專利名稱：：發(fā)光元件安裝用琺瑯基板及其制造方法、發(fā)光元件模塊、照明裝置、顯示裝置和交通信號(hào)機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種用于安裝多個(gè)發(fā)光二極管(以下記做LED)等發(fā)光元件的發(fā)光元件安裝用琺瑯141,特別是，涉及一種在照明等用途中，在高密度地安裝發(fā)光元件的情況下提高了尺寸精度和散熱性的發(fā)光元件安裝用琺瑯141及其制造方法、在該基板上安裝了發(fā)光元件的發(fā)光元件模塊、具有該發(fā)光模塊的照明裝置、顯示裝置和交通信號(hào)機(jī)。本申請(qǐng)對(duì)2005年6月7日提出申請(qǐng)的日本特愿2005-167499號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，并在此引用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
：近年來(lái)，在LED單元等發(fā)光元件模塊的制造方法中，將發(fā)光元件直接安裝在電子基板上的、所謂板上芯片(chiponboard)方式的制造方法逐漸成為主流。這種方式，與在電子基板上安裝多個(gè)炮彈型LED和表面安裝型LED等發(fā)光元件的方式相比，具有不需要半成品處理并且還能簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)。另一方面，發(fā)光元件被應(yīng)用于照明設(shè)備、液晶圖像裝置的背光源、交通信號(hào)機(jī)等，因而要求進(jìn)一步提高發(fā)光強(qiáng)度。通過(guò)使施加的電流量增大，能夠提高發(fā)光元件的發(fā)光強(qiáng)度，但是，在這種情況下，由于同時(shí)伴隨有發(fā)熱，因此需要發(fā)光元件高效地進(jìn)行散熱。在散熱不充分的情況下，發(fā)光元件在點(diǎn)亮過(guò)程中變成高溫而導(dǎo)致發(fā)光效率降低，不能得到目標(biāo)發(fā)光強(qiáng)度。另外，在長(zhǎng)期使用的情況下，發(fā)光元件的可靠性降低，發(fā)生不點(diǎn)亮等不良現(xiàn)象的可能性升高。在基板上安裝發(fā)光元件時(shí)，為了將由發(fā)光元件發(fā)出的光高效地向前方輻射，希望設(shè)置斜面上具有反射面的研磨缽狀的反射罩部，并在其底面上安裝發(fā)光元件。通過(guò)將反射罩部形成為研磨缽形狀，可以控制光的方向，并且，還能具有保持封裝發(fā)光元件的樹脂的作用。鑒于這些要求，作為光的取出效率高、且可以低成本來(lái)生產(chǎn)的發(fā)光元件安裝用基板，考慮使用琺瑯基板的基板等。圖l是例示使用了該琺瑯基板的發(fā)光元件模塊的剖視圖，該發(fā)光元件模塊2構(gòu)成為具有基板1，該基板1是用由玻璃構(gòu)成的琺瑯層5覆蓋由低碳鋼板等構(gòu)成的內(nèi)核金屬4的表面而形成的，設(shè)置有研磨缽狀的反射罩部7，并在設(shè)置了反射罩部7的發(fā)光元件安裝面上設(shè)置了用于向發(fā)光元件3通電的電極6;在該基板的反射罩部7的底面上安裝LED等發(fā)光元件3。發(fā)光元件3安裝在延伸設(shè)置到反射罩部7的底面的一對(duì)電極6、6的一個(gè)電極上，并利用金線8與另一個(gè)電極進(jìn)行電連接。安裝了發(fā)光元件3的反射罩部7，利用封裝樹脂9進(jìn)行封裝。該琺瑯基板，由于可以通過(guò)加工內(nèi)核金屬而做成自由的形狀，并可以在該形狀的狀態(tài)下，在表面上形成由玻璃構(gòu)成的琺瑯層，所以，在禍:成了任意形狀的狀態(tài)下，都能確保電絕緣性。具有如圖1所示的反射罩構(gòu)造的琺瑯基板，需要加工其內(nèi)核金屬，使之成為反射罩部的形狀。作為該加工方法，可以列舉出利用鉆床的加工、利用金屬?zèng)_壓的拉深加工等，但是，從生產(chǎn)性、加工成本的角度出發(fā)，最好是沖壓加工。加工金屬之后，層疊玻璃等絕緣物，并在基板上形成安裝發(fā)光元件的電極或構(gòu)成電路的電極，從而得到發(fā)光元件安裝用琺瑯基板。