專利名稱：金屬光刻掩膜盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光刻掩膜盒，特別涉及一種金屬光刻掩膜盒的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)代的先進(jìn)晶片代工廠(Foundry)或半導(dǎo)體制造廠(Fab.)，在制 造晶片的過程中，巳經(jīng)邁向90納米以下的工藝，因此，用來進(jìn)行曝光工 藝的光刻掩膜則是首當(dāng)其沖的進(jìn)行線寬的縮小。由于光刻掩膜的成本非常 高，故為降低制造的成本，都希望增加光刻掩膜的使用壽命。現(xiàn)在已有許 多的技術(shù)集中在光刻掩膜盒中的固定件或是定位件上，希望利用這些固定 件或是定位件的設(shè)置，能有效降低光刻掩膜在運(yùn)輸或儲存時(shí)所造成的傷 害；此外，也有一些技術(shù)在光刻掩膜盒中加入消除靜電效應(yīng)(ESD)的裝 置，以避免靜電對光刻掩膜產(chǎn)生損傷。
由于工藝的進(jìn)步，當(dāng)半導(dǎo)體廠進(jìn)入更高階的工藝時(shí)，除了靜電效應(yīng)外， 半導(dǎo)體廠中的電磁脈沖(EMI)也會對光刻掩膜產(chǎn)生危害，尤其在光刻掩 膜處于儲存狀態(tài)時(shí)，更無法預(yù)期周圍環(huán)境的變化，因此在考慮防止靜電效 應(yīng)(ESD)以及電磁脈沖(EMI)對光刻掩膜產(chǎn)生損害的前提下，本發(fā)明
提供一種金屬光刻掩膜盒之結(jié)構(gòu)，除可有效地固定光刻掩膜以及隔絕光刻 掩膜與大氣的接觸的功能外，還可以利用金屬光刻掩膜盒來防止靜電效應(yīng) (ESD)以及電磁脈沖(EMI)對光刻掩膜產(chǎn)生損害。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要目的是提供一種金屬光刻掩膜盒之結(jié)構(gòu)，利用金屬光刻掩 膜盒來防止靜電效應(yīng)(ESD)以及電磁脈沖(EMI)對光刻掩膜產(chǎn)生的損害。
本發(fā)明之另一主要目的是提供一種具有氣密效果之金屬光刻掩膜盒 之結(jié)構(gòu)，以使置放于金屬光刻掩膜盒之中的光刻掩膜能與大氣隔絕，以避 免因霧化而降低了光刻掩膜的使用壽命。
本發(fā)明還有一主要目的，是提供一種具有充氣功能的金屬光刻掩膜盒 之結(jié)構(gòu)，除可降低光刻掩膜霧化的問題外，還可增加光刻掩膜儲存的時(shí)間。
本發(fā)明之再一主要目的，是提供一種可檢測振動(dòng)的金屬光刻掩膜盒之 結(jié)構(gòu)，通過振動(dòng)檢測裝置來監(jiān)督金屬光刻掩膜盒之儲存狀態(tài)。
本發(fā)明接著再一主要目的，是提供一種金屬光刻掩膜盒，其蓋體上配 置微波元件識別器，可以快速識別金屬光刻掩膜盒之儲存位置。
基于上述之目的，本發(fā)明首先提供一種金屬光刻掩膜盒，其由一個(gè)金 屬上蓋體及一個(gè)金屬下蓋體組合而成，其中于金屬光刻掩膜盒之一側(cè)邊上 配置至少一個(gè)活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)用以連接金屬上蓋體及金屬下蓋體，且于活動(dòng) 接合機(jī)構(gòu)之相對側(cè)面上配置至少一個(gè)鎖扣件，用以扣合金屬上蓋體及金屬 下蓋體。
本發(fā)明接著提供一種金屬光刻掩膜盒，其由一個(gè)金屬上蓋體及一個(gè)金 屬下蓋體組合而成，其中于金屬光刻掩膜盒之一側(cè)邊上配置至少一個(gè)活動(dòng) 接合機(jī)構(gòu)用以連接金屬上蓋體及金屬下蓋體，且于活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)之相對側(cè) 面上配置至少一個(gè)鎖扣件，用以扣合金屬上蓋體及金屬下蓋體，且進(jìn)一步 于金屬上蓋體及金屬下蓋體之間還配置一環(huán)狀氣密墊圈。
本發(fā)明進(jìn)一步提供一種金屬光刻掩膜盒，其由一個(gè)金屬上蓋體及一個(gè) 金屬下蓋體組合而成，其中于金屬光刻掩膜盒之一側(cè)邊上配置至少一個(gè)活 動(dòng)接合機(jī)構(gòu)用以連接金屬上蓋體及金屬下蓋體，且于活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)之相對
