專利名稱：顯示器以及覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示器，且特別涉及一種應(yīng)用覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)(Chip On Glass，COG)的顯示器。
背景技術(shù)：
隨著視頻技術(shù)的飛躍發(fā)展，各式各樣的顯示器也隨之發(fā)展出來。一般而言，顯示器中具有用以顯示信息的顯示面板(display panel)，而顯示面板是由芯片所控制，通過芯片運(yùn)算并提供數(shù)字信號，以控制顯示面板上各像素單元的顯示效果并進(jìn)而產(chǎn)生畫面。然而，在芯片與顯示面板之間，需要利用封裝結(jié)構(gòu)將兩者電連接。
一般而言，顯示器的封裝結(jié)構(gòu)可以采用芯片-軟性電路板封裝結(jié)構(gòu)(Chip On Film，以下稱為COF)。在使用COF封裝結(jié)構(gòu)時，為了降低在顯示面板一側(cè)的引線(lead wire)和焊墊圖案(pad pattern)之間的接觸阻抗，一般是利用在引線上方的絕緣層中形成多個接觸窗開口(contact hole)，以使得覆蓋在絕緣層上的焊墊圖案可以通過接觸窗開口而提高其與引線之間的接觸面積。
但是，因?yàn)镃OF的生產(chǎn)成本較高，所以在中小尺寸甚至是大尺寸面板中，大部分是利用覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)(Chip On Glass，以下稱為COG)來將芯片封裝于顯示面板上。圖1為公知顯示器中的COG封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。請參照圖1，在顯示面板100上的周邊線路區(qū)設(shè)置有多個焊墊110與多個測試焊墊120(圖中僅示出一個)，此焊墊110是由部分引線112以及焊墊圖案114所構(gòu)成，而測試焊墊120是由部分引線112以及焊墊圖案116所構(gòu)成。而在引線112與焊墊圖案114、116之間具有絕緣層130，此絕緣層130分別具有開口132、134，以讓焊墊圖案114、116分別與引線112電連接。
請繼續(xù)參照圖1，芯片140具有多個接點(diǎn)142(圖1中僅示出一個)，且接點(diǎn)142是通過各向異性導(dǎo)電膠150而與焊墊110電連接。由于焊墊110與測試焊墊120是形成于同一條引線112上，所以當(dāng)芯片140接合于焊墊110上時，可利用測試儀器170接觸測試焊墊120以檢測芯片140與焊墊110的電連接是否處于正常的狀態(tài)。
然而，在COG封裝結(jié)構(gòu)中，由于焊墊110面積較小且引線112彼此之間的間距較窄，所以COG封裝結(jié)構(gòu)并不能適用上述如COF封裝結(jié)構(gòu)中，增加多個接觸窗開口而降低接觸阻抗的方式。因此，焊墊110中的焊墊圖案114與引線112之間會存在十分大的接觸阻抗，而嚴(yán)重消耗芯片140輸出到引線112的信號160。
更詳細(xì)地說，如圖1所示，芯片140在輸出信號160后，此信號160會通過焊墊110中的焊墊圖案114與引線112的界面而到達(dá)引線112中，之后再繼續(xù)傳遞至顯示面板100的顯示區(qū)域。但是，因?yàn)楹笁|圖案114與引線112之間的界面存在著相當(dāng)大的接觸阻抗，所以信號160在通過界面處時會產(chǎn)生大量的消耗，如此一來，信號160就無法順利傳遞到顯示面板100中。結(jié)果將造成芯片140的信號160出力不足，以及信號異常和顯示不良的狀況發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種顯示器，可有效降低顯示器中因芯片出力不足所造成的信號異?；蝻@示不良的現(xiàn)象，進(jìn)而有利于顯示質(zhì)量的提高。
本發(fā)明的再一目的是提供一種覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)，可有效降低因芯片出力不足所造成的信號異常的現(xiàn)象。
