專利名稱：中間轉(zhuǎn)印帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電照相技術(shù)如電照相復(fù)印機或打印機中的成像設(shè)備使用的中間轉(zhuǎn)印帶。

背景技術(shù)：
一般地，采用成像設(shè)備并以電照相技術(shù)成像的復(fù)印機和打印機可以從商業(yè)上得到。在這種成像設(shè)備中，圖像按下列方式形成。具體地，圖像是這樣形成的通過光輻照在荷電的感光鼓上產(chǎn)生靜電潛像，通過在該靜電潛像上粘附調(diào)色劑形成調(diào)色劑圖像，及將該調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到記錄紙上。有兩種轉(zhuǎn)印調(diào)色劑圖像的方法，即將其從感光部件直接轉(zhuǎn)印到記錄紙上的方法以及先轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶上然后再將圖像轉(zhuǎn)移到記錄紙上的方法。
在采用電照相技術(shù)的彩色復(fù)印機或打印機中，分別形成青色、洋紅色、黃色和黑色的調(diào)色劑圖像，同時以其組合形式得到彩色圖像。最近，廣泛使用的方法是先在中間轉(zhuǎn)印帶上由這些調(diào)色劑圖像形成彩色調(diào)色劑圖像然后再將該圖像轉(zhuǎn)印至記錄紙上的方法(例如參見專利文件1)。
圖6是說明專利文件1中公開的成像設(shè)備的構(gòu)造的截面圖。該成像設(shè)備是所謂的串聯(lián)式成像設(shè)備，其中10代表承載圖像的感光部件，11代表Scorotron充電器，12代表圖像寫入裝置，13代表顯影裝置，14代表清潔感光部件10表面的清潔部件，15代表清潔刮刀，16代表顯影套筒，及20代表中間轉(zhuǎn)印帶。
每個成像單元1具有感光部件10，Scorotron充電器11，顯影裝置13，清潔部件14，及其它部分；不同色彩的成像單元1的機械構(gòu)造彼此相同；因而在該圖中，附圖標記僅分配給Y(黃色)成像單元，刪除了那些分配給M(洋紅)、C(青色)和K(黑色)成像設(shè)備單元的附圖標記。
不同色彩的成像單元1按Y、M、C和K的順序沿中間轉(zhuǎn)印帶20的轉(zhuǎn)動方向布置，每個感光部件10與伸展的中間轉(zhuǎn)印帶20的表面接觸并在接觸點以恒定的線速度沿與中間轉(zhuǎn)印帶20轉(zhuǎn)動方向相同的方向旋轉(zhuǎn)。
中間轉(zhuǎn)印帶20通過從動輥21、轉(zhuǎn)印輥22、張力輥23、電荷消除輥27、驅(qū)動輥24及其它輥伸展，且這些輥、中間轉(zhuǎn)印帶20、轉(zhuǎn)印裝置25、清潔部件28、轉(zhuǎn)印輔助輥29和其他部件構(gòu)成轉(zhuǎn)印帶單元3。中間轉(zhuǎn)印帶20通過驅(qū)動輥24的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，而驅(qū)動輥又由圖中未示出的驅(qū)動馬達驅(qū)動。
感光部件10為圓筒形金屬基質(zhì)材料，例如鋁基質(zhì)材料，其帶有導電層和形成于其外表面的Si層或者有機感光體(有機光電導體)的感光層并沿圖中的箭頭所示方向逆時針旋轉(zhuǎn)，同時導電層接地。
與來自圖像讀取裝置80的圖像數(shù)據(jù)相對應(yīng)的電信號通過成像激光轉(zhuǎn)化成光信號，且激光束通過圖像寫入裝置12輻照在感光部件10上。
顯影裝置13具有圓筒形非磁性的不銹鋼或鋁質(zhì)顯影套筒16，其沿著與感光部件10相同的方向旋轉(zhuǎn)，在最靠近的位置與感光部件10的外表面分開特定的距離。
轉(zhuǎn)印裝置25具有將形成于感光部件10上的調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印至中間轉(zhuǎn)印帶20上的功能，同時在轉(zhuǎn)印裝置25上施加極性與調(diào)色劑相反的直流電。轉(zhuǎn)印輥可以用作轉(zhuǎn)印裝置25，代替電暈放電器。
數(shù)字26代表通過中間轉(zhuǎn)印帶20與轉(zhuǎn)印輥22隔開的載輥(ground roller)，所述轉(zhuǎn)印輥22將形成于中間轉(zhuǎn)印帶20上的調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印至圖像接收介質(zhì)P上。
清潔部件28安裝在通過中間轉(zhuǎn)印帶20與驅(qū)動輥24相對的位置。在調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到圖像接收介質(zhì)P上之后，中間轉(zhuǎn)印帶20上剩余的調(diào)色劑靜電削弱并通過電荷消除輥27從中間轉(zhuǎn)印帶上分離，該電荷消除輥27上施加有由極性與調(diào)色劑極性相同或相異的DC電壓盤繞(convoluted)的AC電壓，且所分離的調(diào)色劑通過輸送器輥282輸送于螺旋輸送器283，然后通過輸送器導管排放到廢料管中。
數(shù)字4代表定影裝置，其中41代表加熱輥，42代表壓緊輥，43代表導向板，44代表定影裝置紙導出輥，及81代表主體紙導出輥。數(shù)字70代表送紙輥，71代表定時輥，72代表存紙盒，及73代表輸送器輥。
在上述構(gòu)造的成像設(shè)備中，彩色圖像按下列成像方法形成首先，在與圖像記錄開始的同時，彩色信號Y的感光部件10通過該圖中沒有示出的感光部件驅(qū)動馬達的操作按箭頭所示逆時針方向旋轉(zhuǎn)，同時，通過Scorotron充電器11的靜電充電作用在感光部件10上施加電位。
在感光部件10上施加電位之后，通過圖像寫入裝置12寫入與Y圖像數(shù)據(jù)對應(yīng)的圖像，在感光部件10的表面留下與Y文件圖像對應(yīng)的靜電潛像。
靜電潛像通過Y顯影裝置13以非接觸狀態(tài)逆顯影，通過感光部件10的旋轉(zhuǎn)在感光部件10上形成Y調(diào)色劑圖像。
