專利名稱：發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種從側(cè)面照射如液晶面板這樣的薄型顯示體的側(cè)面發(fā)光型發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
以前，作為用于從側(cè)面照射液晶等顯示面板的背光光源，眾所周知的有例如特開2002-368281號公報中所公開的側(cè)面發(fā)光型的發(fā)光二極管。如圖12所示，該發(fā)光二極管1的結(jié)構(gòu)包含形成有芯片焊接圖案7和電極端子3的芯片基板2、安裝在芯片焊接圖案7上的LED芯片4、以及密封該LED芯片4的透光樹脂體5。另外，如圖13所示的發(fā)光二極管11是在前述結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管1的除了光射出面5a以外的側(cè)面上設(shè)置了反射框體6。通過如此設(shè)置反射框體6，使從LED芯片4發(fā)出的光聚到光射出面5a側(cè)，使其集中照射厚度小的液晶面板的側(cè)面。
但是，上述圖12所示的發(fā)光二極管1，由于采用了在設(shè)在芯片基板2側(cè)面的芯片焊接圖案7上安裝LED芯片4、且用透光樹脂體5密封該LED芯片4的周圍的構(gòu)造，而能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化；但是上述LED芯片4發(fā)射的光向四面散射，不適合作為用于有效地照明液晶面板側(cè)面這樣的厚度小的面的背光光源。
另一方面，如圖13所示的發(fā)光二極管11，由于在透光樹脂體5的除了光射出面5a的四周設(shè)置了反射框體6，故可以不使上述LED芯片4發(fā)出的光擴散，使其會聚到5a一側(cè)并以高亮度向外部射出。但是，由于包圍上述透光樹脂體5的反射框體6有一定的厚度，所以有時無法安裝于對超薄化要求較高的手機內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種實現(xiàn)適合表面安裝的超薄化、同時可以有效地向液晶面板的側(cè)面這樣的厚度小的面上照射光的側(cè)面發(fā)光型發(fā)光二極管。
為了解決上述課題，本發(fā)明的發(fā)光二極管的特征在于，具有形成有芯片焊接圖案以及電極端子的芯片基板；安裝在該芯片基板上的LED芯片；以包圍該LED芯片的周圍的方式配設(shè)在上述芯片基板上、且在側(cè)壁的一部分以及上面具有開口部的反射框體；形成在該反射框體的側(cè)壁內(nèi)周面上的反射面；形成在上述反射框體內(nèi)、以上述側(cè)壁的開口部作為光射出面的透光樹脂體；以及，覆蓋上述反射框體的上面露出的透光樹脂體的反射膜，從上述LED芯片發(fā)出的光被上述反射框體的反射面以及反射膜反射，從上述光射出面向外部射出。
根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管，由于采用了以透光樹脂體密封安裝在芯片基板上的LED芯片、以反射框體包圍該透光樹脂體的除了成為光射出面的一部分側(cè)面之外的周圍的結(jié)構(gòu)，所以能夠把從LED芯片向側(cè)面方向發(fā)射的光會聚到上述光射出面上。而且，通過在上述透光樹脂體的上面設(shè)置薄的反射膜，可以使從LED芯片向上發(fā)射的光朝向光射出面會聚，同時也可以控制發(fā)光二極管整體的厚度。因此，在超薄化飛速發(fā)展的手機上安裝也成為可能。
另外，在本發(fā)明中，也可以形成把發(fā)光色不同的多個LED芯片朝向所述光射出面成一列配設(shè)的多色發(fā)光二極管。通過把這些多個LED芯片朝向光射出面成一列配設(shè)、在除了上述光射出面以外的側(cè)面和上面分別設(shè)置反射框體和反射部件，可以在透光樹脂體內(nèi)部對各色LED芯片發(fā)出的光進行混色、并從光射出面向外部射出。


圖1是表示本發(fā)明第1實施方式的發(fā)光二極管的立體圖。
圖2是表示上述第1實施方式的發(fā)光二極管的剖面圖。
圖3是表示上述第1實施方式的發(fā)光二極管的平面圖。