側(cè)面上配置至少一個(gè)鎖扣件，用以扣合金屬上蓋體及金屬下蓋體；此外， 金屬光刻掩膜盒除了在金屬上蓋體及金屬下蓋體之間配置一環(huán)狀氣密墊 圈外，還進(jìn)一步于金屬上蓋體或金屬下蓋體上配置有多個(gè)氣閥元件。
本發(fā)明還進(jìn)一步提供一種金屬光刻掩膜盒，其由一個(gè)金屬上蓋體及一 個(gè)金屬下蓋體組合而成，其中于金屬光刻掩膜盒之一側(cè)邊上配置至少一個(gè) 活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)用以連接金屬上蓋體及金屬下蓋體，且于活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)之相
對側(cè)面上配置至少一個(gè)鎖扣件，用以扣合金屬上蓋體及金屬下蓋體；此外， 金屬光刻掩膜盒除了在金屬上蓋體及金屬下蓋體之間配置一環(huán)狀氣密墊 圈以及于金屬上蓋體或金屬下蓋體上配置有多個(gè)氣閥元件之外，還于金屬 下蓋體上配置有振動(dòng)感應(yīng)裝置。
本發(fā)明接著再提供一種金屬光刻掩膜盒結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)金屬下蓋體， 其兩側(cè)各設(shè)有一個(gè)固持裝置，且于固持裝置之相鄰側(cè)設(shè)有一個(gè)限制裝置， 以形成一近似n型之結(jié)構(gòu)，且固持裝置包括有限位片及抵持件； 一個(gè)金屬 上蓋體，由一個(gè)活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)與金屬下蓋體結(jié)合；多個(gè)扣壓件，此扣壓件 以多個(gè)支撐點(diǎn)固接于金屬上蓋體內(nèi)各角落；還有一個(gè)導(dǎo)持定位件，其以可 拆卸之方式配置于金屬上蓋體內(nèi)相對近似n型結(jié)構(gòu)開口之側(cè)邊上； 一個(gè)環(huán) 狀氣密墊圈，配置于金屬上蓋體及金屬下蓋體之間；至少一個(gè)鎖扣件，配 置于活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)之相對側(cè)面上；多個(gè)氣閥元件，配置于金屬上蓋體或金 屬下蓋體之上；以及一個(gè)振動(dòng)感應(yīng)裝置配置于金屬下蓋體之上。
通過本發(fā)明所提供之設(shè)計(jì)，除了可使光刻掩膜平順容易導(dǎo)入光刻掩膜
盒中以及有效地固定光刻掩膜外，還進(jìn)一步提供防止靜電效應(yīng)(ESD)以 及電磁脈沖(EMI)的功能，可使得光刻掩膜壽命得以提高，此外，本發(fā)
明之具有充氣功能的金屬光刻掩膜盒，還可提供一氣密的空間，以保護(hù)光 刻掩膜及避免光刻掩膜霧化之功效。


圖i是側(cè)視圖，顯示本發(fā)明之金屬光刻掩膜盒；
圖2是正視圖，顯示本發(fā)明之充氣式金屬光刻掩膜盒；
圖3是立體圖，顯示本發(fā)明之充氣式金屬光刻掩膜盒結(jié)構(gòu)；
圖4是立體圖，顯示本發(fā)明之具有充氣閥及排氣閥之充氣式金屬光刻 掩膜盒結(jié)構(gòu)；
圖5是立體圖，顯示本發(fā)明之另一具有充氣閥及排氣閥之充氣式金屬 光刻掩膜盒結(jié)構(gòu)；
圖6是立體圖，顯示本發(fā)明之扣壓件結(jié)構(gòu)；
主要元件標(biāo)記說明
10金屬光刻掩膜盒
11上蓋體
12下蓋體
13環(huán)狀氣密墊圈
14鎖扣裝置
15充氣閥裝置
16排氣閥裝置
17微波識別裝置
18扣壓件
181座體
182彎曲彈性元件
183扣壓面
184頂持面
185支撐點(diǎn)
19振動(dòng)感應(yīng)器
20光刻掩膜
具體實(shí)施例方式
由于本發(fā)明披露一種金屬光刻掩膜盒之結(jié)構(gòu)，其中所利用到的一些光 刻掩膜或光刻掩膜盒之詳細(xì)制造或處理過程，利用現(xiàn)有技術(shù)來達(dá)成，故在 下述說明中，并不作完整描述。而且下述文中附圖，亦并未依據(jù)實(shí)際之相 關(guān)尺寸完整繪制，其作用僅在于表示與本發(fā)明特征有關(guān)之示意圖。