作為在具有反射罩構(gòu)造的基板上形成電極的方法，有利用蝕刻和印刷導(dǎo)電糊的方法。由于利用蝕刻形成電極，其成本高，所以印刷方法是現(xiàn)在的主流。當(dāng)制作具有圖l所示的反射罩結(jié)構(gòu)的琺瑯基板時(shí)，在層疊了玻璃等絕緣物之后，形成安裝發(fā)光元件的電極或構(gòu)成電路的電極。此時(shí)，在電極較厚的情況下，有電極的平坦性不好，或即使絕緣層是平坦的，電極也不平坦的問(wèn)題。特別是，安裝發(fā)光元件的部位的電極，若不平坦，則存在安裝發(fā)光元件后的粘著力低等安裝工序中的不良多發(fā)的大問(wèn)題。此外，利用銀糊等印刷電極時(shí)，也有較厚和高成本的問(wèn)題。另一方面，在電極薄時(shí)，其熱傳導(dǎo)性，特別是向平行于基板的方向的熱傳導(dǎo)性變差，從而不能得到充分的散熱性。當(dāng)散熱不充分時(shí)，發(fā)光元件因?yàn)樵邳c(diǎn)亮過(guò)程中變成高溫，而導(dǎo)致發(fā)光效率降低，從而不能得到目標(biāo)發(fā)光強(qiáng)度。此外，在長(zhǎng)期使用時(shí)，發(fā)光元件的可靠性降低，發(fā)生不點(diǎn)亮等不良現(xiàn)象的可能性增大。另外，若有玻璃層露出的部分，則還存在該部分的反射變差，輻射的光量整體上減小的問(wèn)題。另一方面，在具有反照軍形狀的基板上形成電極時(shí)，在普通的絲網(wǎng)印刷中，若凹部變深，也存在不能印刷的問(wèn)題。還有利用噴墨打印機(jī)等的噴墨方式的印刷法，但是，在噴墨方式中，要求墨的噴出方向與,皮印刷面垂直。因此，未必適合于在具有上述那樣的罩形狀的基板上進(jìn)行印刷，存在需要設(shè)法以同樣的厚度來(lái)對(duì)傾斜的面和底面進(jìn)行印刷的問(wèn)題。作為能對(duì)這樣的凹部?jī)?nèi)表面進(jìn)行印刷的裝置，有襯墊印刷裝置。襯墊印刷裝置，根據(jù)要印刷的圖像，在形成有凹部的版面上涂敷墨，然后，使用被稱為襯墊的用于噴墨轉(zhuǎn)印的具有彈性的介質(zhì)，將流入該凹部的墨，轉(zhuǎn)印到被印刷物上而進(jìn)行印刷。因?yàn)槭褂眠@樣的襯墊，所以，襯墊印刷裝置具有以下特點(diǎn)不僅能進(jìn)行平面印刷，還能進(jìn)行曲面印刷。通過(guò)活用這種襯墊印刷方法的特點(diǎn)，可以在研磨缽狀的反射罩部?jī)?nèi)表面?zhèn)刃纬呻姌O。但是，即使是這種村墊印刷方法，若反射罩部變深，壁面的傾斜角度變大，則如圖2所示，也有不能對(duì)反射罩部7的底面和斜面之間的邊界部很好地進(jìn)行印刷、或底面不平滑等問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是鑒于以上情況而做出的，目的在于提供一種散熱性好、在該基板上安裝了發(fā)光元件的發(fā)光元件模塊、具有該發(fā)光模塊的照明裝置、顯示裝置和交通信號(hào)機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光元件安裝用琺瑯基板，其具有內(nèi)核金屬；覆蓋該內(nèi)核金屬的表面的琺瑯層；反射罩部，設(shè)置于發(fā)光元件安裝面，具有平坦的底面和其周圍的傾斜部；電極，設(shè)置于上述發(fā)光元件安裝面，在上述反射罩部?jī)?nèi)的厚度在5nm100nm的范圍內(nèi)，用于向發(fā)光元件通電。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上，上述反射罩部?jī)?nèi)的電極的厚度，最好在5nm50nm的范圍內(nèi)。另外，本發(fā)明提供一種發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法，其具有在金屬部件上形成有反射罩部的內(nèi)核金屬上燒接琺^L材料而形成琺瑯層的工序，上述反射罩部具有平坦的底面和其周圍的傾斜部；以及在設(shè)置了上述反射罩部的發(fā)光元件安裝面上，以上述反射罩部?jī)?nèi)的電極厚度在5nm100nm的范圍內(nèi)的方式，形成用于向發(fā)光元件通電的電極的工序。