專(zhuān)利名稱(chēng)：顯示器與薄膜封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示器，特別涉及一種應(yīng)用薄膜封裝結(jié)構(gòu)(TapeCarrier Package，TCP)或是將芯片固定于柔性線路板上之封裝結(jié)構(gòu)(Chipon FPC，COF)之顯示器。
背景技術(shù)：
隨著視訊技術(shù)的飛躍發(fā)展，各式各樣的顯示器亦隨之發(fā)展出來(lái)。一般而言，顯示器中具有用以顯示信息的顯示面板(display panel)，而顯示面板是由電路板所控制的，且通過(guò)電路板上的芯片運(yùn)算并提供數(shù)字信號(hào)，以控制顯示面板上各像素單元之顯示效果并進(jìn)而產(chǎn)生畫(huà)面。然而，電路板與顯示面板之間，需要利用封裝結(jié)構(gòu)將兩者電連接。
薄膜封裝結(jié)構(gòu)(tape carrier package，TCP)或是將芯片固定于柔性線路板上(chip-on-FPC，COF)封裝結(jié)構(gòu)是一種設(shè)計(jì)用來(lái)將半導(dǎo)體芯片封裝到小尺寸單元的最佳化封包。這種技術(shù)被廣泛使用在封裝液晶顯示面板之驅(qū)動(dòng)集成芯片中(liquid crystal display driving integrated chip，LDI)。
圖1為公知技術(shù)中一種利用薄膜封裝結(jié)構(gòu)之顯示器的俯視示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，顯示器100包括顯示面板110、至少一個(gè)電路板120以及至少一個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)130，其中，電路板120設(shè)置在顯示面板110的側(cè)邊，且薄膜封裝結(jié)構(gòu)130設(shè)置在顯示面板110與電路板120之間，并使得兩者電連接。
圖2為圖1中沿A-A’剖面線之薄膜封裝結(jié)構(gòu)之剖面示意圖，請(qǐng)共同參照?qǐng)D1與圖2，薄膜封裝結(jié)構(gòu)130包括基板132、多個(gè)引腳134以及芯片136?；?32具有開(kāi)口132a。而引腳134位于基板132上之開(kāi)口132a的周?chē)?，且每一個(gè)引腳134具有一個(gè)內(nèi)引腳134a以及一個(gè)外引腳134b。通過(guò)各向異性導(dǎo)電薄膜(anisotropic conductive film，ACF)140，可使得部分的外引腳134b與顯示面板110電連接，而另一部份之外引腳134b與電路板120電連接。芯片136位于基板132之開(kāi)口132a處，且芯片136具有多個(gè)接點(diǎn)136a，其與內(nèi)引腳134a電連接。另外，密封材料150覆蓋薄膜封裝結(jié)構(gòu)130中的芯片136。
然而，在實(shí)際利用薄膜封裝結(jié)構(gòu)130進(jìn)行顯示面板110與電路板120之封裝時(shí)，需要考慮到異物對(duì)于封裝合格率的影響。
圖3為圖1中沿B-B’剖面線之薄膜封裝結(jié)構(gòu)、部分顯示面板以及部分電路板之剖面?zhèn)纫暿疽鈭D。請(qǐng)參照?qǐng)D3，公知的薄膜封裝結(jié)構(gòu)130通過(guò)各向異性導(dǎo)電薄膜140，而與顯示面板110以及電路板120電連接。然而，由于通常顯示面板110會(huì)設(shè)計(jì)有倒角區(qū)域112，而且在進(jìn)行封裝結(jié)構(gòu)與顯示面板110之接合時(shí)可能有細(xì)微偏差的考慮下，一般都會(huì)將各向異性導(dǎo)電薄膜140往顯示面板110之內(nèi)側(cè)處移動(dòng)來(lái)貼覆，以使各向異性導(dǎo)電薄膜140能避開(kāi)倒角區(qū)域112。
但是，也正因?yàn)檫@樣，而造成了在顯示面板110與各向異性導(dǎo)電薄膜140之接合區(qū)域附近出現(xiàn)了較大的空間，因此異物160容易隱藏于此空間之中，進(jìn)而造成了封裝結(jié)構(gòu)130與顯示面板110之間產(chǎn)生了異常的電短路(short line)或斷路(open line)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是提供一種顯示器，可防止異物累積在顯示面板與封裝結(jié)構(gòu)之間的區(qū)域，以提高顯示器之制造合格率與使用壽命。
本發(fā)明的再一目的是提供一種薄膜封裝結(jié)構(gòu)，可防止異物進(jìn)入顯示面板與封裝結(jié)構(gòu)之間的區(qū)域，有利于顯示器封裝過(guò)程中質(zhì)量的提高。