首先，請參照圖1及圖2,是本發(fā)明之一種金屬光刻掩膜盒之示意圖。 本發(fā)明之金屬光刻掩膜盒IO包括一個(gè)上金屬蓋體11、一個(gè)下金屬蓋體12、 一個(gè)配置于上金屬蓋體11與一個(gè)下金屬蓋體12之間的環(huán)狀氣密墊圈13
以及鎖扣裝置14。因此，金屬光刻掩膜盒l(wèi)O可通過上金屬蓋體ll、下金 屬蓋體12及環(huán)狀氣密墊圈13之蓋合，再配合鎖扣裝置14之壓扣，使得 金屬光刻掩膜盒10內(nèi)能保持氣密的狀態(tài)，故金屬光刻掩膜盒10之內(nèi)部與 外部是隔絕的。故當(dāng)一片光刻掩膜20置放入金屬光刻掩膜盒10內(nèi)時(shí)，即 可達(dá)到將光刻掩膜20與外界大氣隔絕目的。
本發(fā)明之金屬光刻掩膜盒10可由一種金屬材質(zhì)所構(gòu)成，此金屬材質(zhì) 可以是鐵、銅、鋁、不銹鋼或是前者之合金材料所形成，而在本實(shí)施例中， 以不銹鋼材質(zhì)為較佳的選擇。同時(shí)，在金屬光刻掩膜盒10之內(nèi)部部分， 經(jīng)過表面處理，故可將金屬光刻掩膜盒10本身所可能產(chǎn)生的雜質(zhì)降至最 低。另外，本實(shí)施例中的環(huán)狀氣密墊圈13，可為一種由高分子樹脂(例如 環(huán)氧樹脂；Epoxy)所形成之具有彈性的氣密墊圈。因此，可通過鎖扣裝 置14的扣合，來將此具有彈性的氣密墊圈壓合，以便能達(dá)到確實(shí)氣密的 效果。還由于環(huán)狀氣密墊圈13具有一定之厚度，因此，本發(fā)明實(shí)施例中 的鎖扣裝置14使用一種具有活動(dòng)軸之鎖扣件來達(dá)到壓扣金屬光刻掩膜盒 10。
此夕卜，為了加強(qiáng)金屬光刻掩膜盒10之抗電磁脈沖干擾(EMI)的能 力，本實(shí)施例中的環(huán)狀氣密墊圈13也可以是一種導(dǎo)電膠所形成之氣密墊 圈。因此，當(dāng)金屬光刻掩膜盒10通過導(dǎo)電膠所形成的氣密墊圈蓋合時(shí)， 可使整個(gè)金屬光刻掩膜盒10形成一個(gè)類似金屬遮蔽(Shielding)之外売， 故可有效的對置放于金屬光刻掩膜盒10中的光刻掩膜20產(chǎn)生保護(hù)的作 用。同時(shí)，也可通過此導(dǎo)電膠所形成的氣密墊圈來達(dá)成消除金屬光刻掩膜 盒10上的靜電。
為了使金屬光刻掩膜盒能夠具有長時(shí)間的儲存能力時(shí)，需要將一些惰
性氣體充入金屬光刻掩膜盒之內(nèi)；此外，為了保持金屬光刻掩膜盒內(nèi)的潔
凈度，也需要將已經(jīng)存在金屬光刻掩膜盒內(nèi)的氣體抽離或排除，這些氣體
包括大氣、金屬光刻掩膜盒本身所釋出的氣體(outgassing)或是源自于殘 留在光刻掩膜表面的微量化學(xué)溶液所產(chǎn)生的揮發(fā)氣體等。因此需要在金屬 光刻掩膜盒上配置至少一個(gè)充氣裝置及至少一個(gè)排氣裝置，如此，方可使 金屬光刻掩膜盒具有充氣之功能。
接著，請參照圖3及圖4所示，是本發(fā)明之具有充氣功能之金屬光刻 掩膜盒示意圖。在本實(shí)施例中的金屬光刻掩膜盒，除了具有前述金屬光刻 掩膜盒10之結(jié)構(gòu)外，還在金屬光刻掩膜盒10之下金屬蓋體12之一側(cè)邊 上配置充氣閥裝置15及排氣閥裝置16，而此充氣閥裝置15及排氣閥裝置 16在金屬光刻掩膜盒的內(nèi)部端上均配置具有彈性之充氣閥檔板151及排 氣閥檔板161。因此當(dāng)一部氣體充填設(shè)備(未顯示)將惰性氣體充入金屬 光刻掩膜盒10時(shí)，氣體充填設(shè)備上的充氣嘴裝置及排氣嘴裝置會通過金 屬光刻掩膜盒10上的充氣閥裝置15及排氣閥裝置16將具有彈性之充氣 閥檔板151及排氣閥檔板161頂開，故可順利的將氣體抽出并充入惰性氣 體，使得金屬光刻掩膜盒10內(nèi)充滿著惰性氣體。當(dāng)充氣完成后，氣體充 填設(shè)備的充氣嘴裝置及排氣嘴裝置脫離金屬光刻掩膜盒10，而具有彈性之 充氣閥檔板151及排氣閥檔板161就會立即恢復(fù)至原來的位置并將充氣閥 裝置15及排氣閥裝置16封閉，使得充滿在金屬光刻掩膜盒10中的惰性 氣體不會泄露，故可使儲存于金屬光刻掩膜盒10中的光刻掩膜20保持在 與大氣隔離的狀態(tài)，故可使本發(fā)明之金屬光刻掩膜盒10具長時(shí)間的儲存 光刻掩膜功能。