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法中，最好利用襯墊印刷法在琺瑯層上印刷導(dǎo)電糊，并使之燒結(jié)來(lái)形成上述電極。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法中，最好在燒結(jié)了反射罩部?jī)?nèi)的電極后，進(jìn)行電極的平滑化。此外，本發(fā)明提供一種具有本發(fā)明所涉及的上述發(fā)光元件安裝用琺瑯基板、和安裝在上述發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上的發(fā)光元件的發(fā)光元件模塊。此外，本發(fā)明提供一種具有本發(fā)明所涉及的上述發(fā)光元件模塊的照明裝置、顯示裝置和交通信號(hào)機(jī)。本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板，是將反射罩部?jī)?nèi)的電極的厚度形成在5nm100nm的范圍內(nèi)的基板，所以，能提供從散熱性、反射罩部的平坦性、輻射的光量的任何一個(gè)角度看都優(yōu)良的發(fā)光元件模塊。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法中，在燒結(jié)了電極之后，增加了調(diào)整反射罩部?jī)?nèi)的電極的形狀的平滑化工序，所以能夠得到更好的散熱性、反射罩部的平坦性、輻射的光量。本發(fā)明的發(fā)光元件模塊，是在上述本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上安裝發(fā)光元件而形成的，所以，能夠提供基板的散熱性好、且光量多的發(fā)光元件模塊。圖1是例示發(fā)光元件模塊的構(gòu)造的剖視圖。圖2是說(shuō)明電極形成時(shí)產(chǎn)生的電極的平坦化惡化的原因的剖視圖。符號(hào)說(shuō)明l...發(fā)光元件安裝用琺瑯基板、2...發(fā)光元件模塊、3...發(fā)光元件、4...內(nèi)核金屬、5…琺瑯層、6...電極、7…反射罩部、8…金線、9…封裝樹脂具體實(shí)施例方式本發(fā)明針對(duì)如圖1所示那樣，在發(fā)光元件安裝面上具有反射罩部7的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l上，形成于發(fā)光元件安裝面上的電極6，提出了至少燒接于反射罩部7而形成的電極6的厚度的最佳范圍。在本發(fā)明中，其特征在于，反射罩部7內(nèi)的電極6的厚度在5nm100nm的范圍內(nèi)，最好在5nm50nm的范圍內(nèi)。由此，可以得到從散熱性、反射罩部的平坦性、輻射的光量的任何一個(gè)角度看都良好的基板。若反射罩部7內(nèi)的電極6的厚度不足5nm，則外觀不好，且不能得到充分的散熱性。另外，若反射罩部7內(nèi)的電極6的厚度超過(guò)100nm，則即使進(jìn)ff后述的燒結(jié)后的平滑化處理，平坦度也變差，可能導(dǎo)致難以安裝發(fā)光元件。此外，在本發(fā)明中，通過(guò)在燒結(jié)了電極6之后，增加調(diào)整反射罩部7內(nèi)的電極6的形狀的平滑化工序，可以得到更好的散熱性、反射罩部的平坦性、輻射的光量。本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊的基本結(jié)構(gòu)，例如，如圖1所示，可以構(gòu)成為具有發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1,在該基板的反射罩部7的底面上安裝LED等發(fā)光元件3。上述發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1是利用琺瑯層5覆蓋內(nèi)核金屬4的表面而形成的，設(shè)置有研磨缽狀的反射罩部7，并且在發(fā)光元件安裝面上形成了用于向發(fā)光元件3通電的電極。