本發(fā)明提出一種顯示器，其包括顯示面板、電路板以及薄膜封裝結(jié)構(gòu)。電路板設(shè)置在顯示面板的側(cè)邊。而薄膜封裝結(jié)構(gòu)包括基板、多個(gè)引腳、芯片以及凸物，其中，基板具有一個(gè)開(kāi)口，且基板設(shè)置在顯示面板與電路板之間。多個(gè)引腳設(shè)置于基板上，而引腳位于開(kāi)口的周?chē)?，且每一個(gè)引腳具有一個(gè)內(nèi)引腳以及一個(gè)外引腳，其中，部分外引腳與顯示面板電連接，另一部份外引腳與電路板電連接。芯片具有多個(gè)接點(diǎn)，芯片設(shè)置于開(kāi)口處，且接點(diǎn)與內(nèi)引腳電連接。凸物設(shè)置于基板上且位于芯片與顯示面板之間。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物例如是一個(gè)條狀物。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物例如是多個(gè)塊狀物。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物與基板為一體的成型結(jié)構(gòu)。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物之材料例如是非導(dǎo)電性材料。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物之材料例如是有機(jī)高分子。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之顯示器，例如還包括密封材料，包覆住薄膜封裝結(jié)構(gòu)中的芯片。
本發(fā)明還提出一種顯示器，其包括顯示面板，以及柔性電路板上有芯片之封裝結(jié)構(gòu)(Chip on FPC，COF)。其中，柔性電路板上有芯片之封裝結(jié)構(gòu)例如包括柔性電路板、芯片以及凸物。其中，柔性電路板設(shè)置在顯示面板的側(cè)邊，此柔性電路板具有多個(gè)絕緣層以及設(shè)置在絕緣層之間的導(dǎo)電層。芯片具有多個(gè)接點(diǎn)，而芯片設(shè)置于柔性電路板上，且接點(diǎn)與導(dǎo)電層電連接。凸物設(shè)置于柔性電路板上且位于絕緣層與芯片之間。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物例如是一個(gè)條狀物。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物例如是多個(gè)塊狀物。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物與柔性電路板的絕緣層為一體的成型結(jié)構(gòu)。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物之材料例如是非導(dǎo)電性材料。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物之材料例如是有機(jī)高分子。
本發(fā)明又提出一種薄膜封裝結(jié)構(gòu)(Tape Carrier Package，TCP)，其包括基板、芯片、多個(gè)引腳以及凸物?；寰哂幸粋€(gè)開(kāi)口。芯片具有多個(gè)接點(diǎn)，此芯片設(shè)置于基板之開(kāi)口處。多個(gè)引腳設(shè)置于基板上，且每一個(gè)引腳包括一個(gè)內(nèi)引腳以及一個(gè)外引腳，內(nèi)引腳與接點(diǎn)電連接。凸物設(shè)置于芯片一側(cè)的基板上。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物例如是一個(gè)條狀物。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物例如是多個(gè)塊狀物。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物與基板為一體的成型結(jié)構(gòu)。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物之材料例如是非導(dǎo)電性材料。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之凸物之材料例如是有機(jī)高分子。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述之顯示器，上述之顯示器，例如還包括密封材料，包覆住該薄膜封裝結(jié)構(gòu)中的該芯片。
本發(fā)明因采用具有凸物之薄膜封裝結(jié)構(gòu)或是具有凸物之柔性電路板上有芯片之封裝結(jié)構(gòu)，當(dāng)應(yīng)用于各種顯示器之封裝時(shí)，具有可防止異物進(jìn)入面板與封裝結(jié)構(gòu)之間的區(qū)域之功效。如此一來(lái)，將可防止封裝結(jié)構(gòu)與顯示面板之間產(chǎn)生異常的電性短路或斷路，并可提高顯示器制造合格率，延長(zhǎng)顯示器的使用壽命。
為讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為公知的一種利用薄膜封裝結(jié)構(gòu)之顯示器的俯視示意圖。