基于上述目的以及其它目的，本發(fā)明提出一種顯示器，包括顯示面板、多條引線、絕緣層、多個第一焊墊圖案、多個第二焊墊圖案、導(dǎo)電層以及至少一個芯片。顯示面板具有顯示區(qū)與非顯示區(qū)，而顯示區(qū)中設(shè)置有多個像素圖案。引線設(shè)置于非顯示區(qū)上，且各引線具有第一接觸區(qū)以及第二接觸區(qū)。絕緣層設(shè)置于各引線上，且絕緣層具有多個第一開口以及多個第二開口，分別暴露出各引線的第一接觸區(qū)與第二接觸區(qū)。各第一焊墊圖案設(shè)置于第一接觸區(qū)上方，且通過各第一開口與各引線電連接。各第二焊墊圖案設(shè)置于第二接觸區(qū)上方，且通過各第二開口與各引線電連接，而各第二焊墊圖案的面積大于各第一焊墊圖案的面積。導(dǎo)電層設(shè)置于絕緣層上，并電連接各第一焊墊圖案與各第二焊墊圖案。芯片設(shè)置于第一焊墊圖案上，而芯片與第一焊墊圖案電連接。
在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，上述第一焊墊圖案與第一接觸區(qū)中的引線構(gòu)成第一焊墊，而第二焊墊圖案與第二接觸區(qū)中的引線構(gòu)成第二焊墊。且芯片是以覆晶玻璃接合的方式設(shè)置于第一焊墊上。
在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，上述第一焊墊圖案與第二焊墊圖案的材質(zhì)例如為銦錫氧化物。
在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，上述引線的材質(zhì)例如是選自于鈦、鋁、鉬、鉻、鋁釹合金及其組成其中之一。
在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，上述顯示器例如還包括各向異性導(dǎo)電膠，設(shè)置于芯片與第一焊墊圖案之間。
在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，上述導(dǎo)電層的材質(zhì)例如是銦錫氧化物。
在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，上述各像素圖案例如包括薄膜晶體管、像素電極以及數(shù)據(jù)線與掃描線，其中數(shù)據(jù)線與掃描線通過薄膜晶體管控制像素電極。
基于上述目的以及其它目的，本發(fā)明再提出一種覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板、金屬層、絕緣層、至少一個第一焊墊圖案、至少一個第二焊墊圖案、導(dǎo)電層以及至少一個芯片。金屬層設(shè)置于基板上，且金屬層具有第一接觸區(qū)以及第二接觸區(qū)。絕緣層設(shè)置于金屬層上，且絕緣層具有第一開口以及第二開口，分別暴露出金屬層的第一接觸區(qū)與第二接觸區(qū)。第一焊墊圖案設(shè)置于第一接觸區(qū)上方，且通過第一開口與金屬層電連接。第二焊墊圖案設(shè)置于第二接觸區(qū)上方，且通過第二開口與金屬層電連接，而第二焊墊圖案的面積大于第一焊墊圖案的面積。導(dǎo)電層設(shè)置于絕緣層上，并電連接第一焊墊圖案與第二焊墊圖案。芯片設(shè)置于第一焊墊圖案上，而芯片與第一焊墊圖案電連接。
在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，上述第一焊墊圖案與第一接觸區(qū)的金屬層構(gòu)成第一焊墊，而第二焊墊圖案與第二接觸區(qū)的金屬層構(gòu)成第二焊墊。
本發(fā)明的顯示器因利用導(dǎo)電層將第一焊墊與第二焊墊電連接，而使得由芯片輸出的信號能夠通過接觸阻抗較小的路徑而進(jìn)入至面板內(nèi)。所以，此顯示器可有效地減少因接觸阻抗過高而使信號消耗的情形發(fā)生，并進(jìn)而提高顯示質(zhì)量。
為讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為公知顯示器中的COG封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例中的一種顯示器的示意圖。
圖2A為圖2中沿A-A’線的剖面示意圖。
圖3為圖2A的等效電路示意圖。
圖4A為電連接第一焊墊圖案的示意圖。
圖4B為電連接第一焊墊圖案與第二焊墊圖案的示意圖。
