專利名稱：帶狀電路基板、半導(dǎo)體芯片封裝及液晶顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶狀電路基板、包含該基板的半導(dǎo)體芯片封裝以及包含該半導(dǎo)體芯片封裝的液晶顯示裝置(LCD)。尤其涉及一種能夠提高接觸可靠性并降低帶狀電路基板的外引線和LCD裝置的襯墊電極之間的接觸電阻的帶狀電路基板，包含該帶狀電路基板的半導(dǎo)體芯片封裝以及包含半導(dǎo)體芯片封裝的LCD裝置。
背景技術(shù)：
當(dāng)前有一種制造大尺寸圖象顯示器如電視(TV)監(jiān)視器以取代陰極射線管(CRT)裝置的趨勢。圖象顯示器的例子包括平板顯示器，如LCD裝置，等離子體顯示板(PDP)裝置和有機電致發(fā)光顯示(OELD)裝置。以上列出的平板顯示器中，可以制作得很薄且很輕的LCD已經(jīng)特別普及。
LCD裝置包括其上形成有公共電極，彩色濾光片、黑色矩陣等的上透明絕緣基板，和其上形成有薄膜晶體管(TFT)、象素電極等的下透明絕緣基板。在上下透明絕緣基板之間注入具有各向異性介電常數(shù)的液晶材料。然后分別對象素電極和公共電極施加不同的電勢，以調(diào)節(jié)形成在液晶材料中的電場強度，由此改變液晶材料的分子排列。通過改變液晶材料的分子排列，透過上下透明絕緣基板的光得到調(diào)節(jié)，從而顯示圖象。在這些LCD裝置中，通常使用利用TFT作為開關(guān)元件的TFT LCD裝置。
LCD裝置需要驅(qū)動用途的半導(dǎo)體芯片以驅(qū)動TFT。對于一個其上安裝了驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的印刷電路板，通常使用一種通過在撓性基膜上形成電路圖案而制成的帶狀電路基板。下面將參考圖1A和1B描述LCD裝置的襯墊電極和帶狀電路基板的外引線之間的連結(jié)。圖1A是LCD裝置的襯墊電極和帶狀電路基板的外引線之間的常規(guī)連結(jié)的平面視圖。圖1B是沿圖1A中B-B’線的截面圖。
帶狀電路基板包括與驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片上的凸塊電極(未示出)連結(jié)的內(nèi)引線(未示出)和形成在基膜11上且與LCD裝置21的襯墊電極22連結(jié)的外引線12，用于驅(qū)動TFT的驅(qū)動信號或電源電壓信號被輸入襯墊電極。襯墊電極22可以包括第一導(dǎo)電層22_2和第二導(dǎo)電層22_1。LCD裝置21的襯墊電極22在預(yù)定的區(qū)域接觸帶狀電路基板的外引線12，如圖1A中襯墊電極22和外引線12之間的重疊部分所示。
連結(jié)襯墊電極22和外引線12的方法采用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)30，如圖1B所示。ACF 30包括散布在熱固樹脂如環(huán)氧樹脂31中的導(dǎo)電球32。當(dāng)ACF 30位于LCD裝置21的襯墊電極22和帶狀電路基板的外引線12之間并被壓時，ACF 30的環(huán)氧樹脂31擴展到襯墊電極22和外引線12的側(cè)邊空間。因而，環(huán)氧樹脂31被硬化并且導(dǎo)電球32被壓在LCD裝置21的襯墊電極22和帶狀電路基板的外引線12之間。結(jié)果，LCD裝置21的襯墊電極22和帶狀電路基板的外引線12通過導(dǎo)電球32被彼此電連接。
接收電源電壓信號的LCD裝置21的襯墊電極22的寬度W1和與襯墊電極22連結(jié)的帶狀電路基板的外引線12的寬度W2大于其它引線和電極(例如，接收數(shù)據(jù)信號的LCD裝置21的襯墊電極和與其相連的帶狀電路基板的外引線)的寬度，并且因此，LCD裝置21的襯墊電極22和帶狀電路基板的外引線12之間的接觸電阻被減小。結(jié)果是可以增大LCD裝置21的襯墊電極22和帶狀電路基板的外引線12中的電流。
但是，當(dāng)ACF 30位于寬度為W1的襯墊電極22和寬度為W2的外引線12之間用于電連結(jié)并被壓時，ACF 30的環(huán)氧樹脂31可能硬化，而不擴展到側(cè)邊的空間。如果環(huán)氧樹脂被硬化且不擴展到側(cè)邊空間，則導(dǎo)電球32將不能令人滿意地接觸LCD裝置21的襯墊電極22和帶狀電路基板的外引線12。