圖2為圖1中沿A-A’剖面線之薄膜封裝結(jié)構(gòu)之剖面示意圖。
圖3為圖1中沿B-B’剖面線之薄膜封裝結(jié)構(gòu)、部分顯示面板以及部分電路板之剖面?zhèn)纫暿疽鈭D。
圖4為本發(fā)明之一較佳實(shí)施例之顯示器的俯視示意圖。
圖5為圖4中沿C-C’剖面線之薄膜封裝結(jié)構(gòu)之剖面示意圖。
圖6為圖4中沿D-D’剖面線之薄膜封裝結(jié)構(gòu)、部分顯示面板以及部分電路板之剖面?zhèn)纫暿疽鈭D。
圖7為圖4中之一個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)之局部背面示意圖。
圖8為另一個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)之局部背面示意圖。
圖9為本發(fā)明另一實(shí)施例之利用柔性電路板上有芯片之封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝的顯示器之示意圖。
圖10為圖9中沿E-E’剖面線之柔性電路板的剖面示意圖。
主要元件標(biāo)記說(shuō)明100顯示器110顯示面板112倒角區(qū)域120電路板130薄膜封裝結(jié)構(gòu)132基板132a開(kāi)口134引腳134a內(nèi)引腳134b外引腳136芯片136a接點(diǎn)140各向異性導(dǎo)電薄膜150密封材料160異物200、300顯示器210、310顯示面板
212、312顯示區(qū)域212a、312a掃描線212b、312b數(shù)據(jù)線212c、312c像素單元214、314非顯示區(qū)域220電路板230薄膜封裝結(jié)構(gòu)(TCP)232基板232a開(kāi)口234引腳234a內(nèi)引腳234b外引腳236、324芯片236a、324a接點(diǎn)238、238a、238b、326凸物240、330各向異性導(dǎo)電薄膜250密封材料260異物320柔性電路板上有芯片之封裝結(jié)構(gòu)(COF)322柔性電路板322a、322b絕緣層322c導(dǎo)電層d間隔具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例圖4為本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中一種顯示器的俯視示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4，顯示器200包括顯示面板210、電路板220以及薄膜封裝結(jié)構(gòu)230。其中，顯示面板210具有顯示區(qū)域212與非顯示區(qū)域214。而顯示區(qū)域212中具有多條掃描線212a與多條數(shù)據(jù)線212b，掃描線212a與數(shù)據(jù)線212b劃分出多個(gè)像素單元212c。倘若此顯示器200為液晶顯示器(liquid crystaldisplay，LCD)，則每一個(gè)像素單元212c中，例如包括薄膜晶體管(圖中未畫(huà)出)、液晶層(圖中未畫(huà)出)以及彩色濾光片(圖中未畫(huà)出)。通過(guò)掃描線212a與數(shù)據(jù)線212b所傳遞之電位信號(hào)，可讓像素單元212c產(chǎn)生顯示之效果。而非顯示區(qū)域214上則具有一些周邊線路，可用以與薄膜封裝結(jié)構(gòu)230連接。
請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D4，電路板220設(shè)置在顯示面板210的側(cè)邊，且薄膜封裝結(jié)構(gòu)230設(shè)置在顯示面板210與電路板220之間，通過(guò)薄膜封裝結(jié)構(gòu)230使得顯示面板210與電路板220之間相互連接。
圖5為圖4中沿C-C’剖面線之薄膜封裝結(jié)構(gòu)之剖面示意圖，請(qǐng)參照?qǐng)D5，薄膜封裝結(jié)構(gòu)230包括基板232、多個(gè)引腳234、芯片236以及凸物238。其中，基板232具有開(kāi)口232a，且基板232設(shè)置在顯示面板210與電路板220之間，如圖4所示。而多個(gè)引腳234設(shè)置于基板232上，引腳234位于開(kāi)口232a的周?chē)?，且每一個(gè)引腳234有一個(gè)內(nèi)引腳234a以及一個(gè)外引腳234b，其中，部分的外引腳234b通過(guò)各向異性導(dǎo)電薄膜240與顯示面板210電連接，而另一部份之外引腳210亦通過(guò)各向異性導(dǎo)電薄膜240與電路板220電連接，如圖4所示。
請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D5，芯片236具有多個(gè)接點(diǎn)236a，而芯片236設(shè)置于開(kāi)口232a處，且接點(diǎn)236a與內(nèi)引腳234a電連接。在本發(fā)明之一實(shí)施例中，還包括密封材料250包覆住薄膜封裝結(jié)構(gòu)230中的芯片236，用以防止外界水氣、異物或氧氣侵襲芯片236以及與內(nèi)引腳234a接觸之接點(diǎn)236a。以下將針對(duì)圖4與圖5中所描述之凸物238加以詳細(xì)說(shuō)明。
