了更高熔點(diǎn)的玻璃焊劑的使用。
另外，通常還只可以根據(jù)經(jīng)驗(yàn)控制部件上引起的溫度。其原因是 由于使用的料斗的質(zhì)量和材料引起的強(qiáng)大效果。最主要的是，在焊劑 易于結(jié)晶的情形下，具體材料特性可能會因此出現(xiàn)變化，甚至最終導(dǎo) 致殘次品。
前面已知生產(chǎn)技術(shù)的再一個缺點(diǎn)是，由于產(chǎn)品變化和模式裝載會 導(dǎo)致費(fèi)用增加，所以缺乏靈活性。
當(dāng)熔融光學(xué)涂層窗、鏡頭或類似的部件由金屬氧化物組成或者包 括金屬氧化物涂層時，這些金屬氧化物在處理溫度的范圍內(nèi)會發(fā)生相 變，這種相變又會改變其光學(xué)特性，所以熔融光學(xué)涂層窗、鏡頭等對 溫度條件特別苛求。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是在用于光學(xué)或光電部件的封裝元件借助于 玻璃焊劑的結(jié)合中避免前述缺點(diǎn)。該目的可通過獨(dú)立權(quán)利要求主題限 定的極為簡單的方式來實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的優(yōu)選結(jié)構(gòu)和改進(jìn)由各從屬權(quán)利 要求限定。
因此，本發(fā)明提供了一種用于封裝光學(xué)或光電部件的方法，其中 金屬封裝元件借助于玻璃焊劑環(huán)結(jié)合到透明封裝元件，其中所述玻璃
焊劑與所述金屬封裝元件和所述透明封裝元件接觸，并且其中所述金 屬封裝元件通過由感應(yīng)線圏產(chǎn)生的交變電磁場來感應(yīng)加熱，使得所述 玻璃焊劑在與所述金屬封裝元件接觸的情況下被加熱和熔融，并通過 熔融和隨后固化所述玻璃焊劑，在所述金屬封裝元件與所述透明封裝 元件之間形成優(yōu)選為環(huán)形的密封結(jié)合部。本發(fā)明文中的術(shù)語"透明，， 并不只是指在可見光鐠范圍內(nèi)透明的封裝元件。而是，對于至少一個 光譜范圍內(nèi)的光線可透過的封裝元件都可理解為透明封裝元件。因此， 除了在可見光鐠范圍內(nèi)的透明之外，封裝元件還可替代地或附加地在 紅外和/或紫外光鐠范圍內(nèi)透明。
另外，所述環(huán)形結(jié)合部并不只是指例如環(huán)狀的結(jié)合部。而是，所 述環(huán)形結(jié)合部一般地指包圍內(nèi)部區(qū)域的連續(xù)周向結(jié)構(gòu)。例如，這種環(huán) 形結(jié)合部還可具有矩形、方形或大體多邊形的形狀。
因此，獲得了 一種用于密封封裝光學(xué)或光電部件的光軍
(optocap )，其包括金屬封裝元件和用于從所述封裝輸出光線和/或向 所述封裝內(nèi)輸入光線的透明封裝元件，其中所述金屬封裝元件和所述 透明封裝元件借助于優(yōu)選為環(huán)形的結(jié)合部結(jié)合在一起，所述玻璃焊劑 的結(jié)合通過基本上僅由所述感應(yīng)加熱的金屬封裝元件導(dǎo)致的加熱來進(jìn) 行。
通過根據(jù)本發(fā)明的加熱，可直接控制用于加熱的能量輸入。這樣， 當(dāng)通過玻璃焊劑結(jié)合封裝元件時可獲得非常好的再現(xiàn)性。
根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，在所述金屬封裝元件與透明封裝元件 之間布置和熔融有成形玻璃焊劑部分。通過預(yù)先制造的成形玻璃焊劑 部分的使用，由于可省略預(yù)處理步驟，所以可實(shí)現(xiàn)非常高的產(chǎn)量。
但是，根據(jù)本發(fā)明的另一替代或附加實(shí)施例，焊珠可以作為糊劑 涂覆到所述封裝元件中至少一個上。例如，這可通過適當(dāng)?shù)姆峙淦鱽?完成。糊劑隨后干燥，并且可選地將其有機(jī)成分在所述封裝元件連接 到一起之前燃燒掉。本發(fā)明的該實(shí)施例是有利的，使得當(dāng)加熱時，可 以已經(jīng)提供了所述玻璃焊劑與所述封裝元件的良好接觸。這尤其是在 將玻璃焊劑涂覆到金屬封裝元件上時適用。在此情況下，當(dāng)加熱時就