圖4是表示本發(fā)明第2實施方式的發(fā)光二極管的立體圖。
圖5是表示上述第2實施方式的發(fā)光二極管的平面圖。
圖6是表示本發(fā)明第3實施方式的發(fā)光二極管的立體圖。
圖7是表示上述第3實施方式的發(fā)光二極管的平面圖。
圖8是表示本發(fā)明第4實施方式的發(fā)光二極管的立體圖。
圖9是表示上述第4實施方式的發(fā)光二極管的平面圖。
圖10是表示本發(fā)明第5實施方式的發(fā)光二極管的立體圖。
圖11是表示上述第5實施方式的發(fā)光二極管的平面圖。
圖12是表示現(xiàn)有的側(cè)面發(fā)光型的發(fā)光二極管的立體圖。
圖13是表示現(xiàn)有的其他的側(cè)面發(fā)光型的發(fā)光二極管的立體圖。
具體實施例方式
以下將根據(jù)附圖詳細(xì)說明根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管的優(yōu)選實施方式。
實施方式1圖1是表示本發(fā)明第1實施方式的發(fā)光二極管的立體圖，圖2是表示上述發(fā)光二極管的剖面圖，圖3是表示上述發(fā)光二極管的平面圖。
如圖1至圖3所示，本發(fā)明的發(fā)光二極管21包含安裝在由玻璃環(huán)氧樹脂或BT樹脂(雙馬來酰亞胺三氮雜苯樹脂)等形成的芯片基板22上的LED芯片(LED芯片24)、將該LED芯片24密封在芯片基板22上的透光樹脂體25、包圍該透光樹脂體25的三個側(cè)面的反射框體26、以及在上述透光樹脂體25的上面形成的反射膜27。并形成為在上述反射框體26的三個側(cè)面上形成有反射面26a、26b、26c、同時使不被該反射面26a、26b、26c以及上述反射膜27包圍的透光樹脂體25的樹脂面具有定向性的結(jié)構(gòu)。
上述芯片基板22上，設(shè)有用于安裝LED芯片24的芯片焊接圖案28、以及用于實現(xiàn)與安裝基板29導(dǎo)通的電極端子23。上述LED芯片24是上下面上具有一對元件電極部(陽極電極、陰極電極)的微小的四角形芯片，由GaAsP、GaP、GaN等材料構(gòu)成。下面一側(cè)的元件電極部與上述的芯片焊接圖案28以芯片焊接方式連接，上面一側(cè)的元件電極部與上述芯片焊接圖案28的相對一側(cè)的電極端子23以引線接合方式相連接。
上述透光樹脂體25，以LED芯片24為中心在芯片基板22上填充透明或者乳白色系的有透光性的環(huán)氧樹脂或者硅系列的樹脂材料而形成立方體的形狀。反射框體26是由含有氧化鈦或者其他金屬粒子等高反射材料的樹脂材料形成的樹脂成形體、或者表面上進行了反射電鍍的金屬成形體而構(gòu)成，并形成為包圍上述透光樹脂體25的三個側(cè)面的“コ”字形。而且，在上述透光樹脂體25的上面通過蒸鍍、電鍍或者復(fù)制等方式形成薄的金屬反射膜27。
由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的發(fā)光二極管21，如圖1所示，在把光射出面25a朝向規(guī)定方向確定位置之后，將芯片基板22的背面安裝到母板等安裝基板29的電極圖案上，進行回流處理而錫焊接合。
根據(jù)由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的發(fā)光二極管21，通過在左右的電極端子23、23之間施加電壓，使安裝在芯片基板22的中央部分的LED芯片24向光射出面25a直接發(fā)出光，同時反射框體26的內(nèi)側(cè)面即反射面26a、26b、26c所反射的光也從上述光射出面25a向外部射出。另外，由于透光樹脂體25的上面覆蓋有反射膜27，所以從上述LED芯片24向上方發(fā)射的光也不會泄漏到外部、而是被上述反射面26a、26b、26c反射，這些反射光也從光射出面25a射出。如此，由于可以使從LED芯片24發(fā)射的光有效地會聚到光射出面25a，所以能夠集中地明亮照射面向光射出面25a的區(qū)域。
另外，由于在透光樹脂體25的上面形成有薄反射膜27，所以可以控制發(fā)光二極管21的高度，即便是安裝空間狹小的手機等型薄機器也能夠進行安裝。