圖6為圖4中沿D-D’剖面線之薄膜封裝結(jié)構(gòu)、部分顯示面板以及部分電路板之剖面?zhèn)纫暿疽鈭D。圖7為圖4中之一個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)之局部背面示意圖。請(qǐng)共同參照?qǐng)D6與圖7，值得注意的是，凸物238設(shè)置于基板232上且位于芯片236與顯示面板210之間，其可防止異物260進(jìn)入顯示面板210與薄膜封裝結(jié)構(gòu)230之間的區(qū)域，因此具備凸物238之封裝結(jié)構(gòu)，將可減少異物260所引起之元件異常的短路或斷路等現(xiàn)象。在一較佳實(shí)施例中，凸物238例如是一個(gè)條狀物。且凸物238之材料例如是非導(dǎo)電性材料或是有機(jī)高分子。
請(qǐng)?jiān)倮^續(xù)參照?qǐng)D6與圖7，在本發(fā)明之另一實(shí)施例中，每一個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)230還可以包括另一個(gè)凸物238a，設(shè)置在芯片236與電路板220之間的基板232上，以阻擋異物260進(jìn)入薄膜封裝結(jié)構(gòu)230與電路板220之間的區(qū)域，換言之，通過(guò)同時(shí)設(shè)置了兩個(gè)凸物238、238a，可提高薄膜封裝結(jié)構(gòu)230阻擋異物260之效能。
此外，在本發(fā)明之一實(shí)施例中，凸物238與基板232例如為一體的成型結(jié)構(gòu)，換言之，在制造薄膜封裝結(jié)構(gòu)230之卷帶時(shí)，即可將凸物238制造于卷帶上。另外，凸物238亦可貼覆在基板232上。
圖8為另一薄膜封裝結(jié)構(gòu)之局部背面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D8，在另一實(shí)施例中，凸物238b例如是多個(gè)塊狀物。塊狀物可以是任何形狀，并不限于如圖8所示的圓形。且塊狀物以一定的間隔d排列，間隔d的寬度是小于異物260之粒徑，進(jìn)而能有效地阻擋異物260。
請(qǐng)?jiān)偻瑫r(shí)參照?qǐng)D4與圖6，在本發(fā)明一實(shí)施例中，還包括各向異性導(dǎo)電薄膜240，位于各薄膜封裝結(jié)構(gòu)230之外引腳234b與顯示面板210之間，以使薄膜封裝結(jié)構(gòu)230與顯示面板210電連接。而另一個(gè)各向異性導(dǎo)電薄膜240位于各薄膜封裝結(jié)構(gòu)230之外引腳234b與電路板220之間，以使薄膜封裝結(jié)構(gòu)230與電路板220電連接。各向異性導(dǎo)電薄膜240為金屬粒子與高分子材料所組成的膠體，通過(guò)各向異性導(dǎo)電薄膜240之作用，可以使得薄膜封裝結(jié)構(gòu)230、顯示面板210以及電路板220之間能夠互相電連接以傳遞電子信號(hào)。
在本發(fā)明中，由于此薄膜封裝結(jié)構(gòu)230中具有凸物238，且凸物238設(shè)置于芯片236側(cè)邊的基板232上，通過(guò)凸物238可阻擋異物260進(jìn)入芯片236與顯示面板210之間的區(qū)域，因此可減少因?yàn)楫愇?60所引起之異常的短路及斷路之現(xiàn)象。
當(dāng)然，每一個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)230例如可包括另一個(gè)凸物238a(如圖6所示)，設(shè)置在芯片236之另一個(gè)側(cè)邊的基板232上。且凸物238a與基板232例如為一體的成型結(jié)構(gòu)或是以貼覆之方式設(shè)置在基板232上。此具有凸物之薄膜封裝結(jié)構(gòu)230，可有效地防止異物260，因此，本發(fā)明之薄膜封裝結(jié)構(gòu)230將可提高電性接觸效率。所以，其不僅可應(yīng)用于各種顯示器中，也可應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦或其它電子產(chǎn)品等封裝結(jié)構(gòu)中，以使得電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性能夠提高。