其結(jié)果是不能有效地實現(xiàn)LCD裝置21的襯墊電極22和帶狀電路基板的外引線12之間接觸的可靠性。因而，如果減小LCD裝置21的襯墊電極22的寬度W1和帶狀電路基板的外引線12的寬度W2以達到接觸的可靠性，則不能有效地減小LCD裝置21的襯墊電極22和帶狀電路基板的外引線12之間的接觸電阻。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種能夠提高帶狀電路基板的外引線與液晶顯示(LCD)裝置的襯墊電極之間接觸可靠性并減小接觸電阻的帶狀電路基板。本發(fā)明還提供了一種包含帶狀電路基板的半導(dǎo)體芯片封裝。本發(fā)明也提供了一種包含半導(dǎo)體芯片封裝的LCD裝置。
通過下面說明書和附圖的描述，本發(fā)明的上述及其它特點和優(yōu)點對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將變得更加清晰。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種液晶顯示裝置，包括液晶板，該液晶板包括接收驅(qū)動信號和電源電壓信號之一的襯墊電極；帶狀電路基板，包括由絕緣材料制成的基膜，和形成在基膜上的信號線，在該信號線的與液晶板的襯墊電極重疊的部分上有狹縫；和連結(jié)信號線與襯墊電極的各向異性導(dǎo)電膜。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種半導(dǎo)體芯片封裝，包括帶狀電路基板和半導(dǎo)體芯片。帶狀電路基板包括利用絕緣材料制成的基膜，電連結(jié)到半導(dǎo)體芯片的內(nèi)引線，形成在基膜上的外引線，和形成在基膜上以電連結(jié)內(nèi)引線到外引線的連接線，外引線具有設(shè)置在液晶板的襯墊電極和外引線之間重疊區(qū)的狹縫。半導(dǎo)體芯片安置在帶狀電路基板上以與內(nèi)引線電連結(jié)。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供一種帶狀電路基板，包括由絕緣材料制成的基膜、內(nèi)引線、外引線和連接線。內(nèi)引線電連結(jié)到半導(dǎo)體芯片。外引線形成在基膜上并具有設(shè)置在液晶板的襯墊電極和外引線之間的重疊區(qū)的狹縫。狹縫形成在外引線的端部。連接線形成在基膜上以電連結(jié)內(nèi)引線到外引線。


通過參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的示范性實施例，本發(fā)明的上述及其它特點和優(yōu)點將變得更加清晰，其中圖1A是液晶顯示(LCD)裝置的襯墊電極和帶狀電路基板的外引線之間常規(guī)連結(jié)的平面圖；圖1B是沿圖1A中B-B’線的截面圖；圖2A是根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的半導(dǎo)體芯片封裝的透視圖；圖2B是圖2A中所示半導(dǎo)體芯片的凸塊電極與帶狀電路基板的內(nèi)引線之間的連結(jié)以及液晶板的襯墊電極與帶狀電路基板的外引線之間的連結(jié)的局部放大圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的LCD裝置的透視圖；
圖4A是根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的帶狀電路基板的外引線的平面圖；圖4B是圖4A所示帶狀電路基板的外引線和液晶板的襯墊電極之間的連結(jié)平面圖；圖4C是沿圖4B中所示C-C’線的截面圖；圖4D是沿圖4B中所示D-D’線的截面圖；和圖5是帶狀電路基板外引線的平面圖，根據(jù)本發(fā)明的示范性實施例該引線具有狹縫。
具體實施例方式
通過下面對示范性實施例及附圖的詳細(xì)描述，可以更容易地理解本發(fā)明的優(yōu)點和特點及實現(xiàn)的方法。但本發(fā)明也可以不同的形式實施，不限于在此給出的實施例。這些實施例的給出僅為了公開徹底和全面并向本領(lǐng)域的技術(shù)人員全面地傳達發(fā)明的原理，本發(fā)明僅由所附的權(quán)利要求限定。說明書中相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。
