專利名稱：：感光性樹脂組合物、感光性元件及印刷電路板的制造方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物、感光性元件及印刷電^各板的制造方法。技術背景以往，在印刷電路板的制造領域，以電路保護及接觸電阻的減低等為目的，在電路上進行金屬鍍加工。另外，隨著攜帶型電子機器的普及，所使用的安裝急速增加。這種安裝部件，在除了安裝焊盤(焊料焊盤)等的印刷電路板電路導體的全面形成表面樹脂層(阻焊膜)，在焊盤(pad)部分等實施金屬鍍加工，通過被進行鍍敷加工的焊盤和焊料球(solderball),與配線板連接。在金屬鍍加工，為確保良好的金屬結合，在多數(shù)情形使用鍍金。而且，在上述領域中的鍍金的方法，正在從電解鍍法急速轉(zhuǎn)向無電解鍍法。這是基于印刷電路板的小型化'高密度化的進步，不需要電極用引線就可獲得均一的鍍膜厚度及平滑表面等，向無電解鍍的轉(zhuǎn)移在攜帶電子機器用基板中有尤為顯著。但是，近年來市場急速擴大的攜帶電話等攜帶電子機器所使用的基板，根據(jù)落下沖擊或按輸入鍵的壓力導致彎曲，致使發(fā)生CSP或BGA等安裝部件從基板表面容易脫落等問題，其中的一個原因，被認為是由無電解鍍法得到的印刷電路板與由電解鍍法得到的印刷電路板相比，錫球連接可靠度降低。為解決此問題，提出了在搭載安裝部件的部分(銅電路)并不實施無電解鍍，而在其以外的部分實施無電解鍍的方法(專利文獻l)。另外，為了提供不僅具有優(yōu)異清晰度、密接性、光感度及鍍敷耐性，而且可充分減低鍍敷液的污染的感光性樹脂組合物，公開了如下的感光性樹脂組合物含有粘合劑聚合物、分子內(nèi)具有至少1個可聚合的乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物、光聚合引發(fā)劑、著色劑，且在未固化狀態(tài)下的全光線透過率為60%以上(例如參照專利文獻2)。專利文獻1:國際公開第98/04407號小冊子專利文獻2:日本特開2004-12812號公報
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題可以在更高的可靠度下進行CSP或BGA等電子部件的表面安裝的印刷電路板，認為通過在電路已形成基板(形成有電路圖案的基板)上以規(guī)定圖案形成表面樹脂層(阻焊膜)的層疊基板上，將感光性樹脂組合物的固化物的層(抗蝕圖案)形成為電路圖案曝露的方式，在電路圖案上進行無電解鍍后，除去該固化物層(抗蝕圖案)，就可以制造。但是，以往在無電解鍍后固化物層(抗蝕圖案)自表面樹脂層的剝離性并不充分，固化物層的一部分并不剝離而殘留在表面樹脂層上，造成抗蝕劑殘留的問題。因此，本發(fā)明的目的是提供一種為了在形成于電路已形成基板上的表面樹脂層上形成固化物層(抗蝕圖案)而使用時，可獲得充分的剝離性的感光性樹脂組合物。另外，本發(fā)明的目的是提供一種使用該感光性樹脂組合物的感光性元件及使用它們的印刷電路板的制造方法。解決問題的技術方案本發(fā)明提供一種感光性樹脂組合物，其含有(A)粘合劑聚合物、(B)具有可聚合的乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物及(C)光聚合引發(fā)劑，其中，(B)成份含有下述通式(1)所示雙酚A系(曱基)丙烯酸酯化合物、下述通式(2)所示烷氧基化三羥曱基丙烷三丙烯酸酯化合物及下述通式(3)所示壬基苯基聚烷二醇丙烯酸酯化合物。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>式(l)中，X)及XZ各自獨立地表示碳數(shù)26的亞烷基，R及R"各自獨立地表示氫原子或甲基，p及q表示p+q-440的正整數(shù)；式(2)中，X3、乂4及乂5各自獨立地表示碳數(shù)2~6的亞烷基，R3、114及115各自獨立地表示氬原子或甲基，k、m及n表示k+m+n-3-30的正整數(shù)；式(3)中，乂6表示碳數(shù)2-6的亞烷基，116表示氬原子或曱基，r表示l20的整數(shù)。性樹脂組合物形成的感光層。本發(fā)明的感光性樹脂組合物及感光性元件，作為光聚合性化合物并用了上述特定化合物，從而在形成于電路已形成基板上的表面樹脂層上為了形成固化物層(抗蝕圖案)而使用時，可獲得充分的形狀依從性及剝離性。在本發(fā)明的感光性樹脂組合物及感光性元件中，(C)成份以含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物為佳。另外，在使(A)成份及(B)成份的合計量為100質(zhì)量份時，(A)成份的量為40~80質(zhì)量份，(B)成份的量為20~60質(zhì)量份，(C)成份的量以0.120質(zhì)量份為佳。上述本發(fā)明的感光性元件的感光層，對于波長365nm的紫外線的透過率以5~75%更佳。本發(fā)明涉及具備下列步驟的印刷電路板的制造方法，在具備具有電路形成用基板和形成于電路形成用基板上的電路圖案的電路已形成基板、以及在電路已形成基板上形成為使電路圖案曝露的表面樹脂層的第1層疊基板的表面樹脂層側的面上，層疊由上述任一感光性樹脂組合物預先成形的感光層的第1步驟；在感光層的規(guī)定部分照射活性光線后顯影而形成被圖案化的固化物層，獲得在電路已形成基板上順次具備表面樹脂層及固化物層的第2層疊基板的第2步驟；對于第2層疊基板進行無電解鍍而在電路圖案上形成鍍敷層的第3步驟。在該制造方法中，優(yōu)選固化物層被圖案化成使電路圖案的一部分曝露，而在電路圖案的曝露部分的全面形成鍍敷層。發(fā)明效果本發(fā)明的感光性樹脂組合物及感光性元件，在形成于電路已形成基板上的表面樹脂層上為了形成固化物層(抗蝕圖案)而使用時，可獲得充分的剝離性。另外，本發(fā)明的感光性樹脂組合物及感光性元件，在清晰度、密接性、鍍敷耐性及形狀依從性方面均為優(yōu)異。另外，本發(fā)明的印刷電路板的制造方法，感光層(感光性樹脂組合物層)的埋入性與固化物層(抗蝕圖案)的剝離性良好，進而可充分降低鍍敷液的污染。圖1是表示本發(fā)明感光性元件的一個實施方式的剖面圖。