專利名稱：電子裝置及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種可將面板完全密封于一陶瓷殼體中的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
公知的LCOS(Liquid Crystal On Silicon)面板的封裝結(jié)構(gòu)，如圖1a、1b所示，LCOS面板20多容納于一封裝用的殼體10中，而一軟性電路板30則電連接于一設(shè)于殼體10正面底部的金屬墊(未圖示)上，而該金屬墊也與面板電連接，借此，面板20的訊號(hào)可通過金屬墊，再經(jīng)由軟性電路板30輸出至位于該封裝結(jié)構(gòu)外部的LCOS的發(fā)光單元(未圖標(biāo))。
但是在這樣的構(gòu)造中，由于軟性電路板30從殼體10的正面底部需經(jīng)由殼體10的一側(cè)延伸而出，當(dāng)在覆蓋蓋板40于殼體10上時(shí)，蓋板40必定會(huì)由于軟性電路板30的存在，而形成與殼體10之間微小的空隙，無法達(dá)到完全的氣密性，因此工作環(huán)境中的水氣、落塵以及溫度變化會(huì)對(duì)LCOS面板在操作特性上造成影響，特別是在光學(xué)工程的應(yīng)用上，會(huì)影響光學(xué)的成像品質(zhì)并影響其可靠度。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就在于提供一種具有良好氣密性的LCOS面板的封裝結(jié)構(gòu)。
為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)用于封裝一面板，包括一殼體，該殼體用于容納該面板，并具有一第一金屬墊，該第一金屬墊設(shè)于該殼體的正面的底部，且與該面板電連接；和一第二金屬墊，該第二金屬墊于該殼體的背面的底部，且與該第一金屬墊電連接；以及一蓋板，該蓋板密合于該殼體上并將該面板密封于該殼體中。
在本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)中，該殼體由陶瓷所制成，該殼體還具有多個(gè)通孔，這些通孔設(shè)于該殼體的背面，并以金屬填滿于這些通孔中，以增進(jìn)該陶瓷制的殼體的散熱效果，同時(shí)也可將一散熱組件設(shè)于該殼體的背面，并接觸于這些通孔，可更增強(qiáng)散熱效果。
在本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)中，該蓋板多由玻璃所制成，并以一膠材密合于該殼體上，該膠材可為一種環(huán)氧基的熱性膠材。
本發(fā)明還還供一種電子裝置，包括一面板；一殼體，該殼體用于容納該面板，并具有一第一金屬墊，該第一金屬墊設(shè)于該殼體的正面的底部，且與該面板電連接；和一第二金屬墊，該第二金屬墊設(shè)于該殼體的背面的底部，且與該第一金屬墊電連接；一蓋板，該蓋板密合于該殼體上并將該面板密封于該殼體中；以及一軟性電路板，該軟性電路板與該第二金屬墊電連接。
為了使本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并結(jié)合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1a為公知的LCOS封裝結(jié)構(gòu)的立體圖(蓋體未覆蓋于殼體)；圖1b為公知的LCOS封裝結(jié)構(gòu)的立體圖(蓋體已覆蓋于殼體)；圖2a至2d為本發(fā)明的LCOS封裝結(jié)構(gòu)的立體圖；圖3a為本發(fā)明的LCOS封裝結(jié)構(gòu)的殼體的俯視圖；圖3b為本發(fā)明的LCOS封裝結(jié)構(gòu)的殼體的側(cè)剖視圖；圖3c為本發(fā)明的LCOS封裝結(jié)構(gòu)的殼體的仰視圖；圖4表示本發(fā)明的LCOS封裝結(jié)構(gòu)與一軟性電路板連接的示意圖；圖5表示本發(fā)明的LCOS封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置一散熱組件的立體圖。
附圖符號(hào)說明10～殼體；20～面板；30～軟性電路板；40～蓋板；100～殼體；110～第一金屬墊；112～第二金屬墊；120、122～金屬連接件；140～通孔；
200～面板；210～金屬墊；220～I(xiàn)TO玻璃板；300～軟性電路板；400～蓋板；410～光罩；500～散熱組件；600～固定裝置。
具體實(shí)施例方式
圖2a至圖2d表示本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。在圖2a與圖2b中，LCOS的面板200使用導(dǎo)熱系數(shù)高的膠材黏合于陶瓷制的殼體100正面的底部，在該殼體100正面的底部設(shè)有一第一金屬墊110以及一金屬連接件120，分別借助設(shè)于殼體100正面底部的印刷電路(未圖標(biāo))而電連接至面板200的金屬墊210以及面板200的ITO(氧化銦錫，indium tin oxide)玻璃板220。
在圖2c以及圖2d中，玻璃制的蓋板400利用膠材密合于殼體100上，該膠材可為環(huán)氧基的熱性膠材。如此，面板200可密封于殼體100中，而達(dá)到良好的氣密性，此外也可在玻璃制的蓋板400上設(shè)置光罩410。
圖3a、3b以及3c為殼體100的俯視圖、側(cè)剖視圖以及仰視圖。在圖3c中，在殼體100的背面設(shè)有第二金屬墊112以及金屬連接件122，分別對(duì)應(yīng)于上述的第一金屬墊110以及金屬連接件120，第二金屬墊112與設(shè)于殼體100正面底部的第一金屬墊110之間可用導(dǎo)體(未圖示)電連接，同樣地，金屬連接件120與122之間也可用導(dǎo)體(未圖示)電連接，此處所謂的導(dǎo)體可以是埋設(shè)于殼體100中的金屬導(dǎo)線。