在根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的液晶顯示(LCD)裝置中，在帶狀電路基板外引線的接觸液晶板襯墊電極的端部，形成長度小于重疊區(qū)長度并且寬度小于重疊區(qū)寬度的狹縫，以提高接觸可靠性并減小帶狀電路基板的外引線與液晶板襯墊電極之間的接觸電阻，其中重疊區(qū)中液晶板的襯墊電極與帶狀電路基板的外引線重疊。
下面將參考圖2A和2B描述根據(jù)本發(fā)明示范實施例的半導(dǎo)體芯片封裝。
圖2A是根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的半導(dǎo)體芯片封裝的透視圖。圖2B是圖2A中所示半導(dǎo)體芯片的凸塊電極與帶狀電路基板的內(nèi)引線之間的連結(jié)以及液晶板的襯墊電極與帶狀電路基板的外引線之間的連結(jié)的局部放大圖。
根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的半導(dǎo)體芯片封裝150包括帶狀電路基板105和半導(dǎo)體芯片140。例如，象帶狀載體封裝(TCP)或薄膜上芯片(COF)一樣，可以將帶狀電路基板105實施為撓性印刷電路(FPC)板，其中電路圖案形成在基膜上。
帶狀電路基板105有這樣一種結(jié)構(gòu)，連接線120和連結(jié)到連接線120的內(nèi)引線121形成在利用薄的絕緣材料、如聚酰亞胺樹脂或聚酯樹脂制成的基膜110上。形成在半導(dǎo)體芯片140上的凸塊電極141可以利用載帶自動焊(TAB)焊接到內(nèi)引線121。下面以COF為例對帶狀電路基板105進行描述。
根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的帶狀電路基板105包括基膜110、內(nèi)引線121、外引線122和連接線。內(nèi)引線121從連接線120的第一端在帶狀電路基板105的寬度方向延伸，并與半導(dǎo)體芯片140上的凸塊電極141電連結(jié)。外引線122從連接線120的第二端在帶狀電路基板105的寬度方向延伸，并與襯墊電極222電連結(jié)，其傳輸例如驅(qū)動信號或電源電壓信號至液晶板的驅(qū)動信號線、電源電壓信號線或數(shù)據(jù)線240。連接線120形成在基膜110上并將內(nèi)引線121與外引線122連結(jié)。
基膜110例如由聚酰亞胺樹脂或聚酯樹脂等絕緣材料制成。連接線120可以由導(dǎo)電材料如銅(Cu)箔制成。優(yōu)選連接線120可以通過用錫、金、鎳或焊料鍍Cu箔制成。
要在基膜110上形成用作連接線120的材料的Cu箔，可以采用澆鑄、層壓或電鍍。澆鑄是一個在卷筒狀Cu箔上散布液態(tài)的基膜110并進行熱固化的過程。層疊是一個在基膜110上放置卷筒狀Cu箔并進行熱壓的過程。電鍍是一個在基膜110上沉積Cu籽層并在將基膜110放置到電解液中之后對包含溶解的Cu的電解液供電的過程。
連接線120可以通過在Cu箔上進行光刻并進行蝕刻過程以選擇性地去除部分Cu箔而形成。
內(nèi)引線121從連接線120的第一端在帶狀電路基板105的寬度方向延伸并與形成在半導(dǎo)體芯片140上的凸塊電極141連結(jié)。凸塊電極141可以利用導(dǎo)電材料如金(Au)、Cu或焊料制成。凸塊電極141和內(nèi)引線121可以利用熱壓彼此電連結(jié)。焊料抵抗層128可以形成在基膜110的不包括安置半導(dǎo)體芯片140的區(qū)域以及形成與液晶板的襯墊電極222連結(jié)的外引線122的區(qū)域的表面上。
外引線122與襯墊電極222連結(jié)時與襯墊電極222重疊，并在外引線122和襯墊電極222的重疊部分上有狹縫。在下文描述LCD裝置時將更詳細(xì)地描述外引線122。
下面將參考圖3描述根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的LCD裝置。圖3是根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的LCD裝置200的透視圖。
LCD裝置200包括液晶板210、半導(dǎo)體芯片封裝150和集成印刷電路板230。
液晶板210包括下透明絕緣基板211和上透明絕緣基板212。在下透明絕緣基板211上形成多個元件，例如包括柵極線(未示出)、數(shù)據(jù)線240、薄膜晶體管(TFT)(未示出)、象素電極(未示出)、接收驅(qū)動信號或電源電壓信號以驅(qū)動TFT等的襯墊電極(圖4B中的222)。在上透明絕緣基板212上形成多個元件，包括如公共電極(未示出)，彩色濾光片(未示出)，黑色矩陣(未示出)等。在上透明絕緣基板212和下透明絕緣基板211之間設(shè)置液晶(未示出)。