圖2是表示本發(fā)明印刷電路板制造方法的一個實施方式的步驟圖。圖3是表示本發(fā)明印刷電路板制造方法的其它實施方式(至第2步驟)的步驟圖。驟圖。圖5是表示格子狀曝光工具(phototool)(掩模圖案)的俯視圖。符號說明1:感光性元件，10:支持體，20:感光層，22:曝光部，24:固化物層(抗蝕圖案)，30:保護膜，40:電路形成用基板，50、51:電路圖案，50a、51a:曝露部，55:鍍敷層，55a:鍍鎳層，55b:鍍金層，60:表面樹脂層，70:開口部，80:電路已形成基板，90:掩模圖案，90a:遮蔽部，90b:透明部，92:活性光線，100:第1層疊基板，200:第2層疊基板，300:印刷電路板。具體實施方式以下，就本發(fā)明的恰當實施方式予以詳細說明。此外，本說明書中(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及與其對應的曱基丙烯酸，(曱基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及與其對應的甲基丙烯酸酯，(曱基)丙烯?；侵副；芭c其對應的曱基丙烯?；１景l(fā)明中作為(A)成份的粘合劑聚合物，若為起到感光性樹脂組合物的粘合劑作用的聚合物則可無限制的使用。具體而言，可例舉例如丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、環(huán)氧基系樹脂、酰胺系樹脂、酰胺環(huán)氧基系樹脂、醇酸系樹脂、苯酚系樹脂。從堿顯影性的觀點而言，以丙烯酸系樹脂為佳。這些可單獨使用或組合2種以上使用。粘合劑聚合物，例如將聚合性單體予以自由基聚合來制造。作為上述聚合性單體，可舉例如苯乙烯、乙烯基曱苯、a-曱基苯乙烯等在a-位或芳香環(huán)上取代的可聚合的苯乙烯衍生物，二丙酮丙烯酰胺等丙烯酰胺，丙烯腈，乙烯基正丁基醚等乙烯醇的酯類，(曱基)丙烯酸烷基酯，(曱基)丙烯酸四氫槺酯，(曱基)丙烯酸二甲基氨基乙基酯，(曱基)丙烯酸二乙基氨基乙基酯，(曱基)丙烯酸縮水甘油酯，2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯，2,2,3,3-四氟丙基(曱基)丙雄酸酯，(甲基)丙烯酸，a-溴(甲基)丙烯酸，a-氯(甲基)丙烯酸，卩-呋喃基(甲基)丙烯酸，(3-苯乙烯基(甲基)丙烯酸，馬來酸，馬來酸酐，馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸單異丙酯等馬來酸單酯，富馬酸，肉桂酸，a-氰基肉桂酸，衣康酸，巴豆酸，丙炔酸。上述(曱基)丙烯酸烷基酯，例如下述通式(4)所示。式(4)中，R7表示氫原子或曱基，118表示可具有取代基的碳數(shù)1~12的烷基。作為具有R8的取代基，有羥基、環(huán)氧基、卣基等。[化2]R7H2C=C—COOR8(4)作為RS中的烷基，例如可以舉出曱基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基及這些的結構異構體。式(4)所示的(曱基)丙烯酸烷基酯的具體例方面，可例舉(曱基)丙烯酸曱酯、(曱基)丙烯酸乙酯、(曱基)丙烯酸丙酯、(曱基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(曱基)丙烯酸己酯、(曱基)丙烯酸庚酯、(曱基)丙烯酸辛酯、(曱基)丙烯酸2-乙基己酯、(曱基)丙烯酸壬酯、(曱基)丙烯酸癸酯、(曱基)丙烯酸十一烷基酯、(曱基)丙烯酸十二烷基酯。這些可單獨使用或組合2種以上使用。粘合劑聚合物，從^喊顯影性的觀點而言，以具有羧基為佳。具有羧基的粘合劑聚合物，可以例如，具有羧基的聚合性單體與其它聚合性單體進行自由基聚合來制造。另外，粘合劑聚合物，自耐藥品性的觀點而言優(yōu)選含有苯乙烯或苯乙烯衍生物作為單體單元。要想將苯乙烯或苯乙烯衍生物作為共聚成份使密接性及剝離性均為良好的話，粘合劑聚合物以含有這些2~40質(zhì)量％為佳，以含有3~28質(zhì)量％更佳，以含有5~27質(zhì)量％特佳。此含量未達2質(zhì)量％時密接性傾向于降低，超過40質(zhì)量％時剝離片變大，剝離時間傾向于變長。粘合劑聚合物的重均分子量，以20000~300000為佳，以40000~150000更佳。此重均分子量未達2(k)00時耐顯影液性傾向于降低，超過300000時顯影時間傾向于變長。粘合劑聚合物的酸值，以30~250mgKOH/g為佳，以50~200mgKOH/g更佳。此酸值未達30mgKOH/g時顯影時間傾向于變長，在超過250mgKOH/g時經(jīng)光固化的抗蝕圖案的耐顯影液性傾向于降低。這些粘合劑聚合物，可單獨使用或組合2種以上使用。在組合2種以上使用的情形的粘合劑聚合物組合方面，可例舉例如由不同共聚成份形成的2種以上粘合劑聚合物，不同重均分子量的2種以上粘合劑聚合物，不同分散度的2種以上粘合劑聚合物。為(B)成份的具有可聚合的乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物，含有上述通式(1)所示雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、上述通式(2)所示烷氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯化合物、及上述通式(3)所示壬基苯基聚烷二醇丙烯酸酯化合物。式(l)中，X!及X各自獨立地表示碳數(shù)26的亞烷基，W及W各自獨立地表示氫原子或曱基，p及q表示p+q-440的正整數(shù)。X'或X^々碳數(shù)不在26的范圍內(nèi)，或p+q不在440范圍內(nèi)的情形，感光層的密接性難以充分獲得，固化物層(抗蝕圖案)的剝離時間傾向于變長。就密接性及剝離性的觀點而言，X'及X以乙烯基為佳，p+q以1030為佳。式(1)化合物的恰當具體例方面，有雙酚A聚氧乙烯二曱基丙烯酸酯(2,2一雙(4-((曱基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷)。