已經(jīng)具有了與所述金屬封裝元件的非常好的熱接觸，^吏得加快了熔融 過程。
總的來說，由于在熔爐中的加熱只是通過熱空氣實(shí)現(xiàn)，因此只有 非常少的能量傳輸發(fā)生，所以與傳統(tǒng)的熔爐加熱處理相比，利用本發(fā) 明通過直接加熱金屬封裝元件可獲得非常短的處理時間。相反，通過 根據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)加熱，所述透明封裝元件與所述金屬封裝元件通過
感應(yīng)場的作用彼此結(jié)合在一起的總焊接時間最多2分鐘，優(yōu)選為最多 90秒，更優(yōu)選地最多60秒，甚至少于30秒。
由于加速了焊接，所以阻止了玻璃中或者光軍的組成部分之間的 不利擴(kuò)散過程和反應(yīng)。這些的具體實(shí)例包括玻璃焊劑的結(jié)晶、還原和/ 或金屬封裝元件的氧化，尤其是當(dāng)使用工藝氣體(合成氣體、氬氣等) 或者在真空環(huán)境中時。與借助于激光或IR源的處理相反，根據(jù)本發(fā) 明的焊劑還可不依賴于焊劑關(guān)于入射波長的吸收性。
這樣，例如，還可防止所述玻璃焊劑中的不期望的分層。本發(fā)明
還允許使用無鉛玻璃焊劑，否則該無鉛玻璃焊劑例如由于與含鉛的玻
璃焊劑相比通常具有更高的處理溫度和/或轉(zhuǎn)變溫度而并不適合封裝
光電部件的應(yīng)用領(lǐng)域。但是，正是含鉛的復(fù)合焊劑常常易于分層，導(dǎo)
致形成非緊密密封的玻璃焊劑結(jié)合。
由于根據(jù)本發(fā)明對金屬封裝元件的直接加熱，所以可獲得陡的加
熱梯度，根據(jù)本發(fā)明的另一改進(jìn)，可使用具有至少400°C,優(yōu)選為至
少450。C的轉(zhuǎn)變溫度的玻璃焊劑。
金屬封裝元件的感應(yīng)加熱還使得能夠使用不然會;f艮困難的材料組
合。例如，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，通過本發(fā)明，包括熱膨脹系數(shù)在從13.10-6 K"
至20'1(T6 K"范圍內(nèi)的高膨脹金屬(例如，高膨脹不銹鋼，甚至是優(yōu)
選實(shí)施例中的奧氏體不銹鋼)的金屬封裝元件也可借助于玻璃焊劑結(jié) 合方便地結(jié)合到透明封裝元件。具體地，由奧氏體不銹鋼制成的封裝 元件也可結(jié)合到焊劑玻璃封裝元件上。
優(yōu)選地，將玻璃封裝元件用作透明封裝元件。但是本發(fā)明還可應(yīng) 用其它材料，例如水晶透明封裝元件。另外，透明封裝元件還可具有光學(xué)涂層。這種涂層可以例如是過濾涂層，在此情況下，其可以具體 地還可包括具有一層或多層的干涉涂層。這種干涉涂層可完成許多功
能。例如，干涉涂層可包括抗反射膜或光學(xué)膜(blooming),或者還可 用作分束器或分色鏡、寬帶或帶通濾波器。這種光學(xué)部件通常包括一 個或多個金屬氧化層，其形態(tài)對熱敏感。例如在一些金屬氧化層中， 在足夠高的溫度下可發(fā)生相變。
這可能需要改變層厚度或其透射率。但是由于借助于本發(fā)明顯著 地減少了加熱時間，所以甚至能夠結(jié)合這樣的透明封裝元件，其具有 包括在低于600"C的溫度發(fā)生相變的材料的光學(xué)涂層。
由于通過根據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)加熱實(shí)質(zhì)上只加熱金屬封裝元件，所 以根據(jù)本發(fā)明的一個改進(jìn)，在熔融期間位于玻璃焊劑環(huán)的下方區(qū)域， 透明封裝元件可保持為低于玻璃焊劑的處理溫度，特別是低于其自身 的轉(zhuǎn)變溫度。因此還可抑制這種相變，否則會不利于透明封裝元件涂 層的光學(xué)特性。