在本示范性實施例中，上透明絕緣基板212小于下透明絕緣基板211并疊置在下透明絕緣基板211上。形成在下透明絕緣基板211上的襯墊電極(圖4C和4D中的222)可以通過依次疊置第一導(dǎo)電層(圖4C和4D中的222_2)和第二導(dǎo)電層(圖4C和4D中的222_1)而形成。第一導(dǎo)電層222_2可以利用導(dǎo)電材料如鉻/鋁(Cr/Al)或鉬/鋁(Mo/Al)制成，第二導(dǎo)電層222_1可以利用透明導(dǎo)電材料如氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)制成。在襯墊電極222的側(cè)部，可以在第二導(dǎo)電層222_1和下透明絕緣基板211之間形成保護層(圖4C和4D中所示的24l和242)。
半導(dǎo)體芯片封裝150包括帶狀電路基板105和半導(dǎo)體芯片140。帶狀電路基板105包括利用絕緣材料制成的基膜110，從形成在基膜110上的連接線120的第一端延伸從而與半導(dǎo)體芯片140上的凸塊電極141電連結(jié)的內(nèi)引線121，和從連接線120的第二端延伸從而與襯墊電極222電連結(jié)的外引線122。
半導(dǎo)體芯片140安置在基膜110上以驅(qū)動液晶板210。因此，半導(dǎo)體芯片140的凸塊電極141通過內(nèi)引線12l、連接線120及外引線122與襯墊電極222連結(jié)。襯墊電極222與數(shù)據(jù)線240之一電連結(jié)。
集成印刷電路板230包括具有控制半導(dǎo)體芯片140的集成電路(IC)的控制元件231?？刂圃?31可以對每個半導(dǎo)體芯片140輸入用于單獨驅(qū)動每個TFT的信號。
下面將參考圖4A～4D詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的帶狀電路基板105的外引線122和襯墊電極222之間的連結(jié)。
圖4A是根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的帶狀電路基板105的外引線122的平面圖。圖4B是圖4A所示帶狀電路基板105的外引線122和液晶板210的襯墊電極222之間的連結(jié)平面圖。圖4C是沿圖4B中所示C-C’線的截面圖。圖4D是沿圖4B中所示D-D’線的截面圖。
外引線122在包括圖2B中所示的外引線122與襯墊電極222重疊的重疊區(qū)處與襯墊電極222連結(jié)。外引線122包括第一狹縫123和第二狹縫124，該狹縫通過去除重疊區(qū)中預(yù)定部分的外引線122而形成。因而，例如第一和第二狹縫123和124每個包括由外引線122限定的三個邊。
為了在重疊區(qū)連結(jié)襯墊電極222和外引線122，使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)130。第一和第二狹縫123和124每個提供接收ACF 130的浪涌容積。
ACF 130包括在熱固樹脂如環(huán)氧樹脂131中的導(dǎo)電球132。當(dāng)ACF 130位于襯墊電極222和外引線122之間并被壓時，ACF 130的環(huán)氧樹脂131擴展到襯墊電極222和外引線122的側(cè)邊空間。因而，環(huán)氧樹脂131被硬化且導(dǎo)電球132被壓在襯墊電極222和外引線122之間。其結(jié)果是襯墊電極222和外引線122通過導(dǎo)電球132彼此電連結(jié)。
當(dāng)位于襯墊電極222和包含第一及第二狹縫123和124的外引線122之間的ACF 130被壓時，其中第一和第二狹縫123和123形成在外引線122和襯墊電極222之間的重疊區(qū)，環(huán)氧樹脂131可以令人滿意地從襯墊電極222和外引線122之間擴展到第一和第二狹縫123和124中，如圖4C所示。
因此，導(dǎo)電球132可以有效地接觸外引線122和襯墊電極222。結(jié)果，甚至在襯墊電極222或外引線122的寬度展寬時，也可以實現(xiàn)襯墊電極222和外引線122之間令人滿意的接觸可靠性。