形成于感光部件10上的Y調(diào)色劑圖像通過Y轉(zhuǎn)印裝置25的作用轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶20上。
在Y調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶20上之后，感光部件10通過清潔部件14進行清潔，然后進入下一個成像循環(huán)(后續(xù)的M、C或K清潔過程與上述的相同并省略了重復(fù)性的說明)。
然后，通過圖像寫入裝置12寫入與M(洋紅)彩色信號即M圖像數(shù)據(jù)對應(yīng)的圖像，得到與形成于感光部件10表面的M文件圖像對應(yīng)的靜電潛像。該靜電潛像通過M顯影裝置13轉(zhuǎn)化成形成于感光部件10上的M調(diào)色劑圖像，接著通過M轉(zhuǎn)印裝置25與中間轉(zhuǎn)印帶20上的Y調(diào)色劑圖像同步地疊印在Y調(diào)色劑圖像上。
按照類似的方式，C(青色)調(diào)色劑圖像通過C轉(zhuǎn)印裝置25與Y和M疊印的調(diào)色劑圖像同步地轉(zhuǎn)印在Y和M疊印的調(diào)色劑圖像上，及K(黑色)調(diào)色劑圖像通過K轉(zhuǎn)印裝置25與Y、M和C疊印的調(diào)色劑圖像同步地轉(zhuǎn)印到Y(jié)、M和C疊印的調(diào)色劑圖像上，在中間轉(zhuǎn)印帶20上形成Y、M、C和K疊印的調(diào)色劑圖像。帶有該疊印的調(diào)色劑圖像的中間轉(zhuǎn)印帶20按箭頭所示順時針地傳送。
另一方面，圖像接收介質(zhì)P通過送紙輥70由存紙盒72輸送，通過輸送機輥73輸送給定時輥71，并通過定時輥71的操作與中間轉(zhuǎn)印帶20上的疊印調(diào)色劑圖像同步地輸送于轉(zhuǎn)印輥222的轉(zhuǎn)印區(qū)S，該轉(zhuǎn)印區(qū)S施加有極性與調(diào)色劑相同的DC電壓(與載輥26接觸)，以將形成于中間轉(zhuǎn)印帶20上的疊印的調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到圖像接收介質(zhì)P上。然后，中間轉(zhuǎn)印帶20用電荷消除輥27處理以減少殘余調(diào)色劑上的電荷，并用與中間轉(zhuǎn)印帶20接觸的清潔刮刀281進行清潔，之后進入下一個成像循環(huán)。
將帶有所轉(zhuǎn)印的疊印調(diào)色劑圖像的圖像接收介質(zhì)P傳送至定影裝置40，并在加熱和壓緊下保持在加熱輥41與壓緊輥42之間的夾持區(qū)T中，然后，帶有固定的(fused)疊印調(diào)色劑圖像的圖像接收介質(zhì)P通過出紙輥81排出至出紙盒82中。
中間轉(zhuǎn)印帶的表面應(yīng)當耐摩擦，因為中間轉(zhuǎn)印帶起攜帶和傳送疊印的調(diào)色劑圖像的作用并按上面所述將其順利地轉(zhuǎn)印到圖像接收介質(zhì)P上，且在轉(zhuǎn)印之后通過清潔刮刀281經(jīng)受機械應(yīng)力。
專利文件1公開，中間轉(zhuǎn)印帶20優(yōu)選為具有106～1012Ω·cm的體積電阻率的環(huán)形帶，并且為具有基體材料和抗調(diào)色劑成膜層的兩層結(jié)構(gòu)的無縫帶。示例性的基體材料包括厚度為0.1～1.0mm并且含有工程塑料樹脂(如改性聚酰亞胺、熱固性的聚酰亞胺、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯或尼龍合金)和分散于其中的導電材料的半導電膜，以及厚度為0.5～2.0mm并且包含硅橡膠、聚氨酯橡膠等以及分散于其中的導電材料的半導電的橡膠帶；上面舉例的抗調(diào)色劑成膜層是厚度為5～50μm的氟-基涂膜層。經(jīng)常添加到這種中間轉(zhuǎn)印帶中的導電材料是炭黑。 日本未審查的專利公開第2005-37586號

發(fā)明內(nèi)容
要解決的技術(shù)問題 然而，包含商用炭黑作為其導體的中間轉(zhuǎn)印帶，常常會導致恒定密度圖像顯影時圖像密度缺乏均勻性的問題。發(fā)明人的深入研究揭示，這是因為中間轉(zhuǎn)印輥(roller)的電阻特性的局部不均勻，其源于分散在基體材料中的炭黑。
一般地，炭黑是由通過化學和/或物理作用彼此結(jié)合的多個基本顆粒形成的次級顆粒即聚集體(也稱之為結(jié)構(gòu)物)構(gòu)成的(圖7)。該聚集體具有分枝成無規(guī)則鏈形狀的復(fù)雜聚集結(jié)構(gòu)物。由于聚集體之間通過范德華(Van der Waals)力或者通過簡單的聚集、粘附、纏繞等形成二次聚集體，所以難以得到充分微觀分散的結(jié)構(gòu)物。由于形狀復(fù)雜，所以即使炭黑分散在基體的介質(zhì)中，也難以使這些組合物顯示出均勻的電阻。
具體地，當使用聚硅氧烷或聚氨酯作為轉(zhuǎn)印帶基體材料時，由于基體材料與炭黑之間的親合力低，所以炭黑在聚硅氧烷或聚氨酯中的分散性差，這也是難以得到均勻?qū)щ娦缘脑蛑弧?br> 本發(fā)明的目的是提供能夠形成高質(zhì)量調(diào)色劑圖像的中間轉(zhuǎn)印帶。
解決所述問題的方法 上述諸目的通過下面的發(fā)明(1)至(7)實現(xiàn) (1)具有至少一層樹脂層的中間轉(zhuǎn)印帶，其纏繞著至少一對支撐軸(shaft)，用于轉(zhuǎn)印感光部件上的調(diào)色劑圖像，該樹脂層包含分散于基體樹脂材料中的炭黑，該炭黑按弗雷德(feret)直徑計具有5～300nm的數(shù)均粒徑并且按數(shù)量計包含數(shù)量為5％或更多的初級顆粒。
(2)(1)中所述的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述樹脂層具有多層樹脂層，且所述炭黑分散在該多層樹脂層中的至少一層樹脂層中。
(3)(2)中所述的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述多層樹脂層包括基層和形成于該基層上的表層。