接著，再請參照圖5，是本發(fā)明之另一具有充氣功能之金屬光刻掩膜 盒示意圖。在本實(shí)施例中的金屬光刻掩膜盒10的結(jié)構(gòu)與上一實(shí)施例相同， 僅僅只有將前述金屬光刻掩膜盒10中的多個(gè)充氣閥裝置15及多個(gè)排氣閥 裝置16更改配置于金屬光刻掩膜盒之金屬蓋體上，此蓋體可以是金屬上 蓋體11或是金屬下蓋體12。如圖5所示，當(dāng)多個(gè)充氣閥裝置15及多個(gè)排 氣閥裝置16配置于一個(gè)金屬蓋上時(shí)，也可使用前述之具有彈性之充氣閥 檔板151及排氣閥檔板161來作為金屬光刻掩膜盒10在充氣前及充氣后 的氣密開關(guān)。此外，在本發(fā)明中的充氣閥檔板151及排氣閥檔板161并未 限制何種形態(tài)或結(jié)構(gòu)，例如使用兩段式的彈性閥也可使用在本實(shí)施例中。 如圖所示，在多個(gè)充氣間裝置15及多個(gè)排氣閥裝置16的排列上形成較長 邊"S"及較短邊"X"，其中較長邊"S"的距離為160 180毫米(mm)，較佳 的"S"距離為170mm,而2^M邊"X"的距離為100-120毫米(mm)，較佳 的"S"距離為110mm。此較長邊"S"及較短邊"X"之距離與氣體充填設(shè)備上 的充氣嘴裝置及排氣嘴裝置相對應(yīng)。當(dāng)多個(gè)充氣閥裝置15及多個(gè)排氣閥 裝置16配置在金屬上蓋體11或是金屬下蓋體12之一側(cè)邊時(shí)，如圖2所 示，其多個(gè)充氣閥裝置15及多個(gè)排氣閥裝置16也可形成較長距離"S" 及較距離"X"，而此較長距離"S"及較距離"X"與較長邊"S"及較短邊"X"相同。
由于光刻掩膜盒需要在工藝設(shè)備或機(jī)臺間傳送，尤其是在先進(jìn)的半導(dǎo) 體廠中，光刻掩膜盒的取放、運(yùn)送及儲存，都是通過機(jī)械手臂(robot)及 運(yùn)輸裝置來執(zhí)行，故在運(yùn)送過程中是否發(fā)生過一些意外的沖擊，例如，掉 落、瞬間停止或是直接撞擊等，而造成儲存在金屬光刻掩膜盒中的光刻掩 膜可能受到損壞時(shí)，往往無法得知。因此，為了監(jiān)控光刻掩膜盒在在運(yùn)送 過程中是否發(fā)生過一些意外的沖擊，本發(fā)明在金屬光刻掩膜盒中的金屬上 蓋體或是金屬下蓋體上的適當(dāng)位置上，均配置有一個(gè)振動(dòng)感應(yīng)器19來做 為監(jiān)控，特別是一種具有方向性的振動(dòng)感應(yīng)器，如圖4及圖5所示。當(dāng)光 刻掩膜盒在運(yùn)送過程中發(fā)生過意外的沖擊時(shí)，配置于金屬光刻掩膜盒10 中的振動(dòng)感應(yīng)器19會產(chǎn)生顏色上的變化，例如在發(fā)生沖擊前的振動(dòng)感應(yīng) 器19是綠色，而當(dāng)發(fā)生意外沖擊后，振動(dòng)感應(yīng)器19的顏色會變成紅色， 因此當(dāng)工藝機(jī)臺或是操作人員檢測到或看到振動(dòng)感應(yīng)器19的顏色成為紅 色時(shí)，就知道此金屬光刻掩膜盒10中的光刻掩膜可能受到損壞。特別是 當(dāng)使用的是一種具有方向性的振動(dòng)感應(yīng)器時(shí)，還可針對特定的方向進(jìn)行監(jiān) 控。當(dāng)然在本實(shí)施例中的振動(dòng)感應(yīng)器19可以是具有可重復(fù)使用的機(jī)械式 振動(dòng)感應(yīng)器，也可以是只能使用一次的化學(xué)式振動(dòng)感應(yīng)器。
當(dāng)金屬光刻掩膜盒儲存一段時(shí)間后，需要在被取出使用時(shí)，或是需要 選擇已經(jīng)儲存的金屬光刻掩膜盒來組合成新的工藝時(shí)，就需要能迅速的找 到每一金屬光刻掩膜盒的所在位置。為此，請參照圖1及圖3，本發(fā)明在 金屬光刻掩膜盒中的金屬上蓋體或是金屬下蓋體的外部適當(dāng)位置上，均配 置有一個(gè)電子識別裝置17,例如微波識別裝置(RFID)，當(dāng)需要尋求某一