在最簡單的情形下，將玻璃晶片形式的玻璃窗用作透明封裝元件。 除了玻璃窗之外，還可將玻璃-陶瓷窗、藍(lán)寶石窗、石英窗或硅窗用 作透明封裝元件。在這種情形下，硅窗為只對紅外光透明的封裝元件 實(shí)例。
根據(jù)本發(fā)明的另一改進(jìn)，將作為透明封裝元件的透鏡結(jié)合到金屬 封裝元件。不管透明封裝元件的構(gòu)造，透明封裝元件都可放入帽狀金 屬封裝元件，使得在通過玻璃焊劑結(jié)合之后，透明封裝元件布置在金 屬封裝元件的套筒之內(nèi)。
同樣地，根據(jù)應(yīng)用可以有利地在外部將透明封裝元件布置并焊接 在金屬封裝元件上。
另外，還可將多個金屬封裝元件彼此并排布置和/或上下疊置，并 且同時通過熔融所述玻璃焊劑而結(jié)合到透明封裝元件上。為此，可使 用單個相應(yīng)尺寸的感應(yīng)線圏或多個感應(yīng)線圏的布置。
一種根據(jù)本發(fā)明通過將透明封裝元件結(jié)合到金屬封裝元件而產(chǎn)生 的光罩可以例如用于封裝激光器或光電二極管，尤其是用于數(shù)據(jù)傳輸
或光盤驅(qū)動的激光器或光電二極管。利用根據(jù)本發(fā)明可制造的光軍還 可封裝光學(xué)液態(tài)透鏡。這種液態(tài)透鏡例如可用在移動電話的相機(jī)、數(shù) 字電報、醫(yī)療技術(shù)、媒體技術(shù)或汽車領(lǐng)域的應(yīng)用中。


下面參考附圖，通過示例性實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行更加詳細(xì)的描述。 相同的附圖標(biāo)記表示相同或相似的部件。
圖1示出了實(shí)施具有光軍的多個部分的根據(jù)本發(fā)明方法的布置； 圖2示出了具有結(jié)合的封裝元件的光軍； 圖3示出了圖1中所示實(shí)施例的另一形式； 圖4示出了圖1中所示實(shí)施例的另一形式；以及 圖5示出了圖2中所示光軍的另一形式，其具有作為透明封裝元 件的透鏡。
具體實(shí)施例方式
圖1示出了借助于玻璃焊劑結(jié)合光軍的封裝元件的布置以及光罩 中待結(jié)合部分的示意圖。光罩包括具有開口 5的套筒形式的金屬封裝 元件3,其中開口 5由向內(nèi)突出的邊緣6界定。在圖1所示的示例性 實(shí)施例中，玻璃晶片形式的窗7放入套筒中使其布置于內(nèi)部，用作透 明封裝元件。
在安裝透明窗7之前，還將擱在金屬封裝元件3的向內(nèi)突出邊緣 6上的成形玻璃焊劑部分9放入金屬封裝元件3的套筒內(nèi)。因此，在 安裝窗7之后，成形玻璃焊劑部分9布置在金屬封裝元件3與窗7之 間。為防止玻璃窗在玻璃焊劑熔融之前或期間脫落，優(yōu)選地，使開口 5朝向下方來保持或安裝金屬封裝元件3。
在根據(jù)圖l的示例性實(shí)施例中，盲7還具有光學(xué)干涉涂層11。該 干涉涂層11甚至可以含有在600°C之下的溫度經(jīng)歷相變的材料，例
如金屬氧化物。這種材料的一個實(shí)例為氧化鈦，其按照形態(tài)可從非晶 相變?yōu)榫?，或者從一個晶相變?yōu)榱硪粋€晶相。由于其高折射率光學(xué)
特性，氧化鈦?zhàn)陨硖貏e適合于干涉層或干涉層系統(tǒng)。但是，這里如果 不使用低熔點(diǎn)玻璃焊接，那么這種氧化鈦層形態(tài)的變化可以在傳統(tǒng)的 熔爐中發(fā)生。
相反，如圖1中所示，借助于用射頻電流供應(yīng)的感應(yīng)線圏20進(jìn)行 感應(yīng)加熱，射頻電流在金屬封裝元件3的導(dǎo)電材料中產(chǎn)生渦電流，直 接加熱了金屬封裝元件3。但是，感應(yīng)線圏的交變場并未加熱或者至 少基本上沒有加熱絕緣透明封裝元件7。因此，具有干涉涂層ll的透 明封裝元件的加熱只通過玻璃焊劑間接實(shí)現(xiàn)。因此，窗7尤其是窗上 沉積的干涉涂層11保持在使金屬封裝元件3開口 5內(nèi)光學(xué)相關(guān)區(qū)域內(nèi) 成形玻璃焊劑部分9的玻璃焊劑熔融所需的溫度之下。具體地，透明 封裝元件或涂覆在其上的涂層還保持在其自身轉(zhuǎn)變溫度之下。