(4)(3)中所述的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述炭黑分散在基層中。
(5)(3)中所述的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述炭黑分散在表層中。
(6)(1)～(5)中任一項所述的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述炭黑的表面用有機化合物進行表面處理。
(7)(6)中所述的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述有機化合物包括至少一種酚類化合物和/或至少一種胺類化合物。
下面的說明將討論本申請中的初級顆粒。一般地，炭黑以聚集體形式存在，且該聚集體為其中多個基本顆粒通過化學和/或物理作用聚集的形式。在本申請中，初級顆粒是指基本顆粒。然而，初級顆粒并不是指處于基本顆粒形成聚集體的狀態(tài)的基本顆粒，而是指以其中基本顆粒同聚集體分離的狀態(tài)穩(wěn)定存在的顆粒。在本申請中，次級顆粒是指通過聚集基本顆粒而形成的聚集體。這里，在本申請中，通過聚集體之間的聚集而形成的次級聚集體通常稱之為次級顆粒。


圖1是舉例說明次級顆粒與基本顆粒之間關(guān)系的圖。通過基本顆粒聚集而形成的狀態(tài)定義為次級顆粒。圖2表示形成次級顆粒的基本顆粒同次級顆粒分離并穩(wěn)定存在的狀態(tài)，且以單個基本顆粒形式存在的顆粒定義為初級顆粒。
進一步給出說明如下。
(1)弗雷德直徑的數(shù)均粒徑 本發(fā)明的炭黑具有范圍為5～300nm的弗雷德直徑的數(shù)均粒徑。該范圍優(yōu)選為10～100nm，特別優(yōu)選為10～80nm。
通過規(guī)定該范圍，炭黑可以濃密地分散在例如樹脂模制產(chǎn)品的表面，從而可以改善表面特性。
這里，在弗雷德直徑的數(shù)均粒徑中要測量的目標是以穩(wěn)定狀態(tài)存在的炭黑的初級顆粒和次級顆粒。對于以聚集體存在的炭黑而言，該聚集體為要測量的目標，不測量聚集體中的基本顆粒。
控制到該數(shù)均粒徑的方法可通過下列操作實現(xiàn)適當選取和處理以聚集體形式存在并具有上述范圍內(nèi)的基本顆粒尺寸的炭黑的顆粒，或者改變將聚集體分級成初級顆粒的制備過程中的條件。
弗雷德直徑的數(shù)均粒徑可借助于電子顯微鏡觀測。
在由炭黑單質(zhì)測定弗雷德直徑的數(shù)均粒徑時，可以利用掃描電子顯微鏡(SEM)以100000倍的放大倍數(shù)拍攝放大的照片，并且可以適當?shù)剡x取100個顆粒計算弗雷德直徑的數(shù)均粒徑。
當炭黑的平均粒徑由如樹脂的模制產(chǎn)品測定時，可以利用透射電子顯微鏡(TEM)以100000倍的放大倍數(shù)拍攝放大的照片，并且可以適當?shù)剡x取100個顆粒計算數(shù)均粒徑。
本發(fā)明中使用的弗雷德直徑是指在利用上述電子顯微鏡照像的多個炭黑顆粒中每個炭黑顆粒沿任意的(任意の，predetermined)一個方向的最大長度。該最大長度代表平行線之間的距離，亦即，垂直于該任意的一個方向繪制的以便與顆粒的外徑接觸的兩條平行線之間的距離。
例如，在圖3中，就利用電子顯微鏡拍攝的炭黑顆粒1200的照片1300而言，確定任意的一個方向1201。垂直于該任意的一個方向1201并使之與每個炭黑顆粒1200接觸的兩條直線1202之間的距離代表弗雷德直徑1203。
優(yōu)選本發(fā)明的炭黑的初級顆粒具有2～100nm，特別是3～80nm的弗雷德直徑的數(shù)均粒徑。通過采用該范圍內(nèi)的炭黑，其強度在分散于樹脂模制產(chǎn)品中時可以增加。模制產(chǎn)品的表面光澤度可以得到提高，并且可以實現(xiàn)優(yōu)異的成品形狀。測量初級顆粒的數(shù)均粒徑的方法與測量炭黑數(shù)均粒徑的方法相同。這里，測量的顆粒數(shù)目相當于100個初級顆粒。
(2)初級顆粒的比例 按數(shù)目計，本發(fā)明的炭黑中包含5％或更多的初級顆粒。上限為100％。優(yōu)選該比例依其應(yīng)用的工業(yè)領(lǐng)域而變化。隨著初級顆粒含量比例的增加，在該工業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品中得到更好的性能。就樹脂模制產(chǎn)品而言，機械強度、表面光澤度等性質(zhì)可以得到提高。更具體地，按照10％或更多、20％或更多、30％或更多、40％或更多和50％或更多的順序，可以獲得更好的結(jié)果。測量初級顆粒的比例時，利用電子顯微鏡實施與上述相同的方法，并通過計算1000個炭黑顆粒中存在的初級顆粒數(shù)目，計算出所測量的顆粒的數(shù)目。
(3)炭黑 優(yōu)選如此設(shè)計本發(fā)明的炭黑，使得最終穩(wěn)定存在的每個炭黑顆粒的表面經(jīng)受有機化合物等的表面處理(包括接枝處理)。
接枝處理的比例按下列方式測定。
假設(shè)反應(yīng)之前有機化合物的量為Y，并且提取的有機化合物的量為Z，則接枝處理的比例由((Y-Z)/Y)×100(％)表示。
優(yōu)選接枝處理的比例設(shè)定為50％或更多。因為表面處理更均勻地進行，分散性得到進一步的提高。
優(yōu)選本發(fā)明的炭黑至少在其表面進行具有活潑自由基或者能夠產(chǎn)生活潑自由基的有機化合物的接枝處理，這將在下文中說明。利用該方案，可以提高在介質(zhì)中的分散性，同時可以提高機械強度。
(4)炭黑的制備方法 下面的說明將討論優(yōu)選的根據(jù)本發(fā)明的炭黑制備方法。
應(yīng)用于本發(fā)明的優(yōu)選制備方法至少提供有下列步驟 (A)表面處理步驟，其中包含至少由基本顆粒的聚集體(結(jié)構(gòu)物)制成的次級顆粒的炭黑的表面用具有活潑自由基或者能夠產(chǎn)生活潑自由基的有機化合物處理；及 (B)向至少包含次級顆粒的炭黑施加機械剪切力以得到初級顆粒，并將有機化合物接枝到從次級顆粒分離出來的分離表面上的步驟。
下面的說明將詳細討論步驟(A)和(B)。