同時，如圖4D所示，在沒有形成狹縫123和124的區(qū)域中，通過施壓位于外引線122和襯墊電極222之間的ACF 130，導(dǎo)電球132與外引線122和襯墊電極222接觸，因此，外引線122在足夠大的區(qū)域中接觸襯墊電極222，有效地減小外引線122和襯墊電極222之間的接觸電阻。
在根據(jù)本發(fā)明示范性實施例的帶狀電路基板105中，第一和第二狹縫123和124形成在外引線122中，以致于外引線122和襯墊電極222之間的接觸可靠性提高并降低了接觸電阻。
優(yōu)選第一和第二狹縫123和124形成在傳遞電源電壓信號如TFT ON電壓(如，20～30V的DC電壓)或TFT OFF電壓(如-5～-10V的DC電壓)的外引線122中。需要時，可以在傳遞驅(qū)動信號的外引線122中形成第一和第二狹縫123和124。
第一和第二狹縫123和124可以形成在外引線122中的各種其它的位置。在本發(fā)明的示范性實施例中，第一和第二狹縫設(shè)置在外引線122的內(nèi)部，如圖5所示。因而，第一和第二每個狹縫123和124每個例如包括四個由外引線122限定的邊。
優(yōu)選第一和第二狹縫123和124形成在外引線122的端部。在此情況下，因為ACF 130的環(huán)氧樹脂131擴展到第一和第二狹縫123和124中，所以更有效地實現(xiàn)外引線122和襯墊電極222之間的接觸可靠性。
優(yōu)選第一狹縫123的第一狹縫寬度W30和第二狹縫124的第二狹縫寬度W40至少是襯墊電極222和外引線122之間重疊的寬度W20的1/20。因而，因為ACF 130的環(huán)氧樹脂131擴展到第一和第二狹縫123和124中，所以更有效地實現(xiàn)外引線122和襯墊電極222之間的接觸可靠性。
優(yōu)選第一狹縫123的第一狹縫長度L30和第二狹縫124的第二狹縫長度L40是襯墊電極222和外引線122之間重疊的長度L20的約1/10。當(dāng)?shù)谝缓偷诙M縫長度L30和L40小于重疊的長度L20的1/10時，ACF 130的環(huán)氧樹脂131不能有效地擴展到第一和第二狹縫123和124中，并且因此不能有效地實現(xiàn)外引線122和襯墊電極222之間的接觸可靠性。當(dāng)?shù)谝缓偷诙M縫長度L30和L40超過重疊長度L20的9/10時，外引線122和襯墊電極222之間的接觸區(qū)不能充分地實現(xiàn)外引線122和襯墊電極222之間減小的接觸電阻。
在另一示范性實施例中，在外引線122中除了第一和第二狹縫123和124還形成額外的狹縫。在這種情況下，因為ACF 130的環(huán)氧樹脂131有效地擴展到狹縫中，所以更有效地實現(xiàn)了外引線122和襯墊電極222之間的接觸可靠性。
優(yōu)選第一和第二狹縫寬度W30和W40基本上相等。如果在外引線122中形成額外的狹縫，優(yōu)選所有狹縫的長度基本上等于第一和第二狹縫長度L30和L40，并且所有狹縫的寬度基本上等于第一和第二狹縫寬度W30和W40。因而，因為ACF 130的環(huán)氧樹脂131通過所有的狹縫均勻地擴展，所以更有效地實現(xiàn)了外引線122和襯墊電極222之間的接觸可靠性。
總結(jié)以上的詳細(xì)描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會理解，在實質(zhì)上不脫離本發(fā)明原理的前提下可以對優(yōu)選實施例做各種變化和改型。因此，本發(fā)明在此公開的優(yōu)選實施例僅用于一般性說明，并非出于限定的目的。
LCD裝置包括在外引線和液晶板的襯墊電極之間重疊區(qū)中帶狀電路基板的外引線端部的狹縫。
該狹縫具有小于襯墊電極和外引線之間重疊區(qū)的長度的長度以及小于液晶板襯墊電極和帶狀電路基板外引線之間重疊區(qū)的寬度的寬度，由此有效地提高了外引線和襯墊電極之間的接觸可靠性并降低了接觸電阻。
本申請要求于2004年8月23日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請第10-2004-066274號的權(quán)益，其公開的全文在此作參照引用。
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示裝置，包括液晶板，該液晶板包括接收驅(qū)動信號和電源電壓信號之一的襯墊電極；帶狀電路基板，包括由絕緣材料制成的基膜和形成在所述基膜上的信號線，在該信號線的與所述液晶板的所述襯墊電極重疊的部分上有狹縫；和連結(jié)所述信號線與所述襯墊電極的各向異性導(dǎo)電膜。