圖5為本發(fā)明之較佳實(shí)施例中一種覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
主要元件標(biāo)記說明100、210顯示面板110焊墊112、222引線114、116焊墊圖案120測試焊墊
130、240、440絕緣層132、134、242、244、442、444開口140、250、450芯片142、252、452接點(diǎn)150、260、460各向異性導(dǎo)電膠160、280、480信號170測試儀器200顯示器212顯示區(qū)212a像素圖案212a1薄膜晶體管212a2像素電極212a3數(shù)據(jù)線212a4掃描線214非顯示區(qū)220、420第一焊墊222a、222b、422a、422b接觸區(qū)域224、424第一焊墊圖案226、426第二焊墊圖案230、430第二焊墊270、470導(dǎo)電層300等效電路400覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)410基板
422金屬層R220、R270、R230、R222電阻A-A’剖面線具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例中之一種顯示器的示意圖。圖2A為圖2中沿A-A’線的剖面示意圖。請同時參照圖2與圖2A，顯示器200包括顯示面板210、多條引線222、絕緣層240、多個第一焊墊圖案224、多個第二焊墊圖案226、導(dǎo)電層270以及至少一個芯片250。顯示面板210具有顯示區(qū)212與非顯示區(qū)214，而顯示區(qū)212中設(shè)置有多個像素圖案212a。引線222設(shè)置于非顯示區(qū)214上，且各引線222具有第一接觸區(qū)222a以及第二接觸區(qū)222b。絕緣層240設(shè)置于各引線222上，且絕緣層240具有多個第一開口242以及多個第二開口244，分別暴露出各引線222的第一接觸區(qū)222a與第二接觸區(qū)222b。各第一焊墊圖案224設(shè)置于第一接觸區(qū)222a上方，且通過各第一開口242與各引線222電連接。各第二焊墊圖案226設(shè)置于第二接觸區(qū)222b上方，且通過各第二開口244與各引線222電連接，而各第二焊墊圖案226的面積大于各第一焊墊圖案224的面積。導(dǎo)電層270設(shè)置于絕緣層240上，并電連接各第一焊墊圖案224與各第二焊墊圖案226。芯片250設(shè)置于第一焊墊圖案224上，而芯片250與第一焊墊圖案224電連接。
請參照圖2，在一較佳實(shí)施例中，像素圖案212a例如包括薄膜晶體管212a1、像素電極212a2以及數(shù)據(jù)線212a3與掃描線212a4，其中數(shù)據(jù)線212a3與掃描線212a4通過薄膜晶體管212a1控制像素電極212a2。
請參照圖2A，第一焊墊圖案224與第一接觸區(qū)222a中的引線222構(gòu)成第一焊墊220，在一實(shí)施例中，第一焊墊220可以是芯片焊墊，用以和芯片250電連接。且芯片250具有多個接點(diǎn)252(圖2A中僅示出一個)，芯片250并利用覆晶玻璃接合(COG)的方式設(shè)置于第一焊墊220上，并使用各向異性導(dǎo)電膠260，設(shè)置于芯片250與第一焊墊圖案224之間，以將達(dá)到將芯片250進(jìn)行封裝以及將芯片250電連接到第一焊墊220上的目的。
另外，第二焊墊圖案226與第二接觸區(qū)222b中的引線222構(gòu)成第二焊墊230，在一實(shí)施例中，第二焊墊230可以是額外形成的輔助焊墊，或是一般形成來測試芯片250和第一焊墊220之間的電連接是否處于正常狀態(tài)的測試焊墊。在一實(shí)施例中，第一焊墊圖案224與第二焊墊圖案226的材質(zhì)例如為銦錫氧化物，并以濺鍍的方式制成。
請繼續(xù)參照圖2A，在一較佳實(shí)施例中，引線222的材質(zhì)例如是選自于鈦、鋁、鉬、鉻、鋁釹合金及其組成其中之一。其中，在接觸阻抗與環(huán)保的考慮下，鋁是經(jīng)常被選用作為引線222的材料，但是由于鋁容易受到腐蝕的特性，因此一般多采用合金的方式。但是，不同的金屬材料與焊墊圖案220、230之間的接觸阻抗也不盡相同。以鋁釹合金和鈦為例，在相同的接觸面積之下，焊墊圖案220、230與鋁釹合金之間的接觸阻抗會遠(yuǎn)大于焊墊圖案220、230與鈦合金之間的接觸阻抗(AlNd/ITO約1,000～1,500Ω，而Ti/ITO約200～400Ω)。