(A)表面處理步驟，其中至少包含至少由基本顆粒的聚集體(結(jié)構(gòu)物)制成的次級顆粒的炭黑的表面用具有活潑自由基或者能夠產(chǎn)生活潑自由基的有機化合物處理。
在該步驟中，由聚集體(結(jié)構(gòu)物)構(gòu)成的炭黑的表面用前述有機化合物處理。
在該步驟中，在作為最小聚集單位的結(jié)構(gòu)物的表面上通過施加熱或機械力產(chǎn)生自由基，并利用能夠捕獲該自由基的有機化合物進行表面處理。通過該步驟，可以有效地減少已經(jīng)通過炭黑間強聚集力再次聚集的再聚集部分，因此可以阻止炭黑的結(jié)構(gòu)物和初級顆粒聚集和粘附。
該表面處理包括有機化合物吸附在表面的過程以及該有機化合物接枝在表面上的過程。為了穩(wěn)定已經(jīng)形成初級顆粒的顆粒，優(yōu)選有機化合物接枝在次級顆粒的除從次級顆粒分離出來的表面之外的各部分的全部表面上。為了使接枝過程(將在后面說明)之后的初級顆粒穩(wěn)定地存在，優(yōu)選在該過程中將有機化合物接枝到炭黑的表面上。
關(guān)于表面處理的方法，例如，可以使用其中將炭黑聚集體與具有活潑自由基或者能夠產(chǎn)生活潑自由基的有機化合物相互混合的方法。優(yōu)選表面處理包括施加機械剪切力的混合步驟。也就是說，假設(shè)在向其施加機械剪切力的步驟中，炭黑的次級顆粒的表面被活化，并假設(shè)有機化合物自身被剪切力活化容易形成自由基化的狀態(tài)，結(jié)果容易加快有機化合物在炭黑表面的接枝過程。
在表面處理步驟中，優(yōu)選使用能夠施加機械剪切力的設(shè)備。
用于本發(fā)明中的表面處理步驟的優(yōu)選混合設(shè)備包括Polylabo SystemMixer (Thermo Electron Co.Ltd.)、精制機、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、行星式擠出機、圓錐形螺桿擠出機、連續(xù)捏合機、密閉混合器、Z-形捏合機等。
如果進行表面處理時使用上述設(shè)備，混合設(shè)備的混合區(qū)中的混合物填充度優(yōu)選設(shè)定為80％或更多。填充度根據(jù)下面的等式求出 Z＝Q/A Z填充度(％)；Q填充物的體積(m2)；A混合區(qū)空腔的體積(m2)。
換言之，通過在混合過程中提供高填充狀態(tài)，機械剪切力可以均勻地施加給整個顆粒。如果填充度低，剪切力的傳遞不夠，不能促進炭黑和有機化合物的活化，結(jié)果接枝過程幾乎不能進行。
在混合過程中，混合區(qū)的溫度設(shè)定為有機化合物的熔點或更高，優(yōu)選在熔點+200℃的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在熔點+150℃的范圍內(nèi)。對于混合多種有機化合物的情形，溫度的設(shè)定優(yōu)選相對于具有最高熔點的有機化合物的熔點進行。
在混合過程中，可以組合使用諸如超聲波、微波、紫外線和紅外線的電磁波輻照，臭氧作用，氧化劑的作用，化學作用和/或機械剪切力作用，以便能夠改變表面處理度和處理時間?；旌蠒r間設(shè)定為15秒至120分鐘，盡管其取決于所需要的表面處理度。優(yōu)選其設(shè)定為1～100分鐘。
用于表面處理的有機化合物以5～300重量份加到100重量份的炭黑中，以進行表面處理過程。更優(yōu)選其設(shè)定為10～200重量份。通過添加該范圍的有機化合物，可以使有機化合物均勻地粘附在炭黑的表面，并且可以提供足以使有機化合物粘附在形成次級顆粒時所產(chǎn)生的分離表面上的量。因此，可以有效地阻止分解的初級顆粒再次聚集，并且還降低最終炭黑中炭黑固有特性損失的可能性，這歸因于超出上述添加量過量添加時其中包含的過量有機化合物。
(B)通過施加機械剪切力給至少包含次級顆粒的炭黑以得到初級顆粒，并使有機化合物接枝在由次級顆粒分離的分離表面上的步驟。
該步驟相當于通過表面處理步驟再聚集部分減少的炭黑被分裂開，以便次級顆粒形成初級顆粒，并且使有機化合物接枝在其表面上，以形成穩(wěn)定的初級顆粒的過程。亦即，例如，將機械剪切力施加給已經(jīng)用有機化合物表面處理的炭黑，在基本顆粒的聚集部分被分裂開的同時，有機化合物接枝在分裂的部分，從而抑制了炭黑的再聚集。當機械剪切力不斷地施加給炭黑時，分裂的部分擴大，而有機化合物則在形成初級顆粒的同時接枝在由分裂而形成的分離表面上。因而，在最終進行分離而形成初級顆粒時，不存在能夠聚集的活潑部分，因此制得穩(wěn)定的初級顆粒。這種情況下，由于相同的機械剪切力還施加在所添加的有機化合物上，所以有機化合物自身也被機械剪切力所活化，使得接枝處理加快。
在本說明書中，術(shù)語“有機化合物接枝的炭黑”是指具有接枝了有機化合物部分的炭黑部分的炭黑。而且，術(shù)語“接枝”意指有機化合物不可逆添加到基質(zhì)如炭黑上，如Donnet撰寫的“Carbon Black”(Jean-Baptiste Donnet)(published on May 1，1978，by Kodansha Ltd.)中所定義的。
上述接枝步驟是具有活潑自由基或者能夠產(chǎn)生活潑自由基的有機化合物接枝在至少分裂部分的過程；然而，該接枝步驟可以在除分裂部分以外的其它部分同時進行。該接枝步驟可以在進行表面處理步驟的同時進行，也可以作為單獨的步驟進行。
就用于引起分裂的方法而言，可以采用各種方法，包括諸如超聲波、微波、紫外線和紅外線等電磁波的輻照，臭氧作用，氧化劑的作用，化學作用和機械剪切力作用。
在本發(fā)明中，優(yōu)選至少通過施加機械剪切力來引起分裂。經(jīng)有機化合物表面處理的炭黑(結(jié)構(gòu)物)置于施加機械剪切力的地方，表面處理的炭黑優(yōu)選經(jīng)過處理由結(jié)構(gòu)物得到初級顆粒。在施加機械剪切力時，可以組合使用上述用于引起分裂的任何方法。
優(yōu)選使用與表面處理步驟中所用機械剪切力相同的剪切力作為在該步驟中的機械剪切力。