金屬光刻掩膜盒時(shí)，自動(dòng)化設(shè)備也即可通過此電子識別裝置17來找到此 金屬光刻掩膜盒。
此外，為了能將光刻掩膜有效的固定在金屬光刻掩膜盒中，本發(fā)明再
提出另一實(shí)施例，請參照圖6，其是本發(fā)明之具有扣壓件之金屬光刻掩膜 盒之示意圖。如圖6所示，在金屬光刻掩膜盒10的金屬上蓋體11或金屬 下蓋體l2的四個(gè)角落上，配置有多個(gè)扣壓件18，此扣壓件的型狀如圖6 所示，包括座體181，并在座體181上設(shè)置單個(gè)或多個(gè)支撐點(diǎn)185，可以 使座體181固接于金屬光刻掩膜盒10之金屬上蓋體11或金屬下蓋體12 之各角落上；同時(shí)，還有一個(gè)彎曲彈性元件182與座體181相連接，其中 彎曲彈性元件182之一端自座體181上整體延伸而出，而彎曲彈性元件182 之另一個(gè)端部則呈彈性懸浮狀態(tài)于此單個(gè)或多個(gè)支撐點(diǎn)185之間；此彎曲 彈性元件182進(jìn)一步具有扣壓面183及頂持面184的設(shè)計(jì)，以便當(dāng)金屬光 刻掩膜盒10之金屬上蓋體11、金屬下蓋體12及氣密墊圈13蓋合光刻掩 膜時(shí)，通過彎曲彈性元件182之扣壓面183及頂持面184與光刻掩膜20 接觸并且扣合固定。此外，扣壓件18可為高分子材料所形成，并且扣壓 件18可使用拆卸之方式與金屬光刻掩膜盒之金屬上蓋體11或金屬下蓋體 12結(jié)合。
以上所述僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明之申請 專利權(quán)利；同時(shí)以上的描述，對于所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)可明了及實(shí) 施，因此其它未脫離本發(fā)明所揭示之精神下所完成的等效改變或改進(jìn)，均 應(yīng)包含在權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1.一種金屬光刻掩膜盒，其特征在于該金屬光刻掩膜盒由金屬上蓋體及金屬下蓋體組合而成，其中于該金屬光刻掩膜盒的一側(cè)邊上配置至少一個(gè)活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)用以連接該金屬上蓋體及該金屬下蓋體，且于該活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)之相對側(cè)面上配置至少一個(gè)鎖扣件，用以扣合該金屬上蓋體及該金屬下蓋體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于該金屬光刻 掩膜盒的材質(zhì)為不銹鋼系列或鋁合金、鎂合金。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于進(jìn)一步于該 金屬上蓋體及該金屬下蓋體之間還配置一環(huán)狀氣密墊圈。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于該環(huán)狀氣密 墊圈之材質(zhì)為一種高分子樹脂。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于該環(huán)狀氣密 墊圈之材質(zhì)為導(dǎo)電膠。
6. —種可充氣式金屬光刻掩膜盒由金屬上蓋體及金屬下蓋體組合而 成，其中于該金屬光刻掩膜盒的一側(cè)邊上配置至少一個(gè)活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)用以 連接該金屬上蓋體及該金屬下蓋體，且于該活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)之相對側(cè)面上配 置至少一個(gè)鎖扣件，用以扣合該金屬上蓋體及該金屬下蓋體，此金屬光刻 掩膜盒之特征在于該金屬上蓋體及該金屬下蓋體之間配置一環(huán)狀氣密墊圈且于該金屬 上蓋體或該金屬下蓋體上配置有多個(gè)氣閥裝置。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于該金屬光刻 掩膜盒之材質(zhì)為不銹鋼系列或鋁合金、鎂合金。