借助以上的構(gòu)造，欲輸入面板200的訊號(hào)可經(jīng)由金屬連接件120、122從殼體100的外部輸入至殼體100內(nèi)部的面板200，而面板200的輸出訊號(hào)，可經(jīng)由第一金屬墊110從殼體100的內(nèi)部傳遞至殼體100外部的第二金屬墊112。如圖4、5所示，第二金屬墊112可連接于一軟性電路板300，再連接至LCOS的發(fā)光單元(未圖標(biāo))，而軟性電路板300可借助一設(shè)置于殼體100背面的固定裝置600(例如黏膠)固定于殼體100上。借此，軟性電路板300僅需連接于殼體100的外部而同樣可以傳遞面板200的訊號(hào)，如此本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)不會(huì)影響訊號(hào)的傳遞，同時(shí)又可兼顧面板200封裝于殼體100中的氣密性。
再參照?qǐng)D3b、3c，由于殼體100是由陶瓷所制成，散熱性較差，為了加強(qiáng)散熱的效果，可在殼體100的背面設(shè)置多個(gè)通孔140，然后在這些通孔140中填滿金屬，利用金屬良好的導(dǎo)熱性來散熱。另外如圖5所示，可在殼體100的底部設(shè)置一散熱組件500接觸于通孔140，并與通孔140中的金屬一同作用，使散熱效果更好。此外，于殼體100的背面也可再實(shí)裝其它的電子組件。
本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)可將LCOS的面板完全密封于封裝用的殼體中，同時(shí)借助金屬連接件以及第一、第二金屬墊的設(shè)置，使傳遞訊號(hào)的軟性電路板僅需連接于殼體的外部，不會(huì)有先前技術(shù)中由于設(shè)置軟性電路板而影響封裝的氣密性的問題，因此，外界環(huán)境的濕度、溫度對(duì)面板的影響可降到最低，借此可提升面板的操作特性。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)然可作些允許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書范圍所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)用于封裝一面板，包括一殼體，該殼體用于容納該面板，并具有一第一金屬墊，該第一金屬墊設(shè)于該殼體的正面的底部，且與該面板電連接；和一第二金屬墊，該第二金屬墊設(shè)于該殼體的背面，且與該第一金屬墊電連接；以及一蓋板，該蓋板密合于該殼體上并將該面板密封于該殼體中。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該殼體由陶瓷所制成。
3.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該殼體還具有多個(gè)通孔，這些通孔設(shè)于該殼體的背面，并以金屬填滿于這些通孔中。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一散熱組件，該散熱組件設(shè)于該殼體的背面，并接觸于這些通孔。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該蓋板由玻璃所制成。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該蓋板以一膠材密合于該殼體上。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該膠材為一種環(huán)氧基的熱性膠材。
8.一種電子裝置，包括一面板；一殼體，該殼體于容納該面板，并具有一第一金屬墊，該第一金屬墊設(shè)于該殼體的正面的底部，且與該面板電連接；和一第二金屬墊，該第二金屬墊設(shè)于該殼體的背面的底部，且與該第一金屬墊電連接；一蓋板，該蓋板密合于該殼體上并將該面板密封于該殼體中；以及一軟性電路板，該軟性電路板與該第二金屬墊電連接。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于該殼體由陶瓷所制成。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于該殼體還具有多個(gè)通孔，這些通孔設(shè)于該殼體的背面，并以金屬填滿于這些通孔中。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于還包括一散熱組件，該散熱組件設(shè)于該殼體的背面，并接觸于這些通孔。
12.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于還包括一固定裝置，該固定裝置設(shè)于該殼體的背面，用于將該軟性電路板固定于該殼體上。
全文摘要
一種電子裝置及其封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)用于封裝一面板，包括一殼體，該殼體用于容納該面板，并具有一第一金屬墊，該第一金屬墊設(shè)于該殼體的正面的底部，且與該面板電連接；和一第二金屬墊，該第二金屬墊設(shè)于該殼體的背面的底部，且與該第一金屬墊電連接；以及一蓋板，該蓋板密合于該殼體上并將該面板密封于該殼體中。
文檔編號(hào)G02F1/1333GK1700062SQ20041004583
公開日2005年11月23日 申請(qǐng)日期2004年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月20日
發(fā)明者陳燕晟, 李國永, 田家昌 申請(qǐng)人:奇景光電股份有限公司