如上所述，使用機械剪切力的作用不僅是為了使炭黑由聚集體到初級顆粒形成細顆粒，而且還為了切斷炭黑內(nèi)的鏈以產(chǎn)生活潑的自由基。用于本發(fā)明的具有自由基或者能夠產(chǎn)生自由基的有機化合物包括，例如，通過接受機械剪切力場的作用而分裂的以具有或產(chǎn)生活潑自由基的有機化合物。對于僅通過機械剪切力的作用未充分產(chǎn)生活潑自由基的情形，活潑自由基的數(shù)目可通過例如采用諸如超聲波、微波、紫外線和紅外線等電磁波的輻照，臭氧的作用或者氧化劑的作用來補償。
關(guān)于施加機械剪切力的設(shè)備，例如，可以使用下列設(shè)備Polylabo SystemMixer (Thermo Electron Co.Ltd.)，精制機，單螺桿擠出機，雙螺桿擠出機，行星式擠出機，圓錐形螺桿擠出機，連續(xù)捏合機，密封的混合器，及Z-形捏合機。關(guān)于施加機械剪切力的條件，從有效施加機械剪切力的角度來看，優(yōu)選使用與前述表面處理步驟相同的條件。利用這些設(shè)備，機械能均勻、有效和連續(xù)地施加在整個顆粒上，使得接枝步驟可以更可取地以及有效和均勻地進行。
在上述表面處理步驟和接枝步驟中，要添加的有機化合物可以逐步地連續(xù)或間歇地添加，以使其設(shè)定為預(yù)定的量，或者在表面處理步驟的初始階段加入其預(yù)定量，并且可以實施直到接枝步驟的各步驟。
關(guān)于作為表面處理原料而用于表面處理步驟的有機化合物以及作為接枝反應(yīng)原料而用于接枝步驟的有機化合物，可以使用相同的化合物，也可以使用不同的化合物。
上述接枝步驟優(yōu)選在所用有機化合物的熔點或更高的溫度條件下進行。具體地，從加速接枝反應(yīng)和到初級顆粒的分裂的角度來看，優(yōu)選溫度條件的上限設(shè)定為熔點+200℃范圍內(nèi)，更優(yōu)選設(shè)定為熔點+150℃范圍內(nèi)。在混合多種有機化合物的情況下，優(yōu)選相對于熔點最高的有機化合物的熔點進行溫度設(shè)定。
從提高反應(yīng)的均勻性來看，優(yōu)選施加機械剪切力的時間周期設(shè)定為1～100分鐘的范圍，以有效地實施該步驟。
在上述制備方法中，機械剪切力在不使用溶劑的情況下優(yōu)選通過混合炭黑和后面將要說明的有機化合物施加于其上。由于反應(yīng)過程中剪切力是在有機化合物熔化溫度或更高溫度下施加的，所以有機化合物形成液態(tài)并均勻地附著在固體物質(zhì)炭黑的表面，使得反應(yīng)可以有效地進行。在使用溶劑的情況下，盡管均勻性得到提高，但是施加機械剪切力時的能量傳遞降低了，導致活化水平低，結(jié)果大概難以有效地進行接枝步驟。
對調(diào)整初級顆粒的量的方法沒有具體的限制，但是該量可以通過改變上述施加機械剪切力的條件進行調(diào)整。更具體地，可以改變機械剪切力并調(diào)整初級顆粒的含量，辦法是調(diào)整混合物在混合器之混合區(qū)的裝填度以施加80％或更大的剪切力并進一步改變裝填度。也可以通過改變混合時的攪拌扭矩調(diào)整該含量，并且可以通過調(diào)整上述裝填度以及攪拌的轉(zhuǎn)動頻率和攪拌溫度來作為控制該扭矩的方法。更具體地，攪拌溫度的降低導致熔融狀態(tài)有機化合物的粘度和攪拌的扭矩增加，從而導致剪切力的增加，亦即初級顆粒含量的增加。
2)作為原料的炭黑 適用的炭黑的實例包括爐法黑、槽法炭黑、乙炔黑、燈黑等，這些炭黑均是可以從商業(yè)上得到的并且是具有聚集體結(jié)構(gòu)的炭黑。該聚集體結(jié)構(gòu)物具有由作為基本顆粒的初級顆粒聚集形成的“結(jié)構(gòu)物構(gòu)造”，此即所謂的形成了由初級顆粒的聚集體構(gòu)成的次級顆粒的炭黑。為了順利地進行有機化合物對炭黑的表面處理和接枝反應(yīng)，優(yōu)選在炭黑表面上存在足夠量的含氧官能團如羧基、醌基、酚基和內(nèi)酯基，以及層表面周邊的活潑氫原子。為此，使用于本發(fā)明的炭黑優(yōu)選具有0.1％或更大的氧含量和0.2％或更大的氫含量。具體地，氧含量為10％或更小，氫含量為1％或更小。氧含量和氫含量各自以氧元素數(shù)目或氫元素數(shù)目除以元素總數(shù)目(碳、氧和氫元素之和)而得到的值求得。
通過選擇這些范圍，可以順利地進行有機化合物對炭黑的表面處理以及接枝反應(yīng)。
通過選擇上述范圍，具有自由基或者能夠產(chǎn)生自由基的有機化合物必定接枝在炭黑上，所以可以提高防止再聚集的作用。當炭黑表面的氧含量和氫含量小于上述范圍時，可以采用氣相氧化方法如熱空氣氧化和臭氧氧化，或者利用硝酸、過氧化氫、高錳酸鉀、次氯酸鈉或溴水的液相氧化方法，以提高炭黑的氧含量和氫含量。
3)有機化合物 在表面處理中用于表面處理炭黑的有機化合物，或者在接枝步驟中接枝到炭黑上的有機化合物，相當于具有自由基或者能夠產(chǎn)生自由基的有機化合物。
對于能夠產(chǎn)生自由基的有機化合物，盡管對產(chǎn)生自由基的條件沒有具體的限制，但是在本發(fā)明中使用的有機化合物在接枝過程中必須成為具有自由基的狀態(tài)。關(guān)于該有機化合物，可優(yōu)選使用能夠至少通過電子移動產(chǎn)生自由基的化合物，能夠通過熱分解產(chǎn)生自由基的化合物，及能夠通過剪切力致使化合物結(jié)構(gòu)分裂而產(chǎn)生自由基的化合物等。
關(guān)于用于本發(fā)明的具有自由基或者能夠產(chǎn)生自由基的有機化合物，其分子量優(yōu)選為50或更大，且上限優(yōu)選為1500或更小。通過采用具有該范圍分子量的有機化合物，可以形成其表面被具有高分子量的有機化合物取代至一定程度的炭黑，從而抑制所得到的初級顆粒再聚集。通過采用分子量為1500或更小的有機化合物，可以避免過度的表面改性，并且防止接枝到表面上的有機化合物的特性過分地發(fā)揮，因而可以充分地發(fā)揮炭黑本身的特性。
關(guān)于用于表面處理步驟的有機化合物和用于接枝步驟的有機化合物，可以使用相同的化合物，也可以使用不同的化合物，并且可以向各步驟中加入多種有機化合物。為了控制反應(yīng)溫度并簡化其它條件，優(yōu)選表面處理步驟和接枝步驟使用相同的有機化合物。
有機化合物的實例包括可俘獲炭黑表面上的自由基的有機化合物，如酚類化合物，胺類化合物，磷酸酯類化合物和硫醚類化合物。