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于該環(huán)狀氣密 墊圈之材質(zhì)為一種高分子樹脂。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于該氣閥裝置包括至少一個(gè)充氣閥裝置及至少一個(gè)排氣閥裝置。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于該充氣閥 裝置及排氣閥裝置進(jìn)一步包括具有彈性之充氣閥檔板及排氣閥檔板。
11. 根據(jù)權(quán)利要求6所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于該氣閥裝 置可形成較長邊且該較長邊之距離為170mm。
12. 根據(jù)權(quán)利要求6所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于該氣閥裝 置可形成較短邊且該較短邊之距離為110mm。
13. 根據(jù)權(quán)利要求6所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于進(jìn)一步于 該金屬上蓋體金屬或該下蓋體上配置振動(dòng)感應(yīng)裝置。
14. 根據(jù)權(quán)利要求6所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于進(jìn)一步于 該金屬上蓋體或金屬下蓋體之任一側(cè)邊上配置微波識別元件。
15. 根據(jù)權(quán)利要求6所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于進(jìn)一步于 該金屬上蓋體及該金屬下蓋體內(nèi)各角落配置有多個(gè)扣壓件。
16. —種可充氣式金屬光刻掩膜盒由金屬上蓋體及金屬下蓋體組合 而成，其中于該金屬光刻掩膜盒之一側(cè)邊上配置至少一個(gè)活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)用 以連接該金屬上蓋體及該金屬下蓋體，且于該活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)之相對側(cè)面上 配置至少一個(gè)鎖扣件，用以扣合該金屬上蓋體及該金屬下蓋體，此金屬光 刻掩膜盒之特征在于該金屬上蓋體及該金屬下蓋體之間配置一環(huán)狀氣密墊圈且于該金屬 上蓋體或該金屬下蓋體之一側(cè)邊上配置有多個(gè)氣閥裝置。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于進(jìn)一步于 該金屬上蓋體金屬或該下蓋體上配置振動(dòng)感應(yīng)裝置。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于進(jìn)一步于 該金屬上蓋體或金屬下蓋體之任一側(cè)邊上配置微波識別元件。
19. 根據(jù)權(quán)利要求16所述之金屬光刻掩膜盒，其特征在于進(jìn)一步于 該金屬上蓋體及該金屬下蓋體內(nèi)各角落配置有多個(gè)扣壓件。
全文摘要
本發(fā)明披露一種金屬光刻掩膜盒結(jié)構(gòu)，由一個(gè)上蓋體、一個(gè)下蓋體及一個(gè)位于金屬上蓋體及金屬下蓋體之間的環(huán)狀氣密墊圈組合而成，并且于金屬光刻掩膜盒的一個(gè)側(cè)邊上配置至少一個(gè)活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)，用以連接金屬上蓋體及金屬下蓋體，再于活動(dòng)接合機(jī)構(gòu)之相對側(cè)面上配置至少一個(gè)鎖扣件，用以扣合金屬上蓋體及金屬下蓋體。
文檔編號G03F7/20GK101169593SQ20061014098
公開日2008年4月30日 申請日期2006年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月25日
發(fā)明者王建峰, 邱銘隆 申請人:家登精密工業(yè)股份有限公司