實施方式2圖4以及圖5表示的是第2實施方式的發(fā)光二極管31。該發(fā)光二極管31由形成有安裝LED芯片24的芯片焊接圖案34和電極端子33的芯片基板32、置于該芯片基板32上用于密封LED芯片24的形成有凹部的反射框體36、以及填充上述凹部的透光樹脂體35構(gòu)成。上述凹部形成為U字形，其內(nèi)周面是反射從上述LED芯片24發(fā)出的光的反射面36a。而且，上述凹部內(nèi)填充的透光樹脂體35，其露出的上面上形成與實施方式1相同的反射膜37，其露出在反射框體36的一個側(cè)面的部分即為光射出面35a。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管31，通過從LED芯片24向光射出面35a直接發(fā)射的光、和反射角朝向光射出面35a收縮的反射面36a以及上表面形成的反射膜37，可以集中地照射光射出面35a的正面?zhèn)取Ｓ纱?，比較適合用于以高亮度照射與上述第1實施方式的發(fā)光二極管21相比照射范圍收縮的范圍的背光光源。
實施方式3圖6以及圖7表示的是本發(fā)明的第3實施方式的發(fā)光二極管41。該發(fā)光二極管41由形成有安裝LED芯片24的芯片焊接圖案44和電極端子43的三角形的芯片基板42、設(shè)在該芯片基板42的兩邊上具有兩個反射面46a、46b的L字形的反射框體46、以及在該反射框體46內(nèi)填充成形的透光樹脂體45構(gòu)成。而且，上述填充成形的透光樹脂體45，其露出的上面上形成與實施方式1相同的反射膜47，露出在反射框體46的一個側(cè)面的部分即為光射出面45a。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管41中，利用從LED芯片24向光射出面45a直接發(fā)射的光、以及由上述反射面46a和46b反射向光射出面45a的光，可以集中地照射光射出面45a的正面。在本實施方式中，由于上述反射面46a、46b是夾持著光射出面45a而向左右方向展開形成，所以能夠使其照射以光射出面45a的正面為中心的廣角范圍。
實施方式4圖8及圖9表示本發(fā)明的第4實施方式的發(fā)光二極管51，在與照射光的液晶面板50等的側(cè)面尺寸相適應(yīng)的一張芯片基板52上一體形成并列的2組發(fā)光部51a、51b。上述各發(fā)光部51a、51b的結(jié)構(gòu)與上述第3實施方式的發(fā)光二極管41相同，在此省略說明；通過直線排列并一體形成發(fā)光部51a、51b，能夠以高亮度且均勻地照明具有大顯示尺寸的液晶面板。在本實施方式中由兩組發(fā)光部51a、51b構(gòu)成，也可以根據(jù)照射的液晶面板等的形狀或尺寸來增加配設(shè)的數(shù)量、改變配設(shè)的間隔等等。
實施方式5圖10及圖11表示的是本發(fā)明的第5實施方式的發(fā)光二極管61。該發(fā)光二極管61具有藍(lán)色LED芯片64a、綠色LED芯片64b以及紅色LED芯片64c，形成能夠進行多色同時發(fā)光的結(jié)構(gòu)。上述各LED芯片成一列安裝在形成有3組由陽極和陰極構(gòu)成的一對電極端子63的芯片基板62上，并由透光樹脂體65密封。另外，上述透光樹脂體65的三個側(cè)面被反射框體66包圍，上面設(shè)有反射膜67。
上述LED芯片的排列，如圖10及圖11所示，在反射框體66包圍的內(nèi)部設(shè)置紅色LED芯片64c，并朝向光射出面65a按照綠色LED芯片64b、藍(lán)色LED芯片64a的順序配置排列。如此，通過把綠色LED芯片64b和藍(lán)色LED芯片64a這樣近乎透明的LED芯片置于光射出面65a一側(cè)，可以使從配置在內(nèi)部的紅色LED芯片64c發(fā)出的光透過、在光射出面65a一側(cè)不發(fā)生衰減而有效地向外部射出。另外，通過使上述透光樹脂體65中含有YAG等熒光體而使實現(xiàn)色彩再現(xiàn)性能出色的白色LED芯片成為可能。