承上述，且由于生產(chǎn)成本的考慮，許多廠家是使用接觸阻抗較高的金屬，所以必須使用公知中增加接觸窗開口的方式以解決接觸阻抗的問題。但是在COG封裝結(jié)構(gòu)中，由于焊墊220面積較小，且引線222之間的間距較窄，因此根本無法利用上述增加接觸窗開口的方式來降低接觸阻抗。所以本發(fā)明之顯示器200利用導(dǎo)電層270電連接第一焊墊220與第二焊墊230的方式，即可以有效地解決接觸阻抗過高而使信號消耗的問題。
更詳細(xì)地說，當(dāng)?shù)诙笁|230例如為測試焊墊時，芯片250在接合到第一焊墊220上后，可利用測試儀器(圖中未示出)測試芯片250與第一焊墊220是否處于正常的電連接狀態(tài)。在測試完成后，公知技術(shù)中的第二焊墊230(測試焊墊)即無用處。但是本發(fā)明在測試完成后，再利用導(dǎo)電層270電連接第一焊墊220與第二焊墊230，使第一焊墊220與第二焊墊230形成并聯(lián)的電路，借以降低接觸阻抗。在一實(shí)施例中，導(dǎo)電層270的材質(zhì)例如是銦錫氧化物，而形成的方法例如是濺鍍。
由于第二焊墊圖案226的面積大于第一焊墊圖案224的面積，所以相比之下，第二焊墊230中的第二焊墊圖案224與引線222之間會具有較小的接觸阻抗。依據(jù)電路分流的原理，芯片250輸出的信號280會改由導(dǎo)電層270、第二焊墊圖案226以及引線222而到達(dá)顯示面板210的顯示區(qū)域中，而不會直接經(jīng)過接觸阻抗較大的第一焊墊圖案224與引線222之間的界面。
圖3為圖2A的等效電路示意圖。請參照圖3，此等效電路300可視為由第一焊墊電阻R220、導(dǎo)電層電阻R270、第二焊墊電阻R230以及引線電阻R222所共同構(gòu)成。由于利用導(dǎo)電層270將第一焊墊圖案224與第二焊墊圖案226電連接，所以芯片250輸出的信號280即會通過接觸阻抗較小的路徑而傳送到顯示面板210的顯示區(qū)域中。也就是信號280會通過如圖3所示的路徑，陸續(xù)經(jīng)過電阻較小的R270、R230以及R222，最后到達(dá)顯示面板210的顯示區(qū)域中，進(jìn)而驅(qū)動如圖2所示的各薄膜晶體管212a1。由于在圖3所示的傳輸路徑中，信號280不會經(jīng)接觸阻抗較大的R220，所以本發(fā)明的顯示器200可以有效地降低芯片250出力不足，而引起的信號異?；蚴秋@示不良的情形。
為驗(yàn)證此設(shè)計方式，在實(shí)驗(yàn)上設(shè)計了單一焊墊層間接觸阻抗測試元件(one pad pattern contact resistance test element group)以及雙焊墊層間接觸阻抗測試元件(two pad pattern parallel contact resistance test element group)來驗(yàn)證僅有第一焊墊220以及第一焊墊220與第二焊墊230并聯(lián)時的接觸阻抗的測量結(jié)果。圖4A為電連接第一焊墊圖案的示意圖。圖4B為電連接第一焊墊圖案與第二焊墊圖案的示意圖。而測量結(jié)果如表1所示。
表一


TEG(test element group)的測量方式是先測量100組的第一焊墊220的總接觸阻抗，以及100組的第一焊墊220與第二焊墊230并聯(lián)的總接觸阻抗，再除以組數(shù)而得到每一組第一焊墊220或是每一組第一焊墊220與第二焊墊230并聯(lián)的接觸阻抗的數(shù)值。由表1的結(jié)果可知，本發(fā)明的設(shè)計方式可大幅降低接觸阻抗，接觸阻抗可由約500Ω(僅有第一焊墊)降低到約200Ω(電連接第一焊墊與第二焊墊)以下。因此，本發(fā)明之顯示器的確可以解決接觸阻抗過高而使信號消耗或顯示不良的問題。
