專(zhuān)利名稱(chēng)：光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種光源模塊，特別是一種應(yīng)用于液晶顯示器的側(cè)光源模塊。
背景技術(shù)：
近年來(lái)液晶顯示器被廣泛地應(yīng)用在筆記本計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理、移動(dòng)電話等電子信息產(chǎn)品中。而液晶顯示器為一種被動(dòng)發(fā)光的平面顯示裝置，因此需要一背光模塊來(lái)提供光線來(lái)源。
目前應(yīng)用于背光模塊中的光源主要有冷陰極熒光燈管(cold cathodefluorescence lamp，CCFL)與發(fā)光二極管(light emitting diode，LED)兩種。其中，CCFL的發(fā)光效率較高，但其體積較大并且耗電，因此一般適用于彩色化、亮度需求高、且大尺寸的產(chǎn)品中。雖然LED的發(fā)光效率不若CCFL，但是其具有體積輕薄、光線集中、壽命持久、且廢棄時(shí)污染較少等優(yōu)點(diǎn)，因此一般需要省電、小尺寸的電子裝置，均適用以LED作為其顯示器背光模塊的光源。
背光模塊可依其光源的所在位置可更進(jìn)一步區(qū)分為光源產(chǎn)生自顯示面板正下方的直下式(direct illuminance)背光模塊及光源來(lái)自顯示面板側(cè)邊附近的側(cè)光式背光模塊。
請(qǐng)參考圖1，其為傳統(tǒng)液晶顯示裝置的側(cè)剖面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。圖1中的液晶顯示器1包括一液晶顯示面板11、及一背光模塊12。其中，背光模塊12包括一LED光源模塊13、一導(dǎo)光板14、一框架15及一印刷電路板16。圖1中的LED光源模塊13包括兩組LED燈131焊接于一軟性電路板132上，軟性電路板132上已有電路布局(circuit layout)，用以將LED燈電性連結(jié)至印刷電路板16上的燈源驅(qū)動(dòng)組件(圖中未示)上。
上述的裝置已被應(yīng)用在多種電子產(chǎn)品上，不同的電子產(chǎn)品因其不同的需求而有不同的面板尺寸大小，也有不同的亮度需求。在生產(chǎn)流程中，每一個(gè)不同尺寸的面板，均需要不同大小的軟性電路板132并配合亮度焊接不同數(shù)量的LED燈。對(duì)于生產(chǎn)流程來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)耗費(fèi)時(shí)間及耗材的步驟。因此，如何發(fā)展出一方便配置的側(cè)光源模塊，可調(diào)整適用作為各種不同尺寸的面板的背光源，一直是相關(guān)業(yè)者努力的方向之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的為提供一種光源模塊，以應(yīng)用于液晶顯示器作為其背光模塊。
本發(fā)明的另一主要目的為提供一光源模塊，以應(yīng)用于不同面板尺寸的液晶顯示器中。
本發(fā)明的另一主要目的為提供一應(yīng)用于液晶顯示器中的光源模塊，可調(diào)整其內(nèi)部的光源亮度配置以配合不同面板的需求。
本發(fā)明公開(kāi)一種光源模塊，包括多個(gè)LED封裝單元及多個(gè)連接單元。上述的LED封裝單元均在兩側(cè)分別具有一連接部。而上述的連接單元亦均在兩側(cè)分別具有一連接部，所述連接單元與所述LED封裝單元可借由上述連接部而相互串接。其中，可借由改變連接單元及LED封裝單元的組合排列成及數(shù)量以應(yīng)用于不同尺寸或不同亮度分布的液晶顯示屏幕的側(cè)光源模塊。
在優(yōu)選實(shí)施例中，上述的連接部可分別為一公插頭及一母插座形式。而所述連接部間可借由配置銅箔線路或電性接點(diǎn)以達(dá)電性連結(jié)。


借由以下詳細(xì)的描述結(jié)合附圖，將可輕易明了上述內(nèi)容及此項(xiàng)發(fā)明的諸多優(yōu)點(diǎn)，其中圖1為傳統(tǒng)LCD顯示裝置的側(cè)剖面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。
圖2A～圖2B為本發(fā)明所公開(kāi)的連接單元及LED封裝單元連接方式示意圖。
圖3為本發(fā)明所公開(kāi)的光源模塊應(yīng)用于液晶顯示器的一優(yōu)選實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。