但是，本發(fā)明并不限定于此。在圖l的例示中，發(fā)光元件3安裝于延伸設(shè)置到反射罩部7的底面的一對(duì)電極6、6的一個(gè)電極上，并利用金線8與另一個(gè)電極電連接。利用封裝樹脂9對(duì)安裝了發(fā)光元件3的反射罩部7進(jìn)行了樹脂封裝。反射罩部7形成為由平坦的底面和斜面構(gòu)成的研磨缽裝或槽狀。該斜面的傾斜角度為30°~70°左右，最好是40。60。左右。作為構(gòu)成發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1的內(nèi)核金屬4的材料，只要是可以在表面上牢固地形成琺瑯層5的金屬即可，不特殊限定，例如，可以釆用低碳鋼板等。此外，琺瑯層5是在內(nèi)核金屬4的表面上燒接玻璃粉而形成的。另外，電極6最好是通過(guò)利用襯墊印刷法沿規(guī)定的圖案印刷并燒接銀糊或銅糊等導(dǎo)電糊的方法等來(lái)形成。作為安裝于該發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1的發(fā)光元件3最好是LED。當(dāng)將發(fā)光元件模塊2應(yīng)用于照明裝置時(shí)，作為發(fā)光元件3最好是白色LED。作為該白色LED,最好是組合由氮化鎵(GaN)類半導(dǎo)體制作的藍(lán)色LED、和由藍(lán)色光激發(fā)而發(fā)出黃色等一種或兩種以上的除藍(lán)色以外的可見光的熒光體而成的白色LED等。并且，最好是，使上述熒光體混合并分散在用來(lái)封裝安裝在基板上的發(fā)光元件的封裝樹脂9中來(lái)使用。發(fā)光元件3安裝于反射罩部7的底面上。發(fā)光元件3的一個(gè)電極端子與一個(gè)電極6電連接，此外，發(fā)光元件3的另一個(gè)電極端子，通過(guò)金線8(鍵合引線)與相鄰的另一個(gè)電極6進(jìn)行電連接。接下來(lái)，對(duì)上述發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1及使用了該琺瑯基板的發(fā)光元件模塊2的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，準(zhǔn)備制作內(nèi)核金屬用的金屬板，并將其切割成希望的形狀，再實(shí)施機(jī)械加工，形成所希望的數(shù)量的成為發(fā)光元件安裝位置的反射罩部7，由此制作出內(nèi)核金屬4。然后，將上述內(nèi)核金屬4浸漬到在適當(dāng)?shù)娜軇┲蟹稚⒘瞬ＡХ鄱玫降囊后w中，在上述內(nèi)核金屬4的附近配置相對(duì)電極，并在內(nèi)核金屬4與該相對(duì)電極之間施加電壓，使玻璃粉電沉積在內(nèi)核金屬4的表面上。在進(jìn)行了電沉積后，從液體中提出內(nèi)核金屬4進(jìn)行干燥，并將其放入加熱爐中，在規(guī)定溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行加熱，將玻璃粉燒接在內(nèi)核金屬4的表面上，形成琺瑯層5，由此制作出琺瑯基板。然后，利用襯墊印刷法，沿電極6的形成圖案印刷銀糊或銅糊等導(dǎo)電糊，并使之干燥。其涂敷量調(diào)整為燒結(jié)后反射罩部7內(nèi)的電極6的厚度在5nm100nm的范圍內(nèi)，最好在5jim50nm的范圍內(nèi)。之后，進(jìn)行燒結(jié)，形成電極6和需要的電路。通過(guò)進(jìn)行以上的各工序，可得到發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l。在燒結(jié)了印刷后的導(dǎo)電糊之后，最好進(jìn)行利用按壓部件來(lái)按壓燒結(jié)后的電極6的平滑化處理，上述按壓部件具有適合基板的表面形狀的按壓面，最好是按壓面上具有彈性材料的按壓部件。然后，在如上述那樣制作的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l的反射罩部7的底面上，通過(guò)貼片(diebonding)來(lái)安裝發(fā)光元件3，并進(jìn)行引線鍵合(wirebonding)，用金線8電連接發(fā)光元件3和電極6。