第二實(shí)施例圖5為本發(fā)明之較佳實(shí)施例中一種覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。此覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)400包括基板410、金屬層422、絕緣層440、至少一個第一焊墊圖案424、至少一個第二焊墊圖案426、導(dǎo)電層470以及至少一個芯片450。金屬層422設(shè)置于基板410上，且金屬層422具有第一接觸區(qū)422a以及第二接觸區(qū)422b。絕緣層440設(shè)置于金屬層422上，且絕緣層440具有第一開口442以及第二開口444，分別暴露出金屬層422的第一接觸區(qū)422a與第二接觸區(qū)422b。第一焊墊圖案424設(shè)置于第一接觸區(qū)422a上方，且透過第一開口442與金屬層422電連接。第二焊墊圖案426設(shè)置于第二接觸區(qū)422b上方，且通過第二開口444與金屬層422電連接，而第二焊墊圖案426的面積大于第一焊墊圖案424的面積。導(dǎo)電層470設(shè)置于絕緣層440上，并電連接第一焊墊圖案424與第二焊墊圖案426。芯片450設(shè)置于第一焊墊圖案424上，而芯片450與第一焊墊圖案424電連接。
請參照圖5，在一較佳實(shí)施例中，第一焊墊圖案424與第一接觸區(qū)422a的金屬層422構(gòu)成第一焊墊420，而第二焊墊圖案426與第二接觸區(qū)422b的金屬層422構(gòu)成第二焊墊430。而第一焊墊圖案424與第二焊墊圖案426的材質(zhì)例如是銦錫氧化物。金屬層422的材質(zhì)例如是選自于鈦、鋁、鉬、鉻、鋁釹合金及其組成其中之一。
此外，覆晶玻璃結(jié)構(gòu)400例如還包括各向異性導(dǎo)電膠460，設(shè)置于芯片450與第一焊墊420之間，而達(dá)到封裝芯片450與電連接芯片450與第一焊墊420的目的。
值得注意的是，在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，上述導(dǎo)電層470的材質(zhì)例如是銦錫氧化物，透過導(dǎo)電層470將第一焊墊420與第二焊墊430相互并聯(lián)，而可以使芯片450輸出的信號480可以依循接觸阻抗較小的路徑而輸出到基板410上的電子元件中。基板410例如是顯示面板，則信號480可以依序經(jīng)過接觸阻抗較小的導(dǎo)電層470、第二焊墊圖案426以及金屬層422，而到達(dá)顯示面板中而驅(qū)動薄膜晶體管(圖中未示出)?；?10也可以是其它的電路板或主機(jī)板等。通過本發(fā)明之覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)400，可以減少信號480出力不足的現(xiàn)象，并使信號480有效地傳遞到電子元件中。
綜上所述，在本發(fā)明之顯示器與覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明之顯示器與覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)利用導(dǎo)電層將第一焊墊(芯片用焊墊)以及第二焊墊(輔助墊或測試焊墊)彼此電連接，使得信號可通過接觸阻抗較小的路徑而傳遞。因此，可有效降低芯片信號出力不足而造成的信號異?；蝻@示不良的情形發(fā)生。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動與改進(jìn)，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種顯示器，其特征是包括顯示面板，具有顯示區(qū)與非顯示區(qū)，該顯示區(qū)中設(shè)置有多個像素圖案；多條引線，設(shè)置于該非顯示區(qū)上，各上述這些引線具有第一接觸區(qū)以及第二接觸區(qū)；絕緣層，設(shè)置于各上述這些引線上，該絕緣層具有多個第一開口以及多個第二開口，分別暴露出各上述這些引線的該第一接觸區(qū)與該第二接觸區(qū)；多個第一焊墊圖案，各上述這些第一焊墊圖案設(shè)置于該第一接觸區(qū)上方，且通過各上述這些第一開口與各上述這些引線電連接；多個第二焊墊圖案，各上述這些第二焊墊圖案設(shè)置于該第二接觸區(qū)上方，且通過各上述這些第二開口與各上述這些引線電連接，而各上述這些第二焊墊圖案的面積大于各上述這些第一焊墊圖案的面