圖4A～圖4C為本發(fā)明所公開(kāi)的連接單元及LED封裝單元不同排列組合型式的圖標(biāo)。
主要組件符號(hào)說(shuō)明
1液晶顯示器11液晶顯示面板12背光模塊13 LED光源模塊131 LED燈132軟性電路板14導(dǎo)光板15框架16印刷電路板2液晶顯示器21顯示面板22背光模塊23導(dǎo)光板24側(cè)光源模塊25框架26印刷電路板241 LED封裝單元242連接單元241a～241b連接部242a～242b連接部AA銅箔線路BB電性接點(diǎn)具體實(shí)施方式
本發(fā)明所公開(kāi)為一種液晶顯示器的光源模塊，以具有一可調(diào)整式的光源設(shè)計(jì)來(lái)適應(yīng)不同面板尺寸的液晶顯示器。為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡與完備，系列舉下述優(yōu)選實(shí)施例以說(shuō)明本發(fā)明。請(qǐng)參考下列描述并配合以下的圖式。
本發(fā)明所公開(kāi)的光源模塊，包括多個(gè)LED封裝單元及多個(gè)連接單元。上述的LED封裝單元均在兩側(cè)分別具有一連接部。而上述的連接單元亦均在兩例分別具有一連接部，所述連接單元與所述LED封裝單元可借由連接部而相互串接。各連接部間可借由配置銅箔線路或電性接點(diǎn)以達(dá)電性連結(jié)。在優(yōu)選實(shí)施例中，本發(fā)明的LED封裝單元及連接單元兩側(cè)的連接部，可以一公插頭及一母插座型式實(shí)施。請(qǐng)參考圖2A～圖2B，系顯示一LED封裝單元241及一連接單元242的連接部為公插頭及母插座型式的示意圖。其中每一個(gè)LED封裝單元241及連接單元242兩側(cè)均分別具有連接部241a、241b，242a、242b。其中該連接部241a、242a為母插座的形式，該連接部241b、242b為公插頭的形式，而于該公插頭及母插座的配置中需在其內(nèi)搭配電性的連結(jié)，連結(jié)的方式可以是配置銅箔線路AA(如圖2A所示)或是配置電性接點(diǎn)BB(如圖2B所示)。
本發(fā)明所公開(kāi)的光源模塊，可借由改變連接單元及LED封裝單元的組合排列構(gòu)成及數(shù)量以應(yīng)用于不同尺寸或不同亮度分布需求的液晶顯示器中。
請(qǐng)參考圖3，為本發(fā)明所公開(kāi)的光源模塊應(yīng)用于液晶顯示器的一優(yōu)選實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。圖3中的液晶顯示器2包括一顯示面板21及一背光模塊22。背光模塊22包括一導(dǎo)光板23、一側(cè)光源模塊24、一框架25及一印刷電路板26。其中側(cè)光源模塊24設(shè)置于導(dǎo)光板23一側(cè)的框架25上。側(cè)光源模塊24還包括多個(gè)LED封裝單元241及多個(gè)連接單元242。每一個(gè)LED封裝單元241及連接單元242兩側(cè)均分別具有連接部241a、241b，242a、242b(請(qǐng)參閱圖2A及圖2B)。LED封裝單元241中包括LED燈及連結(jié)電性的結(jié)構(gòu)(可以是銅箔線路或是金屬接點(diǎn))，而每個(gè)連接單元242用以作為L(zhǎng)ED封裝單元間241的電性連結(jié)，并透過(guò)個(gè)別的連接部進(jìn)行串接。
其中，可借由改變連接單元242及LED封裝單元241的組合排列成及數(shù)量以形成不同尺寸或不同亮度分布的側(cè)光源。請(qǐng)參考圖4A～圖4C，為上述連接單元及LED封裝單元不同排列組合型式的示意簡(jiǎn)圖。當(dāng)一顯示面板僅需要兩組LED燈時(shí)，可將兩組LED封裝單元241配合上多組連接單元242以形成如同圖4A的側(cè)光源模塊。而針對(duì)面板尺寸或是光源需求較大的面板，亦可輕易的增加LED封裝單元的數(shù)量以提高亮度，或是增加連接單元的數(shù)量以增加側(cè)光源模塊的尺寸；請(qǐng)參考圖4B，即為透過(guò)增加LED封裝單元241及連接單元242的數(shù)量以改變側(cè)光源模塊尺寸的示意圖。除了尺寸可輕易改變的優(yōu)點(diǎn)外，本發(fā)明亦提供光源亮度密度需求不同的同一面板，一方便操作的實(shí)施方式。請(qǐng)參考圖4C，為一光源亮度需求不同的面板側(cè)光源示意圖。圖4C中的一側(cè)光源需求量高，即配置較多的LED封裝單元241，而另一側(cè)因光源需求低，所以配置較多的連接單元242。