之后，向反射罩部7填充保護(hù)用的樹脂或混合并分散了熒光體的樹脂，并使之固化，而樹脂封裝發(fā)光元件3。由此，制作出發(fā)光元件模塊2。(實(shí)施例1)將厚度為1.5mm的低碳鋼的條形材裁斷成10x10mm的尺寸，利用鉆床或金屬?zèng)_壓加工，來(lái)形成深0.6mm、底部直徑2.0mm、傾斜角度45度的反射罩部，由此制作出內(nèi)核金屬。然后，在形成了反射罩部的內(nèi)核金屬的表面上燒結(jié)玻璃粉，形成厚度為50nm的琺瑯層，由此制作出琺瑯基板。其次，使用銀糊作為導(dǎo)電糊，利用襯墊印刷在上述琺瑯基板的表面上印刷上述電極圖案。電極的制作方法使用日本特開平8-295005號(hào)公報(bào)所公開的方法。在用銀糊來(lái)印刷電極圖案后，使之干燥。導(dǎo)電糊的干燥方法，是通達(dá)到指觸干燥的步驟、和使上述導(dǎo)電糊達(dá)到指觸干燥后的被印刷體在熱風(fēng)循環(huán)干燥爐中完全干燥的步驟而進(jìn)行的。具體地，首先，使被印刷體在遠(yuǎn)紅外干燥爐中干燥到導(dǎo)電糊達(dá)到指觸干燥。指觸干燥，也被稱為偽干燥，是指印刷或涂敷的導(dǎo)電糊被干燥到用手指觸摸也不粘手的程度的狀態(tài)。遠(yuǎn)紅外線向物質(zhì)內(nèi)部的浸透性好，可以從內(nèi)部加熱導(dǎo)電糊，能在短時(shí)間內(nèi)使其表面和內(nèi)部都干燥到某種程度。因此，導(dǎo)電糊的溶劑的蒸發(fā)不充分，樹脂的反應(yīng)也不完全，還未得到涂膜的硬度、密接性、導(dǎo)電性等的本來(lái)特性，但是，足以應(yīng)對(duì)堆疊被印刷體。堆疊這種達(dá)到了指觸干燥的被印刷體，在熱風(fēng)循環(huán)干燥爐中使之完全干燥。將5n100fim的范圍作為目標(biāo)來(lái)改變要印刷的銀糊的厚度，對(duì)此時(shí)的反射軍部底面的平坦度、外觀、散熱性進(jìn)行了評(píng)價(jià)。將平坦度和外觀的評(píng)價(jià)結(jié)果顯示在表l中。(表l)<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>關(guān)于反射罩部的平坦度的評(píng)價(jià)，如下進(jìn)行。在反射罩部底面的中央位置，將安裝發(fā)光元件所需的區(qū)域設(shè)定為500pm見方的正方形，并記錄該區(qū)域內(nèi)的高度的最大值-最小值。10nm以內(nèi)為目標(biāo)值，并利用該值進(jìn)行了良否判斷。當(dāng)罩底面的銀糊的平均厚度為5n50jun時(shí)，可知即使不進(jìn)行電極燒結(jié)后的平滑化，也能得到充分的平坦度，并且外觀也沒(méi)有問(wèn)題(實(shí)施例1~4)。另一方面，當(dāng)罩底面的銀糊的平均厚度比50pm厚時(shí)，可知在燒結(jié)后的狀態(tài)下不能得到充分的平坦度(實(shí)施例5~7、對(duì)比例1)。因此，燒結(jié)后，增加使用具有彈性的介質(zhì)對(duì)電極進(jìn)行按壓的工序，并測(cè)量了平坦度。其結(jié)果，罩底面的銀糊的平均厚度直到100nm都能得到充分的平坦度(實(shí)施例6、8)。但是，當(dāng)銀糊厚度為300nm時(shí)，即使增加平滑化工序也不能得到充分的平坦度(對(duì)比例2)。另一方面，罩底面的銀糊的平均厚度為2.2nm時(shí)，可知，有下層的琺瑯層剝落的部分，所以，外觀上為不良。特別是，安裝發(fā)光元件的部位，若下層剝落，則將導(dǎo)致斷線。即、5nm:外觀上不良。5ji50nm:即使不進(jìn)行電極燒結(jié)后的平滑化也能得到充分的平坦度。50ji10(^m:通過(guò)進(jìn)行電極燒結(jié)后的平滑化，能得到充分的平坦度。100nm以上不能得到充分的平坦度。散熱性的評(píng)價(jià)，如下進(jìn)行。