2，2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷方面，有例如2,2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基六乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基七乙氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基八乙氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基九乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十一乙氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基十二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十三乙氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基十四乙氧基)苯基)丙烷、2，2-雙(4-((曱基)丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷。2,2-雙(4-(曱基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷，可由市面上購得BPE-500(新中村化學工業(yè)林式會社制，商品名)，2，2-雙(4-(甲基丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷，可由市面上購得BPE-1300(新中村化學工業(yè)林式會社制，商品名)。這些可單獨使用或組合2種以上使用。式(2)中，X3、X4及X5各自獨立地表示碳數(shù)26的亞烷基，R3、114及RS各自獨立地表示氫原子或甲基，k、m及n表示成為k+m+n=3~30的正整數(shù)。X3、X"或XS的碳數(shù)并非在26的范圍內(nèi)，或并非在k+m+n-33()的范圍內(nèi)的情形，固化物層(抗蝕圖案)的強韌性或剝離性傾向于降低。就固化物層(抗蝕圖案)的強韌性與剝離性均可提高的觀點而言，X3、乂4及乂5方面以乙烯基為佳。另外，以在k+m+n-6-27的范圍內(nèi)為佳，以在927的范圍內(nèi)更佳。式(2)化合物的恰當具體例方面，有乙氧基化三羥曱基丙烷三丙烯酸酯。式(3)中，乂6表示碳數(shù)2~6的亞烷基，W表示氫原子或甲基，r表示l20的整數(shù)。乂6的碳數(shù)并非在26的范圍內(nèi)，或r并非在120的范圍內(nèi)的情形，會使固化物層(抗蝕圖案)的剝離產(chǎn)生殘留，或剝離時間傾向于變長。就固化物層(抗蝕圖案)的剝離殘留與剝離性均可提高的觀點而言，乂6方面以乙烯基為佳。另外，r以在216的范圍內(nèi)為佳，以在412的范圍內(nèi)更佳。式(3)化合物的恰當具體例方面，有壬基苯基聚乙二醇丙烯酸酯。(B)成份可進而含有上述以外的光聚合性化合物。其它光聚合性化合物方面，可舉出對多元醇反應a，p-不飽和羧酸而得的化合物、對含縮水甘油基化合物反應a，p-不飽和羧酸而得的化合物、，氯-(3-羥基丙基-{3，-(甲基)丙烯酰氧基乙基-鄰苯二曱酸酯、(3-羥基乙基-|3，-(曱基)丙烯酰氧基乙基-鄰苯二曱酸酯、(曱基)丙烯酸烷基酯等。(C)成份的光聚合引發(fā)劑方面，可例舉例如二苯曱酮、N，N，-四曱基-4,4，-二氨基二苯甲酮(米希勒酮)、N,N，-四乙基-4,4，-二氨基二苯曱酮、4_曱氧基-4，-二曱基氨基二苯曱酮、2-芐基-2-二曱基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮-l、2-曱基_1_[4-(曱基硫代)苯基]-2-嗎啉代-丙酮-l等芳香族酮、2-乙基蒽醌、菲酉昆、2-叔丁基蒽醌、八曱基蒽醌、1，2-苯并蒽醌、2，3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2，3-二苯基蒽醌、l-氯蒽醌、2-曱基蒽醌、1,4-萘醌、9，10-菲醌、2-曱基-l,4-萘醌、2，3-二甲基蒽醌等醌類、苯偶因曱基醚、苯偶因乙基醚、苯偶因苯基醚等苯偶因醚化合物、苯偶因、曱基苯偶因、乙基苯偶因等苯偶因化合物、聯(lián)苯?？s二曱醇等苯偶酰衍生物、2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰氯苯基)_4，5-二(曱氧基苯基)咪唑二聚物、2-(鄰氟苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰曱氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(對曱氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等2，4,5-三芳基咪唑二聚物、9-苯基吖啶、1，7-雙(9，9，-吖啶)庚烷等吖咬衍生物、N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物。又如二乙基瘞噸酮與二曱基氨基苯甲酸的組合那樣，使嚷噸酮系化合物與叔胺化合物組合也可。這些可單獨使用或組合2種以上使用。(C)成份為在這些中以2,4,5-三芳基咪唑二聚物特佳。2,4，5-三芳基咪唑二聚物為，兩個2，4，5-三芳基咪唑的芳基的取代基相同的對稱化合物也可，取代基不同的非對稱化合物也可。粘合劑聚合物的量，在(A)成份及(B)成份的合計量100質(zhì)量份中，以40~80質(zhì)量份為佳，以45~70質(zhì)量份更佳。此配合量在不足40質(zhì)量份時光固化物易于變脆，在作為感光性元件使用的情形涂膜性傾向于降低，在超過80質(zhì)量份時光感度傾向于降低。