積；導(dǎo)電層，設(shè)置于該絕緣層上，并電連接各上述這些第一焊墊圖案與各上述這些第二焊墊圖案；以及至少一個芯片，設(shè)置于上述這些第一焊墊圖案上，而該芯片與上述這些第一焊墊圖案電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是上述這些第一焊墊圖案與該第一接觸區(qū)中的上述這些引線構(gòu)成多個第一焊墊，而上述這些第二焊墊圖案與該第二接觸區(qū)中的上述這些引線構(gòu)成多個第二焊墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示器，其特征是該芯片是以覆晶玻璃接合的方式設(shè)置于上述這些第一焊墊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是上述這些第一焊墊圖案與上述這些第二焊墊圖案的材質(zhì)包括銦錫氧化物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是上述這些引線的材質(zhì)是選自于鈦、鋁、鉬、鉻、鋁釹合金及其組成其中之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是還包括各向異性導(dǎo)電膠，設(shè)置于該芯片與上述這些第一焊墊圖案之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是該導(dǎo)電層的材質(zhì)包括銦錫氧化物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是各上述這些像素圖案包括薄膜晶體管；像素電極；以及數(shù)據(jù)線與掃描線，其中該數(shù)據(jù)線與該掃描線通過該薄膜晶體管控制該像素電極。
9.一種覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)，其特征是包括基板；金屬層，設(shè)置于該基板上，該金屬層具有第一接觸區(qū)以及第二接觸區(qū)；絕緣層，設(shè)置于該金屬層上，該絕緣層具有第一開口以及第二開口，分別暴露出該金屬層的該第一接觸區(qū)與該第二接觸區(qū)；至少一個第一焊墊圖案，設(shè)置于該第一接觸區(qū)上方，且通過該第一開口與該金屬層電連接；至少一個第二焊墊圖案，設(shè)置于該第二接觸區(qū)上方，且通過該第二開口與該金屬層電連接，而該第二焊墊圖案的面積大于該第一焊墊圖案的面積；導(dǎo)電層，設(shè)置該絕緣層上，并電連接該第一焊墊圖案與該第二焊墊圖案；以及至少一個芯片，設(shè)置于該第一焊墊圖案上，而該芯片與該第一焊墊圖案電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的覆晶玻璃封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該第一焊墊圖案與該第一接觸區(qū)的該金屬層構(gòu)成第一焊墊，而該第二焊墊圖案與該第二接觸區(qū)的該金屬層構(gòu)成第二焊墊。
全文摘要
一種顯示器，其包括顯示面板、多條引線、絕緣層、多個第一焊墊圖案、多個第二焊墊圖案、導(dǎo)電層以及至少一個芯片。顯示面板具有顯示區(qū)與非顯示區(qū)，顯示區(qū)中設(shè)置有多個像素圖案。引線位于非顯示區(qū)上，且引線具有第一與第二接觸區(qū)。絕緣層位于引線上，其具有第一與第二開口，而分別暴露出引線的第一與第二接觸區(qū)。第一焊墊圖案設(shè)置于第一接觸區(qū)上方，且透過第一開口與引線電連接。第二焊墊圖案設(shè)置于第二接觸區(qū)上方，且透過第二開口與引線電連接，而第二焊墊圖案的面積大于第一焊墊圖案的面積。導(dǎo)電層位于絕緣層上，并電連接第一與第二焊墊圖案。芯片設(shè)置于第一焊墊圖案上。此顯示器可有效降低因芯片信號出力不足所造成的信號異?；蝻@示不良的現(xiàn)象。
文檔編號G02F1/1333GK1928670SQ20051009866
公開日2007年3月14日 申請日期2005年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月7日
發(fā)明者黃金海, 張?jiān)?申請人:中華映管股份有限公司