優(yōu)選使用所謂的抗氧劑和光穩(wěn)定劑作為這些有機化合物。更優(yōu)選的是，可以使用位阻酚類化合物和位阻胺類化合物。還可以使用磷酸酯類化合物、硫醇類化合物和硫醚類化合物的這些抗氧劑?？梢越M合使用多種這些有機化合物。根據(jù)其組合，可以發(fā)揮各種表面處理特性。
為了確定地控制反應(yīng)，優(yōu)選這些有機化合物為不具有異氰酸酯基的化合物。也就是說，在使用具有過度反應(yīng)性的有機化合物的情況下，難以提供均勻的接枝反應(yīng)，有時會導致反應(yīng)時間延長和使用大量的有機化合物。盡管未明確地證實，但是其原因大概是因為在使用上述具有高反應(yīng)性的有機化合物時，反應(yīng)往往在表面活潑點之外的其它點進行，結(jié)果，作為最初的目標，在通過機械剪切力形成的活潑點的反應(yīng)變得不充分。
有機化合物的具體實例如下所示 酚類化合物 (有機化合物1～88) (有機化合物1)
(有機化合物2)
(有機化合物3)
(有機化合物4)
(有機化合物5)
(有機化合物6)
(有機化合物7)
(有機化合物8)
(有機化合物9)
(有機化合物10)
(有機化合物11)
(有機化合物12)
(有機化合物13)
(有機化合物14)
(有機化合物15)
(有機化合物16)
(有機化合物17)
(有機化合物18)
(有機化合物19)
(有機化合物20)
(有機化合物21)
(有機化合物22)
(有機化合物23)
(有機化合物24)
(有機化合物25)
(有機化合物26)
(有機化合物27)
(有機化合物28)
(有機化合物29)
(有機化合物30)
(有機化合物31)
(有機化合物32)
(有機化合物33)
(有機化合物34)
(有機化合物35)
(有機化合物36)
(有機化合物37)
(有機化合物38)
(有機化合物39)
(有機化合物40)
(有機化合物41)
(有機化合物42)
(有機化合物43)
(有機化合物44)
(有機化合物45)
(有機化合物46)
(有機化合物47)
(有機化合物48)
(有機化合物49)
(有機化合物50)
(有機化合物51)
(有機化合物52)
(有機化合物53)
(有機化合物54)
(有機化合物55)
(有機化合物56)
(有機化合物57)
(有機化合物58)
(有機化合物59)
(有機化合物60)
(有機化合物61)
(有機化合物62)
(有機化合物63)
(有機化合物64)
(有機化合物65)
(有機化合物66)
(有機化合物67)
(有機化合物68)
(有機化合物69)
(有機化合物70)
(有機化合物71)
(有機化合物72)
(有機化合物73)
(有機化合物74)
(有機化合物75)
(有機化合物76)
(有機化合物77)
(有機化合物78)
(有機化合物79)
(有機化合物80)
(有機化合物81)
(有機化合物82)
(有機化合物83)
(有機化合物84)
(有機化合物85)
(有機化合物86)
(有機化合物87)
(有機化合物88)
胺類化合物 (有機化合物89～144) (有機化合物89)
(有機化合物90)
(有機化合物91)
(有機化合物92)
(有機化合物93)
(有機化合物94)
(有機化合物95)
(有機化合物96)
(有機化合物97)
(有機化合物98)
(有機化合物99)
(有機化合物100)
(有機化合物101)
(有機化合物102)
(有機化合物103)
(有機化合物104)
(有機化合物105)
(有機化合物106)
(有機化合物107)
(有機化合物108)
(有機化合物109)
(有機化合物110)
(有機化合物111)
(有機化合物112)
(有機化合物113)
(有機化合物114)
(有機化合物115)
(有機化合物116)
(有機化合物117)
(有機化合物118)
(有機化合物119)
(有機化合物120)
(有機化合物121)
(有機化合物122)
(有機化合物123)
(有機化合物124)
(有機化合物125)
(有機化合物126)
(有機化合物127)
(有機化合物128)
(有機化合物129)
(有機化合物130)
(有機化合物131)
(有機化合物132)
(有機化合物133)
(有機化合物134)
(有機化合物135)
(有機化合物136)
(有機化合物137)
(有機化合物138)
(有機化合物139)
(有機化合物140)
(有機化合物141)
(有機化合物142)
(有機化合物143)
(有機化合物144)
硫醇類和硫醚類化合物 (有機化合物145～153) (有機化合物145)
(有機化合物146)
(有機化合物147)
(有機化合物148)
(有機化合物149)
(有機化合物150)
(有機化合物151)
(有機化合物152)
(有機化合物153)
磷酸酯類化合物 (有機化合物154～160) (有機化合物154)
(有機化合物155)
(有機化合物156)
(有機化合物157)
(有機化合物158)
(有機化合物159)
(有機化合物160)
酚類有機化合物 (有機化合物161)
實施本發(fā)明的最佳方式 下文中，將詳細說明本發(fā)明的實施方案。
(中間轉(zhuǎn)印帶的基本構(gòu)造) 本實施方案中的中間轉(zhuǎn)印帶200為圍繞多個輥使用的環(huán)形帶，如圖4中所示，并且具有由基體半導電膜201和形成在該基體材料201外表面的抗調(diào)色劑成膜層202構(gòu)成的兩層結(jié)構(gòu)?；w半導電膜201具有例如106～1012Ω·cm的體積電阻率，并且通過例如將導電添加劑如炭黑分散在工程塑料樹脂如改性聚酰亞胺、熱固性聚酰亞胺、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯或尼龍合金中制得，其厚度為0.1～1.0mm?？拐{(diào)色劑成膜層202為，例如，厚度為5～50μm的氟-基涂膜。作為轉(zhuǎn)印帶的基體材料201，也可以使用半導電的橡膠帶，其厚度為0.5～2.0mm并且是通過將導電材料分散在諸如聚硅氧烷橡膠或聚氨酯橡膠等橡膠中制得的。