在形成有電極的琺瑯基板上，利用銀糊將藍(lán)色發(fā)光元件(Cree公司制造，商品名XB卯O)粘貼到基板的電極上，并且，利用金線與相對(duì)的電極連接。之后，將封裝樹脂(熱固性環(huán)氧樹脂)注入到反射罩部?jī)?nèi)，直到其上部因表面張力而充分隆起。最初，在一定溫度的狀態(tài)下放置上述發(fā)光元件模塊，并利用低電流值(10mA)來(lái)測(cè)量l秒以后的電壓值。在這里，選用低電流的理由是，通高電流，將造成元件本身發(fā)熱，從而導(dǎo)致將元件本身的溫度加到氣氛溫度中。畫出電壓值和溫度的關(guān)系曲線。i史氣氛溫度為室溫(25°C)，此時(shí)，通350mA的電流l小時(shí)，之后把電流值降到10mA，并讀取此時(shí)的電壓值。根據(jù)上述的電壓值和溫度的關(guān)系，將電壓值換算為溫度，將換算后得到的結(jié)果作為發(fā)光元件的溫度(A)，并且，利用熱電偶同時(shí)測(cè)量基板里面的溫度(B)。熱電阻值，通過(guò)用投入的功率(電流x電壓)除發(fā)光元件與基板里面的溫度差(A-B)來(lái)求得。其結(jié)果是，反射罩部底面的銀糊的平均厚度在5nm以上的厚度的基板，熱電阻為17~18°C/W，是大致恒定的，但是，當(dāng)反射軍部底面的電極的平均厚度為2.2nm時(shí)，每個(gè)位置都存在偏差，不能很好地進(jìn)行測(cè)量。即，罩底面的電極的平均厚度為2.2jim時(shí)，在平行于基板的方向上，基板的溫度不均勻，不能得到良好的散熱性。根據(jù)以上結(jié)果，證實(shí)在具有反射罩部的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上的電極的厚度在5ji50jim的范圍內(nèi)，是適當(dāng)?shù)?。此外，若通過(guò)在燒結(jié)電極之后增加調(diào)整反射罩部?jī)?nèi)的電極的形狀的平滑化工序來(lái)進(jìn)一步進(jìn)行平坦化，則具有反射軍部的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上的電極的厚度直到lOOjim都是適當(dāng)?shù)摹?實(shí)施例2)使用銅糊作為導(dǎo)電糊，與上述實(shí)施例1同樣地制作具有反射罩部的琺瑯基板。具體地，將厚度為1.5mm的低碳鋼的條形材裁斷成10x10mm的尺寸，并進(jìn)行深0.6mm、底部直徑2.1mm、傾斜部的角度為45度的反射罩部的成型，然后利用玻璃以50jun的厚度覆蓋金屬板的表面。然后以銅糊作為導(dǎo)電糊，并利用襯墊印刷形成電極，之后使之干燥。然后，在2300nm的范圍內(nèi)改變要印刷的銅糊的厚度，并對(duì)此時(shí)的反射罩部底面的平坦度、外觀、散熱性進(jìn)行評(píng)價(jià)。將其評(píng)價(jià)結(jié)果顯示在表2中。(表2)<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>其結(jié)果和銀糊的情況完全相同，5nm:外觀上不良。5n50nm:即使不進(jìn)行電極燒結(jié)后的平滑化也能得到充分的平坦度。50n100jim:通過(guò)進(jìn)行電極燒結(jié)后的平滑化，能得到充分的平坦度。10(Him以上不能得到充分的平坦度。關(guān)于散熱性也完全相同，罩底面的糊的平均厚度為5nm以上的厚度的基板，熱電阻為17~18°C/W，是大致恒定的，但是，當(dāng)反射軍部底面的電極的平均厚度為2.6jim時(shí)，每個(gè)位置都存在偏差，不能很好地進(jìn)行測(cè)量。即、當(dāng)罩底面的電極的平均厚度為2.6fim時(shí)，在平行于基板的方向上，基板的溫度是不均勻的，不能得到良好的散熱性。在上述的實(shí)施例中，對(duì)在琺瑯基板l上制作一個(gè)反射罩部的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以在琺瑯基板上設(shè)置多個(gè)反射罩部。封裝樹脂可以是熱固性、紫外線固化性的環(huán)氧樹脂、也可以是硅樹脂。