(B)成份的光聚合性化合物的量，在(A)成份及(B)成份的合計量100質(zhì)量份中，以2060質(zhì)量份為佳，以3055質(zhì)量份更佳。此量不足20質(zhì)量份時光感度傾向于降低，超過60質(zhì)量份時光固化物傾向于變脆。(B)成份的總量中，通式(1)所示雙酚A系(曱基)丙烯酸酯化合物的含有比率，以10質(zhì)量％~50質(zhì)量％為佳，以15質(zhì)量°/。~40質(zhì)量％更佳。在未達10質(zhì)量°/。時會有固化物層(抗蝕圖案)的剝離殘留抑制效果變小的傾向，超過50質(zhì)量％時則有感光層密接不足所致發(fā)生鍍敷潛入(力o含t)<、，)的傾向。(B)成份的總量中，通式(2)所示烷氧基化三羥曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯化合物的含有比率，以20質(zhì)量％~80質(zhì)量°/。為佳，以25質(zhì)量％~75質(zhì)量％更佳，以30質(zhì)量％~65質(zhì)量％特佳。在未達20質(zhì)量％時會有感光層密接不足所致發(fā)生鍍敷潛入的傾向，超過80質(zhì)量％時會產(chǎn)生固化物層(抗蝕圖案)的剝離殘留，或固化物層(抗蝕圖案)傾向于變脆。(B)成份的總量中，通式(3)所示壬基笨基聚烷二醇(曱基)丙烯酸酯化合物的含有比率，以10質(zhì)量％~40質(zhì)量％為佳，以15質(zhì)量％~30質(zhì)量％更佳。在未達10質(zhì)量％會有固化物層(抗蝕圖案)的剝離性惡化的傾向，在超過40質(zhì)量％時會有感光層的密接不足的傾向。(C)成份的光聚合引發(fā)劑的量，相對于(A)成份及(B)成份的合計量IOO質(zhì)量份，以0.120質(zhì)量份為佳，以0.2~IO質(zhì)量份更佳，以25質(zhì)量份特佳。此量在未達O.l質(zhì)量份時光感度傾向于降低，超過20質(zhì)量份時會在曝光時在感光層表面的吸收增大，有內(nèi)部光固化容易變得不充分的傾向。感光性樹脂組合物，除了如上述成份之外，可根據(jù)需要，含有孔雀綠等染料、三溴苯基砜、無色結晶紫(leucocrystalviolet)等光成色劑、防熱成色劑、對曱苯磺酰胺等增塑劑、顏料、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩(wěn)定劑、賦予密接性劑、流平劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、成像劑、熱交聯(lián)劑等。這些成份的量，相對于(A)成份及(B)成份的合計量IOO質(zhì)量份以各自0.01-20質(zhì)量份左右為佳。這些可單獨使用或組合2種以上使用。本發(fā)明的感光性樹脂組合物，可根據(jù)需要，溶解于曱醇、乙醇、丙酮、曱基乙基酮、曱基溶纖劑、乙基溶纖劑、曱苯、N,N-二曱基曱酰胺、丙二醇單曱基醚等溶劑或這些的混合溶劑中，以固形成份30~60質(zhì)量％左右的溶液狀態(tài)適宜使用。該感光性樹脂組合物的溶液，例如涂布在金屬面上，干燥以形成感光層，根據(jù)需要被覆保護膜而使用于固化物層(抗蝕圖案)的形成。此時作為金屬，并無特別限制，可例舉銅、銅系合金、鎳、鉻、鐵、不銹鋼等鐵系合金，而就與固化物層(抗蝕圖案)的密接性及電子導電性的觀點而言以銅、銅系合金、鐵系合金為佳?；蛘撸景l(fā)明的感光性樹脂組合物，可以感光性元件的狀態(tài)適宜使用。圖l是表示本發(fā)明感光性元件的恰當?shù)囊粋€實施方式的剖面示意圖。圖l所示的感光性元件l，包括支持體IO、設置于支持體10上的感光層20、設置于感光層20上的保護膜30。感光層20是由上述本發(fā)明的感光性樹脂組合物形成。感光層20的厚度因用途而異，但以1~100pm為佳，以1~50pm更佳。此厚度在未達l)tim時在工業(yè)上傾向于涂層加工困難，超過100|im時會使本發(fā)明效果減小，粘接力、清晰度傾向于降低。感光層20對于波長365nm紫外線的透過率以5~75%為佳，以7~60%更佳，以10~40%特佳。此透過率未達5%時密接性傾向于降低，超過75%時清晰度傾向于降^f氐。此透過率可以用UV分光計測定。在UV分光計方面，可例舉曰立制作所抹式會社制228A型W束分光光度計等。感光層20優(yōu)選通過調(diào)制上述感光性樹脂組合物的溶液，在支持體10上涂布該溶液來形成。涂布可以通過例如輥涂布機、逗點式涂布機、凹版印刷涂布機、氣刀涂布機、擠壓式涂布機(diecoater)、棒涂布機等公知的方法進行。另外，干燥可在70150。C，進行530分鐘左右。支持體10以厚度5~25pm為佳，以8~20|im更佳，以10~16nm特佳。此厚度未達5fim時在顯影前剝離支持體時易傾向于破裂，超過25pm時清晰度傾向于降低。支持體10的霧度以0.001~5.0為佳，以0.001-2.0更佳，以0.01~1.8特佳。此霧度超過2.0時，清晰度傾向于降低。霧度是準照JISK7105測定得到，可以用NDH-1001DP(曰本電色工業(yè)抹式會社制，商品名)等市售的濁度計等測定。在支持體10及保護膜30方面，適宜使用聚對苯二曱酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等聚合物膜，因為在耐熱性及耐溶劑性方面優(yōu)異。保護膜30以厚度5~30pm為佳，以10~28pm更佳，以15~25pm特佳。此厚度未達5pm時在層壓時保護膜30傾向于易破裂，超過30pm時傾向于廉價性差。保護膜30長度方向的拉伸強度以13MPa以上為佳，以13-100MPa更佳，以14~lOOMPa更佳，進而以15~lOOMPa更佳，進而以16~lOOMPa最佳。此拉伸強度未達13MPa時，在層壓時保護膜30傾向于易破裂。保護膜30的寬度方向的拉伸強度以9MPa以上為佳，以9~100MPa更佳，以10~100MPa更佳，進而以11~100MPa更佳，進而以12~100MPa最佳。此拉伸強度未達9MPa時在層壓時保護膜30傾向于易破裂。上述拉伸強度可準照JISC2318-1997(5.3.3)來測定，可以東洋寶德溫(Baldwin)抹式會社制商品名天喜隆(TENSILON)等市售的拉伸強度試驗機等測定。