(中間轉(zhuǎn)印帶的制備) 中間轉(zhuǎn)印帶通過例如離心澆鑄或擠出成型法制備。下文中，將參照圖5說明下面的實施例和對比例中使用的擠出成型法。在圖5中，無縫帶制備裝置510具有成型模511，與成型模511的樹脂注入口512相連的齒輪泵515，擠出機514，布置在成型模511出口下面位置的定型模517，拉出圓筒形膜F的拉出機518，及切割機519。
從擠出機514的原料入口516輸送的樹脂在攪拌下于擠出機514中混合并在加熱下熔體擠出，擠出的熔化樹脂通過齒輪泵515經(jīng)過樹脂注射口512再輸送于成型模511中。
輸送于成型模511中的熔化樹脂通過成型模511型芯內(nèi)外之間的開口擴散性流動，并以熔化狀態(tài)的圓筒形膜F的形式連續(xù)地從成型模511中出來。以熔化狀態(tài)連續(xù)從成型模511中出來的圓筒形膜F，通過置于成型模511出口下面的拉出機518的傳送帶518a，沿定型模517的外周表面拉拔(withdrawing)。隨著冷卻，該膜沿定型模517的外周表面固化成具有特定周長和厚度的膜。然后利用切割機519，將該膜切割成規(guī)定尺寸的圓形薄片，得到無縫帶。
配置(configure)成型模511使其在外周表面纏繞電熱帶可以加熱并保持特定的溫度。具有用于循環(huán)冷卻水的內(nèi)部通道的定型模517，通過循環(huán)冷卻水保持在大約80℃的溫度，以冷卻連續(xù)從成型模511中出來的熔化狀態(tài)的圓筒形膜F。
上述無縫帶制備裝置的設(shè)計應(yīng)當耐受在高于樹脂熔化溫度約10℃的操作溫度下的連續(xù)操作，且所述無縫帶通過在該無縫帶制備裝置中于280℃或更高溫度下擠出上述樹脂材料制備。
[炭黑的制備] (炭黑#1) 向100重量份的炭黑(N220，Mitsubishi Chemical Co.Ltd.制造；弗雷德直徑的數(shù)均粒徑＝210nm)中加入50重量份的有機化合物48(分子量＝741，熔點＝125℃)，并將混合物裝填到雙螺桿擠出機中。該雙螺桿擠出機具有兩個螺桿以進行混合過程，并使用PCM-30(Ikegai Corporation制造)。該擠出機不是為進行連續(xù)捏合過程設(shè)計的，但是可以改進以便在出口密封時通過兩個螺桿進行攪拌過程。在將這兩個組分裝填到裝置中以具有94％的填充度之后，在第一溫度(Tp1)160℃(熔點+35℃)的加熱狀態(tài)下進行攪拌處理。
關(guān)于攪拌條件，將第一攪拌速度(Sv1)設(shè)定為每分鐘30轉(zhuǎn)的螺桿轉(zhuǎn)速，第一處理時間(T1)設(shè)定為10分鐘，由此進行攪拌處理。攪拌處理之后，將攪拌物取樣，并利用索氏提取器確認接枝狀態(tài)，從而得到約30％的接枝率。即確認了炭黑表面上進行了接枝處理。
然后，就混合裝置的攪拌條件而言，設(shè)定第二攪拌速度(Sv2)為每分鐘50的轉(zhuǎn)螺桿轉(zhuǎn)速，設(shè)定第二溫度(Tp2)為180℃(熔點+55℃)，如此改變條件是為了提供更高的機械剪切力，由此，將攪拌處理進行60分鐘，作為第二處理時間(T2)。其后，將攪拌物冷卻，并取出處理過的炭黑。將上述有機化合物按91％的接枝率接枝到炭黑表面。這里，初級顆粒按數(shù)目計以65％存在于其上。該炭黑具有42 nm的弗雷德直徑的數(shù)均粒徑。該炭黑稱作“炭黑#1”。
[炭黑#2至#4] 進行與炭黑#1相同的過程，只是按表1和2所示，改變制備條件，由此得到炭黑#2、#3和#4。
[炭黑#5] 向100重量份的炭黑(N220，Mitsubishi Chemical Co.Ltd.制造)中加入80重量份的有機化合物47(分子量＝784，熔點＝221℃)，并將混合物裝填到實施例1中使用的間歇式雙螺桿擠出機中以具有94％的填充度。接下來，在240℃(熔點+19℃)(Tp1)的加熱狀態(tài)下對其進行攪拌處理。在該攪拌過程中，攪拌速度(Sv1)設(shè)定為每分鐘35轉(zhuǎn)的螺桿轉(zhuǎn)速，且攪拌過程進行15分鐘(T1)。攪拌處理之后，將攪拌物取樣，并利用索氏提取器確認接枝狀態(tài)，由此得到約32％的接枝率。即確認了炭黑表面上進行了接枝處理。接下來，就混合裝置的攪拌條件而言，設(shè)定攪拌速度(Sv2)為每分鐘55轉(zhuǎn)的螺桿轉(zhuǎn)速，設(shè)定加熱溫度(第二溫度Tp2)為約270℃(熔點+49℃)，如此改變條件是為了提供更高的機械剪切力，由此，將攪拌處理進行70分鐘，作為處理時間(T2)。其后，將攪拌物冷卻，并取出處理過的炭黑。上述有機化合物以72％的接枝率接枝在炭黑表面上。初級顆粒按數(shù)目計以53％存在于其上。而且，該炭黑具有48nm的弗雷德直徑的數(shù)均粒徑。該炭黑稱作“炭黑#5”。
[炭黑#6至#9] 進行與炭黑#1相同的過程，只是按表1和2所示，改變制備條件，由此得到炭黑#6至#9。
[炭黑#10] 進行與炭黑#1相同的過程，只是代替炭黑(N220，Mitsubishi ChemicalCo.Ltd.制造)，使用Raven 1035(Columbia Chemical Co.Ltd.制造)，及其它條件的變化如表1和2中所示，由此得到炭黑#10。
[炭黑#11] 進行與炭黑#5相同的過程，只是代替炭黑(N220，Mitsubishi ChemicalCo.Ltd.制造)，使用Raven 1035(Columbia Chemical Co.Ltd.制造)，及其它條件的變化如表1和2中所示，由此得到炭黑#11。
[炭黑#12至#13] 進行與炭黑#1相同的過程，只是制造條件按如表1和2中所示改變，由此得到炭黑#12和#13。
[炭黑#14] 未經(jīng)表面處理和接枝處理的炭黑(N220，Mitsubishi Chemical Co.Ltd.制造)定義為“炭黑#14”。
[炭黑#15] 在炭黑#1中，在經(jīng)過1分鐘第一處理時間(T1)之后，取出樣品。該樣品定義為“炭黑#15”。
[炭黑#16] 進行與炭黑#1相同的過程，只是有機化合物變?yōu)椴粫a(chǎn)生自由基的硬脂酸(分子量＝284，熔點＝70℃)(對比化合物1)。該炭黑定義為“炭黑#16”。
[炭黑#17] 進行與炭黑#16相同的過程，只是炭黑變?yōu)楦ダ椎轮睆降臄?shù)均粒徑為500μm的另一種炭黑。