相較于傳統(tǒng)技術(shù)中的側(cè)光源模塊，本發(fā)明所公開(kāi)的側(cè)光源模塊不需要FPC板的配置即可完成光源間的電性連結(jié)，而側(cè)光源模塊與印刷電路板上驅(qū)動(dòng)組件的電性連結(jié)，僅需要在側(cè)光源模塊兩側(cè)的封裝單元(可能是LED封裝單元，也可能是連接單元)焊接上連結(jié)的電線并利用該電線電性連結(jié)到印刷電路板即可。其中，印刷電路板可為硬性印刷電路板、軟性印刷電路板、金屬支架銅片或于金屬板上直接涂覆線路層。
綜上所述，本發(fā)明所公開(kāi)的光源模塊，借由設(shè)計(jì)上的巧思，將側(cè)光源模塊由原本的焊接軟性電路板方式改為可調(diào)整尺寸及亮度的搭配組裝方式并應(yīng)用于液晶顯示器中，在不耗費(fèi)成本及節(jié)省物料的條件下解決了傳統(tǒng)技術(shù)中在調(diào)整面板尺寸及亮度時(shí)所遇到的固有問(wèn)題。不但節(jié)省了制造不同尺寸面板時(shí)所花費(fèi)的制造流程步驟即及時(shí)間、亦不需要再配置一塊軟性電路板于側(cè)光源模塊及印刷電路板間，除此之外，更不需要因?yàn)楸景l(fā)明光源模的組裝而改變現(xiàn)有的模具及機(jī)臺(tái)。
本發(fā)明雖以優(yōu)選實(shí)例闡明如上，然其并非用以限定本發(fā)明精神與發(fā)明實(shí)體僅限于上述實(shí)施例。因此，在不脫離本發(fā)明的精神與范圍內(nèi)所作的修改，均應(yīng)包括在本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種光源模塊，包括多個(gè)LED封裝單元，每一該LED封裝單元均在兩側(cè)分別具有一連接部；多個(gè)連接單元，每一該連接單元均在兩側(cè)分別具有一連接部，其中所述連接單元與所述封裝單元可借由連接部而相互串接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其特征在于，其中該各連接部間可借由配置銅箔線路或電性接點(diǎn)以達(dá)電性連結(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其特征在于，其中該封裝單元二側(cè)的連接部，分別為一公插頭及一母插座形式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其特征在于，其中該連接單元二側(cè)的連接部，分別為一公插頭及一母插座形式。
5.一種液晶顯示器，包括一顯示面板；一印刷電路板；一導(dǎo)光板；及一光源模塊，配置且電性連結(jié)于該顯示面板及該印刷電路板間，該光源模塊還包括多個(gè)LED封裝單元，設(shè)置于該導(dǎo)光板的一側(cè)，每一LED封裝單元均在兩側(cè)分別具有一連接部；多個(gè)連接單元，每一個(gè)該連接單元均在兩側(cè)分別具有一連接部，其中所述連接單元與所述封裝單元可借由連接部而相互串接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液晶顯示器，其特征在于，其中該各連接部間可借由配置銅箔線路或電性接點(diǎn)以達(dá)電性連結(jié)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液晶顯示器，其特征在于，其中該封裝單元二側(cè)的連接部，分別為一公插頭及一母插座形式。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液晶顯示器，其特征在于，其中該連接單元二側(cè)的連接部，分別為一公插頭及一母插座形式。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種光源模塊，包括多個(gè)LED封裝單元及多個(gè)連接單元。上述的LED封裝單元均在兩側(cè)分別具有一連接部。而上述的連接單元均在兩側(cè)分別亦具有一連接部，所述連接單元與所述LED封裝單元可借由連接部而相互串接。其中，可借由改變連接單元及LED封裝單元的組合排列成及數(shù)量以應(yīng)用于不同尺寸或不同亮度分布的液晶顯示屏幕的側(cè)光源模塊。
文檔編號(hào)G02F1/133GK1766717SQ200510126890
公開(kāi)日2006年5月3日 申請(qǐng)日期2005年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月25日
發(fā)明者謝錦坤, 鄭吉成 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司