支持體10及保護膜30，在后續(xù)工序中必須能夠從感光層20上除去，所以不能實施有不可除去的表面處理，但并無特別限制可才艮據(jù)需要進行處理。支持體10及保護膜30可根據(jù)需要實施防靜電處理。本發(fā)明的感光性元件并不限定于上述實施方式，除了感光層、支持體及保護膜之外，也可具有緩沖層、粘接層、光吸收層、阻氣層等中間層或保護層。感光性元件1,例如可直接或在感光層20的其它面進一步層疊保護膜30巻繞成圓筒狀的巻芯來貯藏。接著，說明使用本發(fā)明的感光性樹脂組合物的印刷電路板的制造方法的一個實施方式。本實施方式的印刷電路板的制造方法中，電路已形成基板是指含于印刷電路板者，具有電路形成用基板及電路圖案(電路導線)。電路已形成基板，也可具有通孔等，另外，也可具有多層構造。在本實施方式中使用抗蝕劑。抗蝕劑是為了選#^也進行蝕刻、軟釬焊或膜形成，而掩蓋或保護印刷電路板的特定區(qū)域的被覆材料，起到鍍敷保護膜的作用。通常是使用光致抗蝕劑，利用其感光性，將微細且正確的圖案在規(guī)定的區(qū)域以高精度被覆形成，來保護被保護物。在本發(fā)明的印刷電路板的制造方法中，抗蝕劑可依目的分成2種。其中一種是阻焊膜(表面樹脂層)，例如涂布成僅使通過軟釬焊形成接合部分的區(qū)域曝露，進行曝光，形成為具有期望的被覆(保護)圖案。也即阻焊膜(表面樹脂層)形成為，使除去電路圖案的電路已形成基板的全面被覆。另外一種則為阻鍍膜。阻鍍膜是使用感光性元件層疊感光層，進行曝光，形成為具有僅使進行無電解鍍的區(qū)域曝露的被覆(保護)圖案的固化物層(抗蝕圖案)。也即，此固化物層(抗蝕圖案)被形成為，安裝焊盤部分等并不期望附著鍍敷所致金屬的電路已形成基板的全面予以被覆的方式。以下使用附圖更詳細說明本實施方式。圖2是表示本發(fā)明印刷電路板制造方法的一個實施方式的步驟圖。在圖2所示實施方式中，首先準備第l層疊基板100,該第1層疊基板100具有在電路形成用基板40上已形成電路圖案50的電路已形成基板80、與形成于電路已形成基板80上的表面樹脂層(阻焊膜)60(圖2的(a))。表面樹脂層60上形成有電路圖案50的曝露部50a曝露出的開口部70。接著，在第1層疊基板100的表面樹脂層60側的面上將感光性元件1層疊成感光層20與表面樹脂層60密接的方式((圖2的(b))。接著，對于在電路已形成基板80上層疊的感光層20，通過掩模圖案90使活性光線92照射成影像狀(圖2的(c))。掩才莫圖案90具有遮蔽活性光線92的遮蔽部90a與透過活性光線92的透明部卯b。由此，使感光層20的一部分(曝光部22)曝光，形成感光性樹脂組合物的固化物。曝光后，將支持體IO及未曝光部除去予以顯影，形成被圖案化的固化物層(抗蝕圖案)24(圖2的(d))。如此，獲得在電路已形成基板80上順次具備表面樹脂層60及固化物層(抗蝕圖案)24的第2層疊基板200。固化物層(抗蝕圖案)24,以電路圖案50的曝露部50a為曝露的方式，以阻鍍膜的目的形成。此固化物層(抗蝕圖案)24,其后可任意地進行后固化。將表面樹脂層60及固化物層(抗蝕圖案)24作為掩模，對于第2層疊基板200進行Ni無電解鍍，在電路圖案50上形成鍍敷層55(圖2的(e))。接著，自經(jīng)無電解鍍的第2層疊基板200將固化物層24除去獲得印刷電路板300(圖2的(f))。圖，圖3是表示至其第2步驟的步驟圖，圖4是表示其第3步驟的步驟圖。在圖3所示第1步驟，首先準備，具有在電路形成用基板40上形成了電路圖案50及51的電路已形成基板80、與形成于電路已形成基板80上的表面樹脂層60的第1層疊基板100(圖3的(a))。在表面樹脂層60,形成有電路圖案50及51的曝露部50a及51a曝露的開口部70。接著，在第1層疊基板100的表面樹脂層60側的面上使感光性元件1層疊成感光層20與表面樹脂層60密接的方式((圖3的(b))。在第2步驟，對于層疊在電路已形成基板80上的感光層20，通過掩模圖案卯使活性光線92照射成影像狀(圖3的(c))。掩模圖案90具有遮蔽活性光線92的遮蔽部90a、與透過活性光線92的透明部90b。由此，使感光層20的一部分(曝光部22)曝光，來形成感光性樹脂組合物的固化物。曝光后，將支持體IO及未曝光部除去予以顯影，來形成被圖案化的固化物層(抗蝕圖案)24(圖3的(d))。如此，可獲得在電路已形成基板80上順次具備表面樹脂層60及固化物層(抗蝕圖案)24的第2層疊基板200。固化物層(抗蝕圖案)24，起到僅使進行無電解鍍的電路圖案50曝露，而被覆并不適宜附著鍍敷所致金屬的電路圖案51等區(qū)域的阻鍍膜的作用。此固化物層(抗蝕圖案)24,其后可任意地進行后固化。在圖4所示第3步驟中，將表面樹脂層60及固化物層(抗蝕圖案)24作為掩模，對于第2層疊基板200進行Ni無電解鍍，在無掩模的電路圖案50表面形成鍍鎳層55a(圖4的(e))。接著，進行取代鍍金，在鍍鎳層上形成鍍金層55b(圖4的(f))。如此，僅在所要部分實施金屬鍍加工，剝離固化物層(抗蝕圖案)24,獲得安裝部件的可靠性優(yōu)異的印刷電路板300(圖4的(g))。圖2及圖3所示的第1層疊基板100,例如通過如下步驟來制作在電路形成用基板40上將感光性元件1層疊成使該感光層20與電路形成用基板40密接的方式，通過以影像狀照射活性光線后顯影的方法，形成經(jīng)圖案化的表面樹脂層60的步驟；將表面樹脂層60作為掩^t進行蝕刻或鍍敷來形成電路圖案50的步驟。上述第1步驟中，在將保護膜30除去后，通過將感光層20邊加熱邊壓接到表面樹脂層60上，使感光性元件l層疊。此時，就密接性及依從性的觀點而言以在減壓下層疊為佳。更具體言的在層疊時，以使感光層20加熱至70i30。C為佳，壓接壓力以0.1~l.OMPa左右(1~10kgf/cm2左右)為佳。若將感光層20以此方式加熱至70~130°C，雖無預先將電if各已形成基板預熱處理的必要，但為使層疊性更加提高，也可進行電路已形成基板的預熱處理。在活性光線92的光源方面，可使用公知光源，例如碳弧燈、水銀蒸氣弧燈、高壓水銀燈、氣燈等可有效地發(fā)射紫外線、可見光等的光源。