2.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示裝置，其特征在于所述信號線包括電連結(jié)到半導(dǎo)體芯片的內(nèi)引線；形成在所述基膜上并具有所述狹縫的外引線；和形成在所述基膜上以將所述內(nèi)引線電連結(jié)到所述外引線的連接線。
3.如權(quán)利要求2所述的液晶顯示裝置，其特征在于在所述外引線的端部形成所述狹縫。
4.如權(quán)利要求3所述的液晶顯示裝置，其特征在于所述狹縫包括由所述外引線限定的三個邊。
5.如權(quán)利要求2所述的液晶顯示裝置，其特征在于所述狹縫具有至少為所述襯墊電極和所述外引線間的重疊區(qū)寬度的至少1/20的寬度。
6.如權(quán)利要求2所述的液晶顯示裝置，其特征在于所述狹縫具有范圍約在所述襯墊電極和所述外引線之間重疊區(qū)長度的1/10～9/10之間的長度。
7.如權(quán)利要求2所述的液晶顯示裝置，其特征在于所述外引線還包括多個狹縫。
8.如權(quán)利要求7所述的液晶顯示裝置，其特征在于每個所述狹縫具有相同的寬度。
9.如權(quán)利要求7所述的液晶顯示裝置，其特征在于每個所述狹縫具有相同的長度。
10.如權(quán)利要求2所述的液晶顯示裝置，其特征在于所述狹縫形成在所述外引線的內(nèi)部，以致于所述狹縫包括由所述外引線限定的四個邊。
11.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示裝置，其特征在于所述狹縫提供一浪涌容積，以響應(yīng)于加壓所述外引線和所述襯墊電極之間的所述各向異性導(dǎo)電膜而容納所述各向異性導(dǎo)電膜。
12.一種半導(dǎo)體芯片封裝，包括帶狀電路基板，包括利用絕緣材料制成的基膜，電連結(jié)到半導(dǎo)體芯片的內(nèi)引線，形成在所述基膜上的外引線，和形成在所述基膜上以電連結(jié)所述內(nèi)引線到所述外引線的連接線，所述外引線具有設(shè)置在液晶板的襯墊電極和該外引線之間的重疊區(qū)的狹縫；和安置在所述帶狀電路基板上以與所述內(nèi)引線電連結(jié)的半導(dǎo)體芯片。
13.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于在所述外引線的端部形成所述狹縫。
14.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于在所述外引線的內(nèi)部形成所述狹縫，以致于所述狹縫包括由所述外引線限定的四個邊。
15.一種帶狀電路基板，包括由絕緣材料制成的基膜；電連結(jié)到半導(dǎo)體芯片的內(nèi)引線；形成在所述基膜上的外引線，該外引線具有設(shè)置在液晶板的襯墊電極和所述外引線之間的重疊區(qū)的狹縫，該狹縫形成在所述外引線的端部；和形成在所述基膜上以電連結(jié)所述內(nèi)引線到所述外引線的連接線。
16.如權(quán)利要求15所述的帶狀電路基板，其特征在于所述狹縫提供一浪涌容間，以響應(yīng)于加壓所述外引線和所述襯墊電極之間的所述各向異性導(dǎo)電膜而容納連結(jié)所述外引線至所述襯墊電極的各向異性導(dǎo)電膜。
17.如權(quán)利要求15所述的帶狀電路基板，其特征在于所述狹縫具有至少為所述重疊區(qū)的寬度的1/20的寬度。
18.如權(quán)利要求15所述的帶狀電路基板，其特征在于所述狹縫具有范圍約在所述重疊區(qū)的長度的1/10～9/10之間的長度。
19.如權(quán)利要求15所述的帶狀電路基板，其特征在于所述外引線還包括多個狹縫。
20.如權(quán)利要求19所述的帶狀電路基板，其特征在于每個所述狹縫具有相同的寬度和相同的長度中的至少一種。
全文摘要
液晶顯示裝置包括含有襯墊電極的液晶板、帶狀電路基板和各向異性導(dǎo)電膜。襯墊電極接收驅(qū)動信號和電源電壓信號之一。帶狀電路基板包括由絕緣材料制成的基膜，和形成在基膜上并具有狹縫的信號線，其中狹縫處于信號線與液晶板的襯墊電極重疊的部分。各向異性導(dǎo)電膜將外引線與襯墊電極連結(jié)。
文檔編號G02F1/1333GK1740878SQ20051009650
公開日2006年3月1日 申請日期2005年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月23日
發(fā)明者樸熙范, 金沃珍, 樸鎮(zhèn)浩, 李光洙 申請人:三星電子株式會社