在本發(fā)明中所采用的發(fā)光元件既可以是如氮化化合物半導(dǎo)體這樣的藍(lán)色發(fā)光元件、綠色發(fā)光元件，也可以是GaP所代表的紅色、紅外發(fā)光元件。另外，也可以安裝氮化化合物這樣的藍(lán)色發(fā)光元件，并且，在封裝樹脂中，例如，也可以使封裝樹脂中包含例如使鈰活性化了的釔-鋁-石榴石熒光體這樣的藍(lán)色激發(fā)的黃色發(fā)光熒光體，而做成白色LED。特別地，當(dāng)使熒光體等分散到反射罩部?jī)?nèi)時(shí)，由于光被擴(kuò)散，所以照到反射罩部的光增多，反射罩部表面的反射變得更加重要。產(chǎn)業(yè)可利用性作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)際應(yīng)用的例子，適用于用于安裝多個(gè)LED等發(fā)光元件的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板。權(quán)利要求1.一種發(fā)光元件安裝用琺瑯基板，其特征在于，具有內(nèi)核金屬；覆蓋于該內(nèi)核金屬的表面的琺瑯層；反射罩部，設(shè)置在發(fā)光元件安裝面上，具有平坦的底面和其周圍的傾斜部；以及電極，設(shè)置于上述發(fā)光元件安裝面上，在上述反射罩部?jī)?nèi)的厚度在5μm～100μm的范圍內(nèi)，用于向發(fā)光元件通電。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板，其特征在于，上述反射罩部?jī)?nèi)的電極的厚度在5nm50pm的范圍內(nèi)。3.—種發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法，其特征在于，具有在金屬部件上形成有反射罩部的內(nèi)核金屬上，燒接琺瑯部件而形成琺瑯層的工序，上述反射罩部具有平坦的底面和其周圍的傾斜部；在設(shè)置了上述反射罩部的發(fā)光元件安裝面上，以上述反射罩部?jī)?nèi)的電極的厚度在5nm100nm的范圍內(nèi)的方式，形成用于向發(fā)光元件通電的電極的工序。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法，其特征在于，上述電極是利用襯墊印刷法在琺瑯層上印刷導(dǎo)電糊，并使其燒結(jié)而形成的。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法，其特征在于，在燒結(jié)了反射罩部?jī)?nèi)的電極之后，進(jìn)行電極的平滑化。6.—種發(fā)光元件模塊，其特征在于，具有權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板和安裝在上述發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上的發(fā)光元件。7.—種照明裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求6所述的發(fā)光元件模塊。8.—種顯示裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求6所述的發(fā)光元件模塊。9.一種交通信號(hào)機(jī)，其特征在于，具有權(quán)利要求6所述的發(fā)光元件模塊。全文摘要一種發(fā)光元件安裝用琺瑯基板(1)，在其內(nèi)核金屬(4)的表面覆蓋有琺瑯層(5)，在發(fā)光元件安裝面上設(shè)置有具有平坦的底面和其周圍的傾斜部的反射罩部(7)，在該發(fā)光元件安裝面上設(shè)置有用于向發(fā)光元件通電的電極(6)，上述反射罩部(7)內(nèi)的電極(6)的厚度在5μm～100μm的范圍內(nèi)。文檔編號(hào)G02F1/1335GK101189739SQ20068001959公開日2008年5月28日申請(qǐng)日期2006年6月2日優(yōu)先權(quán)日2005年6月7日發(fā)明者大橋正和,平船俊一郎,木村直樹申請(qǐng)人:株式會(huì)社藤倉(cāng)