掩模圖案90是被稱為原圖的負型或正型掩模圖案。曝光后的顯影，可以通過堿性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等對應于感光性樹脂組合物的顯影液進行濕式顯影、干式顯影等，將未曝光部除去。顯影的方式則有浸漬方式、攪拌方式、噴灑方式、毛刷、拍打等，而最優(yōu)選高壓噴灑方式，因為可使清晰度提高。顯影液方面，就安全、穩(wěn)定、操作性良好的觀點而言，以使用堿性水溶液等為佳。堿性水溶液的堿方面，可使用例如鋰、鈉或鉀的氫氧化物等氫氧化堿金屬，鋰、鈉、鉀或者銨的碳酸鹽或碳酸氳鹽等碳酸堿金屬，磷酸鉀、磷酸鈉等堿金屬磷酸鹽，焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等,咸金屬焦磷酸鹽等。顯影方式，則有浸漬方式、攪拌方式、噴灑方式、毛刷、拍打等，而最優(yōu)選高壓噴灑方式，因為可使清晰度"t是高。堿性水溶液，更具體而言，以0.1~5質(zhì)量％碳酸鈉的稀薄溶液、0.1~5質(zhì)量°/。碳酸鉀的稀薄溶液、0.1~5質(zhì)量％氫氧化鈉的稀薄溶液、0.1~5質(zhì)量％四硼酸鈉的稀薄溶液等為佳。另外，堿性水溶液的pH以9ll的范圍為佳，其溫度可調(diào)整為合乎感光層的顯影性。在堿性水溶液中，可混入表面活性劑、消泡劑、用于促進顯影的少量有機溶劑等。在此情形所使用的堿物質(zhì)方面，除了所述物質(zhì)以外，可例舉硼砂或偏硅酸鈉、氫氧化四曱基銨、乙醇胺、乙二胺、二乙三胺、2-氨基-2-羥基曱基-1,3-丙烷二醇、1,3-二氨基丙醇-2、嗎啉等。顯影液的pH,優(yōu)選為在可使抗蝕劑的顯影充分的范圍盡量減小，以pH812為佳，以pH9-10更佳。上述有機溶劑方面，可例舉例如三丙酮醇、丙酮、乙酸乙酯、具有碳數(shù)1~4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二乙二醇單曱基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚。這些可單獨使用或組合2種以上使用。有機溶劑的濃度，通常以2~90質(zhì)量％為佳，該溫度可調(diào)整為合乎顯影性。另外，在混入有機溶劑的水系顯影液中，也可少量添加表面活性劑、消泡劑等。單獨使用的有機溶劑系顯影液方面，可例舉例如l，l，l-三氯乙烷、N-曱基吡咯烷酮、N，N-二曱基曱酰胺、環(huán)己酮、曱基異丁基酮、y-丁內(nèi)酯。這些有機溶劑，為防止著火，以在1~20質(zhì)量％的范圍添加水為佳。另外，可4艮據(jù)需要并用2種以上的顯影方法。顯影后的處理方面，可根據(jù)需要通過6025(TC左右的加熱或0.2~10mJ/cn^左右的曝光使固化物層(抗蝕圖案)進一步固化。無電解鍍方面，則有無電解鍍鎳。在無電解鍍鎳上，可進行金、銀、4巴、鉑、銠、銅、錫等的金屬鍍敷。無電解鍍后固化物層(抗蝕圖案)的除去，例如，通過用比用于顯影的堿性水溶液堿性更強的水溶液剝離來進行。在強石咸性水溶液方面，可使用例如1~10質(zhì)量％氬氧化鈉水溶液、1~10質(zhì)量％氫氧化鉀水溶液等。剝離方式方面，可例舉浸漬方式、噴灑方式等。實施例以下，例舉實施例就本發(fā)明予以具體說明。但是，本發(fā)明并非限定于這些實施例。實施例1~8及比較例1~4(粘合劑聚合物1的合成)將曱基丙烯酸、曱基丙烯酸曱酯及苯乙烯以質(zhì)量比28:60:12的比率共聚，獲得重均分子量60000、玻璃化溫度124°C、酸值68mgKOH/g的共聚物(粘合劑聚合物1)。將該粘合劑聚合物1在曱基溶纖劑/曱苯(6:4，質(zhì)量比)中溶解成不揮發(fā)成份(固形成份)為50質(zhì)量％，獲得粘合劑聚合物1的溶液。(粘合劑聚合物2的合成)作為共聚單體將曱基丙烯酸130g、曱基丙烯酸曱酯170g、丙烯酸乙酯100g及苯乙烯100g，與偶氮二異丁腈3.0g混合，來調(diào)制溶液a。在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入管的燒瓶內(nèi)，添加質(zhì)量比3:2的曱基溶纖劑及甲苯的配合物500g，邊吹入氮氣邊攪拌，加熱至85t:。在其中經(jīng)4小時滴加溶液a后，在85。C進行攪拌同時進行2小時保溫。進而，將在質(zhì)量比3:2的甲基溶纖劑及曱苯的配合物150g中溶解了偶氮二異丁腈0.5g的溶液，經(jīng)10分鐘滴加到燒瓶內(nèi)。對于滴加后的溶液邊攪拌邊在85。C保溫5小時后，冷卻，獲得粘合劑聚合物2的溶液。粘合劑聚合物2的溶液的不揮發(fā)成份(固形成份)為50.0質(zhì)量％,粘合劑聚合物2的重均分子量為100000。此外，重均分子量是通過凝膠滲透色譜(GPC)法測定，使用標準聚苯乙烯的校正曲線換算導出。GPC的測定條件如以下所示。(GPC測定條件)泵日立LAOOO型[日立制作所抹式會社制]-柱GelpackGL-R420+GelpackGL-R430+GelpackGL-R440(共計3根)(均為曰立化成工業(yè)林式會社制，商品名).洗脫液四氬吹喃-測定溫度室溫.流量2.05mL/分.檢測器日立L-3300型RI[日立制作所株式會社制]表1及表2表示(A)成份、(B)成份、(C)成份及其它添加成份的混合比。如表1及表2所示，混合(A)成份及其它添加劑成份，在該混合物中溶解(B)成份及(C)成份，獲得感光性樹脂組合物的溶液。