第二實(shí)施例圖9為本發(fā)明另一實(shí)施例中一種利用柔性電路板上有芯片之封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝的顯示器之示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D9，此顯示器300包括顯示面板310以及柔性電路板上有芯片之封裝結(jié)構(gòu)320(Chip On FPC，COF)。其中，顯示面板310具有顯示區(qū)域312與非顯示區(qū)域314。而顯示區(qū)域312中具有多條掃描線312a與多條數(shù)據(jù)線312b，掃描線312a與數(shù)據(jù)線312b劃分出多個(gè)像素單元312c。倘若此顯示器300為液晶顯示器，則每一個(gè)像素單元312c中，例如包括薄膜晶體管(TFT)(未畫(huà)出)、液晶層(未畫(huà)出)以及彩色濾光片(未畫(huà)出)。又倘若此顯示器300為有機(jī)電致發(fā)光顯示器(OLED)，則像素單元312c中例如包括有源元件(未畫(huà)出)以及有機(jī)電致發(fā)光元件(未畫(huà)出)?？傊?，通過(guò)掃描線312a與數(shù)據(jù)線312b所傳遞之電位信號(hào)，可讓像素單元312c產(chǎn)生顯示之效果。
請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D9，將芯片固定于柔性電路板上之封裝結(jié)構(gòu)320設(shè)置在顯示面板310的側(cè)邊處。每一個(gè)將芯片固定于柔性電路板上之封裝結(jié)構(gòu)320包括柔性電路板322、芯片324以及凸物326。柔性電路板320設(shè)置在顯示面板310的側(cè)邊。
圖10為圖9中沿E-E’剖面線之柔性電路板的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D10，柔性電路板322具有多個(gè)絕緣層322a、322b以及設(shè)置在絕緣層322a、322b之間的導(dǎo)電層322c。而芯片324位于柔性電路板322上，且芯片324具有多個(gè)接點(diǎn)324a，其與柔性電路板322之導(dǎo)電層322c電連接。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D9，值得注意的是，凸物326設(shè)置于柔性電路板322上且位于絕緣層322b與芯片324之間。此凸物326可防止異物(未畫(huà)出)進(jìn)入顯示面板310與芯片324之間的區(qū)域，進(jìn)而減少異物所引起之元件異常的短路或斷路的現(xiàn)象。在一實(shí)施例中，凸物326例如是一個(gè)條狀物或是多個(gè)塊狀物，塊狀物可以是任何形狀。此外，凸物326之材料例如是非導(dǎo)電性材料或是有機(jī)高分子。
請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D10，在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，凸物326與柔性電路板322的絕緣層322b例如為一體的成型結(jié)構(gòu)，或者是以貼覆之方式設(shè)置在柔性電路板322的絕緣層322b上。
請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D9，在本發(fā)明之一較佳實(shí)施例中，例如還包括各向異性導(dǎo)電薄膜330，位于柔性電路板上有芯片之封裝結(jié)構(gòu)320與顯示面板310之間，以使柔性電路板上有芯片之封裝結(jié)構(gòu)320與顯示面板310電連接，進(jìn)而達(dá)到兩者間能夠傳遞電子信號(hào)之功效。
綜上所述，在本發(fā)明之顯示器與薄膜封裝結(jié)構(gòu)，具有下列優(yōu)點(diǎn)(1)本發(fā)明之顯示器由于其封裝結(jié)構(gòu)中具有可阻擋異物之凸物，因此可防止異物進(jìn)入芯片與面板之間的區(qū)域，進(jìn)而可避免元件異常的短路或斷路之現(xiàn)象發(fā)生。
(2)通過(guò)凸物之形狀設(shè)計(jì)或是材料的選擇，可以更好地避免異物進(jìn)入芯片與面板之間的區(qū)域。
(3)應(yīng)用本發(fā)明之封裝結(jié)構(gòu)可提高顯示器制造合格率，且有利于延長(zhǎng)顯示器的使用壽命，且本發(fā)明之封裝結(jié)構(gòu)也可應(yīng)用于其它電子產(chǎn)品之封裝，以提高電子產(chǎn)品使用之穩(wěn)定性。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動(dòng)與改進(jìn)，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種顯示器，其特征是包括顯示面板；電路板，設(shè)置在該顯示面板的側(cè)邊；以及薄膜封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，具有一個(gè)開(kāi)口，且該基板設(shè)置在該顯示面板與該電路板之間；多個(gè)引腳，設(shè)置于該基板上，上述引腳位于該開(kāi)口的周?chē)?