在另一方面，通過與金屬封裝元件3接觸，成形玻璃焊劑部分9 加熱至或超過玻璃焊劑的處理溫度，使得玻璃焊劑熔融，提供了沿著 環(huán)繞開口 5的邊緣6延伸的環(huán)形密封玻璃焊劑結(jié)合部。由于玻璃焊劑 通過金屬封裝元件3的加熱發(fā)生得非?？欤苑乐沽瞬ＡШ竸┭刂?封裝壁不受控制地上升，并防止其能夠潤濕對于光學(xué)相關(guān)區(qū)域中的應(yīng) 用很重要的窗。
為了使玻璃焊劑熔融，通過感應(yīng)加熱的金屬封裝元件3將其加熱 至超過軟化溫度Ew的焊接溫度，優(yōu)選地加熱至或超過處理溫度?？?用于感應(yīng)加熱的玻璃焊劑可以具有超過400°C的轉(zhuǎn)變溫度，甚至容易
超過450aC。
本發(fā)明文中的焊接溫度是指其粘度位于從107'6至102 dPa's的范 圍內(nèi)，優(yōu)選為在從l(^至10"dPa's的范圍內(nèi)時的玻璃焊劑溫度。由于 感應(yīng)加熱的加熱時間短，所以甚至可使用與含鉛玻璃焊劑相比通常具 有更高處理溫度的無鉛玻璃焊劑。
此外，玻璃焊劑借助于通過金屬封裝元件3感應(yīng)加熱的熔融或軟 化一般非常優(yōu)于在熔爐中加熱的傳統(tǒng)形式。例如，在復(fù)合玻璃焊劑的 情形下，由于可通過感應(yīng)加熱獲得的更陡的加熱梯度以及伴隨的更短 的處理時間，所以可抑制玻璃焊劑的分層，并且能夠抑制金屬封裝元
件3尤其是透明封裝元件的壁的不受控制的潤濕。復(fù)合玻璃焊劑是以 下這樣的玻璃焊劑，其中添加有非活性填充物即不起反應(yīng)的填充物， 以影響熱膨脹系數(shù)。適合的填充物如氧化鋯、堇青石或a-鋰霞石，它 們可減小整個結(jié)構(gòu)的熱膨脹。
如果加熱玻璃焊劑用的時間過長，那么這些填充物可能出現(xiàn)分層， 進(jìn)而導(dǎo)致玻璃焊劑材料的不均勻熱膨脹。在隨后的玻璃焊劑固化期間， 可能會出現(xiàn)熱導(dǎo)致的應(yīng)力，從而產(chǎn)生裂縫，使得玻璃焊劑結(jié)合部不再 緊密地密封。
感應(yīng)線圏20通過射頻交變電流而感應(yīng)發(fā)熱。交變電流的優(yōu)選頻率 通常位于從50 kHz至750 kHz的范圍內(nèi)。為了避免線圏本身的過量發(fā) 熱，還可使用液體冷卻線圈，尤其是使用水冷卻。為此，將冷卻液流 過的管狀導(dǎo)體用作線圏。
與圖l中的示意圖不同，多個封裝元件3還可彼此并排布置或上 下疊置，并通過熔融玻璃焊劑在感應(yīng)場中與透明元件7同時處理。圖 2中示出了該示例性實(shí)施例。與圖1中所示的布置類似，這里金屬封 裝元件3也布置有朝向下方的開口 5。設(shè)置帶有孔27的絕緣支撐板25 以支持金屬封裝元件3。絕緣支撐板25布置成使得孔27位于線圏20 的前方，或者位于其內(nèi)部，如圖2中實(shí)例所示。將其中布置有成形玻 璃焊劑部分9和透明封裝元件7的金屬封裝元件3放入絕緣支撐板25 的孔27中，然后借助于線圏20的感應(yīng)場通過熔融或軟化玻璃焊劑并 行處理。
圖3示出了例如可通過借助于圖l或圖2的布置將金屬封裝元件 3結(jié)合到透明封裝元件7所產(chǎn)生的光軍1。熔融玻璃焊劑在兩個封裝元 件3與7之間產(chǎn)生沿著環(huán)繞金屬封裝元件3開口 5的邊緣6延伸的環(huán) 形密封玻璃焊接結(jié)合部。
圖4示出了圖1中所示布置的另一形式。與圖1所示的布置相反， 代替成形玻璃焊劑部分9，玻璃作為環(huán)形玻璃焊珠10形式的糊劑涂覆 到環(huán)繞開口5的邊緣6上。在糊劑干了之后，于是可以將兩個封裝元 件3與7通過熔融玻璃焊劑彼此緊密地結(jié)合在一起，相應(yīng)于通過圖1