〔表1〕<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>〔表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>1:作為固形成份的質(zhì)量2:雙酚A聚氧乙烯二曱基丙烯酸酯新中村化學工業(yè)抹式會社制商品名(通式(l)的化合物中，R'為曱基，X'及XZ為亞乙基，p+q的平均值約為10)3:雙酚A聚氧乙烯二甲基丙烯酸酯新中村化學工業(yè)抹式會社制商品名(通式(1)的化合物中，R'為曱基，X及X"為亞乙基，p+q的平均值約為30)4:乙氧基化三羥曱基丙烷三丙烯酸酯曰本化藥抹式會社制品名(通式(2)的化合物中，R3、R"及RS為氫原子，X3、X"及XS為亞乙基，k+m+n的平均值約為9)5:壬基苯基聚乙二醇丙烯酸酯東亞合成抹式會社制品名(通式(3)的化合物中，W為氫原子，乂6為亞乙基，r的平均值約為4)6:壬基苯基聚乙二醇丙烯酸酯新中村化學株式會社制品名(通式(3)的化合物中，W為氫原子，XS為亞乙基，r的平均值約為8)7:聚丙二醇二丙烯酸酯新中村化學抹式會社制品名新中村化學抹式會社制品名8:三羥甲基丙烷三丙烯酸酯新中村化學抹式會社制品名(感光性元件的制作)將實施例1~8及比較例1~4的感光性樹脂組合物的溶液，均勻涂布在16pm厚的聚對苯二曱酸乙二酯薄膜(霧度1.7%,商品名GS-16，帝人抹式會社制)上，在IO(TC的熱風對流式干燥機中干燥10分鐘后，用聚乙烯制保護膜保護而獲得感光性元件。感光層干燥后的膜厚為50pm。(電路已形成基^1的制作)在縱12.5cm橫20cm厚度1.6mm的兩面貼銅環(huán)氧樹脂層疊板(日立化成工業(yè)林式會社制，商品名MCL-E-61)的單面的銅箔表面，留下周邊部lcm，形成具有規(guī)定圖案的防蝕涂層。將不被防蝕涂層覆蓋的部分的銅箔予以蝕刻除去，來形成具有金屬端子(焊盤)或配線的電路圖案。將殘留的防蝕涂層剝離，獲得電路已形成基板。背面予以全面蝕刻，成為玻璃環(huán)氧樹脂表面曝露的狀態(tài)。(表面樹脂層的形成)在所得的電路已形成基板的電路面，將光致抗蝕劑(太陽油墨制造株式會社制，商品名PSR-4000)，留下周邊部lcm而全面涂布，在80。C經(jīng)30分鐘干燥。其后，透過曝光工具，使用曝光機(Oak制作所林式會社制，商品名HMW-590),除要鍍敷的安裝焊盤部以外使全面曝光。將未曝光部分以l質(zhì)量%碳酸鈉水溶液(30°C)經(jīng)60秒噴灑顯影，將焊盤部上的光致抗蝕劑除去，形成圖案，其后，通過在150。C加熱1小時進行熱固化，在電路已形成基板上形成表面樹脂層(阻焊膜)。(固化物層(抗蝕圖案)的形成)在具備表面樹脂層的電路已形成基板的兩面，將實施例1~8及比較例1~4所得感光性元件的感光層(感光性樹脂組合物層)，在壓力0.4MPa、溫度ll(TC、層壓速度1.5m/分鐘下層壓，并層疊。在所層疊的感光層中，除了要進行無電解鍍加工的電路圖案外使全面曝光，在1質(zhì)量％碳酸鈉水溶液(30°C)經(jīng)80秒噴灑顯影形成固化物層(抗蝕圖案)。對于如上所述得到的感光性元件及層疊基板，按照以下方法進行特性評價。在表3及表4表示其評價結果。(耐鍍敷性)將在實施例1~8及比較例1~4所得的層疊基板，在ProSelectSF(曰本安美特林式會社制，商品名)中于50。C浸漬5分鐘，進行脫脂處理。在室溫以流水清洗1分鐘后，在MicroEtchSF(日本安美特林式會社制，商品名)于30。C浸漬1分鐘，進行軟蝕刻處理。在室溫經(jīng)1分鐘流水清洗后，在5%石危酸溶液中于室溫浸漬1分鐘，進行酸洗處理。其后，將層疊基板，在無電解鍍用催化劑溶液AuroTech1000(日本安美特株式會社制，商品名)中于室溫浸漬90秒，予以活性化。在室溫經(jīng)2分鐘流水清洗后，在Ni-P鍍敷液AuroTechHP(日本安美特抹式會社制，商品名)中于83。C浸漬40分鐘，進行無電解鍍鎳。在室溫經(jīng)2分鐘流水清洗后，在AuroTechCS4000(安美特抹式會社制，AuroTechCS4000:150mL/L,氰化金鉀1.47g/L,AuroTechSF:lmL/L)中，于85。C浸漬10分鐘，進行取代型無電解鍍金。作為后處理，則進行水洗，在85'C干燥15分鐘。對于這樣形成了鍍敷層的層疊基板，按照以下基準目測判定固化物層(抗蝕圖案)是否破裂及膨脹(尤其是焊盤部周圍)，來評價耐鍍敷性。評價結果如表3及表4所示。此外，鍍敷性的評價是指無破裂及膨脹的情況為良好。判定基準A:全面都無破裂及膨脹；B:有一部分破裂及膨脹；C:全面破裂及膨脹(剝離性)在縱4cm橫5cm厚度1.6mm的兩面貼銅環(huán)氧樹脂層疊板(日立化成工業(yè)抹式會社制，商品名MCL-E-61)的單面，將光致抗蝕劑(太陽油墨制造抹式會社制，PSR-4000)涂布于全面，在80。C干燥30分鐘。對于涂布了上述光致抗蝕劑的層疊板，透過第5圖所示格子狀曝光工具(掩模圖案)90進行全面曝光。格子狀曝光工具(掩模圖案)90，具有遮蔽活性光線的多個遮蔽部90a,與透過活性光線的透明部90b。遮蔽部90a的橫(第5圖的A)為2.6mm、縱(第5圖的B)為0.8mm,隔開0.45mm的間隔(第5圖的C)而并排。在曝光時使用曝光機(Oak制作所抹式會社制，商品名HMW-590)。曝光后，將未曝光部分以1質(zhì)量％碳酸鈉水溶液(30°C)經(jīng)60秒噴灑顯影。接著在150。C經(jīng)1小時加熱予以熱固化，在上述層疊板上形成表面樹脂層(阻焊膜)。在該表面樹脂層上形成有上述層疊板的一部分銅曝露的開口部。在具備上述表面樹脂層的層疊板兩面，將實施例1~8及比較例1~4感光性元件的感光層，在壓力0.4MPa、溫度110。C、層壓速度1.5m/分鐘的條件下層壓，層疊。對于所層疊的感光層，以在Stouffer21階曝光尺中的顯影后殘存格數(shù)成為8.0的能量曝光量進行全面曝光，形成固化物層。如此，獲得固化物層覆蓋在具備上述表面樹脂層的層疊板上下兩面的評價用層疊板。對于該評價用層疊板，以1質(zhì)量°/。碳酸鈉水溶液(30°C)噴灑80秒，與上述耐鍍敷性評價同樣的方法進行鍍敷處理。其后，浸漬于加溫至50。C的3質(zhì)量％氫氧化鈉水溶液，測定固化物層從具備上述表面樹脂層的層疊板上剝離的時間，來評價剝離性。評價結果如表3及表4所示。關于剝離性的評價，時間越短說明越良好。(抗蝕劑剝離殘留)使用剝離性評價后的上述評價用層疊板，在表面樹脂層(阻焊膜)開口部的側壁(橫2.6mm縱0.8mm高30|im)，觀察未能完全剝離而附著的固化物層的附著面積。觀察附著面積時，使用SEM(日立計測器服務林式會社制SE-2100)。求出用上述開口部的側壁面積(2.6mmx0.8mmx30nm)除以所得的附著面積的值，將對于隨機選擇的5處上述開口部得到的值的平均值，作為固化物層殘渣(抗蝕劑殘渣)的比率。