，且每一個(gè)引腳具有一個(gè)內(nèi)引腳以及一個(gè)外引腳，其中，部分外引腳與該顯示面板電連接，另一部份外引腳與該電路板電連接；芯片，具有多個(gè)接點(diǎn)，該芯片設(shè)置于該開(kāi)口處，且上述接點(diǎn)與上述內(nèi)引腳電連接；以及凸物，設(shè)置于該基板上且位在該芯片與該顯示面板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是該凸物包括一個(gè)條狀物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是該凸物包括多個(gè)塊狀物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是該凸物與該基板為一體的成型結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是該凸物之材料包括非導(dǎo)電性材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是該凸物之材料包括有機(jī)高分子。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器，其特征是還包括密封材料，包覆住該薄膜封裝結(jié)構(gòu)中的該芯片。
8.一種顯示器，其特征是包括顯示面板；將芯片固定于柔性電路板上之封裝結(jié)構(gòu)(Chip on FPC，COF)，包含柔性電路板，設(shè)置在該顯示面板的側(cè)邊，該柔性電路板具有多個(gè)絕緣層以及設(shè)置在上述絕緣層之間的導(dǎo)電層；芯片，具有多個(gè)接點(diǎn)，而該芯片設(shè)置于該柔性電路板上，且上述接點(diǎn)與該導(dǎo)電層電連接；以及凸物，設(shè)置于該柔性電路板上且位于上述絕緣層與該芯片之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示器，其特征是該凸物包括一個(gè)條狀物。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示器，其特征是該凸物包括多個(gè)塊狀物。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示器，其特征是該凸物與該柔性電路板的上述絕緣層為一體的成型結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示器，其特征是該凸物之材料包括非導(dǎo)電性材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示器，其特征是該凸物之材料包括有機(jī)高分子。
14.一種薄膜封裝結(jié)構(gòu)(Tape Carrier Package，TCP)，其特征是包括基板，具有一個(gè)開(kāi)口；芯片，具有多個(gè)接點(diǎn)，該芯片設(shè)置于該基板之開(kāi)口處；多個(gè)引腳，設(shè)置于該基板上，且每一個(gè)引腳具有一個(gè)內(nèi)引腳以及一個(gè)外引腳，上述內(nèi)引腳與上述接點(diǎn)電連接；以及凸物，設(shè)置于該芯片一側(cè)的該基板上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該凸物包括一個(gè)條狀物。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該凸物包括多個(gè)塊狀物。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該凸物與該基板為一體的成型結(jié)構(gòu)。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該凸物之材料包括非導(dǎo)電性材料。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該凸物之材料包括有機(jī)高分子。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的薄膜封裝結(jié)構(gòu)，其特征是還包括密封材料，覆蓋住該薄膜封裝結(jié)構(gòu)中的該芯片。
全文摘要
一種顯示器，其包括顯示面板、電路板以及薄膜封裝結(jié)構(gòu)。電路板設(shè)置在顯示面板的側(cè)邊。而薄膜封裝結(jié)構(gòu)包括基板、多個(gè)引腳、芯片以及凸物，其中，基板具有一個(gè)開(kāi)口，且基板設(shè)置在顯示面板與電路板之間。多個(gè)引腳設(shè)置于基板上，而引腳位于開(kāi)口的周?chē)?，且每一個(gè)引腳具有一個(gè)內(nèi)引腳以及一個(gè)外引腳，其中，部分外引腳與顯示面板電連接，另一部份外引腳與電路板電連接。芯片具有多個(gè)接點(diǎn)，芯片設(shè)置于開(kāi)口處，且接點(diǎn)與內(nèi)引腳電連接。凸物設(shè)置于基板上且位于芯片與顯示面板之間。通過(guò)具有凸物之封裝結(jié)構(gòu)，可增進(jìn)顯示面板合格率。
文檔編號(hào)G02F1/1333GK1896808SQ200510083959
公開(kāi)日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2005年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月15日
發(fā)明者陳伯龍 申請(qǐng)人:中華映管股份有限公司