上述各實施方式中所示的透光樹脂體的三個側(cè)面被反射框體包圍、一個側(cè)面暴露在外面的發(fā)光二極管是通過以下所示的方法形成的。例如，在同時形成2個上述第1實施方式所示的發(fā)光二極管的情況下，首先在1張集合芯片基板上安裝2組電極端子對和2個對應(yīng)該電極端子對的LED芯片。然后，沿上述集合芯片基板的外周緣設(shè)置反射框體之后，在該反射框體內(nèi)填充透明的樹脂，形成透光樹脂體。接著，在上述透光樹脂體的上面被覆形成反射膜、形成集合發(fā)光二極管之后，把2個LED芯片的大致中間截斷，形成各個發(fā)光二極管。由此，同時形成2個發(fā)光二極管，每個發(fā)光二極管上形成露出透光樹脂體的一個側(cè)面的光射出面。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管，其特征在于，具有形成有芯片焊接圖案以及電極端子的芯片基板；安裝在該芯片基板上的至少一個LED芯片；以包圍該LED芯片的周圍的方式配設(shè)在上述芯片基板上、且在側(cè)壁的一部分以及上面具有開口部的反射框體；形成在該反射框體的側(cè)壁內(nèi)周面上的反射面；形成在上述反射框體內(nèi)、以上述側(cè)壁的開口部作為光射出面的透光樹脂體；以及，覆蓋在上述反射框體的上面露出的透光樹脂體的反射膜，從上述LED芯片發(fā)出的光被上述反射框體的反射面以及反射膜反射，從上述光射出面向外部射出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其中，上述反射框體具有從三個方向包圍安裝在芯片基板上的LED芯片的周圍的“コ”字形、從兩個方向包圍的“V”字形或者圓弧形狀的反射面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其中，上述反射框體上形成多個上述光射出面，并且這些多個光射出面朝向同一方向而形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其中，上述反射框體是由含有反射粒子的樹脂材料形成的樹脂成形體、或者表面進行了反射鍍層的金屬成形體或樹脂成形體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其中，上述反射膜是在上述透光樹脂體的上面形成的金屬薄膜或者涂裝膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其中，上述LED芯片由發(fā)光色不同的多個LED芯片構(gòu)成，該多個LED芯片在上述芯片基板上朝向光射出面排列配置成直線狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管，其中，上述LED芯片由綠色LED芯片、藍(lán)色LED芯片以及紅色LED芯片構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管，其中，上述LED芯片中，紅色LED芯片配置在距離上述光射出面最遠(yuǎn)的位置上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其中，上述LED芯片由藍(lán)色LED芯片構(gòu)成，通過以含有熒光體顏料的透光樹脂體的密封而發(fā)出白色光。
全文摘要
本發(fā)明的發(fā)光二極管包括形成有芯片焊接圖案和電極端子的芯片基板、安裝在該芯片基板上的LED芯片、以包圍該LED芯片的周圍的方式配設(shè)在上述芯片基板上、且在側(cè)壁的一部分以及上面具有開口部的反射框體、在該反射框體的側(cè)壁的內(nèi)周面形成的反射面、形成在上述反射框體內(nèi)并以上述側(cè)壁的開口部作為光射出部的透光樹脂體、以及覆蓋在上述反射框體的上面露出的透光樹脂體的反射膜；通過上述反射框體的反射面及反射膜反射從上述LED芯片發(fā)出的光，并使其從上述光射出面向外部射出。具有這種結(jié)構(gòu)的側(cè)面發(fā)光型發(fā)光二極管，在能夠?qū)崿F(xiàn)適合表面安裝的超薄化的同時、還可以有效地向液晶面板的側(cè)面這樣的厚度小的面上照射光。
文檔編號G02B6/00GK1652366SQ20051000914
公開日2005年8月10日 申請日期2005年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月4日
發(fā)明者深澤孝一 申請人:西鐵城電子股份有限公司