通過所得抗蝕劑殘渣的比率，以下述基準的方式來評價抗蝕劑剝離殘留。評價結果如表3及表4所示。此外，抗蝕劑殘渣越少說明越良好?；鶞蔄:抗蝕劑殘渣未達10%B:抗蝕劑殘渣為10%以上但未達50%C:抗蝕劑殘渣為50°/。以上(鍍敷液污染性)將實施例1~8及比較例1~4所得感光性元件0.5m2,使PET薄膜及聚乙烯薄膜剝離后，在Ni-P鍍敷液AuroTechHP(日本安美特抹式會社制，商品名)中于83。C浸漬5小時，進行無電解鍍鎳處理。使用此鍍敷處理液，對于測試基板進行與上述耐鍍敷性評價方法相同的從脫脂處理至無電解鍍鎳的處理，來測定在基板上析出的Ni-P鍍敷膜厚(析出膜厚)。使用新的Ni-P鍍敷液AuroTechHP以替代鍍敷處理液來作為空白組，以空白組的析出膜厚為100時的析出膜厚的相對值來評{介鍍敷液污染性。評價結果如表3及表4所示。此外，鍍敷液污染性，可由下式求得。鍍敷液污染性(％)=各試樣的析出膜厚(pm)/空白組的析出膜厚(pm)(感度)將實施例1-8及比較例1~4得到的感光性元件中的感光層，在壓力0.4MPa、溫度11(TC、層壓速度1.5m/分鐘的條件下層壓于上述貼銅層疊板，予以層疊。在所得層疊體上，作為負型放置Stouffer21階曝光尺，使用具有高壓水銀燈的曝光機(Oak制作所抹式會社制，201GX),在與上述同樣的顯影條件下，以固化21階曝光尺的8.0格所需的曝光能量(mJ/cm2)評價感度。評價結果如表3及表4所示。此外，曝光能量越低說明感度越高?！脖?〕<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>由表3及表4可知，實施例1~8的感光性樹脂組合物，在形成固化物層(抗蝕圖案)時的耐鍍敷性、剝離性及鍍敷液污染性方面良好。另外，這些感光性元件，在對于表面樹脂層的形狀依從性方面也良好。權利要求1.一種感光性樹脂組合物，其為含有(A)粘合劑聚合物、(B)具有可聚合的乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物及(C)光聚合引發(fā)劑的感光性樹脂組合物，其特征為，(B)成份含有下述通式(1)所示雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、下述通式(2)所示烷氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯化合物、下述通式(3)所示壬基苯基聚烷二醇(甲基)丙烯酸酯化合物，id="icf0001"file="S2006800367724C00011.gif"wi="107"he="181"top="88"left="32"img-content="drawing"img-format="tif"orientation="portrait"inline="no"/>式(1)中，X1及X2各自獨立地表示碳數(shù)2～6的亞烷基，R1及R2各自獨立地表示氫原子或甲基，p及q表示滿足p+q＝4～40的正整數(shù)；式(2)中，X3、X4及X5各自獨立地表示碳數(shù)2～6的亞烷基，R3、R4及R5各自獨立地表示氫原子或甲基，k、m及n表示滿足k+m+n＝3～30的正整數(shù)；式(3)中，X6表示碳數(shù)2～6的亞烷基，R6表示氫原子或甲基，r表示1～20的整數(shù)。2.根據(jù)權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其特征為，(C)成份含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物。3.根據(jù)權利要求1所迷的感光性樹脂組合物，其特征為，(A)成份及(B)成份的合計量為IOO質(zhì)量份時，(A)成份的量為40~80質(zhì)量份，(B)成份的量為20~60質(zhì)量份，(C)成份的量為0.1~20質(zhì)量份。4.一種感光性元件，其特征為，具備支持體與設置于該支持體上的含有權利要求1~3中任一項所述的感光性樹脂組合物的感光層。5.根據(jù)權利要求4所述的感光性元件，其特征為，該感光層對波長365nm的紫外線的透過率為5~75%。6.—種印刷電路板的制造方法，其特征為，具備下列步驟，第1步驟在具備電路已形成基板以及在該電路已形成基板上形成的表面樹脂層的第1層疊基板的該表面樹脂層側的面上，層疊含有權利要求1~3中任一項所述的感光性樹脂組合物的預先成形的感光層；所述電路已形成基板具有電路形成用基板及形成于該電路形成用基板上的電路圖案；所述表面樹脂層為以使所述電路圖案曝露的形式形成于所述電路已形成基板上；第2步驟在所述感光層的規(guī)定部分照射活性光線后顯影，形成被圖案化的固化物層，獲得在所述電路已形成基板上依次具備所述表面樹脂層及所述固化物層的第2層疊基板；第3步驟對于所述第2層疊基板進行無電解鍍，在所述電路圖案上形成鍍敷層。7.根據(jù)權利要求6所述的制造方法，其特征為，所述固化物層被圖案化成所述電路圖案的一部分曝露，在所述電路圖案的曝露部分的全面形成所述鍍敷層。全文摘要本發(fā)明提供一種感光性樹脂組合物，其含有(A)粘合劑聚合物、(B)具有可聚合的乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物及(C)光聚合引發(fā)劑，所述(B)成份含有特定的雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、特定的烷氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯化合物及特定的壬基苯基聚烷二醇(甲基)丙烯酸酯化合物。本發(fā)明還提供使用上述感光性樹脂組合物的感光性元件及印刷電路板的制造方法。文檔編號G03F7/031GK101278235SQ20068003677公開日2008年10月1日申請日期2006年10月2日優(yōu)先權日2005年10月4日發(fā)明者梶原卓哉,田中庸司,遠藤昌樹申請人:日立化成工業(yè)株式會社