或圖2所述的。在這種情形下，調(diào)整加熱過程，使得玻璃焊珠10的有 機(jī)成分在玻璃焊劑熔融之前燃燒掉。優(yōu)選地，使用分配器將玻璃焊珠 IO通過分配針(dispenser needle )的開口在內(nèi)部涂覆到封裝元件3的 邊緣6上。
圖5示出了圖3所示光軍1的另一形式。在圖5所示的光軍1的 示例性實(shí)施例中，代替窗7，光學(xué)元件用作透明封裝元件。具體地， 在所示的示例性實(shí)施例中，借助于環(huán)形密封玻璃焊劑結(jié)合部15將作為 透明封裝元件的球面透鏡17結(jié)合到金屬封裝元件3上。
與圖1至5中所示不同，還可布置透明封裝元件7,并將其在外 部焊接在金屬封裝元件3上。在圖5所示的實(shí)例中，這具有對于給定 尺寸的金屬封裝元件3，增大光罩1的內(nèi)部空間的優(yōu)點(diǎn)。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚，本發(fā)明并不限于上述示例性實(shí)施例。 而是，示例性實(shí)施例的單個特征還可以很多種方式與另一個特征相組 合。
權(quán)利要求
1.一種用于封裝光學(xué)或光電部件的方法，其中金屬封裝元件借助于玻璃焊劑環(huán)結(jié)合到透明封裝元件，其中所述玻璃焊劑與所述金屬封裝元件和所述透明封裝元件接觸，并且其中所述金屬封裝元件通過由感應(yīng)線圈產(chǎn)生的交變電磁場來感應(yīng)加熱，使得所述玻璃焊劑在與所述金屬封裝元件接觸的情況下被加熱和熔融，并通過熔融和隨后固化所述玻璃焊劑，在所述金屬封裝元件與所述透明封裝元件之間形成優(yōu)選為環(huán)形的密封結(jié)合部。
2. 如前一權(quán)利要求所述的方法，其中在所述金屬封裝元件與所述 透明封裝元件之間布置和熔融有成形玻璃焊劑部分。
3. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中將焊珠作為糊劑 涂覆到所述封裝元件中至少一個上。
4. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中所述透明封裝元 件與所述金屬封裝元件通過感應(yīng)場的作用在最多2分鐘的總焊接時間 內(nèi)彼此結(jié)合在一起，所述總焊接時間優(yōu)選為最多90秒，更優(yōu)選地最多 60秒，甚至少于30秒。
5. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中使用無鉛玻璃焊劑。
6. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中使用具有至少 400°C，優(yōu)選為至少450*€的轉(zhuǎn)變溫度的玻璃焊劑。
7. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中借助于所述玻璃 焊劑結(jié)合部將包括奧氏體不銹鋼的金屬封裝元件結(jié)合到透明封裝元件,
8. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中借助于所述玻璃 焊劑結(jié)合部將玻璃封裝元件結(jié)合到所述金屬封裝元件。
9. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中借助于所述玻璃 焊劑結(jié)合部將設(shè)有光學(xué)涂層的透明封裝元件結(jié)合到所述金屬封裝元 件。
10. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中設(shè)有干涉涂層 的透明封裝元件結(jié)合到金屬封裝元件。
11. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中設(shè)有光學(xué)涂層 的透明封裝元件通過所述玻璃焊劑結(jié)合，其中用于所述光學(xué)涂層的材 料在低于600匸的溫度下經(jīng)歷相變。
12. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中作為所述透明 封裝元件一部分的光學(xué)元件結(jié)合到所述金屬封裝元件上。
13. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中透鏡或分束器 結(jié)合到所述金屬封裝元件上。
14. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中在熔融期間， 的轉(zhuǎn)變溫度的溫度下。
15. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中將所述透明封 裝元件放入帽形金屬封裝元件中，具體地，放在所述金屬封裝元件的 向內(nèi)突出的邊緣上，使得所述透明封裝元件在通過所述玻璃焊劑結(jié)合 之后布置在所述金屬封裝元件的套筒內(nèi)部。
16. 如權(quán)利要求1至14中任意一項(xiàng)所述的方法，其中所述透明封 裝元件布置和焊接在所述金屬封裝元件外部。
17. 如前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中將多個金屬封 裝元件彼此并排布置和/或上下疊置，并且同時通過熔融所述玻璃焊劑 結(jié)合到透明封裝元件。
18. 使用借助于導(dǎo)電材料中由電磁場產(chǎn)生的渦流來感應(yīng)加熱的方 法，以通過玻璃焊劑結(jié)合封裝光學(xué)或光電部件的封裝元件。
19. 一種用于密封封裝光學(xué)或光電部件的光罩，包括金屬封裝元裝元件，其中所述金屬封裝^件和;/述透明封裝元件借助;可通過前 述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述方法生產(chǎn)的優(yōu)選為環(huán)形的玻璃焊劑結(jié)合在 一起。
20. 如前一權(quán)利要求所述的光罩，其中所述透明封裝元件包括玻 璃窗、玻璃-陶瓷窗、藍(lán)寶石窗、石英窗或硅窗。
21. 如前述權(quán)利要求任意一項(xiàng)所述的光罩，其中所述透明封裝元 件具有過濾涂層。
22. 如前述權(quán)利要求任意一項(xiàng)所述的光軍，其中所述透明封裝元 件包括透鏡。
23. 如前述權(quán)利要求任意一項(xiàng)所述的光軍，用于封裝 -激光器，特別是用于數(shù)據(jù)傳輸或用于光盤驅(qū)動的激光器，或者 -光電二極管，特別是用于數(shù)據(jù)傳輸或用于光盤驅(qū)動的光電二極管，-光學(xué)傳感器，-用于數(shù)碼相機(jī)的液態(tài)透鏡。
24. —種光學(xué)液態(tài)透鏡，由根據(jù)前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的 光軍封裝。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于制造光學(xué)或光電部件的封裝部分的方法。為此，金屬封裝元件借助于玻璃焊劑環(huán)結(jié)合到透明封裝元件上，其中玻璃焊劑與金屬封裝元件和透明封裝元件接觸，并且金屬封裝元件通過由感應(yīng)線圈產(chǎn)生的交變電磁場來感應(yīng)加熱，使得所述玻璃焊劑在與金屬封裝元件接觸的情況下加熱和熔融，并通過熔融并隨后固化所述玻璃焊劑，而在金屬封裝元件與透明封裝元件之間形成優(yōu)選為環(huán)形的結(jié)合部。
文檔編號G02B3/12GK101101941SQ20071012717
公開日2008年1月9日 申請日期2007年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月5日
發(fā)明者D·格德克, J·貝辛格, L·澤德爾邁爾, S·皮希勒-威廉 申請人:肖特股份公司