向100質(zhì)量份的炭黑1中加入并混合155質(zhì)量份處理過的炭黑，由此得到弗雷德直徑的數(shù)均粒徑為320μm且初級顆粒的數(shù)目比例為26％的炭黑。該炭黑定義為炭黑#17。
對于炭黑1至17，其弗雷德直徑的數(shù)均粒徑和初級顆粒的數(shù)目比例示于表3中。
[表1] [表2] [表3] (實施例1) 使用上述無縫帶制備裝置制備實施例1的中間轉(zhuǎn)印帶。使用聚苯硫醚(產(chǎn)品名E2180，Toray Industries Inc.制造)作為樹脂材料，并加入30質(zhì)量份的炭黑#1作為導電性增強劑和2質(zhì)量份的褐煤酸鈣作為潤滑劑，相對于100質(zhì)量份的樹脂材料，得到混合物。將該混合物提供給上述無縫帶制備裝置10，并在比樹脂材料熔點(280℃)高10℃的290℃的處理溫度下擠出，形成環(huán)形帶，其膜厚度為500μm、周長為400mm且表面電阻為1×107Ω2/cm2。
將氟塑料分散體(含50質(zhì)量份的四氟乙烯-六氟丙烯共聚物，商品名Neoflon FFP，Daikin Industries，Ltd.制造)噴涂在環(huán)形帶的外周表面上，形成厚度為40μm的介電層(抗調(diào)色劑成膜層)，得到中間轉(zhuǎn)印帶。
(實施例2～12和對比例1～5) 在實施例2～12和對比例1～5中，按與實施例1相同的方式制備中間轉(zhuǎn)印帶，只是中間轉(zhuǎn)印帶中用作導電性增強劑的炭黑#1被炭黑#2至#17所代替。炭黑#2至#12用于實施例2～12中，炭黑#13至#16用于對比例1～5中。
(評價) 將得自上述實施例1～15和對比例1～5的每個顯影輥(口-ラ)放置在Konica Minolta Business Technologies，Inc.制造的Bizhub Pro C500中，并在普通紙上印制實地圖像(solid image)。利用Sakura顯像密度計(Konica MinoltaBusiness Technologies，Inc.制造)測定任意10個位置的透射光密度。結(jié)果總結(jié)于表4。
[表41] 表4證實，與利用得自對比例的顯影輥而形成的圖像相比，當圖像利用得自本發(fā)明實施例的中間轉(zhuǎn)印帶形成時，可以降低實地著色圖像密度均勻性的不足并提高其圖像質(zhì)量。
在實施例和對比例中使用擠出成型法作為制備中間轉(zhuǎn)印帶的方法的實例，但是根據(jù)本發(fā)明的中間轉(zhuǎn)印帶并不限于通過該方法制備的中間轉(zhuǎn)印帶，其還可以通過日本未審查的專利公開61-95361號中所述的離心澆鑄法制備。當采用離心澆鑄法時，二次聚集體粒徑分布較寬的常規(guī)炭黑具有不能獲得均勻?qū)щ娦缘膯栴}，因為粒徑沿中間轉(zhuǎn)印帶厚度方向的分布不均勻，但是該問題可通過采用弗雷德直徑的數(shù)均粒徑為5～300nm并且按數(shù)目計包含數(shù)量5％或更多的初級顆粒的炭黑如炭黑1至12來消除。
附圖簡述 圖1是表示次級顆粒和基本顆粒之間關(guān)系的示意圖。
圖2是舉例說明從次級顆粒分離出并穩(wěn)定存在的基本顆粒的示意圖。
圖3是解釋用于本發(fā)明的弗雷德直徑的示意圖。
圖4是舉例說明本發(fā)明實施方案中的中間轉(zhuǎn)印帶200構(gòu)造的示意圖。
圖5是舉例說明用于本發(fā)明實施例和對比例中的無縫帶生產(chǎn)裝置10的構(gòu)造的透視圖。
圖6是舉例說明采用中間轉(zhuǎn)印帶的普通電照相成像設(shè)備的構(gòu)造的截面圖。
圖7是常規(guī)炭黑的聚集體(結(jié)構(gòu)物)的說明圖。
符號說明 200中間轉(zhuǎn)印帶 201基體半導電膜 202抗調(diào)色劑成膜層
權(quán)利要求
1.一種中間轉(zhuǎn)印帶，該轉(zhuǎn)印帶纏繞著至少一對支撐軸，用于轉(zhuǎn)印感光部件上的調(diào)色劑圖像，其包括
至少一層樹脂層，
該樹脂層包含分散在基體樹脂材料中的炭黑，該炭黑按弗雷德直徑計具有5～300nm的數(shù)均粒徑并且按顆粒數(shù)計包含數(shù)量為5％或更多的初級顆粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述樹脂層具有多層樹脂層，且所述炭黑分散在該多層樹脂層中的至少一層樹脂層中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述多層樹脂層包括基層和形成于該基層上的表層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述炭黑分散在基層中。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述炭黑分散在表層中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述炭黑的表面用有機化合物進行表面處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的中間轉(zhuǎn)印帶，其中所述有機化合物包括至少一種酚類化合物和/或至少一種胺類化合物。
全文摘要
本發(fā)明提供可形成高質(zhì)量調(diào)色劑圖像的中間轉(zhuǎn)印帶。該中間轉(zhuǎn)印帶繞著至少一對支撐軸放置和盤繞，且感光體上的調(diào)色劑圖像被轉(zhuǎn)印到該中間轉(zhuǎn)印帶上。該中間轉(zhuǎn)印帶包括至少一層樹脂層。構(gòu)成該樹脂層的基體樹脂材料中分散有炭黑，該炭黑按弗雷德直徑計具有5～300nm的數(shù)均粒徑，及按顆粒數(shù)計包含數(shù)量不小于5％的初級顆粒。
文檔編號G03G15/16GK101213495SQ20058005093
公開日2008年7月2日 申請日期2005年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月29日
發(fā)明者白勢明三, 內(nèi)野哲 申請人:柯尼卡美能達商用科技株式會社